电子元件及焊锡基础知识
锡焊初学入门技巧
锡焊初学入门技巧一、准备工具与材料在进行锡焊初学之前，你需要准备以下工具和材料：1. 烙铁：烙铁是锡焊中必不可少的工具，你可以选择内热式或外热式烙铁，具体根据实际情况选择。
2. 焊锡：焊锡是用来连接电路板和元件的金属丝。
选择合适的焊锡对于锡焊效果至关重要。
3. 助焊剂：助焊剂可以帮助清除焊接表面的氧化物，提高焊接效果。
4. 镊子：镊子用于固定要焊接的元件或电路板。
5. 清洁剂：用于清洁焊接后的残留物。
二、了解锡焊原理锡焊是通过熔融金属丝（焊锡）与被焊接物体表面形成冶金结合的过程。
在焊接时，烙铁提供热量，助焊剂去除氧化物，焊锡实现金属丝与被焊接表面的冶金结合。
三、选择合适的焊锡选择合适的焊锡对于锡焊效果至关重要。
一般来说，根据焊点的大小和被焊接材料的性质来选择焊锡的直径和类型。
常用的焊锡有直径0.5mm、0.8mm、1.0mm等规格，分为有铅和无铅两种类型。
对于电子元器件的焊接，一般选用直径较小的无铅焊锡。
四、掌握基本手法掌握基本的锡焊手法是初学入门的关键。
一般而言，焊接时要注意以下几点：1. 用烙铁头接触被焊接物体表面，同时将焊锡接触在被焊接物体的表面。
2. 用适当的力度将烙铁头和焊锡压在被焊接物体表面。
3. 当焊锡熔化后，逐渐将被焊接物体与烙铁头移开。
4. 保持烙铁头和焊锡在被焊接物体表面停留一段时间，以确保金属丝与被焊接表面充分冶金结合。
五、焊接技巧在掌握基本手法的基础上，学习一些技巧可以提高你的锡焊水平。
以下是一些常用的技巧：1. 控制温度：烙铁的温度要适中，太高会导致焊点氧化，太低则会影响焊接效果。
一般情况下，烙铁温度应控制在250℃～350℃之间。
2. 使用助焊剂：适量的助焊剂可以帮助清除氧化物，提高焊接效果。
但要注意不要使用过多的助焊剂，以免残留物影响电路性能。
3. 注意焊接时间：焊接时间不宜过长，以免损坏元件或电路板。
一般来说，焊接时间应控制在2秒～3秒之间。
4. 学习如何清除残留物：在焊接完成后，要及时清除残留的焊锡和助焊剂，以免影响电路性能。
如何正确焊接电子元件
如何正确焊接电子元件焊接电子元件是电子领域中非常重要的一项技术。
电子元件的焊接质量直接影响电路的可靠性和稳定性。
在进行焊接前，我们需要掌握正确的焊接方法和技巧，以确保焊接后的电子元件能够正常工作。
本文将介绍正确的焊接电子元件的步骤和注意事项。
一、焊接电子元件的工具准备在焊接电子元件之前，需要先准备好相应的工具和材料。
常见的焊接工具和材料包括焊锡、焊台、焊锡丝、锡膏、镊子、焊接剂等。
在选择焊锡时，应尽量选择质量好、纯度高的产品，以保证焊接质量。
二、准备焊接电子元件在焊接之前，需要先准备好待焊接的电子元件。
检查电子元件是否完好无损，并清洁元件表面，以去除可能影响焊接的污垢或氧化物。
三、焊接电子元件的步骤1. 打开焊台电源，预热焊台。
预热的温度通常为350-400°C。
2. 使用镊子将待焊接的电子元件固定在焊台上，保持元件稳定。
3. 使用镊子拿一小段焊锡丝，将其放在焊台上加热。
当焊锡丝开始熔化时，稍微晃动焊锡丝，使其均匀熔化。
4. 将熔化的焊锡丝轻轻触碰待焊接的电子元件焊针和焊盘上。
注意不要用力按压，以免损坏元件。
5. 焊接完成后，立即将焊锡丝从焊点上移开，保持焊接状态不变，等待焊锡冷却固化。
6. 检查焊接质量。
焊接点应呈现光亮、光滑的表面，焊锡与焊针、焊盘之间无间隙。
焊接点应牢固，不松动。
四、焊接电子元件的注意事项1. 注意安全。
焊接过程中会产生高温和有害气体，应确保操作环境通风良好，并采取相应的防护措施，如佩戴防护眼镜和手套。
2. 控制焊接时间。
焊接时间过长会导致电子元件受热过度，可能损坏元件或引起元件异常工作。
3. 控制焊锡量。
过多的焊锡会导致焊点结构不稳定，过少的焊锡则会导致焊接不牢固。
应根据电子元件的类型和要求合理控制焊锡量。
4. 注意焊接温度。
焊接温度过低，焊接点容易出现冷焊，影响焊接质量；焊接温度过高，会导致焊接点熔化或电子元件损坏。
应根据不同电子元件的要求选择适当的焊接温度。
焊锡要领及注意事项
焊锡要领及注意事项焊锡是一种常见的电子元器件连接方式，它通过熔化锡丝将元器件与电路板进行连接，在电子制作和维修过程中起到至关重要的作用。
下面将详细介绍焊锡的要领及注意事项。
一、焊锡要领：1. 准备工具和材料：焊锡需要准备锡丝、焊烙铁、焊锡台、焊锡球、焊接辅助剂等工具和材料。
2. 清洁工作台：在进行焊接工作前，应确保工作台面干净整洁，以免影响焊接质量。
3. 检查焊锡烙铁：确保焊锡烙铁温度适中，一般在300左右，过高的温度可能会损坏电子元器件。
4. 清洁焊锡烙铁：使用湿海绵清洗焊锡烙铁的头部，确保焊锡头部干净，以便良好的导热。
5. 选择适当的焊锡丝：根据工作需要选择合适的焊锡丝，一般为0.8mm至1.2mm直径。
6. 熔化焊锡：先将焊锡烙铁烧热，然后将焊锡丝轻轻触碰在焊锡烙铁的焊锡头上，等待焊锡丝熔化。
7. 涂抹焊锡：将熔化的焊锡丝轻轻涂抹在焊接点上，将焊接点与焊锡丝充分贴合。
8. 填充焊锡：在焊接点上加热焊锡烙铁的头部，使焊锡丝熔化填充焊接点，确保焊接质量。
9. 检查焊接点：焊接完成后，应检查焊接点的质量，确保焊接牢固、无短路和虚焊现象。
