集成电路工艺认识实习报告
集成电路制造实习报告
一、实习目的本次集成电路制造实习旨在使我深入了解集成电路的制造过程，掌握集成电路的基本原理和制造技术，提高自己的实践动手能力，为今后的学习和工作打下坚实的基础。
通过实习，我期望达到以下目标：1. 理解集成电路的基本原理和制造流程。
2. 掌握集成电路制造过程中的关键技术和设备操作。
3. 培养团队协作和解决问题的能力。
4. 增强对集成电路行业的认识，激发对相关领域的兴趣。
二、实习内容1. 理论学习：在实习初期，我通过阅读教材、参考书籍和参加讲座，学习了集成电路的基本原理、制造工艺和行业发展动态。
2. 参观学习：在导师的带领下，我参观了集成电路制造车间，了解了制造过程中的各个工序，如晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等。
3. 实践操作：在导师的指导下，我参与了部分制造工艺的实际操作，如光刻、蚀刻、离子注入等，亲身体验了集成电路制造的过程。
4. 设备操作：我学习了半导体制造设备的基本操作，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机等，掌握了设备的操作方法和注意事项。
5. 问题解决：在实习过程中，我遇到了一些问题，如设备故障、工艺参数调整等，通过与导师和同事的讨论，我学会了如何分析和解决这些问题。
三、实习总结1. 对集成电路制造过程的理解：通过实习，我对集成电路的制造过程有了更深入的了解，认识到制造过程中各个环节的紧密联系和相互影响。
2. 制造工艺的掌握：在实习过程中，我掌握了光刻、蚀刻、离子注入等关键制造工艺，为今后的学习和工作打下了基础。
3. 设备操作的熟练：通过实际操作，我熟悉了半导体制造设备的基本操作，提高了自己的动手能力。
4. 问题解决能力的提升：在实习过程中，我学会了如何分析和解决实际问题，提高了自己的问题解决能力。
5. 团队协作和沟通能力的增强：在实习过程中，我与同事和导师进行了充分的沟通和交流，提高了自己的团队协作和沟通能力。
四、心得体会1. 理论与实践相结合：通过实习，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
集成电路生产实习报告收获体会
集成电路生产实习报告收获体会在过去的一段时间里，我有幸参加了集成电路生产实习，这次实习让我收获颇丰，不仅提高了我的专业技能，也使我更加深入地了解了集成电路产业。
以下是我在实习过程中的收获和体会。
首先，实习使我的理论知识与实践相结合。
在课堂上，我们学习了很多关于集成电路的理论知识，但在实践中将这些知识应用到实际操作中却是另一番体验。
通过实习，我亲手操作了集成电路的制造过程，对集成电路的封装、测试等环节有了更深刻的理解。
这种理论与实践相结合的学习方式，使我对集成电路的概念有了更加清晰的认识，也为我后续的学习和工作打下了坚实的基础。
其次，实习让我对集成电路产业有了更全面的了解。
在实习过程中，我参观了集成电路生产线，见证了从原材料加工到成品封装的整个生产过程。
这使我更加了解了集成电路产业的发展现状、技术趋势以及市场需求。
同时，我也认识到我国在集成电路领域取得的成就和存在的不足，激发了我为国家集成电路产业发展贡献自己力量的决心。
再次，实习锻炼了我的团队合作能力。
在实习过程中，我与其他同学一起完成了各项任务，学会了如何分工合作、相互配合。
在团队中，我学会了倾听、沟通、协调和解决问题，这些经验对我今后的工作和生活都具有很大的价值。
此外，实习使我对职业生涯有了更明确的规划。
通过实习，我对集成电路产业有了更加深入的了解，对自身的兴趣和优势也有了更清晰的认识。
在今后的学习和工作中，我将更加注重理论与实践相结合，努力提高自己的专业素养，为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。
最后，实习使我认识到自身的不足。
在实习过程中，我发现自己在专业知识、实践技能和人际沟通等方面还存在很大的不足。
因此，我将在今后的学习和生活中，努力提高自己的综合素质，不断完善自己。
总之，这次集成电路生产实习让我收获颇丰，不仅提高了我的专业技能，也使我更加深入地了解了集成电路产业。
我将以此为契机，继续努力学习，为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。
集成电路认识实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，集成电路作为现代电子设备的核心组成部分，其重要性日益凸显。
为了更好地理解集成电路的设计、制造和应用，提高自身的专业素养，我于近期参加了集成电路认识实习。
本次实习旨在通过实际操作和理论学习，对集成电路有一个全面的认识。
二、实习目的1. 了解集成电路的基本概念、发展历程和分类。
2. 掌握集成电路设计的基本原理和方法。
3. 熟悉集成电路制造工艺流程。
4. 学习集成电路在电子设备中的应用。
三、实习内容1. 理论学习实习初期，我们系统地学习了集成电路的基本概念、发展历程和分类。
了解到集成电路是由半导体材料制成的，可以完成特定功能的电子器件。
根据集成度不同，集成电路可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。
接着，我们学习了集成电路设计的基本原理和方法。
主要包括模拟集成电路设计和数字集成电路设计。
模拟集成电路设计主要针对连续变化的信号，如电压、电流等；数字集成电路设计则针对离散的信号，如数字信号、脉冲信号等。
2. 实验操作在理论学习的基础上，我们进行了集成电路实验操作。
主要内容包括：（1）集成电路焊接：学习如何使用焊接工具对集成电路进行焊接，掌握焊接技巧。
（2）集成电路测试：使用测试仪器对焊接好的集成电路进行测试，确保其功能正常。
（3）集成电路应用：设计并搭建简单的集成电路应用电路，如数字逻辑电路、模拟信号处理电路等。
3. 交流讨论在实习过程中，我们与教师和同学进行了深入的交流讨论。
通过讨论，我们了解到集成电路设计、制造和应用领域的前沿动态，拓宽了视野。
四、实习收获通过本次实习，我收获颇丰：1. 深入了解了集成电路的基本概念、发展历程和分类。
2. 掌握了集成电路设计的基本原理和方法。
3. 熟悉了集成电路制造工艺流程。
4. 学会了如何使用测试仪器对集成电路进行测试。
5. 提高了动手能力和团队协作能力。
五、实习体会1. 集成电路是现代电子设备的核心组成部分，其发展水平代表了国家的科技实力。
集成电路认识实习报告
集成电路认识实习报告一、实习背景本次实习是在某集成电路公司进行的认识实习。
在这个过程中，我有幸接触到了集成电路的相关知识，并且参与到了一些相关实际工作当中。
