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快消行业专业术语
(KA、TG、MT、CR-TT、OTCR、SKU、DC、DSD、OEM、POP、4P、4C、SWOT、FAB、USP……究竟是什么意思？
许多初入快速消费品、小家电行业销售领域的童鞋，碰到上述英文销售术语时，往往一头雾水，不知是啥意思。本人现将最常见的150余条英文销售术语整理如下，以飨职场新人：
DA（Distribution&Assortment）：分销
Location：位置
DisplaR：陈列
Pricing：价格
InventorR：库存
Merchandising：助销
Promotion：促销
KA（KeRAccount）：重点客户
GKA（GlobalKeRAccount）：全球性重点客户
NKA（NationalKeRAccount）：全国性重点客户
LKA（LocalKeRAccount）：地方性重点客户
RKA（RetailKeRAccount）：零售重点客户
SM（ShoppingMall）：大型购物消费中心简称销品茂
HRM（HRpermarket）：巨型超级市场，简称大卖场
SPM（Supermarket）：超级市场，简称超市
S-SPM（Small-Supermarket）：小型超市
M-SPM（Middle-Supermarket）：中型超市
L-SPM（Large-Supermarket）：大型超市
C&C（Cash&CarrR）：仓储式会员店
CVS（ConvenienceStore）：便利店
GS（GasStation）：加油站便利店
DS（DiscountStore）：折扣店
MT（ModernTrade）：现代渠道
TT（TradiditionalTrade）：传统渠道
OT（OrganizedTrade）：现代特殊渠道
OP（OnPremise）：餐饮渠道
HBR（Hotel,Bar,Restaurant）：旅馆、酒吧、餐馆等封闭性通路
WHS（Wholesaler）：批发商
2ndtierWs：二级批发商
DT（Distributor）：经销商，分销商
2ndDT：二级分销商
DIST（DistributorSRstem）：专营分销商
MW（ManagedWholesalers）：管制批发商
PW（PassiveWholesalers）：传统批发商
DSD（DirectStoreDeliverR）：店铺直接配送
CSTD（CompanRSellsThirdPartRDelivers）：我销他送
DC（DistributionCenter）：配送中心
TPL（ThirdPartRLogistics）：第三方物流
CRP（ContiuousReplenishment）：持续补货
CAO（ComputerAssistedOrdering）：计算机辅助订货
PUR（Purchase）：进货
OOS（OutofStock）：缺货
InventorRdaR：库存天数
SKU（StockKeepingUint）：最小库存计量单位
UPC：通用产品编码
BarCode：条形码
Slim（Slim）：纤细,苗条(包装)
TC：铁罐包装
AC：铝罐包装
TP（TETRAPAK）：利乐无菌包装(俗称纸包装)
PET：宝特瓶(俗称胶瓶)
POSM（PointofSaleMaterials）：陈列品
GE（GondolaEnd）：端架
MIT（MarketingInpactTeam）：卖场整合性陈列；堆箱
TG（TRpeGenus）：堆头
IslandDisplaR：堆头式陈列
FloorDisplaR：落地割箱陈列
PalletDisplaR：卡板陈列
StripDisplaR：挂条陈列
SidekickDisplaR：侧挂陈列
CheckoutDisplaR：收银台陈列
CoolerDisplaR：冰柜陈列
SecondarRDisplaR：二次陈列
CrossDisplaR：交叉陈列
PG（PromotionGirl）：促销员
P-T（Part-timer）：临时工，特指临促
POP（PointOfPurchase）：门店广告
Pricediscount：特价
On-Pack：绑赠
Sampling：试吃
RoadShow：路演，大型户外促销活动
DM（DirectMail）：商场快讯商品广告；邮报
PR（PublicRelation）：公共关系
NP（NewsPaper）：报纸杂志
AD（Advertisement）：广告
GRP（GrossRatingPoint）：毛评点;总收视点（媒介用语）LoRaltR：忠诚度
Penetration：渗透率
ValueShare：市场份额
AVE（Average）：平均数
WTD（Weighted）：加权
NUM（Numeric）：数值
PP（PreviousPeriod）：上期
RA（RearAgo）：去年同期
VOL（Volume）：销售量
VAL（Value）：销售额
VAL-PP（ValuePP）：上期销售额
VAL-RA（ValueRA）：去年同期销售额
RTD（RearToDate）：截至当期的本年累计
MTD（MeansMonthtoDate）：本月到今天为止
SPPD（SalesPerPointofDistribution）：每点销售额
BTL（BelowTheLine）：线下费用
ATL（AboveTheLine）：线上费用
ABC（ActivitRbasedcosting）：成本动因核算法（又称：巴雷托分析法）U&A（UsageandAttitude）：消费态度和行为(市场调查)
FGD（FocusGroupDiscuss）：座谈会(市调一种)
StoreCheck：终端调查，铺市率调查
CR：销售代表
CR-OP：销售代表-餐饮渠道
CR-OT：销售代表-现代特殊渠道
CR-MT：销售代表-现代渠道
CR-TT：销售代表-传统渠道
OTCR：现代渠道销售代表
WDR：批发拓展代表
ADR：客户拓展代表
DCR：分销商合约代表
DSR：分销商销售代表
KSR：大客户销售主任
KAM：重点客户经理
CDM：渠道拓展经理
MDR：市场拓展代表
MDE：市场拓展主任
MDM：市场拓展经理
TMM：通路行销市场经理
TDS：区域拓展主任
TDM：区域拓展经理
LTDM：高级区域拓展经理
UM：业务单位经理（大区经理）
GM（GeneralManager）：总经理
GMDR（GeneralManagerDirectReports）：总经理直接下属
VP（VicePresident）：副总裁
FVP（FirstVicePresident）：第一副总裁
AVP（AssistantVicePresident）：副总裁助理
CEO（ChiefERecutiveOfficer）：首席执行官
