枝晶间距综述
枝晶间距测量方法
枝晶间距测量方法引言:枝晶间距是指晶体中枝晶之间的间距,它反映了晶体生长的速度和晶体结构的特征。
准确测量枝晶间距对于研究晶体生长机制和优化晶体制备过程具有重要意义。
本文将介绍几种常用的枝晶间距测量方法,并对其优缺点进行分析。
一、光学显微镜法光学显微镜法是最常用的枝晶间距测量方法之一。
通过观察晶体截面的显微图像,可以直接测量枝晶之间的距离。
具体操作步骤如下:1. 准备晶体样品并切割成适当的截面。
2. 将晶体样品放置在光学显微镜下,并调节焦距和光源亮度,以获得清晰的显微图像。
3. 使用目镜或物镜测量枝晶之间的距离,并记录下测量结果。
光学显微镜法的优点是操作简单,无需复杂的仪器设备,并且可以直观地观察晶体结构。
然而,由于光学显微镜的分辨率有限,只能测量较大的枝晶间距,对于微小的枝晶间距测量不够精确。
二、扫描电子显微镜法扫描电子显微镜(SEM)法是一种高分辨率的枝晶间距测量方法。
它利用电子束扫描样品表面,获得高放大倍数的显微图像,从而可以测量微小的枝晶间距。
具体操作步骤如下:1. 准备晶体样品并进行适当的处理,如金属涂覆或真空干燥。
2. 将样品放置在SEM的样品台上,并调节电子束的加速电压和扫描速度,以获得清晰的显微图像。
3. 使用SEM软件测量枝晶之间的距离,并记录下测量结果。
SEM法的优点是分辨率高,可以测量微小的枝晶间距,并且可以得到更详细的晶体结构信息。
然而,SEM设备较贵且需要专业操作,不适用于普通实验室。
三、X射线衍射法X射线衍射法是一种间接测量枝晶间距的方法。
它利用X射线与晶体相互作用产生的衍射图样,通过测量衍射角度来推算出枝晶间距。
具体操作步骤如下:1. 准备晶体样品并进行适当的处理,如研磨或薄片制备。
2. 将样品放置在X射线衍射仪中,并调节入射角度和检测器位置,以获得清晰的衍射图样。
3. 使用衍射图样分析软件测量衍射角度,并根据布拉格公式计算出枝晶间距。
X射线衍射法的优点是可以测量多个晶体方向的枝晶间距,并且具有较高的精确度。
液相对流对定向凝固胞
液相对流对定向凝固胞/枝晶间距的影响*王贤斌林鑫十王理林宇红雷王猛黄卫东(西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安m oo}a>}aoia年9月as日收到;aoia年11月m日收到修改稿)采用类金属透明模型合金J一二睛-1.8 wt%丙酮(SCN-1.8 wt%Ace)合金,研究了平行于生长界面前沿的液相对流对定向凝固胞/枝晶生长行为及胞/枝晶问距的影响.对于胞晶生长,在液相对流作用卜,其尖端将会出现分岔,使得胞晶问距减小,并且液相对流流速越大,胞晶尖端分岔越明显,胞晶组织越细小,胞晶问距越小.至于枝晶生长,其生长行为与胞晶小同.当抽拉速度较小时,液相对流作用卜枝晶两侧三次臂的生长速度将会超过枝晶尖端生长速度,形成新的枝晶列,使得枝晶一次问距减小,并且液相对流流速越大枝晶一次问距越小;当抽拉速度较大时,液相对流作用卜迎流侧二次臂生长发达,且会抑制上游枝晶生长,使得枝晶一次问距增大,并且液相对流越强枝晶一次问距越大.关键词:定向凝固,胞晶间距,枝晶间距,液相对流1引言胞晶和枝晶是定向凝固过程中普遍存在的两种典型的单相合金生长形态[f1,21,其形态和特征尺度,如一次间距,二次间距和尖端半径等,对材料的力学性能具有重要的影响.至今,已经有很多研究者对定向凝固胞/枝晶一次间距进行了研究,并提出相应的模型}3-ls],如Hunt模型[[11], KF模型[12} , Trivedi模型[13]、Hunt-Lu数值模型[14]以及Lin-Huang数值模型[}ls}.但是这些研究大多是基于纯扩散条件进行分析,而在实际凝固过程中,液相对流一般是不可避免的,并且液相对流还会影响固液界面前沿的温度场和溶质场,进而影响胞晶和枝晶的生长形态.近年来,对流对凝固过程的影响已经引起很多研究者们的关注.刘山等[[16{考察了对流对胞晶和枝晶生长影响,发现流动使得胞晶间距减小,但是却使得枝晶一次间距增大.Trivedi等[17{却发现对流使得枝晶一次间距减小,并提高了胞枝转变临界速度.Spinelli等[[1s]随后的研究中也发现枝晶间对流会使得枝晶一次间距减小.最近,孙东科[}m{等通过数值模拟方法研究对流对枝晶生长的影响,发现对流使热量和溶质从上游传输到下游,从而加速上游枝晶的生长.石玉峰[[zo]等通过数值模拟方法研究对流对枝晶尖端生长速度的影响,发现对流使得枝晶迎流侧生长加速,且对流使枝晶间溶质富集减少,出现枝晶一次臂湮没和分枝的现象.王建元等[[zi,zz{考察了对流对胞晶和枝晶生长影响,发现胞晶间距随流速的增大而减小,且对流作用下胞晶尖端易出现分岔,同时,对流使得枝晶间距增大.可以看到,虽然目前对流对胞晶和枝晶生长影响的相关研究已经取得了初步的进展,但是目前的研究结果还存在一定分歧,并且大部分研究者的重点集中在对比流动条件下和纯扩散条件下的胞/枝晶生长行为,而在对流强度对凝固组织形态影响方面的研究较为缺乏.基于此,本文采用类金属透明模型合金一一SCN-1.8wt%Ace合金,考察了固液界面前沿液相对流的流速对胞晶和枝晶生长行为的影响,并探讨了液相对流对胞晶间距和枝晶一次间距影响的本质原因,以期完善流动条件下的胞/枝晶生长理论,进而为指导生产实践奠定基础. 2实验方法实验采用的SCN-1.8wt%Ace合金是由纯度大于99.99%的丁二睛和纯度大于99.5%的丙酮在氢气气氛的手套箱中配制而成.实验在自制的Bridg-man水平定向凝固系统中进行如图1所示.该系统主要由Jackson-Hunt温度梯度平台、流动驱动系统、显微观察图像采集系统组成.试样盒厚度为0.15 mm.采用精度优于0.1 K的恒温水浴来控制控制热端和冷端温度.界面前沿的对流由放置于试样盒中的磁力驱动叶片产生,进而在固液界面前沿形成垂直于生长方向且流速可调的流动,并采用失踪粒子测定界面前沿的流动流速.组织形态采用Nikon AZ100显微镜进行实时观察,通过CoolSnap高分辨率CCD实时拍摄.