通过这次实习，我更加深入地了解了集成电路的概念、分类、设计流程等方面内容。
二、集成电路概述1. 什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一块半导体芯片上的电路。
它是现代电子技术的重要产物，具有体积小、功耗低、性能高等特点。
2. 集成电路的分类根据功能和制造工艺的不同，集成电路可分为模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称C）、数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）和混合集成电路（Mixed-Signal Integrated Circuit，简称MSIC）三种类型。
•模拟集成电路：主要用于处理连续信号，广泛应用于音频放大器、射频收发器等领域。
•数字集成电路：主要用于处理离散信号，广泛应用于计算机、通信设备等领域。
•混合集成电路：集模拟和数字功能于一体，用于处理同时包含连续和离散信号的应用。
3. 集成电路的设计流程集成电路的设计流程通常包括以下几个阶段：1.需求分析：根据需求确定电路的功能和性能要求。
2.电路设计：根据需求设计电路的结构和参数。
3.电路仿真：使用电路仿真软件验证电路的功能和性能。
4.物理布局：根据设计结果进行电路布局的规划。
5.掩膜制作：制作掩膜以便进行芯片制造。
6.芯片制造：使用掩膜进行芯片的制造和加工。
7.测试与验证：对芯片进行测试和验证，确保其功能和性能符合设计要求。
三、我的实习经历在实习期间，我主要参与了集成电路设计的前期工作，如需求分析和电路设计等环节。
以下是我的实习经历总结：1. 需求分析在需求分析阶段，我与导师一起与客户进行了访谈，了解了客户的需求和期望。
我们对需求进行了分析和整理，并与客户进行了沟通和确认。
集成电路认识实习报告
集成电路认识实习报告1.实习目的1.1通过认识实习，增强对集成电路设计与集成系统专业的的感性认识。
1.2初步了解数字集成电路和模拟集成电路的设计方法，对集成电路基本概念，集成电路发展历程，集成电路的优点，应用领域，集成电路的类别等知识形成基本理念，认识集成电路从设计到生产出来的全部过程，还有我们以后学习的课程重点，能力要求，就业方向等，为我们以后的学习指明了方向，力求达到理论联系实际，学以致用的目的。
1.3通过认识实习，为后续课程集成电路设计与成系统的学习和计算机应用与软件编程能力；电路系统分析与设计能力；集成电0路设计与EDA工具使用能力；应用系统分析设计能力；外语应用能力等专业素质做好前期基础。
2.实习内容2.1 集成电路的概念：1952年G.W.A.Dummer在华盛顿学会上提出了集成电路(IC—Integrated Circuit)的概念：把多个器件及其间的连线以批加工方式同时制作在一个芯片上。
2.2 集成电路发展历程：从1959年 TI 公司研制出第一块集成电路（四个晶体管） ~1963年 DTL、TTL、ECL、MOS、CMOS 集成电路相继出现，到 70年代末80年代初开始发展专用集成电路（ASIC —Application Specific Integrated Circuit)再到90年代中末期开始发展片上系统（ SoC—System on Chip)2.3集成电路的优点：1. 高集成度：简化电子线路，缩短电子产品的设计和组装周期，体积小，重量轻2. 高速度：器件尺寸小、连线短、分布电容小等3. 高可靠：减少了外部接触点，不易受外界影响4.低成本：①生产成本(制版、流片、封装、测试等)；②印刷电路成本(接插件、装配、调试等)5. 低功耗：器件功率低、工作电压低2.4集成电路的设计方法及其制造工艺：根据要求设计好版图之后进入生产包括外延生长、掩模制版、光刻、掺杂、绝缘层、金属层形成等等2.5集成电路专业的就业历史状况和当前的就业形势：本专业越来被人们和用人单位熟悉了解，就业形势转好，可以进入高校，进入公司，有能力的话还可以自己创业开公司当老板。
集成电路工艺实习报告
实习报告：集成电路工艺实习一、实习目的通过集成电路工艺实习，了解集成电路的生产过程，巩固所学专业知识，提高动手能力和实际操作技能。
同时，熟悉半导体产业的发展现状，认识集成电路制造和封装过程中的关键环节和技术要求。
二、实习内容1. 了解集成电路的基本原理和工艺流程，包括晶圆制造、氧化、光刻、蚀刻、离子注入、金属化等步骤。
2. 学习集成电路的封装技术，包括DIP、SOIC、QFP、BGA等封装形式的优缺点及应用领域。
3. 掌握集成电路的测试方法，了解各种测试设备的作用和测试流程。
4. 参观集成电路生产线，了解实际生产过程中的操作规范和质量控制。
5. 完成集成电路实验项目，提高实际操作能力和解决实际问题的能力。
三、实习过程在实习过程中，我们首先学习了集成电路的基本原理和工艺流程。
通过理论学习和实践操作，我们了解了晶圆制造过程中的各项工序，如氧化、光刻、蚀刻等。
同时，我们还学习了各种封装技术的特点和应用，如DIP、SOIC、QFP、BGA等。
接着，我们学习了集成电路的测试方法，包括功能测试、参数测试等。
我们了解了各种测试设备的作用，如ATE（自动测试设备）、TEM（透射电子显微镜）等。
此外，我们还了解了测试流程和测试规范，提高了测试能力。
在实习期间，我们参观了集成电路生产线，直观地了解了实际生产过程中的操作规范和质量控制。
通过参观，我们认识到生产过程中的每一个环节都至关重要，任何一个环节出现问题都可能导致整个产品的质量受到影响。
最后，我们完成了集成电路实验项目，通过实际操作，提高了动手能力和解决实际问题的能力。
在实验过程中，我们遇到了一些问题，但通过查阅资料、请教老师和同学，最终成功地解决了问题。
四、实习收获通过这次集成电路工艺实习，我们不仅巩固了所学专业知识，还提高了动手能力和实际操作技能。
我们熟悉了半导体产业的发展现状，了解了集成电路制造和封装过程中的关键环节和技术要求。
同时，我们认识到生产过程中的每一个环节都至关重要，增强了质量意识。
集成电路芯片专业实习报告
实习报告集成电路（IC）设计是现代电子技术的灵魂，而芯片是集成电路的核心。
在我国政策扶持和市场需求的双重推动下，集成电路产业得到了迅猛发展。
我作为一名电子工程专业的学生，为了提高自己的实践能力和专业知识，于今年暑假在上海某知名集成电路设计公司进行了为期一个月的实习。
实习期间，我参与了公司的一个项目，主要负责辅助工程师进行芯片设计和仿真。
在实习过程中，我深刻体会到集成电路设计的复杂性和挑战性。
首先，我了解了集成电路设计的基本流程，包括需求分析、电路设计、仿真验证、版图绘制和生产测试等环节。
在需求分析阶段，我们需要与项目组成员沟通，明确芯片的功能和性能要求。
