电子元器件仓库储存要求

电子元器件的存储条件和摆放方法

电子元器件的存储条件
和摆放方法
标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
存放环境
1、库房的温度要求在19℃到29摄氏度之间；湿度要求在45%RH到75%RH之间。

2、库房要保证通风、通光、干燥、无腐蚀性气体。

严禁吸烟，使用明火，消防标识明确。

3、做好防静电措施立体式货架、周转车、出料桌要用防静电线接地，工作人员要佩戴防静电手环。

4、没有特殊情况要遵循先进先出的原则。

5、库房里的立体式货架、柜体要做好标识，明确显示出物料的名称、数量。

贴片元件的存放
1、所有的元件入库前要做好登记，包括：名称、规格型号、数量、入库时间等信息。

2、所有元件根据库房标识放在指定位置。

对于盘式包装的芯片必须放在原盘里，如果包装已经被打开必须用保鲜膜将芯片连同料盘妥善包好防止氧化；对于带式包装的元件，不可将元件从料带中随意取出，如果元件不慎掉落则必须用防静电袋子装好，并优先出库；对于杆式包装的元件，将整杆放置在指定位置，注意两头的橡胶塞要塞紧不要松动。

Pcb板的存放
1、对于未装贴的pcb板整齐放置在防静电箱中，不可随意破坏包裹在外面的塑封袋。

2、对于已经装贴好的单板分层次的放置在防静电箱中，每层用泡沫隔离。

3、对于已经组装好的单装置
DIP元件的存放。

电子元器件的存储条件和摆放方法

存放环境
1、库房的温度要求在19℃到29摄氏度之间；湿度要求在45%RH到75%RH之间;
2、库房要保证通风、通光、干燥、无腐蚀性气体;严禁吸烟,使用明火,消防标识明确;
3、做好防静电措施立体式货架、周转车、出料桌要用防静电线接地,工作人员要佩戴防静电手环;
4、没有特殊情况要遵循先进先出的原则;
5、库房里的立体式货架、柜体要做好标识,明确显示出物料的名称、数量;
贴片元件的存放
1、所有的元件入库前要做好登记,包括：名称、规格型号、数量、入库时间等信息;
2、所有元件根据库房标识放在指定位置;对于盘式包装的芯片必须放在原盘里,如果包装已经被打开必须用保鲜膜将芯片连同料盘妥善包好防止氧化；对于带式包装的元件,不可将元件从料带中随意取出,如果元件不慎掉落则必须用防静电袋子装好,并优先出库；对于杆式包装的元件,将整杆放置在指定位置,注意两头的橡胶塞要塞紧不要松动;
Pcb板的存放
1、对于未装贴的pcb板整齐放置在防静电箱中,不可随意破坏包裹在外面的塑封袋;
2、对于已经装贴好的单板分层次的放置在防静电箱中,每层用泡沫隔离;
3、对于已经组装好的单装置
DIP元件的存放。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求：. (1)1 环境要求： (1)a. 温度：-5~30 C； (2)b. 相对湿度：20%~75%； (2)c. 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

(2)2 特殊要求： (2)2.1 、对静电敏感器件 (2)2.2 、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (2)2.3 、油封的机电原件 (2)3 电子元器件有限储存期的确定： (2)附录：电子元器件的有限储存期 (2)A1有限储存期起始日期的确定 (2)A2电子元器件的有限储存期 (3)【表格】储存环境条件分类表 (3)【表格】电子元器件的有限储存期 (3)4 防护 (4)4.1 电子仓防护要求 (4)4.1.1 (4)4.1.2 (4)4.1.3 (4)4.1.4 (4)4.1.5 (4)4.1.6 (4)4.1.7 (4)4.2 原材料防护要求 (5)4.2.1 (5)4.2.2 (5)4.2.3 (5)4.2.4 (5)1 环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a. 温度：-5~30 C；b. 相对湿度：20%~75%；c. 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2 特殊要求：2.1 、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMO电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2 、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3 、油封的机电原件应保持油封的完整。

3 电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期A1 有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a. 电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b. 包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求： (1)1环境要求： (2)a.温度：-5~30℃； (2)b.相对湿度：20%~75%； (2)c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

