emc结构设计
emc结构设计
[导读]电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施李永梅（东南大学成贤学院江苏南京210088）【摘要】EMC设计是电子设备设计中的重要环节。
本文依据EMC的基本原理，综合考虑了屏蔽材料、屏蔽方式、缝隙和孔的处理等诸多因素，结合机械加工的手段和工艺，对机箱EMC的结构设计方法进行分析和探讨。
【关键词】机箱；电磁屏蔽；结构设计1.引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。
这就使得电子设备工作时常受到各种电磁干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰[1]。
在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。
如果忽视了这一问题,到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。
因此及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。
2.理论基础电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。
2.1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。
常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。
电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。
屏蔽通常有静电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽三种。
2.2滤波电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。
2.3接地接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或避免电路间的互相干扰。
根据不同的电路可用不同的接地方法。
通常组合单元电路接地有串联一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。
整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要措施之一。
结构设计与EMC的关系
结构设计与EMC的关系在现代电子产品设计中，结构设计与EMC的关系非常密切。
下面将从三个方面介绍这两者的关系。
首先，结构设计对EMC的影响主要体现在电磁射频（RF）信号的传输和辐射控制方面。
结构设计的合理与否会直接影响到产品内部布线的规划和设计，进而影响到电磁信号在产品内部的传输效果。
例如，在PCB布线设计过程中，通常需要考虑短接、互引和电磁场辐射等问题，这些都是结构设计的一部分。
一个合理的结构设计可以减小电磁信号传输过程中的损耗和噪声，从而提高产品的EMC性能。
其次，结构设计还对产品的屏蔽和隔离能力产生影响。
在电子设备中，通常会利用金属屏蔽和隔离结构来阻止电磁信号的干扰和辐射。
结构设计需要考虑如何合理地布置这些屏蔽和隔离结构，以达到最佳的EMC效果。
例如，在手机设计中，需要考虑如何设计合适的金属机壳来屏蔽和隔离手机内部的电磁信号，避免对周围环境和其他设备造成干扰。
这要求结构设计人员在平衡机械结构强度和EMC性能的过程中做出正确的抉择。
最后，结构设计还与EMC测试和认证有关。
为了证明产品的EMC性能符合相关标准和要求，通常需要进行EMC测试和认证。
而结构设计的合理与否会直接影响到产品的EMC测试结果。
例如，在EMC测试中，常常会使用一定的测试设备对产品进行辐射和传导测试，而这些测试设备的放置位置和周围环境的影响也都与结构设计密切相关。
因此，在结构设计过程中，需要考虑如何合理布置测试设备和环境，以保证测试结果的准确性和可靠性。
综上所述，结构设计与EMC的关系十分密切，合理的结构设计可以提高产品的EMC性能，减少电磁干扰和辐射；同时，EMC的要求也会直接影响到结构设计的决策和布局。
因此，在现代电子产品设计中，结构设计人员需要充分了解EMC的要求和相关知识，以确保产品的EMC性能符合要求，并通过合适的结构设计来实现这一目标。
结构工程师必须掌握的EMC结构设计知识
结构工程师必须掌握的EMC结构设计知识1.EMC简单介绍EMC的概念：电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）其定义为“设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力”。
EMC包含两个方面的意思，首先，设备能够抵抗所接受到的干扰而正常工作(即EMS)；其次，设备所发射的电磁干扰不能影响其它设备的正常工作(即EMI)。
生活中的EMC：飞机上限制使用手机等电子设备，是因为手机等有可能会对机载设备造成电磁干扰，引起机载设备性能下降或者功能丧失，影响飞机飞行安全。
有时乘客会偷偷使用手机，为什么没有“引起机载设备性能下降或者功能丧失”？这是因为飞机的“电磁兼容性”设计有很高的安全裕度。
随着电子电气设备越发密集的应用，电磁兼容性引起工业制造领域各设备制造商的广泛关注，民用飞机电磁兼容性设计验证更是有着严格的适航要求。
电磁兼容性设计工作基于一个重要的现象：电子电气设备在正常工作时，既对外部空间发射电磁能量，也容易被外来电磁能量干扰。
现代民机作为高度集成各种电子设备的精密系统，任何关键设备的正常工作受到影响，后果都将不堪设想。
例如，飞机若想按照事先规划的航路飞行以确保空域畅通和绝对安全，在飞行中需要时刻与地面塔台保持联系，这有赖导航系统的准确定位，且通信系统能快速清晰传达和接收信息。
如果电磁兼容工作不到位，同时工作的其他设备所发射的电磁能量经过叠加，可能超过一般设备的耐受上限，通过线缆传导或者空间耦合等机理进入通信、导航等系统，轻则降低系统工作性能，重则损坏电路，使系统彻底失效。
电磁干扰作为一种可传播的能量，从发射源产生通过耦合路径最后到达受影响设备。
上述三者即电磁兼容三要素。
民机设计师通过“三要素”开展电磁兼容工作。
比如，在设计初期，通过优化“发射源”的设计，使其降低无意泄漏的电磁能量；在系统安装集成阶段，通过增加敏感设备之间的隔离距离，“切断”耦合路径；在系统验证阶段，如果发现了电磁兼容问题，再针对性地为问题设备增加屏蔽层。
结构方面的EMC和EMI设计知识ppt课件
结构方面的EMC/EMI设计
b、屏蔽材料的选择。镀锌钢板性价比较高，铍镆合金性能最好。在强磁场中 需选用磁饱和性能较高的材料，如硅钢。
a、在所有的输入信号接口均采用单电容型滤波结构；
b、在所有的输入输出接口与系统均采用光电耦合隔离措施。
结构方面的EMC/EMI设计
简单介绍
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内 容：
电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）； 电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。 电磁兼容设计基本目的： A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。 B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。 C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
