ADBCT缺件不良分析改善报告
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
8 2020/6/12
5 風速過大
要因確認
風速由小到大緩 緩向上升不會造
成將元件吹掉
回流爐第一段風速都較低，緩緩向上升，此回流爐在生產別的機種時也未 出現過此異常
9 2020/6/12
改善對策
1.通過在線驗證元件資料有IC二端子通用資料，使用IC二端子方向判定是可以卡住元件反身。
改善前
改善後
元件資料
4 貼裝元件反身影響識別
正 常 品 元 件 識 別 正 常 品 元 件 識 別
元件影響識別
来自百度文库貼裝後
迴流後
通過對異常品分析： 1.元件表面有貼裝后的痕跡，目前此機種LED採用IC二端子框識別，通過再現驗證，確認當 零件反身時，影像識別也是OK的,所以機器無法區別反身零件，導致LED反裝，鍋爐後拿取時 元件掉落導致缺件。
要因確認
通過不良品確認，錫表面光滑，飽滿，故排除錫少漏印造成。
6 2020/6/12
3 貼片未貼裝
要因確認
有有元元件件
有有元元件件
焊錫表面飽滿,且有 上過元件的痕跡
通過確認元件焊錫飽滿,表面有上過元件痕跡,且設備有影響識別功能當無 元件時設備會自動報警，不會造成漏貼裝
7 2020/6/12
要因確認
客訴品LED缺件
3 2020/6/12
原因分析樹圖
要因分析
受外力影響
撞件
6697 LED 缺 件
印刷 貼片 回流爐
漏印，錫少 未貼裝 貼裝元件反身，識別OK 風速過大
4 2020/6/12
1 受外力影響
要因確認
通過不良品確認，錫表面光滑，非外力影響導致撞件。
5 2020/6/12
2 錫少，漏印
A2D6697BC-T LED缺件 改善報告
1 2020/6/12
報告內容
不良描述 要因分析 要因確認 改善對策
2 2020/6/12
不良描述
1.不良反饋日期：2014/04/26 2.不良數據：投入數240pcs，不良數1pcs,不良率0.42%。 3.不良批號：S13120484502 4.不良生産時間、綫別：2013/02/13 二課L13線 5.不良圖片
影響識別OK
反身影響識別OK
元件資料
2.將此資料標準化到元件資料庫內.
2020/6/12
影響識別OK
反身影響識別NG
10
11 2020/6/12
5 風速過大
要因確認
風速由小到大緩 緩向上升不會造
成將元件吹掉
回流爐第一段風速都較低，緩緩向上升，此回流爐在生產別的機種時也未 出現過此異常
9 2020/6/12
改善對策
1.通過在線驗證元件資料有IC二端子通用資料，使用IC二端子方向判定是可以卡住元件反身。
改善前
改善後
元件資料
4 貼裝元件反身影響識別
正 常 品 元 件 識 別 正 常 品 元 件 識 別
元件影響識別
来自百度文库貼裝後
迴流後
通過對異常品分析： 1.元件表面有貼裝后的痕跡，目前此機種LED採用IC二端子框識別，通過再現驗證，確認當 零件反身時，影像識別也是OK的,所以機器無法區別反身零件，導致LED反裝，鍋爐後拿取時 元件掉落導致缺件。
要因確認
通過不良品確認，錫表面光滑，飽滿，故排除錫少漏印造成。
6 2020/6/12
3 貼片未貼裝
要因確認
有有元元件件
有有元元件件
焊錫表面飽滿,且有 上過元件的痕跡
通過確認元件焊錫飽滿,表面有上過元件痕跡,且設備有影響識別功能當無 元件時設備會自動報警，不會造成漏貼裝
7 2020/6/12
要因確認
客訴品LED缺件
3 2020/6/12
原因分析樹圖
要因分析
受外力影響
撞件
6697 LED 缺 件
印刷 貼片 回流爐
漏印，錫少 未貼裝 貼裝元件反身，識別OK 風速過大
4 2020/6/12
1 受外力影響
要因確認
通過不良品確認，錫表面光滑，非外力影響導致撞件。
5 2020/6/12
2 錫少，漏印
A2D6697BC-T LED缺件 改善報告
1 2020/6/12
報告內容
不良描述 要因分析 要因確認 改善對策
2 2020/6/12
不良描述
1.不良反饋日期：2014/04/26 2.不良數據：投入數240pcs，不良數1pcs,不良率0.42%。 3.不良批號：S13120484502 4.不良生産時間、綫別：2013/02/13 二課L13線 5.不良圖片
影響識別OK
反身影響識別OK
元件資料
2.將此資料標準化到元件資料庫內.
2020/6/12
影響識別OK
反身影響識別NG
10
11 2020/6/12