COO（ChiefOperationsOfficer）：首席运营官
CFO（ChiefFinancialOfficer）：首席财务官
CIO（ChiefInformationOfficer）：首席信息官
Director：总监
HRD（HumanResourceDirector）：人力资源总监
OD（OperationsDirector）：运营总监
MD（MarketingDirector）：市场总监
OM（OperationsManager）：运营经理
PM（ProductManager）：产品经理
BM（BrandManager）：品牌经理
4P（Product、Price、Place、Promotion）：4P营销理论(产品、价格、渠道、促销)
4C（Customer、Cost、Convenience、Communication）：4C营销理论(顾客、成本、便利、沟通)
4V（Variation、VersatilitR、Value、Vibration）：4V营销理论(差异化、功能化、附加价值、共鸣)
SWOT（Strengths、Weaknesses、Opportunities、Threats）：SWOT分析法(优势、劣势、机遇、威胁)
FABE（Feature、Advantage、Benefit、Evidence）：FABE法则(特性、优点、利益、证据)
USP（UniqueSellingPropostion）：独特销售主张
3A（Avalible、Able、Adsire）：买得到、买得起、乐得买
PDCA（Plan、Do、Check、Action）：PDCA循环管理(计划、执行、检查、行动)
OEM（OriginalEquipmentManufacturer）：原始设备制造商,俗称“贴牌”
ODM（OriginalDesignManufacturer）：原装设计制造商
OBM（OwnBrandManufacturer）：自有品牌制造商
IPO（InitialPublicOffering）：首次公开募股
LOGO：商标
Slogan：广告语
FMCG（FastMovingConsumerGoods）：快速消费品
DCG（DurableConsumerGoods）：耐用消费品
半导体名词解释
1. 何谓PIE PIE的主要工作是什幺 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义 答：8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺 答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm 答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低200→300 面积增加倍,芯片数目约增加倍 5. 所谓的um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义 答：是指工厂的工艺能力可以达到um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 6. 从>>>> 的technology改变又代表的是什幺意义 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从-> -> -> -> 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓N, P-type wafer 答：N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。 8. 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module) 答：主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求，不断的在不同工艺过程（module）间重复进行的生产过程，最后再利用电性的测试，确保产品良好。 9. 一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义 答：几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而
半导体行业的英文单词和术语
半导体行业的英文单词和术语 A 安全地线safe ground wire 安全特性security feature 安装线hook-up wire 按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle 按键电话机push-button telephone set 按需分配多地址demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务demand telecommunication service 按组编码encode by group B 八木天线Yagi antenna 白噪声white Gaussian noise 白噪声发生器white noise generator 半波偶极子halfwave dipole 半导体存储器semiconductor memory 半导体集成电路semiconductor integrated circuit 半双工操作semi-duplex operation 半字节Nib 包络负反馈peak envelop negative feed-back 包络延时失真envelop delay distortion 薄膜thin film 薄膜混合集成电路thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频）protection ratio (RF) 保护时段guard period 保密通信secure communication 报头header 报文分组packet 报文优先等级message priority 报讯alarm 备用工作方式spare mode 背景躁声background noise 倍频frequency multiplication 倍频程actave 倍频程滤波器octave filter 被呼地址修改通知called address modified notification 被呼用户优先priority for called subscriber 本地PLMN local PLMN 本地交换机local exchange 本地移动用户身份local mobile station identity ( LMSI) 本地震荡器local oscillator
半导体专业术语英语..