结构方面的EMC/EMI设计
在结构设计中，大部分设备内的布局属近场范围，有意识的利用空间距离衰 减，就可以降低对屏蔽设计的要求。在近场区的电磁干扰，对距离十分敏感 。在工程实施上就是尽可能的将电磁干扰源远离敏感设备，远离通风孔。
常见的滤波器安装问题。滤波器的安装质量对实际衰减性能影响很大，只有 把滤波器正确地安装到设备或设施上，才能获得预期的衰减特性。其应遵循 以下几点：Biblioteka 结构方面的EMC/EMI设计
A=20 1g(E0/E1)=20 lg(e^（t/δ）) dB 式中趋肤深度δ=0.066/(f μr σr)^0.5mm，f 单位为MHz。
emc结构防护设计
emc结构防护设计英文回答：Electromagnetic Compatibility (EMC) Structural Protection Design.EMC structural protection design involves employing specific techniques and materials to ensure that a structure can withstand the effects of electromagnetic interference (EMI) and electromagnetic pulses (EMPs). The primary goal of EMC structural protection is to protect sensitive electronic systems and components from damage caused by EMI and EMPs.Requirements for EMC Structural Protection Design.To effectively protect a structure from EMI and EMPs, the following requirements must be considered:Shielding: The structure must have a conductiveenclosure or shell to block the penetration of electromagnetic waves.Grounding: The structure must be properly grounded to dissipate any EMI and EMP currents and prevent the buildup of static charges.Filtering: Filters can be installed to remove EMI and EMP noise from power lines and communication cables.Isolation: Sensitive electronic systems should be isolated from sources of EMI and EMPs.Materials for EMC Structural Protection.Various materials can be used for EMC structural protection, including:Conductive Metals: Metals such as copper, aluminum, and steel provide excellent shielding against EMI and EMPs.Conductive Composites: Conductive composites arecomposed of a non-conductive material filled with conductive particles. They offer lightweight and flexible shielding options.Magnetic Shielding Materials: Magnetic shielding materials, such as mu-metal and iron-nickel alloys, can protect against low-frequency magnetic fields.Design Considerations.When designing EMC structural protection, several factors must be considered:Frequency Range: The protection requirements vary depending on the frequency range of the EMI or EMP threats.Shielding Effectiveness: The shielding effectiveness measures the ability of the structure to attenuate EMI and EMPs.Size and Weight: The size and weight of the structure can affect the feasibility of EMC protection measures.Cost and Maintenance: The cost and maintenance requirements of EMC protection should be taken into account.中文回答：电磁兼容（EMC）结构防护设计。
结构设计规范(EMC)
结构设计规范（EMC）一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
综合起来测试项目可分为四种测试模式：CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试；RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。
EMC(电磁兼容性)结构设计基础.
2.1 电场屏蔽 a.原理--- 电场的屏蔽是在干扰源和敏感单元之 间设置良好接地的金属屏障,就可以抑制干扰源 电场对敏感单元的影响.
b. 电屏蔽的设计要点 1)屏蔽体必须良好接地---接地电阻一般应小于 2mΩ,严格的场合应小于0.5mΩ.为减小接地电 阻,可选用横截面和周长较大的导线.为减小接 地线的感抗,要尽量减少导线的长度. 2)正确选择接地点---屏蔽体的接地点应靠近被 屏蔽的低电平元件的入地点,避免低电平电路的 地线流过较大的地电流. 3)合理设计屏蔽体的形状---用全封闭的盒体最 好. 4)选择导电性能好的导体做屏蔽体,如铜、铝等。 高频时，屏蔽体表面镀银。
EMC (电磁兼容性)结构设计基础
1.EMC(电磁兼容性)概述
1.1 电子系统的电磁兼容性
EMC (电磁兼容性)技术的早期仅仅考虑对无线电通 信、广播有影响的射频干扰。随着干扰源范围的扩 大及电磁能量应用形式的增多，电磁骚扰不在局限 于辐射，还要考虑感应、耦合和传导等引起的电磁 干扰。电磁干扰除影响电子系统和设备的正常工作 外，对人体健康也会造成有害的影响。
---双层磁屏蔽 （要得到高的屏蔽效果，往往采用高磁导率材 料和增加材料厚度的办法，但是，选用高磁导 率材料和增加材料厚度都是有限度的，此时， 可以采用双层磁屏蔽结构。）
ห้องสมุดไป่ตู้
b. 高频磁场的屏蔽 1)原理---高频交变磁场指的是高频电磁场中的磁 场分量,利用电磁感应现象在屏蔽体表面产生的 涡流的反磁场来达到高频磁场屏蔽的目的,也就 是利用涡流反磁场对原干扰磁场的排斥作用,来 抑制或抵消屏蔽体外的磁场.