接着，在电路设计阶段，我学会了使用EDA（电子设计自动化）工具，如Cadence、Synopsys等，进行电路设计和仿真。
在仿真验证阶段，我要确保设计出的电路满足性能要求，并对可能出现的问题进行排查和优化。
最后，在版图绘制和生产测试阶段，我了解了如何将电路设计转化为实际的芯片版图，并参与了对芯片的测试工作。
其次，我掌握了集成电路设计中所涉及的一些基本概念和原理，例如CMOS工艺、时序分析、电源完整性分析等。
我学会了如何阅读芯片数据手册，了解芯片的性能参数和应用场景。
同时，我还学会了如何根据电路需求选择合适的器件和工艺，以确保电路的性能和可靠性。
此外，实习期间，我积极参与项目讨论和团队协作，与来自不同背景的同事交流，拓宽了自己的视野。
我认识到，集成电路设计不仅需要扎实的理论知识，还需要丰富的实践经验和团队协作能力。
通过这次实习，我对集成电路设计有了更为深刻的认识，也对我国的集成电路产业发展有了更强的信心。
我相信，在政策扶持和市场需求的双重驱动下，我国集成电路产业必将迎来更加美好的明天。
同时，我也意识到自己在集成电路设计方面的知识和技能还有待提高，未来将继续努力学习，为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。
总之，这次实习让我收获颇丰，不仅提高了我的专业技能，还锻炼了我的团队协作和沟通能力。
集成电路的实习报告
随着科技的不断发展，集成电路（IC）产业已成为我国战略性新兴产业的重要组成部分。
为了更好地了解集成电路产业，提高自己的专业素养，我于XX年XX月XX日至XX年XX月XX日在XX集成电路公司进行了为期一个月的实习。
二、实习目的1. 了解集成电路产业的基本情况和发展趋势；2. 学习集成电路的设计、制造、封装和测试等环节；3. 提高自己的实际操作能力和团队协作能力。
三、实习内容1. 集成电路设计：在实习期间，我学习了集成电路设计的基本原理和流程，掌握了Cadence等设计工具的使用。
通过参与实际项目，我学会了设计反相器、与非门等基本电路，并完成了相关设计文档的编写。
2. 集成电路制造：在制造环节，我了解了集成电路制造的基本流程，包括光刻、蚀刻、离子注入、扩散、化学气相沉积等。
通过参观生产车间，我看到了集成电路制造的自动化生产线，了解了生产过程中的质量控制要点。
3. 集成电路封装：在封装环节，我学习了封装的基本原理和工艺流程，了解了芯片封装的类型、材料和应用。
通过实际操作，我学会了封装机、焊锡机等设备的使用，并参与了芯片封装的实验。
4. 集成电路测试：在测试环节，我了解了集成电路测试的基本原理和方法，学习了测试设备的操作。
通过实际测试，我学会了如何分析测试数据，判断芯片的质量。
四、实习收获1. 理论知识与实践相结合：通过实习，我将所学的理论知识与实际生产相结合，提高了自己的实际操作能力。
2. 团队协作能力：在实习过程中，我学会了与团队成员沟通交流，共同完成项目任务，提高了自己的团队协作能力。
3. 职业素养：在实习期间，我了解了集成电路产业的相关政策和法规，提高了自己的职业素养。
通过一个月的实习，我对集成电路产业有了更深入的了解，掌握了集成电路设计、制造、封装和测试等环节的基本知识和技能。
在今后的学习和工作中，我将继续努力，不断提高自己的专业素养，为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。
集成电路制造生产实习
集成电路制造生产实习报告一．工艺原理1.氧化在集成电路工艺中，氧化是必不可少的一项工艺技术。
自从早期人们发现硼、磷、砷、锑等杂质元素在SiO2的扩散速度比在Si中的扩散速度慢得多，SiO2膜就被大量用在器件生产中作为选择扩散的掩模，并促进了硅平面工艺的出现。
同时在Si表面生长的SiO2膜不但能与Si有很好的附着性，而且具有非常稳定的化学性质和电绝缘性。
因此SiO2在集成电路中起着极其重要的作用。
在平导体器件生产中常用的SiO2膜的生长方法有:热生长法、化学气相沉积法、阴极溅射法,HF一HNO3气相钝化法、真空蒸发法、外延生长法、阳极氧化法等。
在深亚微米IC 制造中，还发展了快速加热工艺技术。
选择何种方法来生SiO2层与器件的性能有很大关系。
SiO2在器件中可以起到的作用有作为MQS器件的绝缘栅介质；作为选择性掺杂的掩模；作为缓冲层；作为绝缘层；作为保护器件和电路的钝化层等。
Si的氧化过程是一个表面过程，即氧化剂是在硅片表面处与Si原子起反应，当表面已形成的SiO2层阻止了氧化剂与Si的直接接触，氧化剂就必须以扩散的方式穿过SiO2层、到达SiO2一Si界面与Si原子反应，生成新的SiO2层，使SiO2膜不断增厚，同时SiO2一Si界面向Si内部推进.2.扩散在一定温度下杂质原子具有一定能量，能够克服阻力进入半导体并在其中做缓慢的迁移运动。
扩散的形式有：替代式扩散和间隙式扩散；恒定表面浓度扩散和再分布扩散。
扩散方式：气态源扩散、液态源扩散、固态源扩散。
扩散方式：气态源扩散、液态源扩散、固态源扩散扩散工艺主要参数：1.结深：结距扩散表面的距离叫结深。
2.薄层电阻3.表面浓度：扩散层表面的杂质浓度。
.结深：x R js ρ=浓度：][),(21)(20D t x erfc N t x N =（余误差） 费克第一定律：x t x N D t x J ∂∂-=),(),(（扩散粒子流密度，D 粒子的扩散系数）杂质扩散方程（费克第二定律）：22),(),(x t x N D t t x N ∂∂=∂∂ 费克定律的分析解：1.恒定表面浓度扩散，在整个过程中杂质不断进入硅中，而表面杂质浓度s N 始终保持不变。
集成电路认识实习报告
实习报告实习单位：集成电路设计公司实习时间：2021年7月至2021年9月实习内容：在实习期间，我主要参与了集成电路设计公司的日常运作，了解了集成电路的基本概念、设计流程、生产工艺以及应用领域。
在导师的指导下，我深入了解了集成电路的设计原理、仿真、版图绘制以及后续的生产过程。
此外，我还参与了公司一些项目的讨论和开发，提高了自己的实际操作能力。
实习收获：1. 集成电路基本概念及分类：通过实习，我了解了集成电路的定义、分类和性能指标。
集成电路根据制造工艺可分为模拟集成电路和数字集成电路，根据功能可分为微处理器、存储器、放大器等。
此外，我还了解了集成电路的主要性能指标，如功耗、频率、噪声等。
2. 集成电路设计流程：实习期间，我了解了集成电路设计的基本流程，包括需求分析、电路设计、仿真、版图绘制、生产测试等环节。
在电路设计环节，我学会了使用电路设计软件（如Cadence）进行电路图绘制和仿真。
在版图绘制环节，我掌握了版图编辑软件（如Calibre）的使用方法。