(2)2特殊要求： (2)2.1、对静电敏感器件 (2)2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (2)2.3、油封的机电原件 (2)3电子元器件有限储存期的确定： (2)附录：电子元器件的有限储存期 (2)A1有限储存期起始日期的确定 (3)A2电子元器件的有限储存期 (3)【表格】储存环境条件分类表 (3)【表格】电子元器件的有限储存期 (3)4防护 (4)4.1电子仓防护要求 (4)4.1.1 (4)4.1.2 (4)4.1.3 (4)4.1.4 (4)4.1.5 (4)4.1.6 (5)4.1.7 (5)4.2原材料防护要求 (5)4.2.1 (5)4.2.2 (5)4.2.3 (5)4.2.4 (5)1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

电子元器件存储条件

.... 电子元器件存储要求编号：生效日期：版本：V0页次：1/2 深圳万机创意电子科技有限公司电子元器件储存要求电子元器件仓库储存要求：1 环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。

2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

3 电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录A确定。

附录A：深圳万机创意电子科技有限公司电子元器件的有限储存期A 1 有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1; 储存环境条件分类分类温度℃相对湿度% 备注I 15~25 25~65II -5~+30 20~75III -10~+40 10~80电子元器件的有限储存期以下表A-2所示。

电子元器件类别有限储存期（年）备注I类环境II类环境III类环境塑封半导体器件 1 0.8 0.5其它半导体器件 1 0.9 0.5真空电子器件 1 0.8 0.5电阻器、电位器、电感 1 0.8 0.5液体旦电容器 1 0.8 0.5石英谐振器 1 0.8 0.5聚碳酸酯电容器 1 0.8 0.5固体旦电容器及其它电容器1 0.8 0.5.... 电子元器件存储要求编号：生效日期：版本：V0页次：2/24 防护4. 1 电子仓防护要求4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。

2020年整理电子元器件仓库储存要求.doc

电子元器件仓库储存要求1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

A2电子元器件的有限储存期电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，【表格】储存环境条件分类表【表格】电子元器件的有限储存期4防护4.1电子仓防护要求4.1.1电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。

4.1.2要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。

4.1.3物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。

4.1.4物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。

4.1.5物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。

4.1.6散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。

电子元器件贮存条件有效期限管理规定

电子元器件贮存条件有效期限管理规定
1. 引言
本规定旨在规范电子元器件在贮存过程中的质量管理，并规定
其贮存条件和有效期限要求，以确保元器件在使用前能够正常运行
并满足其设计要求。

2. 适用范围
本规定适用于我公司所贮存的所有电子元器件。

3. 贮存条件要求
1. 温度：元器件贮存温度应在 -40℃至 85℃之间。

2. 湿度：元器件贮存湿度应在 5%RH 至 85%RH 之间。

3. 光照：元器件应存放在阴凉、干燥、无直接阳光照射的地方。

4. 包装：元器件应采用符合国家标准的包装袋或盒，并贴上防
潮标识。

5. 存放环境：元器件应储存在无腐蚀性气体、无粉尘、无振动的环境中。

4. 有效期限要求
1. 元器件的有效期限应在包装袋或盒上进行标识，并应在使用前进行检查。

2. 元器件的有效期限为贮存开始之日起，不得超过两年。

若有效期限超过两年，则应进行再检验。

5. 责任和处罚
1. 对未遵守本规定进行贮存的人员进行警告，情节严重者应给予相应的处罚。

2. 对由于未遵守本规定带来的质量问题，由相应人员承担责任并进行赔偿。

3. 对于多次违反本规定的人员，应依据公司规章制度进行相应的处罚。

6. 结论
本规定的实施，将有助于提高电子元器件的贮存质量，确保元器件在使用前能够正常运行并满足其设计要求。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求随着电子元器件的不断发展和应用广泛，电子元器件仓库成为了科技领域中不可或缺的一环。

