PCBA制程能力技术规范V1.0
外协PCBA制程规范
广州××××有限公司外协PCBA制程管理规范文件编号：文件版本：A受控印章：受控编号：发布日期：年月日实施日期：年月日编号 No.版本 Rev. A外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 1 of 101、目的为了提高外协PCBA生产效率和品质管控，并对我司产品的加工流程和辅料的使用统一标准，从而确保我司产品的一次合格率。
2、适应范围本规范适用于生产加工我司PCBA板的所有外协厂家，运用于PCBA加工流程、辅助工具制作标准、辅助物料的选配、加工注意事项等。
3、常规要求3.1常规元件加工参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》执行。
3.2特殊元件或者工艺加工要求参照我司提供的各板《特殊工艺要求》操作。
3.3元件前加工时要做好防静电措施和摆放整齐，不能乱摆放。
3.4除我司《特殊工艺要求》外，其余加工要求参照行业IPC-A-610D II级相关规定执行。
3.5我司IQC来料检验除各板型《特殊工艺要求》内容外，其余的都按照IPC-A-610D II级标准进行检验。
3.6对过波峰焊出来出来的PCBA板表面有明显赃物痕迹的要求清洗干净。
3.7加工我司的键盘板中按键元件禁止接触到洗板水。
3.8清洗的时候，必须使用中性（酸碱度）的洗板水。
3.9贴片制程严禁使用红胶工艺加工。
3.10涉及加工我司产品的设备必需悬挂操作说明和保养记录表。
3.11加工我司的产品各工位要有SOP，内容中要有明确的作业手法和注意事项。
3.12加工我司产品时要严格做好防静电措施，具体参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》操作。
3.13我司的产品在过波峰焊时需使用过炉治具，除非有特殊指明无需使用治具的除外。
3.14每次申请开钢网或者辅助治具时都需要我司工艺部人员确认后方可操作。
3.15加工流程中需设立AOI全检和DIP全检两个工位，具体流程可以参照以下操作：揭思国编号 No.版本 Rev. A 外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 2 of 10 常规生产加工流程：4、辅料选型供应厂商按以下辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。
PCBA 制程能力评估1
附
註
Remark :
是否有版本管控的作業指導書,設定所回焊特定產品的具體信息? Is there a revision controlled Operator Work Instruction which contains set-up information for the specific product being reflowed? 問題點Question： 作業指導書,操作員是否隨手可得, 並且他們是否按照作業指導書作業? Are Work Instructions readily available to the operator and are they followed at Reflow? 問題點Question： 作業指導書上是否規定出傳送帶的傳送速度,並且是否和程式中的一樣? Is the conveyor speed set point specified on the Work Instruction and is it the same as that specified in the program? 問題點Question： 作業指導書中是否規定出各溫度設定值,並且這些值和程式中的一樣? Are the temperature set points specified on the Work Instruction and are they the same as those specified in the program? 問題點Question： 作業指導書是否指明要使用或不使用夾板或其他工具? Do Work instructions indicate if pallets or other tooling are required? 問題點Question： 作業指導書是否指明要使用或不需使用中心軌道支撐?如果要求中心軌道支撐, 支撐位置是否在作業指導書中具體說明? 問題點Question： 程式名稱是否在作業指導書或參數設定表中具體寫出? Is the machine Program Name specified on the Work Instruction or set-up sheets? 問題點Question：
PCBAYOUT基本规范(doc25)
目备1 普通PCB 过板方向定义：✓PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹持边.✓PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与I/O 垂直的两边为DIP 输送带夹持边.1.1 金手指过板方向定义：✓SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直.✓DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致.2 ✓SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需≧ 150 mil.✓SMD 及DIP 零件文字框外缘距板边L2 需≧ 100 mil.3 PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 至PCB 板边, 不得有SMD 或者DIP 零件(如右图黄色区).短邊SMT 過長邊板方向輸送帶金手指SMT 過板方向輸送帶L2L1L2PAD注I/ODIP 過板方向DIP 過板方向金手指L2L2项项次目4 光学点Layout 位置参照附件一.5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或者PAD 最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil.5.1 若”零件最大本体的最外缘与PAD 最外缘”外形比例不符合,则零备注零件公差:L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20件文字框依两者最大值而变化.6 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.6.1 文字框线宽≧6 mil.7 SMD 零件极性标示:(1) QFP: 以第一pin 缺角表示.(图a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.7.2 用来标示极性的文字框线宽≧ 12 mil. OK(a) (b)文字框零件腳/ Metal DownPCB PADNG(c)项项次项次89101112目备V-Cut 或者邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧80mil.V-Cut 或者邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧200mil.V-Cut 或者邮票孔须距摆布方平行板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧140 mil.V-Cut 或者邮票孔须距摆布方垂直板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧180 mil.邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40mil.LLV-Cut文字框L文字框LV-Cut文字框文字框注文字框L郵票孔文字框L郵票孔文字框L郵票孔文字框L郵票孔L项13 本体厚度跨越PCB 的零件,其跨越部份的V-CUT 必须挖空.目备图鸟瞰图V-CUTPCB注侧视零件V-CUT14 所有PCB 厂邮票孔及V-CUT 的机构图必须一致.15 PCB 之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil ﹐Tooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil.16 (1) Pitch = 50 mil 的BGA PAD LAYOUT:✓BGA PAD 直径= 20 mil✓BGA PAD 的绿漆直径= 26 mil(2) Pitch = 40 mil 的BGA PAD LAYOUT:✓BGA PAD 直径= 16 mil✓BGA PAD 的绿漆直径= 22 mil17 ✓BGA 文字框外缘标示W = 30 mil 宽度的实心框, 以利维修时对位置件.✓BGA 极性以三角形实心框标示. 邊短BCPPCB 長邊BGA PADVIA HolePCB 基材銅TRACE 在綠漆下綠漆BGA 实体PCB LAYOUTWLXYL LL项项次目备18 各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule:✓Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W; Via Hole 落在金手指顶部L 内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的Via Hole 内.✓AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 ✓AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 ✓PCI 的零件面: L=600, W=20, Y=260✓PCI 的锡面: L=200, W=20, Y=26019 多联板标示白点:(1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个φ100mil 的白点.(2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个φ100mil 的白点.(3) 所有PCB 厂白点标示的位置皆一致.AGP / NLX/ SLOT 1 转接卡V-Cut注PCIφ100mil白點標示项项次锡偷LAYOUT RULE 建议规范项次1 23 44.1 项目Short Body 型的VGA 15 Pin 的最后一排零件脚在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.Ps: DIP 过板方向为I/O Port 朝前.Socket 7 及Socket 370 的角落朝后的位置在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.其余零件在台北工厂SAMPLE RUN 或者ENG RUN 时会标出易短路的Pin 位置, R&D 改版时请加入锡偷.若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:✓X=1.3~1.8, Y=1.3~1.7 皆可有助于提升良率.✓X=1.8 且Y=1.5 为最佳组合.✓板长1/4 长度的中央区域,且P1 或者P2 有一个≦48mil, 为最须LAY 锡偷的位置.