这些经验对我今后从事集成电路设计工作具有重要意义。
3. 集成电路生产工艺：我了解到集成电路的生产工艺主要包括晶圆制造、晶圆加工、封装和测试等环节。
晶圆制造过程涉及硅料提炼、晶圆生长、抛光等步骤。
晶圆加工包括光刻、蚀刻、离子注入等工艺。
封装环节主要有塑料封装、陶瓷封装等方法。
测试环节则包括功能测试、参数测试等。
4. 集成电路应用领域：实习期间，我了解到集成电路广泛应用于电子产品、通信设备、计算机、医疗、汽车等领域。
特别是在智能手机、平板电脑等便携式设备中，集成电路发挥着重要作用。
这使我认识到集成电路在现代社会中的地位和影响力。
实习反思：通过实习，我认识到自己在集成电路领域的知识储备还有不足，需要加强学习和实践。
在今后的工作中，我将不断提高自己的专业素养，努力掌握集成电路设计的各项技能。
同时，我要加强与同事的沟通和协作，提高团队协作能力。
总结：这次实习让我对集成电路行业有了更深入的了解，提高了自己的实际操作能力和专业素养。
集成电路制造生产实习报告
集成电路制造生产实习实习报告专业: 集成电路设计与集成系统一、工艺原理1．氧化硅片（或晶圆）在高温下，与氧化剂发生反应在硅衬底上生成高质量的二氧化硅薄膜。
硅的热氧化分为干氧氧化、水汽氧化、湿氧氧化等。
高温热干氧氧化工艺针对硅片，在高温下通干噪的高纯氧气，在硅片表面生长均匀的二氧化硅薄膜，氧化速率慢，氧化层结构致密，固定电荷密度少，均匀性和重复性好，不易浮胶，与光刻胶粘附性良好，一般应用于栅氧化层制作。
高温湿氧氧化工艺利用氢氧合成水汽氧化硅片，氧化速率比干氧工艺大大提高，可以制备厚二氧化硅薄膜，但氧化层的致密性不如干氧氧化的薄膜，它的氧化层疏松，质量较差，容易吸水和浮胶。
本次生产中采用了干氧—湿氧—干氧工艺。
2．扩散利用杂质的扩散运动，将所需要的杂质掺入硅衬底中，并使其拥有特定的浓度分布。
3．光刻光刻是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。
在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。
通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。
光刻的流程为：●衬底预处理（Substrate Pre-treatment）：① 去除表面污染物以及水蒸气；② 预烘烤至100~200℃可有助于增强光刻胶与衬底的黏附性；③ 对于亲水性衬底（如，SiO2、玻璃、贵金属膜、GaAs 等），使用增附剂增加衬底与光刻胶的黏附性，称为增附或者助黏。
●涂胶（Coating）：① 涂胶方式：旋转涂胶和喷涂等方法；② 涂胶前衬底需要冷却至室温，光刻胶也需在室温下开盖使用；③ 光刻胶中的气泡需通过静置的方式使气泡逸出后使用，用滴管等取光刻胶时动作要轻缓，避免带入气泡；④ 随着光刻胶的频繁开盖，溶剂挥发，光刻胶的厚度会相应的增加；⑤ 多次旋涂可以获得较厚的膜层，但涂新胶层前需要对已涂好的光刻胶层进行烘烤并冷却，多次旋涂的均匀性会变差。
●前烘（Soft bake）：① 前烘目的：去除光刻胶中的溶剂、增强黏附性、释放光刻胶膜内应力以及防止光刻胶污染设备；② 常见的烘烤方式：热板，烘烤时间短，但易受外界环境影响，烘箱，烘烤时间长，不适合厚胶的烘烤；③ 欠烘，易导致残余溶剂影响曝光及显影过程，过烘会减小光刻胶中感光成分的活性；④ 对于衬底对温度敏感的应用中，前烘温度可在较低温度（＜60℃）下进行，但需要适当延长烘烤时间；⑤ 烘烤后需要冷却至室温再进行后续工艺，特别是厚胶，曝光前需要等待一段时间来实现再吸水过程，保证显影速度和高对比度。
集成电路制造工艺实训报告
集成电路制造工艺实训报告第一篇：集成电路制造工艺实训报告集成电路制造工艺实训报告专业班级学号姓名地点老师签名2011年12月22日第1页三、光刻Ⅰ—光刻扩硼窗口工艺目的：通过光刻工艺，完成掩膜板上的图形转移。
（第一次形成基区图形，第二次形成发射区图形）工艺原理：通过光刻先把掩膜板上的图形转移到光刻胶上，再转移到硅片上。
（第一次基区光刻，第二次发射区光刻）工艺器件：SC—IB型匀胶机、DHG—9023型电热恒温干燥箱、URE—2000/17型紫外光刻机、镊子、显影设备。
工艺步骤：1、甩胶：把硅片放到涂胶机上用滴管吸取光刻胶涂到硅片上，打开抽真空开关把硅片吸附到匀胶机上，再打开甩胶开关并以700r/min左右的转速开始甩胶约2分钟。
等匀胶机停止工作，按下抽真空开关取下硅片。
2、前烘：把硅片放到100℃电热恒温干燥箱里前烘15分钟。
3、曝光：取出硅片冷却，再把硅片放到光刻机上进行紫外线曝光20秒钟。
（本实验室采用的是接近式曝光，在硅片和掩膜板之间有10um—25um的间隙，掩膜板有金黄色避光层的一面应该朝下，硅片上的主切角与掩膜板的X轴对准，以方便二次曝光）原理：此次实验室采用的是负性光刻胶，其受紫外光照射的区域会交联硬化，变得难溶于显影液溶剂中，显影时这部分光刻胶被保留，在光刻胶上形成一种负相的掩膜板图形。
4、显影：在1号显影液里面显影4分钟，再放到2号显影液里面4分钟，用显影液溶解掉不需要的光刻胶，将掩膜板上的图形转移到光刻胶上。
5、定影：是光刻胶变得更加坚固。
6、坚膜：把显影后的硅片放到130℃的电热恒温干燥箱里后烘15分钟即可。
冷却后用电子显微镜观看显影后的图形。
7、腐蚀：把镜检后的硅片放到花篮里，再放到HF酸里刻蚀5分钟，然后放到去离子水冲洗连通器2号槽里面冲洗5分钟，再放到1号槽里面冲洗5分钟。
原理：刻蚀就是将涂胶前所积淀的薄膜中没有被光刻胶覆盖和保护的部分除去，由于Si、光刻胶具有亲水性，SiO2具有疏水性，所以观察芯片背面是否沾水就能判断刻蚀的程度。
集成电路认知实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，集成电路（IC）已成为现代社会不可或缺的核心技术之一。
为了更好地了解和掌握这一领域的基本知识和技能，我们学校组织了一次集成电路认知实习活动。
通过这次实习，我们深入了解了集成电路的基本概念、设计方法、制造工艺以及应用领域，为今后的学习和工作打下了坚实的基础。
二、实习内容1. 集成电路基本概念在实习初期，我们首先学习了集成电路的基本概念。
集成电路，简称IC，是指将多个电子元件（如电阻、电容、二极管、晶体管等）集成在一个半导体芯片上的电子器件。
根据功能不同，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
其中，模拟集成电路主要用于处理模拟信号，如放大器、滤波器等；数字集成电路主要用于处理数字信号，如计算机处理器、存储器等。
2. 集成电路设计方法集成电路设计是集成电路制造的基础。