实验开始前,通过选晶在试样盒中形成一个(100>晶向平行于温度梯度方向的单晶,每次实验开始时都从此试样盒的同一个起点出发来保证实验初始条件的一致性.在考察对流流速对胞枝晶生长的实验时,在启动抽拉系统启动的同时同步施加对流,并作为计时零点记作t=Os.每次实验结束后都保证将试样盒退回到同一起点处,并将试样盒放置于Jackson-Hunt温度梯度平台保温4h进行合金均匀化,之后再进行下一组实验. 叶片显微镜计算机热端铜台上冷端铜台上/抽拉系统试样盒兀热端铜台下、\妞岌~光源冷端铜台下图i带切向流动系统的定向凝固系统示意图3实验结果与讨论3.1流动对胞晶生长的影响由于透明合金SCN-1.8wt%Ace在温度梯度GT = 6 K/mm条件下形成胞晶的抽拉速度范围比较狭窄,作者在前期的考察中,发现该温度梯度下,实际的胞晶抽拉速度范围大约为0.34-1.08 }m/s.因此在研究中选取靠近抽拉速度下限(v = 0.43 }m/s)和抽拉速度上限(v = 0.92 }m/s)两个典型速度.图2对比了抽拉速度、= 0.43 }m/s下,对流对平界面失稳后的浅胞形貌的影响.其中,图2}a}无强制液相对流作用,图2}b}存在液相对流,液相平均流速u1=14.3}m/s.由图2可见,与无强制液相对流相比较,液相对流作用下部分大间距胞晶尖端出现了分岔,胞晶间距明显细化随着抽拉的继续进行,浅胞组织逐渐演化为深胞组织.图3显示了抽拉速度、= 0.43 }m/s下对流对深胞晶生长形貌的影响.其中图3(a)为无强制液相对流作用,图3(b), (c), (d)的液相平均流速分别为u1 = 14.3 }m/s, u2 = 28.9 }m/s, u3 = 69.7 }m/s.可以发现,在液相对流作用下,胞晶尖端同样会出现尖端分岔,以致胞晶明显细化流速较低时,尖端分岔的频次较高,胞晶尖端几乎始终处于周期性分岔状态,随着对流流速增大,尖端分岔的频次明显降低.图4显示了抽拉速度、= 0.92 }m/s下对流对胞晶生长形貌的影响.其中,图4(a)为无强制液相对流作用,图4(b), (c), (d)的液相平均流速分别为u1 = 14.3 }m/s, u2 = 28.9 }m/s, u3 = 69.7 }m/s.可以看到,与图3的规律基本相同.总体上看,胞晶间距随着对流流速的增大逐渐减小. Hunt和Lu}14{通过采用数值自洽模型,分析胞晶之间溶质扩散场的相互作用,给出了胞晶间距分布范围下限的数值拟合结果。
枝晶间距试验试验
枝晶间距试验1. 引言枝晶间距试验是一种用于研究晶体生长过程中枝晶之间的空隙情况的实验方法。
在材料科学和凝聚态物理领域,了解晶体生长过程中的枝晶间距对于优化材料性能和控制结构形貌具有重要意义。
本文将详细介绍枝晶间距试验的目的、原理、方法以及实验结果的分析与讨论。
2. 目的通过枝晶间距试验,我们旨在探究以下问题:•枝晶生长过程中,不同条件下枝晶之间的空隙大小是否存在差异;•枝晶生长速率与枝晶间距之间是否存在关联;•材料性质对枝晶生长过程中的空隙形成是否有影响。
3. 原理在材料科学中,固态物质的结构可以由原子或分子排列形成。
当某种物质处于凝聚态时,其分子或原子会自发地组织成具有周期性结构的晶体。
在这个过程中,会出现许多分支状结构,称为枝晶。
枝晶之间的距离可以反映晶体生长过程中的空隙情况。
枝晶间距试验通常采用金相显微镜或扫描电子显微镜等设备观察样品表面的形貌和结构。
通过对图像进行分析,可以测量出枝晶之间的距离,并进一步研究其与其他因素(如生长速率、成分等)之间的关系。
4. 方法4.1 实验材料准备选择适当的材料进行实验,例如金属、半导体或陶瓷等。
确保材料具有良好的结晶性和可观察性。
4.2 样品制备将选定材料切割成适当大小的样品,并进行必要的抛光处理,以获得平整且无损伤的表面。
4.3 实验装置搭建安装金相显微镜或扫描电子显微镜,并调整参数使其达到最佳观察效果。
确保设备正常运行并能够捕获高质量的图像。
4.4 枝晶间距测量使用所选设备对样品表面进行观察,并在合适位置选择感兴趣的区域进行图像捕获。
通过图像处理软件,测量出枝晶之间的距离。
4.5 数据分析与结果讨论收集并整理测量得到的枝晶间距数据,并对其进行统计分析。
根据实验结果,讨论不同条件下枝晶间距的差异、枝晶生长速率与枝晶间距的关系,以及材料性质对空隙形成的影响。
5. 结果与讨论通过对多个样品进行观察和测量,我们得到了有关枝晶间距的数据。
根据统计分析结果,我们发现:1.不同条件下,枝晶间距存在显著差异。
一次、二次枝晶间距模型最经典文献
Prediction of Dendrite Arm Spacing for Low Alloy Steel Casห้องสมุดไป่ตู้ing Processes
M. EL-BEALY and B.G. THOMAS Simple mathematical expressions to predict the primary dendrite arm spacing (PDAS) and secondary dendrite arm spacing (SDAS) suitable for steel casting processes are presented. The equations of the PDAS and SDAS were based on previously published experimental data for low alloy steels. Good agreement was obtained between previous measurements of dendrite arm spacing (DAS) and model predications in the range of cooling rate occurring in steel casting processes. The results indicated that the cooling rate and carbon content basically govern the calculation