二、焊锡注意事项：1. 安全操作：焊锡烙铁温度较高，操作时应注意避免烫伤，同时应佩戴护眼镜和手套，以防止烟雾刺激和熔融金属溅射。
2. 通风良好：焊接过程中会产生烟雾和有害气体，所以应该在通风良好的环境下进行焊接工作，以避免对人体健康造成危害。
3. 焊锡丝选择：焊锡丝的成分和品质对焊接质量有很大影响，应尽量选择质量好、含铅量低的焊锡丝，以保证焊接点的可靠性。
4. 控制焊接时间：焊接时间过长会使元器件过热，造成损坏，因此应控制焊接时间，快速完成焊接。
5. 适度使用焊接辅助剂：焊接辅助剂可以提高焊锡的润湿性和流动性，但过多使用会导致焊点不结实，应适度使用。
6. 合理安置焊锡台：焊锡台应稳定固定，以防止意外碰撞和烫伤，同时也要确保烙铁放置位置安全，避免与易燃物接触。
7. 注意观察熔化状态：焊锡丝熔化后，应观察其状态，在涂抹时应保持焊锡丝与焊接点的接触，以免出现冷焊现象。
(配图)焊锡的基本原理
（配图）焊锡的基本原理说明电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊牢的？要回答这些问题先要了解有关锡焊的理论知识。
1．锡的亲和性人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料？首先，元素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点低，只有234℃。
锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。
从图1可以看出，金、银、铜、镍都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。
此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。
这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。
2．焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC3．润湿与润湿角θ润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程，没有润湿就不可能焊接。
影响润湿的三大因数：焊料与母材的原子半径和晶格类型，温度，助焊剂。
焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度，但它很难量化，润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估，如下图图 5 完全润湿图 6 润湿图7 不润湿图8 完全不润湿4．表面张力与毛细现象焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面，界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异，这个差值就表现为表面张力。
图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反，它是不利于焊接的一个重要因素。
但表面张力是物质的特性，只能改变它不能消除它，它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。
实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改善介质环境(N2)等几种方法来降低焊料的表面张力以提高焊料的润湿力。
当把细管插入液体中时，液体若能润湿细管，液面将呈凹面如图9，其本质是进入毛细管中液体表面张力的作用而产生的。
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、电路焊接概述电路焊接是指将电子元件通过焊接技术连接起来，形成一个完整的电路系统。
在电子制造业中，焊接技术被广泛应用于各种电子产品的生产中。
电路焊接技术的好坏直接影响到整个产品的质量和性能。
二、常见的电路焊接方法1. 手工焊接：手工焊接是一种传统的、基础的、简单易学的焊接方法。
它适用于小批量生产和维修等场合。
手工焊接需要使用手持式或台式烙铁进行操作。
2. 自动化焊接：自动化焊接是指使用自动化设备进行大规模生产和制造。
这种方法通常需要使用专业设备和机器人等自动化设备。
3. 表面贴装技术：表面贴装技术是指将元器件直接粘贴在印刷板上，并通过热风或红外线等方式进行连接。
这种方法可以提高生产效率，减少空间占用。
三、常见的电路元器件1. 电阻：电阻是指对电流流动有一定阻碍作用的元器件，其单位为欧姆（Ω）。
在电路中通常用来限制电流、调节电压、分压等。
2. 电容：电容是指能够存储电荷的元器件。
在电路中通常用来滤波、稳压、调整频率等。
3. 二极管：二极管是一种具有单向导电性的元器件，其主要作用是将交流信号转化为直流信号。
在电路中通常用于整流、限幅等。
4. 晶体管：晶体管是一种半导体器件，其主要作用是放大和控制电流。
在电路中通常用于放大、开关等。
四、焊接技术1. 焊接设备：焊接设备包括烙铁、焊锡线、吸锡器等工具。
选择合适的设备可以提高焊接效率和质量。