我们学习了集成电路设计的基本方法，包括：（1）电路原理图设计：根据电路功能需求，设计电路原理图。
（2）电路仿真：利用电路仿真软件对电路原理图进行仿真，验证电路功能。
（3）版图设计：将电路原理图转换为版图，包括元件布局、布线等。
（4）版图检查：对版图进行检查，确保无错误。
3. 集成电路制造工艺集成电路制造工艺是集成电路制造的关键环节。
我们学习了以下几种常见的制造工艺：（1）氧化：在硅片表面形成一层氧化层，保护硅片。
（2）光刻：利用光刻机将电路图案转移到硅片表面。
（3）刻蚀：利用刻蚀机将硅片表面的氧化层和硅材料去除，形成电路图案。
（4）离子注入：将掺杂剂注入硅片，改变硅片的电学性质。
（5）化学气相沉积：在硅片表面形成绝缘层或导电层。
4. 集成电路应用领域集成电路广泛应用于各个领域，如通信、计算机、消费电子、医疗设备等。
我们了解了以下几种典型应用：（1）通信领域：如调制解调器、射频芯片等。
（2）计算机领域：如处理器、存储器、显卡等。
（3）消费电子领域：如手机、平板电脑、数码相机等。
（4）医疗设备领域：如心电图仪、超声诊断仪等。
集成电路实习报告1
长安大学集成电路实习报告院系：电控学院电子科学与技术系专业名称：电子科学与技术班级：24050601学号：2405060136学生姓名：钱德亮指导教师：邱彦章肖剑一、实习目的通过集成电路实习，掌握数字集成电路的设计流程和前端设计方法；熟悉S ynopsys公司的电路仿真工具VCS和逻辑综合工具DC，完成密勒解码器的设计。
二、实习时间2009年11月 30日～2009年12月11日三、实习地点国家集成电路设计西安产业化基地四、实习内容密勒解码器设计一、题目：设计一个密勒解码器电路二、输入信号：1．DIN：输入数据2．CLK：频率为2MHz的方波，占空比为50％3．RESET：复位信号，低有效三、输入信号说明：输入数据为串行改进密勒码，每个码元持续时间为8μs，即16个CLK时钟；数据流是由A、B、C三种信号组成；A：前8个时钟保持“1”，接着5个时钟变为“0”，最后3个时钟为“1”。
B：在整个码元持续时间内都没有出现“0”，即连续16个时钟保持“1”。
C：前5个时钟保持“0”，后面11个时钟保持“1”。
改进密勒码编码规则如下：如果码元为逻辑“1”，用A信号表示。
如果码元为逻辑“0”，用B信号表示，但以下两种特例除外：如果出现两个以上连“0”，则从第二个“0”起用C信号表示；如果在“通信起始位”之后第一位就是“0”，则用C信号表示，以下类推；“通信起始位”，用C信号表示；“通信结束位”，用“0”及紧随其后的B信号表示。
“无数据”，用连续的B信号表示。
输入数据信号示例如下：（S代表“通信起始位”，E代表“通信结束位”）注意：当DIN为“1”时，CLK信号为连续的2MHz方波；当DIN为“0”时，CLK信号为“0”。
输入数据信号总是在CLK信号的下降沿变化。
为便于理解，特将A信号图示如下：DIN：CLK：四、输出信号：1．DOUT：输出数据2． DATA ＿EN ：输出数据使能信号3． BIT ＿EN ：码元使能信号五、输出信号规定：DATA ＿EN ：DOUT ：0 1 0 0 1 0 1BIT ＿EN ：DATA ＿EN 信号从“0”变为“1”到变回“0”，表示收到一帧完整的数据，DOUT 和BIT ＿EN 只有在DATA ＿EN 为“1”时才是有效的；BIT ＿EN 信号为“1”时，DOUT 的值即为当前码元。
集成电路实习认知报告
实习认知报告：集成电路设计一、实习背景及目的在我国集成电路产业迅速发展的背景下，为了更好地了解集成电路设计的基本流程和技术要点，提高自己的实践能力和专业素养，我参加了为期一个月的集成电路设计实习。
本次实习旨在让我们深入了解集成电路设计的相关知识，掌握基本的设计工具，以及培养我们团队合作和解决问题的能力。
二、实习内容与过程1. 实习前的准备在实习开始前，我们接受了集成电路设计的基本培训，包括理论知识和技术工具的使用方法。
培训内容涵盖了数字电路设计、Verilog编程、电路仿真、版图绘制等方面。
通过培训，我们对集成电路设计有了初步的认识，为实习打下了坚实的基础。
2. 实习过程实习过程中，我们以小组为单位，分工合作完成了一个简单的集成电路设计项目。
项目包括以下几个阶段：（1）需求分析：根据实际应用场景，明确集成电路的功能和性能要求。
（2）电路设计：使用Verilog语言编写代码，设计符合需求的数字电路。
（3）电路仿真：利用仿真工具对设计好的电路进行功能和性能验证。
（4）版图绘制：根据电路设计结果，绘制集成电路的版图。
（5）后端处理：对版图进行物理验证、版图抽取等操作，生成可制造的集成电路。
3. 实习成果通过实习，我们成功完成了一个简单的集成电路设计项目，掌握了集成电路设计的基本流程，提高了自己的实际操作能力。
同时，我们也学会了如何与他人合作，共同解决问题，培养了团队精神。
三、实习收获与反思1. 实习收获（1）掌握了集成电路设计的基本知识和技能。
（2）学会了使用相关设计工具，如Verilog、Cadence等。
（3）培养了团队合作和解决问题的能力。
（4）对集成电路产业有了更深入的了解。
2. 实习反思（1）实践能力有待提高。
在实习过程中，我们发现自己在实际操作方面还存在不足，需要加强练习。
（2）理论知识掌握不牢。
在设计过程中，我们遇到了一些理论方面的问题，说明还需要加强理论学习。
（3）团队协作仍有提升空间。
集成电路实习报告（通用6篇）
集成电路实习报告集成电路实习报告（通用6篇）艰辛而又充满意义的实习生活又告一段落了，想必都收获了成长和成绩，是时候回头总结这段时间的实习生活了。
你所见过的实习报告应该是什么样的？下面是小编帮大家整理的集成电路实习报告（通用6篇），仅供参考，大家一起来看看吧。
集成电路实习报告1一：实习目的1、学习焊接电路板的有关知识，熟练焊接的具体操作。
2、看懂收音机的原理电路图，了解收音机的基本原理，学会动手组装和焊接收音机。
3、学会调试收音机，能够清晰的收到电台。
4、学习使用protel电路设计软件，动手绘制电路图。
二：焊接的技巧或注意事项焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。
1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。
2、焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
3、焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。
4、元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。
