热敏电阻器资料
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术指标。B=2.303(lgR2-lgR1)/(1/T2-1/T1). ③耗散系数 它是指热敏电阻器功率耗散的变化Δ P与电阻嚣温度变化Δ T的比 值，即：H=Δ P/Δ T (mw/℃)它是描热敏电阻器工作时，阻体与外 界环境进行热量交换的一个量。
名词术语
④时间常数
在不加功率的状态下，当环境温度从一个特定温度向另一个温度
设备：数字表、温度计、 铜盘、复测机、电阻箱。
完工品：复测后电阻器
生产工序
13、包装
目的：以便于入库保存及运输。 材料：电阻器、浆糊、塑料袋、 标签、包装盒
设备：托盘天平、热合机 完工品：包装后电阻器
MF71技术参数
零功率电阻 值 （Ω） ±20% 5 5 最大稳态 电流 Imax(A) 240V载 电容 (uF) 耗散系数H (mW/℃) 热时间 工作温度 常数（s） (℃) B值 ±10%
材料：制电极瓷片 设备：烧银炉、茂福炉
完工品：烧银瓷片
生产工序
7、初分
目的：对烧银后电阻阻值 进行筛选，以提高复测合 格率。 材料：烧银瓷片 设备：数字表、温度计、 分选机 完工品：初分后瓷片
生产工序
8、制引线插片焊接 目的：将引线加工成规定的 形状，并用胶带固定在纸带 上；将被银电阻片插入引线 纸带，将阻体焊上引出线。
产品用途
● MF52 ◇用于温度补偿、温度测量线路。 ● MF71 ◇用于开关电源、集成电路、可控硅以及电子线路的抑制浪涌电流、过电压保护 等。 ● MF59 ◇用于空调、冰箱（冰柜）、冷藏室、暖房、汽车、热水器、干燥机、电磁炉、 电加热器、电源、CPU主板及可控硅等表面测温、遥控器、电子台历、电子体温 计用作测温、控温的感温元件。 ● MF57 ◇汽车、内燃机车、大型电机、油浸变压器水温、油温测量 ●
设备：搅拌球磨机 完工品：NTC浆料
生产工序
2、喷雾造粒
目的：将所需浆料经过喷雾干 燥机进行干燥，形成直径呈正 态分布的流动性好的球形颗粒。 材料： NTC浆料 设备： DZ-6低压造粒喷雾机 完工品：造粒料
生产工序
3、成型
目的：使粉粒变成具有一定密度和形状的生坯，便于烧结。
材料： 造粒料
设备：成型机 完工品：电阻坯
可靠性试验项目 耐电压、绝缘电阻、可焊性、引出端强度、耐焊接热、温 度快速变化、振动、碰撞、室温时最大电流耐久性、稳态 湿热、上限类别温度下零耗散时的耐久性、电流冲击
20
28 45 45
65
120 150 200
-40～+200
-40～+200 -40～+200 -40～+200
3200
技术参数
R-T特性曲线
技术参数
V-I特性曲线
名词术语
①标称阻值R25
环境温度为25℃时，采用规定的外加测量电源所测得的实际阻值
称为标称阻值。 ②材料常数B
热敏电阻器材料常数表示热敏电阻嚣材料物理性能的一个主要技
规格
MF71-5D-10 MF71-5D-13
4 5
220 220
17 18
45 70
-40～+170 -40～+200
2900 3000 3050 3000 3100
MF71-5D-15
MF71-5D-20 MF71-5D-25 MF71-5D-30
5
5 5 5
6
7.5 12 14
470
1300 1500 2200
生产工序
10、标志
目的：以便于辨认、追溯和 入库保存。
材料：包封后电阻器、油墨、 无水乙醇、电阻器
设备：标志机、烘箱 完工品：标志后电阻器
生产工序
11、电老练
目的：剔除内部有缺陷的 电阻。 材料：标志后电阻器
设备：老练台、表笔
完工品：电老练后电阻器
生产工序
12、复测
目的：剔除阻值不合格品。 材料：电老练后电阻器
生产工序
4、烧结
目的：使电阻生坯成为结构致密、机械强度高的半导体陶 瓷体。 材料： 电阻坯 设备：立式炉 完工品：烧成瓷片
生产工序
Biblioteka Baidu5、制电极
目的：在瓷片两面印刷和 烧渗银电极。
材料：烧成瓷片、银浆 设备：丝网印刷机、烘银 窑 完工品：制电极瓷片
生产工序
6、烧银、调阻、敏化