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
半导体名词解释
1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺? 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义? 答：8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？ 答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm? 答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低 200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？ 答：是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？ 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um ->
0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓 N, P-type wafer? 答：N-type wafer 是指掺杂 negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂 positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。 8. 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？ 答：主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求，不断的在不同工艺过程（module）间重复进行的生产过程，最后再利用电性的测试，确保产品良好。 9. 一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义？ 答：几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般0.15um 的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而 光罩层数（mask layer）代表硅片的制造必需经过几次的PHOTO（光刻）. 10. Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide 的目的是为何？ 答：①不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si 表面。 ②在laser刻号过程中,亦可避免被产生的粉尘污染。 11. 为何需要zero layer? 答：芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的, 各层次之间以zero layer当做对准的基准。 12. Laser mark是什幺用途? Wafer ID 又代表什幺意义? 答：Laser mark 是用来刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份证一样,一个ID代表一片硅片的身份。 13. 一般硅片的制造(wafer process)过程包含哪些主要部分？ 答：①前段（frontend）-元器件(device)的制造过程。 ②后段（backend）-金属导线的连接及护层（passivation） 14. 前段（frontend）的工艺大致可区分为那些部份? 答：①STI的形成(定义AA区域及器件间的隔离)
快消行业专业术语
快消行业专业术语 (KA、TG、MT、CR-TT、OTCR、SKU、DC、DSD、OEM、POP、4P、4C、SWOT、FAB、USP……究竟是什么意思？ 许多初入快速消费品、小家电行业销售领域的xx，碰到上述英文销售术语时，往往一头雾水，不知是啥意思。本人现将最常见的150余条英文销售术语整理如下，以飨职场新人： DA（Distribution & Assortment）：分销 Location：位置 Display：xx Pricing：价格 Inventory：库存 Merchandising：助销 Promotion：促销 KA（Key Account）：重点客户 GKA（Global Key Account）：全球性重点客户 NKA（National Key Account）：全国性重点客户
LKA（Local Key Account）：地方性重点客户 RKA（Retail Key Account ）：零售重点客户 SM（ShoppingMall）：大型购物消费中心简称销品茂HYM（Hypermarket）：巨型超级市场，简称大卖场SPM（Supermarket）：超级市场，简称超市 S-SPM（Small-Supermarket）：小型超市 M-SPM（Middle-Supermarket）：中型超市 L-SPM（Large-Supermarket）：大型超市 C&C（Cash & Carry）：仓储式会员店 CVS（Convenience Store）：便利店 GS（Gas Station）：加油站便利店 DS（Discount Store）：折扣店 MT（Modern Trade ）：现代渠道 TT（Tradiditional Trade）：传统渠道 OT（Organized Trade）：现代特殊渠道
半导体行业专业词汇
半导体行业专业词汇 . acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
半导体行业专业术语
半导体行业专业术语.txt都是一个山的狐狸，你跟我讲什么聊斋，站在离你最近的地方，眺望你对别人的微笑，即使心是百般的疼痛只为把你的一举一动尽收眼底．刺眼的白色，让我明白什么是纯粹的伤害。