SMT技术手册
SMT通用SOP操作手册要点
SMT通用SOP操作手册要点
这份SOP操作手册旨在提供SMT(表面贴装技术)制造技术的相关要点，以确保生产过程具备可重复性和高效性。
1. 设备操作
对于每台设备的使用，必须执行以下步骤：
- 详细阅读设备手册和操作说明书；
- 确认设备的功能和性能；
- 按照要求安装和连接设备；
- 进行校准和调试；
- 写下设备的相关细节、操作过程和问题排查方法；
- 日常维护和保养设备。
2. 操作规范
为确保生产流程具备可重复性和高效性，必须执行以下操作规范：
- 严格按照文件管理规定进行文件的存储和使用；
- 确认工具、物料、系统以及人员有无缺失或失效；
- 准确执行各项规定操作；
- 严格执行过程控制和质量保证措施；
- 有问题必须立即报备或调整；
- 及时记录生产数据，积极改进生产问题。
3. 人员要求
为保证生产过程的质量和效率，要求操作人员具备以下能力和素质：
- 熟悉SMT制造技术的相关要求；
- 熟练掌握操作程序和流程；
- 较好的人际沟通和团队合作能力；
- 责任心强，对工作认真严谨。
以上是SMT通用SOP操作手册的要点，希望每个操作者都能认真遵守，确保生产流程的稳定和高效。
如有问题，请及时与上级报备。
SMT操作员培训手册_SMT培训资料(全)
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
电子工艺SMT基础培训手册
贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶
助焊剂
导电胶
表
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板
面 组 装 技
装联工艺
贴装印制板 印刷工艺
电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺
贴片胶精密点涂工艺及固化工艺
术
纯片式元件贴装，单面或双面 贴装方式
SMD与通孔元件混装，单面或双面
贴装工艺：最优化编程
焊接工艺
波峰焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊
检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测
防静电
生产管理 设备：印刷机，SPI检测、贴片机，焊接设备，AOI检测设备，波峰焊、ICT检测、分板、功能测试。
学习
是 一种
3）操作人员：统一的防静电衣、手套、鞋、帽，各个工位设有防静电手环；
4）SMT车间入口处必须配备人员静电防护安全性测试道口，合格后人员方可进入，否侧不
能进入。
5）生产线：各个工位都有相应的静电接口，并接入到整个SMT车间的静电系统中；
各个工位台使用防静电垫、
6）定期测量记录地面、桌面、周转箱等表面电阻值
1、电子产品类型与分类
1）形式
——便携（穿戴）
——多功能
——软件综合
——智能化
——网络化 ——环保
学习
是一种
生活 方式
课件内容、第一部分：
一、 电子产品发展概述
1、 电子产品类型与分类 1） 形式 分立元器件
电子 元器件
集成电路
结构元件
学习
是一种
生活 方式
课件内容、第一部分：
专题资料（2021-2022年）SMT培训手册
SMT培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT手册
SMT培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT 无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT 将成为电子装联技术的主流。
SMT技术手册
smt技術手冊SMT技术手册是一个关于表面贴装技术（Surface Mount Technology）的详细指南，它涵盖了SMT的所有方面，包括SMT生产的历史、SMT的工作原理和SMT设备以及SMT上常用的元器件和技术。
这本手册旨在为SMT技术的使用者提供一份有效的参考指南，以便他们在工作中能够更好地应用这一技术。
SMT生产的历史SMT生产在20世纪70年代开始，这个时候只有一些技术先进的公司采用这种工艺。
它的起源可以追溯到二战期间，当时军方需要一种更小更轻量化的电子设备，以方便携带和使用，这促使电子工业开始研究表面贴装技术。
1980年代初，SMT生产已经成为电子行业的主要生产方式，它可以制造更高密度、更小、更轻量化的PCB（Printed Circuit Boards）。
SMT技术SMT技术是将表面组件直接粘贴到PCB上，而不是通过插针进行连接。
SMT技术主要由四部分组成：SMT设备、SMT元器件、SMT工艺和SMT操作员。
SMT设备包括印刷机、贴片机、回流焊接机等。
SMT元器件通常包括贴片电阻、电容、LED、晶体管、二极管等。
SMT工艺主要包括焊接标准、贴片工艺和贴片器件规格等。
SMT操作员需要具备良好的电子技术和贴片技巧。
SMT设备贴片机是SMT生产线中最关键的设备之一。
它的主要功能是将元器件粘贴到PCB上。
目前市场上主要有两种贴片机：全自动贴片机和半自动贴片机。
全自动贴片机主要应用于高密度PCB制造和大规模生产线。
而半自动贴片机主要应用于小规模生产线和实验室使用。
印刷机的主要功能是将点胶粘贴在PCB的特定位置。
点胶机的主要功能是给元器件分配固定的点胶量。
回流焊接机则主要是将元器件进行焊接，它使用热空气或红外线进行升温焊接。
SMT元器件SMT生产所使用的元器件通常小型化技术比较强，主要包括：晶体管、二极管、贴片电容、电阻。
近年来，贴片LED也成为SMT生产中的一种常用元器件。
因为SMT元器件的体积比传统元器件小得多，因此可以生产更小的PCB，提高了生产效率，并减少了生产成本。
SMT使用手册修订本
SMT使用手册修订本SMT使用手册修订本SMT操作手册一、 SMT解释系统简介SMT解释系统是由美国Seismic Micro-Technology, Inc.公司研制开发的基于Windows操作系统平台的地震资料解释系统。
该系统包括了基础地震解释所要求的所有功能。
一旦加载了地震数据、井数据和人文信息以后, 便能够完成层位解释、计算网格和等值线、产生深度图, 以及绘制高品质图件。
