钯电镀工艺
电镀钯镍合金
电镀钿银合金■发布日期：2013-04-06浏览次数：89核心提示：代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。
而且，有的替代镀层已用于生产。
如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。
金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。
随着电子工业的发展、人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施节省黄金。
代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡银合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。
而且，有的替代镀层已用于生产。
如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。
我国对钯镍合金代金镀层于20世纪70年代末开始研究。
镀层中含钯80%（质量分数）的钯镍合金镀层，其主要性能均已接近或达到硬金性能，见表4—7—1。
表4—7—1钯镍合金与硬金镀层性能对比钯镍合金镀层与纯金镀层相比，成本可降低20%〜80%（钯价通常为金价的l/3）,是一种较理想的代金镀层。
近年来，国内外电镀工作者对钯镍合金镀层的性能测试和电镀工艺等方面作了大量工作，并取得一定效果。
人们还发现，在钯镍合金镀层上再闪镀一薄层软金（0.1pm 〜0.2pm）或硬金，其镀层性能大大改善，并且符合消费者需要金色外观的心理。
一、电镀钯镍合金镀液及工艺条件（一）镀液组成及工艺条件电镀钯镍合金镀液是由钯和镍的可溶性化合物，相应的导电盐及缓冲剂组成，通常在室温下工作。
已用于生产的镀液及工艺规范见表4—7—2。
表4-7-2电镀钳银合金镀液组成及工艺规范(二)镀液的配制，(1)将需要量的氯化钯用热蒸馏水溶解，搅拌使之溶解。
然后加入氨水，并稀释到总体积的2/3,边加热边搅拌，直至氯化钯完全溶解；(2)将需要量的镍盐(硫酸镍或氨基磺酸镍等)溶解在另一容器中；(3)将前两步的溶液慢慢混合，再加入各种添加剂、导电盐、缓冲剂等并充分揽拌使其全部溶解，用蒸馏水调至所需体积，调整pH值到工艺所要求范围，即可试镀。
第十一章镀铂、镀铑、镀钯、镀铟
第十一章 镀铂、镀铑、镀钯、镀铟第一节 镀铂铂是银白色金属，原子价有二价和四价。
在化合物中主要以四价形式存在，四价的标准电位poPt4+／Pt为+0．86V，二价铂的标准电位妒。
Pt2+／Pt为+1．19V。
铂镀层有很高的化学稳定性，即使在高温下也不氧化。
在常温下能耐酸、碱，但溶于王水。
镀铂层硬度高，电阻小，可焊性好，由于存在上述众多优越性，它可以纯粹为了装饰的目的而在首饰制造业中得到了广泛的应用。
镀铂层还可应用于精密测量仪器的零件、高级外科医疗器械、电真空器件，分析天平砝码等的防护并装饰的涂覆，也有用于化学分析器皿及工业用的电极，但由于铂镀层难以获得完全无孔隙的要求，故不宜完全用镀铂方式来长期代替铂制件的使用。
常用的镀铂溶液分碱性和酸性二大类，配方中除辅助材料各有不同之外，其主盐均为亚硝酸二铂，即(P盐)。
从酸、碱性配方分析，碱性配方的电流效率相对较高，性能也较稳定，是目前使用较广的工艺配方。
不同电流效率的镀铂液的沉积速度列于表3—11—l。
表3—11—1 不同阴极电流效率镀铂溶液的沉积速度1．工艺规范(见表3—11—2)表3—11—2镀铂工艺规范2．镀液配制(以配方1为例)配制程序分二个步骤进行，即先配制亚硝酸二氨铂(P盐)，然后再配成镀液，具体程序如下：(1)亚硝酸二氨铂(P盐)的配制。