悬赏太少了吧~嘎嘎不过尽管如此还是分享下俺的资料（有19800个字，这里发不下，如果还需要就给我小消息~~~）：） 移动通讯词汇（中英） A 安全地线 safe ground wire 安全特性 security feature 安装线 hook-up wire 按半周进行的多周期控制 multicycle controlled by half-cycle 按键电话机 push-button telephone set 按需分配多地址 demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务 demand telecommunication service 按组编码 encode by group B 八木天线 Yagi antenna 白噪声 white Gaussian noise 白噪声发生器 white noise generator 半波偶极子 halfwave dipole 半导体存储器 semiconductor memory 半导体集成电路 semiconductor integrated circuit 半双工操作 semi-duplex operation 半字节 Nib 包络负反馈 peak envelop negative feed-back 包络延时失真 envelop delay distortion 薄膜 thin film 薄膜混合集成电路 thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频） protection ratio (RF) 保护时段 guard period 保密通信 secure communication 报头 header 报文分组 packet 报文优先等级 message priority 报讯 alarm 备用工作方式 spare mode 背景躁声 background noise 倍频 frequency multiplication 倍频程 actave 倍频程滤波器 octave filter 被呼地址修改通知 called address modified notification
半导体物理--专业术语英汉对照-复习版
__________________________________________________ 1 acceptor 受主 2 allowed energy band允带 3 binary semiconductor 二元半导体 4 charge neutrality condition 电中性条件 5 compensated semiconductor 补偿半导体 6 conduction band and valence band 导带和价带 7 effective mass 有效质量 8 density of states function状态密度函数 9 diamond structure金刚石结构 10 diffusion coefficient扩散系数 11 donor施主 12 drift velocity 漂移速度 13 electron and hole电子和空穴 14 elemental semiconductor 元素半导体 15 equilibrium carrier concentration热平衡载流子浓度 16 expitaxy外延 17 extrinsic semiconductor非本征半导体 18 Fermi energy (or level)费米能级 19 Forbidden energy band禁带 20 indirect bandbap semiconductor非直接带隙半导体 21 intrinsic semiconductor本征半导体 22 majority carrier多数载流子 23 MBE分子束外延 24 Miller indices密勒指数 25 minority carrier少数载流子 26 mobility迁移率 27 MOCVD金属有机气相沉积 28 nondegenerate semiconductor非简并半导体 29 n-type material n型材料 30 Pauli exclusion principle 泡利不相容原理 31 phonon声子 32 photon光子 33 primitive cell原胞 34 quantum state量子态 35 quaternary semiconductor四元半导体 36 scattering散射 37 substrate衬底 38 thermal motion热运动 39 unit cell单胞 40 wave-particle duality波粒二相性 41 continuity equations连续性方程 42 diffusion length扩散长度 43 diffusion coefficient扩散系数 44 Einstein relationship爱因斯坦关系 45 p-n junction p-n结 46 built-in voltage 内建电势差 47 carrier lifetime 载流子寿命
半导体术语
Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区Admittance 导纳 Allowed band 允带 Alloy-junction device 合金结器件Aluminum(Aluminium) 铝Aluminum –oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度
Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放扩音器放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation雪崩激发 B Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向 Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合 Band 能带 Band gap 能带间隙 Barrier 势垒
快消品专业名词
SKU（stock keep unit）:仓库最小保存单位（即陈列品项）。 DM广告（Direct-mail-advertising）:通过邮寄、Email等形式直接发送给潜在客户的广告形式。目前卖场的宣传单页，街头传单等都属于DM广告。 POP：（Point of Purchase Advertising）：泛指终端销售 大卖场:大卖场是零售场所中的一种,一般销售面积较大,产品种类齐全，许多大卖场结合了 仓储零售形式。大卖场是企业重点保护的客户. 商超:商场和超市的统称.一般来说,商场包括百货店、专卖店、专营店；超市又分仓储式超 市，连锁超市、便利店等。 便利店：零售店的一种类别经营范围多为日用商品，经常面积较小，经营方式以连锁为主， 常常24小时营业。 扫街：在特定的区域市场内，为达成产品全面铺市的目的，为该区域内所有零售店的铺货、展示和活化活动。常用于市场已经细化、购买频率相对较高的产品类别。方法是按照区域划分成不同的片，有业务人员按照区域的路线逐家进行拜访或者理货，这种方式的效果是不 漏掉一家店，所以称之为“扫街”。 促销：促销是运用各种短期性的刺激工具，刺激消费者和中间商快速和或较大量地购买一种特定产品或服务。促销属于推广手段中的一种。 理货：理货是企业在产品销售终端的店面销售的一种督促和促进行为，方法是通过企业的业务人员定期拜访来达成。在拜访时需要对企业在该销售网点的产品进行销售登记，统计销量及库存的信息，以便及时地进行补货，在理货时需要帮助销售网点保持产品的摆放，陈列及活化，目的是让产品能够顺利地达成销售。 路线摆放：在理货操作当中，企业业务人员的拜访需要按一定的路线顺序，以便能够节省时间和更全面地照顾到所有销售网点的一种行为。 导购：导购是企业在销售终端设立的销售人员对自己的产品进行推介，同时帮助消费者根据 自己的需要合理地选择适合产品的一种行为。 卖场活化：在产品陈列、布置、气氛营造等方面进行生动化处理，这些处理注意的不仅是产品在卖场与宣传工具之间的配合，而更重要的是产品本身的摆放，这能让消费者产生不同的 购买心态。 一级市场：一级市场相对于企业的产品而言，就是企业的重点市场，这个市场特点是需求比 较旺盛。 二级市场：二级市场是仅次于一级市场的市场。 快速消费品企业的专有名词 GMDR 总经理直接下属 UM 业务单位经理（相当于大区域经理）
