芯片产业发展规划
国产芯片的发展现状与前景
国产芯片的发展现状与前景自2020年开始,国内外发生了许多大事,其中最为显著的就是疫情的影响。
整个全球的产业链运作都受到了很大的冲击,其中就包括了半导体产业。
在这样的情况下,中国取得了不小的进展,在国产芯片领域更是展现出了不小的实力。
本文将深入探讨国产芯片的发展现状和前景。
一、国产芯片的发展现状国家整体发展水平的提高,加上政府的政策支持和提高对科技的投入,中国的半导体产业近年来取得了长足的进步。
在这方面,国产芯片的发展表现尤为明显。
1. 芯片行业的快速发展从2014年开始,国家就提出了发展集成电路的规划。
截至到2020年,国家的集成电路年产值已经达到了一千多亿元。
同时,中国的芯片进口量也在不断增加。
2019年,中国的芯片进口额甚至超过了石油的进口额。
因此,本土芯片的研发和生产成为了国家的首要任务。
近几年,我国的芯片行业有了快速的发展。
其中,华为公司的麒麟系列芯片、展讯科技的华星平台芯片等均得到了国内外的认可和好评。
2. 政策的支持政策对于国产芯片的发展具有不可估量的作用。
在芯片行业,政策的支持也是相当明显的。
国家出台了一系列的政策扶持,并对于前沿技术和高端芯片的研究和创新加大了支持力度。
例如,从2020年开始,国家的“芯片国家重大专项”计划将对芯片制造产业进行大力投资,以加速提升芯片制造的研发能力和生产水平。
政策的支持,使得国产芯片得到了更好的发展环境。
3. 产业整合的加速芯片行业的整合一直是一个重要的话题。
在这方面,我国的芯片产业整合比较慢。
近几年,随着政府的增大支持和市场的变化,国内的芯片行业整合速度开始加大。
例如,国家新型智能电网的建设中,国内芯片企业进行了行业整合,打造出具有行业竞争力的芯片品牌。
二、国产芯片的前景展望对于国产芯片的前景展望,可以从多个方面分析:1. 国内外形势的巨大转变近年来,国际贸易局势在不断变化,其中美国对于中国科技的打压始终在持续。
在这种情况下,国产芯片的研究和生产变得尤为重要。
中国半导体企业的产业链布局与战略规划
中国半导体企业的产业链布局与战略规划在全球半导体行业的竞争中,中国的半导体企业正积极布局产业链,制定战略规划,以提升自身的竞争力。
本文将探讨中国半导体企业在产业链布局和战略规划方面所取得的进展,并分析其面临的挑战和未来的发展趋势。
一、产业链布局中国半导体企业的产业链布局主要涵盖芯片设计、制造、封测和封装等环节。
首先,中国企业在芯片设计领域日益崭露头角。
一些企业已经拥有了一定的技术积累和创新能力,在手机芯片、物联网芯片等领域取得了一定的市场份额。
其次,中国企业在芯片制造方面也取得了长足的进展。
虽然与国际巨头相比还有一定差距,但中国的芯片制造企业正在不断提高工艺水平和生产能力。
同时,中国政府大力支持国内芯片制造业的发展,推动了产业的整体布局。
再次,封测和封装是半导体产业链中不可忽视的环节。
中国企业在封测和封装技术上也取得了一定的突破,不断提高产品的竞争力。
二、战略规划中国半导体企业在战略规划方面注重技术创新和市场拓展。
首先,技术创新是中国半导体企业取得突破的关键。
企业加大研发投入,不断探索新的技术和工艺。
同时,中国政府也提出了“中国制造2025”等重大战略,提升了半导体技术研发的整体水平。
其次,市场拓展是企业发展的基础。
中国半导体企业积极开拓国内和国际市场,与各类合作伙伴展开深入合作。
在国内市场,中国企业依托庞大的市场需求优势,逐步扩大自身份额。
在国际市场,企业要加强与全球领先企业的合作,提升产品质量和品牌形象。
三、面临的挑战中国半导体企业在产业链布局和战略规划方面仍然面临一些挑战。
首先,技术短板是中国半导体企业需要克服的主要问题。
与国际巨头相比,中国企业在核心技术、工艺水平等方面还存在一定差距,需要加大自主创新力度。
其次,人才培养和引进也是中国企业亟需解决的问题。
优秀的人才是技术创新和产业链布局的重要保障,中国企业要加大人才培养和引进的力度。
此外,国际市场竞争激烈,中国企业需要提升自身品牌形象和产品质量,与国际巨头展开激烈竞争。
半导体行业的战略规划和未来发展趋势
半导体行业的战略规划和未来发展趋势随着科技的不断进步和社会的快速发展,半导体行业作为现代工业的基础和支撑,扮演着至关重要的角色。