5、焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。
三：收音机的原理本收音机由输入回路高放混频级、一级中放、二级中放、前置低放兼检波级、低放级和功放级等部分组成接收频率范围为535千赫1065千赫的中段。
1、具体原理如下原理图所示：2、安装工艺要求：动手焊接前用万用表将各元件测量一下，做到心中有数，安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元件（如三极管）。
电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。
瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中，它们不要超过中周的高度。
电解电容紧贴线路板立式焊接，太高会影响后盖的安装。
、棒线圈的四根引线头可直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。
集成电路实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，集成电路（IC）作为现代电子信息产业的核心，其重要性日益凸显。
为了深入了解集成电路的设计与制造过程，提高自己的专业素养，我于2023年X月至2023年X月在XX集成电路公司进行了为期一个月的实习。
二、实习目的1. 理解集成电路的基本概念、设计方法和制造流程。
2. 掌握集成电路设计软件的使用，如Cadence、Synopsys等。
3. 熟悉集成电路的测试与验证方法。
4. 增强团队合作能力和沟通能力。
三、实习内容1. 第一周：理论学习与基础技能培训在实习的第一周，我主要进行了理论学习与基础技能培训。
具体内容包括：（1）集成电路的基本概念、分类及发展历程。
（2）集成电路设计方法，如数字电路设计、模拟电路设计等。
（3）集成电路制造工艺，如CMOS工艺、BiCMOS工艺等。
（4）集成电路设计软件的使用，如Cadence、Synopsys等。
2. 第二周：实际项目参与在第二周，我开始参与实际项目，与项目组同事共同完成以下任务：（1）根据项目需求，进行电路设计，包括模块划分、原理图绘制等。
（2）使用Cadence软件进行电路仿真，验证电路功能。
（3）根据仿真结果，对电路进行优化和调整。
3. 第三周：电路测试与验证在第三周，我负责对设计好的集成电路进行测试与验证。
具体内容包括：（1）编写测试程序，对电路进行功能测试。
（2）分析测试结果，找出电路中存在的问题，并与设计人员进行沟通。
（3）根据测试结果，对电路进行优化和调整。
4. 第四周：实习总结与报告撰写在实习的最后一周，我对实习过程进行了总结，并撰写了实习报告。
具体内容包括：（1）实习过程中的收获与体会。
（2）在实习过程中遇到的问题及解决方法。
（3）对集成电路行业的认识和发展前景。
四、实习收获1. 理论与实践相结合，加深了对集成电路设计的理解。
2. 掌握了Cadence、Synopsys等集成电路设计软件的使用。
3. 学会了电路仿真、测试与验证的方法。
集成电路工艺认识实习报告
集成电路⼯艺认识实习报告集成电路⼯艺认识实习报告1.专题⼀MEMS（微机电系统）⼯艺认识1.1 重庆⼤学微系统研究中⼼概况重庆微光机电⼯程技术研究中⼼依托于重庆⼤学，主要合作单位有中国电⼦科技集团公司第⼆⼗四研究所等。
中⼼主要从事MEMS设计、研发及加⼯关键技术研究、产业化转化和⼈才培养。
中⼼建⽴了⾯向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪器的组装和测试设备。
1.2主要研究成果真空微电⼦压⼒传感器、集成真空微电⼦触觉传感器、射频微机械⽆源元件、硅微低电压⽣化分析系统、折衍混合集成微⼩型光谱分析仪器、全集成硅微⼆维加速度传感器、集成硅微机械光压⼒传感器、硅微加速度阵列传感器、硅微⼒平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统、微型振动式发电机系统、真空微电⼦加速度传感器1.3微系统中⼼主要设备简介1.3.1. 反应离⼦刻蚀机1.3.2双⾯光刻机1.3.3. 键合机1.3.4. 探针台1.3.5. 等离⼦去胶机1.3.6. 旋转冲洗甩⼲机1.3.7. 氧化／扩散炉1.3.8. 低压化学⽓相淀积系统1.3.9. 台阶仪1.3.10. 光学三维形貌测试仪1.3.11. 膜厚测试仪1.3.12. 感应耦合等离⼦体（ICP）刻蚀机1.3.13. 箱式真空镀膜机1.3.14. 槽式兆声清洗机1.3.15.射频等离⼦体系统1.4MEMS的主要特点体积⼩，重量轻，材料省，能耗低；完整的MEMS⼀般是由微动⼒源、微致动器、微传感器组成，智能化程度⾼，集成度⾼；MEMS整体惯性⼩，固有频率⾼，响应快，易于信号实时处理；由于采⽤光刻、LIGA等新⼯艺，易于批量⽣产，成本低；MEMS可以达到⼈⼿难于达到的⼩空间和⼈类不能进⼊的⾼温，放射等恶劣环境，靠MEMS的⾃律能⼒和对微机械群的遥控，可以完成宏观机械难于完成的任务。
集成电路设计实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，集成电路（IC）已成为现代社会的基础技术之一，广泛应用于电子、通信、计算机、汽车、医疗等多个领域。
为了更好地将理论知识与实践相结合，提升自身的专业技能，我于2023年在某知名集成电路设计公司进行了为期一个月的实习。
二、实习目的1. 了解集成电路设计的基本流程和设计方法；2. 掌握常用的集成电路设计工具和软件；3. 提高团队合作和沟通能力；4. 为今后从事集成电路设计相关工作打下基础。
三、实习内容1. 实习单位简介实习单位为一家专注于集成电路设计、研发、生产的高新技术企业，拥有完善的研发团队和先进的生产设备。
公司主要产品包括模拟集成电路、数字集成电路等，广泛应用于消费电子、通信、工业控制等领域。
2. 实习岗位及工作内容实习岗位为集成电路设计工程师，主要工作内容包括：（1）参与公司项目的需求分析和方案设计，与团队成员共同制定设计目标和任务；（2）根据设计要求，运用集成电路设计工具进行电路设计和仿真；（3）对设计结果进行验证和优化，确保电路性能满足要求；（4）编写设计文档，与团队成员进行技术交流和协作。
3. 实习过程（1）项目需求分析及方案设计在实习期间，我参与了公司一个通信领域的集成电路设计项目。
首先，我仔细阅读了项目需求文档，了解了项目背景、目标和应用场景。
然后，与团队成员共同讨论，提出了初步的设计方案，包括电路结构、功能模块、性能指标等。
（2）电路设计及仿真根据设计方案，我运用Cadence软件进行了电路设计。