电子元器件仓库起到了存储、管理和保护电子元器件的重要作用。

在储存电子元器件时，需要满足一定的要求，以确保元器件的质量和性能不受影响。

首先，电子元器件仓库需要具备适当的环境条件。

电子元器件对环境的要求较高，尤其是对温度、湿度和洁净度有一定的要求。

一般来说，温度应该控制在15℃~30℃之间，湿度应保持在30%~60%的范围内。

同时，仓库内应保持较高的洁净度，以防止灰尘和细菌的侵入对元器件造成损害。

其次，电子元器件仓库需要具备合适的储存设备。

储存设备应具备防尘、防静电等功能，以保护电子元器件的安全性和稳定性。

常见的储存设备包括储物柜、货架、抽屉柜等，这些设备应具备合理的间距和容量，以便组织和分类电子元器件。

另外，电子元器件仓库还需要建立一套完善的入库和出库管理制度。

入库时，应对电子元器件进行详细的记录，包括元器件名称、型号、数量、生产日期等信息，以便日后的使用和查询。

出库时，应根据实际需求核对电子元器件的信息，避免误用或丢失。

仓库管理员应对入库和出库进行严格的监管，确保仓库存货的准确性和安全性。

此外，电子元器件仓库还应建立一套适当的库存管理制度。

库存管理不仅包括对库存数量的监控和调配，还包括对库存质量的把控。

仓库管理员应时刻掌握库存情况，做好库存盘点和巡检工作，以及时发现和解决潜在问题。

同时，仓库库存应进行分类、分区，便于查找和使用。

总之，电子元器件仓库的储存要求包括适当的环境条件、合适的储存设备、完善的入库和出库管理制度、适当的库存管理制度以及对库存安全的管理。

只有满足这些要求，才能确保电子元器件的质量和性能不受损害，使仓库的管理更加高效和安全。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求
1.温度和湿度控制：电子元器件对温度和湿度非常敏感。

仓库应设有
恒温恒湿系统，保持稳定的温度和湿度，以防止元器件受到损害。

2.防尘和防静电措施：元器件在存放和搬运过程中容易受到灰尘和静
电的影响。

仓库应设有空气净化设施，以保持内部的清洁度。

此外，应使
用防静电地板和工作台，并配备防静电工具，以减少静电对元器件的影响。

3.防火措施：电子元器件中的一些材料具有易燃性，因此仓库应配备
火灾报警器和灭火设备，以确保安全。

4.贮存安全：元器件应储存在干燥、阴凉、通风良好的环境中。

应使
用合适的货架和储物箱，以防止元器件发生坍塌或损坏。

5.包装和标识：元器件应妥善包装，以防止受潮、压力或其他外力的
损伤。

每个元器件都应有明确的标识，以便于识别和管理。

6.库存管理：仓库应使用自动化库存管理系统，实时监控和追踪元器
件的存货情况，确保库存充足，并避免过期或长期未使用的元器件。

7.出入管理：对仓库内的元器件进行管理，只有授权的人员才可以进
入仓库，并且必须有严格的安全验证程序。

8.定期检查和维护：仓库应定期进行检查和维护，确保设备和设施的
正常运行，以及存储条件的符合要求。

9.废品处理：对于过期、失效或损坏的元器件，应建立相应的废品处
理程序，确保正确处理和处置。

总之，电子元器件仓库储存要求应包括温度和湿度控制、防尘和防静
电措施、防火措施、储存安全、包装和标识、库存管理、出入管理、定期
检查和维护，以及废品处理。

这些要求可以确保仓库内元器件的安全和质量，并提供良好的工作环境。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求： (1)1环境要求： (2)a.温度：-5~30℃； (2)b.相对湿度：20%~75%； (2)c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

(2)2特殊要求： (2)2.1、对静电敏感器件 (2)2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (2)2.3、油封的机电原件 (2)3电子元器件有限储存期的确定： (2)附录：电子元器件的有限储存期 (2)A1有限储存期起始日期的确定 (3)A2电子元器件的有限储存期 (3)【表格】储存环境条件分类表 (3)【表格】电子元器件的有限储存期 (3)4防护 (4)4.1电子仓防护要求 (4)4.1.1 (4)4.1.2 (4)4.1.3 (4)4.1.4 (4)4.1.5 (4)4.1.6 (5)4.1.7 (5)4.2原材料防护要求 (5)4.2.1 (5)4.2.2 (5)4.2.3 (5)4.2.4 (5)1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

(完整版)电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求： (1)1环境要求： (2)a.温度：-5~30℃； (2)b.相对湿度：20%~75%； (2)c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

(2)2特殊要求： (2)2.1、对静电敏感器件 (2)2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (2)2.3、油封的机电原件 (2)3电子元器件有限储存期的确定： (2)附录：电子元器件的有限储存期 (2)A1有限储存期起始日期的确定 (3)A2电子元器件的有限储存期 (3)【表格】储存环境条件分类表 (3)【表格】电子元器件的有限储存期 (3)4防护 (4)4.1电子仓防护要求 (4)4.1.1 (4)4.1.2 (4)4.1.3 (4)4.1.4 (4)4.1.5 (4)4.1.6 (5)4.1.7 (5)4.2原材料防护要求 (5)4.2.1 (5)4.2.2 (5)4.2.3 (5)4.2.4 (5)1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求： (1)1环境要求： (2)a.温度：-5~30℃； (2)b.相对湿度：20%~75%； (2)c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