(如图a)✓若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin 与Pin 的中心点必须LAY满锡偷. (如图b)备注錫面VGA過板方向錫偷或者過板方向錫偷wP1Y*P1 P2 P2X*w Pad過板方向過板方向图a錫面錫偷图bmaxPCB LAYOUT注次 1 PCI排針 2 DIP 過板方向測試點 大銅箔 基材Leadless (无延伸脚的) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule:(X = W + 2 3 *H + 8| max (单位: mil) (Equation 1)|R= P - 8 零件本體L:端电极的长度 W: 端电极的極 H: 端 电 极 的 高 度 , 其 公 差 H+a/-b, Hmax=H+a若此零件有多种 sources, 则W , H , L 选用所用 sources 最大的值max(W , H , L )代入(Equation 1)的X , Y, R .小 PAD PADLHolemax若此零件各种 sources 间尺寸差异太大,大小 PADs 之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度 W 须≧10 mil. 或者 Layout 成本垒板 型式.项排针长边 Layout 方向与 PCI 长边平行.锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离 d 须≧60mil.PCB PAD LAYOUTHL建议规范目 备 零 件 侧 视 图 零 件 底 部 图測試點VIA大 PAD P W錫面綠漆 或者 项 3.2 3.1 d3 WLXY R 〈 Y = Lc4 未覆盖SOLDER MASK 的PTH 孔或者 VIA HOLE 边缘须与SMD PAD 边缘距离 L ≧ 12 mil.PCB LAYOUT项有延伸脚的零件 PCB PAD Layout Rule:(X = W + 48S = D + 24(单位: mil)(Equation 2)Ps: Z 为零件脚的宽度若此零件有多种 sources,则W , Z 选用所用 sources 最大的值 max(W , Z )代入(Equation 2)的X , Y, S . DIP 零件钻孔大小 Layout Rule: ✓ 若L c W< 1.2 亭 0 Drill= c✓ 若L cW > 1.2 亭0 Drill= ps: L c 为零件脚截面的长度, W c 为零件脚截面的宽度, ψDrill 为PCB 完成孔直径.线圈的 PAD 及零件文字框 LAYOUT 尺寸如右图:80/120 mild 文建议规范目 备 注零件侧视图 PCBPAD LAYOUT WD W S X零件本體D: 零件中心至 lead 端点的距离Lead 腳 W: lead 会与 pad 接触的长度ψ Drill / ψ PAD =ψ = 734 mil PCB 钻孔图ψDrillL 2 + W 2 + 5c cL 2 + W 2 + 10 c c 零件脚截面图5.1 6 项 次5 Z Y文字框W c7 L c〈|Y = PITCH /2 + 1, if PITCH 不 26 |l Y = Z + 8, if PITCH > 268 SOCKET 7 及SOCKET 370 的游戏杆长方向与PCI 平行.PCI搖桿長方向d = 620 mil或者搖桿長方向PCIPCB LAYOUT 建议规范项项目备次8.1 SOCKET 7 及SOCKET 370 的摆设位置请勿摆在PCB 中央1/4板长的区域.9 Through Hole 零件的与接大铜箔时, 须：✓锡面：PTH 可与邻近大铜箔相接.✓零件面及内层路线:法一：Thermal Relief 型式, PTH 与其余大铜箔不可彻底相接,需用PCB 基材隔开.注L法一：零件面及內層法二：过锡炉前方(PTH 中心点的前180 度)的大铜箔可与PTH 直接相接; 过锡炉后方(PTH 中心点的后180 度)的大铜箔则不可与PTH 直接相接, 需间隔W ≧ 60 mil.銅箔10 PCB 零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件后压住, 其白框长L*宽W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为Shop Flow 贴条形码, 以利计算机化管理.L法二：零件面及內層DIP 過板方向W基材w錫面綠漆PAD PCIPCB LAYOUT 建议规范项项目备注次11 若同一片板子有两种机种名称, 但其LAYOUT 皆相同, 为避免SMT 生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如：✓OEM 客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil)光学点.✓ASUS: 用正方形喷锡(长*宽= 25*25 mil)光学点.Ps: 由于R&D 在LAYOUT 时不知道哪些机种会有不同名称, 故创造单位在生产时帮忙check, 反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格, pass 给技术中心, 由技术中心跟LAYOUT 沟通修改. OEM 机种光学点修改必须经过业务允许.25 2512 多联板CAD 文件罗列顺序:✓单版罗列编号采取逆时针方向, 并将第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).✓白点标示固在离第零片较远的板边上. Case 1: 摆布二联板上下二联板C2 C2- 1Case 3: 四联板(1)四联2-(3C2-2C2 C2- 1C2- 1C2C2-3C2CaseCaseC2-2C2- 12:4:Case 5: 多联板PCB LAYOUT 建议规范项项目备次13 大颗BGA(长*宽=35*35 mm)加Heat Sink 后, 附耳文字框宽W=274 mil, 附耳文字框长度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H 字框须≦50 mil. H注附耳文WL零件选用建议规范项次1 2 3 44.1 4.2 5 6目备过SMT 的异形零件, 其塑料材质的热变形温度(Td)须≧240℃,或者其塑料能承受Resistance to Soldering Heat 在240℃, 10 秒钟而不变形, 塑料材质如全部LCP、PPS, 及部份PCT、PA6T.但Nylon46 及Nylon66 含水率太高，不适合SMT reflow.异形零件的欲焊接的lead 或者tail, 其材质最外层须电镀锡铅合金, 或者金等焊锡性较佳的电镀层.零件的Shielding Plate 不可选用镀全锡.SMD 零件的包装须为TAPE & REEL, 或者硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装, 以TAPE & REEL 为最佳选择, 包装规范请参阅”零件包装建议规范” .若零件有极性, 采购时确认零件在TAPE & REEL 包装, 或者硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装内的极性位置固定在同一方位; 并且不因采购时间点不同而购买到极性位置与以往不同方位的零件, 请参阅”零件包装建议规范” .DIP 零件的包装须为硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装.✓SMD TYPE 的Connectors,其所有零件脚的平面度须≦5mil.✓SMD TYPE 的Connectors,其所有零件脚与METAL DOWN(例如SODIMM 的两个METAL DOWN)的综合平面度须≦6mil.SMD TYPE 的Connectors,其零件塑料顶部与零件脚构成的平面-A-注10 A项之间的平行度须≦ 10 mil.7 Connector 置于平面后分量须平均分布, 不可单边倾斜.零件选用建议规范项次8 9101112目备SMD TYPE 的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平整区域W*L(例如贴MYLAR 胶带)以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位mil)：(1) Y<200 且X<800：平整区域面积W*L≧72*72(2) Y<200 且X≧800：平整区域面积W*L≧120*120(3) 200≦Y<400：平整区域面积W*L≧120*120(4) Y≧400：平整区域面积W*L≧240*240因零件种类繁多，若有特殊零件无法合用者，请与技术中心联络商谈。
PCBA制造技术规范
企业标准QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范2013-05-04发布 2014-05-10实施科技有限公司- 发布修订声明✧本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。
✧本规范拟制与解释部门：✧本规范起草单位：✧本规范主要起草人：范学勤✧本规范审核人：✧标准化审核人：✧本规范批准人：●本规范修订记录表：修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行2014-5-10B修改使用公司名称目录封面：电路板（PCBA）制造技术规范 (11)修订声明 (22)目录 (33)前言 (55)术语解释 (66)第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77)1.1 产品设计良好： (77)1.2 高质量的材料及合适的设备： (77)1.3 成熟稳定的生产工艺： (77)1.4 技术熟练的生产人员： (88)附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88)附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99)第二章车间温湿度管控要求 (1010)2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010)2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010)2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010)2.4 温湿度日常检查要求： (1010)第三章湿度敏感组件管制条件 (1111)3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111)3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111)3.3 PCB管制规范： (1212)第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313)4.1 表面组装元器件基本要求： (1313)4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313)4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414)第五章 SMT工艺概述 (1515)5.1 SMT工艺分类： (1515)5.2 施加焊膏工艺： (1616)5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)5.4 施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：....... 错误!未定义书签。
PCBA标准
PCBA 板邊算起 1/5 ) . 請參考附件 . C-1-10. 螺絲孔沾錫 , 影響組裝 . C-1-11. 殘留錫珠、殘腳 ( 有造成短路之危險性者 ) .