在设计过程中，我遵循了良好的设计规范，确保电路的可靠性和可维护性。
设计完成后，我对电路进行了仿真，验证了电路性能是否满足要求。
（3）设计验证与优化在仿真过程中，我发现电路存在一些问题，如功耗过大、信号完整性不足等。
针对这些问题，我对电路进行了优化，调整了电路参数和结构，使电路性能得到提升。
（4）设计文档编写及团队协作在完成电路设计后，我编写了详细的设计文档，包括电路原理图、仿真波形、设计报告等。
集成电路制造生产实习实习报告
集成电路制造生产实习一、工艺原理1．氧化二氧化硅的氧化方法通常有：热氧化；热分解淀积；CVD；阳极氧化；蒸发法( 溅射法) 。
采用热氧化法的Si O2质量好，掩蔽能力强。
热氧化分为干氧氧化，水汽氧化和湿氧氧化。
干氧氧化是指高温下，氧气与硅片反应生成Si O2。
这种氧化的特点是：速度慢但是氧化层致密，掩蔽能力强；均匀性和重复性好；表面与光刻胶的粘附性好，不易浮胶。
水汽氧化是指高温下，硅片与高纯水蒸汽反应生成Si O2。
这种氧化速度快但是生成的二氧化硅薄膜的缺陷较多。
通常会将两者结合起来，也就是湿氧氧化。
即氧气中携带一定量的水汽在高温下与硅发生氧化。
这样制备的二氧化硅既有较快的速率，又有着不错的质量。
如图 1. 1所示，为一个小尺寸的未经氧化和掺杂的硅片。
如图 1. 2所示，将硅片垂直放置在SiO2槽内。
如图 1. 3所示，将放有硅片的Si O2槽用Si O2制成的硅棒将其缓慢推入氧化炉内。
2．扩散扩散和离子注入是常用的两种掺杂方法。
按照表面掺杂源浓度分类，扩散分为恒定表面源扩散和有限表面源扩散。
恒定表面源扩散即指在扩散过程中，Si 片表面的杂质浓度始终不变（等于杂质在Si 中的溶解度）。
恒定表面源扩散的主要特点如下：（1）在一定扩散温度下，表面杂质浓度Ns为由扩散温度下的固溶度决定。
（2）扩散时间越长，扩散温度越高，扩散进硅片内的杂质数量越多。
（3）扩散时间越长，温度越高，扩散深度越大。
有限表面源是指在扩散过程中，杂质源限定于扩散前淀积在晶片表面极薄层内的杂质总量Q，硅片内的杂质总量保持不变，没有外来杂质补充，也不会减少。
有限源扩散的特点如下：（1）扩散时间越长，杂质扩散越深，表面浓度越低；扩散温度越高，杂质扩散得也越深，表面浓度下降得越多；（2）在整个扩散过程中，杂质总量Q保持不变。
（3）表面杂质浓度可控，通常对硅片进行了氧化与光刻后，再采用扩散方式或者离子注入。
本次实习采用两级扩散进行p型掺杂，采用硼元素掺杂。
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集成电路工艺认识实习报告1.专题一MEMS（微机电系统）工艺认识1.1 重庆大学微系统研究中心概况重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。
中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技术研究、产业化转化和人才培养。
中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪器的组装和测试设备。
1.2主要研究成果真空微电子压力传感器、集成真空微电子触觉传感器、射频微机械无源元件、硅微低电压生化分析系统、折衍混合集成微小型光谱分析仪器、全集成硅微二维加速度传感器、集成硅微机械光压力传感器、硅微加速度阵列传感器、硅微力平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统、微型振动式发电机系统、真空微电子加速度传感器1.3微系统中心主要设备简介1.3.1. 反应离子刻蚀机1.3.2双面光刻机1.3.3. 键合机1.3.4. 探针台1.3.5. 等离子去胶机1.3.6. 旋转冲洗甩干机1.3.7. 氧化／扩散炉1.3.8. 低压化学气相淀积系统1.3.9. 台阶仪1.3.10. 光学三维形貌测试仪1.3.11. 膜厚测试仪1.3.12. 感应耦合等离子体（ICP）刻蚀机1.3.13. 箱式真空镀膜机1.3.14. 槽式兆声清洗机1.3.15.射频等离子体系统1.4MEMS的主要特点体积小，重量轻，材料省，能耗低；完整的MEMS一般是由微动力源、微致动器、微传感器组成，智能化程度高，集成度高；MEMS整体惯性小，固有频率高，响应快，易于信号实时处理；由于采用光刻、LIGA等新工艺，易于批量生产，成本低；MEMS可以达到人手难于达到的小空间和人类不能进入的高温，放射等恶劣环境，靠MEMS的自律能力和对微机械群的遥控，可以完成宏观机械难于完成的任务。
1.5MEMS器件的应用1.5.1 工业自动控制领域应用MEMS器件对“温度、压力、流量”三大参数的检测与控制，目前普遍采用有微压力、微流量和微测温器件1.5.2生物医学领域微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测，并证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织的功能。
1.5.3光电领域Agere公司推出业界首款三维MEMS系统。
该系统由微镜像开关、驱动器芯片等系列器件构成，集光、电、微机械和微封装于一体MEMS器件应用于数字光处理器件（DLP）。
日本航空电子研究所的OADH元件使用于DMDW通信系统中，用于筛选出某个波长信号或者迭加信号。
1.5.4生活家庭领域汽车安全气囊、汽车用各种参数检测中的微传感器、游戏机系统均采用MEMS器件。
1.5.5 军工领域射频元器件燃料电池制导弹药电子引信仿生机器生物微飞行器微纳卫星2．专题二高压阻尼线、水温传感器、点火线圈生产工艺认识2.1重庆栋能汽车电子有限公司概况略2.2高压阻尼线工艺流程：2.2.1下线（根据汽车型号）2.2.2穿针2.2.3铆接2.2.4装箱2.3水温传感器2.3.1原理水温传感器是一个负温度系数的热敏电阻，热敏电阻式温度传感器的主要部件是热敏元件，在热敏元件的两个端面各引出一个电极，并连接到传感器插座上。
热敏电阻是利用陶瓷半导体材料的电阻值随温度变化而变化的特性制成的，其突出优点是灵敏度高、响应特性好、结构简单、成本低廉。
汽车上的冷却液温度传感器和进气温度传感器普遍采用NTC热敏电阻，其阻值与温度的关系可用下述公式表示：低温测量用热敏电阻的常数B值范围在2000～10000K之间，常用值为30 00K左右。
高温测量用热敏电阻的常数B值范围在10000～15000K之间2.3.2工艺流程1.电阻应变计筛选：1）外观检查；2）测量电阻值2.弹性元件准备3.划线4.预热5.粘贴应变计：1）贴片面的清洗；2）刷胶；3)贴片4）加压5）固化6）自检6.组桥：1）焊点打磨、挂锡2）焊接导线的准备3）桥路的连接7.防护与密封2.4点火线圈2.4.1工作原理：通常的点火线圈里面有两组线圈，初级线圈和次级线圈。