3）电子设备电磁兼容性设计的基本要求
结构EMC设计规范
保密文件 内部公开
8.1 导电漆................................................................................................... 25
8.2 塑胶件屏蔽常用结构形式 ............................................................. 26
2、范围
本指导书适用于整机结构和子架结构的 EMC 机电设计。
3、定义
4、引用标准和参考资料
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版 时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下 标准最新版本的可能性。
此版权归北京港湾网络有限公司所有 翻录必究
11、附录........................................................................................................................ 33
11.1 屏蔽材料选用简易对照表........................................................... 34
6.3.2、专用簧片夹线.............................................................................. 17
6.3.3 安装槽夹线...................................................................................... 18
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计
电子产品结构设计中的电磁兼容性（EMC）设计江苏省电子信息产品质量监督检验研究院胡寅秋1 引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备及家用电器的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。
这就使得电气电子系统内、设备内的相互干扰愈加严重。
在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常地工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。
2 电磁干扰方式电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式主要有：传导干扰传导干扰一般是指通过电源，电缆，布线系统，接地系统引起的串扰。
辐射干扰在高频情况下，电磁能量比较容易产生辐射。
通常，在MHz以上，辐射就较明显，当导线长度超过四分之一波长时，辐射功率将很大。
感应及耦合引起的干扰3 电磁兼容（EMC）设计的主要内容及方法电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。
3．1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。
常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。
电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。
（1）静电屏蔽静电屏蔽主要是为了抑制寄生电容的耦合，使电路由于分布电容泄漏出来的电磁能量经屏蔽接地而不致于串入其它电路，从而使干扰得到抑制。
静电屏蔽的基本方法是采用低电阻率材料作屏蔽体，在感应源与受感器之间加一块与机壳接触良好的金属隔板网、罩或盒。
可用铜、铝材做屏蔽外壳，要求不高的也可用钢材。
机壳必须是导电良好、稳定可靠的导电体。
静电屏蔽必须保证良好的接地，否则屏蔽效果将大大下降。
（2）磁屏蔽磁屏蔽主要是针对一些低阻抗源。
例如变压器、线圈及一些示波器、显示器就可考虑用磁屏蔽。
良好的低频屏蔽必须具有合适的电导率和高磁导率。
磁屏蔽的基本方法是用高磁导率材料，如铁镍合金、镍铅合金、纯铁、铜作屏蔽材料，做成屏蔽罩。
磁屏蔽罩在结构上按加工工艺不同一般可分为两类：一类为用平板坯料深冲成形的，另一类为焊接成形的。
机箱EMC结构设计
机箱 EMC 构造设计1.前言跟着科学技术的快速发展，现代各样电子、电气、信息设施的数目和种类愈来愈多，性能愈来愈先进，其使用处合和数目密度也愈来愈高。
这就使得电子设施工作经常遇到各样电磁扰乱，包含自己扰乱和来自其余设施的扰乱，同时也对其余设施产生扰乱 1。
在这种状况下，要保证设施在各样复杂的电磁环境中正常工作，则在构造设计阶段就一定认真考虑电磁兼容性设计。
假如忽视了这个问题 , 到新产品使用时，扰乱问题就会裸露出来。
因此提早地解决电磁扰乱问题是电子设施机箱构造设计时一定考虑的重要环节。
2.理论基础电子设施构造中常有的电磁扰乱方式主要有传导扰乱和辐射扰乱两种，因此电磁兼容（ EMC）设计的主要方法有障蔽、滤波、接地等。
2.1障蔽电磁障蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等障蔽体阻挡或减小电磁能量流传所采纳的一种构造举措。
