第二章有机硅单体的制备方法
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+ +
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CH 2 =CH(CH 2 ) 2 CH 3 亲核进攻
Pt [CH 2 CH 2 (CH 2 ) 2 CH 3 ]
+
+
SiCl 3
→Cl3SiCH2CH2(CH2)2CH3(由亲核进攻引发)
2.1.1硅官能有机硅单体
1、含卤原子的有机硅单体。通式RnSiX4-n (X为F、Cl、Br、I),相应的有机硅烷称 有机氟硅烷、有机氯硅烷、溴硅烷和碘硅 烷。此类中以有机氯硅烷为最常用单体, 尤其在工业生产中主要用它制备各种有机 硅聚合物。
2、含羟基的有机硅单体。通式RnSi(OH)4-n、 Me3SiOH、MePhSi(OH)2。 有些硅醇很难制得,如Me3SiCl水解得很快 缩合生成Me3Si-O-SiMe3六甲基二硅氧烷。 需用定量水解或其他方法制得。
△ △ △
wenku.baidu.com 影响反应的因素
1、硅原子上不同的卤素原子,即不同的卤 化硅其反应活性不同,反应活性顺序为: I>Br>Cl>F 2、硅上卤原子越小,取代烷基数越多,最 多可为4个。 如:SiF4+RMgX→R3SiF或R4Si SiBr4、SiI4与RMgX反应一般只能得到 R2SiBr2 、 RSiI3 。
8、非对称的氯硅烷(乙氧基硅烷)反应活 性大于对称的氯硅烷或乙氧基硅烷。 如:苯基三氯硅烷(PhSiCl3)比SiCl4与 RMgX反应,反应速率快1倍,比二苯二氯 硅烷(Ph2SiCl2)反应速率快3倍。二烃基 二氯硅烷(R2SiCl2)、SiCl4、Si(OEt)4反 应速率均要比非对称硅烷,即一烃基卤硅 烷、一烃基烷氧基硅烷要小。
3
(CH 3 )2 C CH 2 Si Cl3 (CH 3 )2 C CH 2 SiCl3
(CH 3 )2 C CH 2 SiCl3 HSiCl3 (CH 3 )2 CHCH 2 SiCl3 Si Cl3
对共轭烯烃加成,可以是1,2-加成或1,4-加成, 一般讲1,2加成产物较多。如:
CH2=CHCl+HSICl3 Cl2C=CHCl+HSiCl3 Cl2C=CCl2+HSiCl3
550-650℃ 500℃
600℃
CH2=CHSiCl3+HCl Cl2C=CHSiCl3+HCl Cl2C=CClSiCl3+HCl
Si-H加成反应中,Si-H加成的位置有一个原则: 即 Si Cl 总是加在使烯烃形成最稳定的自由基那个 碳原子上,亦即使烯烃易形成仲、叔自由基的位 置上。如:
6、硅原子上同时带有烷氧基和卤原子时, 由于卤原子活性大于烷氧基(X>OR),与 格氏试剂反应时首先是卤原子先发生反应。 Cl2Si(OEt)2+MeMgCl→Me2Si(OEt)2+2MgCl2 7、烷氧基大小反应活性也不同,其活性顺序 为: MeO>EtO>n-BuO>正丁氧基>异丁氧基>仲 丁氧基>叔丁氧基
XR
Si
3、含羟基有机基硅烷
HOR Si
4、含环氧基有机基硅 烷
R O
Si
5、含羧基有机基硅烷
O HOCR Si
6、含氨基有机基硅烷 7、氰代有机基硅烷
NH2RSi≡ CNRSi≡
2.2有机硅单体的制备方法
2.2.1金属有机法
金属有机化合物在一定条件下可与含Si-X、 Si-OR、Si-H键等化合物反应制得相应有机 硅单体。常用金属有机化合物有RMgX、 RLi、R2Zn、R3Al、RAlCl2、RNa等,都能 与卤化硅反应,将有机基团引入硅原子上, 形成Si-C键,制取有机硅化合物。其中以 格式法、伍尔兹法等较为常见,国内外都 有相当规模生产能力。