本文将探讨半导体行业的战略规划和未来发展趋势,以期为该行业的相关企业和从业人员提供一定的参考和启示。
一、行业现状与发展趋势半导体作为新兴产业,目前全球市场规模已达数千亿美元,并且呈现出持续增长的趋势。
在技术方面,半导体行业的发展主要集中在以下几个方向:1.新一代半导体材料的研发为了满足高性能计算、人工智能、物联网等领域的需求,半导体材料的研发和应用成为行业关注的热点。
例如,石墨烯、硅光子、氮化镓等新材料的出现,为半导体行业带来了更多的发展机遇。
2.集成电路技术的创新集成电路是半导体行业的核心产品之一,其技术的创新一直是行业发展的关键。
随着技术的不断进步,集成电路的制程工艺越来越先进,芯片的规模越来越小,功耗和成本也大幅降低,这将为半导体行业带来更广阔的市场前景。
3.半导体设备制造的进步半导体设备制造业作为半导体行业的重要组成部分,其技术的进步直接关系到整个行业的发展水平。
目前,半导体设备制造业正朝着高性能、高可靠性和低能耗的方向发展,并且在智能制造、自动化生产等方面取得了重要的突破。
二、战略规划针对半导体行业的特点和发展趋势,企业在制定战略规划时应注重以下几个方面:1.技术研发与创新作为高科技产业,技术研发和创新是半导体行业的核心竞争力。
企业应加强研发投入,提高科研水平,不断开展创新性工作,推动新技术、新产品的研发和产业化。
2.市场拓展和业务发展市场拓展是企业战略规划的重要环节。
企业应根据自身特点和竞争优势,在全球范围内积极寻找市场机会,拓展业务版图,加强与客户的合作,并加大对新兴市场的布局。
3.人才培养和团队建设半导体行业需要大量高素质、高技能的人才。
企业应注重人才培养和创新团队的建设,建立良好的激励机制,吸引和留住优秀的人才,从而提升企业的核心竞争力。
三、未来发展趋势根据对半导体行业的发展趋势的分析,我们可以预见未来几年该行业将呈现以下几个发展趋势:1.人工智能与半导体的深度融合人工智能技术的快速发展对半导体行业提出了更高的要求。
集成电路产业“十二五”发展规划出台
集 成 电路 产 业 “ 二 五 ” 展 规 划 出 台 十 发
N P O Chi a 01 E C N n 2 2
现场活动精彩前所未有
一
工信部近 日发布的 《 集成 电路产业 “ 十二五”
发展 规划 》 出 , 十二 五 ” 间集 成 电路产 量超 过 提 “ 期
售 收入超过 2 亿元的骨干设计企家销售 收入超过 2 0 0 亿元 的 骨干芯片制造企业 ;— 家销售收入超过 7 亿元 的 23 O
骨 干封测 企业 , 入全 球封 测业 前 十位 ; 成一批 创 进 形
馆 召开 , 组委会倾力打造的 1 余场高端行业权威会 0
N P O hn 02预 计 将 有 来 自 2 E C N C ia2 1 2个 国家 和 地 区 的近 50家 展 商 参 展 ,来 自多个 领 域 的 1, 0 8 0 0多 名行 业 领 袖 和 买家 将 参 与交 流 ,0 0余 种 电 0 10
子制造生产设备 、测试测量产品及相关元器件等将
议 将 同期 进行 。 悉 , S 据 “MT高 级人 才群 英会 ”、 华 “
东 区手工焊接竞赛” 、 印刷与柔性 电子行业发展 新 活 力强 的 中小企 业 。 “
L 业 要 一 界闻
规划 表示 , 十 二 五 ” 期 间着 力 发展 芯 片设 计 “
点 和全 球半 导体 产业 发 展趋 势 ,设 I 计 与制 造 、 c设 T V、 手 设 备 和 L D专 区 等 四大 主题 展 区 , 力 S 二 E 全 打 造从 设计 、制造 到应 用 的全产 业链 沟通 与 展示平 台 。参 展商 数 和规模 创 历史 新高 ,并 成 为全 球最 大 的半导 体展 。 精 彩 的 主 题 研 讨 及 论 坛 是 S MIO hn E C N C ia 21 0 2的一 大 特 色 。同 期举 办 的 主题 专 区研 讨 会 包 括 :c设 计 制造 本 土 化之 路 研讨 会 、先进 汽 车 电子 I 技 术 研讨 会 、D C技 术 论 坛 、零 部 件 及 O M 研 讨 3I E 会、 二手 设备 等 。其 中 ,“C设计 制造 本 土 化之路 研 I 讨 会 ”以第 四代 移 动 通 讯 技 术 为 主 题 , 请 了 中移 邀