2. 焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、助焊剂等。
选择合适的材料可以提高焊点强度和耐腐蚀性。
3. 焊接方法：不同的元器件需要使用不同的焊接方法。
例如，通过手工焊接连接较小的元器件，而通过自动化设备连接较大的元器件。
4. 焊点质量检测：为了确保焊接质量，需要对焊点进行质量检测。
常见的检测方法包括目视检查、拉力测试、X射线检测等。
五、常见问题及解决方法1. 焊接过程中出现烟雾：可能是焊锡丝过期或使用的温度过高，需要更换或调整温度。
2. 焊点出现裂纹：可能是焊接时间过长或使用的助焊剂不合适，需要调整焊接时间或更换助焊剂。
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
手工焊锡工艺要求及元器件认识
锡丝
2
3
1
烙铁
4
基板
20
焊锡技术
■ 对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围， 烙铁头和锡丝移开，锡丝 的移开不可慢于烙铁 头
■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
21
焊锡技术
■ 錯誤的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
检查-- ④正确位置 （图一）
检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡元器件的部位进行判定
锡量过多
锡量过少
注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂。
锡量过少
36
锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置，焊插件元件的焊锡量（图二）
单面焊板
双面焊板
需要焊锡角高度： 管径×２～３倍的高度
■ 加热对焊锡的影响：
加热不良，导致发生湿润性不良现象
NG
露铜
湿润性不良
注意: 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良
24
焊锡技术
■ 加热对焊锡的影响：
湿润良好
良好的加热的好处： 管脚及板材润湿性 都很好，表面柔和 有光泽，不粗糙
湿润不良
不充分的加热坏处： 管脚未润湿 粗糙的表面
珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响：
温度
温度降低
温度复原
注意：清洁海绵水 量过多时，会导致 烙铁温度下降大， 恢复时间长，不利 于快速加热焊锡
（例）
作业温度范围 ３５０℃±１0℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
焊锡的技巧和方法
焊锡的技巧和方法引言焊锡是电子制造领域中常用的连接金属元件的方法。
掌握焊锡的技巧和正确使用焊锡的方法对于保证焊接质量和可靠性至关重要。
本文将介绍一些焊锡的基本技巧和方法，帮助读者更好地进行焊锡操作。
1. 准备工作在进行焊锡之前，需要做一些准备工作，以确保焊接过程顺利进行。
1.1 工具和材料•电烙铁：选择适合焊接任务的电烙铁，并确保其加热正常。
•锡丝：选择适宜的焊锡丝，常见的有63%锡、37%铅的合金。
•酒精棉球或棉布：用于清洁和擦拭焊锡接点。
•需要焊接的元件和电路板。
1.2 工作环境•选择一个安全、干燥、通风良好的工作区域。
•使用耐热垫或火砖等材料来保护工作台面免受热损坏。
2. 焊锡的技巧2.1 清洁焊锡接点在焊接之前，务必保持焊锡接点的干净和无氧化。
使用酒精棉球或棉布轻轻擦拭接点表面，以去除灰尘、油脂和氧化物。
2.2 加热电烙铁开启电烙铁并调到适宜的工作温度。
温度过低会导致焊锡不流动，温度过高会损坏焊接元件或导致焊缝不牢固。
针对不同的焊接任务选择合适的温度。
2.3 使用焊锡丝将焊锡丝稍微剪短，并用锡丝破皮工具或镊子将其固定在电烙铁烙头上。
待电烙铁达到适宜温度后，焊锡丝会开始融化。
2.4 均匀加热接点用电烙铁轻轻触碰焊锡接点，以确保焊锡丝均匀覆盖整个接点。
不要过度加热，以免导致焊锡烧结和损坏。
2.5 控制焊锡量注意控制焊锡丝的用量，以确保焊锡丝覆盖整个接点但不过多。
焊锡过多可能会导致过度热量，增加元件受损的风险。
2.6 熔化锡丝当焊锡丝开始熔化时，适当移动电烙铁以帮助焊锡流动到焊接接点上。
不要移动焊锡丝，只需移动电烙铁即可。
3. 焊锡的方法3.1 电子元件焊接对于焊接小型电子元件，可以使用以下步骤进行焊接：1. 清洁焊接接点和元件的焊盘表面。
2. 使用锡丝覆盖电子元件焊盘和焊锡涂层的接点。
3. 使用电烙铁加热焊接接点，直到焊锡熔化。
4. 移除电烙铁并让焊锡冷却，直至焊缝凝固。
3.2 电子线路板修复如果需要修复电子线路板上的焊接错误或破损焊点，可以使用以下方法：1. 清洁修复区域的焊盘表面。
电子制作焊接基础知识
电子制作焊接基础知识一、手工焊接的工具任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。
虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。