四氯乙烯在低温下,以光或过氧化物引发 可得到一些加成产物和缩合产物。 Cl2C=CCl2+HSiCl3→Cl3SiCCl2CCl2H→ CCl2=CClSiCl3+HCl
氯代乙烯在高温下反应得不到加成产物,而主要 得到缩合产物,但可利用这一性质使Si-H键与不 饱和烃高温缩合制得所需要的官能基单体化合物。 如:
有机锂对不同有机硅化合物的反应活性顺 序为: (o-CH3C6H4)3SiCl> (o-CH3C6H4)3SiH> (o-CH3C6H4)3SiOEt>(1-C10H7)3SiBr> (1-C10H7)3SiCl>(1-C10H7)3SiOEt > (1-C10H7)3SiH
(3)伍尔兹法
SI
4-n
R
O
9、硅醇盐。通式≡Si-OK 10、硅硫醇≡Si-SH 11、硅氰醇≡Si-CN 12、硅硫酸酯≡SiOSO3,硅磷酸酯≡Si-OP(OH)3,硅异硫氰酸酯,硅高氯酸酯等。
2.1.2碳官能有机硅单体
1、含不饱和键的有机 基硅烷。
C=C RSi
2、卤代有机基硅烷 X=F、Cl、Br;R为烷、 芳基
SiCl4+2Me3SiCH2Li→(Me3SiCH2)2SiCl2
Si(OEt)4+2-n-C4H9Li+C6H5Li→ (C4H9)2C6H5SiOEt
有机锂最大特点是用来引入大基团的化合物,如:
OMe n-C 4 H 9 Li
OMe Me3 SiCl Li
OMe
SiMe 3
140-160℃ 硅管中 Al 375℃
2.2.2硅氢加成法
硅氢加成反应即硅氢化反应是20世纪40年 代发现,成为实验室和有机硅工业生产的 重要方法之一。此法副产物少,而且能得 到一些其他方法难以制得的有机硅化合物, 是形成硅碳键的重要方法。 Si-H键与不饱和键加成的一般通式为: HSiX3+CH2=CH2→CH3-CH2SiX3 HSiX3+CH≡CH→CH2=CHSiX3 X3SiCH2CH2SiX3
3、含烷氧基有机硅单体,通式RnSi(OR)4-n 4、含氨基有机硅单体,通式RnSi(NH2)4-n 5、含氢有机硅单体,通式RnSiH4-n 6、含乙烯基有机硅单体,通式RnSi(C=C)4-n
7、环硅氧烷单体。D3、D4、D5、D6、D8
8、含环氧基有机硅单体
R
RnSi
O
R
格氏反应的溶剂
一般用乙醚,产率不高,采用极性溶剂有 利于提高产率,常使用四氢呋喃(THF)。 实际上经常采用过量的原料(卤代烃), 既作为反应原料又作反应溶剂,这样既节 约溶剂又有利于产物提纯,后处理简单。 如:制格氏试剂苯基氯化镁,可用氯苯作 原料与Mg反应,过量的氯苯作为溶剂,反 应后滤出镁,蒸出氯苯即可得苯基氯化镁。
h
1、 R HSiCl3 RH Si Cl3
2、CH 2 CH 2 Si Cl3 C H 2 CH 2 SiCl3链引发
H C H 2 CH 2 SiCl3 CH 3 CH 2 SiCl3得1 : 1产物
3、HSiCl3 C H 2 CH 2 SiCl3 CH 3CH 2 SiCl3 Si Cl3链转移
(1)格式法
反应通式: RMgX+SiCl4→RnSiX4-n+MgClX RMgX+Si(OR)4→ RnSi(OR)4-n+Mg(OR)X R为烷基、芳基,n=1、2、3,为4时无官 能基。
例
EtMgCl+SiCl4 EtnSiCl4-n+MgCl2 PhMgCl+Si(OEt)4 PhnSi(OEt)4-n+MgCl2 RMgX+Si(OEt)4→ RnSi(OEt)4-n+MgX(OEt) R’MgX+R2(OEt)2 R2R’Si(OEt) +MgX(OEt)
+
CH 3SiHCl 2
Pt/C或H
2 PtCl 6
RfCH(CH 3)(CH 3)SiCl 2
Rf=CF3;C2F5;C3F7
这种反应在催化剂作用下发生加成,其反应机理可能为以下两种方式: 一种首先由H发生亲核进攻,进行亲核加成;另一种是由发生亲电进 攻,而进行亲电加成反应。
