常见贴片元器件封装
最全贴片元件的封装
经常使用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有020一、040二、080五、0603、120六、1210、181二、2020、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 ± ± ±0402 1005 ± ± ±0603 1608 ± ± ±0805 2021 ± ±±1206 3216 ± ± ±1210 3225 ± ± ±1812 4832 ± ± ±2020 5025 ± ± ±2512 6432 ± ± ±2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2021 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002020 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装阻值范围从0R-100M4）贴片电阻的特性·体积小，重量轻；·适应再流焊与波峰焊；·电性能稳固，靠得住性高；·装配本钱低，并与自动装贴设备匹配；·机械强度高、高频特性优越。
最全贴片元件的封装
常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603 、1206 、1210 、1812 、2010 、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.100.30±0.1 00603 1608 1.60±0.15 0.80±0.150.40±0.1 00805 2012 2.00±0.20 1.25±0.150.50±0.1 012063216 3.20±0.20 1.60±0.150.55±0.112103225 3.20±0.20 2.50±0.200.55±0.11812 4832 4.50±0.20 3.20±0.200.55±0.12010 5025 5.00±0.20 2.50±0.200.55±0.1 02512 6432 6.40±0.20 3.20±0.200.55±0.1 02)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率70 °C最大工作电压(V)0201 0603 1/20W250402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 120632161/4W 200 1210 3225 1/3W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，J －表示精度为 5 ％、F—表示精度为1%。
贴片元件常见封装
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT 贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT 工序无关的封装暂不涉及。
一、常见SMT 封装名称缩写含义图示常用于名称缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件：阻、容、感Xtal Crystal二引脚晶振 MLDMolded Body模制本体元件：钽电容，二极管 OSC Oscillator晶振CAEAluminum Electrolyti c Capacitor有极性：铝电解电容 SODSmall Outline Diode二极管 MelfMetal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package双列直插式封装：变压器，开关 SON Small Outline No-Lead双列小型无引脚QFNQuad Flat No-lead四方扁平无引脚 BGABall Grid Array 球形栅格阵列，CPU 等 QFPQuad Flat Package 四方扁平封装 SOIC SmallOutline IC小型集成芯片 PLCCLeaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片SOP Small Outline Package小型封装，也称SO ，SOIC TO Transistor Outline晶体管外形的贴片元件：电源模块SOTSmall Outline Transisto r小型晶体管：三极管，效应管通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见封装的含义1.BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
贴片元件封装规格介绍
贴片元件封装规格介绍贴片元件封装规格介绍一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名： RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
贴片加工 SMT常见贴片元器件封装类型识别
QFN
Quad Flat No-lead
四方扁平无引脚器件
SON
Small Outline No-Lead
小型无引脚器件
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热局部可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引
以公司内部产品所用元件为例，如下列图示：
名称
图示
常用于
备注
Chip
4、Flip-Chip：倒焊芯片
裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积根本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反响，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数根本相同的基板材料。
QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改良的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的外表贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
6、PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体
SMT元器件封装介绍
SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。
一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
贴片元件常见封装
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 04021005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 06031608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 08052021 2.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 12063216 3.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 12103225 3.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 18124832 4.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 20215025 5.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 25126432 6.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT开展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
常用贴片元件封装
常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有 0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512 几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制) 公制 (mm) 长 (L)(mm) 宽(W)(mm) 高 (t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23 ± 0.050402 1005 1.00 ± 0.10 0.50±0.1 0 0.30±0.1 00603 1608 1.60 ± 0.15 0.80±0. 15 0.40±0.1 00805 2012 2.00±0.20 1.25 ± 0.15 0.50±0.1 01206 3216 3.20±0.20 1.60 ± 0.15 0.55 ±0.1 01210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55 ±0.1 01812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55 ±0.1 02010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55 ±0.1 02512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55 ±0.1 02）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制（mil）公制（mm）额定功率@ 70 C最大工作电压（V）0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有± 1％、± 2％、± 5％、± 10％精度， J －表示精度为 5 ％、F—表示精度为1%。
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