①称取氯铂酸l959，用热蒸馏水配成l0％的溶液，溶解后在不断搅拌下，加入由l70g 氯化钾配成10％的热溶液，两者混合时可见有氯铂酸钾沉淀析出，放置4h后抽滤。
②将上述沉淀物移至烧杯中，取l00mL蒸馏水将其拌成糊状后置在砂浴上加热，并加人100g已溶于150mL蒸馏水中的亚硝酸钠，当溶液温度上升至90％以上时会产生气泡，析出二氧化氮气体，继续加热煮沸，直至反应完全，此时溶液呈黄绿色。
③待反应物冷却后加入相对密度为0．89g／cm3的氨水4mL，搅拌均匀，当即可见有沉淀析出，放置过夜。
④将沉淀抽滤至干，用蒸馏水洗涤几次后置于2L的沸蒸馏水中，待冷却结晶后再次抽干即成为(P盐)，当即装入大口瓶中备用。
电镀钯的应用范围及价格
电镀钯的应用范围及价格电镀钯是将钯溶液中的钯离子通过电化学方法，沉积在各种物体的表面上形成一层钯膜的过程。
电镀钯具有许多优异的性能和广泛的应用范围，下面将从应用范围和价格两个方面详细介绍。
首先，电镀钯的应用范围非常广泛。
以下是一些主要的应用领域：1. 钯电极：钯是一种优秀的电极材料，具有良好的电化学性能和稳定性。
因此，电镀钯广泛用于电化学电池、电解槽、电解铜和铳烯化工等领域。
2. 钯触媒：钯是一种高效的催化剂，广泛应用于化工、石油、医药、冶金等领域。
电镀钯可以制备各种形状的钯触媒，如钯催化剂、钯氧化钙催化剂、钯活性炭催化剂等。
3. 钯阻燃材料：电镀钯通常与其他材料（如聚酰亚胺等）复合，制成高效的电子产品封装材料。
这些材料具有优良的阻燃性、耐热性和耐候性。
4. 钯润滑材料：电镀钯可以作为钢板和机械部件的润滑层，具有良好的摩擦性能和耐磨性。
5. 钯饰品：电镀钯也广泛应用于饰品制作，如项链、手链、耳环等。
钯的白色光泽和稳定性使之成为一种珍贵的饰品材料。
此外，电镀钯还常用于制备其他钯化合物，如钯硫化物、钯磷化物等。
这些化合物在光催化、药物研究、纳米技术等领域有着重要的应用。
关于电镀钯的价格，它会受到多个因素的影响，主要包括以下几点：1. 钯金属价格：电镀钯是以钯溶液铺镀在物体表面的，因此其价格会受到钯金属的价格波动影响。
钯金属是一种稀有金属，供应量有限，因此价格相对较高。
2. 镀钯工艺和厚度：电镀钯的工艺和镀层厚度也会影响价格。
不同的电镀工艺和厚度会耗费不同的钯金属和能源，因此价格也会有所差异。
3. 订购数量和使用领域：通常情况下，订购数量较大的客户会得到一定的优惠，价格相对较低。
此外，不同的应用领域对电镀钯的要求也不同，价格也会有所差异。
综上所述，电镀钯具有广泛的应用范围，涉及电极、催化剂、阻燃材料、润滑材料、饰品等领域。
其价格受到钯金属价格、镀钯工艺和厚度、订购数量和使用领域等多个因素的影响。
随着人们对钯的需求逐渐增加，以及相关技术的不断发展，电镀钯的应用范围和市场需求有望进一步扩大。
塑料电镀胶体钯活化工艺浅析
【 关键词 】 塑料 电镀 ； 体钯 ； 胶 活化
塑料及各种非金属材 料电镀的关键 步骤是活化 ， 钯活 胶体 化 是 采 用 最 多 的一 种 ， 实 质 是 经 粗 化 处 理 后 的 基 体 表 面 与 含 其 贵金属 离子（ 一般 为 ｐ ２ ） 溶 液 接 触 ， 后 贵 金 属 离 子 很 快 被 ｄ ＋的 此 二价 锡 还 原 为金 属 微 粒 而 紧 紧 吸 附 在 基 体 表 面 。活 化 的 目的 是 在 塑料表面 吸附一定量 的活性 中心， 催化随后 的施镀过程 。活 化 不仅 决定 着镀 层 与基 体 的结 合 力 ， 也决 定着 镀 层 的质 量 。 胶 体 钯 的 配 制 方 法及 反应 机 理 １ ．