(1).可剝離 : 有造成 short 之危險者 (2).錫珠大於 0.2mm . C-1-12. 零件腳過長 ( SPEC : 2.5mm ) C-1-13. 殘留異物 : (1)有 Short 危險者 => ( MA ) 如 : 金屬物 … 等 . (2)沒有 Short 危險者 : (a)長度大於 0.5cm 以上
C-1-31:所有功能測試出現不良訊息如：“ Fail”或系統當機及無法動作等均為 主缺點, 細節部分可參考測試程序.
Form No.:704-R01-04(940309)
Acer Incorporated
Engineering System
Engineering Directive(ED)
Subject: PCBA 檢驗標準規範
Manufacturing System(MS) Rev: 1 Page: 4 of 49
C-1. 主缺點 :
C-1-1. 漏焊. C-1-2. 短路. C-1-3. 斷路. C-1-4. 冷焊. C-1-5. 未割/跳線 C-1-6. 跳線/割線錯誤 . C-1-7. 線路或焊點翹起(蹺皮) C-1-8. 裂錫 - 元件面或焊錫面的零件錫裂開 . C-1-9. 金手指沾錫 ( 造成無法組裝或接觸不良者或沾錫部份超過金手指長度由
PCBA制程规范
5.3.5锡膏印刷时间控制
在锡膏印刷完毕到单板进入回流焊炉的间隔时间不超过2小时。
5.3.6锡膏印刷厚度测试
外协厂需要测量印刷后锡膏图形的厚度，每隔2小时测量一次，从生产线上抽取测量板，每个PCB板上选取5个测量点，并做好测量记录。如果发现测量记录异常，工程师需要立即查找问题原因并解决。
5.3.7持板、置板方式
3.4.9清洗静电敏感器件及组件时，应用中性清洗剂或酒精清洗；手工清洗使用防静电毛刷；用清洗机清洗时，PCB板应放在金属网架上，不得悬浮在清洗箱内。
3.4.10插拔单板之前必须断开电源，严禁带电插拔单板。
3.5防静电安全管理
3.5.1接触静电敏感器件及组件的作业人员必须通过防静电知识上岗培训，未经培训和未通过考核的人员不允许从事需接触静电敏感器件及其组件的岗位工作。
3.6.6外协厂每条生产线的主接地线与通用接地点之间的接地电阻应小于4Ω，每周检查一次并作记录。
3.6.7外协厂防静电腕带必须曹勇插头插座式，不能使用鳄鱼夹式。
4、辅料选型
供应厂商按照表1的辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。要求采购时采取正当的采购途径，采购的辅料要求原厂包装。在未经我公司许可和认证的情况下，不得私自更改辅料型号和生产厂家。
3.5.2工作服
3.5.2.1所有人员进入防静电区域必须穿防静电工作服和工作鞋，戴好工作帽。
3.5.2.2工作服外部严禁携带除胸卡和笔之外的任何金属物件，防静电鞋内不得垫鞋垫。
全面PCBA制程品质工艺检验规范
MI MI
﹥d
5.4.2.5
MI
1.0
线路
5.4.2.6
碎锡
MI
规范文件
文件编号: 版次： 页次：第 8 页 共 10 页 图 1 MI
活动锡珠 固定锡珠连焊 NhomakorabeaPCBA制程工艺检验规范
序号 项目 标准要求 1、有锡珠但不致于引 起短路 锡珠数量同SMT规定 5.4.2.7 锡珠 2、有活动锡珠或锡珠有引起 短路的可能的或已经引起短路 的固定锡珠
≥2/3L
MI
A≤1/3W
5、IC及多脚物料旋转偏位其引 脚偏出焊区的最长部分的尺寸 （A）应小于脚宽（W）的1/3 A≤1/3W与相邻焊盘的间距应 大于1/2脚宽
MA
规范文件
文件编号: 版次： 页次：第 4 页 共 10 页
PCBA制程工艺检验规范
5.2 元件浮起高度 序号 项目 标准要求 1、片状元件翘起的脚，其底 边到焊盘的距离要小于 0.3mm 2、圆柱状元件翘起的一端， 其底部接触点到焊盘的距离 应小于0.3mm 5.2.1 倾斜翘 3、鸥翼型引脚的IC翘脚其翘 起 起的部分的底边到焊盘的距 离应小于脚的厚度 MA 脚趾翘高≤引脚厚度 判定
MA
A
B
MI
冷焊造成
MA
规范文件
文件编号: 版次： 页次：第 9 页 共 10 页 图
高
间
PCBA制程工艺检验规范
序号 项目 标准要求 判定 1、零件应互相平行、整齐排 列 ; 2、零件之间的空间应≥ 0.5mm （不包括设计因素）; 3、与板面之间的距离 a、功 率<1W时 0≤间隙≤ 2.5mm b、功率≥1W时 2mm ≤间隙≤6mm （不包括带散 热器的） 4、不应出现因脚扭 曲 水平摆放 而造成脚承受应力现象 5、元件一端翘高应小于 2.5mm并符合斜度要求 6、零件脚与零件身的夹角最 大不得超过5度且零件脚固定 后不得过紧使零件受到过大 拉力 零件斜高≤1/6L L -- 零件两引脚距离 1、同轴垂直插放零件离板间 隙≤3mm 2、引脚上附有的绝缘 层应与 板面的间隙最少为0.5mm，不 得将绝缘层插入插孔内影响 焊接效果 3、金属封装外壳的元件应垂 直板面且零件之间保持1.5mm 间距,不允许有碰撞现象 4、同心脚元件两脚高度差≤ 垂直摆放 0.5mm;件身偏离垂直方向的 角度应在± 15° 之内 5、多脚元件所有的脚都应插 进各自的脚孔中，各脚与板 面的高度不一性，最大不超 过0.5mm但所有的脚都必须伸 出板地最少0.5mm 8、IC及IC插座的两排脚都应 插到位，板底露脚长度≥1.0 mm，不允许有跪脚、断脚现 象
PCBA制程规范.