常用的方法有静电障蔽，磁障蔽和电磁障蔽。
电子设施构造设计人员在着手电磁兼容性设计时，一定依据产品所提出的抗扰乱要求推行有针对性的电磁障蔽设计。
障蔽往常有静电障蔽、磁障蔽和电磁障蔽三种。
2.2滤波电路中的扰乱信号经常经过电源线、信号线、控制线等进入电路造成扰乱，因此对公用电源线及经过扰乱环境的导线一般均要设置滤波电路。
2.3接地接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或防止电路间的相互扰乱。
依据不一样的电路可用不一样的接地方法。
往常组合单元电路接地有串连一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。
整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要举措之一。
由于其功能不一样，故电路差异甚大，接地状况也不大同样。
一般常用的方法是：将模拟电路、数字电路、机壳分开，各自独立接地，防止相互间的扰乱，最后三地合一接入大地，这种方式较好地克制了电磁噪声，减少了数字信号和模拟信号之间的扰乱。
3.机箱 EMC的构造设计一电子设施中的机箱，机箱有电源线、信号线、控制线等的穿入及穿出以及散热用的通风孔、调理用的调理孔、显示窗等，同机遇箱也是由多个部件组合而成，各部分的连结处不免有泄露。
某型机箱EMC结构设计
能 出现 的各种 电磁 干扰 和泄漏 。
１ 己Ｉ ｌ口 言
２ 机箱பைடு நூலகம்构设计
某 型机 箱 外 部 和 内部 的干扰 源会 对 其 敏感 电
路和器件产生干扰 ， 该设备要稳定、 正常的工作 ， 必 须具备一定的抗电磁干扰能力 ， 同时在工作过程 中 产生 的 电磁泄 漏 不 能 超 过 一定 的 限度 。 为 了提 高 该设备的电磁兼容性能 ， 在结构设计 的初始 阶段 ，
Ａ ｓ ａｔＩ ｒｅ ｔ ｓｉ ｔ ｅ ａｄｏ ｅＧ Ｂ ６Ａ一２０ ｎ Ｊ １ １ ９ ７ｓ ｎａ ｒｈ ｂｉ ｆ Ｍ ｔ ａｅ ． ｂｔ ｃ： ｏ ｒ Ｏ ａ由 ｈ ｄｍ ｎ ｆｈ Ｊ ３７ ｒ ｎ ｄ ｌ ｅ ｔ ０ １ａｄＧ Ｂ ５Ａ一１９ ｔ ｄｒ ｆ ｅ ｉｔ ｏ Ｃ，ｈ ｐｐｒｎ ａ ｄ ｏ ｔ ａ ｌｙ Ｅ ｅ ｉ
图 １ 原理框 图
从电磁干扰源 、 耦合途径 和敏感 电路及器件人手 ， 采取适 当设 计 方法 和 设计 措施 ， 足用 户 以及 满
ＧＢ ６Ａ一２０ 、 Ｊ １１ Ｊ３７ ０ １ ＧＢ ５Ａ一１９ 标 准对 电磁兼 容 ９７ 性能的要求。 电磁能量在空间传播时， 近场区内表现为电场 耦合和磁场耦合 ， 电磁耦合意味着一个 电路的信号 非正常地进入 其它 电路 ， 而影响其 它电路的工 从 作 。某型机箱 的原 理框 图见图 ｌ 。这 就要求在 电 路设计中优化信号路径 、 完善线路设计 ， 采取对消 和限幅、 滤波等措施来抑制信号干扰以及电源线干 扰， 还必须从结构设计方面采用适 当设计方法 ， 做 好设备结构的电磁兼容设计 ， 消除或者部分消除可
（ 中船重工集 团公 司第 ７２研究所 武汉 ２ ４０ ７ ） （ ３０９ 湖北省 机电研究设计 院 武汉 ４０７ ） ３０ ０
产品结构设计EMC规范(图文并茂)
产品结构设计EMC规范1.主板屏蔽罩不能有太多没有必要的开口和缝隙。
PASS □NG□解释说明：一个理想的屏蔽屏蔽罩是没有任何开口和缝隙的。
被屏蔽的干扰信号辐射到屏蔽罩的内表面，如果是理想的屏蔽罩干扰信号被100％屏蔽，没有任何泄露。
但如果屏蔽罩的开口和缝隙的长度大于或等于电磁波半波长整数倍时，电磁波的泄漏最大。
对于1GHz（波长为300mm）的干扰信号，缝隙和开口长度小于150mm(半波长)时，1GHz的干扰信号开始被衰减。
如要衰减20DB，则缝隙长度要小于15mm（150mm的1/10，20㏒10=20db。
），如要衰减26Db,则缝隙长度要小于7.5mm（15mm的1/2，20㏒2=6db。
）如要衰减32db,则缝隙长度要小于3.75mm。
一个比较好的屏蔽罩的屏蔽效能都要求达到30—40db。
右图里开口和缝隙都很大，电磁泄露非常大。
2.主板屏蔽罩四边角不能有缝隙，要搭接或铆接良好。
PASS □NG□解释说明：根据上面的分析，屏蔽罩的四边角都不能有缝隙，如右图两个屏蔽罩，左边的是我们公司做的，右边的外公司的产品。
对比两个屏蔽罩的边角，一个是重点考虑边角缝隙，一个是没有考虑边角缝隙。
要想屏蔽罩有良好的屏蔽效能，边角缝隙一定要处理好。
比较两个屏蔽罩的边角缝隙的处理情况。
3.靠DVD机芯碟片出口的屏蔽罩开口不能太大。
PASS □NG□解释说明：机芯碟片出口的屏蔽罩开口太大会导致主板上的噪声、DVD板和机芯上的噪声通过这些比较大的开口辐射出去。
屏蔽罩的制作应该像右图一样只留一个碟片出口。
碟片出口屏蔽罩开口较大。
屏蔽罩只留一个碟片出口，很好的设计。
4.输入输出挡板与屏的屏蔽罩不能有开口、缝隙。
PASS □NG□解释说明：输入输出挡板与主板屏蔽罩一起构成一个完整的屏蔽罩。
输入输出挡板与屏的屏蔽罩存在的开口和缝隙会导致主板上的电磁波泄露，使屏蔽罩的屏蔽效能大大降低。
EMI对策时要在输入输出挡板下垫一个长条的导电泡棉，增加了EMI的对策成本。
电子产品结构设计中的电磁兼容性（EMC）设计