初级线圈用较粗的漆包线，通常用0.5-1毫米左右的漆包线绕200-500匝左右；次级线圈用较细的漆包线，通常用0.1毫米左右的漆包线绕15000-25000匝左右。
初级线圈一端与车上低压电源（+)联接，另一端与开关装置（断电器）联接。
次级线圈一端与初级线圈联接，另一端与高压线输出端联接输出高压电。
点火线圈之所以能将车上低压电变成高电压，是由于有与普通变压器相同的形式，初级线圈与次级线圈的匝数比大。
但点火线圈工作方式却与普通变压器不一样，普通变压器是连续工作的，而点火线圈则是断续工作的，它根据发动机不同的转速以不同的频率反复进行储能及放能。
2.4.2制造工艺：绕线=>刮皮=>组装=>灌装=>检测3.专题三单片机认识3.1三三电器有限公司概况重庆三三电器有限公司是一家开发、生产、销售汽车、摩托车数字仪表的高科技企业。
2000年开始研发数字仪表，现已拥有十分完善的技术资源。
汽车、摩托车数字仪表的开发包括硬件及软件开发，硬件设计包括电源设计及信号的处理等，其中核心的部分是硬件抗干扰设计；软件开发包括信号的处理，数据的可靠存储，步进电机的软件模拟驱动程序等，其中软件设计的核心部分同样是软件抗干扰设计。
公司以人为本，利用现代的高科技技术，现已形成年生产120万台汽车、摩托车数字仪表的能力，产品已供给宗申、隆鑫、力帆、建设、星月等知名企业，并通过主机厂将本公司所有产品出口到世界各地，获得了用户的好评。
3.2单片机原理：它内部也用和电脑功能类似的模块，比如CPU，内存，并行总线，还有和硬盘作用相同的存储器件。
单片机是靠程序的，并且可以修改。
通过不同的程序实现不同的功能，语言用的是汇编。
3.3单片机在职能仪表上的应用单片机具有体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点，广泛应用于仪器仪表中，结合不同类型的传感器，可实现诸如电压、功率、频率、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理量的测量。
采用单片机控制使得仪器仪表数字化、智能化、微型化，且功能比起采用电子或数字电路更加强大。
例如精密的测量设备（功率计，示波器，各种分析仪）。
4.专题四SMT工艺认识4.1重庆瓯福安电子有限公司简介是一家专业从事电子产品研发、生产的科技型生产企业。
公司场地面积为1000平方米，现拥有SMT有铅生产线3条，主要设备：半自动丝印机 2台、全自动丝印机1台、贴片机 YAMAHA YV100-Ⅱ 3台、YAMAHA YV88-Ⅱ 1台、回流焊炉Folung NW-850 1台；SMT无铅焊全自动生产线2条，主要设备：丝印机 MPM U P2000HIE 1台、贴片机 YAMAHA YV100-XG 2台、回流焊炉 VITRONICSSOLTEC X PM2-820 1台；手工焊接流水生产线1条，因公司发展公司另引进回流焊1台，高智能贴片机2台。
4.2SMT介绍SMT就是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.3 SMT工艺流程印刷（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修4.3.1印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机）4.3.2点胶：为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，将胶水滴到P CB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
设备，点胶机4.3.3贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机4.3.4固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉4.3.5回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉4.3.6清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机4.3.7检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等4.3.8返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等5.专题五SCDMA工艺过程分析5.1信威通信简介重庆信威通信技术有限责任公司成立于1998年, 整个信威公司定位为三大部分，北京信威是公司总部，负责芯片研发和市场营销；深圳信威致力于SCDMA核心网研发；重庆信威是应用研发和产业化基地。
作为国内第一个拥有完整自主知识产权无线通信标准SCDMA（同步码分多址）产业化的龙头企业，公司已经成为国家级高科技产业化重点示范单位。
通过产业联合和技术合作，公司与多个合作伙伴在通信产品、数码产品和其他IT设备的二次开发设计及OEM、ODM产业化等方面进行深入合作，已经成为西部地区通信与电子产品制造的主要基地之一。
5.2 SCDMA概述SCDMA是同步码分多址的无线接入技术，它采用了智能天线、软件无线电、以及自主开发的SWAP+空中接口协议等先进技术，是一个全新的体系，一个全新的我国拥有完整自主知识产权的第三代无线通信技术标准。
SCDMA的独特技术优势体现在：SCDMA是世界上第一套将智能天线应用于商业电信运营的无线通信技术标准；第一次将时分双工（TDD）用于宏蜂窝结构，其基站与终端都大规模采用软件无线电结构；并第一次优化组合以上功能，实现了同步码分多址的无线通信协议，成为国际领先的无线通信技术标准。
SCDMA是由信威通信公司研制的新一代无线通信技术平台，也是我国第一个拥有完全自主知识产权的无线通信核心技术，于2001年获得国家科技进步一等奖。
这项技术也是我国第三代移动通信技术标准TD-SCDMA的知识产权核心组成部分。
5.3六大亮点：略5.4应用：略5.5生产车间5.5.1生产宽带基站、系统产品、塔放车间系统产品生产流程：略系统单板生产流程：略5.5.2固定终端车间宽带终端产品生产流程：略6.心得体会通过这次集成电路工艺和认识实习，巩固、扩大和加深了我们从课堂上所学的理论知识，也让我们更进一步实地了解到集成电路的有关知识及其相关应用，初步了解了部分制造工艺以及所用到的有关集成电路的原理，参观了一些先进设备和生产流水线，帮助我们更加直观的去认识集成电路的相关知识。