3.5.2.3 更换工作服应在指定地点进行，不允许在生产现场更换工作服。
3.5.3 防静电腕带
3.5.3.1 所以作业人员每天上岗前必须使用腕带测试仪对所配发的防静电腕带进行测试，并做好测试记录。
3.5.3.2 QC在上班后10分钟内对测试记录表进行稽查，发现问题会同工艺、品质人员参照有关规定及时作出处理。
3.6.2 作业人员对使用的防静电容器、防静电周转箱应定期清洁，每月应对防静电桌子、工具、容器等用中性清洗剂进行清洗。
3.6.3 外协厂的地面满足防静电要求，静电压：100V，泄漏电阻：5×104～109Ω，表面电阻率：1×105Ω/m2～1×1010Ω/m2。每半年检查一次，并记录。防静电地面不能使用绝缘性地板蜡，不能附着绝缘性的油膜辅料名称
辅料型号
1
免洗锡膏
无铅：型号：******** 品牌：*********
2
免清洗助焊剂
环保型
3
免清洗锡丝、锡条
3.5.3.5 腕带测试仪必须定期检定，具体办法参照公司关于仪器检定的有关规定执行。
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XXX电子科技有限公司
PCBA制程
3.6 其他
3.6.1 外来参观人员原则上只能沿通道行走，未采取有效地防静电措施之前不得进入防静电区域地标线内，严禁靠近作业人员和各种元器件、组件及其它制品。
3.5.3.3 各车间应划定专门区域装置防静电腕带测试仪和贴挂测试记录表，供本部门员工及外来人员使用。非常驻外来人员测试后可不用填写记录表，常驻外来人员须做测试记录。非常驻外来人员是指因指导、协作生产等工作需要进入现场区域，持续时间不超过半个工作日的非本部门人员。
PCBA制程内容介绍
焊锡性差的危害,比较低的是造成空焊,比较严重的是虚冷焊,因为很多时候虚 冷焊靠普通的外观检查很难检出,电性测试往往存在时通时不通.
有时候我们遇到需要评估超保质期的物料是否可以使用的时候,除了基本的电 性规格确认外,很重要的,不可或缺的一项就是焊锡性实验评估.
电子元件目前常用的简单方式是试打小批量工程样品,确认焊接品质;PCB焊锡 性实验可采用连续3次,每次持续10S,浸入250-270度的wave solder锡槽内,每次浸 入锡槽前PCB上要喷助焊剂,正常的PCB各焊盘都会完全吃锡,没有短路,绿漆不起 泡(爆米花现象).
• Body mark => ‘CH7019A-T
• Version => ‘A’ • FAB => ‘U’ • Date Code ‘0312’
Reflow
回焊作业的主要目的就是完成零件置放后的焊接动作。也就是透过一定的 温度控制使得锡膏、零件与PCB pad上之锡铅相互融合焊接在一起。因此 以下我们将朝着几个方向来讨论：
举个例子:比如检验PCB上的焊盘或文字印刷是否正确,个人认为最有效而快速 简便的方法是使用透明胶片所做的底片(这是ME在检验钢板开孔是否有遗漏或错 开时常用的方法,可参考过来用). 3.材料检验异常处理的机制.
特别是异常材料特采使用时必须要经过严谨的工程评估,特采物料的上线需做 特别管控并确保可追溯性;(严谨的工程评估往往被忽略掉)
PCBA制程能力技术规范V1.0
PCBA制程能力技术规范____________________________________________________________________________________修订信息表目录前言 (4)1.目的 (5)2.适用范围 (5)3.引用/参考标准或资料 (5)4.名词解释 (5)4.1 一般名词 (5)4.2 等级定义 (5)5.规范简介 (6)6.规范内容 (6)6.1 通用要求 (6)6.1.1 文件处理 (6)6.1.2 工艺材料 (6)6.1.2.1 指定材料 (6)6.1.2.2 推荐材料 (7)6.1.3 常规测试能力 (7)6.1.4 可靠性测试能力 (7)6.2 工序工艺能力 (8)6.2.1 器件成型 (8)6.2.2 烘板 (9)6.2.3 印刷 (9)6.2.4 点涂 (9)6.2.5 贴片 (9)6.2.6 自动插件 (11)6.2.7 回流焊 (11)6.2.8 波峰焊 (12)6.2.9 手工焊 (14)6.2.10 压接、铆接 (14)6.2.11 超声波焊接 (14)6.2.12 超声波清洗（可选） (14)6.2.13 清洁 (14)6.2.14 点固定胶 (14)6.2.15 Bonding (14)6.2.16 返修 (15)6.2.17 表面涂覆 (15)6.2.18 分板 (15)6.2.19 灌封 (17)6.2.20 磁芯粘结能力 (17)6.2.21 检验 (18)6.3 成品性能 (18)6.3.1 抽样检验 (18)6.3.2 技术指标 (18)前言本规范由公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了相关行业标准、主要的PCBA供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容，所有条款都与所有PCBA供应商以及PCBA供应商管理部门讨论、协商，最终达成共识。
本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期（一年一次）或不定期更新（视特殊需求变化）。
PCBA工艺标准V01
第四部分：元件脚加工要求 说明：此部分为PCB板短脚作业时的工艺要求，对于设备或流程有限制的不做强制要求。
一、立式元件脚高度加工要求（普通元件含电容、电阻、三极管、二极管、电感） 1、元件脚距与PCB上元件孔距相符的手插式普通元件：（图示10） 电解电容、咪哪、绦纶电容、晶振和其它能插贴板、需插贴板的元件脚加工留脚长度H值为：H=3.0mm。
(板厚1.6mm+浮高0mm+焊脚长1.0mm)2.6mm≤H≤4.1mm(板厚1.6mm+浮高1.0mm+焊脚长1.5mm)
图示10：
H2
H1=1.6mm 0≤H2≤1mm
H
H3
H1
1.0≤H3≤1.5mm 2.8mm≤H≤4.1mm
2、元件脚距与PCB上元件插孔不相符的手插式普通元件和电阻、二极管、电感立式元件的元件脚加工留 脚长度H值由工程依实际情况而定。
2、卧式特殊元件如大功率电阻、大功率二极管、高发热量的元件插件时的工艺要求依PCB实际情况而定。
三、卧倒式元件的插件工艺要求： 卧倒式元件插件时要求元件平卧于PCB上，相对脚距长不可超过3mm，特别要求延长相对脚距的需增绝缘 管以防短路，同时元件水平浮板高度不可超过1.5mm。特殊规格元件需打胶水固定，以防摇动时造成故障。
图示5：
S
H
H≤1.5mm H>1.5mm S≤1.5mm
OK NG OK
S >3mm(需加绝缘管) H≤1mm 作业方法： 检查所插元件外观并核对物料规格，确认元件在PCB板上对应的丝印位置，分清有极性和有方向 元件的插件方向，先将元件脚对正PCB板对应丝印位置的插孔垂直插入，并向下卧倒元件，然后将元件向卧 倒的反方向推正使其贴板（图示6）： 页次20F7
华为终端PCBA制造标准V
DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端PCBA制造标准2013年8月15日发布2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端PCBA装联通用工艺规范》1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 ......................................................................1.1概述 ...............................................................................................................................1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求........................................................1.3物料规格及存储使用通用要求 ...................................................................................1.3.1通用物料存储及使用要求.....................................................................................1.3.2PCB存储及使用要求 ............................................................................................1.3.3锡膏规格及存储使用要求.....................................................................................1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求.................................................................................1.3.5POP Flux规格及存储使用要求 ............................................................................1.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求 .....................................................................1.3.7波峰焊助焊剂规格及存储使用要求.....................................................................1.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求.........................................................................1.3.9涂覆材料规格及存储使用要求.............................................................................硅胶材料规格及存储使用要求.............................................................................1.4PCBA生产环境通用要求............................................................................................1.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求 ...................................................................... 2锡膏印刷工序规范 ..............................................................................................................2.1锡膏印刷设备能力要求 ...............................................................................................2.2印刷工序工具要求 .......................................................................................................2.2.1印锡刮刀规格要求.................................................................................................2.2.2印锡钢网规格要求.................................................................................................2.2.3印锡工装规格要求.................................................................................................2.3锡膏印刷工序作业要求 ...............................................................................................2.3.1锡膏存储和使用要求.............................................................................................2.3.2印刷工序作业要求................................................................................................. 3SPI（Solder Printing Inspection）工序规范 ......................................................................3.1SPI检测要求.................................................................................................................3.2SPI设备能力要求.........................................................................................................3.2.1在线SPI设备能力要求.........................................................................................3.2.2SPI设备编程软件系统..........................................................................................3.3检测频率要求 ...............................................................................................................3.3.1离线SPI检测频率要求.........................................................................................3.3.2在线SPI检测要求.................................................................................................3.4锡膏印刷规格要求 .......................................................................................................3.4.1印锡偏位规格要求.................................................................................................3.4.2锡量规格要求.........................................................................................................3.5过程报警管制要求 ....................................................................................................... 