电子产品结构设计中的电磁兼容性（EMC）设计1 引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备及家用电器的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。
这就使得电气电子系统内、设备内的相互干扰愈加严重。
在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常地工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。
2 电磁干扰方式电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式主要有：传导干扰传导干扰一般是指通过电源，电缆，布线系统，接地系统引起的串扰。
辐射干扰在高频情况下，电磁能量比较容易产生辐射。
通常，在 MHz 以上，辐射就较明显，当导线长度超过四分之一波长时，辐射功率将很大。
感应及耦合引起的干扰3 电磁兼容(EMC)设计的主要内容及方法电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。
3.1 屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。
常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。
电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。
(1)静电屏蔽静电屏蔽主要是为了抑制寄生电容的耦合，使电路由于分布电容泄漏出来的电磁能量经屏蔽接地而不致于串入其它电路，从而使干扰得到抑制。
静电屏蔽的基本方法是采用低电阻率材料作屏蔽体，在感应源与受感器之间加一块与机壳接触良好的金属隔板网、罩或盒。
可用铜、铝材做屏蔽外壳，要求不高的也可用钢材。
机壳必须是导电良好、稳定可靠的导电体。
静电屏蔽必须保证良好的接地，否则屏蔽效果将大大降。
(2)磁屏蔽磁屏蔽主要是针对一些低阻抗源。
例如变压器、线圈及一些示波器、显示器就可考虑用磁屏蔽。
良好的低频屏蔽必须具有合适的电导率和高磁导率。
磁屏蔽的基本方法是用高磁导率材料，如铁镍合金、镍铅合金、纯铁、铜作屏蔽材料，做成屏蔽罩。
磁屏蔽罩在结构上按加工工艺不同一般可分为两类：一类为用平板坯料深冲成形的，另一类为焊接成形的。
产品EMC结构设计技术详解
产品EMC结构设计技术详解EMC结构设计技术主要包括以下几个方面：1.圆整型设计：将电路板、电源线、信号线等排列整齐、有序，尽量减少线路之间的交叉和相互干扰。
电磁场的分布对电磁辐射和抗干扰都有影响，因此要尽量减少EMC敏感度的元器件和敏感线路的电磁场的作用。
2.扇型地线设计：地线是指电路的公共回路，是电磁干扰的最主要路径。
扇型地线设计是将所有地线都从一个点出发，根据系统的特点，尽量减少回路面积和回路长度，减小干扰。
3.滤波器设计：滤波器是用来隔离电源线和信号线上的高频噪声。
其原理是通过滤波器电感元件和电容元件的组合，将高频噪声滤去，保证信号的准确传输，并防止噪声通过电源线传入其他设备。
4.金属屏蔽设计：金属屏蔽是通过将电子设备封装在金属外壳内，以阻隔电磁辐射或电磁波的传输。
通过金属外壳的导电特性，可以有效地降低电磁辐射的幅度，减少对周围环境的干扰。
5.接地设计：接地是将电子设备与地面相连，以便将设备的电荷快速地排到地面上。
良好的接地设计能够减少电荷的积累，降低电磁辐射和抗干扰能力的损失。
6.电源噪声分析与隔离：电源噪声是指从电源线传入设备的干扰信号。
通过对电源线的噪声分析，可以确定噪声源并采取相应的隔离措施，以减少噪声对设备的影响。
7.信号线布线：信号线是电子设备中传输信号的线路，合理的布线可以减少信号线之间的相互干扰。
常用的布线方法有星型布线、分层布线等。
8.整机与部件的EMC匹配：在整机设计时，要考虑各个部件之间的电磁兼容性，并进行相应的调试和优化，保证整机的整体EMC性能。
综上所述，EMC结构设计技术是为了保证产品的电磁兼容性而采取的措施，主要包括圆整型设计、扇型地线设计、滤波器设计、金属屏蔽设计、接地设计、电源噪声分析与隔离、信号线布线以及整机与部件的EMC匹配等。
这些技术可以有效地减少电磁辐射、抑制电磁干扰，提高产品的可靠性和稳定性。
机箱EMC的结构设计(一)
机箱EMC的结构设计(一)【摘要】EMC设计是电子设备设计中的重要环节。
本文依据EMC的基本原理，综合考虑了屏蔽材料、屏蔽方式、缝隙和孔的处理等诸多因素，结合机械加工的手段和工艺，对机箱EMC的结构设计方法进行分析和探讨。
【关键词】机箱；电磁屏蔽；结构设计1.引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。
这就使得电子设备工作时常受到各种电磁干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰1]。
在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。
如果忽视了这一问题,到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。
因此及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。
2.理论基础电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。