配 制 步 骤 将 ７ 氯 化 亚 锡 加 入 到 ２ ０ Ｌ 浓 盐 酸 中， ５ ｇ ０ ｍ 不 断 搅 拌 至 完 全 溶解 ， 入 ７ｇ 锡 酸 钠 ， 拌 均 匀 ， 到 的溶 液 加 搅 得 为 甲液 ： １ 将 ｇ氯 化 钯 加 入 到 １ ０ Ｌ浓 盐 酸 中搅 拌 至 完 全 溶 解 ， ０ｍ 再 加 ２ ０ Ｌ蒸 馏 水 ， ３ ０ｍ 在 ０±２（ 加 入 ２５ ｇ氯 化 亚 锡 ， 不 ０下 ２ ．３ 并 断搅 拌 ， 到 的 白色 乳 浊 液 为 乙液 。 从 加 入 氯化 亚 锡 起 计 时 ， 得 将 乙液 搅 拌 １ ｍｉ ． 即 将 甲液 慢 慢 倒 入 乙液 中 并 稀 释 至 １ ２ ｎ后 立 Ｌ： 将 配制好的胶体钯溶液置于 ６ ５±５Ｃ 水 溶 液 中 保 持 ４～６ｈ， ￣的 即得 到胶 体 钯 活 化 液 【】 保 温 不 仅 能 提 高钯 微 粒 的催 化 活 性 ， ８。 还 可 延 长 活 化 液 的使 用 寿 命 。吸 附在 塑 料表 面 的胶 体 以 钯 为核 心 ， 为 二 价 锡 的 粒 子 ， 活 化 后 的清 洗 工 序 使 二 价 锡 水 解 成 夕围 而 胶 状 ， 钯 严 实 地 裹在 里面 ， 钯 的催 化 作 用 无 法 体 现 。 故 活 化 把 使 之后还需要解胶 。 传统 的解 胶 工 艺是 把 经 过 胶 体 钯 活化 的镀 件 放 在 盐 酸 、 氧 化 钠 或 次 磷 酸 钠 溶 液 中 浸 渍 数秒 。 通 常 的解 胶 氢 工 艺 条 件 为 ： ） ａ ０ｇ Ｌ （ Ｎ ｏＨ５ ／，温 度 室 温 ， 时 间 ３ １ ０～６ ｓ（） ０； ２ Ｈ １ Ｏ Ｌ Ｌ， ＣＩＯ ｍ ， 温度 ４ ０～４ ｏ ， 间 ３ ５Ｃ 时 ０～６ ｓ ０。 ２改 进 的胶 体 钯 活 化 液 ． ２１盐 基 胶 体 钯 活 化 酸 性 胶 体 钯 活 化 液 易 受 外 界 条 件 影 ． 响 ， 生 不 可 逆 凝 胶 而 失 效 ， 用 寿 命 一 般 为 ３～６个 月 。 另 外 ， 发 使 酸 性 胶 体 钯 活 化 液 中 盐酸 含 量 很 高 （ ０～６ ０ Ｌ／ ， 产 生 ３ ０ ０ ｍ Ｌ） 易 腐 蚀 性 的酸 雾 。为此 ， 过 改进 ， 至 了稳 定 、 酸 雾 的盐 基胶 体 通 得 １ 无 钯。盐基胶体钯活化液的配制方法： （） ０３ Ｐ Ｃ２溶 于 １ ｍ Ｌ浓 Ｈ Ｉ １ ｍＬ蒸 馏 水 的 混 １将 ．ｇ ｄ Ｉ Ｏ Ｃ和 Ｏ 合 溶 液 中 ， 向其 中 加 入 １ ｇ ｎ Ｉ另 取 １ ０ Ｎ Ｃ 于 １ 再 ２ Ｓ Ｃ２ ， ６ｇ ａ Ｉ 溶 Ｌ蒸
电镀工艺：活化的工艺
电镀工艺：活化的工艺
现代电镀网3月28日讯：
以银离子做活化剂的工艺为：(用蒸馏水配制），滴加
至溶液透明，室温下反应时间5〜10min，活化剂加盖避光存放，每次使用后都要加盖。
以钯离子做活化剂的工艺为：，HCl 30-40mL/L，室温下反应，时间5〜10min。
分步活化法不适合于自动生产线的生产，因为敏化液如果不清洗干净，稍有残留都会带进活化液而导致活化液提前失效。
特别是当采用银离子做活化剂时，要经常更换蒸馏水，以保证活化液的稳定。
这也是分步活化法的一个主要的缺点。
作为改进，人们开发了一步活化法。
推荐阅读:宁波电镀化工企业提前试水环境第三方治理。
沉镍钯金工艺
沉镍钯金工艺沉镍钯金工艺什么是沉镍钯金工艺？•沉镍钯金工艺是一种电镀工艺，常用于包覆金属表面以提高其耐腐蚀性和外观。
工艺步骤1.准备金属基材和化学药品。
2.清洗金属基材，去除表面的杂质和油脂。
3.在电解槽中制备沉积溶液，包括镍盐溶液和钯盐溶液。