4贴片工序工艺要求 ..............................................................................................................4.1贴片工序通用要求 .......................................................................................................4.2贴片机设备能力要求 ...................................................................................................4.2.1贴片机设备处理能力.............................................................................................4.2.2贴片机基准点识别能力.........................................................................................4.3吸嘴规格要求 ...............................................................................................................4.3.1吸嘴与器件对应关系.............................................................................................4.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系.........................................................4.3.3吸嘴吸取方式.........................................................................................................4.4Feeders规格要求..........................................................................................................4.4.1Feeders与Tray的使用场景定义..........................................................................4.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ...........................................................4.5贴片工艺过程要求 .......................................................................................................4.5.1设备保养点检要求.................................................................................................4.5.2作业要求.................................................................................................................4.5.3编程要求................................................................................................................. 5Dipping flux规范和操作要求 ............................................................................................5.1Dipping Station设备能力要求.....................................................................................5.2Dipping Station厚度测量要求.....................................................................................5.3Dipping Flux工艺操作要求......................................................................................... 6AOI工序规范......................................................................................................................6.1AOI工序通用要求 .......................................................................................................6.2AOI设备能力要求 .......................................................................................................6.3AOI检测频率要求 .......................................................................................................6.4器件贴片检验标准 .......................................................................................................6.4.1偏位规格标准.........................................................................................................6.4.2阻容元件和小型器件.............................................................................................6.4.3翼形引脚器件.........................................................................................................6.4.4BGA/CSP等面阵列器件 ....................................................................................... 7无铅回流工序规范 ..............................................................................................................7.1通用要求 .......................................................................................................................7.2回流炉测温板要求 .......................................................................................................7.2.1产品测温板制作要求.............................................................................................7.2.2产品测温板使用要求.............................................................................................7.3炉温曲线定义和要求 ...................................................................................................7.4回流炉稳定性测试方法 ............................................................................................... 8PCBA分板要求...................................................................................................................8.1工具设备要求 ...............................................................................................................8.2分板作业要求 ............................................................................................................... 9X-ray Inspection 规范 .........................................................................................................9.1范围定义 .......................................................................................................................9.2设备能力要求 ...............................................................................................................9.3X-ray检测频率要求 .....................................................................................................9.4焊点X-ray品质检测要求 ............................................................................................ 10Underfill 工艺规范和操作要求 ......................................................................................10.1Underfill 胶水回温要求...............................................................................................10.2Underfill胶水使用要求................................................................................................10.3Underfill工序设备能力要求........................................................................................10.3.1点胶设备.................................................................................................................10.3.2固化设备.................................................................................................................10.4Underfill工序操作要求................................................................................................10.5Underfill工序测温板要求............................................................................................ 11插件工艺规范和操作要求...............................................................................................11.1插件剪角要求 ...............................................................................................................11.2插件引脚成型要求 .......................................................................................................11.3手工插件要求 ............................................................................................................... 12波峰焊工艺规范和操作要求...........................................................................................12.1波峰焊辅料存储及使用要求 .......................................................................................12.1.1波峰焊锡条使用要求.............................................................................................12.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..................................................12.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..............................................12.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求.............................................................................12.2波峰焊设备能力要求 ...................................................................................................12.3波峰焊测温板要求 .......................................................................................................12.4波峰焊曲线定义和要求 ............................................................................................... 13手工焊工艺规范和操作要求...........................................................................................13.1手工焊工艺辅料使用要求 ...........................................................................................13.1.1手工焊锡丝使用要求.............................................................................................13.