芯片设计自主可控国内产业如何发展
芯片设计自主可控国内产业如何发展在当今科技飞速发展的时代,芯片作为现代信息技术的核心基石,其重要性不言而喻。
从智能手机、电脑到汽车、智能家居,几乎所有的电子设备都离不开芯片的支持。
然而,在芯片设计领域,我国长期面临着依赖进口、自主可控能力不足的困境。
如何实现芯片设计的自主可控,推动国内芯片产业的蓬勃发展,已经成为摆在我们面前的一项紧迫任务。
首先,要实现芯片设计自主可控,加强人才培养是关键。
芯片设计是一项高度复杂和技术密集型的工作,需要具备深厚的专业知识和丰富实践经验的人才。
我国应加大在高校和科研机构中相关专业的建设力度,优化课程设置,培养既掌握芯片设计理论,又熟悉实际工程应用的复合型人才。
同时,鼓励企业与高校、科研机构开展合作,建立产学研一体化的人才培养模式,为学生提供更多实践机会,让他们能够在实际项目中积累经验。
此外,还应积极引进海外高端人才,通过他们带来先进的技术和管理经验,带动国内团队的成长。
其次,加大研发投入是必不可少的。
芯片设计领域的技术更新换代极快,需要持续不断的研发投入来保持竞争力。
政府应增加对芯片设计产业的资金支持,设立专项基金,鼓励企业进行技术创新。
企业自身也要提高研发投入的比例,加强对前沿技术的探索和研究。
例如,在先进制程工艺、新型架构设计、低功耗技术等方面加大研发力度,争取在关键技术上取得突破。
同时,要注重知识产权的保护,鼓励创新成果的转化和应用,形成良好的创新生态环境。
再者,推动产业链协同发展至关重要。
芯片设计不是孤立的环节,它与芯片制造、封装测试等环节紧密相连。
国内产业要实现自主可控,就需要整个产业链的协同配合。
一方面,芯片设计企业要与制造企业加强合作,共同攻克工艺难题,提高芯片的良率和性能。
另一方面,要加强与封装测试企业的沟通,优化封装方案,提高芯片的可靠性和稳定性。
此外,还应促进上下游企业之间的信息共享和资源整合,形成从设计到应用的完整产业链条,提高整体产业的竞争力。
2021年集成电路芯片企业发展战略规划
2021年集成电路芯片企业发展战略规划2021年4月目录一、2020年公司经营回顾 (4)1、提质增效,核心业务规模及业绩显著增长 (4)2、坚持创新,不断强化核心竞争力 (5)3、合作共创,打造智慧应用行业生态 (5)4、塑造品牌,强化科技领军企业形象 (6)5、精益管理,推动智慧运营体系持续完善 (6)6、筹措资金,推动公司长期发展 (7)7、精准施策,疫情防控工作扎实有效 (8)二、行业竞争格局与发展趋势 (8)1、智能安全芯片产业稳中有进,物联网时代的终端安全成为新的发展机遇 92、特种集成电路产业快速增长,各类特种产品元器件国产化程度不断提升 (10)3、半导体功率器件产业市场空间广阔,国产化前景乐观 (10)4、石英晶体频率器件产业需求提升,国内企业市场份额有望进一步提升 .. 11三、公司核心竞争力 (11)1、技术和产品优势 (11)2、人才与知识产权优势 (13)3、市场渠道与品牌优势 (13)四、公司发展规划及重点工作 (14)1、坚持服务客户为本:深耕存量市场,培育增量市场 (15)2、强化产品技术创新:聚焦芯片核心技术,推动产品应用创新 (15)3、提升运营管理水平:深化降本增效工作,持续做好智慧运营 (15)4、打造品牌竞争优势:以技术能力构建合作生态,塑造技术、产品、创新、服务领先的企业形象 (16)5、严守风险防控底线:做好常态化疫情防控,防范各类经营风险 (16)6、深化企业文化建设:投身数字化社会建设,共享创新发展成果 (16)一、2020年公司经营回顾2020年,疫情突发,全球经济遭受到严重冲击,国际形势复杂多变,企业经营风险大幅上升。
在董事会的领导下,公司精准研判、精心部署,坚持“两个确保、两个不变”的指导思想,抓住行业发展的战略机会,推动核心业务快速发展,实现经营业绩大幅增长,综合竞争力进一步加强,企业价值持续提升。
2020年,在全体员工的共同努力下,公司实现了营业收入及净利润的高速增长,实现营业收入327,025.52万元,较上年同期减少4.67%,扣除合并范围变动影响,同口径增长26.38%;实现归属于上市公司股东的净利润80,642.29万元,较上年同期增长了98.74%。
广州市半导体与集成电路产业发展行动计划
