北京科技大学材料科学基础考研真题.doc
北京科技大学《材料科学基础》考研真题强化教程
考点1:金属键,离子键,共价键,氢键,范德瓦耳斯力的定义。
例1(名词解释):离子键。
例2:解释金属键。
例3:大多数实际材料键合的特点是()。
A.几种键合形式同时存在B.以离子键的形式存在C.以金属键的形式存在考点2:金属键,离子键,共价键的特征。
例4:化学键中既有方向性又有饱和性的为()。
A.共价键B.金属键C.离子键例5:原子的结合键有哪几种?各有什么特点?考点3:依据结合键对于材料的分类。
例6:解释高分子材料与陶瓷材料。
例7:试从结合键的角度,分析工程材料的分类及其特点。
例8:何谓陶瓷?从组织结构的角度解释其主要性能特点。
考点1:以米勒指数描述晶向和晶面1.1 晶面族例1:什么是晶面族?{111}晶面族包含哪些晶面?例2:请分别写出立方晶系中{110}和{100}晶面族包括的晶面。
1.2 晶面夹角和晶面间距例:面心立方结构金属的[100]和[111]晶向间的夹角是多少?{100}面间距是多少?1.3 晶带定理例1(名词解释):晶带定理。
例4:晶面(110)和(111)所在的晶带,其晶带轴的指数为()。
1.4 HCP的米勒指数例1:写出如图所示六方晶胞中EFGHIJE面的密勒-布拉菲晶面指数,以及EF、FG、GH、HI、IJ、JE各晶向的密勒-布拉菲晶向指数。
例2:写出如图所示六方晶胞中EFGHIJE晶面、EF晶向、FG晶向、CH晶向、JE晶向的密勒-布拉菲指数。
例3:六方晶系的[100]晶向指数,若改用四坐标轴的密勒指数标定,可表示为()。
1.5 画晶向和晶面,面密度的求法例2:bcc结构的金属铁,其(112)晶面的原子面密度为9.94×1014atoms/cm3。
(1)请计算(110)晶面的原子面密度;(2)分别计算(112)和(110)晶面的晶面间距;(3)确定通常在那个晶面上最可能产生晶面滑移?为什么?(bcc结构铁的晶格常数为a=0.2866nm)1.6 晶向指数的意义例:一组数[uvw],称为晶向指数,它是用来表示()。
北京科技大学《材料科学基础》考研真题强化教程
考点1:金属键,离子键,共价键,氢键,范德瓦耳斯力的定义。
例1(名词解释):离子键。
例2:解释金属键。
例3:大多数实际材料键合的特点是()。
A.几种键合形式同时存在B.以离子键的形式存在C.以金属键的形式存在考点2:金属键,离子键,共价键的特征。
例4:化学键中既有方向性又有饱和性的为()。
A.共价键B.金属键C.离子键例5:原子的结合键有哪几种?各有什么特点?考点3:依据结合键对于材料的分类。
例6:解释高分子材料与陶瓷材料。
例7:试从结合键的角度,分析工程材料的分类及其特点。
例8:何谓陶瓷?从组织结构的角度解释其主要性能特点。
考点1:以米勒指数描述晶向和晶面1.1 晶面族例1:什么是晶面族?{111}晶面族包含哪些晶面?例2:请分别写出立方晶系中{110}和{100}晶面族包括的晶面。
1.2 晶面夹角和晶面间距例:面心立方结构金属的[100]和[111]晶向间的夹角是多少?{100}面间距是多少?1.3 晶带定理例1(名词解释):晶带定理。
例4:晶面(110)和(111)所在的晶带,其晶带轴的指数为()。
1.4 HCP的米勒指数例1:写出如图所示六方晶胞中EFGHIJE面的密勒-布拉菲晶面指数,以及EF、FG、GH、HI、IJ、JE各晶向的密勒-布拉菲晶向指数。
例2:写出如图所示六方晶胞中EFGHIJE晶面、EF晶向、FG晶向、CH晶向、JE晶向的密勒-布拉菲指数。
例3:六方晶系的[100]晶向指数,若改用四坐标轴的密勒指数标定,可表示为()。