4.将金属基材浸入沉积溶液中，设置合适的电流和时间进行电镀。
5.反复进行多次电镀，以增加沉积层的厚度和均匀性。
6.最后，进行表面处理和抛光，使金属表面光滑且具有良好的外观。
沉镍钯金工艺的特点•耐腐蚀性：沉积的镍钯金层能有效保护金属基材免受氧化和腐蚀的影响。
•耐磨性：镍钯金层具有较高的硬度，能提高金属表面的耐磨性。
•外观美观：经过表面处理和抛光后，沉镍钯金层具有金属光泽和良好的外观。
应用领域•高端饰品：沉镍钯金工艺常用于镀饰品，提供耐腐蚀性和精美的外观。
•电子行业：电子器件常使用沉镍钯金工艺，以保护导电元件免受腐蚀。
•汽车制造：部分汽车零部件经过沉镍钯金工艺处理，提高其耐用性和外观质量。
结论沉镍钯金工艺是一种常用的电镀工艺，能为金属表面提供耐腐蚀性和外观美观。
其特点包括耐腐蚀性、耐磨性和外观美观。
在饰品、电子行业和汽车制造等领域有广泛的应用。
工艺优势沉镍钯金工艺具有以下优势：1.耐腐蚀性强：通过沉积镍钯金层，金属基材的表面能够形成一层保护膜，有效防止氧化和腐蚀的影响，延长金属的使用寿命。
2.耐磨性高：沉积的镍钯金层具有较高的硬度和抗磨损能力，能够提高金属表面的耐磨性，减少因摩擦而引起的损坏。
3.良好的外观效果：经过表面处理和抛光后，沉镍钯金层具有金属光泽和良好的外观质量，提升产品的品质和档次。
4.成本效益高：与其他表面处理方法相比，沉镍钯金工艺的成本相对较低，但能够达到相似的耐腐蚀性和外观效果，使其成为许多行业的首选工艺。
注意事项在进行沉镍钯金工艺时，需要注意以下事项：1.安全操作：工艺中使用的化学药品具有一定的危险性，需要穿戴个人防护装备，确保操作者的安全。
电镀钯水回收含钯料提纯工艺介绍
电镀钯水回收含钯料提纯工艺介绍
一、电镀钯水回收含钯料的提纯
1.原理
电镀钯水由钯酸钠和氯化钯组成，由于氯化钯在酸性溶液中比钯酸钠更容易被氧化，因此，将一定量的电镀溶液加入一定浓度的氢氧化钠溶液中，使电镀钯水中的氯化钯经氧化反应然后出现钯酸钠，而不含氯化钯的清洁电镀钯水就可以回收。
2.材料和仪器
材料：电镀钯水、氢氧化钠溶液
仪器：pH计、分光光度计、比色杯
3.流程
（1）将电镀钯水放入容器中，然后将其标准化处理，并进行pH 测量；
（2）逐滴加入氢氧化钠溶液，直到pH值达到7.5；
（3）采用加热加压的方式，将容器中的混合液搅拌，使其完全混合；
（4）在不停搅拌的情况下，将混合液加热至温度60℃，以达到转移钯的要求；
（5）将混合液进行冷却，并进行pH测量，若pH值达到7.5，则可以进行下一步；
（6）根据分光光度计所测量的结果，用比色杯在450nm波长处测定混合液中钯含量；
（7）将混合液过滤，过滤得到的清洁电镀钯水即可回收利用。
二、技术优势
1.本工艺利用氧化-还原反应，能有效减少污染，无二次污染产生；
2.由于不需要使用有毒有害的化学试剂，因此本工艺具有安全性；
3.本工艺流程简单，不涉及复杂的操作，操作简单，耗时短；
4.本工艺可以有效提纯电镀钯水中的钯，使电镀钯水回收利用。
金刚石电镀氯化钯的原理
金刚石电镀氯化钯的原理
电镀是通过电解方法，在物体表面形成金属镀层的过程。
金刚石电镀氯化钯的原理是利用电解质溶液中的氯化钯离子（PdCl2-）作为金属源，通过施加电流，将氯化钯离子还原为金属钯，从而在金刚石表面形成钯镀层。
具体步骤如下：
1. 准备金刚石基底：将金刚石基底清洗干净，去除表面的杂质和油脂，使其表面光洁。
2. 准备电解质溶液：制备含氯化钯的电解质溶液，其中含有适量的氯化钯盐和其他必要的添加剂，以调节溶液的pH值、温度和其他电化学参数。
3. 设计电镀电池：将金刚石基底作为阳极（正极），把另一块纯钯或其他较好导电的金属作为阴极（负极），将二者放入电解质溶液中，构成电极电池。
