合肥关于成立单晶硅棒生产制造公司可行性分析报告

合肥关于成立单晶硅棒生产制造公司可行性分析报告xxx有限公司报告摘要说明进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。

低迷时期，下游需求不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。

直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。

硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

该单晶硅棒项目计划总投资13297.13万元，其中：固定资产投资9834.03万元，占项目总投资的73.96%；流动资金3463.10万元，占项目总投资的26.04%。

本期项目达产年营业收入24114.00万元，总成本费用18115.74万元，税金及附加232.66万元，利润总额5998.26万元，利税总额7058.27万元，税后净利润4498.69万元，达产年纳税总额2559.58万元；达产年投资利润率45.11%，投资利税率53.08%，投资回报率33.83%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位374个。

从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。

近年来，单晶组件在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。

从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升与荷兰市场的开辟有着直接关系。

巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

合肥关于成立单晶硅棒生产制造公司可行性分析报告目录第一章项目总论第二章产业分析预测第三章主要建设内容与建设方案第五章土建工程第六章公用工程第七章原辅材料供应第八章工艺技术方案第九章项目平面布置第十章环境保护第十一章职业安全第十二章项目风险评价第十三章节能评估第十四章实施进度第十五章投资估算与资金筹措第十六章经营效益分析第十七章项目招投标方案附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章项目总论一、项目建设背景进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。

低迷时期，下游需求不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。

直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片当前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的0.66美元/平方英寸逐渐上涨至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圆出货面积达到118.10亿平方英吋，同比增长9.98%；全球硅晶圆市场销售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业呈现出了“量价齐升”的态势。

根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长迅速，由2014年的1530万片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增长至2017年的1790万片/月左右，2014-2017年年复合增长率达4.0%。

其中12寸300mm硅片产能增长迅速，产能占比从由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下产能发展缓慢甚至呈下降趋势。

按照当前全球硅晶圆需求趋势，预计12寸300mm硅片产能占比将持续上升。

从全球硅晶圆产能分布来看，全球硅晶圆产能分布较为集中，主要分布在以台湾、韩国、日本等为首的国家和地区，三个地区占据了60%左右的硅晶圆产能。

具体来看，2017年台湾硅晶圆（以8英寸为基准折算）产能为400万片/月，占全球比重的22.35%，位居全球第一；其次是韩国，2017年硅晶圆产能360万片/月，全球占比20.11%；日本产能310万片/月。

中国产能位居世界第五，仅200万片/月，且8英寸以下占到了45%。

2016年以来，在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百万平方英寸，同比增长 2.9%。

但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货量仍旧跟不上下游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。

2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长9.98%。

此外根据最新公布的数据显示，2018年由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，一季度全球硅晶圆出货面积达到3084百万平方英寸，创史上新高，较前季增加3.6％，较2017年同期成长7.9％，预计2018年全年硅晶圆市况持续强劲。

全球单晶硅片在2008年受金融危机影响，价格呈先断下是下跌，从2007年的1.4美元/平方英寸下降至2016年的0.67美元/平方英寸。

2016年开始，下游需求逐渐复苏，单晶硅片供需缺口加大，价格开始进入上升通道，且势头强劲，从2016年一季度的0.66美元/平方英寸上涨至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，两年上涨30.30%。

由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。

芯片企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。

因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步涨价的趋势将延续。

全球硅晶圆经过十年的寒冬，营收规模从2007年的121亿美元下降至2016年的72亿美元。

随着2017年以来硅晶圆出货量和价格的双提升，2017年全球硅晶圆营收规模为87.1亿美元，较2016年的72.1亿美元增长了20.8%。

不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点要低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。

二、报告编制依据1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称合肥关于成立单晶硅棒生产制造公司四、项目承办单位xxx（集团）有限公司五、项目选址及用地综述（一）项目选址方案项目选址位于某产业示范基地,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

合肥，简称庐或合，古称庐州、庐阳、合淝，是安徽省省会，国务院批复确定的中国长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。

截至2019年，全市下辖4个区、4个县、代管1个县级市，总面积11445.1平方千米，户籍人口770.44万人，常住人口818.9万人，常住人口城镇化率76.33%。

合肥地处中国华东地区、江淮之间、环抱巢湖，是长三角城市群副中心，综合性国家科学中心，一带一路和长江经济带战略双节点城市，合肥都市圈中心城市，皖江城市带核心城市，G60科创走廊中心城市。

合肥是一座具有2000多年历史的古城，因东淝河与南淝河均发源于该地而得名。

合肥素有三国故地，包拯家乡之称。

秦置合肥县，隋至明清时，合肥一直是庐州府治所，故又称庐州、又名庐阳，境内名胜古迹众多，如逍遥津、包公祠、李鸿章故居、吴王遗踪等。

合肥还诞生了周瑜、包拯、李鸿章等一批历史名人。

合肥是世界科技城市联盟会员城市、中国最爱阅读城市、中国集成电路产业中心城市、国家科技创新型试点城市。

有江淮首郡、吴楚要冲，江南之首、中原之喉的美誉。

2018年9月，被授牌成为海峡两岸集成电路产业合作试验区。

2018中国内地城市综合排名17名。

2019年6月，未来网络试验设施开通运行。

2019年，合肥市实现地区生产总值9409.4亿元，人均生产总值115623元。

（二）项目用地规模项目总用地面积33343.33平方米（折合约49.99亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照单晶硅棒行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。

六、土建工程建设指标项目净用地面积33343.33平方米，建筑物基底占地面积23263.64平方米，总建筑面积42012.60平方米，其中：规划建设主体工程33195.05平方米，项目规划绿化面积2115.08平方米。

七、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：单晶硅棒xxx单位/年。

综合考xxx（集团）有限公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx（集团）有限公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资13297.13万元，其中：固定资产投资9834.03万元，占项目总投资的73.96%；流动资金3463.10万元，占项目总投资的26.04%。

（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入24114.00万元，总成本费用18115.74万元，税金及附加232.66万元，利润总额5998.26万元，利税总额7058.27万元，税后净利润4498.69万元，达产年纳税总额2559.58万元；达产年投资利润率45.11%，投资利税率53.08%，投资回报率33.83%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位374个。