广州市半导体与集成电路产业发展行动计划1.引言1.1 概述概述部分的内容可以根据广州市半导体与集成电路产业发展行动计划的背景和目的来进行描述。
可以按照以下思路进行撰写:概述部分应该先介绍广州市半导体与集成电路产业的背景,包括该产业在广州市的现状和发展阶段。
可以从广州市作为国内重要的制造业基地之一,拥有发达的电子信息产业基础设施,以及在科技创新和人才培养方面取得的成果等方面进行说明。
此外,还要提到广州市半导体与集成电路产业在国内乃至国际市场上的地位和竞争力。
接下来,介绍广州市半导体与集成电路产业发展的目的和意义。
可以强调该产业的发展对于推动广州市经济结构转型升级,加快科技创新和产业升级的重要作用。
还可以指出,半导体与集成电路产业被认为是国家战略性新兴产业,具有广阔的市场前景和巨大的发展潜力。
发展半导体与集成电路产业不仅能够吸引更多的高端产业链资源和创新要素集聚,还能够带动相关产业链的发展,增加就业机会,提升广州市整体经济竞争力。
概述部分需要简明扼要地说明广州市半导体与集成电路产业发展行动计划的背景和目的,为接下来的正文部分打下扎实的基础。
文章的引言部分也可以通过一些生动的数据和实例来突出广州市半导体与集成电路产业的重要性和发展潜力,以吸引读者的注意力。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该包括对整篇文章的章节和内容安排进行介绍和概述。
可以根据以下方式编写文章结构部分的内容:第1.2节文章结构本文将按照以下结构进行介绍广州市半导体与集成电路产业发展行动计划的内容。
首先,在引言部分,我们将概述本文的目的和文章结构,以引发读者对广州市半导体与集成电路产业发展行动计划的兴趣。
接下来,第2节将详细介绍广州市半导体产业的现状。
我们将分析广州市半导体产业的规模、发展水平、主要企业以及面临的挑战和机遇,以提供读者对广州市半导体产业的整体认识。
第3节将专注于广州市集成电路产业的现状。
我们将探讨广州市集成电路产业的发展状况、技术水平、市场规模等方面,以便读者全面了解广州市集成电路产业的现状。
中国IC产业发展现状与“十一五”规划调整
■
电 字 工 业 毫 用 设 备
・
市场透视 ・
中国 l 产业发展现状与 C “ 十一五” 规划调 整
中国半 导体行 业协会 理 事 朱贻玮
20 0 7年 已经过 去 , 十 一 五 ” 规划 的 5年 时 间 “ 已过 2 年 。2 0 0 8年 年 初 , 中 国 电子 报 了解 到 新 从 公布 的集 成 电路 产业“ 一 五 ” 十 专项 规 划 。 此 时 间 在 点来 了解 中 国 IC 产业 发 展 现 状及 新 公 布 的调 整
20 0 7年 5 4条 线 中 , 0 和 3 0m 6条 , 2 0mm 0 ml 占 2 .% , 近 三成 , 所 提高 。 96 接 有 目前 中 国 5 4条 I 芯 片 生 产线 的单 位 见 表 3 C 。
维普资讯
市场透视 ・
后 的“ 一五 ” 划 。 十 规
12 1 5 . 元人 民 币 , 72: 3亿 以 . 1汇率 计 , 138亿 为 7. 美元, 占到全 球 半 导体销 售 额 的 68 。 .% 根 据最 新信 息 , 2 0 至 0 7年底 , 国 I 我 C芯片生 产 线 的 总数 已达到 5 。对 比 2 0 4条 0 5年底 的 4 条 , 1 2 年 问增 加 1 , 均每 年递增 65条 。目前 , 3条 平 . 已投 入 运行 的 I C芯 片 生 产 线 计 有 4条 3 0in (2英 寸 ) 0 ll 1 l 线 ,2条 2 0mm( 寸 ) , 4条 1 0mm( 寸 ) 1 0 8英 线 1 5 6英 线, 9条 15m 5英 寸 ) , 5条 10mm( 寸 ) 2 m( 线 1 0 4英 线 。两 年 I C芯片 生产线 数量对 比见表 2 。
芯片产业发展规划
芯片产业发展规划根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
以转型升级、提质增效为主线,以技术创新和管理创新为支撑点,加快推进供给侧结构性改革,扩大新型产品生产和应用,积极开展产能合作,有效提高区域产业的质量和效益。