1.5 画晶向和晶面,面密度的求法例2:bcc结构的金属铁,其(112)晶面的原子面密度为9.94×1014atoms/cm3。
(1)请计算(110)晶面的原子面密度;(2)分别计算(112)和(110)晶面的晶面间距;(3)确定通常在那个晶面上最可能产生晶面滑移?为什么?(bcc结构铁的晶格常数为a=0.2866nm)1.6 晶向指数的意义例:一组数[uvw],称为晶向指数,它是用来表示()。
北京科技大学材料科学基础真题大全
1999年招收攻读硕士学位研究生入学考试试题考试科目: 金属学适用专业: 科学技术史冶金物理化学钢铁冶金有色金属材料加工工程说明:统考生做1~10题,单考生做1~7题和11~13题。
1、名词解释10分)(1)点阵畸变(2)组成过冷 (3)再结晶温度(4)滑移和孪生(5)惯习现象2、说明面心立方、体心立方、密排六方(c/a≥1.633)三种晶体结构形成的最密排面,最密排方向和致密度。
(10分)3、在形变过程中,位错增殖的机理是什么?(10分)4、简述低碳钢热加工后形成带状组织的原因,以及相变时增大冷却度速度可避免带状组织产生的原因。
(10分)5、简要描述含碳量0.25%的钢从液态缓慢冷却至室温的相变过程(包括相变转换和成分转换)。
(10分)6、选答题(二选一,10分)(1)铸锭中区域偏析有哪几种?试分析其原因,并提出消除区域偏析的措施。
(2)固溶体结晶的一般特点是什么?简要描述固溶体非平衡态结晶时产生显微偏析的原因,说明消除显微偏析的方法。
7、简述金属或合金冷塑性变形后,其结构、组织和性能的变化。
(10分)8、简述经冷变形的金属或合金在退火时其显微组织,储存能和性能的变化规律。
(10分)9、选答题(二选一,10分)(1)为了提高Al-4.5%Cu合金的综合力学性能,采用了如下热处理工艺制度,在熔盐浴中505℃保温30分钟后,在水中淬火,然后在190℃下保温24小时,试分析其原因以及整个过程中显微组织的变化过程。
(2)什么叫固溶体的脱溶?说明连续脱溶和不连续脱溶在脱溶过程中母相成分变化的特点。
10、简述固溶强化,形变强化,细晶强化和弥散强化的强化机理。
(10分)11、简述影响再结晶晶粒大小的因素有哪些?并说明其影响的基本规律。
(10分)12、画出铁碳相图,并写出其中包晶反应,共晶反应和共析反应的反应式。
(10分)13、选做题(二选一,10分)(1)如果其他条件相同,试比较下列铸造条件下,铸件中晶粒大小,并分析原因。
北科大材料考研试题
(3)脱溶分解对性能的影响 脱溶分解对材料的力学性能有很大的影响,其 作用决定于脱溶相地形态、大小、数量和分布 等因素。 一般来说,均匀脱溶对性能有利,能起到明显 地强化作用,称为“时效强化”或“沉淀强 化”; 而局部脱溶,尤其是沿着晶界析出(包括不连 续脱溶导致的胞状析出),往往对性能有害, 使材料塑性下降,呈现脆化,强度也因此下降。
①成分不变协同型长大②成分不变非协同型长大 ③成分改变协同型长大 ④成分改变非协同型长大 成分不变的相变无需溶质原子扩散,晶核长大速 度仅与界面点阵重构过程有关。协同型长大原子 调整位置的过程通常可以在很短的时间内完成, 所以晶核长大速度很快;而成分不变的非协同型 长大速度则受控于界面原子调整位置的速度,即 受界面过程所控制。
(3)、屈氏体(T): 片间距约小于200nm,形成于 600 ~ 500℃温度范围内。在光学显微镜下已很难 分辨出铁素体和渗碳体片层状组织形态。电镜观 察。 注意:珠光体、索氏体、屈氏体之间无本质区别, 都是铁素体和渗碳体片层相间组织,其形成温度 也无严格界线,只是其片层厚薄和片间距不同。