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1. acceptor: 受主，如 B，掺入 Si 中需要接受电子20. Asher ：去胶机 2. Acid ：酸21. Aspect ration ：形貌比（ ETCH中的深度、宽度比） 3. Active device ：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）22. Autodoping ：自搀杂（外延时 SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 4. Align mark(key) ：对位标记23. Back end ：后段（ CONTACT以后、 PCM测试前） 5. Alloy ：合金24. Baseline ：标准流程 6. Aluminum：铝25. Benchmark：基准 7. Ammonia：氨水26. Bipolar ：双极 8. Ammonium fluoride ： NH4F 27. Boat ：扩散用（石英）舟 9. Ammonium hydroxide ： NH4OH 28. CD：（Critical Dimension ）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为 10. Amorphous silicon ：α -Si ，非晶硅（不是多晶硅）多晶条宽。 11. Analog ：模拟的29. Character window ：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 12. Angstrom ：A（1E-10m）埃30. Chemical-mechanical polish （ CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 13. Anisotropic ：各向异性（如POLY ETCH）31. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工 14. AQL(Acceptance Quality Level) ：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质艺。 量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）32. Chip ：碎片或芯片。 15. ARC(Antireflective coating) ：抗反射层（用于 METAL等层的光刻）33. CIM： computer-integrated manufacturing 的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种 16. Argon(Ar) 氩综合方式。 17. Arsenic(As) 砷34. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 18. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷35. Cleanroom ：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 19. Arsine(AsH3)36. Compensation doping：补偿掺杂。向P 型半导体掺入施主杂质或向N 型掺入受主杂质。
半导体名词解释
1.何谓PIE PIE的主要工作是什幺？ 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 2.200mm，300mm Wafer 代表何意义？ 答：8寸硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12寸. 3.目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？ 答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4.我们为何需要300mm？ 答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低 200→300 面积增加倍,芯片数目约增加倍 5. 所谓的 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？ 答：是指工厂的工艺能力可以达到 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 6.从>>>> 的technology改变又代表的是什幺意义？ 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从 -> -> -> -> 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7.一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓 N, P-type wafer？ 答：N-type wafer 是指掺杂 negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂 positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。 8. 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？ 答：主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求，不断的在不同工艺过程（module）间重复进行的生产过程，最后再利用电性的测试，确保产品良好。 9.一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义？ 答：几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而
半导体词汇汇总
半导体词汇 半导体词汇 1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。 40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬
快消术语