of PDAS, especially for low carbon steel, However, the carbon content governs the selection of mathematical expression to predict SDAS for low alloy steels. Dendritic growth is the most common crystallization mechanism in industrial steels. Many descriptive studies characterize the microstructure of metal alloy solidification in terms of the dendrite morphology. The dendrite morphology defines a dendrite as composed of primary, secondary, and higher order arms.m The fineness of the dendritic structure affects microsegregation and inclusion formation, which leads to a deterioration in mechanical properties.I:1 Most of the published work concerning dendrite arm spacing (DAS) has involved the postmortem examination of solidified steel ingots in which the solidification conditions have been only partially controlled.13-rl It is generally agreed that both thermal conditions and alloy content affect the structure of cast steel alloys. The measured parameter has been the local cooling rate, or the local solidification time, whereas the local dendrite tip velocity and temperature gradient were unknown. Nevertheless, these experiments have contributed greatly to our understanding of dendrite morphology. A few attempts have been made to control solidification more precisely by establishing steadystate columnar dendrite growth conditions with controlled growth velocities and the known temperature gradientJ 7.8,9j Increasing the cooling rate is known to reduce both the primary dendrite arm spacing (PDAS) and the secondary dendrite arm spacing (SDAS). u 91 Also, it has been shown
枝晶间距测量方法
枝晶间距测量方法引言:枝晶间距是指晶体中相邻两个枝晶之间的距离,是研究晶体生长和晶体结构的重要参数之一。
在材料科学、地质学、生物学等领域,枝晶间距的测量对于理解晶体的生长机制和性质具有重要意义。
本文将介绍一些常见的枝晶间距测量方法。
一、光学显微镜法光学显微镜法是最常用的测量枝晶间距的方法之一。
首先,使用光学显微镜观察晶体样品,通过调节显微镜的焦距和放大倍数,使晶体枝晶的形貌清晰可见。
然后,在显微镜的目镜上放置一个刻度尺或目镜微目镜,通过对比晶体枝晶与刻度尺或目镜微目镜的大小,可以测量出枝晶间的距离。
二、SEM法扫描电子显微镜(SEM)是一种高分辨率的显微镜,可以观察到微观尺度的细节。
使用SEM测量枝晶间距的方法相对简单,首先将晶体样品放置在SEM上,通过调节SEM的放大倍数和工作距离,使晶体枝晶的形貌清晰可见。
然后,在SEM的图像上使用软件工具进行测量,得到枝晶间的距离。
三、X射线衍射法X射线衍射是一种无损的分析技术,可以通过测量晶体样品对X射线的衍射图案,得到晶体的结构信息。
在测量枝晶间距的时候,首先需要制备好单晶样品,并使用X射线仪器进行测量。
通过解析X 射线衍射图案,可以计算出晶体的晶格常数和枝晶间距等参数。
四、TEM法透射电子显微镜(TEM)是一种高分辨率的显微镜,可以观察到纳米尺度的细节。
使用TEM测量枝晶间距的方法相对复杂,首先需要将晶体样品制备成透明的薄片,并放置在TEM上。
然后,通过调节TEM的放大倍数和工作距离,使晶体枝晶的形貌清晰可见。
最后,在TEM的图像上使用软件工具进行测量,得到枝晶间的距离。
五、原子力显微镜法原子力显微镜(AFM)是一种高分辨率的显微镜,可以观察到纳米尺度的细节。
使用AFM测量枝晶间距的方法相对简单,首先将晶体样品放置在AFM上,通过调节AFM的放大倍数和工作距离,使晶体枝晶的形貌清晰可见。
然后,在AFM的图像上使用软件工具进行测量,得到枝晶间的距离。
结论:枝晶间距测量是研究晶体生长和晶体结构的重要手段之一。
枝晶间距试验试验
枝晶间距试验试验【最新版】目录1.枝晶间距试验概述2.枝晶间距试验的步骤3.枝晶间距试验的结果分析4.枝晶间距试验的应用和意义正文一、枝晶间距试验概述枝晶间距试验,是一种用于测试金属材料在特定温度下枝晶生长情况的实验方法。