(1)共格界面 如果界面上的原子同时属于两相,即两相晶格 在界面上彼此完全衔接,界面上的原子为两相 共有,便可形成共格界面。存在一定的弹性应 力场,其大小取决于相邻两相界面,原子间距 a a 的相对差值δ= a 。 δ越大,弹性应变能 越大。共格界面的界面能很低。 (2)半共格界面 δ 增大,为了维持界面上的原子为两相所共有, 须由一系列调配位错进行调节,形成半共格界 面。半共格界面的界面能和弹性应变能介于共 格界面和非共格界面之间。
(3)非共格界面 当δ很大时,界面处两相原子根本无法匹配,形 成非共格界面。这种界面由不规则的原子构成, 厚度约3-4个原子层,性质与大角度晶界相似, 界面能较高而弹性应变能很小。 2界面能 固-固两相界面能比液-固两相界面能高。 一部分是形成新相界面时,因化学键变化引起 的化学能,另一部分时由界面原子的不匹配产 生的点阵畸变能。 界面能:共格界面< 半共格界面< 非共格界面
(北京科技大学)材料科学基础真题2005年.doc
(北京科技大学)材料科学基础真题2005年(总分:200.00,做题时间:90分钟)一、论述题(总题数:12,分数:200.00)1.晶体结构1.什么是晶面族?111晶面族包含哪些晶面?2.面心立方结构金属的[100]和[111]晶向间的夹角是多少?100面间距是多少?3.面心立方结构和密排六方结构金属中的原子堆垛方式和致密度是否有差异?请加以说明。
(分数:20.00)__________________________________________________________________________________________ 2.合金相1.解释间隙固溶体和间隙相的含义,并加以比较。
2.为什么固溶体的强度常比纯金属高?(分数:15.00)__________________________________________________________________________________________ 3.晶体缺陷1.晶体内若有较多的线缺陷(位错)或面缺陷(晶界、孪晶界等),其强度会明显升高,这些现象称为什么?强度提高的原因是什么?2.上述的两类缺陷是怎样进入晶体的?举例说明如何提高这些缺陷的数目?(分数:15.00)__________________________________________________________________________________________ 4.相图热力学利用下图的自由能.成分曲线说明,公切线将成分范围分成三个区域,各区域内哪些相稳定?为什么?10.00)__________________________________________________________________________________________ 5.凝固1.相同过冷度下比较均匀形核与非均匀形核的临界半径、临界形核功、临界晶核体积,哪个大?2.合金凝固时的液/固界面前沿通常比纯金属液/固界面前沿更容易出现过冷?为什么?3.典型的金属(如铁)和典型的非金属(如硅,石墨)在液相中单独生长时的形貌差异是什么?(分数:20.00)__________________________________________________________________________________________ 6.扩散1浓度分布则如图。
北京科技大学材料科学与基础考研真题试题2010—2012年
3
北京科技大学 2012 年硕士学位研究生入学考试试题
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九、共析转变是典型的扩散型固态转变,指出其转变的驱动力和阻力,并讨论共 析成分合金转变完成后可能出现的典型组织形态。(10 分)
十、结合下面给出的 Al-Cu 合金时效硬化曲线,讨论在不同成分和热处理条件下 可能出现的脱溶贯序,各阶段脱溶相的大小、形状和分布特点、与母相的界