Cl 3 SiH
第二章 有机硅单体的制备方法
2.1有机硅单体的分类
有机硅单体:含有反应活性的原子或基团 的低分子有机硅化合物。 有机硅单体分为两大类: 1、有机硅原子上直接带有官能基团(硅官 能团)≡Si-Cl、≡Si-NH2、≡Si-OR 2、有机硅原子上连接有机基团上带有官能 团(碳官能团)≡Si-CH2Cl、≡Si-RNH2
HSiX3
(1)自由基加成
Si-H键在加热、紫外光照、γ 射线辐照下 及过氧化物引发剂作用下可与不饱和烃发 生加成反应,可用来制取有机硅单体及其 他有机硅化合物或聚合物。反应是在热、 光、自由基引发剂作用下进行的,故均属 自由基加成反应。
反应历程一般为: 以上为自由基生成
HSiCl3 H Si Cl 3
CH 2=CHCN
+
Pt/C RSiHCl
2
CH 3CH(SiRCl 2)CN
R=CH3;Cl
CH 2=CHC 6H5
+
HSiCl 3
Pt/C
Cl 3SiCH 2CH 2C6H5
CH 2=CHCH 2CN
+
HSiCl 3
HPtCl 6·
6H2O
Cl 3SiCH 2CH 2CH 2CN
RfCH=CH 2
卤硅烷和卤代烃在金属钠的存在下发生反 应,得到有机硅化合物,此法适合制四烃 基硅烷,特别是用来制四芳基硅烷而不适 应制部分取代硅烷,它不能用来制含卤原 子的有机硅单体,但可用于同时含卤原子 及比卤原子活性差的官能团来制取相应含 有官能团的有机硅单体。如同时含有氯原 子和烷氧基的硅烷,卤原子发生伍尔兹反 应,留下活性比卤小的烷氧基团。
Me3 SiH
+
CH 2 =CHCOCH 3
CH 3 CHCOCH 3 O SiCl 3
O Cl 3 SiH
+
CH 2 =CHCOCH 3
CH 3 CHCOCH 3 O
Cl 3SiH
+
CH 2=CH(CH 2) 2CH 3
Cl 3SiCH 2CH 2(CH 2) 2CH 3
对聚合趋势很强的烯烃(加入2,6-二叔丁基对甲酚或叔丁基邻苯二酚等阻聚剂)可 防止烯烃的均聚而能顺序的进行Si-H加成反应,如:丙烯晴、苯乙烯等进行硅氢加成, 生成1:1的加成产物。
如: ClSi(OEt)3+n(C4H9)Cl
Na
C4H9Si(OEt)3+NaCl
金属有机化合物法除上述三种方法外,还 有其他金属有机化合物用来制有机硅单体. 如:SiCl4+ZnEt2 Et2SiCl2+ZnCl2 MeCl+Me2SiCl2 Me3SiCl (p-CH3C6H4)2SiH2+C6H5C(CH3)2K→ (CH3C6H4)2SiHCMe2C6H4
3、硅原子连接有机基团越多,或基团越大, 其反应越困难,其反应活性为: RSiCl3>R2SiCl2>R3SiCl (CH3)3SiCl3>Et3SiCl>Bu3SiCl 4、RMgX中R越大,反应越困难。
5、硅原子上带有吸电子基团反应活性高。 (ClCH2CH2)3SiCl>Me3SiCl PhMe2SiCl>Me3SiCl PhMe2SiCl>P-(CH3- -CH2)3SiCl
HSiCl3 F2C CF CF CF2
Cl3SiCF2CHFCF CF2 Cl3SiCF2CF CF CF2 H
(2)离子型加成
贵金属和某些过渡金属及其盐、有机碱、Ph3P等都能催化硅氢化合 物与不饱和烃的加成反应,因为反应机理涉及Si-H键的极化,所以 归属于离子型加成反应。贵金属和过渡金属催化机理看作络合催化 (配位催化),在催化剂作用下Si-H键极化方向一般为Siб+-HбO SiMe 3 如:
(2)有机锂试剂法
有机锂比格氏试剂更为活泼,更容易与SiX、Si-OR、Si-H等键发生反应,可方便的 制取各种取代硅烷单体。如: PhSiCl3+2(p-CH3C6H4Li)→ p-(CH3C6H4)2PhSiCl+LiCl Si(OEt)4+3n-C4H9Li→(C4H7)3SiOEt SiH4+3C2H5Li→Et3SiH SiH4+2EtLi→Et2SiH2