4. 施加电流：将电极电池连接到直流电源上，通过改变电源的电压和电流，施加适当的电流密度和电位，使金刚石基底成为阴极，氯化钯离子在其表面发生还原反应，生成金属钯并沉积在金刚石表面。
5. 控制电镀参数：根据所需的钯镀层厚度和质量，调节电流密度、电镀时间和电解液的成分等电化学参数，以控制钯沉积速率和镀层性能。
通过上述步骤，金刚石表面就能得到一层均匀的钯镀层，起到保护、增强和美化金刚石的作用。
钯金电镀工艺流程
钯金电镀工艺流程钯金电镀工艺流程是将金属表面覆盖一层钯金，以增加产品的耐腐蚀性和装饰效果。
下面是一个常用的钯金电镀工艺流程的介绍：1. 表面准备：首先，需要对金属表面进行充分清洁和去脂处理，以保证钯金能够与金属表面牢固结合。
常用的清洁方法有机械清洁、溶剂清洗和酸洗等。
2. 洁净处理：在表面准备完成后，将金属置于洁净的电镀槽中，用去离子水或其他洁净溶液进行浸泡，以去除残余的污垢和杂质。
3. 预处理：预处理是为了提高金属表面的镀层附着力和平整度。
通常在洁净处理后，会进行一次活化处理，例如利用碱性活化溶液进行浸泡，以提高金属表面的活性。
4. 酸洗处理：酸洗是针对某些金属表面氧化或污染现象进行的处理，以提高钯金电镀层的质量和均匀度。
酸洗处理包括浸泡在酸性溶液中，例如硫酸、盐酸或硝酸等，并进行适当的清洗和中和处理。
5. 镀钯：在酸洗处理完成后，将金属浸泡在钯金电镀液中进行电镀。
钯金电镀液通常由钯盐、酸、添加剂和稳定剂组成。
电镀过程中，要注意控制合适的电流密度和温度，以及镀层时间，以获得均匀、致密的钯金镀层。
6. 清洗：钯金电镀完成后，将镀层从电镀槽中取出，进行清洗和除渣，以去除表面的杂质和残留的电镀液。
常用的清洗方法有水洗、酸洗和溶剂清洗等。
7. 后处理：后处理是为了进一步提升钯金电镀层的质量，常用的方法有退火、抛光和电镀其他金属等。
退火可以改善镀层的平整度和结晶度，抛光可以提高镀层的光泽度，而电镀其他金属可以用于增加装饰效果或改变镀层的颜色。
8. 检验：最后，在工艺流程完成后，需要对钯金镀层进行质量检验。
常见的检验方法有镀层厚度测量、耐腐蚀性测试和光学显微镜观察等。
以上是一个常用的钯金电镀工艺流程的介绍，具体工艺流程可以根据不同的要求和应用领域进行调整和优化。
钯金电镀工艺的实施需要注意工艺参数的控制和设备的维护，以确保产品质量稳定和镀层的性能达到要求。
电镀钯工艺流程
电镀钯工艺流程
一、前处理
1. 去油：将钯制品浸泡在去油液中，去除表面的油污和杂质。
2. 清洗：将去油后的钯制品浸泡在清洗液中，清除残留的去油液和其他污垢。
3. 酸洗：将清洗后的钯制品浸泡在酸洗液中，去除表面的氧化层和锈蚀物。
4. 再次清洗：将酸洗后的钯制品再次浸泡在清洗液中，确保表面干净无杂质。
二、电镀
1. 镀底层：将钯制品浸泡在镀底液中，形成一层均匀的底层。
常用的镀底液有铜、镍等。
2. 镀主体层：将经过镀底处理后的钯制品浸泡在含有钯离子的电解液中进行电解。
电解过程中，阳极为纯钯板，阴极为待电镀物。
通过控
制电流密度和时间等参数，可以得到不同厚度和光泽度的钯层。
3. 再次清洗：将电镀后的钯制品浸泡在清洗液中，去除电解液和其他污垢。
三、后处理
1. 烘干：将清洗后的钯制品放入烘箱中进行干燥处理。
2. 抛光：使用抛光机对钯制品进行抛光处理，提高表面光泽度和平滑度。
3. 包装：将经过前处理、电镀和后处理的钯制品进行包装，以防止表面受到损伤或氧化。
四、注意事项
1. 严格控制电镀参数，确保钯层厚度均匀且符合要求。
2. 在前处理和后处理过程中，要使用合适的化学试剂，并按照正确的操作流程进行操作，以避免对环境和人体造成危害。
3. 在电镀过程中，要注意阴极与阳极之间的距离和面积比例，以保证电流分布均匀。
