X射线无损探伤工艺讲解

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X射线无损探伤工艺

一、主题内容,适用范围及引用标准

本工艺规定了X射线探伤前的工艺准备,X射线机的操作,暗室处理和底片评定等内容。

本工艺适用于材料厚度2~50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的X射线照相法。

本工艺引用标准GB3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。

二、探伤前工艺准备

1.人员要求

1.1从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的,并与其工作相适应的资格证书。

1.2无损检测人员应每年检查一次身体,校正视力不得低于1.0。

2.射线照相质量分级

按公司《质量手册》要求,射线照相要达到AB级,纵缝透照厚度比K≤1.03,环缝透照厚度比K≤1.1,按K值计算有效

评片长度L e f f,一次透照长度L3和搭接长度△L(见附件一)。

3.工件表面状态要求

工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格,表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或

与之相混淆(如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等),否则应做适当的修整。

4.工艺卡

熟悉产品的名称、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例,清楚对接焊缝的分布情况,做出布片示意图,选择合理

的透照方法,一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。

5.工件划线

按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。采用单壁透照时需在工件两侧(射源侧和胶片侧)同时划线,并要求所划

的线段尽可能对准。采用双壁单影透照时,只需在工件胶片侧

划线。划线顺序由小号指向大号,纵焊缝按从左至右顺序,环

向焊缝采用顺时钟方向划线编号。(工件表面应作出永久性标

记以作为对每张底片重新定位的依据,工件不适合打印标记

时,应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注)。

6.像质计和标记摆放

按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。

6.1.像质计的选用

根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用GB5618-85规定的R10系列金属丝像质计,Ⅲ型像质计指数为(F10~16)在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。

透照厚度TA与母材厚度T的关系:

单面焊TA=T+2(对双壁单影法透照也采用此公式)

双面焊TA=T+4

6.2.像质计的摆放

线型像质计应放在射源一侧的工件表面上,位于被检焊缝的一端(被检长度的1/4处),钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂

直,细丝置于外侧。当射源一侧无法放置像质计时,可将其放

在胶片侧,像质计应附加“F”标记以示区别,但必须进行对

比试验,使实际像质指数达到规定要求。

当采用射源在内(F=R)的周向曝光技术时,只需每隔900放一个像质计。

6.3.标记的摆放

各种铅字标记应齐全,包括有:(↑)中心标记、(↑)搭接标记(↑)、工件编号、焊缝编号,部位编号,钢板厚度、焊工代号和透照日期。返修透照时,应加返修标记R1、R2…。

各种标记的摆放位置应距离焊缝边缘至少5mm,其中搭接标记的位置:在双壁单影或射源在内F>R的透照方式时,应放在

胶片侧,其余透照方式应放在射源侧。

7.胶片与增感屏

7.1.胶片

7.1.1.胶片的选用

根据公司对射线照相技术要求,选用爱克发·C7系列工业X射线胶片(或选用性能近似的胶片)。

7.1.2.工业X射线胶片的使用和保管

a.胶片不可接近有害气体,否则会产生灰雾。

b.装片和取片时,胶片与增感屏应避免摩擦,否则会擦伤。

显影后底片上会产生黑线。操作时还应避免胶片受压受曲

受折,否则会在底片上出现新月形影像的折痕。

c.胶片保存温度:100C~150C;湿度:55%~65%。

d.胶片应远离热源和射线的影响,在暗室红灯下操作不宜距离过近,暴露时间过长。

e.胶片应竖放,避免受压。

7.2.增感屏

本公司选用铅箔增感屏,前屏厚度约为0.03mm,后屏厚度不小于0.1mm。对使用的每付增感屏进行编号,便于监督使

用,如出现折叠,划痕,沾污时,应及时更换。

8.暗盒

暗盒在使用中如漏光,开裂,划伤磨损应及时更换,为了检查背散射线,可使用带“B”铅字的暗盒。

9.贴片

可磁铁、绳带等方法将胶片(暗盒)固定在被检位置上,胶片(暗盒)应与工件表面紧密贴合,尽可能不留间隙。

10.散射线的屏蔽

为减少散射线的影响,采用铅罩限制照射物,在暗盒背面衬以铅板。为检查背散射,在暗盒背面贴上铅质“B”标记(高

13mm,厚1.6mm),若在较黑背影上出现“B”字较淡形象,说明

背散射防护不够,底片质量不合格,应予重照。

11.对焦和曝光参数的选择

11.1.将射源安放在适当位置,使射线束中心对准被检区中心,选定焦距“F”。

11.2.焦距对射线照相灵敏度的影响主要表现在几何不清晰度(u g)上,由u g=d f L2/(F=L2)可知,焦距F愈大,u g值越小,底片上的影像越清晰。d f—焦点尺寸,L2—工件表面至胶

片的距离。

为保证射线照相的清晰度,规定透照距离L1与焦点尺寸

d f和透照厚度L2应满足以下关系:

F=L1+L2AB级:L1≥10d f L22/3或L1≥2L3。

u g≤1/10L21/3L3—一次透照长度。

几何不清晰度u g≤0.2,焦距F≥700mm

11.3.在允许的能量范围内,为提高显示缺陷底片对比度和清晰度,尽可能选用较低的电压。

11.4.为达到规定的底片黑度,曝光量推荐选用不低于15mA.min,以防止用短焦距和高管电压所引起的不良影响。

11.5.曝光参数(指管电压,管电流,曝光时间等)的选取择要根据曝光曲线加以修正。

12.透照方法

透照方法暂选用纵缝透照法、双壁单影法、环缝内透法三种。

三、X光机的操作与维护

1.设备

1.1.现有X光机设备3台。

分别为:XXQ-2005、XXQ-2505、XXH-2505

焦点尺寸为:2.0×2.0mm、1.0×2.3mm

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