案例锡膏储存和印刷使用作业指导书

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锡膏印刷作业指导书

3.4.3机器自动印刷时每30分钟整理一次钢网印刷区域外的残于锡浆。
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。

锡膏印刷机作业指导书

9.NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏,用贴有红色标签空瓶回收,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏,然后用2.0kg/cm2气管吹干净.
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
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锡膏的储存和使用操作指导书.doc

锡膏的储存和使用操作指导书1目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥•善储存，正确使用锡膏。

避免在储存和使用过程屮，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。

2范围本规范适合普联技术有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。

3定义由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。

4.储存和使用4.1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。

4. 2锡膏购进锡膏购进吋，耍贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。

贴购进13期由SMT车间安排专人负责。

4. 3开封锡膏未开封的锡膏长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡膏生产商推荐的温度值之间。

科利泰公司生产的锡膏储存温度：5°C〜10°Co昊业兴公司生产的锡膏储存温度:TC〜10°C。

同一冷藏室储存上述两种锡膏时，温度值应在5°C〜10°CZ间。

锡膏保存温度必须每个工作FI由白班操作员确认记录一次，数据记在其专用的表格（编号：）内，月底交SMT主管确认后保存，保存期3个月，保存部门SMT车间。

4.4未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件卜•放置，在未來24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。

同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工程师处理。

4.5已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。

内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。

经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小吋内用完，超过24小时讣工程师判定是否可继续使用。

4.6锡膏使用吋，车间环境温度应控制在20°C〜2VC,环境相对湿度应控制在40%〜80%,超出此范围反馈工程师处理。

4.7锡膏使用前，必须先从冰箱屮取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用，取用时间记录在其专用表格（编号：）内，每张表用完交SMT当班氏确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。

锡膏储存使用作业指导书

3.8開啟之錫膏在24H內未使用完與超過有效期之錫膏由QA確認，再由SMT主管確認，貼上禁用標簽退回物料室統一回收處理，不得任意丟棄造成環境污染。
3.9物料員每日稽核冰箱溫度一次，並將稽核結果填寫於《溫濕度管制表》上，若有異常立即上报相關主管。
3.10錫膏取出冰箱回溫使用需填寫《錫膏管制表》。
3.11錫膏攪拌時間為3分鐘，需在《錫膏管制表》作好記錄。
4注意事項：
4.1所有“錫膏使用管制標簽”需貼瓶側身。
4.2已開封但沒有超過24H未使用完之錫膏應放回冰箱，並在“錫膏使用管制標簽”上注明再次開封後的使用期限，其再次使用期限為24H減出前次開封後的使用時間。
4.3印刷OK之PCB需在1小時內投入貼片機貼片,貼片OK之PCBA需在2小時內過回焊爐。
5相關表單：
3.3錫膏儲存在冰箱內，溫度應控制在0℃~10℃，湿度应控制在40%~90%RH,存儲有效期為6個月。(以制造商制造日期起計算)。
3.4放置於冰箱內的錫膏應以批號不同，分層放置。
3.5錫膏廠商不同及型號不同，不得混用。
3.6錫膏需按先進先出原則，待回溫錫膏與己回溫錫膏分開放置並標示清楚。
3.7錫膏取出冰箱時需在管制標簽上填寫取時間並放置於回溫箱之待回溫區，回溫時間4H~24H，則放回回溫箱之已回溫OK區，如回溫超過24H未使用應放回冰箱冷藏，錫膏回溫溫度為20℃~30℃。
修订记录
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修订内容
修订人
核准
1
6/01
AO
2/5
3.3及3.7
廖永紅
2
08/22
A1
4
修改3.7及《錫膏管制表》
廖永紅
3
05/06/28

锡膏使用作业指导书

厦门技师学院现代电子制造锡膏使用文件编号XG-SY-ZD-01编制确认者审核制作日期2010.12.21尤锦湖版本号V0.1一.目的：规范本车间规范使用锡膏，防止锡膏使用不当出现品质问题。

二.范围：适应本实训车间所有锡膏的使用三.使用管理3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序,逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.并要填写锡膏使用记录表（附一）3..2 使用前，预先将锡膏从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻2--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。

3.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟。

3.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。

B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。

C.为预防贴片锡膏变质，搅拌后建议24小时内使用完。

锡膏印刷在基板上后，需在1小时内完成再流。

D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。

E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。

3.5 清洁维护每天上完课要就锡膏进行回收清理，做好5S工作注意事项1.使用前将锡膏搅拌均匀，锡膏能持续流动下来为准。

2.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。

3.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。

4.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。

5.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。

6.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

7.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。

使用过的焊锡膏按照焊锡膏储存条件储存。

锡膏管控作业指导书

锡膏管控作业指导书一、背景简介锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，其作用是在电路板的焊接点上形成一层薄膜以便于焊接。