该试验通过测量金属材料在一定温度下的枝晶间距,从而了解其枝晶生长情况,进一步评估材料的性能和适用性。
在金属冶炼、铸造和加工等领域,枝晶间距试验具有重要的实践意义。
二、枝晶间距试验的步骤1.制备试样:首先,需要从金属材料中制备出合适的试样,以保证试验结果的准确性和可靠性。
试样的制备需要遵循一定的规格和标准,以确保试验的顺利进行。
2.设定试验温度:根据金属材料的特性和需求,设定合适的试验温度。
试验温度对枝晶间距的影响较大,因此需要精确控制。
3.进行试验:将试样放入试验设备中,在设定的温度下进行枝晶间距试验。
试验过程中,需要对试样进行定期观察和测量,以确保试验结果的准确性。
4.数据处理和分析:试验结束后,需要对所得数据进行处理和分析,得出枝晶间距的平均值和标准差等统计数据,以便进一步评估材料的性能。
三、枝晶间距试验的结果分析枝晶间距试验的结果主要通过以下几个指标来评价:1.枝晶间距的平均值:反映了金属材料在一定温度下的枝晶生长速度和生长趋势。
平均值越小,说明枝晶生长越快,材料的性能可能越差。
2.枝晶间距的标准差:反映了枝晶间距的离散程度,标准差越大,说明枝晶生长情况的差异越大,可能影响材料的性能和稳定性。
3.最大枝晶间距:反映了金属材料在一定温度下枝晶生长的最大距离。
最大枝晶间距越大,说明材料的性能可能越差。
四、枝晶间距试验的应用和意义1.在金属冶炼和铸造过程中,通过枝晶间距试验,可以预测和控制枝晶的生长情况,从而提高金属材料的性能和质量。
2.在金属加工和应用中,通过枝晶间距试验,可以评估金属材料的性能和适用性,为选择合适的材料和加工工艺提供依据。
3.在材料研究和开发中,通过枝晶间距试验,可以研究金属材料的枝晶生长规律和影响因素,为新材料的开发和应用提供理论支持。
枝晶间距试验试验
枝晶间距试验试验摘要:1.枝晶间距试验简介2.枝晶间距试验的目的和意义3.枝晶间距试验的步骤和方法4.枝晶间距试验的结果分析5.枝晶间距试验的应用和影响正文:1.枝晶间距试验简介枝晶间距试验,是一种用于测量金属材料中枝晶间距的实验方法。
枝晶是金属结晶过程中形成的树枝状晶体结构,其间距对于材料的性能有着重要的影响。
因此,通过枝晶间距试验,可以更好地了解和控制金属材料的性能。
2.枝晶间距试验的目的和意义枝晶间距试验的主要目的是测量金属材料中枝晶的间距,以评估其显微结构。
这一试验的结果可以为材料的性能评估、工艺优化以及失效分析提供重要的依据。
对于金属材料来说,枝晶间距的大小直接影响其强度、韧性、疲劳寿命等性能,因此,枝晶间距试验在金属材料的研究、生产和使用中具有重要的意义。
3.枝晶间距试验的步骤和方法枝晶间距试验通常包括以下几个步骤:首先是制备试样,通常需要使用金相显微镜下的磨片;然后是进行腐蚀,以便于观察枝晶结构;接着是使用金相显微镜观察并测量枝晶间距;最后是分析结果并进行数据处理。
在具体的试验方法上,常用的有光镜法、电镜法、X 射线衍射法等。
这些方法各有优缺点,需要根据实际情况选择。
4.枝晶间距试验的结果分析枝晶间距试验的结果通常以枝晶间距的平均值和分布范围来表示。
通过对这些数据的分析,可以得出材料的显微结构特征,进而评估其性能。
5.枝晶间距试验的应用和影响枝晶间距试验在金属材料的研究、生产和使用中都有着广泛的应用。
在研究阶段,它可以用于评估新材料的性能;在生产阶段,它可以用于质量控制和工艺优化;在使用阶段,它可以用于失效分析和寿命预测。
ALCU合金定向凝固一次枝晶间距的研究
江苏大学硕士学位论文Al-Cu合金定向凝固一次枝晶间距的研究姓名:***申请学位级别:硕士专业:材料加工工程指导教师:***20060501小,形状更规则,并且枝晶干、枝晶间Y’尺寸差别减小,枝晶偏析比趋近于1。
随着熔体温度的升高,合金熔体结构因子曲线的主峰高度和对称性降低;次峰变得平滑。
说明合金熔体随着过热温度的增加,熔体中的原子集团和各种结合键被破坏,熔体变得更加均匀,有序度降低.1.3.2一次枝晶间距的测量一次枝晶间距的测量可以在横断面上进行,也可以在纵截面上进行。
在横截面上测量的九。
值(与生长方向垂直)图1—3(a)一(d)比在纵向(与生长方向平行)图l--3(e)测量的九。
更准确。
测量横截面上一次枝晶间距主要有两种不同的方法。
第一种是三角形法【5ll:三角形是连接三个相邻枝晶的中心形成的,三角形的边就对应于入l,如图1—3(a)所示。
这种方法要在每个试样上至少测量50~400个九1的值。
第二种方法是面积计算法垆2J在一个面积为A的区域内有一次枝晶的数目为N,用九=K(A/N)“2来计算间距,K是常数,它只和横断面一次枝晶的排列有关。
图1—4(c)所示,四方形排列时K=I,六角形排列时K=I.075,完全无序排列时k=0.5【53】。
图1-3一次枝晶间距测量示意图(a),(b)三角形法;(c),(d)面积法;(e)纵截面法Fig.1-3Schematicrepresentationofthemeasurementoftheprimaryarmspacings(a),(b)trianglemethod;(c),(d)areacountingmethod;(e),(f)interceptmethod14江苏大学硕士学位论文同时在抽拉时通有冷却水,这样形成沿轴向有较大的温度梯度,从而创造了单向凝固条件,同时对模壳的加热又避免了金属液在型壁上形核。
最初产生的晶体,其取向呈任意分布,由于结晶器是加热铸型的,固液界面凸出向熔体,晶体沿轴向生长,且这个方向上晶粒生长较快,这样那些偏离轴向生长的晶粒最终被淘汰。
枝晶间距试验试验
枝晶间距试验试验摘要:一、枝晶间距试验概述二、枝晶间距试验方法1.试验设备2.试验材料3.试验过程三、试验结果与分析1.枝晶间距测量结果2.影响因素分析3.试验应用与意义正文:一、枝晶间距试验概述枝晶间距试验是研究金属材料凝固过程的重要试验之一。
通过该试验,可以了解金属材料在凝固过程中枝晶生长的规律,为优化金属材料的性能提供理论依据。
本文将对枝晶间距试验进行详细介绍,包括试验方法、设备、材料及试验结果分析。