为了加快区域产业结构调整和优化升级,推进未来几年产业健康快速发展,按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署,结合区域产业发展情况,制定本规划。
第一条发展路线以优势企业为主体,以产业重点产品服务应用为导向,以重大项目建设为支撑,以基地园区、产业集群为载体,推进区域产业转型升级,确保产业健康持续发展。
第二条指导原则1、因地制宜,示范引领。
着眼区域实际,充分考虑经济社会发展水平,逐步研究制定适合区域特点的能效标准。
制定合理技术路线,采用适宜技术、产品和体系,总结经验,开展多种示范。
2、坚持创新发展。
实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。
3、政府引导,市场推动。
以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为,研究运用价格、财税、金融等经济手段,发挥市场配置资源的决定性作用,营造有利于产业发展的市场环境。
4、机制创新,部门协同。
创新管理体制和运营监管机制,强化部门协同,持续推进产业发展,实现可持续发展。
5、坚持融合发展。
推进业态和模式创新,促进信息技术与产业深度融合,强化产业与上下游产业跨界互动,加快产业跨越式发展。
6、宣传推广,公众参与。
采用多种形式积极宣政策措施、典型案例、先进经验,加强舆论监督,营造开展产业发展的良好氛围。
第三条产业环境分析根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
此外,按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
芯片产业发展规划根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
以转型升级、提质增效为主线,以技术创新和管理创新为支撑点,加快推进供给侧结构性改革,扩大新型产品生产和应用,积极开展产能合作,有效提高区域产业的质量和效益。
为了加快区域产业结构调整和优化升级,推进未来几年产业健康快速发展,按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署,结合区域产业发展情况,制定本规划。
第一条发展路线以优势企业为主体,以产业重点产品服务应用为导向,以重大项目建设为支撑,以基地园区、产业集群为载体,推进区域产业转型升级,确保产业健康持续发展。
第二条指导原则1、因地制宜,示范引领。
着眼区域实际,充分考虑经济社会发展水平,逐步研究制定适合区域特点的能效标准。
制定合理技术路线,采用适宜技术、产品和体系,总结经验,开展多种示范。
2、坚持创新发展。
实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。
3、政府引导,市场推动。
以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为,研究运用价格、财税、金融等经济手段,发挥市场配置资源的决定性作用,营造有利于产业发展的市场环境。
4、机制创新,部门协同。
创新管理体制和运营监管机制,强化部门协同,持续推进产业发展,实现可持续发展。
5、坚持融合发展。
推进业态和模式创新,促进信息技术与产业深度融合,强化产业与上下游产业跨界互动,加快产业跨越式发展。
6、宣传推广,公众参与。
采用多种形式积极宣政策措施、典型案例、先进经验,加强舆论监督,营造开展产业发展的良好氛围。
第三条产业环境分析根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
此外,按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。
早期半导体厂商主要以IDM模式为主,即企业拥有自己的晶圆厂,业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。
现存的IDM厂商实力雄厚,资金规模巨大,往往采用最为先进的制程工艺。
美国的英特尔和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。