五、根据下面的 Al-Zn 相图, 1. 写出其中的三相反应式(4 分); 2. 画出 x(Zn)=0.80 合金的缓慢冷却曲线,并写出各阶段相对应的组织(8 分); 3. 画出上述合金缓慢冷却到室温时的组织示意图,并计算各组织组成物的 相对含量 (8 分)。 (共 20 分)
2
六、根据上面的 Al-Zn 相图,将纯 Al 和 Zn 形成扩散偶,在 600K 长时间保温, 示意画出扩散层中 x(Zn)随扩散距离 d 的变化曲线及相应出现的物相。(10 分)
北京科技大学 2011 年硕士学位研究生入学考试试题
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试题编号: 814
试题名称: 材料科学基础
一、简答题 (8 分/题,共 40 分)
北京科技大学《材料科学基础》考研真题强化教程
考点1:金属键,离子键,共价键,氢键,范德瓦耳斯力的定义。
例1(名词解释):离子键。
例2:解释金属键。
例3:大多数实际材料键合的特点是()。
A.几种键合形式同时存在B.以离子键的形式存在C.以金属键的形式存在考点2:金属键,离子键,共价键的特征。
例4:化学键中既有方向性又有饱和性的为()。
A.共价键B.金属键C.离子键例5:原子的结合键有哪几种?各有什么特点?考点3:依据结合键对于材料的分类。
例6:解释高分子材料与陶瓷材料。
例7:试从结合键的角度,分析工程材料的分类及其特点。
例8:何谓陶瓷?从组织结构的角度解释其主要性能特点。
考点1:以米勒指数描述晶向和晶面1.1 晶面族例1:什么是晶面族?{111}晶面族包含哪些晶面?例2:请分别写出立方晶系中{110}和{100}晶面族包括的晶面。
1.2 晶面夹角和晶面间距例:面心立方结构金属的[100]和[111]晶向间的夹角是多少?{100}面间距是多少?1.3 晶带定理例1(名词解释):晶带定理。
例4:晶面(110)和(111)所在的晶带,其晶带轴的指数为()。
1.4 HCP的米勒指数例1:写出如图所示六方晶胞中EFGHIJE面的密勒-布拉菲晶面指数,以及EF、FG、GH、HI、IJ、JE各晶向的密勒-布拉菲晶向指数。
例2:写出如图所示六方晶胞中EFGHIJE晶面、EF晶向、FG晶向、CH晶向、JE晶向的密勒-布拉菲指数。
例3:六方晶系的[100]晶向指数,若改用四坐标轴的密勒指数标定,可表示为()。
1.5 画晶向和晶面,面密度的求法例2:bcc结构的金属铁,其(112)晶面的原子面密度为9.94×1014atoms/cm3。
(1)请计算(110)晶面的原子面密度;(2)分别计算(112)和(110)晶面的晶面间距;(3)确定通常在那个晶面上最可能产生晶面滑移?为什么?(bcc结构铁的晶格常数为a=0.2866nm)1.6 晶向指数的意义例:一组数[uvw],称为晶向指数,它是用来表示()。
13北京科技大学814材料科学基础真题(完整回忆版)
13北京科技大学814材料科学基础真题(完整回忆版)
2013北京科技大学814材料科学基础真题(完整回忆版)
一、简答题(40分)
1、超点阵
2、金属材料玻璃转化温度
3、伪共晶
4、脱溶
5、二次再结晶
二、给出ZnS的离子晶体结构(图略),问:(20分)
1、Zn离子的配位数是多少
2、请给出Zn离子的坐标
3、已知Zn离子与S离子的半径,求ZnS离子结构的点阵常数
4、求ZnS结构的致密度
三、给出三组位错,每组位错由两个位错构成,已知每个位错的位错线方向和b的方向,问每组位错之间是吸引还是排斥(15分)
四、给出一个匀晶相图和熔混间隙相图(图略),画出给定几个温度点各相的自由能曲线图。