二、枝晶间距试验方法1.试验设备枝晶间距试验设备主要包括:光学显微镜、加热装置、温度控制器、坩埚、模具等。
2.试验材料试验选用纯铜作为研究对象,具有较高的导热性能和良好的力学性能。
3.试验过程(1)将纯铜加热至熔点以上一定温度,保温一段时间,使铜液充分熔化。
(2)将熔化的铜液倒入模具中,迅速冷却至室温,使铜液凝固成固态。
(3)将凝固后的铜块进行研磨、抛光,使其表面光滑,以便观察枝晶形态。
(4)使用光学显微镜观察铜块的横截面,测量枝晶间距。
三、试验结果与分析1.枝晶间距测量结果通过光学显微镜观察,测量得到纯铜试样的枝晶间距。
根据测量数据,可以分析枝晶间距与冷却速度、模具尺寸等因素的关系。
2.影响因素分析(1)冷却速度:冷却速度对枝晶间距有显著影响。
冷却速度越快,枝晶间距越小。
(2)模具尺寸:模具尺寸对枝晶间距也有一定影响。
模具尺寸越大,枝晶间距越大。
3.试验应用与意义枝晶间距试验结果可用于指导金属材料的制备工艺,优化金属材料的性能。
通过对枝晶间距的控制,可以实现对金属材料微观结构的调控,进一步提高金属材料的力学性能、导热性能等方面的性能。
枝晶间距试验试验
枝晶间距试验试验
【实用版】
目录
1.枝晶间距试验概述
2.枝晶间距试验的方法
3.枝晶间距试验的应用
4.枝晶间距试验的注意事项
正文
一、枝晶间距试验概述
枝晶间距试验,是一种用于检测金属材料中枝晶间距的试验方法。
在金属材料的生产和加工过程中,枝晶间距的大小对于材料的性能有着重要的影响。
因此,通过枝晶间距试验,可以有效地评估金属材料的质量,为生产和加工提供科学依据。
二、枝晶间距试验的方法
枝晶间距试验通常采用光学显微镜进行观察和测量。
具体操作步骤如下:
1.制备试样:将从金属材料中取出的样品进行研磨、抛光,使其表面光洁。
2.染色:将试样放入染色液中进行染色,以便于在显微镜下观察。
3.观察:将染色后的试样放在显微镜下,调整焦距,使枝晶清晰可见。
4.测量:通过显微镜的测量功能,对枝晶间距进行测量,得出试验结果。
三、枝晶间距试验的应用
枝晶间距试验广泛应用于金属材料生产和加工的各个领域,如钢铁、
铝合金、铜合金等。
通过枝晶间距试验,可以有效地评估金属材料的性能,指导生产和加工,提高产品质量。
四、枝晶间距试验的注意事项
在进行枝晶间距试验时,应注意以下几点:
1.试样的制备要保证表面光洁,以免影响观察结果。
2.染色时要保证染色液的浓度适中,以免影响观察效果。
3.在显微镜下观察时,要调整好焦距,使枝晶清晰可见。
枝晶间距综述
引言得详细写,可以把枝晶间距跟组织(带状组织、马氏体、渗碳体等)联系起来,还得再写点枝晶背景和起源相关的东西。
综述文章一定要给予分析和评述,而不宜简单地罗列已有研究结果。
枝晶(dendrite)一词来源于古希腊语(dendron),它的意思是树,它的结构中一次枝晶、二次枝晶、三次枝晶及更高次枝晶像一棵树上的树枝。
枝晶结构用一次枝晶间距(λ1)和二次枝晶间距(λ2)等表征其长度。
枝晶结构是合金凝固过程中主要的微观组成部分,它是合金凝固过程中观察到的最多的结构。
枝晶的显微程度,如一次枝晶间距和二次枝晶间距,控制着决定材料性能的的偏析模式。
过去的二十年,通过严格的理论模型和实验研究,枝晶结构相关的研究取得了重大进步。
摘要:总结了连铸工艺参数和凝固参数对一次枝晶间距、二次枝晶间距和一次枝晶臂长宽比的影响,包括C元素对以上三者的影响。
总结了不同学者一次枝晶间距和二次枝晶间距的经验公式,以及各公式应用时该满足的条件。
讨论了二次枝晶间距λ2和C、P偏析的关系。
关键词:AbstractContinuous casting processes parameters and solidification parameters influence on primary dendrite arm spacing, secondary dendrite arm spacing and length-width ratio of primary primary arm are summarized, and including influence of carbon content on the above three. And empirical formulas of primary dendrite arm spacing and secondary dendrite arm spacing of different scholars are summarized, and the conditions should be satisfied in the actual application of these formulas. The relationship between second dendrite arm spacing and the segregation of C and P are discussed.Key words: primary dendrite arm spacing; secondary dendrite arm spacing; empirical formulas; segregation由于糊状区内固液界面的非稳特性,钢水在凝固过程中通常以枝晶的方式凝固。
铝合金枝晶间距的测定
DAS 概要○DAS 的定义DAS(dendrite arm spacing)如左图所示,是指 相邻二次枝晶的中心间距。
○测定方法1共晶含氧浓度低,二次枝晶密集。
适用于二次枝晶发达,枝晶排列整齐,数 量较多,枝晶间距测定无障碍金相。
如左图所示,选出二次枝晶较为整齐的部 分,按下列公式求出枝晶间距。
○测定方法2含氧浓度较高,二次枝晶稀疏 同测定方法1,先判断并选出二次枝晶组, 先测出主轴或枝晶成长方向的直线长li, 再用直 线长除以观测到的枝晶数量。
选取3根枝晶以上的枝晶组。
*关于测定组数,在满足“测定部位选择”所记条件的基础上,尽可能选多一些。
复数组的评测方法,是求其平均值。
选取测定部位○寻找主轴明显的部位・能够明显观察到主轴和二次枝晶的部分。