半导体产业风险高、投资大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来,最终形成各个独立的IC设计、IC制造和IC 封装测试环节。
相比IDM模式,这些企业资金投入相对减少,经营策略更加灵活。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使IC与外部器件实现连接,然后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。
其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于IC制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
截止至2017年全球芯片行业销售额突破4000亿美元,同比增长21.6%。
中国芯片行业销售额达到2073.5亿元,约800亿美元,同比增长24.8%。
2018年上半年,中国芯片行业销售额达2726.5亿元,约400亿美元,同比增长23.9%。
初步测算2018年全球芯片行业销售额达到4779亿美元左右,预计中国芯片行业销售额将接近千亿美元。
近年来中国芯片产业销售额增速高于全球且处于不断上涨且保持较高活力,这其中离不开政策的大力扶持。
芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石,也是国家信息安全的最后一道屏障,芯片高度依赖进口使得整个国家安全受到严重威胁。
因此,近年来国家出台了一系列鼓励扶持政策,为芯片行业建立了优良的政策环境,促进芯片行业自主创新,改善摆脱依赖别国的窘境。
例如,2018年4月2日,工业和信息化部办公厅关于印发《2018年工业通信业标准化工作要点》的通知,提出大力推进重点领域标准体系建设。
聚焦两化融合、智能制造、绿色制造、人工智能、工业互联网、车联网、大数据、云计算、信息技术服务等重点领域。
进一步提升标准体系对产业生态系统的整体支撑和引领作用。
深入推进军民通用标准试点工作,加强集成电路军民通用标准的推广应用,开展军民通用标准研制模式和工作机制总结。
第四条区位优势分析针对经济下行、中美经贸摩擦、产业结构深度调整等带来的困难和挑战,采取有力有效措施,努力保持经济平稳健康发展,加快实现由大到强、由高速增长向高质量发展转变。
区域地区生产总值增长xx%(按原核算方法计算增长xx%),总量达xx万亿元,人均达xx万元、居各省区第一。
实现一般公共预算收入xx亿元、同比增长xx%,税占比达xx%。
固定资产投资增长xx%,其中制造业投资、工业技改投资、高新技术产业投资分别增长xx%、xx%、xx%。
社会消费品零售总额增长xx%,消费对经济增长的贡献率达xx%。
金融机构人民币存贷款余额分别达到xx万亿元和xx万亿元,同比分别增长xx%和xx%。
xx年是全面建成小康社会和“十三五”规划的收官之年,要实现第一个百年奋斗目标,为全面开启现代化建设新征程、实现第二个百年奋斗目标打好基础。
当今世界正处于百年未有之大变局,我国正处于实现中华民族伟大复兴关键时期,面对的发展环境正发生前所未有的新变化。
从整体看,当前和今后一个时期,我国仍处于大有可为的重要战略机遇期,经济稳中向好、长期向好的基本趋势没有变。
国家更大力度、更高层次推进改革开放,更大规模减税降费、支持民营企业发展、优化营商环境等政策措施,为应对经济下行压力冲击提供了有力支撑。
特别是区域拥有雄厚的实体经济基础、丰富的科教人才资源、比较完备的基础设施,更坚定了战胜困难挑战的勇气和底气。
要胸怀中华民族伟大复兴的战略全局和世界百年未有之大变局“两个大局”,坚持用辩证思维看待形势发展变化,变压力为动力,在危与机转换中把握战略机遇,既增强忧患意识、树立底线思维,又坚定发展信心、保持战略定力,集中精力办好自己的事,奋力推动高质量发展走在前列,一步一个脚印地把“强富美高”新城市建设推向前进。
今年经济社会发展主要预期目标是:地区生产总值增长xx%左右,一般公共预算收入增长xx%左右,社会消费品零售总额增长xx%左右,外贸进出口和实际使用外资稳中提质,城镇新增就业xx万人以上,城镇登记失业率、调查失业率分别控制在xx%以内、xx%左右,居民人均可支配收入增长与经济增长基本同步,居民消费价格涨幅控制在xx%左右,单位地区生产总值能耗下降xx%左右,四项主要污染物减排完成国家下达目标。