1 ．手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架图1 焊接常用工具2 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
被焊件必须具备可焊性。
被焊金属表面应保持清洁。
使用合适的助焊剂。
具有适当的焊接温度。
具有合适的焊接时间。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
二、焊料与助焊剂1．焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝，这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
常用锡焊材料：管状焊锡丝，抗氧化焊锡，含银的焊锡，焊膏等。
2．助焊剂的选用。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能，如可清除金属表面的氧化物利于焊接，又可保护烙铁头。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。
三、焊接常用辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等，如图2 所示。
四、手工焊接工具电烙铁的使用电烙铁是最常用的焊接工具。
它分为内热式电烙铁和外热式两种。
我们一般使用20W 内热式电烙铁来进行电子元器件的焊接，其外形如图3所示。
图2焊接辅助工具（尖嘴钳偏口钳镊子小刀）图3内热式电烙铁电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
焊锡的培训资料
焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。
焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。
焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。
2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。
- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。
- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。
- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。
- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。
- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。
- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。
3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。
确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。
步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。
根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。
步骤3：加热焊锡笔。
将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。
步骤4：清洁工作件表面。
使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。
步骤5：涂敷焊锡。
将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。
步骤6：冷却焊锡。
等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。
步骤7：清理焊锡笔。
在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。
4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。
解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。
- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。
解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。
- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。
解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。
焊锡培训资料