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求.............................................................................13.2工具设备要求 ...............................................................................................................13.3手工焊作业要求 ........................................................................................................... 14PCBA涂覆 .......................................................................................................................14.1PCBA涂覆材料使用要求............................................................................................14.2工具设备要求 ...............................................................................................................14.3涂覆作业要求 ............................................................................................................... 15硅胶固定...........................................................................................................................15.1工具设备要求 ...............................................................................................................15.1.1有机硅固定胶的使用.............................................................................................15.2硅胶固定作业要求 ....................................................................................................... 16散热片安装.......................................................................................................................16.1导热垫使用要求 ...........................................................................................................16.1.1导热垫的适用性.....................................................................................................16.1.2导热垫的贴装方法.................................................................................................16.1.3导热垫的返修.........................................................................................................16.1.4注意事项.................................................................................................................16.2导热双面胶带使用要求 ...............................................................................................16.2.1导热双面胶带的适用性.........................................................................................16.2.2导热双面胶带的贴装步骤：.................................................................................16.2.3导热双面胶带的返修：.........................................................................................16.2.4注意事项.................................................................................................................16.3散热器安装 ...................................................................................................................16.3.1Push Pin固定散热器..............................................................................................16.3.2Push Pin固定散热器的返修..................................................................................16.3.3散热器安装过程应力控制要求.............................................................................16.3.4带散热器的电压调整器安装................................................................................. 17PCBA焊点检验要求 .......................................................................................................17.1PCBA焊点外观目检要求............................................................................................17.2PCBA焊点检验标准....................................................................................................17.3对位丝印判定规则： ...................................................................................................表目录List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 ............................................................................. 表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 ........................................................................... 表3 PCB有效存储期限 ............................................................................................................ 表4 生产过程停留时间规定.................................................................................................... 表5 锡膏印刷机设备能力要求表............................................................................................ 表6 PCB洗板要求 .................................................................................................................... 表7 在线SPI设备能力要求.................................................................................................... 表8 印锡厚度测量点选点要求................................................................................................ 表9 印锡体积与印锡面积规格要求表.................................................................................... 表10 印锡厚度预警阀值要求表.............................................................................................. 表11 贴片机设备处理能力指标表.......................................................................................... 表12 贴片机基准点识别能力表.............................................................................................. 表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表.......................................................................... 表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表...................................................................... 表15 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ..................................................................... 表16 Dipping station设备能力要求表..................................................................................... 表17 Dipping station膜厚测量规对比表................................................................................. 表18 AOI设备能力要求表....................................................................................................... 表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表....................................................................... 表20 华为终端产品无铅回流曲线要求.................................................................................. 表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求 ........................................................................ 表22 X-ray设备能力要求表 .................................................................................................... 表23 Underfill自动点胶设备能力要求表 ............................................................................... 表24 Underfill点胶针头要求表 ............................................................................................... 表25 Underfill胶水烘箱固化参数表 ....................................................................................... 表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求.............................................................. 表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制.................................................................................... 表28 SACx0807无铅焊料槽中杂质控制................................................................................ 表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求.............................................................................. 表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 ............................................... 图目录List of Figures图1 钢网张力测试位置示意图................................................................................................ 图2 可吸附面积示意图............................................................................................................ 图3 Dipping flux深度示意图 ................................................................................................... 图4 热电偶选择位置示意图.................................................................................................... 