为了确保焊接质量和生产效率，正确控制锡膏管的使用和操作非常重要。

本指导书旨在指导员工正确进行锡膏管控作业，以确保生产流程顺利进行。

二、控制准则1. 锡膏管存放- 锡膏管应存放在干燥、通风且温度恒定的环境中，避免阳光直射和高温。

- 存放区域应保持整洁有序，避免与其他杂物接触，防止污染或损坏。

- 每个锡膏管应标明生产日期，并按照先进先出（FIFO）原则进行使用。

2. 锡膏管搬运- 搬运锡膏管时，应将管身直立并轻轻晃动，以确保膏体与油脂分离的重新混合均匀。

- 禁止使用尖锐工具或暴力敲击锡膏管，以免损坏内部结构导致泄漏。

- 开盖前，应先将锡膏管倒置几次，以保证内部膏体与油脂均匀混合，并防止膏体外溢。

- 使用尖锐工具戳破锡膏管盖锡膏时，应小心操作，避免扎破管体。

4. 锡膏的应用- 在使用锡膏之前，应先进行温度适应，将锡膏置于工作环境中使其温度与环境接近后再使用。

- 使用锡膏时，不能直接将金属工具浸入锡膏管中，应使用专门的抹布或刮刀取用，以避免污染和浪费。

- 使用完毕后，应及时将锡膏管盖紧，以防膏体干燥。

5. 锡膏管存储- 使用完毕的锡膏管，应将盖子盖紧并垂直存放在干燥避光处。

- 锡膏管如有损坏或发现异常，应立即报告相关人员进行处理。

三、事故处理1. 锡膏泄漏- 若发现锡膏泄漏，应立即将泄露物打包处理，并报告相关人员进行进一步处理。

- 锡膏泄漏的地面应迅速进行清洁，避免滑倒或引发其他事故。

- 若锡膏管发现损坏，应立即将其隔离，并报告相关人员进行处理。

- 锡膏损坏时，不得将其继续使用，以免产生不可预估的风险。

四、注意事项1. 操作人员应经过相关培训并具备相应的技能和知识。

2. 在操作过程中，应穿戴个人防护装备，并注意遵守操作规程。

3. 所有锡膏管的操作记录应详细记载，以备后续追溯和品质控制。

4. 定期检查锡膏管存放区域及操作环境，确保符合要求。

锡膏印刷操作指导书

承认
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本

锡膏作业指导书

锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。

本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。

2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。

使用时按先进先出原则。

2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。

记录要求：每4 小时一次。

2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。

超过使用期限的按报废处理。

2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。

2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。

2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。

3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。

包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。

3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。

3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。

3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。

印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。

1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。

二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。

2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。

2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。

三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。

3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。

四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。

b) 将印刷板固定在印刷机上。

4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。

b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。

4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。

b) 校准印刷机的刮刀角度。

4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。

b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。

五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。

5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。

5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。

6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。

操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。

2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。

- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。

- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。

3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。

3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。

3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。

3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。

3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。

3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。

3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。

4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。

4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。