目的：使瓷片与电极结合 牢固，并把阻值调整在合 格范围；敏化是为了增加 电阻稳定性。
突变时，电阻体的温度变化恰好是这两个特定温度差的63.2%时所 需要的时间叫做时间常数或热时时间，单位是秒。
⑤最大稳态电流
将热敏电阻器连接恒流源中，在25±2℃不断施加直流电流，用 点温度计测量电阻表面温度，当其温度上升达到最高工作温度时，
记录此时通过电阻器的电流Imax, 即为最大稳态电流。
可靠性试验
命名和标注
产品命名
MF71 功率型热敏电阻器
5 零功率电阻值
D - 10 芯片直径
制造流程图
配料、球磨、制浆
喷雾造粒
制引线插片焊接
成型
包封
烧结
标志
制电极
电老练
烧银、调阻、敏化
复测
初分
包装
生产工序
1、配料、球磨、制浆
目的：按配方、工艺要求，制成适合于喷雾造粒的一定规 格的NTC浆料。 材料：各种过渡金属氧化物粉料、聚乙烯醇、去离子水、 分散剂、酒精、增塑剂
材料：初分后瓷片、镀锡铜 丝、纸带、胶带
设备：三合一生产线 完工品：焊接后电阻器
生产工序
9、包封
目的：涂覆电阻器外保护层，对 电阻器起到绝缘、防潮、防霉、 防机械损伤等保护作用，提高电 阻器对环境的适应性。 材料：电阻器、酚醛树脂、丙酮、 无水乙醇、还氧粉末包封料 设备：烘箱、切割机、ECM-3型 自动粉末包封机 完工品：包封后电阻器
产品用途
● 片式NTC
◇半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备的温度补偿 ◇充电电池温度检测 ◇计算机CPU的温度检测 ◇移动电话、汽车电话等通讯设备 ◇ 打印机、传真机、文字处理机等办公设备 ◇录像机、DVD、CD等消费类电子设备
●片式PTC
◇功率型晶体管过热响应 ◇功率型二极管过热保护 ◇混合型电路中的功率半导体器件过热保护 ◇计算机、电视、照明、汽车音响、开关电源、空调、冰箱、打印机、复 印机等领域做过热保护
热敏电阻器介绍
主要内容
1、热敏电阻分类、用途
2、生产流程
3、技术参数 4、名词术语 5、失效模式、机理 6、选型
热敏产品分类
MF71功率型负温度系数热敏 电阻器
MF57汽车测温负温度系数热 敏电阻器
片式NTC热敏电阻器
片式PTC热敏电阻器
热敏产品分类
MF52负温度系数热敏电阻器
MF59负温度系数热敏传感器
名词术语
④时间常数
在不加功率的状态下，当环境温度从一个特定温度向另一个温度
设备：数字表、温度计、 铜盘、复测机、电阻箱。
完工品：复测后电阻器
生产工序
13、包装
目的：以便于入库保存及运输。 材料：电阻器、浆糊、塑料袋、 标签、包装盒
设备：托盘天平、热合机 完工品：包装后电阻器
MF71技术参数
零功率电阻 值 （Ω） ±20% 5 5 最大稳态 电流 Imax(A) 240V载 电容 (uF) 耗散系数H (mW/℃) 热时间 工作温度 常数（s） (℃) B值 ±10%
材料：制电极瓷片 设备：烧银炉、茂福炉
完工品：烧银瓷片
生产工序
7、初分
目的：对烧银后电阻阻值 进行筛选，以提高复测合 格率。 材料：烧银瓷片 设备：数字表、温度计、 分选机 完工品：初分后瓷片
生产工序
8、制引线插片焊接 目的：将引线加工成规定的 形状，并用胶带固定在纸带 上；将被银电阻片插入引线 纸带，将阻体焊上引出线。
产品用途
● MF52 ◇用于温度补偿、温度测量线路。 ● MF71 ◇用于开关电源、集成电路、可控硅以及电子线路的抑制浪涌电流、过电压保护 等。 ● MF59 ◇用于空调、冰箱（冰柜）、冷藏室、暖房、汽车、热水器、干燥机、电磁炉、 电加热器、电源、CPU主板及可控硅等表面测温、遥控器、电子台历、电子体温 计用作测温、控温的感温元件。 ● MF57 ◇汽车、内燃机车、大型电机、油浸变压器水温、油温测量 ●
设备：搅拌球磨机 完工品：NTC浆料
生产工序
2、喷雾造粒
目的：将所需浆料经过喷雾干 燥机进行干燥，形成直径呈正 态分布的流动性好的球形颗粒。 材料： NTC浆料 设备： DZ-6低压造粒喷雾机 完工品：造粒料
生产工序
3、成型
目的：使粉粒变成具有一定密度和形状的生坯，便于烧结。
材料： 造粒料
设备：成型机 完工品：电阻坯