(10分)
五、给出T1和T2(T1>T2)温度的某三元相图截面图,写出图中的四相反应,说出其类型,并说明判断理由。
(10分)
六、什么是动态回复和动态再结晶?画出动态回复与动态再结晶在高应变频率和低应变频率下的真应力-真应变曲线,并简单解释之。
(10分)
七、已知两块材料板A、B厚度分别为d和2d,将两块板叠在一起(厚度为3d),已知A板和B板扩散系数分别为D1和D2,现已知A板表面浓度为c0,B板表面浓度为0(都保持不变),A B接触处浓度光滑过渡。
一定时间后,A B板达到稳态扩撒,问:
A B板的扩散流量是多少?(15分)
八、常温下多相金属的塑性变形有哪些方式?形貌?(10分)
九、给出铁碳合金的3个常温组织图(图略)和3个成分(貌似是0.45% 3% 4.5%),要求辨别各成分分别对应哪个组织图?写出4.5%C成分的凝固过程,并计算白色条状物的相对含量。
(20分)。
北京科技大学814材料科学基础2010-2014年考研专业课历年真题汇编
北京科技大学
2014年硕士学位研究生入学考试试题=============================================================================================================试题编号:814试题名称:材料科学基础(共3页)
适用专业:材料科学与工程,材料工程(专业学位)
说明:所有答案必须写在答题纸上,做在试题或草稿纸上无效。
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一.简述题(5分/小题,共30分)
1.再结晶温度
2.相平衡条件
3.上坡扩散
4.空间点阵
5.堆垛层错
6.临界分切应力
二、分别回答后述几个问题:1.指出金属液相结晶时的热力学条件,它一定
需要过冷吗?为什么?2.如何确定液相结晶时的临界晶核半径,在相同
的过冷度下,均匀形核与非均匀形核的临界晶核半径和临界晶核形成能哪
个大?为什么?3.反过来,结晶金属熔化时一定需要过热吗?为什么?
4.能否用经典形核理论讨论再结晶的形核,为什么?(20分)
三、回答以下问题:1.晶体缺陷主要有哪几种?2.其中点缺陷主要有哪两种?
有哪些方法或手段可提高其数量?3.当点缺陷扩散到刃位错周围时,会
出现什么现象?位错的运动受到怎样的影响?4.如果点缺陷扩散到一般
大角晶界上,又会出现什么现象?晶界的运动受到怎样的影响?(20分)。
1。
《材料科学》考试试题(研)
硕士学位研究生入学考试试题考试科目:材料科学基础一、解释下列名词(30分,每题2分)(1) 交滑移(2)位错(3)固溶强化(4)共析转变(5)加工硬化(6)配位数(7)伪共晶(8)枝晶偏析(9) 上坡扩散(10)合金(11)金属键(12)晶胞(13)过冷度(14)结构起伏(15)同素异晶转变二、填空题(50分,每空1分)1三种常见的金属晶格分别为(),()和()。
2 当金属结晶时,细化晶粒的方法有(),(),()。
3 合金的固态相结构包括两大类,一类是(),另一类是()。
4 金属材料在常温下的塑性变形方式主要有两种,分别是(),()。
5 材料质点之间的键合(化学键)分为四类,分别是(),(),()和()。
6根据Fe—Fe3C相图,三次渗碳体、二次渗碳体、一次渗碳体的最大相对重量分别为(),(),()。
7二元相图的基本类型分为三大类,分别是(),(),()。
8工业纯铁、亚共析钢、共析钢和过共析钢的含碳量范围分别为(),(),(),()。
9 写出四种强化材料的手段(),(),(),()。
10位错有两种基本类型,分别是()、()。