4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。

4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。

4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。

4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。

4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。

4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。

4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。

5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。

锡膏印刷作业指导书

锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。

本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。

二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。

2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。

3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。

4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。

三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。

2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。

压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。

3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。

4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。

5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。

确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。

6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。

7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。

8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。

四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。

2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。

3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。

4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。

5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。

6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。

锡膏储存使用作业指导书

锡膏储存使用作业指导书1. 引言锡膏是电子焊接过程中必不可少的材料之一。

为了确保焊接质量和延长锡膏的寿命，正确的储存和使用锡膏至关重要。

本指导书将介绍锡膏的储存条件、使用方法以及注意事项，以帮助操作人员正确地处理锡膏。

2. 锡膏的储存条件2.1 温度和湿度锡膏应储存在干燥、温度适宜的环境中。

建议储存温度在0-10摄氏度之间，相对湿度不超过60%。

高温和潮湿会导致锡膏的质量下降和变质，因此储存室应保持清洁、干燥并避免阳光直射。

2.2 封存储存锡膏时，应确保其密封良好。

锡膏盒上的密封环必须完好无损。

使用后，密封盒的盖子必须紧闭以避免空气和湿气的进入。

2.3 避免震动和颠倒锡膏容器应垂直放置，避免剧烈震动和颠倒。

长时间颠倒或运输过程中的剧烈震动会导致锡膏内的颗粒上升，使其分布不均匀和难以使用。

3. 锡膏的使用方法3.1 准备工作在使用锡膏之前，操作人员应进行一些准备工作。

首先，确保工作台和设备的干净度，避免灰尘和杂质附着于焊接表面；其次，清洁并烘干手部，戴上防静电手套，以避免静电对锡膏的影响。

3.2 取用锡膏在使用锡膏之前，应先将锡膏搅拌均匀。

然后，取出适量的锡膏，使用专用的锡膏刮刀或无尘纸巾轻轻地将锡膏涂抹在焊接表面上。

刮刀的刮面应保持清洁，以免残留的杂质污染锡膏。

3.3 避免重复使用为了确保焊接质量和避免锡膏污染，不建议将已使用过的锡膏放回容器中，并尽量避免多次使用同一块锡膏。

使用过的锡膏可能受到氧化和污染，影响焊接质量。

4. 注意事项4.1 避免过度加热在使用锡膏时，避免过度加热。

高温会导致锡膏组分破坏，减少延展性和可塑性。

因此，操作人员在焊接过程中应控制好温度，避免过度加热导致焊接不良。

4.2 避免静电影响锡膏对静电敏感，因此在使用锡膏时，应采取适当的防静电措施。

操作人员应戴上防静电手套，避免直接触摸焊接表面以及锡膏容器。

此外，工作台和焊接设备也应具备良好的静电保护措施。

4.3 定期检查定期检查锡膏的储存条件，包括温度和湿度。

锡膏的存储和处理工作指引

2.8.1在《锡膏/红胶使用标签》解冻这一行，填写锡膏从冰箱中拿出时的日期和时间,在《锡膏的解冻和使用记录表》填写锡膏从冰箱中拿出时的日期和时间、冰箱温度、锡膏编号。
2.8.2当锡膏/红胶第一次打开准备使用时，在《锡膏/红胶使用标识卡》填写锡膏第一次使用这一行，写上开启的日期和时间，在《锡膏的解冻和使用记录表》写上使用的日期和时间。
2.6.2入库时仓管员必须在罐上写上编号（编号规则为：进料日期+序号），以便使用时知道哪个应先用。使用时仓管员取锡膏/红胶时应先拿标号最小的那罐。
2.7根据有效期限、到达日期/批号，锡膏/红胶应被安排成优先使用，第二优先使用等等。并在冰箱内标识清楚。
2.8用《锡膏/红胶使用标签》及《锡膏的解冻/红胶和使用记录表》来跟踪锡膏/红胶的解冻和使用寿命。
2.10.2如果锡膏/红胶超过有效日期不能再使用。
2.10.3拆封的锡膏锡膏/红胶使用不能超过12小时，超过12小时应该报废；停止生产时，如果钢网上的锡膏使用时间未超过12小时，应把锡膏锡膏/红胶装在锡膏锡膏/红胶瓶内，放置在室温下保存，并在原使用期限（12小时）内使用。如果此锡膏锡膏/红胶超过原使用期限（12小时）没使用，应报废。不能把钢网上回收的锡膏锡膏/红胶放回冰箱。
2.9.3锡膏/红胶取出回温超过8小时未开封使用，要放回冰箱藏12小时以上才可取出再次回温使用。
注意：请勿开启或搅拌温度低于室温的锡膏，因这样会影响锡膏质量,同时水分也会流入锡膏中。锡膏使用前应充分搅拌，用刮刀顺时针均匀搅拌，一直到锡膏为流状物为止，以减少锌粉沉淀的影响。
2.10锡膏/红胶的处理：
2.10.1未开封的锡膏/红胶在2-10度内存储大于6个月（以生产日期为据），及生产线退仓二次锡膏/红胶在2-10度内存储大于7天，应报废。。