2.1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。
常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。
电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。
屏蔽通常有静电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽三种。
2.2滤波电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。
2.3接地接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或避免电路间的互相干扰。
根据不同的电路可用不同的接地方法。
通常组合单元电路接地有串联一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。
整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要措施之一。
由于其功能不同，故电路差别甚大，接地状况也不大相同。
一般常用的方法是：将模拟电路、数字电路、机壳分开，各自独立接地，避免相互间的干扰，最后三地合一接入大地，这种方式较好地抑制了电磁噪声，减少了数字信号和模拟信号之间的干扰。
结构设计规范(EMC)
结构设计规范（EMC）一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
综合起来测试项目可分为四种测试模式：CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试；RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。
产品EMC结构设计技术详解
二、常用测试项目 2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：
EMI（电磁发射测试）和 EMS（电磁敏感度测试）。 EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。 EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其 抗干扰能力。 从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。 综合起来测试项目可分为四种测试模式： CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试； RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。 2.2、GJB151A-97 常用测试项目表
3.1.1.2、电磁场屏蔽的有效性是用屏蔽效能来度量。它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。 屏蔽体的屏蔽效能由两部分构成：吸收损耗和反射损耗。为了提高屏蔽材料的屏蔽效能， 必须想办法提高吸收损耗和反射损耗。当电磁波入射到不同媒体的分界面时，就会发生反 射，于是减小了继续传播电磁波的强度，于是构成反射损耗。 当电磁波在屏蔽材料中传播时，同样会产生损耗，于是构成吸收损耗。吸收损耗用项目
分类 （电磁发EM射I测试项
目）
（电磁E敏M感S度测试 项目）
产品EMC结构设计技术详解
产品EMC结构设计技术详解EMC结构设计技术的核心目标是通过减少电磁辐射和提高产品的抗干扰能力，来达到产品的电磁兼容性要求。
以下是一些常用的EMC结构设计技术：1.外壳设计：外壳是产品的第一道防线，它需要具备良好的屏蔽性能。
外壳的设计要合理布置产品内部电源线和信号线的走向，避免它们在外壳内交叉引起干扰。
外壳材料要选择导电性好的金属材料，如铝合金或镀铜板，以提高屏蔽效果。
2.接地设计：接地是保证产品正常运行的基础，也是防止干扰的关键。
在EMC结构设计中，正确设计和铺设接地线是必不可少的。
接地线要短而粗，尽量避免回路的串扰，采用星型接地结构，在产品内部形成一个共同的地点，减少地回线对其他线路的干扰。
3.滤波设计：滤波器可以削弱电磁辐射和抑制外部干扰。
在产品设计中，可以使用电源滤波器、信号滤波器等滤波器来减小电磁干扰。
电源滤波器可以过滤电源中的高频噪声，信号滤波器可以滤除信号线上的干扰信号。
4.线路设计：线路设计是EMC结构设计中的关键环节，它直接影响产品电磁兼容性。
在线路设计中，需要合理规划线路的走向和布局，尽量避免共模和差模干扰。
可以采用屏蔽线、屏蔽罩等措施来减小线路间的耦合。
5.引线设计：6.整体布局设计：产品的整体布局也会影响电磁兼容性。
产品内部线路和模块的布局要合理，要避免模块之间的干扰或共振。
可以采用分区屏蔽的方法，将不同模块之间的干扰最小化。
EMC结构设计技术的实施需要综合考虑产品的设计目标、电磁兼容性要求以及工艺可行性。
通过有效地应用这些技术，可以保证产品在电磁环境下的正常工作，同时减小对其他设备的干扰，提高产品的市场竞争力。
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[导读]电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆李永梅（东南大学成贤学院江苏南京210088）【摘要】EMC设计是电子设备设计中的重要环节。