引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。
对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。
本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。
正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。
通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。
同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。
为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。
通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。
电子元器件基础知识(PPT48页)
（3）线绕电阻器
（4）水泥电阻
（5）电阻网络器（排阻） （6）敏感电阻器
（7）电位器
（8）贴片电阻
电阻的主要参数:
（1）标准阻值和允许偏差（误差）
（2）额定功率
• 作用：缓冲、负载、分压分流、保护等
金属膜电阻
• 用镍铬或类似的合金 真空电镀技术，着膜 于白瓷棒表面，经过 切割调试阻值，以达 到最终要求的精密阻 值。金属膜电阻器提 供广泛的阻值范围， 有着精密阻值，公差 范围小的特性。
电路过载保护
S或SW
J或P B或BJT
开关switch
连接器 电池
有触发式、按键式及 旋转式，通常为DIP
正负极，电压
有
触点数
通断电路
有
引脚数
连接电路板
有
伏特（安培）
提供直流电流
三、电阻
• 表示符号为“R”，基本单位是Ω，功率用Ｗ表示。
• 种类：常见的电阻器有下列几种:
（1）金属膜电阻器
（2）碳膜电阻器
g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然 后通电，并立即上锡；
（三）手动焊接的方法与技巧﹕ (1) 烙铁的握法﹕ A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。 B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。 (2) 烙铁头与PCB的理想解度为45℃。 (3) 在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物 体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全自然 覆盖焊接组件脚上（时间3～5s)。
• 无极性电容：陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电 容(又称唛拉电容)。
电
陶
塑
解
瓷
料
电
电
电
容
容
容
• 电容字母表示﹕C • 电容的特性﹕隔直通交。 • 作用﹕用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充电放电
电子元件手工焊接基础及过程概述
电子元件手工焊接基础及过程概述本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础。
关键词：贴装元件、手工焊接概述随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。
一、焊接原理：锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。
所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
(图1所示)。
引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。
把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。
2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。
通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。
原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
(图二所示)。
初学者焊锡焊点技巧
初学者焊锡焊点技巧
焊锡是一种重要的电子元器件连接方式，它通常用于电子产品制造和修理。
对于初学者而言，掌握焊锡焊点技巧是至关重要的。
以下是一些有用的技巧：
1. 准备好正确的工具和材料。
你需要一把好的焊锡枪，焊锡丝，烙铁支架，烙铁清洁剂，以及适合你要焊接的电子元器件的焊盘或焊点。
2. 加热焊锡枪并预热焊接区域。
在开始焊接之前，确保你的焊锡枪已经加热到适当的温度，并预热你要焊接的区域。
这可以帮助焊锡快速熔化并产生更好的焊点。
3. 注意焊锡的量和位置。
不要用太多或太少的焊锡。
你需要找到一个适当的数量，并将焊锡放在正确的位置。
通常，焊点应该在焊盘的中心，但也要根据情况进行调整。