包括在系统中的主要功能包有: 2d/3dPAK、VuPAK、SynPAK、TracePAK和ModPAK。
1．2d/3dPAK二维、三维解释工具包该模块支持深度域和时间域的解释, 或是两者间的联合解释, 而且支持多用户环境。
功能包中的主要功能项有:·Horizon Management·Fault Management·Well Management·Contour Maps·Map Calculator·Planimeter·Mistie Analysis使用该模块能够创立和管理层位、断层以及井信息。
另外, 还能够完成时深转换、生成等值线、网格化、地层属性计算、体计算, 以及闭合差分析等工作。
2. SynPAK 合成记录工具包经过该功能包能够进行子波统计、生成理论子波、编辑测井曲线以及测井曲线变换。
能够以交互绘图显示的方式, 进行测井曲线和地震数据的对比, 而且能够进行合成记录的匹配。
功能包中的主要功能项有: ·Interactive synthetic computation window·Automatic Refinements·Log Editing Operations·Wavelet Operations·Cross Correlation of synthetics with extracted seismic trace with interactive adjustment of time/phase shift.·General purpose cross plot with line or curve fit and dual fluid analysis.·Multiple wavelets with corres ponding synthetic traces on a single screen·Save and/or recall templates该多功能包将制作地震合成记录的多个步骤合成一体, 并与2d/3dPAK功能包紧密融合。
SMT操作员培训手册(全)
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。
如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。
第三章元器件知识SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。
现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。
而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。
SMT使用手册修订本
SMT操作手册一、SMT解释系统简介SMT解释系统是由美国Seismic Micro-Technology, Inc.公司研制开发的基于Windows操作系统平台的地震资料解释系统。
该系统包括了基础地震解释所要求的所有功能。
一旦加载了地震数据、井数据和人文信息以后，便可以完成层位解释、计算网格和等值线、产生深度图，以及绘制高品质图件。
包括在系统中的主要功能包有：2d/3dPAK、VuPAK、SynPAK、TracePAK和ModPAK。
1．2d/3dPAK二维、三维解释工具包该模块支持深度域和时间域的解释，或是两者间的联合解释，并且支持多用户环境。
功能包中的主要功能项有：·Horizon Management·Fault Management·Well Management·Contour Maps·Map Calculator·Planimeter·Mistie Analysis使用该模块可以创建和管理层位、断层以及井信息。
此外，还可以完成时深转换、生成等值线、网格化、地层属性计算、体计算，以及闭合差分析等工作。
2. SynPAK 合成记录工具包通过该功能包可以进行子波统计、生成理论子波、编辑测井曲线以及测井曲线变换。
可以以交互绘图显示的方式，进行测井曲线和地震数据的对比，并且可以进行合成记录的匹配。
功能包中的主要功能项有：·Interactive synthetic computation window·Automatic Refinements·Log Editing Operations·Wavelet Operations·Cross Correlation of synthetics with extracted seismic trace with interactive adjustment of time/phase shift.·General purpose cross plot with line or curve fit and dual fluid analysis.·Multiple wavelets with corresponding synthetic traces on a single screen·Save and/or recall templates该多功能包将制作地震合成记录的多个步骤合成一体，并与2d/3dPAK功能包紧密融合。
SMT操作员培训手册,SMT培训资料(全)
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是 Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对 PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道 SMT是从传统的穿孔插装技术（ THT）发展起来的，但又区别于传统的 THT。
那么， SMT与 THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻 60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达 30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术 (SMT)是电子产品业的趋势我们知道了 SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得 THT无法适应产品的工艺要求。