本文依据EMC的基本原理，综合考虑了屏蔽材料、屏蔽方式、缝隙和孔的处理等诸多因素，结合机械加工的手段和工艺，对机箱EMC的结构设计方法进行分析和探讨。
【关键词】机箱；电磁屏蔽；结构设计1.引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。
这就使得电子设备工作时常受到各种电磁干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰[1]。
在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。
如果忽视了这一问题,到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。
因此及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。
2.理论基础电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。
2.1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。
常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。
电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。
屏蔽通常有静电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽三种。
2.2滤波电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。
2.3接地接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或避免电路间的互相干扰。
根据不同的电路可用不同的接地方法。
通常组合单元电路接地有串联一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。
整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要措施之一。
由于其功能不同，故电路差别甚大，接地状况也不大相同。
一般常用的方法是：将模拟电路、数字电路、机壳分开，各自独立接地，避免相互间的干扰，最后三地合一接入大地，这种方式较好地抑制了电磁噪声，减少了数字信号和模拟信号之间的干扰。
3.机箱EMC 的结构设计一电子设备中的机箱，机箱有电源线、信号线、控制线等的穿入及穿出以及散热用的通风孔、调节用的调节孔、显示窗等，同时机箱也是由多个零件组合而成，各部分的连接处难免有泄漏。
如何抑制电磁能从上述因素中泄漏，就成了电磁兼容性的关键。
在这里仅介绍几种结构设计中比较简单可行的方法： 3.1缝隙的屏蔽缝隙指的是连接后要拆卸的，如机箱上下盖、前后面板和箱体的连接缝，这类连接通常用螺钉来紧固。
这类情形增加屏蔽效能的途径有如下：（1）增加缝隙深度，也就是增加箱体及盖板的配合宽度。
（2）在结合处加入导电衬垫或者提高结合面的加工精度，即减少缝隙长度。
一般比较经济的办法是在接合面安装导电衬垫。
这样既可以减少缝隙泄漏，又不要求接合面有很高的加工精度。
（3）接合面上涂上导电涂料：在用螺钉、铆钉紧固的交叠接缝处，由于配合表面微观上是凹凸不平的，接合面上只能是部分点接触；而导电涂料是一种呈流体状的液体，极易流入缝隙，填补结合面上的不平部位，可显著地改善接合处金属之间的电接触使用时应先把接合面上的不导电物质清除干净。
对于那些易遭腐蚀的接缝也可用这种涂料来减小腐蚀。
如果接缝的配合表面过于粗糙，孔隙很大，应先用导电填隙料把孔隙填平。
导电填隙料具有如同油灰的粘稠性，可像刮底漆那样嵌撵。
（4）缩短螺钉间距：接合面不加导电衬垫时，应在结构可能的条件下尽量增加连接螺钉数量，减小螺钉间距，使缝隙长度相应减小。
3.2通风孔的屏蔽[3]为了满足机箱内部通风散热的要求，有时必须在箱体上开设通风孔。
因此，也必须对通风孔进行电磁屏蔽，这类情形增加屏蔽效能的途径有如下：（1）窗口上覆盖金属丝网：金属丝网覆盖在通风孔上的结构形式有两种，一种是采用焊接方式安装，这种方法使金属网及屏蔽体之间有良好的电接触，但工艺复杂，金属网性能变坏以后又难以更换，且焊接时易破坏周围的保护层，所以很少采用这种方法。
另一种是采用环形压圈通过紧固螺钉把金属网安装在屏蔽体的通风孔上。
安装之前，应把配合面上的绝缘层、氧化层、油垢等不导电物质除去，并应安装足够数量的螺钉以获得连续的接触。
这种安装方式，只要在结构和工艺上仔细考虑，即可使金属网及屏蔽体之间获得良好的电接触，所以应用比较广泛。
（2）用穿孔金属板作通风孔：用许多小孔代替大口径的通风孔是提高屏蔽效能的有效方法，它可以直接在屏蔽体上开许多小孔，亦可单独制成穿孔金属板安装到屏蔽体的通风孔上。
及金属网相比，穿孔金属板的特点是屏蔽体性能稳定，因为它不存金属编织网固有的网丝交叉点接触电阻不稳定的问题。
在屏蔽壁上直接开小口径通风孔,具有结构及工艺简单、成本低等优点，实际应用已较普遍。
（3）采用截止波导式通风窗：金属丝网和穿孔金属板在较高频下屏蔽效能都要下降, 特别是当孔眼尺寸及电磁波波长可比拟时，则孔眼将引起严重的泄漏。