+
CH 2 =CH(CH 2 ) 2 CH 3 亲核进攻
Pt [CH 2 CH 2 (CH 2 ) 2 CH 3 ]
+
+
SiCl 3
→Cl3SiCH2CH2(CH2)2CH3(由亲核进攻引发)
2.1.1硅官能有机硅单体
1、含卤原子的有机硅单体。通式RnSiX4-n (X为F、Cl、Br、I),相应的有机硅烷称 有机氟硅烷、有机氯硅烷、溴硅烷和碘硅 烷。此类中以有机氯硅烷为最常用单体, 尤其在工业生产中主要用它制备各种有机 硅聚合物。
2、含羟基的有机硅单体。通式RnSi(OH)4-n、 Me3SiOH、MePhSi(OH)2。 有些硅醇很难制得,如Me3SiCl水解得很快 缩合生成Me3Si-O-SiMe3六甲基二硅氧烷。 需用定量水解或其他方法制得。
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wenku.baidu.com 影响反应的因素
1、硅原子上不同的卤素原子,即不同的卤 化硅其反应活性不同,反应活性顺序为: I>Br>Cl>F 2、硅上卤原子越小,取代烷基数越多,最 多可为4个。 如:SiF4+RMgX→R3SiF或R4Si SiBr4、SiI4与RMgX反应一般只能得到 R2SiBr2 、 RSiI3 。
8、非对称的氯硅烷(乙氧基硅烷)反应活 性大于对称的氯硅烷或乙氧基硅烷。 如:苯基三氯硅烷(PhSiCl3)比SiCl4与 RMgX反应,反应速率快1倍,比二苯二氯 硅烷(Ph2SiCl2)反应速率快3倍。二烃基 二氯硅烷(R2SiCl2)、SiCl4、Si(OEt)4反 应速率均要比非对称硅烷,即一烃基卤硅 烷、一烃基烷氧基硅烷要小。
3
(CH 3 )2 C CH 2 Si Cl3 (CH 3 )2 C CH 2 SiCl3
(CH 3 )2 C CH 2 SiCl3 HSiCl3 (CH 3 )2 CHCH 2 SiCl3 Si Cl3
对共轭烯烃加成,可以是1,2-加成或1,4-加成, 一般讲1,2加成产物较多。如:
CH2=CHCl+HSICl3 Cl2C=CHCl+HSiCl3 Cl2C=CCl2+HSiCl3
550-650℃ 500℃
600℃
CH2=CHSiCl3+HCl Cl2C=CHSiCl3+HCl Cl2C=CClSiCl3+HCl
Si-H加成反应中,Si-H加成的位置有一个原则: 即 Si Cl 总是加在使烯烃形成最稳定的自由基那个 碳原子上,亦即使烯烃易形成仲、叔自由基的位 置上。如:
6、硅原子上同时带有烷氧基和卤原子时, 由于卤原子活性大于烷氧基(X>OR),与 格氏试剂反应时首先是卤原子先发生反应。 Cl2Si(OEt)2+MeMgCl→Me2Si(OEt)2+2MgCl2 7、烷氧基大小反应活性也不同,其活性顺序 为: MeO>EtO>n-BuO>正丁氧基>异丁氧基>仲 丁氧基>叔丁氧基
XR
Si
3、含羟基有机基硅烷
HOR Si
4、含环氧基有机基硅 烷
R O
Si
5、含羧基有机基硅烷
O HOCR Si
6、含氨基有机基硅烷 7、氰代有机基硅烷
NH2RSi≡ CNRSi≡
2.2有机硅单体的制备方法
2.2.1金属有机法
金属有机化合物在一定条件下可与含Si-X、 Si-OR、Si-H键等化合物反应制得相应有机 硅单体。常用金属有机化合物有RMgX、 RLi、R2Zn、R3Al、RAlCl2、RNa等,都能 与卤化硅反应,将有机基团引入硅原子上, 形成Si-C键,制取有机硅化合物。其中以 格式法、伍尔兹法等较为常见,国内外都 有相当规模生产能力。
四氯乙烯在低温下,以光或过氧化物引发 可得到一些加成产物和缩合产物。 Cl2C=CCl2+HSiCl3→Cl3SiCCl2CCl2H→ CCl2=CClSiCl3+HCl