・二次枝晶和主轴呈直角关系的部分。
・二次枝晶以主轴为中心,两侧对称排列,距离大致 相等部分。
・从一根主轴上延伸出的二次枝晶平行生长的部分。
○找在试样中处于平均大小的 DAS 在观测分布较广的枝晶金相时,可能会观测到大小各 异的主轴及二次枝晶。
尽量选择所占比例较高的枝晶 作为测定对象。
若 DAS 过小,考虑为三次枝晶。
即使主轴明确,若两侧的二次枝晶左右不对称,也不 能作为测定对象。
二次枝晶一般会对称生长,即使能观测到主轴两侧的 枝晶,但若两侧枝晶差异过大,也不能作为测定对象。
照片例所示,此结晶群主轴非常明确,但二次枝晶未 对称生长,与其他组的枝晶交错在了一起,此种枝晶 不能作为测定对象。
寻找不能观察到枝晶主轴, 但能观察到粒状结晶较多, 大小近似,等距离直线生长的部分。
○难以区分一次枝晶和二次枝晶照片左侧红线圈出的部分虽然乍看像是测定的三次枝 晶,但与右侧圈出的 DAS 测定结果差距不大。
左边的枝晶可考虑成各有主轴的不同组枝晶。
○氧浓度不均的情况DAS 值跟环境温度以及氧浓度有关,所以当氧化组织分布不均时,不仅要测定 DAS,还要求 出各 DAS 测定部分的氧浓度。
铝合金 二次枝晶间距
铝合金二次枝晶间距
铝合金是一种常用的金属材料,具有较高的强度和耐腐蚀性。
而二次枝晶间距作为铝合金的一个重要参数,对其性能和应用具有重要影响。
二次枝晶间距是指在铝合金凝固过程中,形成的晶粒之间的距离。
较小的二次枝晶间距能够提高铝合金的强度和韧性。
因为当晶粒尺寸较小时,晶界的长度相对较长,可以有效阻止晶粒的滑移和扩展,从而提高了材料的抗拉强度和硬度。
此外,较小的二次枝晶间距还可以减少铝合金的晶界腐蚀倾向,提高其耐腐蚀性能。
要控制铝合金的二次枝晶间距,需要在铸造和热处理过程中进行合理的操作。
首先,铸造温度和冷却速率是影响二次枝晶间距的重要因素。
较高的铸造温度和较快的冷却速率可以促进晶粒细化,从而减小二次枝晶间距。
其次,合适的热处理工艺也可以对二次枝晶间距产生影响。
例如,通过合理的退火处理,可以进一步细化晶粒,减小二次枝晶间距。
铝合金的二次枝晶间距对其性能具有重要影响。
较小的二次枝晶间距可以提高铝合金的强度、韧性和耐腐蚀性能。
因此,在铝合金的生产和应用中,需要通过合理的工艺控制二次枝晶间距,以提高铝合金的综合性能。
铝合金的二次枝晶间距是影响其性能和应用的重要参数。
通过控制
铸造温度、冷却速率和热处理工艺等因素,可以有效调控二次枝晶间距,从而提高铝合金的综合性能。
这对于铝合金的生产和应用具有重要意义,也为金属材料的研究和开发提供了新的思路和方法。
枝晶轴间距
枝晶轴间距如果一个晶胞中有两个以上的双锥、双锥形等相似的几何图形构成轴间距,它们又叫做“轴间格子”。
1。
定义:若晶胞中某一晶胞单元的结构与空间直角坐标系相平行的两个晶轴称为晶轴;轴间距通常用晶体的外表面与晶轴的最大偏离量来表示。
其实质是一定温度下液体的密度与空间直角坐标系中某点所处坐标原点之间的函数关系。
由于坐标原点随时间改变而漂移,因此有可能存在某些极端情况。
( 1)过零点、无限远点的轴间距:无限远点为0;树状分子与链式结构也可看做是在此基础上演变而来。
因此树状分子与链式结构的轴间距的具体表达式就不再需要了。
树状分子的轴间距是由一系列等径圆筒所组成的等距曲线,最后一个圆筒的轴间距就是该树状分子的轴间距。
链式结构的轴间距只与其层与层之间的轴间距相同。
每个圆筒都代表一个“孤立的区域”,每个“孤立的区域”的面积正好等于其轴间距的倒数。
链式结构通常用来表示刚性分子,如二氧化碳,氯化氢,硫酸等等,这类分子可以用分子轨道理论来处理,但要注意分子轨道对称性和振动特征,可参考用得较多的高斯-博内特指数来处理。
在晶体中,除了各种链状[gPARAGRAPH3]之外,还存在长短不一的长棒,它们一般称为晶体的轴线,这些轴线也是晶体中重要的连接线。
3、由于晶胞内各单元格点彼此位置相近,它们彼此之间互相连接,必然使晶胞产生内应力。
当这些内应力超过了分子间作用力时,就会发生断裂。
可见,树状分子链与链之间的滑动是以某些环节间的相对滑动为基础的,所以才有如此复杂多样的分子结构。
另外,轴间距一般不均匀分布,有些地方比较集中,有些地方却比较稀疏,并不像单晶体那样规则排列。
也有一些分子或晶体中没有轴间距,这是因为分子或晶体的形状本身不符合晶体轴间距的条件。
例如气态或低密度液态的聚乙烯、聚苯乙烯、丙烯酸等。
其次要说明的是,尽管轴间距与晶胞的体积有关,但并非晶胞体积越小,轴间距就越小,反之亦然。
事实上,晶胞中只要存在一定的间隙,都会影响到晶胞的体积。
Al-Cu合金定向凝固枝晶尖端开裂及间距调整机制
图 1 Al-4%Cu 合金定向凝固界面形态 Fig.1 Directionally solidified interface morphologies of Al-4%Cu alloy. (a) v=1 μm/s; (b) v=5 μm/s; (c) v=15 μm/s; (d) v=100 μm/s; (e) v=300 μm/s; (f) v=600 μm/s
2 结果及分析
而对枝晶间距调整进行分析。
1 实验
实验选用 Al-4%Cu(质量分数)合金,采用 Al-Cu
2.1 凝固组织演化规律 实验采用 v=1,5,15,100,300,600 μm/s 抽拉
速率进行研究,凝固界面形态如图 1 所示。随着生长 速率的增大,界面经历了平界面—胞状界面—粗枝界 面—细枝界面的演化过程。当抽拉速率从 5 μm/s 增大 到 15 μm/s,胞晶间距从 55.3 μm 增大到 68.9 μm。在
胞/枝晶间距调整是关系到界面演化的重要问题, 而枝晶尖端开裂是枝晶间距调整的一个关键因素。因 此,本文作者以 Al-Cu 合金为研究对象进行理论分析, 重点从尖端半径和溶质两方面研究枝晶尖端生长,从
中间合金(Cu 含量 51.87%)和 99.99%超纯铝在真空感 应炉中配制而成,熔化后浇入内腔为 d 60 mm×180 mm 的蜡模中,然后再切割成 d 4 mm×150 mm 的试 棒,将表面打磨光滑,用丙酮清洗,以备实验。