图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图................................................................................ 图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）........................................................... 图7 Underfill胶水回温操作示意图 ......................................................................................... 图8 针头颜色示意图................................................................................................................ 图9 Underfill回流炉固化曲线示意图 ..................................................................................... 图10 常规点胶路径示意图...................................................................................................... 图11 针嘴距器件边缘距离示意图.......................................................................................... 图12 针嘴距PCBA高度距离示意图 ..................................................................................... 图13 引脚长度&出脚长度定义示意图................................................................................... 图14 卧插器件成型示意图......................................................................................................图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图.......................................................................... 图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图................................................................................... 图17 导热垫放置示意图.......................................................................................................... 图18 散热器平面图.................................................................................................................. 图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图.............................................................................. 图20 金属Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图21 塑料Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图24 带散热器电压调整器立式安装示意图..........................................................................错误！未找到引用源。
PCBA检验规范
PCBA检验规范编号：版本：V1.0生效日期：1．修订情况表2．术语表目录1.目的(PURPOSE) (1)2.范围(SCOPE) (1)3.名词解释(WORDS EXPLANATION) (1)4.参考文件(REFERENCE DOCUMENT) (1)5. 职责(RESPONSIBILITY).............................................................................. . (1)6. 作业流程及内容(Flow chart and content) (1)7. 修订权限(AUTHORITY OF MODIFI CATION) (2)8. 附件(ATTACHMENT) (2)8.1 附件一(PCBA) (4)8.2 附件二(机构类) (42)8.3 附件三(其它) (52)PCBA检验规范1目的(Purpose)建立产品外观目视检验标准, 使产品检验之判定有所依循, 同时藉由检验资料的回馈分析建立良好的workmanship,防止不良之发生.To establish the standard inspection of product cosmetic for operation to follow, and establish well workmanship by feedback and analyzing the inspection document to void failure.2范围(Scope)本规范适用于所有产品(含半成品及成品PCBA)的外观目视检验, 包含自行生产制造之PCBA, 委托外包生产制造之PCBA, 以及外购入厂组立或单独包装出货之PCBA等.It fits all product(containing product and PCBA) appearance inspection, including PCBA made by self or by other company and other.3名词解释(Words explanation)无(None)4参考文件(Reference document)ANS/IPC-A-610D5职责(Responsibility)5.1 生产单位(Production unit):5.2 负责产品检验之执行.5.3 Be responsible for doing product inspection5.4 质量管理部(Quality unit):5.5 负责产品规格之制定及产品品质之抽样检验管制5.6 Be responsible for making product specification and controlling the spot check ofproduct quality6作业流程及内容(Flow chart and content )6.1检验前的准备(preparation for inspecting):检验前须先确认所使用的工具,材料,胶,清洁剂等,是否合乎规定. 检验PCBA 时必须配戴防静电手套或防静电手环, 而成品有外壳部分则不在此限.Before inspecting, be sure of the tool, material, glue, cleanser, etc. Operator should have wrist strap or electrostatic glove for prevention ESD(Electronic static Discharge ), but thefinished good with。
PCBA防护规范1.0
精心整理文件名称PCBA防护规范文件编号制订部门版本号/修改状态发放范围√生产部√品管部□换能器系统□仓务部√采购部√工程部□研发系统□客户服务部□国内营销系统□国际营销系统□人力资源部□行政部□发放编号受控印章/文件密级生效日期：修改程度：□较大，需要培训√一般，需要通读□较小，口头通知修改记录版号/状态修改内容制定/日期审核/日期批准/日期存档方式√电子文档□纸文档□光盘+签署页管控中心签收电子文档工具字节日期&时间未回收部门及原因发放方式□纸文档□光盘+签署页□接收部门签署回收文件销毁方式□纸张再利用□纸张粉碎□光盘粉碎□1.0 目的规范公司的PCBA 防护要求。
减少PCBA 在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA 的产品合格率。
2.0 适用范围本规范适用于公司产品的板卡防护。
3.0 职责生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。
工程部提供技术支持。
4.0 内容4.1PCBA 存放和使用环境要求4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。
4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。
4.1.3在PCBA 调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。
4.1.4静电安全区(点)的室温为15℃～30℃，相对湿度为45-75％,禁止在低于45％的环境内操作(静电敏感元器件)。
4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。
4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。
4.1.7工作人员进入防静电区域，需放电。
操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。
每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。
4.1.8操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。
4.2PCBA 包装防护 4.2.1必需是防静电储运箱 储运箱外围尺寸推荐：(长*宽*高) 中型：530x400x250mm 大型：720X440X400mm小型：480x350x160mm 或350x270x130mm4.2.2储运箱内部防静电栅格规定：A BABB 不作要求，能平均分配长度即可，B 方向上一般可放置3个间隔A=40-50mm 或 70-80mm隔板厚度不小于2mm4.2.3储运箱内部结构 (1)使用防静电栅格:防静电隔板材料规格同防静电栅格，防静电泡绵厚度不小于2mm 。
PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书
PCBA生产加工通用操作规范要求目录1目的 (3)2范围 (3)3术语与定义 ............................................................................................. 错误！未定义书签。
4引用标准和参考资料 ............................................................................. 错误！未定义书签。
5写片要求 ................................................................................................. 错误！未定义书签。
6PCBA加工过程中辅料使用要求.......................................................... 错误！未定义书签。
7表面贴装（SMT）工序.. (3)7.1PCB烘烤要求 (3)7.2PCB检查要求 (3)7.3丝印机及钢网制作要求 (3)7.3.1. 印刷设备的要求 (3)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (3)7.4焊膏使用要求 (3)7.5贴片要求 (4)7.6回流焊接曲线制订及测试要求 (4)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (4)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (4)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (5)7.7炉后检查要求 (5)7.8湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (5)8ESD防护 (7)9返修工序 (7)9.1电烙铁要求 (7)9.2BGA返修台要求 (7)9.3使用辅料要求 (7)9.4返修焊接曲线要求 (8)10物料使用要求 (8)10.1型号和用量要求 (8)10.2分光分色要求 (8)10.3插座上的附加物处理要求 (8)11元件成型 (8)11.1元件成形的基本要求 (8)11.2元器件成型技术要求 (8)11.3质量控制 (9)11.3.1. 元件成型的接收标准 (9)12波峰焊接（THT）/后焊工序 (10)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (10)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (10)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (10)12.2插装器件安装位置要求 (10)12.3对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (11)12.4分板后去除板边毛刺要求 (11)13清洗 (11)13.1超声波清洗 (11)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (11)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (12)13.2水洗 (12)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (12)13.2.2. 清洗时间要求 (12)13.3手工清洗 (12)13.4清洗质量检查 (12)14点胶要求 (12)14.1点胶原则 (12)14.2点胶的外观要求： (13)15压接要求 (13)15.1压接设备要求 (13)15.2压接过程要求 (13)15.3压接检验 (13)16板卡上标识要求 (14)17包装要求 (14)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。
华为终端PCBA制造标准V