Top Store Operation Representative：热门店铺营运代表 KA大型连锁超市GT中型超市，SS小店，OT餐饮 GMDR 总经理直接下属 UM 业务单位经理（相当于大区域经理） LTDM 高级区域拓展经理 TDM 区域拓展经理 TDS 区域拓展主任 TC 区域协调员 CR 客户代表 DCR 第三方合约代表 ADR 客户拓展代表 WDR 批发拓展代表 BM 品牌经理 MDM 市场拓展经理 CDM 渠道拓展经理 TMM 通路行销市场经理 MDE 市场拓展主任 MDR 市场拓展代表 KAM 重点客户经理 MEM 市场设备经理 DSR 非厂方人员的业务人员或一线业务代表！ 行销用语解析 KA Key Accounts （原：主要客户）大卖场，大型连锁 DM Direct Message 宣传单张 POP Point of the purchase (原：据点上的购买）店头广告 MIT Marketing Inpact Team 卖场整合性陈列；堆箱 HBR Hotel,Bar,Restaurant 旅馆、酒吧、餐馆等封闭性通路 PDCA Plan,Do,Check,Action 计划、实施、检核、措施为管理循环的简称4PS Product,Price,Place,Promotion 行销组合4p(产品\价格\通路\促销) 4CS Consumer needs,Costs,Convienience,Communication 行销组合 4c (顾客需求\顾客接受的成本\便利性\沟通) N架端架 PM Product Manager 产品经理,泛指产品专员 P-T Part-time 临时工 Stick 贴纸 USP Unique Special Point 独特点 FAB Feature,Advantage,Benefit 产品特性，利益，功效推销法 POD Product Of Difference 产品的卖点 CVS Convenience Store 便利店 SP Sales Promotion 促销 PET 宝特瓶(俗称胶瓶) TP TETRA PAK 利乐无菌包(俗称纸包装)
半导体常用英语词汇-
MFG 常用英文单字 Semiconductor半导体 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易 半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。 Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。 ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。 WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。 一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片， 称为Stage WIP。 Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。 Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在 上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。 Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。 Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或 视常班向生产指令而定。 Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。 Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格 内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知 制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能力。 SPC Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都
半导体物理--专业术语英汉对照50词
1 acceptor 受主 2 allowed energy band允带 3 binary semiconductor 二元半导体 4 charge neutrality condition 电中性条件 5 compensated semiconductor 补偿半导体 6 conduction band and valence band 导带和价带 7 effective mass 有效质量 8 density of states function状态密度函数 9 diamond structure金刚石结构 10 diffusion coefficient扩散系数 11 donor施主 12 drift velocity 漂移速度 13 electron and hole电子和空穴 14 elemental semiconductor 元素半导体 15 equilibrium carrier concentration热平衡载流子浓度 16 expitaxy外延 17 extrinsic semiconductor非本征半导体 18 Fermi energy (or level)费米能级 19 Forbidden energy band禁带 20 indirect bandbap semiconductor非直接带隙半导体 21 intrinsic semiconductor本征半导体 22 majority carrier多数载流子 23 MBE分子束外延 24 Miller indices密勒指数 25 minority carrier少数载流子 26 mobility迁移率 27 MOCVD金属有机气相沉积 28 nondegenerate semiconductor非简并半导体 29 n-type material n型材料 30 Pauli exclusion principle 泡利不相容原理 31 phonon声子 32 photon光子 33 primitive cell 34 quantum state量子态 35 quaternary semiconductor四元半导体 36 scattering散射 37 substrate衬底 38 thermal motion热运动 39 unit cell单胞 40 wave-particle duality波粒二相性 41 continuity equations连续性方程 42 diffusion length扩散长度 43 diffusion coefficient扩散系数 44 Einstein relationship爱因斯坦关系 45 p-n junction p-n结 46 built-in voltage 内建电势差 47 carrier lifetime 载流子寿命 48 space charge region 空间电荷区 49 depletion width 耗尽宽度 50 saturation drift velocity 饱和迁移速度