锡膏管控作业指导书

批准文件编号制定日期页次流程操作示意图岗位名称锡膏管控作业指导书2013.10.29标准工时(S)1/1页码1/1作成锡膏型号通用SOP/TY-TPXG-01文件版本A/2 作业指导书锡膏名称无铅低温锡膏审核会签PIE 印刷生产锡膏储存锡膏回温/搅拌回收/报废自动搅拌手动搅拌锡膏回温≥4H锡膏有序依次摆放，根据生产日期靠前，先入先出使用原储存温度管控4-8℃少量多次添加原则，锡膏直径10mm左右未添加的锡膏保存需要盖严瓶盖，锡膏流动性不佳时手抖搅拌58分钟回收：先压入内盖，再旋紧外盖，放入冰箱中储存报废：在锡膏瓶盖上标注报废日期●新品未开封锡膏：置于冰箱中冷藏，储存温度：●锡膏选用：优先使用用过的锡膏，生产日期较早的锡●锡膏添加：应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏的●锡膏回收：使用过的锡膏回收待下 4-8℃；膏，确认锡膏在有效期内；直径约为10mm；次使用时，不能与其它锡膏混装，●未开封、已回温锡膏：在未来24小时内不打算使●锡膏回温：取出锡膏，在常温下回温≥4小时，在●首件检查：开线印刷前3片基板，需检查无漏印、单独储存，储存时内盖退到锡膏表用的锡膏，应放回冰箱冷藏，同一瓶锡膏回温次《回温记录表》中记录开始回温时间；少锡、连锡等缺陷；面，挤出空气，再拧紧外盖，放入数不超过2次；●锡膏搅拌：回温好的锡膏放入锡膏搅拌机中自动搅拌●途中搅拌：锡膏印刷使用过程中，每4小时或在钢网冰箱储存；●开封使用锡膏：开封未用完锡膏，应将内盖退之（操作参考搅拌机使用指导书）2-3分钟，使用过未上停留30分钟无作业，需取下放入锡膏瓶中重新●锡膏报废：锡膏暴露在常温下超过紧贴锡膏表面，挤出里面空气，开封后的锡膏需满瓶的锡膏需要手动使用手刮刀搅拌5-8分钟；（手动/自动）搅拌。

24小时的/作业中印刷过的基板锡膏在24小时内使用完，（特殊情况需技术人员确认）2小时未回流焊的--做报废处理。

【精品文档】锡膏管控指导书-推荐word版 (4页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==锡膏管控指导书篇一：红胶锡膏管控作业指导书锡膏红胶管控作业指导书1、目的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范围SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4．1物料员进行先进先出管理体制发放.4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置. 6．3每周检测储存的温度，并作记录.6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录. 6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).2红胶回温时间为8H .6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H. 6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用. 6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装.6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.篇二：锡膏维修站作业指导书德信诚培训网锡膏维修站作业指导书更多免费资料下载请进：好好学习社区德信诚培训网核准:审核:制作:更多免费资料下载请进：好好学习社区篇三：锡膏管控流程.作业指导书Work intruction责任＞1.收料仓负责锡膏的收货入仓＞2.ＩＱＡ负责锡膏品质的验收＞3.仓库负责锡膏的存储及发放流程．＞4.生产要严格按照作业流程，规范作业．1.仓库收料1.1仓库物料员负责物料的清点，验收．1.22.ＩＱＡ检验2.1确认来料中是否有合格证书．2.2比对产品说明书和来料实物是否一致3.物料仓3.1锡膏的存储3.1.1在来料锡膏瓶体上贴上＜锡膏标识卡＞-----标识卡规格如下,并将锡膏生产日期填入锡膏标示卡生产日期位．3.1.2根据锡膏来料的不同批次，按照生产日期的先后，在瓶盖上标示Ａ.Ｂ.Ｃ.Ｄ------3.1.3将锡膏放入冰箱储存．（温度设置为2摄氏度----8摄氏度），物料员要定期确认锡膏的存储温度．测试仪如下图示3.2.1根据锡膏标示卡上的生产日期，定期对锡膏进行点检（生产超过6个月的，需退供应商进行报废处理．3.2锡膏的发放3.2.1锡膏的接收，发放要根据先进先出原则，冷藏锡膏在使用前要放于常温下回温，并将回温起始时间填入锡膏标示卡内回温对应的时间格内，并请第二人做好确认．回温4Ｈ以上方可发给产线使用．回温后超过12Ｈ未使用的要重新放入冰箱进行冷藏．3.3锡膏的使用3.3.1产线在领取锡膏后，要放于锡膏搅拌机定位好，进行搅拌．----搅拌时间为1--3分钟．3.3.2产线在使用锡膏时，要将开启时间填入＂锡膏标示卡＂中＂实用＂对应的时间格内．3.3.3产线未使用完的锡膏要在"锡膏标示卡"中另一＂实用＂对应的时间格内填入结束使用时间．将锡膏送入物料仓进行冷藏．注：锡膏在空气中的累计暴露时间不超过8Ｈ.3.3.4篇四：线路板锡膏管制指导书文件编号: HZ-04-40。