4. 保持烙铁干净。
在焊接过程中，烙铁会积累焊锡和杂质。
确保你定期清洁烙铁以保持其效果。
5. 使用适当的焊锡丝。
不同类型的焊锡丝适用于不同的焊接任务。
确保你选择了正确的焊锡丝以获得最佳的焊点效果。
6. 焊接速度要适当。
焊接速度过快会导致焊点过小或不牢固，而焊接速度过慢则可能烧坏电子元器件。
找到适当的焊接速度并保持一致。
7. 练习。
焊接需要练习才能达到熟练的水平。
练习焊接电子元器件时，最好从简单的任务开始，并逐渐提高难度。
掌握这些焊锡焊点技巧需要一些时间和经验。
但是，通过练习和实践，你将能够熟练掌握这些技巧，并焊接出高质量的电子元器件。
电子元件焊接技术作业指导书
电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分，按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。
电子电工焊接基础知识
焊接知识讲座已经很长时间没有和大家见面了。
这段时间我考虑了很多，想来DIY爱好者最应该快速提高的不是电路原理，而应该是焊接技术和万用表的使用等安装调试技能。
所以，今天的这一讲我们来讨论焊接的有关知识。
因为焊接技术每个人有自己习惯的方法，所以在焊接的具体操作方面我的方法大家可以讨论。
但是在没有更好的方法前，请大家相信我的方法是正确的。
1、焊接的前提条件电子元件的焊接是一种焊料熔化而焊件不熔化的焊接方法（称为钎焊），这不同于其它的焊接方式。
以下的“焊接”均是指这种焊接方式。
在讲焊接方法以前，首先应该知道的是焊接的条件。
那么焊接需要满足什么条件呢？第一是可焊。
可焊就是想焊接在一起的两种材料必须是可以焊接的。
比如，木头和水泥等都是不可焊接的，而铝等活泼金属可焊性不好，不容易焊接。
可焊材料中铜、锡、金、银等金属的可焊性比较好。
焊接的前提条件的第二是表面的清洁。
可以想象，即使是容易焊接的材料，如果表面沾满油污或者是锈蚀严重的话也很难焊接。
这相当于被不可焊接的物质给隔离开了。
第三是焊锡和助焊剂的合理选择。
这点应该多说点。
我们的焊接是元件和电路板（PCB）的焊接以及导线和电路板之间的焊接等。
我们关心的主要问题应该是什么？第一应该是导电性良好，第二应该是温度应该尽量低一些以免过高的温度使电子元件损坏，第三是焊点之间的绝缘要求和焊接材料的腐蚀作用要小，最后才是适当的强度要求。
所以，我们在选择焊锡，助焊剂和电烙铁时都是围绕着以上要求来进行的。
首先，我们应该选择焊接电子元件用的焊锡，选好了焊锡以后，电烙铁应该和所选焊锡对应。
我们焊接的场合，推荐选择30W或者35W的尖头外热式电烙铁。
焊接电子元件的焊锡现在都做成成卷的焊锡丝，直径有0.5、0.8、1.0、2.0（mm）等多种。
这种焊锡丝的剖面都是管状的，内装有助焊剂。
所以正确的焊接是没有必要再使用助焊剂的。
这一点容易被大家批判，呵呵。
因为很多人都使用松香做助焊剂。
（想批判我的朋友请看完我的分析再批判我。
常用电子元器件及安装焊接基础知识
常用电子元器件及安装焊接基础知识1.1 电子元器件所有电路系统都是由电子元器件为主构成的，熟悉电子元器件的一些基本知识是非常必要的。
电子元器件分类通常分为电子元件、电子器件。
电子元件包含电阻器、电容器、电感器、变压器、继电器、传感器、开关、接插件与保险元件、石英晶体、电声元件等。
电子器件现在通常指半导体器件，分为分立器件与集成电路。
分立器件包含二极管、三极管、场效应管、晶闸管等；集成电路包含通用集成电路与专用集成电路，集成电路分类方法很多：1. 按制作工艺分类2. 按集成度分类3. 混合分类1.1.1 电阻器电阻器简称电阻，是电子电器设备中用得最多的基本元件之一，通常占元器件总数的30％以上。
在电路中要紧起分流、限流、分压、偏置、损耗功率等作用。
1.1.1.1 电阻器的分类电阻器的种类繁多，形状各异，功率也各有不一致。
分类方法见表1-1。
表1-1 电阻器的分类电阻器非线绕电阻器金属膜电阻器碳膜电阻器线绕电阻器敏感式电阻器（多为半导体材料）光敏电阻器热敏电阻器力敏电阻器磁敏电阻器气敏电阻器厚膜电阻网络电位器碳膜电位器金属膜电位器线绕电位器1.1.1.2 电阻器的要紧参数电阻的要紧参数有标称阻值、阻值误差、额定功率、最高工作温度、最高工作电压、静噪声电动势、温度特性、高频特性等，通常情况仅考虑前三项。
1.1.1.3 电阻器的型号命名法电阻器的型号通常由四部分构成，见表1-2。
表1-2 电阻器的型号命名方法1.1.1.4 电阻器的参数识别1. 单位电阻器在电路中常用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。
2. 标称阻值为了使厂家生产时不致规格太多，又能够让使用者在一定的同意误差范围内选用需要的电阻值，故规定标称阻值系列，见表1-3。
表1-3 标称阻值系列3. 参数标注方法电阻的参数标注方法有3种，即直标法、数标法与色标法。
电子元件焊接技巧：如何正确使用焊锡和焊台
电子元件焊接技巧：如何正确使用焊锡和焊台电子元件焊接是电子制作过程中不可或缺的一环，掌握正确的焊接技巧能够保证焊接质量和电子产品的可靠性。
本文将详细介绍如何正确使用焊锡和焊台，并给出一些实用的技巧和步骤。