因此， SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路 (IC) 因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC ，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路 (IC) 的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从 70 年代发展起来，到 90 年代广泛应用的电子焊接技术。
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SMT技术手册(版本：单位：工程技转作者：审核：日期：版本记录目录1.前言使SMT从业人员提升专业技术，并确保产品品质。
凡从事SMT从业人员均适用之。
2.S MT简介2.1.何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏，然後放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW 使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。
有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化後，使之搭接成为一体”。
相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。
前者能在板子两面同时进行焊接，後者则否。
2.2.SMT之放置技术由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。
多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。
其工作顺序是：（1）由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。
（2）利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。
（3）旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。
（4）经释除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊垫上。
2.3.锡膏的成份2.3.1.焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。
2.3.2.锡膏/红胶的使用（1）锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应後,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化。
（2）锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。
（3）锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,黏度降低。
（4）锡膏/红胶开封後尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用。
2.3.3.锡膏专用助焊剂(FLUX)2.4.回温（1）锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温。
（2）锡膏/红胶必须储存於0℃~10℃之冰箱中,且须在使用期限内用完。
（3）未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌。
2.5.搅拌（1）打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧。
（2）左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动。
（3）盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF)键後机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成後将自动停止。
（4）作业完成後,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐。
2.6.印刷机（1）在机台上用顶针顶住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃动。
（2）调好刮刀角度(60°~90°)及高度±0.2mm),钢板高度±0.2mm),左右刮刀压力±cm2 )及机台速度20±2rp m。
（3）选择手动模式→按台扳进→钢板下降→钢板松→目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔→钢板夹住→台扳出→自动→试刷一块,若锡膏不正可根据情况调整。
（4）根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度2.7. 锡膏印刷不良原因竚ぃ▆饯玴筁玴/ぃìぃ▆秖ぃ▆奎爵琖秖ぃ镑ㄤ熬熬炒奎àぃ▆だ摸ぃ▆迭癹綵ぃ▆瞷禜2.8. 印刷不良原因与对策2.9.PCB自动送板的操作（1）按电源开关连接电源。
（2）当按启动开关後,你可选择自动或手动模式操作本机。
选择手动操作模式-----＞按自/手动键若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板。
选择自动操作模式-----＞按自/手动键(若选自动操作式本按键灯亮)。
2.10.贴片机不良问题之分类2.10.1.装着前的问题(零件吸取异常)（1）无法吸件（2）立件（3）半途零件落2.10.2.装着後的问题(零件装着异常)（1）零件偏移（2）反面装着（3）缺件（4）零件破裂2.10.3.问题对策的重点（1）不良现象发生多少次？（2）是否为特定零件？（3）是否为特定批量？（4）是否出现在特定机器设备上？（5）发生是否周期性？2.10.4.零件吸取异常的要因与对策2.10.4.1.零件方面的原因（1）粘於纸带底部（2）纸带孔角有毛边（3）零件本身毛边勾住纸带（4）纸带孔过大，零件翻转（5）纸带孔太小，卡住零件2.10.4.2.机器方面的原因（1）吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？（2）吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。