电镀钯(Pd)
５ｓ。
从比较例镀液中获得的 Ｐｄ镀层与 Ａｕ线 的粘 结性 不 良。４００ｃ／２ｍｉｎ耐热 性试验时 ，Ｐｄ 镀层变 色 。
４ 结论
（ＮＨｄ）２ＨＰＯｄ ５０ｇ／Ｌ；ＮＨ Ｂｒ ５０ｇ／Ｌ；吡 啶一
从含有 Ｐｄ化合物 、吡啶磺酸或其盐／吡啶
３一磺酸 ３ｇ／Ｌ；脲素 １５ｇ／Ｌ；ｐＨ （ＮＨ ＯＨ） 羧酸或其盐、脲素或其盐等组成的 Ｐｄ电镀液
７．５；Ｔ ５Ｏ℃ ｛ＤＫ ５Ａ／ｄｉ ｎ ；ｔ ５ｓ。
中可以获得富有延展性 、耐热性和易焊性优 良
倒 ３ Ｐｄ（ＮＨ３）２Ｃｌ２（以 Ｐｄ计 ） ｌ０ｇ／Ｌ； 的高纯度 Ｐｄ镀层 ，可以取代传统的 Ａｕ镀层 ，
译 自： 日经工 穸 口二 穸工 ，１ ９９６｛８８３：９
六位是 ｌ９９４年 第七位的 韩国三星 电子公 司
半导体垃丰 １ ９９６年 １２月第８期
４３
４
４ 小岛和弘等 ．Ｐｄ电镀藏 （日）．Ｊｐ０７０１１４７５，１９９５：８４４ （收 椿 日期 １ ９９６０８０８）
Ｌ；ＮＨｄＣｌ １００ｇ／Ｌ；Ｈ ＢＯ １０ｇ／Ｌ｛吡啶 ｒ３一
１９９５年世界半导体市场比上年增加 ４０％
据美国ＤＡＴＡ Ｇｕｅｓｔ公司报道 ，ｌ９９５年世 （８３．４亿美元，比上年增加 ７３ ）｝第七位是美
鉴于上述状况 ，为 了获得物 理性 能优 良的 高纯度 Ｐｄ镀层，人们对 Ｐｄ电镀液进行了大量 研究，例如在 Ｐｄ电镀液 中添加硒 （ｓｅ）或铈 （ｃｅ等添加剂以降低 Ｐｄ镀层的内应力。然而 并不足 以改 善其 他的性 能。近 来开发的含有吡 啶磺酸或其盐／毗腚羧酸或其盐和脲素或其盐 的 Ｐｄ电镀液，可以获得适用于半导体器件制 造用的物理性能优 良的高纯度 Ｐｄ镀层。
高速钯镍合金电镀工艺
钯镍工艺发展路程
低氨不含氯
低氨含氯 高氨含氯
1980
不含氨 不含氯
1990
2002以后
目前，我司采用最先进的不含氨、不含氯的电镀工艺： 不含氨：改善工作环境，无难嗅的气味；
不含氯：减少厂房及设备被腐蚀。
钯镍合金电镀的工艺流程
镀镍
水洗
后制程
镀钯镍
水洗
镀薄金
水洗
钯镍电镀完成后，在钯镍表面再镀1-3u”薄金， 因此钯镍在取代金电镀时，扣除薄金的厚度即 为需镀钯镍的厚度，其性能与同厚度的金电镀 相当。
高速钯镍合金电镀工艺
钯镍电镀工艺的背景资料
钯和钯合金是酸金的良好代替品。 在1970年代的后期，已经有很多公司，包括 Fujitu、Siemens、IBM、AT﹠T、Engelhard，进 行钯及钯合金的研究工作。
目前，钯及钯合金电镀工艺已成熟，在端子应用
方面，成为市场的领导者。一些国际大厂，如：
Tyco、Molex、FCI、Foxconn等均在使用钯合金电
镀产品。
硬金与钯镍合金特性比较
项目
外观
硬金
黄亮
钯镍
白亮
抗摩擦力 焊锡性
接触阻抗 硬度（KHN25）
好 一般
2 MΩ 140
非常好 良好
2.8 MΩ 450
合金元素
密度（g/cm3 ）
Co
17.5
Ni
12.5
钯镍与硬金成本比较
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
目前金价大约是1270 USD/T0Z，而钯价大约是540
USD/TOZ，两者相比，钯价约占金价的42.5%。
电镀钯工艺标准[指南]
![电镀钯工艺标准[指南]](https://img.taocdn.com/s3/m/2d90f07a1fb91a37f111f18583d049649b660eb8.png)
电镀钯工艺规范1主题内容及适用范围本规范规定了在金属零（部）件上镀装饰和功能性钯镀层的通用工艺方法。
本规范适用于装饰和功能性钯电镀层。