一、准备工作1. 准备好所需的焊接工具和材料，包括焊台、焊笔、焊锡和辅助工具（如镊子、吸锡器等）。
2. 确认焊接区域安全无障碍，防止热量和焊锡飞溅造成人身伤害或材料损坏。
3. 清洁焊台表面和焊笔头，确保其无油污、氧化物和焊锡残渣。
二、焊锡的选择和使用1. 选择适合焊接任务的焊锡芯，一般常用的是以锡为主要成分的铅锡焊锡芯，常见的规格为63/37、60/40等。
可以根据需要选择合适的焊锡芯。
2. 将焊锡芯插入焊笔的焊锡嘴中，确保焊锡芯与焊锡嘴良好接触，以便传导热量和焊锡。
3. 加热焊笔，等待焊铁头变热，通常需要几分钟时间。
在加热的过程中，焊笔头上可能会产生一些灰色的气体，这是正常的现象。
三、焊锡技巧1. 在焊接之前，先使用焊锡和焊台进行试焊。
将焊笔按压在焊台一角上，等待焊台变热，然后将焊锡芯按到焊台和焊笔头之间，观察焊锡是否融化并覆盖在焊笔头上。
2. 当焊台和焊笔头达到适当温度时，将焊笔头平稳地接触到焊接点上，等待焊点周围的元件和焊锡达到一定温度。
3. 一旦焊点和焊锡达到适当温度，用焊锡芯轻轻接触到焊点和焊笔头之间，焊锡会因为热量传递而迅速融化并覆盖在焊点上。
4. 在焊接过程中，应保持焊笔头和焊点之间的接触时间短，以免过度加热焊点和周围元件。
5. 每次完成焊接后，应等焊点冷却后进行目视检查，确保焊点的质量和可靠性。
四、焊台的使用技巧1. 焊台用于提供热量和支撑工作件，它通常具有可调节的温度和支架。
2. 在焊接前调整焊台的温度，一般设置在200-300℃之间。
过高的温度可能会损坏焊点和元件。
3. 使用焊台的支架或插座将工作件固定在焊台上，确保焊点和焊接器具的稳定性。
4. 在焊接时，可以借助焊台的温度传导和稳定性，提高焊接的准确性和稳定性。
电子行业电子元件焊锡培训
电子行业电子元件焊锡培训1. 引言在电子行业中，焊接技术是一项非常重要的技能，尤其是对于电子元件的焊接。
焊接质量的好坏直接影响着电子产品的性能和可靠性。
为了提高员工的焊接技能和工作效率，电子行业普遍进行焊锡培训。
本文将介绍电子行业电子元件焊锡培训的重要性、内容和方法。
2. 电子元件焊锡培训的重要性电子元件焊锡培训对于电子行业来说具有重要意义。
以下是几方面的重要性：2.1 提高焊接技能通过焊锡培训，员工可以学习到正确的焊接技巧和操作流程。
他们将了解不同类型的焊接方法和焊接设备的使用方法，以及正确选择焊锡材料和焊接参数。
培训将帮助员工提高焊接技能和操作熟练度，从而提高工作效率和焊接质量。
2.2 提高产品可靠性焊接是电子产品组装过程中最关键的环节之一。
焊接质量的好坏直接影响着产品的可靠性。
通过焊锡培训，员工将了解到焊接缺陷产生的原因以及如何避免焊接缺陷。
培训将帮助员工提高焊接质量，减少焊接缺陷，从而提高产品的可靠性。
2.3 提高工作安全性焊接是一项高温、高能量的作业，如果操作不当可能会导致火灾、烫伤等安全事故。
通过焊锡培训，员工将学习到焊接的安全操作规程和防护措施，掌握必要的安全知识和技能。
培训将帮助员工提高工作安全性，减少安全事故的发生。
3. 电子元件焊锡培训的内容电子元件焊锡培训的内容通常包括以下几个方面：3.1 焊接原理与知识培训开始时，通常会对焊接的基本原理和焊接知识进行介绍。
员工将了解焊接的原理、常见的焊接方法、焊接设备的工作原理等。
掌握这些基本知识对于后续的实际操作非常重要。
3.2 焊接技巧与操作流程接下来，培训将介绍不同类型的焊接技巧和操作流程。
员工将学习到手工焊接、自动焊接等不同类型的焊接方法的操作步骤和技巧。
培训将通过实际演示和实战操作来帮助员工掌握焊接技巧。
3.3 焊接缺陷与质量控制培训还将介绍常见的焊接缺陷，如焊接冷焊、焊脚内裂、电路短路等。
员工将学习到焊接缺陷产生的原因以及如何避免和修复焊接缺陷。
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1
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1
2
电阻（R）
2
3
电容器（C）
3
4
电感（L）
5
5
二极管（D）
6
6
三极管（Q）
6
7
PCB（线路板）检查
7
8
IC集成电路
7
9
热熔胶枪的操作使用
7
10
电烙铁
8
11
锡线
9
12
防静电手环
9
13
焊锡要点
9
14
波峰炉操作
11
15
恒温制
13
16
喇叭（扬声器）
13
17
可控硅
14
18
PCB’A的作业流程简介
方数) -2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第四色环 误差(百分
比) ±10% ±5%
/ 1% 2% 3% / / / / / /
1.6 四色环电阻值的读法： 首先找出其误差值之色环位置并将误差色环位置
放在右边,然后从左至右读出其电阻值。
第一环：黄色(4) 第二环：紫色(7)
第四环：银色（误差值）10% 第三环：橙色（10的次方数）
3、电感（L） 3.1电路符号：
3.1 电感的单位：享（H）、毫享（mH）、微享（uH） 换算公式：1享=1000毫享106微享 3.2 电感的主要参数： 1) 电感量------绕圈产生感应电动势力大小能力。 2) 品质因素-------Q值是品质因素的简称。它用来表示