DKBA 华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08 终端PCBA制造标准2013年8月15日发布2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：目录Table of Contents1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 (11)1.1概述 (11)1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求 (11)1.3物料规格及存储使用通用要求 (13)1.3.1通用物料存储及使用要求 (13)1.3.2PCB存储及使用要求 (13)1.3.3锡膏规格及存储使用要求 (14)1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求 (14)233.4.1印锡偏位规格要求3.4.2锡量规格要求 (22)3.5过程报警管制要求 (23)4贴片工序工艺要求 (24)4.1贴片工序通用要求 (24)4.2贴片机设备能力要求 (24)4.2.1贴片机设备处理能力 (24)4.2.2贴片机基准点识别能力 (24)4.3吸嘴规格要求 (25)4.3.1吸嘴与器件对应关系 (25)4.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系 (25)4.3.3吸嘴吸取方式 (26)4.4F EEDERS规格要求 (26)4.4.1Feeders与Tray的使用场景定义 (26)4.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 (26)4.5贴片工艺过程要求 (26)4.5.1设备保养点检要求 (26)4.5.2作业要求 (26)4.5.3编程要求 (27)5DIPPING FLUX规范和操作要求 (28)5.1D IPPING S TATION设备能力要求 (28)5.2D IPPING S TATION厚度测量要求 (28)5.3D IPPING F LUX工艺操作要求 (28)6AOI工序规范 (30)6.1AOI工序通用要求 (30)10.2U NDERFILL胶水使用要求 (39)10.3U NDERFILL工序设备能力要求 (40)10.3.1点胶设备 (40)10.3.2固化设备 (41)10.4U NDERFILL工序操作要求 (41)10.5U NDERFILL工序测温板要求 (42)11插件工艺规范和操作要求 (43)11.1插件剪角要求 (43)11.2插件引脚成型要求 (43)11.3手工插件要求 (43)12波峰焊工艺规范和操作要求 (45)12.1波峰焊辅料存储及使用要求 (45)12.1.1波峰焊锡条使用要求 (45)12.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 (45)12.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 (46)12.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求 (46)12.2波峰焊设备能力要求 (47)12.3波峰焊测温板要求 (47)12.4波峰焊曲线定义和要求 (47)13手工焊工艺规范和操作要求 (49)13.1手工焊工艺辅料使用要求 (49)13.1.1手工焊锡丝使用要求 (49)13.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求 (49)13.2工具设备要求 (49)16.3.4带散热器的电压调整器安装17PCBA焊点检验要求 (58)17.1PCBA焊点外观目检要求 (58)17.2PCBA焊点检验标准 (58)17.3对位丝印判定规则： (60)表目录List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 (11)表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 (12)表3 PCB有效存储期限 (14)表4 生产过程停留时间规定 (16)表5 锡膏印刷机设备能力要求表 (17)表6 PCB洗板要求 (20)表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求 (43)表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制 (45)表28 SACX0807无铅焊料槽中杂质控制 (46)表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求 (47)表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 (58)图目录List of Figures图1 钢网张力测试位置示意图 (19)图2 可吸附面积示意图 (25)图3 DIPPING FLUX深度示意图 (29)图4 热电偶选择位置示意图 (34)图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图 (34)图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐） (35)图7 UNDERFILL胶水回温操作示意图 (39)图8 针头颜色示意图 (40)图9 UNDERFILL回流炉固化曲线示意图 (41)图10 常规点胶路径示意图 (41)错误！未找到引用源。
PCBA 可制造性工艺设计(DFM)规范
3.5 PCB 丝印要求 a. PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、CODE NO等标识位置明确、醒目。 b. 所有元器件、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。 c. 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件，在每个功能
THD
峰焊接—手工焊接
锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—锡
改进波峰焊
效率较高，PCB加热三 器件为SMD、
7
膏印刷—贴片—回流焊接—插件—波峰
双面混装 焊接—手工焊接
次
THD
对于双面都有元件的PCB，较大、较密的IC，如：QFP，BGA，SOJ，PLCC，CSP 等封装的元件放在板子
的顶层，对于一些元件底部有散热面的封装也必须放在顶层（如：SOT89，TO-252，TO-263/TO-268等），
3 内容与要求
3.1 术语 1、SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件
贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。 2、THT： Through Hole Technology(THT) 通孔插装技术 3、PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。 4、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。 5、SMD（Surface Mounting Device）表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB
1.2 明确深圳爱迅计算机有限公司生产工艺制程能力。确定利于生产的项目因素，固定有利项目并标准化。 1.3 本工艺说明书针对深圳爱迅计算机有限公司所拥有设备生产能力、品质检验标准、电子行业相关设计 标准以及生产过程中实际经验制定。 1.4 符合本工艺说明设计的产品称为标准产品，反之，称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺 说明，按相关产品制定其工艺制程。 1.5 蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明，红色为工艺设计限制说明。
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PCBA制程能力技术规范____________________________________________________________________________________修订信息表目录前言 (4)1.目的 (5)2.适用范围 (5)3.引用/参考标准或资料 (5)4.名词解释 (5)4.1 一般名词 (5)4.2 等级定义 (5)5.规范简介 (6)6.规范内容 (6)6.1 通用要求 (6)6.1.1 文件处理 (6)6.1.2 工艺材料 (6)6.1.2.1 指定材料 (6)6.1.2.2 推荐材料 (7)6.1.3 常规测试能力 (7)6.1.4 可靠性测试能力 (7)6.2 工序工艺能力 (8)6.2.1 器件成型 (8)6.2.2 烘板 (9)6.2.3 印刷 (9)6.2.4 点涂 (9)6.2.5 贴片 (9)6.2.6 自动插件 (11)6.2.7 回流焊 (11)6.2.8 波峰焊 (12)6.2.9 手工焊 (14)6.2.10 压接、铆接 (14)6.2.11 超声波焊接 (14)6.2.12 超声波清洗（可选） (14)6.2.13 清洁 (14)6.2.14 点固定胶 (14)6.2.15 Bonding (14)6.2.16 返修 (15)6.2.17 表面涂覆 (15)6.2.18 分板 (15)6.2.19 灌封 (17)6.2.20 磁芯粘结能力 (17)6.2.21 检验 (18)6.3 成品性能 (18)6.3.1 抽样检验 (18)6.3.2 技术指标 (18)前言本规范由公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了相关行业标准、主要的PCBA供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容，所有条款都与所有PCBA供应商以及PCBA供应商管理部门讨论、协商，最终达成共识。
本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期（一年一次）或不定期更新（视特殊需求变化）。
本规范适用于本公司所有种类的PCBA，由研发管理办发布。
由电子工艺部、PCBA供应商管理部门及PCBA供应商遵照执行。
本规范拟制部门：本规范拟制人：本规范会签人：本规范批准人：1.目的根据现有PCBA供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及ENPC开发部PCBA设计的工艺需求，规定ENPC公司对PCBA供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用以指导相关工艺设计规范的修订、指引PCBA供应商制程能力的开发、指导新PCBA供应商的开发和认证，同时作为PCBA供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2.适用范围本规范适用于公司所有PCBA的设计和对所有PCBA供应商制程能力的要求，不同类型的供应商可适用对应的条款。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.引用/参考标准或资料IPC National Technology Roadmap__Electronic Interconnections(2002/2003 Overview)TS-S0E0102003 PCB工艺设计规范4.名词解释4.1 一般名词铝基印制板（Aluminium substrate printed board）：采用铝金属作为基材的金属芯印制板。
通常简称“铝基板”。
刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
表面安装（Surface mounting）：元件引线/终端与构件上导电图形间的电气连接，其元件本身和焊接点在同一平面上。
通常简称“表面贴装”或“表贴”。
焊接工艺通常可以采用回流焊、波峰焊，在这两种焊接条件下，同一器件的封装图形完全不同。
通常情况下，回流焊封装图形为表面贴装器件的默认封装图形。
通孔安装（Through-hole mounting）：利用元件引线穿过支撑基板上孔与导电图形作为电气连接和机械固定。
通常简称“插装”。
焊接工艺通常采用手工焊接、波峰焊，也可采用回流焊（又称为穿孔回流焊）。
采用后者时，其封装图形与前两者有差异。
通常情况下，波峰焊封装图形为插装器件的默认封装图形。
波峰焊（Wave soldering）：一块被装配印制板与一个连续循环流动的焊料的表面相接触的过程。
再流焊（Reflow soldering）：将已涂锡和/或期间有焊锡的配合表面组合在一起，加热至焊锡熔融，然后使焊接处冷却的接合方法。
通常又称“回流焊”。
4.2 等级定义本规范进行等级定义的目的：1、评价和区分PCBA供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；2、评价PCBA的可生产性，以牵引PCBA的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。
工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。
比如贴片精度不同，但最终都不能有贴偏、虚焊、短路等缺陷。
技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCBA的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。
本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、ENPC需求，将制程能力等级分成4级。
由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说1、综合评价某个制成板时，应该取其所有工序中的最高等级为该制成板的等级；2、同一类别的制成板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别能力，比如同样条件下，表贴器件波峰焊时最小焊盘间距6mil（Class 3），自然兼容最小间距10mil（Class 2）。
5.规范简介本规范根据制成板制程要求的不同。
由于并不能完全彻底进行分类，因此各自表述时会有交叉引用，需要特别注意。
本规范主要论述制程能力（或者说是过程能力）的技术指标，最终成品性能的技术指标需要参见相对应检验规范或标准。
当然，有些技术指标可能既是能力，也是最终验收标准的指标，比如公差指标。
有些技术指标只是能力水平，比如最大拼板尺寸。
除非有特殊说明，否则未提及的相关技术指标按IPC-610C执行。
6.规范内容6.1 通用要求6.1.1 文件处理6.1.2 工艺材料所列材料为经过ENPC认证合格的产品，并非强制，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。
无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准。
6.1.2.1 指定材料6.1.2.2 推荐材料6.1.3 常规测试能力6.1.4 可靠性测试能力6.2 工序工艺能力6.2.1 器件成型6.2.2 烘板6.2.3 印刷6.2.4 点涂6.2.5 贴片6.2.6 自动插件项目 Class 1Class 2定位孔主定位孔 Φ4+0.1mm/-0Φ3+0.1mm/-0辅助定位孔Φ4+0.1mm/-0长5mm Φ3+0.1mm/-0长5mm 孔中心至板边缘距离 5+/-0.1mm ≥5mm PCB标准厚度 1.6+/-0.15mm 向下变形度 ≤1.2mm 向上变形度 ≤0.5mm插件孔标准孔径Φ1.0+0.1mm/-0 插件孔直径比元件管脚直径大 ≥0.4mm立式元件管脚间距 5mm 2.5 mm- 5mm 元件直径Φ3~Φ10 带装料元件排列间距 12.7mm卧式元件 自插宽度5mm~10mm 5mm~12mm 带装料元件排列间距 5mm跳线 跳线直径 Φ0.6+/-0.02mm 自插孔径Φ1.0+0.1mm/-06.2.7 回流焊项目Class 1Class 2总温区数5 8加热+2冷却 温度曲线测试仪通道数 36 机器设定温度范围室温~300℃同一温区任一点温度误差 ≤3℃ ≤1℃ 氮气保护装置 有 加热方式 热风 无铅工艺有PCBXY器件同种器件异种器件PCBX 或Yh吸嘴器件图1图26.2.8 波峰焊最大单板重量15Kg 最大元件高度TOP SIDE 100mmSOLDERING SIDE 8mm 10mm THT波峰焊引脚间距（pitch）≤102DPPM ≥2.0mm ≤103DPPM≤104DPPM焊盘边缘间距（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）≤102DPPM ≥0.8mm ≥0.6 mm ≤103DPPM≤104DPPM与传送边距离焊盘元件SMD波峰焊SMD波峰焊最小元件0805 0603相同类型器件焊盘间距L（图3）mm/mil 0603 1. /40 0805 1. /40 1206 1. /40 ≥1210 1. /40 SOT封装 1. /40 钽电容3216、3528 1. /40 钽电容6032、7343 1.27/50 SOP 1.27/50相同类型器件本体间距B（图3）0603 1. /40 0805 1./40 1206 1./40≥1210 1./40 SOT封装 1./40钽电容3216、3528 1./40钽电容6032、7343 2.54/100 SOP 1.27/50不同类型器件焊盘间距B（图4）注：器件间距要求不同时，按间距大的处理。
通孔与其他器件 1.27/50 SOIC与其他器件 2.54/100 钽电容6032、7343与其他器件 2.54/100 钽电容3216、3528与其他器件 1.52/60 SOT封装与其他器件 1.52/60 ≥1210与其他器件 1.27/50 1206与其他器件 1.27/50 0805与其他器件 1.27/50 0603与其他器件 1.27/506.2.9 手工焊6.2.10 压接、铆接6.2.11 超声波焊接6.2.12 超声波清洗（可选）6.2.13 清洁6.2.14 点固定胶6.2.15 Bonding6.2.16 返修6.2.17 表面涂覆6.2.18 分板6.2.19 灌封6.2.20 磁芯粘结能力6.2.21 检验6.3 成品性能6.3.1 抽样检验依计数型抽样国际标准MIL-STD-105E II执行。
抽样方案重缺陷依AQL0.65正常检查，轻缺陷依AQL2.5正常检查。
6.3.2 技术指标依据ENPC正式公布的检验规范、标准执行。