11 面心立方金属晶格的密排晶面指数为(),密排晶向指数为(),配位数为(),致密度为(),一个晶胞中四面体间隙个数为(),八面体间隙个数为(),间隙原子溶入()间隙中,滑移系的个数为()。
12 冷变形金属在加热过程中发生()、()和()长大等过程。
13 在二元合金相图中,根据相律,两个单相区必然交于()点,两个单相区之间必然存在一个()相区,三相平衡时,系统的自由度等于(),说明转变()和三个相的()都是恒定的。
14 当对金属材料进行冷塑性变形时,随着变形量的增加,对材料的力学性能影响规律为:( )和( )升高,( )和( )下降。
三、在两个立方晶胞中分别画出(111)[101]和(110)[111],如果这是室温纯铁,上述哪个晶面和晶向可构成滑移系?(10分)四、 假设金属结晶时,在液相中形成球形晶核,试证明临界形核功等于31表面能。
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北京科技大学2010年硕士学位研究生入学考试试题试题编号: ________________________ 试题名称:___________ (共2页)适用专业:材料科学与工程______________________________________________________________说明:所有答案必须写在答题纸上,做在试题或草稿纸上无效.一、分析发生下列现象的原因(30分)1. 低碳钢应力-应变曲线的屈服现象(10分)2. 金属及合金凝固时形成树枝状晶(10分)3. 上坡扩散(5分)4. 二次再结晶(5分)二、在面心立方结构的金属中(111)面上运动着柏氏矢量为6=a/2[110]的位错,位错线方向也是[110],请在单胞中画出(ill)晶面和山0]晶向,并说明该位错属于什么类型?如果该位错的运动受到阻碍后,请判断是否有可能转移到(ill), (ill), (ill)各晶面上继续运动?说明为什么?(15分)三、以含Al-4wt%Cu合金为例,给出其经过不同固溶时效工艺处理后的脱溶贯序;定性说明各阶段脱溶相的尺寸及分布特点、与母相的界面匹配关系及其强化效果等.(20分)四、讨论晶体结构和空间点阵之间的关系。
(15分)五、与液态结晶过程相比,固态相变有什么特点?这些特点对固态相变后形成的组织有什么影响?(15分)六、叙述离子晶体的结构规则(15分)七、分析形成下列不同铸态组织的可能原因,并说明要得到细小的等轴晶,可采取哪些办法?(20分)八、参考下面提供的示意图,画出按组织分区的Fe-Fe’C相图,写出各三相反应,并说明分别为1. Owt%C和3. Owt%C的铁碳合金经过缓慢冷却在相关三相反应完成后形成的各组织特点(20分)。
2010答案:一、1.低碳钢在一定条件下形变时,应力-应变曲线的大致规律是首先发生线性弹性变形,达到屈服时发生塑性变形直至断裂。
特殊的地方在于应力-应变曲线上常常出现上下屈服点,这与C间隙原子对位错的钉扎作用有关。
滑移启动时抗力较大(上屈服点),这主要是间隙原子聚集在位错上(柯氏气团)钉扎了位错;滑移进行时抗力较小(下屈服点),位错一旦摆脱了顶扎后便不受影响。
2. 金属及合金由液体变为固体的过程称为凝固,凝固包含形核和晶体长大的过程。
金属晶体凝固时具有粗糙型固液界面且各向异性较弱,形貌主要受温度场控制。
在负温度梯度下,粗糙界面的金属局部一旦有突出,便深入过冷区以树枝状快速伸向液体形成枝晶;固溶体合金的凝固属异分凝固,成分过冷(包括由温度引起的过冷和浓度引起的过冷)的变大,生长速率变大,界面又胞状转变为枝晶生长。
3. 上坡扩散:与一般的扩散方式不同,扩散向着高浓度方向(即和浓度梯度相同的方向)而进行,此时扩散驱动力不是浓度梯度二十化学位梯度。
如si在c钢种的扩散。