、常见SMT封装名称Chip缩写含义Chip图示MLD Molded Body CAE Alumi numMelf Electrolyti c Capacitor Metal ElectrodeSON Face Small Outli ne No-LeadBGA Ball GridArraySOIC SmallOutli neICSOJ SmallOutlineJ-Lead TO TransistorOutli ne名称XtalOSCSODDIPQFNQFPPLCCSOPSOT缩写含义CrystalOscillatoSmallOutlineDiodeDualIn-linePackageQuad FlatNo-leadQuad FlatPackageLeadedChipCarriersSmallOutline图示晶体管外形的贴片元件：电源模块PackageSmallOutli neTran sisto常用于二引脚晶振晶振二极管双列直插式封装：变压器，开关VT3kthft MINJ型引脚的小芯片小型集成-H- LJL心片圆柱形玻璃二极管，电阻双列小型无引脚球形栅格阵列，CPU等有极性：铝电解电容常用于片式元件：阻、容、感模制本体元件：钽电容，二极管OPflK四方扁平封装引脚芯片载体四方扁平无引脚小型封装,也称SO,SOIC管:三极通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见封装的含义1. BGA（ball grid array）：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称 图示 常用于备注Chip电阻，电容，电感 片式元件MLD ：Molded Body钽电容，二极管模制本体元件CAE ：Aluminum Electrolytic Capacitor铝电解电容有极性Melf ：MetalElectrode Face圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）二个金属电极SOT ：Small Outline Transistor三极管，效应管小型晶体管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO ：Transistor Outline电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)OSC ： Oscillator晶振 晶体振荡器Xtal ：Crystal晶振 二引脚晶振SOD：SmallOutlineDiode二极管小型二极管（相比插件元件）JEDEC SOIC：SmallOutline IC芯片，座子小型集成芯片SOP：SmallOutlinePackage芯片小型封装，也称SO，SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ：SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC：LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC：plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。
DIP：Dual In-linePackage变压器，开关,芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP：QuadFlat Package芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
BGA：BallGrid Array 芯片塑料：P陶瓷：C球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN：Quad FlatNo-lead 芯片四方扁平无引脚器件SON：Small Outline No-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一. 常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
pcb贴片封装知识
pcb贴片封装知识1)贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL -0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT常见贴片元器件封装类型识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
一、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：三、常见封装的含义1、BGA（ball grid array）：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）：DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
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SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：名称 缩写含义 备注Chip Chip 片式元件MLD Molded Body 模制本体元件CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性Melf Metal Electrode Face 二个金属电极SOT Small Outline Transistor 小型晶体管TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件OSC Oscillator 晶体振荡器Xtal Crystal 二引脚晶振SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件） SOIC Small Outline IC 小型集成芯片SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOICDIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件 通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD二极管JEDECSOIC芯片，座子SOP芯片前缀： S ：Shrink T ：ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC 座子（SOCKET ）DIP变压器，开关QFP芯片BGA芯片塑料：P 陶瓷：CQFN芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
6、PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。
引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。
以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。
但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。
为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
7、QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引脚扁平封装现在多称为LCC。
QFN是日本电子机械工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。
因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。
这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
8、QFP(quad flat Package)：四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP)。
但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。
引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
9、SO(small out-line)：SOP 的别称。
世界上很多半导体厂家都采用此别称。
10、SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
11、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
12、SOP(small Out-Line Package)：小外形封装引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
13、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
4、常见SMT电子元件以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：⏹电阻：片式电阻，缩写为R⏹电容：片式电容，缩写为C⏹电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L⏹晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T⏹效应管：电压控制器件，缩写为T⏹二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D⏹电源模块：缩写为ICP⏹晶振：缩写为OSC，VOC⏹变压器：缩写为TR⏹芯片：缩写为IC⏹开关：缩写为SW⏹连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等5、参考文档⏹JEDEC标准：JESD30C （Descriptive Designation System forSemiconductor device Packages）⏹JEITA标准：ED-7303B（Name and code for integrated circuits Package）。