氯代乙烯在高温下反应得不到加成产物,而主要 得到缩合产物,但可利用这一性质使Si-H键与不 饱和烃高温缩合制得所需要的官能基单体化合物。 如:
有机锂对不同有机硅化合物的反应活性顺 序为: (o-CH3C6H4)3SiCl> (o-CH3C6H4)3SiH> (o-CH3C6H4)3SiOEt>(1-C10H7)3SiBr> (1-C10H7)3SiCl>(1-C10H7)3SiOEt > (1-C10H7)3SiH
(3)伍尔兹法
SI
4-n
R
O
9、硅醇盐。通式≡Si-OK 10、硅硫醇≡Si-SH 11、硅氰醇≡Si-CN 12、硅硫酸酯≡SiOSO3,硅磷酸酯≡Si-OP(OH)3,硅异硫氰酸酯,硅高氯酸酯等。
2.1.2碳官能有机硅单体
1、含不饱和键的有机 基硅烷。
C=C RSi
2、卤代有机基硅烷 X=F、Cl、Br;R为烷、 芳基
SiCl4+2Me3SiCH2Li→(Me3SiCH2)2SiCl2
Si(OEt)4+2-n-C4H9Li+C6H5Li→ (C4H9)2C6H5SiOEt
有机锂最大特点是用来引入大基团的化合物,如:
OMe n-C 4 H 9 Li
OMe Me3 SiCl Li
OMe
SiMe 3
140-160℃ 硅管中 Al 375℃
2.2.2硅氢加成法
硅氢加成反应即硅氢化反应是20世纪40年 代发现,成为实验室和有机硅工业生产的 重要方法之一。此法副产物少,而且能得 到一些其他方法难以制得的有机硅化合物, 是形成硅碳键的重要方法。 Si-H键与不饱和键加成的一般通式为: HSiX3+CH2=CH2→CH3-CH2SiX3 HSiX3+CH≡CH→CH2=CHSiX3 X3SiCH2CH2SiX3
3、含烷氧基有机硅单体,通式RnSi(OR)4-n 4、含氨基有机硅单体,通式RnSi(NH2)4-n 5、含氢有机硅单体,通式RnSiH4-n 6、含乙烯基有机硅单体,通式RnSi(C=C)4-n
7、环硅氧烷单体。D3、D4、D5、D6、D8
8、含环氧基有机硅单体
R
RnSi
O
R
格氏反应的溶剂
一般用乙醚,产率不高,采用极性溶剂有 利于提高产率,常使用四氢呋喃(THF)。 实际上经常采用过量的原料(卤代烃), 既作为反应原料又作反应溶剂,这样既节 约溶剂又有利于产物提纯,后处理简单。 如:制格氏试剂苯基氯化镁,可用氯苯作 原料与Mg反应,过量的氯苯作为溶剂,反 应后滤出镁,蒸出氯苯即可得苯基氯化镁。
h
1、 R HSiCl3 RH Si Cl3
2、CH 2 CH 2 Si Cl3 C H 2 CH 2 SiCl3链引发
H C H 2 CH 2 SiCl3 CH 3 CH 2 SiCl3得1 : 1产物
3、HSiCl3 C H 2 CH 2 SiCl3 CH 3CH 2 SiCl3 Si Cl3链转移
(1)格式法
反应通式: RMgX+SiCl4→RnSiX4-n+MgClX RMgX+Si(OR)4→ RnSi(OR)4-n+Mg(OR)X R为烷基、芳基,n=1、2、3,为4时无官 能基。
例
EtMgCl+SiCl4 EtnSiCl4-n+MgCl2 PhMgCl+Si(OEt)4 PhnSi(OEt)4-n+MgCl2 RMgX+Si(OEt)4→ RnSi(OEt)4-n+MgX(OEt) R’MgX+R2(OEt)2 R2R’Si(OEt) +MgX(OEt)
+
CH 3SiHCl 2
Pt/C或H
2 PtCl 6
RfCH(CH 3)(CH 3)SiCl 2
Rf=CF3;C2F5;C3F7
这种反应在催化剂作用下发生加成,其反应机理可能为以下两种方式: 一种首先由H发生亲核进攻,进行亲核加成;另一种是由发生亲电进 攻,而进行亲电加成反应。
Cl 3 SiH
第二章 有机硅单体的制备方法
2.1有机硅单体的分类