在较高频以上，欲有高的屏蔽性能，且通风良好，可采用截止波导式通风孔板(如蜂窝状通风孔板)，它及金属丝网和穿孔金属板相比有如下优点：工作的频段宽，即便到微波频段仍有较高的屏蔽性能；对空气的阻力小，风压损失少；机械强度高，工作可靠稳定。
3.3表头孔的屏蔽电子设备的机箱面板上往往装有指示电参数的表头，安装表头需在面板上开相应尺寸的孔。
为防止从表头孔中泄漏电磁能量，结构上有两种方法可供选用：（1）在表头背面进行附加屏蔽，且在面板和屏蔽体之间加入导电衬垫以减少缝隙，改善电接触，穿入屏蔽体的表头引线由装在屏蔽体上的穿心电容引入，使引线感应的干扰信号旁路到地。
（2）表面上覆盖导电玻璃：表面覆盖导电玻璃盖时，必须确保导电玻璃的导电层及面板有良好的电接触，通常在连接处加入导电衬垫。
由于导电玻璃主要对电场和高频电磁场有屏蔽作用，所以表头本身最好具有屏蔽作用，或者采用带有细金属网夹层的导电钮子开关和指示灯的附加屏蔽玻璃，这样对磁场也有一定的屏蔽效能。
3.4开关、指示灯的屏蔽电子设备的机箱面板上均装有电源开关或工作状态的转换开关。
较常用的有两类，一是钮子开关，二是按钮开关。
它们都可以泄漏电磁能量。
钮子开关的防泄漏安装结构是在面板及开关端面间衬入导电衬垫。
按钮开关和指示灯的防泄漏可采用附加的屏蔽罩。
引线的穿入处应采用穿心电容或插针式滤波连接器，防止电磁能量通过引线泄漏。
较简单的指示灯屏蔽可在灯罩上覆盖导电玻璃。
并使导电玻璃及面板保持良好接触。
3.5显示屏的屏蔽带有阴极射线管的电子设备,如示波器、计算机终端监视器等，在阴极射线管的开口处电磁能量很容易泄漏，把阴极射线管的屏蔽罩及机箱连成一个整体，并保持电气上的连续性。
若阴极射线管屏蔽罩采用铁磁性材料，则能有效地实现磁屏蔽，使显示的图像不受周围杂散磁场的影响。
对于信息处理设备的终端显示器而言，由于它的主要目的是防止信息的泄漏，采用上述屏蔽措施是远远不够的。
对于信息设备的显示器，防止周围干扰磁场不是主要目的，关键是要防止信息从显示器屏幕的开口处向外界泄漏，所以必须对显示器屏幕进行屏蔽。
它还要求屏蔽层有一定的透光性，不影响观察。
常用的方法有两种：（1）屏幕上覆盖导电玻璃或导电塑料，使导电玻璃的导电层及机箱有连续的电接触。
这种方法对屏蔽电场和平面波场较为有效，但对磁场几乎没有屏蔽作用。
（2）屏幕上覆盖金属丝网或导电玻璃及金属丝网的复合层。
要求金属网不影响观察，为了提高屏蔽效能，最好把交叉点都焊上。
采用金属网及导电玻璃复合层既能屏蔽磁场(交变的)，也能屏蔽电场和平面波场。
3.6电源线的处理屏蔽机箱的电源线必须通过电源滤波器才能引入机箱，滤波器应有良好的屏蔽。
安装时要注意两点：（1）滤波器应安装在电源线的入口处。
（2）电源滤波器的安装不能破坏机箱的屏蔽，因此滤波器屏蔽罩必须及机箱壁板有连续而良好的电接触。
3.7保险丝座的屏蔽单个保险丝座的屏蔽用金属帽盖把保险丝座覆盖起来，帽盖内装弹性簧片使其及机箱有良好的电接触。
多个保险丝座的屏蔽把设备的所有保险丝集中起来，用附加屏蔽罩将其屏蔽，附加屏蔽罩的结构和安装及表头孔的附加屏蔽相似。
4.总结电磁兼容性（EMC）是系统设计中不可忽略的问题，直接影响到系统设备工作的可靠性、稳定性和品质指标。
本文所述的方法是从设备结构设计方面考虑的，涉及到屏蔽、滤波、接地等有关的问题，及电路设计相辅相成，缺一不可。
在实际设计中，应根据各干扰源的性质及设备所处的工作环境，及电路设计人员一起采取相应的措施。
同时，在结构设计中要充分注意采取措施的稳定性及持久性，避免代价昂贵和费时的返工，从而取得最佳设计效果。
在表头背面进行附加屏蔽，且在面板和屏蔽体之间加入导电衬垫以减少缝隙，改善电接触，穿入屏蔽体的表头引线由装在屏蔽体上的穿心电容引入，使引线感应的干扰信号旁路到地。
（2）表面上覆盖导电玻璃：表面覆盖导电玻璃盖时，必须确保导电玻璃的导电层及面板有良好的电接触，通常在连接处加入导电衬垫。
由于导电玻璃主要对电场和高频电磁场有屏蔽作用，所以表头本身最好具有屏蔽作用，或者采用带有细金属网夹层的导电钮子开关和指示灯的附加屏蔽玻璃，这样对磁场也有一定的屏蔽效能。
3.4开关、指示灯的屏蔽电子设备的机箱面板上均装有电源开关或工作状态的转换开关。
较常用的有两类，一是钮子开关，二是按钮开关。
它们都可以泄漏电磁能量。
钮子开关的防泄漏安装结构是在面板及开关端面间衬入导电衬垫。
按钮开关和指示灯的防泄漏可采用附加的屏蔽罩。
引线的穿入处应采用穿心电容或插针式滤波连接器，防止电磁能量通过引线泄漏。
较简单的指示灯屏蔽可在灯罩上覆盖导电玻璃。
并使导电玻璃及面板保持良好接触。
3.5显示屏的屏蔽带有阴极射线管的电子设备,如示波器、计算机终端监视器等，在阴极射线管的开口处电磁能量很容易泄漏，把阴极射线管的屏蔽罩及机箱连成一个整体，并保持电气上的连续性。
若阴极射线管屏蔽罩采用铁磁性材料，则能有效地实现磁屏蔽，使显示的图像不受周围杂散磁场的影响。
对于信息处理设备的终端显示器而言，由于它的主要目的是防止信息的泄漏，采用上述屏蔽措施是远远不够的。
对于信息设备的显示器，防止周围干扰磁场不是主要目的，关键是要防止信息从显示器屏幕的开口处向外界泄漏，所以必须对显示器屏幕进行屏蔽。
它还要求屏蔽层有一定的透光性，不影响观察。
常用的方法有两种：（1）屏幕上覆盖导电玻璃或导电塑料，使导电玻璃的导电层及机箱有连续的电接触。
这种方法对屏蔽电场和平面波场较为有效，但对磁场几乎没有屏蔽作用。
（2）屏幕上覆盖金属丝网或导电玻璃及金属丝网的复合层。