第 18 卷第 10 期
中国有色金属学报
Vol.18 No.10
The Chinese Journal of Nonferrous Metals
文章编号:1004-0609(2008)10-1813-06
2008 年 10 月 Oct. 2008
枝晶间距标准方差
枝晶间距标准方差
摘要:
一、枝晶间距标准方差的定义与计算方法
1.枝晶间距的定义
2.标准方差的计算方法
二、枝晶间距标准方差在实际应用中的价值
1.在材料科学领域的应用
2.在其他领域的应用
三、如何提高枝晶间距标准方差的测量准确性
1.采用高精度的测量设备
2.改进实验方法
正文:
枝晶间距标准方差是一个在材料科学领域被广泛应用的概念,它描述了晶体内部结构的一种特征。
具体来说,枝晶间距是指在一个晶体内部,相邻两个枝晶的中心之间的距离。
而枝晶间距标准方差则反映了这个距离的分布情况,其值越小,说明晶体内部结构越稳定。
计算枝晶间距标准方差需要首先计算枝晶间距的平均值,然后再计算其标准差。
平均值反映了整体的趋势,而标准差则反映了数据的离散程度。
将这两者结合起来,就能得到枝晶间距标准方差,它既反映了晶体内部结构的总体特征,又揭示了其变化的范围。
枝晶间距标准方差在材料科学领域有着广泛的应用,比如在研究材料的力
学性能、热稳定性等方面。
通过测量和分析枝晶间距标准方差,可以对材料的性能进行预测和优化。
然而,测量枝晶间距标准方差的过程并不简单,需要采用高精度的测量设备,并改进实验方法,以提高测量结果的准确性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
引言得详细写,可以把枝晶间距跟组织(带状组织、马氏体、渗碳体等)联系起来,还得再写点枝晶背景和起源相关的东西。
综述文章一定要给予分析和评述,而不宜简单地罗列已有研究结果。
枝晶(dendrite)一词来源于古希腊语(dendron),它的意思是树,它的结构中一次枝晶、二次枝晶、三次枝晶及更高次枝晶像一棵树上的树枝。
枝晶结构用一次枝晶间距(λ1)和二次枝晶间距(λ2)等表征其长度。
枝晶结构是合金凝固过程中主要的微观组成部分,它是合金凝固过程中观察到的最多的结构。
枝晶的显微程度,如一次枝晶间距和二次枝晶间距,控制着决定材料性能的的偏析模式。
过去的二十年,通过严格的理论模型和实验研究,枝晶结构相关的研究取得了重大进步。
摘要:总结了连铸工艺参数和凝固参数对一次枝晶间距、二次枝晶间距和一次枝晶臂长宽比的影响,包括C元素对以上三者的影响。
总结了不同学者一次枝晶间距和二次枝晶间距的经验公式,以及各公式应用时该满足的条件。
讨论了二次枝晶间距λ2和C、P偏析的关系。
关键词:AbstractContinuous casting processes parameters and solidification parameters influence on primary dendrite arm spacing, secondary dendrite arm spacing and length-width ratio of primary primary arm are summarized, and including influence of carbon content on the above three. And empirical formulas of primary dendrite arm spacing and secondary dendrite arm spacing of different scholars are summarized, and the conditions should be satisfied in the actual application of these formulas. The relationship between second dendrite arm spacing and the segregation of C and P are discussed.Key words: primary dendrite arm spacing; secondary dendrite arm spacing; empirical formulas; segregation由于糊状区内固液界面的非稳特性,钢水在凝固过程中通常以枝晶的方式凝固。
枝晶的大小和形态对凝固组织的性能有很大的影响,它的大小是树枝晶细化的表征。
枝晶间距越小,组织越致密,分布于其间的化学元素偏析范围也就越小。
表征树枝晶的特征尺寸主要包括一次枝晶间距(λ1)和二次枝晶间距(λ2),其数值随着凝固过程的进行而逐渐增大,在凝固结束时达到最大。
它的大小与组织中显微偏析、夹杂物、微裂纹和疏松等缺陷的产生有着密切的联系[1],同时对溶质的微观偏析和宏观偏析具有重要影响,将最终影响到成材的机械性能、耐腐蚀性能[27]和可锻造性等。
枝晶间距的主要因素包括枝晶生长速率、冷却速率、温度梯度、局部凝固时间及钢种成分等[4][9]。
本文将对连铸工艺参数对枝晶间距的影响、枝晶间距的模型、枝晶间距跟C、P偏析的关系等进行论述,同时结合实验分析,将对一次枝晶间距和二次枝晶间距的比值,即λ1/λ2值的准确性进行验证。
连铸工艺参数对枝晶间距的影响连铸过程中,工艺参数会对一次枝晶间距、二次枝晶间距和一次枝晶臂长宽比的大小和形态产生影响。
连铸工艺参数包括过热度、二冷比水量、拉速、电磁搅拌、搅拌电流和轻压下,同时,C含量等因素也会对一次枝晶间距、二次枝晶间距和一次枝晶臂长宽比产生影响。
连铸工艺工艺参数对不同成分、不同断面的一次枝晶间距、二次枝晶间距和一次枝晶臂长宽比的影响是相同的。
冯军[6]等人对不同成分的高碳钢做了相关研究,得到了连铸工艺参数对一次枝晶间距、二次枝晶间距和一次枝晶臂长宽比的影响。