有机硅单体:含有反应活性的原子或基团 的低分子有机硅化合物。 有机硅单体分为两大类: 1、有机硅原子上直接带有官能基团(硅官 能团)≡Si-Cl、≡Si-NH2、≡Si-OR 2、有机硅原子上连接有机基团上带有官能 团(碳官能团)≡Si-CH2Cl、≡Si-RNH2
HSiX3
(1)自由基加成
Si-H键在加热、紫外光照、γ 射线辐照下 及过氧化物引发剂作用下可与不饱和烃发 生加成反应,可用来制取有机硅单体及其 他有机硅化合物或聚合物。反应是在热、 光、自由基引发剂作用下进行的,故均属 自由基加成反应。
反应历程一般为: 以上为自由基生成
HSiCl3 H Si Cl 3
CH 2=CHCN
+
Pt/C RSiHCl
2
CH 3CH(SiRCl 2)CN
R=CH3;Cl
CH 2=CHC 6H5
+
HSiCl 3
Pt/C
Cl 3SiCH 2CH 2C6H5
CH 2=CHCH 2CN
+
HSiCl 3
HPtCl 6·
6H2O
Cl 3SiCH 2CH 2CH 2CN
RfCH=CH 2
卤硅烷和卤代烃在金属钠的存在下发生反 应,得到有机硅化合物,此法适合制四烃 基硅烷,特别是用来制四芳基硅烷而不适 应制部分取代硅烷,它不能用来制含卤原 子的有机硅单体,但可用于同时含卤原子 及比卤原子活性差的官能团来制取相应含 有官能团的有机硅单体。如同时含有氯原 子和烷氧基的硅烷,卤原子发生伍尔兹反 应,留下活性比卤小的烷氧基团。
Me3 SiH
+
CH 2 =CHCOCH 3
CH 3 CHCOCH 3 O SiCl 3
O Cl 3 SiH
+
CH 2 =CHCOCH 3
CH 3 CHCOCH 3 O
Cl 3SiH
+
CH 2=CH(CH 2) 2CH 3
Cl 3SiCH 2CH 2(CH 2) 2CH 3
对聚合趋势很强的烯烃(加入2,6-二叔丁基对甲酚或叔丁基邻苯二酚等阻聚剂)可 防止烯烃的均聚而能顺序的进行Si-H加成反应,如:丙烯晴、苯乙烯等进行硅氢加成, 生成1:1的加成产物。
如: ClSi(OEt)3+n(C4H9)Cl
Na
C4H9Si(OEt)3+NaCl
金属有机化合物法除上述三种方法外,还 有其他金属有机化合物用来制有机硅单体. 如:SiCl4+ZnEt2 Et2SiCl2+ZnCl2 MeCl+Me2SiCl2 Me3SiCl (p-CH3C6H4)2SiH2+C6H5C(CH3)2K→ (CH3C6H4)2SiHCMe2C6H4
3、硅原子连接有机基团越多,或基团越大, 其反应越困难,其反应活性为: RSiCl3>R2SiCl2>R3SiCl (CH3)3SiCl3>Et3SiCl>Bu3SiCl 4、RMgX中R越大,反应越困难。
5、硅原子上带有吸电子基团反应活性高。 (ClCH2CH2)3SiCl>Me3SiCl PhMe2SiCl>Me3SiCl PhMe2SiCl>P-(CH3- -CH2)3SiCl
HSiCl3 F2C CF CF CF2
Cl3SiCF2CHFCF CF2 Cl3SiCF2CF CF CF2 H
(2)离子型加成
贵金属和某些过渡金属及其盐、有机碱、Ph3P等都能催化硅氢化合 物与不饱和烃的加成反应,因为反应机理涉及Si-H键的极化,所以 归属于离子型加成反应。贵金属和过渡金属催化机理看作络合催化 (配位催化),在催化剂作用下Si-H键极化方向一般为Siб+-HбO SiMe 3 如:
(2)有机锂试剂法
有机锂比格氏试剂更为活泼,更容易与SiX、Si-OR、Si-H等键发生反应,可方便的 制取各种取代硅烷单体。如: PhSiCl3+2(p-CH3C6H4Li)→ p-(CH3C6H4)2PhSiCl+LiCl Si(OEt)4+3n-C4H9Li→(C4H7)3SiOEt SiH4+3C2H5Li→Et3SiH SiH4+2EtLi→Et2SiH2