（3）供料器不良、纸带(或塑胶带)装入是否不良？（4）上层透明带剥离是否不良？（5）供料器PITCH是否正确？2.10.5.装着位置偏斜或角度不正的要因对策（1）零件吸嘴上运送时好生偏移,其原因大致为真空吸力下降吸嘴移动时导致振动。
（2）装着瞬间发生偏位,装着後甩动还有基板移出过程的晃动等。
2.10.6.零件破裂的原因（1）原零件不良。
（2）掌握发生状况：是否为特定的零件?是否为固定批量？是否发生於固定机台？发生时间一定吗？（3）发生於装置上的主因通常是正方向受力太大,固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确。
2.10.7.装着後缺件原因（1）掌握现象：如装着时带走零件，装着後XY-TABLE甩动致零件掉落，零件与锡膏量愈小则愈易发生。
（2）机器上的问题：如吸嘴端,吸嘴上下动作不良，真空阀切换不良，装着时高度水准不准，基板固定不良，装着位置太偏。
（3）其他原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂，导致无法附着於锡膏上，另一方面基板板弯太大，装着过会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。
2.11.热风回焊炉(Reflow)2.11.1.操作方法及程式（1）开启power?开关（2）各单体开关旋钮，即可变为可动作显示。
（3）将温度控制器，调整至适当的温度设定值。
2.11.2.热风回流区温度设定参考值（1）炉温各区温度设定依PCB与锡膏特性而定。
（2）输送装置速度调整单位元±0.2M/Min(七区)或28±3i n/min(四区)。
（3）自动，手动AUTO(当此开关位在”ON”自动时,OFF为手动)。
2.11.3.热风回焊温度曲线图(PROFILE)（1）一般情况中，下图为锡膏推移之温昇速度设定之依据，若有焊接不良的情况发生，请依实际情况变更调整，以改善回焊品质。
（2）昇温速度请设定2~3℃/sec以下，其功用在使溶剂的挥发与水气的蒸发。
（3）预热区段，130~140℃至160~195 ℃的范围徐徐昇温，其功用可使溶剂蒸发、FLUX软化与FLUX活性化。
（4）回焊区段，最低200℃，最高240℃的范围加热进行。
其目的为FLUX的活性作用，锡膏的溶融流动。
（5） 冷却区段，设定冷却速度为4~5℃/秒。
本区在於焊点接着与凝固。
（6） 下图为红胶炉温曲线参考图,若有异常,则依实际情况调整温度℃180℃210 180 150 12090 6030 <60 90 120 150 180 210 240 270 300 时间(秒)（7） 升温变化不可超过2.5℃/sec 。
（8） 硬化温度最好在150℃~180℃不可超过180℃ 且硬化时间维持在90~130秒内。
2.11.4. 调整温度曲线2.12.常见问题原因与对策2.12.1.料带PITCH计算方法如下：PITCH定义为TAPE式的零件包装方式，其相邻的两颗零件间距。
公式为导孔数*4mm以下图为例，两零件间有3个导孔，其PITCH为 3孔*4mm=12mm2.12.2. 吸取率恶化时的处理流程图浪琩ㄑ竟ㄑ竟﹟Τ箂ン箂ン盿ず硓盿耞硓盿辈Μタ盽龟悔箂ンミ浪琩糒繷场浪琩祘Α戈ミン浪NSOR OK盿溃籠峨?诀竟崩笆ㄑ竟笆▆辈盿近笆雌▆浪琩箂ンㄑ竟玡籠▆タNONO挡ㄑ竟崩秈场▆箂ン▆浪琩痷浪琩痷皌恨浪琩痷恨溅)浪琩糒棒峨OKOKOKOKOKOKOKOK瞶OR 传修理OR 更換修理OR 更換修理OR 更換SM T 箂ンぃ▆矪瞶瑈祘瓜2.12.3.装着位置偏斜或角度不正的要因对策（1）零件吸嘴上运送时发生偏移，其原因大致为真空吸力下降，吸嘴移动时导致振动，尤其遇上如下图的零件更常发生。
（2）装着瞬间发生偏位，装着後XY TABLE甩动还有基板移出过程的晃动等，下图为易发生装着时位置偏位元的零件。
2.12.4.零件破裂的原因（1）掌握源头：是否发生於装着或原零件就不良。
（2）原零件不良（3）掌握发生状况：是否为特定的零件？是否为固定批？是否发生於固定机台？发生时间一定吗？（4）发生於装置上的主因通常是Z方向受力太大，固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确。
2.12.5.装着後缺件的原因（1）掌握现象：如装着时带走零件；装着後XY-TABLE甩动致零件掉落；零件与锡膏量愈小则愈易发生。
（2）机器上的问题：如吸嘴端脏了；吸嘴上下动作不良；真空阀切换不良；装着时的高度水准不准，基板固定不良；装着位置太偏。
（3）其他原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂，导致无法附着於锡膏上。
另一方面基板板弯太大，装着时会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。
2.13.热风回焊炉(REFLOW) 2.13.1.不良原因与对策2.13.2.墓碑效应‧定义板面上为数可观的各种无接脚，小型片状零件如片状电阻、电容等，当过Reflow 时，主要是因为两端焊点未能达到同时均匀的融，而导致力量不均衡，其中沾锡力量较大的一端，会将其体重很轻的零件拉偏、拉斜，甚至像吊桥一样拉起，为三度空间的直立或斜立状态称之。
‧分类自行归正：当零件装着时发生歪斜，但由於过Reflow时两焊点同时熔融，其两边所出现的均匀沾锡力量，又会将零件拉回到正确的位置。
自動歸正拉得更斜：当两焊点未能同时熔融，或沾锡力量相差很远时，则其中某一焊垫上的沾锡力量会将零件拉得更斜。
或因该焊垫沾锡力量更大时，不但拉正而且完全拉向自己，以致形成单边焊接之情形如图所示。
墓碑效应：这种立体异常的现像，多出现在两端有金属封头的被动小零件上，尤其是当重量轻而两端沾锡力量又相差很大的情况下，所发生三度空间的焊接异常。
2.14.SMT外观检验目视检验是各种生产线上最常见的检查方法，因其投资不大，故广受欢迎。