4. 二次再结晶:物质发生回复再结晶时,在再结晶晶粒的长大阶段正常长大过程被抑制而发生少数晶粒异常长大的现象。
二.图:画出一个FCC单胞在(111)上画一条<110>直线即可。
位错类型为螺型位错,因为位错线方向和柏氏矢量的方向平行。
位错运动受阻后,不能转到其他晶面上继续运动。
这是因为螺型位错的受力特点决定了他只能在滑移面上运动,不能攀移到其他滑移面。
%1.固溶体的脱溶过程主要是指过饱和的固溶体不断形成一个成分不同的新相,母相则由过饱和状态逐渐变为饱和状态,当母相完全饱和时脱溶即宣告结束。
最佳失效温度为150° , 脱溶贯序过程:过饱和固溶体一GP区一e‘ ‘ 一O' f 0其中GP区是铜原子富集区:9 * ' . 9 *是四方结构亚稳相,圆盘状,沿基体的{100}面析出,具有共格/半共格界面,与基体存在特定的取向关系;9是四方结构稳定相,不规则形状。
脱溶强化时存在时效硬化曲线,硬度随时间变化先增大到达峰值后逐渐降低,硬度峰值大多位于9 ''充分发展阶段,9 '出现后硬度开始下降;合金饱和度越大,硬化开始越早所达到峰值越大。
%1.晶体结构指的是晶体内部原子实际的排列方式;空间点阵是在空间由点排列成的无限阵列,其中每一个点都和其他所有点具有相同的环境;两者之间的关系可用“空间点阵+基元=晶体结构”来描述。
空间点阵只有14种,基元可以是无穷多种,因面构成的具体的晶体结构也是无穷多种。
%1.液态相变和固态相变两者的相同点:都是相变,由形核、长大组成;临界形核半径、临界形核功形式相同,转变动力学也相同,相变的驱动力都是新旧两相化学位差。
不同点:固态相变阻力多了应变能一项,造成固态相变的临界半径和形核功增大;新相可以以亚稳态方式出现,存在共格半共格界面,特定的取向关系,非均匀形核。
固态相变阻力多了应变能一项,造成固态相变的临界半径和形核功增大;非均匀形核存在特定的取向关系,形成共格半共格界面;生长方面出现惯习现象,形成特殊的组织形态,如片状组织;亚稳态的出现减小相变阻力。
%1.离子晶体的结构规则主要是负离子配位多面体规则;电价规则,即电中性;负离子多面体共用顶、棱和面的规则;不同种类正离子配位多面体间连接规则;节约规则。
(具体见上海交大版材料科学基础P51-52页)%1.两图的铸态组织都包括细晶区,柱状晶区和等轴晶区。
两幅图的不同主要是等轴晶区和柱状晶区的范围不同,前途柱状晶区范围大,等轴晶区小;后图与之相反。
造成这种差异主要是合金组分和搅拌、孕育剂等的加入,浇注温度等有关。
合金的熔点低, 利于等轴晶的形成;浇铸温度低。
温度梯度越小,搅拌加孕育剂等都有利于等轴晶的形成。
A.铁碳相图见《金属学》第二版P251页。
三相反应:包晶反应:L (0. 53%C) + 8 -Fe (0. 09%C) — Y -Fe (0. 17%C)共晶反应:L(4. 3%C) Y -Fe (2. 11 %C) +Fe3 (6. 69%C)共析反应:Y -Fe (0. 77%C) - a -Fe (0. 02%C) +Fe3C (6. 69%C)1.0%的钢由液相冷却时先进入L+Y奥氏本两相区,形成枝晶或等轴状Y奥氏相,然后进入奥氏体单相区;继续冷却到~760°C剩余的奥氏体转变为珠光体,最后的组织是珠光体+网状二次渗碳体。
3. 0%的铁碳合金(铸铁)结晶后组织为莱氏体加先共晶奥氏体,缓冷后的室温组织为珠光体、二次渗碳体和变态莱氏体。
树枝状分布的黑色区域是由先共晶奥氏体转变成的珠光体。
其周围一圈白色组成物是由先共晶奥氏体析出的二次渗碳体,其余部分为变态莱氏体。
2011年硕士学位研究生入学考试试题试题编号:814 试题名称:材料科学基础_____________ (共3页)适用专业:材料科学与工程说明:所有答案必须写在答题纸上,做在试题或草稿纸上无效。