(2)2特殊要求： (2)2.1、对静电敏感器件 (2)2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (2)2.3、油封的机电原件 (2)3电子元器件有限储存期的确定： (2)附录：电子元器件的有限储存期 (2)A1有限储存期起始日期的确定 (3)A2电子元器件的有限储存期 (3)【表格】储存环境条件分类表 (3)【表格】电子元器件的有限储存期 (3)4防护 (4)4.1电子仓防护要求 (4)4.1.1 (4)4.1.2 (4)4.1.3 (4)4.1.4 (4)4.1.5 (4)4.1.6 (5)4.1.7 (5)4.2原材料防护要求 (5)4.2.1 (5)4.2.2 (5)4.2.3 (5)4.2.4 (5)1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

电子元器件储存条件有效期限管理规定

电子元器件储存条件有效期限管理规定根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求：1、环境要求1.1 一般要求：(a) 环境温度+50C至+400C。

(b) 相对湿度50%至85%。

相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。

保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。

杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。

防止重物挤压变形。

1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。

3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。

在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

（图一）（图二）凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器开关、金属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 无蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无外包装材料一般≦400C ≦85% 24 12 无五金件≦400C≦70%1212无注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘件都属于湿敏元件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求：a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求： (1)1环境要求： (1)a.温度：-5~30℃； (2)b.相对湿度：20%~75%； (2)c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

(2)2特殊要求： (2)2.1、对静电敏感器件 (2)2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (2)2.3、油封的机电原件 (2)3电子元器件有限储存期的确定： (2)附录：电子元器件的有限储存期 (2)A1有限储存期起始日期的确定 (2)A2电子元器件的有限储存期 (2)【表格】储存环境条件分类表 (2)【表格】电子元器件的有限储存期 (3)4防护 (3)4.1电子仓防护要求 (3)4.1.1 (3)4.1.2 (4)4.1.3 (4)4.1.4 (4)4.1.5 (4)4.1.6 (4)4.1.7 (4)4.2原材料防护要求 (4)4.2.1 (4)4.2.2 (4)4.2.3 (5)4.2.4 (5)1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

电子元器件储存方法

电子元器件的储存方法及保管条件
场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。

仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

4.2.2 贮存条件和期限
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。

（2）储存期限
①电子元器件的有效储存期为12个月；
②塑胶件的有效储存期为12个月；
③五金件的有效储存期6个月；
④包装材料的有效储存期为12个月；
⑤成品的有效储存期为12个月。

（3）特殊要求的物品针对特殊要求的物料根据存储要求存放。

物料类别存贮相对温度贮存相对湿度存贮高度、容器贮存期限锡膏、胶水类2－10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定电子元器件20±5℃40%~70% 电子仓，标准包装12个月
电路板怎么保存
密封，干燥，常温。

如果电路板有IC,则保存在防静电环境或防静电袋.电路板无IC则不需.如果板上有较重器件，注意竖直存放，避免板变形。

防静电袋，屏蔽袋包装就OK了。

电子元件储存条件建议

电子元件储存条件建议库房电子元器件、线路板储存建议一环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；隔墙、离地保存；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A-2。

二特殊要求：1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

三其他储存要求线路板：1、使用PE材质的具有防潮保护的真空包装袋，避免板面与包材发生交互作用而污染板面。

2、各板间用隔离纸隔开。

3、密封包装内须有干燥剂和湿度指示卡。

4、存放于阴凉干燥处，避免阳光直射。

温度：5-30℃，相对湿度<70%。

5、喷锡板密封包装存储时间为12个月6、接触PCB须带ESD手套，碰触板边缘，避免指印污染板面镀层。

7、PCB板不允许叠放，防止插伤板面。

8、PCB板进行第一次焊接后，必须在一周内完成所有焊接，OSP 板须在三天内完成所有焊接。

9、所有开封的PCB板应尽快用完，不用的应真空密封包装并附湿度指示卡。

贴片发光二极管SMD1 原密封袋包装可在条件为<40oC 及<90% RH存放12个月，超过存放期需要再烘烤.2 打开包装袋前，请检查是否漏气.3 在打开密封袋后，须将SMD LED 置于< 30oC及 < 60%RH 的条件下，在上述条件下，SMD LED 须在开包24小时内使用回流焊。

如放置超过24小时，便需再烘烤.4 烘烤时，置SMD LED于80oC±5oC及相对湿度<=10%RH烤箱内24小时取走包装袋方可再烘烤，烘烤时不可频繁打开烤箱门附录A：A 1 有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。