可靠性试验项目 耐电压、绝缘电阻、可焊性、引出端强度、耐焊接热、温 度快速变化、振动、碰撞、室温时最大电流耐久性、稳态 湿热、上限类别温度下零耗散时的耐久性、电流冲击
20
28 45 45
65
120 150 200
-40～+200
-40～+200 -40～+200 -40～+200
3200
技术参数
R-T特性曲线
技术参数
V-I特性曲线
名词术语
①标称阻值R25
环境温度为25℃时，采用规定的外加测量电源所测得的实际阻值
称为标称阻值。 ②材料常数B
热敏电阻器材料常数表示热敏电阻嚣材料物理性能的一个主要技
规格
MF71-5D-10 MF71-5D-13
4 5
220 220
17 18
45 70
-40～+170 -40～+200
2900 3000 3050 3000 3100
MF71-5D-15
MF71-5D-20 MF71-5D-25 MF71-5D-30
5
5 5 5
6
7.5 12 14
470
1300 1500 2200
生产工序
10、标志
目的：以便于辨认、追溯和 入库保存。
材料：包封后电阻器、油墨、 无水乙醇、电阻器
设备：标志机、烘箱 完工品：标志后电阻器
生产工序
11、电老练
目的：剔除内部有缺陷的 电阻。 材料：标志后电阻器
设备：老练台、表笔
完工品：电老练后电阻器
生产工序
12、复测
目的：剔除阻值不合格品。 材料：电老练后电阻器
生产工序
4、烧结
目的：使电阻生坯成为结构致密、机械强度高的半导体陶 瓷体。 材料： 电阻坯 设备：立式炉 完工品：烧成瓷片
生产工序
Biblioteka Baidu5、制电极
目的：在瓷片两面印刷和 烧渗银电极。
材料：烧成瓷片、银浆 设备：丝网印刷机、烘银 窑 完工品：制电极瓷片
生产工序
6、烧银、调阻、敏化
目的：使瓷片与电极结合 牢固，并把阻值调整在合 格范围；敏化是为了增加 电阻稳定性。
突变时，电阻体的温度变化恰好是这两个特定温度差的63.2%时所 需要的时间叫做时间常数或热时时间，单位是秒。
⑤最大稳态电流
将热敏电阻器连接恒流源中，在25±2℃不断施加直流电流，用 点温度计测量电阻表面温度，当其温度上升达到最高工作温度时，
记录此时通过电阻器的电流Imax, 即为最大稳态电流。
可靠性试验
命名和标注
产品命名
MF71 功率型热敏电阻器
5 零功率电阻值
D - 10 芯片直径
制造流程图
配料、球磨、制浆
喷雾造粒
制引线插片焊接
成型
包封
烧结
标志
制电极
电老练
烧银、调阻、敏化
复测
初分
包装
生产工序
1、配料、球磨、制浆
目的：按配方、工艺要求，制成适合于喷雾造粒的一定规 格的NTC浆料。 材料：各种过渡金属氧化物粉料、聚乙烯醇、去离子水、 分散剂、酒精、增塑剂
材料：初分后瓷片、镀锡铜 丝、纸带、胶带
设备：三合一生产线 完工品：焊接后电阻器
生产工序
9、包封
目的：涂覆电阻器外保护层，对 电阻器起到绝缘、防潮、防霉、 防机械损伤等保护作用，提高电 阻器对环境的适应性。 材料：电阻器、酚醛树脂、丙酮、 无水乙醇、还氧粉末包封料 设备：烘箱、切割机、ECM-3型 自动粉末包封机 完工品：包封后电阻器
产品用途
● 片式NTC
◇半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备的温度补偿 ◇充电电池温度检测 ◇计算机CPU的温度检测 ◇移动电话、汽车电话等通讯设备 ◇ 打印机、传真机、文字处理机等办公设备 ◇录像机、DVD、CD等消费类电子设备
●片式PTC
◇功率型晶体管过热响应 ◇功率型二极管过热保护 ◇混合型电路中的功率半导体器件过热保护 ◇计算机、电视、照明、汽车音响、开关电源、空调、冰箱、打印机、复 印机等领域做过热保护
热敏电阻器介绍
主要内容
1、热敏电阻分类、用途
2、生产流程
3、技术参数 4、名词术语 5、失效模式、机理 6、选型
热敏产品分类
MF71功率型负温度系数热敏 电阻器
MF57汽车测温负温度系数热 敏电阻器
片式NTC热敏电阻器
片式PTC热敏电阻器
热敏产品分类
MF52负温度系数热敏电阻器
MF59负温度系数热敏传感器