确定上述目标,既考虑了国内外环境深刻变化和高水平全面建成小康社会、“十三五”规划目标任务的完成,又体现了稳中求进、高质量发展走在前列的奋斗要求,努力实现经济量的合理增长和质的稳步提升。
从全球看,世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展,新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。
同时,国际金融危机深层次影响还在继续,全球贸易增长乏力,TPP和TTIP设置更高标准的自由贸易和投资规则,外部环境不稳定不确定因素增多,世界经济仍处在深度调整期。
从国内看,我国已成为全球第二大经济体,经济实力、科技实力、国防实力和国际影响力达到新高度,经济发展呈现出速度变化、结构优化、动力转换等新特征。
同时,也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战,发展不平衡、不协调、不可持续问题仍然存在,经济增长新动力不足和旧动力减弱的结构性矛盾依然突出。
地区站在了新的历史起点,正处在追赶超越阶段,势能潜能加速释放,科教实力雄厚、自然资源富集、文化积淀厚重等优势在未来竞争中将更加凸显。
同时,长期积累的深层次矛盾和结构性问题依然存在,发展短板仍未有效突破,经济下行压力持续加大,促改革、调结构、惠民生、防风险任务繁重。
把发展基点放在创新上,以科技创新为核心,以培育激励人才为支撑,强化原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新,优化创新创业生态。
(一)推进创新引领工程强化企业创新主体地位。
构建以企业为主体、市场为导向、产学研结合的技术创新体系。
鼓励企业开展基础性前沿创新研究,重视颠覆性技术创新,形成一批有国际竞争力的创新型领军企业,实施科技型中小企业培育工程。
构建产业技术创新联盟,发展面向市场的新型研发机构,推动跨领域跨行业协同创新,构筑分工协作、优势互补的产业创新链和创新企业群落。
吸收更多企业参与规划、计划、指南、政策、标准制定,支持企业承担或参与国家重大专项和重大科技攻关。
推动战略前沿领域创新突破。
重点突破新一代信息通信、新能源、新材料、航空航天、生物医药、智能制造和节能环保等领域核心共性关键技术,构建贯通基础研究、重大共性关键技术到应用示范的纵向创新链和横向协作产业链。
围绕城镇化、环境治理、人口健康、公共服务等领域瓶颈制约,率先提出系统性技术解决方案。
建设重大创新平台。
深化与央企、大院大所、重点高校战略合作,集中支持一批有特色、高水平大学和科研院所组建跨学科、综合交叉的科研团队,支持企业与高校、科研院所共建技术创新中心、重点实验室、工程(技术)研究中心。
(二)营造良好创新生态构建创新成果转化机制。
扩大高校和科研院所自主权,实行中长期目标导向和突出研究质量、原创价值、实际贡献的考核评价机制,赋予创新领军人才更大财务支配权、技术路线决策权。
完善科技成果转化制度,落实创新成果处置权、使用权和收益权,健全科技成果转化收益分享机制,提高科研成果转化收益分享比例,支持科研人员兼职和离岗转化科技成果。
建立市、区(市)全覆盖、多层次技术(产权)交易市场架构,形成政府、行业、机构、技术经纪人“四位一体”的技术市场服务体系,推进国家海洋技术转移中心建设。
鼓励有实力的企业、产业联盟、工程中心面向市场开展中试和技术熟化等集成服务,促进科技成果资本化、产业化。
创新科技金融服务。
更多采用政策性融资担保、风险补偿、后补偿等方式,建立跨部门的财政科技项目统筹决策和联动管理制度。
建立财政科技投入与社会资金搭配机制,构建从实验研究、中试到生产的全过程科技融资模式。
大力发展天使投资和创业投资,组建青岛高创等科技金融机构,依托众筹平台等资本渠道支持创新全过程。
建设综合性科技金融服务平台,实现科技资源与信贷资源常态化、交互式对接。
加快国有平台公司向“科技+金融+物业”转型。
鼓励金融服务机构开发股权融资、知识产权质押、融资租赁等特色金融产品。