锡膏使用作业指导书

Biblioteka 采购锡膏从仓库领取
产前准备
3、将锡膏放入恒温箱，设定时间为4小时以上10小时以下； 4、将恒温箱上锁，并设定回温时间，以防他人误用，恒温箱会在设定时间内自动报警提示，取用锡膏时注意解冻时间是否满足要求； IQC检 5、使用锡膏前在随瓶锡膏标签上记录解冻时间，并做好《锡膏使用记录表》；退 6、遵循先进先出的原则使用和储存锡膏；作业员必须按编号顺序领用回锡膏，保证用完后方可开启下一瓶；打开锡膏瓶盖后观察外形，发现结块供 NG 和干批等现象，应及时反馈给管理员，有管理员判定是否报废；应 OK 7、作业员领取锡膏后在自动搅拌机上搅拌时间为3分钟；手工搅拌5-10 分钟；以金粉与焊剂搅拌均匀为准； 8、作业员添加锡膏时，应采用少量多次的方法，锡膏在钢网上为滚动表示量足；检验是
检验是
恒温回温
放入产线冰箱密
搅拌
填写《锡膏使用
投入生产
二、锡膏回收：
1、作业员在生产结束后，钢网剩余的锡膏要用空的锡膏瓶回收锡膏待下次使用，将使用过的锡膏分开单独收集；记录使用次数后放入冰箱储存； 2、对于回收的锡膏使用次数不得超过两次，否则予以报废处理； 3、锡膏在开封后裸露在空气的时间不得超过12小时； 4、开封后装在锡膏瓶中的锡膏不得超过24小时，否则将作出报废处理；
国威科技有限公司 SHENZHEN ZHAONENG ELECTR0NIC CO.,LTD 锡膏使用作业指导书产品名称版本文件编号一、锡膏使用；（遵循先进先出的原则）
锡膏存储/使用作业指导书
页码 1 生效日期使用机型通用制作审核批准
1、检查由仓库领取的锡膏是否有过期，(有效期为6个月)；对已经进行记录及编号的锡膏放入恒温箱内进行回温；对于超过有效期未使用的予以报废处理； 2、检查恒温箱开启的温度是否控制在30±5℃之间；

通用锡膏使用过程控制作业指导书

通用锡膏使用过程控制作业指导书一、前言本作业指导书旨在帮助操作人员正确使用通用锡膏，并对使用过程进行控制，以确保产品质量和工作环境的安全。

通用锡膏广泛应用于电子制造行业的焊接工艺中，因其良好的润湿性和导电性能而备受青睐。

然而，不正确的使用和控制过程可能会导致焊接缺陷和环境污染。

因此，操作人员在使用通用锡膏时务必遵循本指导书的要求。

二、工作环境准备1.确保工作区域清洁整齐，避免杂物堆积，以便操作人员有足够的空间操作和检查。

2.保持工作区域通风良好，如果有必要，可使用通风设备或打开窗户。

3.操作人员必须配戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等，以防止对皮肤和眼睛的刺激。

三、通用锡膏的储存和处理1.通用锡膏应存放在干燥、避光、低温的环境中，避免阳光直射和高温。

2.使用通用锡膏前，操作人员需要检查锡膏的质量，如有异物、凝固现象或气味异常，应停止使用，并与供应商联系。

3.废弃的通用锡膏应根据相关环境保护法规进行妥善处理，不可随意倾倒或排放。

四、通用锡膏的使用步骤1.准备工作：a.根据工作需要，选择适合的焊接设备和工具，如焊台、烙铁等。

b.检查工作设备的状态，如电源是否正常、焊接头是否清洁等。

2.表面处理：a.清洁焊接表面，确保表面无油污和杂质。

b.如有必要，进行附加表面处理，如去氧化处理。

3.涂布通用锡膏：a.将需要焊接的部件放在工作区域上。

b.打开通用锡膏容器，并搅拌均匀。

c.用合适的工具（如刮刀）将通用锡膏均匀涂布在焊接表面上。

4.焊接：a.根据焊接工艺要求，调节焊台温度和烙铁温度。

b.将烙铁加热至适当温度后，进行焊接操作。

5.清洗：a.焊接完成后，及时将焊接表面的残余锡膏清除，以避免产生不良效果。

b.使用合适的清洗剂清洗焊接表面，并用干燥布擦干。

6.品质检查：a.使用适当的检测方法，检查焊接质量和连接性能。

b.记录检测结果，并与焊接要求进行核对。

五、注意事项1.操作人员在使用通用锡膏时，应严格按照操作规程操作，避免违规操作。

锡膏(红胶)印刷作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。

印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。

工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少）制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。

锡膏使用作业指导书手册

1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
将原装锡膏瓶从冰箱取出后在室温2025时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间同时填好锡膏进出管制表
x
MICO
名称一.目的二.使用范围
本公司SMT车间。
x 电子厂 MICO ELECTRIC FACTORY 型工页次艺
拟制签名 1 日期
审核
批准
编号:DX-SMT-001
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5.使用原则： 45%~75%