—、名词解释(5分/题,共40分)1、空间点阵2、临界分切应力3、滑移系4、堆垛层错5、调幅分解6、脱溶NaC I CsCIZnS CaTiO37、上坡扩散&再结晶温度二、分别给出下列离子晶体的布拉菲点阵类型和下面晶胞中正、负离子的个数。
(下图中的点阵参数均为a=b=c, a=0 = y=9O°)(15分)三、写出面心立方结构和体心立方结构金属的密排面(或相对密排面)的晶面指数、画出密排面(或相对密排面)上原子的具体排列情况,并在晶胞中标出所有八面体间隙的位置。
(15 分)四、组元A和组元B的熔点分别为1000°C和700°C,室温时B在A的固溶体a中的固溶度是XB=0. 05, A在B的固溶体B中的固溶度是XA=0. 10;在70CTC时有一个三相平衡,在此温度a固溶体的成分是XB=0.1,—个成分为XB=0.30的合金在稍高于700°C时存在50% a相和50%液相,在稍低于700°C时则存在液相和化合物A0两相;在500°C时存在另一个三相平衡,液相(x B=0. 65)分解为化合物A3B和B固溶体(XB=0.85)两相。
试构造一个合理的A-B二元相图。
(15分)五、根据下面的Al-Cr-Si体系的局部液相面投影图,写出该图中的四相不变反应式。
(15分)(引自J. Phase Equi I i. Diff. 2009, 30(5) :462-479)六、按热力学参数变化特征,固态相变可以分为一级相变和二级相变两类。
阐述发生一级相变和二级相变时热力学参数的变化特征及相关性质的变化特点。
(10分)七、从热力学(能量)角度分析纯金属在凝固过程中均匀形核时的临界晶核形成过程。
(10分)八、简述金属和合金回复与再结晶概念,并讨论在回复与再结晶过程中组织与性能的变化情况。
(10分)九、讨论点缺陷与位错的交互作用及对位错运动的影响。
这种交互作用在低碳钢应力-应变曲线和材料加工过程中会出现什么现象?有何防止方法?(10分)十、液体冷却时形成晶体或非晶玻璃体的内部原因和外部条件是什么?解释为什么金属材料凝固时大多形成晶体,而陶瓷材料易于形成非晶玻璃体?(10分)北京科技大学2012年硕士学位研究生入学考试试题试题编号:814 试题名称:材料科学基础__________ (共3页)适用专业:材料科学与工程材料工程(专业学位)_______________________ 说明:所有答案必须写在答题纸上,做在试题或草稿纸上无效。
一、简答题(8分/题,共40分)1. 写出七种晶系的名称及点阵参数之间的关系;2. 简述临界分切应力的概念;3. 给出一级相变和二级相变的分类原则和相变特征;4. 分析金属或合金的结晶形态;5. 给出再结晶溫度的定义。
二、纯Cu晶体在常溫下的点阵常数为a=0.3615nm:1. 指出其晶体结构类型和配位数(3分);2. 简略计算Cu原子半径、原子致密度和两类间隙半径(6分);3. 画出Cu原子在(111)晶面的分布情况,并计算其晶面间距和原子在晶面上的致密度(6分)。
(共15分)三、分别画出下列离子晶体的布拉菲点阵(下图中的点阵参数均为a=b=c,Q=P=Y=90°) o (10 分)CaTiO3四、示意画出下面的Ti-Zr体系中bcc和hep相在1155> 1139> 1000和878K时五、根据下面的Al-Zn相图,1. 写出其中的三相反应式(4分);2. 画出x(Zn)=0.80合金的缓慢冷却曲线,并写出各阶段相对应的组织(8分);3. 画出上述合金缓慢冷却到室温时的组织示意图,并计算各组织组成物的相对含量(8分)。
(共20分)》o」meo六、根据上面的Al-Zn相图,将纯AI和Zn形成扩散偶,在600K长时间保溫,示意画出扩散层中x(Zn)随扩散距离d的变化曲线及相应出现的物相。