电感线圈品质优劣的物理量。 3）分布电容------绕圈的这一匝和相邻的另一匝之间还
电阻的种类：(碳膜电阻、金属膜电阻、可 调电阻)
1.5 色环表示法： 四色环电阻的阻值表示（如图：四色环电阻）
色环
颜色
银 金 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白
第一色环
(首位数)
/ / / 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第二色环
(次位数)
/ / 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第三色环 (10的次
• 2.2 绝缘电阻值：独石电容的绝缘电阻值应在1000MΩ以上，若其绝缘电阻 值降低，电容就会出现漏电现象。
• 2.3 电容器的检查： • 1)外观检查：看引脚有无氧化，标识是否清楚，涂复层完好无损。 • 2)功能检测：用万用表的电阻档，测试电解电容的正负极，看是否与标识
的相符，另看是否有漏电，及短路等现象，电解电容分极性、长脚为正极、 短脚为负极。 • 3) 包装检查：用电子秤称一下，看是否与标签上的数量相吻合。 容量检测：开启RCL检测仪，按下电容按扭，选择适当量程，将电容插进 电桥上的插孔，看液晶显示器显示值是否与电容所标识相符。
体表面上。
饼形电容的读法：饼形电容数值单位为“PF”，为无极性电 容。
2)其它
注:未明确标示的其电容值单位均为PF
误差值表：第三个数后面加上一个字母就表示是误差。
字母 G
J
K
M
误 差 +- 2%
+- 5 %
+- 1 0% +- 2 0%
Z
+ -
8 2
0 0
%
2.5常见单位为uF的电容形状
• 2.1 额定电压：是指电容器在电路中所能承受的最高直流电压或交流电压 有效值，一般标在电容的外表面上；
2）根据色环计算出其阻值，再调节万用表相 应的电阻档。如：R×1、×10或R×1KΩ 等档位，并注意调零、测量其阻值是否与色 环所读的阻值对应；
3）包装检查，进行目测为包装数量是否正确。
2、电容器( C)
2.1电容的作用是储存电荷,能充电和放电,在电路中 的主要作用是耦合、滤波、旁路等。
电路符号：
无极性电容
+
_ 电解电容
2.2 电容的单位：法拉 （F）、微法（uf）、法 （ PF ） ； 代 号 用 C 表 示 ； 换 算 公 式 ： IF=106uf=109Nf=1012PF
2.3 电容的种类：有机薄膜电容（涤纶电容），独 石电容，陶瓷电容及电解电容等。
2.1 电容标识： 1) 直标表示法：用数字或字母表示电容的数值；标在电容
存在匝间电容，线圈接入电路后，它与周围元件也存 在不同程度的分布电容。这两个电容，对线圈在高频 工作时有很大影响，Q值也会明显下降。因此，要千 方百计减少分布电容。
3.4 色环电感 电感色环表示的意义与读法和四色环电阻相似，见下表：
色环
第一色环 (首位数)
第二色环 第三色环 第四色环 (次位数) (10的次方数) 误差
第五环：棕色(误差值)(±1%) 第四环：银色(10的次方数)(-2)
372*10-2Ω±1%=3.72Ω±1%
附:电阻的误差等级表:
误差
Ⅴ级
Ⅳ级
Ⅰ级
Ⅱ级
Ⅲ级
%
±0.5 ±1
±5
±10 ±20
字母
/
/
J
K
M
1.8电阻的来料检查：
1）外观检查，对照样板，看好色环是否正确， 标识是否清楚，涂复层是否完好无损，电阻 出脚有无染物，污积各氧化现象；
颜色
(百分比)
银
/
/
-2
±10%
金
/
/
-1
±0.5%
黑
0
0
0
±20%
棕
1
1
1
±1%
红
2
2
2
±2%
橙
3
3
3
/
黄
4
4
4
/
绿
5
5
±5%蓝66/ Nhomakorabea紫
7
7
/
灰
8
8
/
白
9
9
/
3.5 电感检查
1) 测量电感：将LCR测试仪调节到相应档位 再将电感插入测试孔内。
2) 测直流电阻：用数字表或LCR仪，测量电 感的直流电阻。
14
19 附录：插件、焊锡合格与否对照图片 14～19
1、电阻（R）
1.1 电阻器（代号-用R表示）：
PCB上丝印符号为：
或
1.2
电阻的作用：分流、分压、限流、限
幅（串联电阻分压、并联电阻分流）。
1.3 电阻的单位（欧姆）Ω、KΩ、MΩ。
换算公式： 1MΩ(兆欧姆)=1000KΩ(千欧 姆)=106Ω(欧姆)
3) 尺寸检测：用游标卡尺或直尺对照规格图 纸进行检测。
4）外观：零件完好无缺，引脚无污积，氧化 或杂物。
4、二极管（D）：
• 定义：有两条插脚, 分有极性, 具有单向 导电性（正极接高电位,负极接低电位才 会通）。二极管代号用D表示：
4.2 二极管种类(常用) A. 发光二极管（俗称：灯仔） B. 玻璃二极管：外壳为玻璃材料做成的 C. 整流二极管 D. 稳压二极管 4.3 极性判别： A. 看色标，有色环的一端为负极。 B. 发光二极管脚长一端为正极
第一环黄色(4)、第二环紫色(7)、第三环橙色(103)、第四环银金(±10%)， 那么此电阻的阻值为：47×103Ω±10%=47,000Ω±10%=47KΩ±10%
• 1.7 五色环电阻(精密电阻)的阻值表示及读法： 类似于四色环电阻，只是比其多一位有效数字。例：
第一环：橙色(3) 第二环：紫色(7) 第三环：红色(2)