进行处理前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。
2 主要工艺材料主要工艺材料（见表1）。
表1 主要工艺材料3 工艺过程3.1 钢铁零件镀钯3.1.1.1 电镀前处理；3.1.1.2 镀铜或镀银；3.1.1.4 抛光；3.1.1.5 有机溶剂清洗；3.1.1.6 电化学除油；3.1.1.7清洗；3.1.1.8活化；3.1.1.9清洗；3.1.2.0镀钯；3.1.2.1清洗；3.1.2.2抛光；3.1.2.3清洗；3.1.2.4干燥；3.1.2.5下挂具；3.1.2.6检验；3.2 铜及铜合金零件镀钯；3.2.1.1抛光；3.2.1.2有机溶剂清洗；3.2.1.3镀银；3.2.1.4清洗；3.2.1.5抛光；3.2.1.6有机溶剂清洗；3.2.1.7电化学除油；3.2.1.9活化；3.2.2.0清洗；3.2.2.1镀钯；3.2.2.2清洗；3.2.2.3抛光；3.2.2.4清洗；3.2.2.5干燥；3.2.2.6下挂具；3.2.2.7检验；4主要工艺说明4.1有机溶剂除油采用石油醚擦拭零件表面，除去残留抛光膏及污物。
4.2电镀钯溶液配方及工艺条件（见表1）表1电镀钯工艺条件5电镀液的配制5.1精确称取需要量的金属钯，在加热的条件下溶解于王水，缓缓加入浓盐酸（按20g钯加入10ml密度为1.19的浓盐酸）。
将溶液蒸馏至近似干燥。
该工序可重复二次，至金属完全溶解。
5.2将蒸干的物质溶于10％的盐酸中，加热至60℃～70℃，使其完全溶解成四氯化钯。
5.3将溶液加热至80℃～90℃，在不断搅拌下，慢慢加入过量的氢氧化铵（每20g钯加2％～5％氢氧化铵26ml），起初生成玫瑰色二氯二氨基钯盐沉淀，逐渐在过量的氨液中溶解为亮绿色的溶液。
5.4将溶液过滤去除氢氧化铁杂质，用10％的盐酸以1：1（体积比）加入溶液，溶液中出现鲜黄色溶液的二氯二氨基钯，使钯盐沉淀完全为止。
电镀钯钴合金硬度
电镀钯钴合金硬度电镀钯钴合金硬度引言电镀技术是一种将金属离子还原成金属沉积在基材上的技术。
其中，电镀钯钴合金是一种常见的材料，具有高硬度、高耐磨性和高耐腐蚀性等优点。
本文将介绍电镀钯钴合金的硬度相关知识。
一、电镀钯钴合金的组成电镀钯钴合金通常包含50%至80%的钯和20%至50%的钴。
此外，还可能添加其他元素以改善其性能。
二、影响硬度的因素1. 镀液配方镀液中各种化学物质的浓度和比例会影响到镀层的成分和结构，从而影响到其硬度。
2. 电流密度电流密度越大，沉积速率越快，晶粒也就越大，从而导致硬度降低。
3. 温度温度对沉积速率和晶粒大小都有影响。
通常情况下，较低温度下沉积出来的合金更加均匀致密，晶粒也更细小。
4. 基材不同的基材对钯钴合金的硬度也有影响。
例如，钢基材上的合金镀层通常比铜基材上的合金镀层更加坚硬。
三、硬度测试方法目前常见的硬度测试方法有以下几种：1. 洛氏硬度测试法洛氏硬度测试法是一种通过测量试样表面所形成凹痕的深度来确定其硬度的方法。
该方法适用于大多数金属和非金属材料。
2. 布氏硬度测试法布氏硬度测试法是一种通过测量材料表面所形成凹痕的直径来确定其硬度的方法。
该方法适用于金属和非金属材料。
3. 维氏硬度测试法维氏硬度测试法是一种通过测量试样表面所形成凹痕周围两个对称点间距离来确定其硬度的方法。
该方法适用于较薄、坚韧且平整的表面。
四、电镀钯钴合金应用领域电镀钯钴合金具有高耐磨性、高耐腐蚀性和高温稳定性等优点，因此被广泛应用于以下领域：1. 制造工具电镀钯钴合金可以用于制造刀具、模具、冲压工具等。
2. 汽车制造电镀钯钴合金可以用于汽车发动机的气门、气门座环等零部件。
3. 电子行业电镀钯钴合金可以用于制造印刷电路板上的接插件、导线等元器件。