随着二冷比水量的增加,一次枝晶间距和二次枝晶间距逐渐减小,一次枝晶臂长宽比逐渐变大;随着拉速的提高,一次枝晶间距和二次枝晶间距逐渐增大,一次枝晶臂长宽比逐渐变小;随着钢水过热度的提高,一次枝晶间距和二次枝晶间距逐渐增大,一次枝晶臂长宽比逐渐变小;随着电磁搅拌强度的增强,一次枝晶间距和二次枝晶间距逐渐减小,一次枝晶臂长宽比也随之减小,搅拌电流的影响和搅拌强度是一样的。
Robert和Bernhard [8]研究了C含量对二次枝晶间距λ2的影响,在保证其它元素含量一样的情况下只改变C含量,研究了C含量在0.08%到0.70%(指质量百分数)范围内变化时二次枝晶间距λ2的变化情况,发现在研究范围内随着C 含量的增加二次枝晶间距λ2逐渐减小。
表1是在正常的工况范围内,当其它因素恒定时,仅仅是单一工艺参数的变化对一次枝晶间距、二次枝晶间距和一次枝晶臂长宽比的影响。
表1 连铸工艺参数及其它因素对枝晶间距的影响二冷比水量拉速过热度C含量电磁搅拌搅拌电流一次枝晶间距↓↑↑↑↓↓二次枝晶间距↓↑↑↓↓↓一次枝晶臂长宽比↑↓↓↓↓↓Bernadette Welsgerber[9]等人通过实验研究了凝固参数对二次枝晶间距的影响,包括冷却速率、凝固时间、温度梯度、枝晶生长速率和距铸坯表面的距离。
冷却速率,通过对C含量为0.14%到0.88%多个钢种的研究发现,随着冷却速率的提高,二次枝晶间距逐渐减小。
凝固时间,研究了C含量为0.55%到0.60%的范围内,随着凝固时间的变长,二次枝晶间距逐渐增加。
温度梯度,在连铸条件下,计算的时候尽管将温度梯度和枝晶生长速率通过热流量耦合起来,但是仍然要考虑温度梯度这一单一变量对二次枝晶间距的影响,随着温度梯度的增加,二次枝晶间距逐渐减小。
枝晶生长速率,在稳态中单向凝固的条件下,二次枝晶间距随着枝晶生长速率的加快而减小。
距铸坯表面的距离,尽管距铸坯表面距离不是凝固参数,但是在温度计算不合适的条件下它常被用来表征凝固结构。
一般情况下,随着距离铸坯表面越远,二次枝晶间距逐渐增加,但从柱状晶区和等轴晶区的交界处开始,随着距离铸坯表面距离越远二次枝晶间距逐渐变大。
文献[3]中指出,随着冷却速率的增加或二次枝晶间距的增大,固相线温度会降低,但是二次枝晶间距(λ2)随着冷却速率的增加会减小。
冷却速率和二次枝晶间距对固相线温度产生的正反作用会相互抵销,所以在实际凝固过程中,对于确定成分的钢种,其它因素对其固相线的影响并不大。
文献[4]中指出,钢中合金元素的含量会对一次枝晶间距和二次枝晶间距产生影响,C、Si和Ni含量的增加会使λ1和λ2变大,而Al、Mn和Cr含量的增加会使λ1和λ2有减小的趋势。
另外,Si对λ1和λ2影响程度比Mn的要大。
该研究对象为低合金钢和高合金钢,对于其他钢种没有说明。
文献中[5]指出,钢种成分对一次枝晶间距的影响不大,但会对二次枝晶间距产生影响,在碳含量一定的情况下,随着置换元素的增加,二次枝晶间距会逐渐减小,同时还发现,铁素体钢中的二次枝晶间距要小于奥氏体钢中的二次枝晶间距。
在温度梯度较低的情况下,枝晶结构比较复杂,会形成良好的二次枝晶和三次枝晶,而在较高的温度梯度下,几乎看不到三次枝晶。
枝晶间距模型一次枝晶间距翟慎秋等人研究发现[1],枝晶间距尤其是一次枝晶间距λ1与温度梯度G 、生长速率R 的关系基本符合指数关系。
生长速率和温度梯度都影响一次枝晶间距的大小,但影响程度又跟合金的性质有关。
λ1与R 、G 的关系分别满足指数关系:1m R λ-∝[28] 1n G λ-∝ (1)其中指数m 、n 为常数。
同时,研究发现[10][11],一次枝晶间距大都跟生长速率和温度梯度存在二元指数关系,λ1与R 、G 满足指数关系:1m n CR G λ--= (2)式(2)是一次枝晶间距λ1应用的最普遍的表达式。
通常认为,m 、n 是与合金本身性质有关的常数,但也受温度梯度和生长速度的影响。
实验表明,指数m 受G 的影响较小而指数n 受R 的影响较大,常数C 随着关系式的不同而变化,是由于不同学者提出的λ1表达式不同而引起的。
并且发现,一次枝晶间距在稳态生长时其大小保持不变。
关于一次枝晶间距的理论模型中,最著名的理论模型有Hunt 模型、Okamoto -Kishitake 模型、Kurz -Fisher 模型以及Trivedi 模型等。
Hunt [12]最早建立了一次枝晶间距与凝固参数的理论模型,其关系式为:()1/41012641D m k C kGDV G V λ-⎧⎫⎡⎤Γ--⎪⎪⎣⎦=⎨⎬⎪⎪⎩⎭(3) 式中,V 为凝固速率,D 为溶质在液相中的扩散速率,G 为凝固前沿的温度梯度,m 为液相线的斜率,C 0为合金溶质初始浓度,k 为溶质的平衡分配系数,Γ为Gibbs -Thompson 系数。
Hunt 指出,当晶体以树枝晶形式长大或V≥kGD 时,式(3)变为: ()}1/41/21/4101D m k C G V λ--=Γ-⎡⎤⎣⎦ (4)Okamoto 和Kishitake [13]假设二次枝晶在凝固过程中以平面状不断变厚,得到一次枝晶间距跟凝固参数的关系式:()()1/21/21021DC m k VG λε-=--⎡⎤⎣⎦ (5)式中,ε为比1小的常数,一些铝合金的实验结果表明,ε为0.5左右。
Kurz -Fisher [14]模型近似认为枝晶的形貌为椭球形,枝晶干的排列为密排六方,在枝晶生长速率很低的情况下(V <V TR ),一次枝晶间距通过下式计算得出:()1/2016'1T k T D G k V G λ⎡⎤∆∆⎛⎫=-⎢⎥ ⎪-⎝⎭⎣⎦ (6) 式中,V TR =GD/(△T 0k),为胞状晶与树枝晶转变的临界生长率,△T 0=mC 0(k -1)/k ,△T’为枝晶尖端温度与非平衡凝固固相线温度之差,其表达式为: 00'11T GD T V T k ⎛⎫∆∆=-⋅ ⎪∆-⎝⎭(7) 在高的枝晶生长速率(V >V TR ),一次枝晶间距通过下式得到:1/41/21/41/2104.3(')D T V G T k λ--⎛⎫Γ=∆ ⎪∆⎝⎭ (8) Trivedi [15]模型是在Hunt 模型的基础上发展得到的,其表达式为:)1/41/21/410Lk T D G V λ--=∆Γ (9)式中,L 为与简谐扰动相关的常数,对于树枝晶来说,取28。