结论通过本文的介绍，我们了解到了影响电镀钯钴合金硬度的因素以及常见的硬度测试方法。
此外，我们还了解到了电镀钯钴合金在制造工具、汽车制造和电子行业中的应用领域。
电镀工艺的基本流程
电镀工艺的基本流程1、电镀工艺电镀是一种表面处理工艺，它主要通过在金属材料表面涂覆一种由金属、合金或其他材料构成的贴面，来改变基材的物理性质和表面属性而达到保护或装饰的目的。
电镀工艺包括上清洗、激活、涂覆、电铁、电解或湿法镀覆、和清洗。
2、电镀材料主要电镀材料有锌，铬，铜，镍，钯（金），金属黄铜，锌钛，锌镁，铂，银，青铜，磷青铜，钨，铬铁，磷铝锌合金，铝等。
这些金属是电镀技术的主要材料，它们的特性取决于它们的化学组成，电镀本身的过程及护层的厚度。
3、上清洗在电镀前，要将金属表面清洗干净，这是非常重要的一步。
清洗效果和方法决定着其他步骤后最终产品的成色。
一般来说，金属表面要去除灰尘、油污，在适当的条件下加氢氧化硫酸钠清洗，然后用一定的比例的酸碱溶液最后去除金属表面杂质，清洗以后用清水冲洗，最后用清水或液氮冷却。
4、激活激活是金属表面处理工艺的一步，也是电镀最核心的一步。
激活是使清洗后的金属表面形成一种特殊能耐受电镀涂覆作用，从而实现高效电镀的前提。
主要有氯气激活和氧化激活，其操作条件会根据不同材料来定。
5、涂覆涂覆是电镀工艺中的一个关键步骤，它的质量决定了最终的电镀效果。
在涂覆之前，必须对贴面进行检验，如厚度检测、金属检测等，以确保最终的电镀质量。
常用的涂覆工艺有活性焊料涂覆、溶剂被服涂覆、射线固化涂覆、湿态喷射涂覆等。
6、电铁电铁是电镀最重要的一步，也是一种电化学反应的过程。
通常采用的电流类型为直流（DC）或交流（AC），通过电铁可实现基材颜色的改变，以及贴面成型、固化。
而且还可以通过使用不同的电流和电解剂来改变电铁颜色，以达到不同的装饰效果。
7、电解或湿法镀覆电流会产生热效应，而电解镀覆和湿法镀覆技术可以有效控制控制电铁温度，从而改变电镀效果，提升表面质量，延长防腐蚀时间。
而且这两种方法对基材进行表面光洁、粗糙度高、抗腐蚀性好等高质量度涂覆也具有重要意义。
8、清洗最后，清洗是改善电镀表面品质的重要步骤。
镍钯金工艺(ENEPIG)详解
..镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。
同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。
5. 有优良的打金线（邦定）结合性。
6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高）。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。
3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
胶体钯 电镀
胶体钯电镀
胶体钯是一种应用在塑料电镀行业中的钯水，主要用于PCB（电路板）化学镀铜。
由于印刷电路板的基板是非金属导体，所以在PCB 打孔或需要加厚金属化时会用到胶体钯进行活化，或者在化学镀铜和电镀铜加厚时会用到胶体钯。
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在电镀过程中，胶体钯颗粒直径大小为1～100nm之间，其中钯颗粒越小，催化性能越高，稳定性也越好。
胶体钯活化液的主要作用是实现电子元器件的电气连接。
胶体钯活化的铜箔表面，其印制的电路板也不会产生疏松的铜置换层。
所以钯水也就是胶体钯，目前广泛应用于塑料电镀行业，随着现在电子工业的飞速发展，钯水越来越多地应用在电子电路板制造当中。