SMD专业术语中英文对照电子类知识宝典

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SMD常用术语

微组装技术﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology 混装技术﹕MixedComponentMountingTechnology

封装﹕Package

贴片﹕PickandPlace

拆焊﹕Desoldering

再流﹕Reflow

浸焊﹕DipSoldering

拖焊﹕Dragsoldering

印制电路﹕PrintedCircuit

印制线路﹕PrintedWiring

印制电路板﹕printedcircuitboard

印制线路板﹕printedwiringboard

层压板﹕laminate

覆铜薄层压板﹕copper-cladlaminate

基材﹕basematerial

成品板﹕productionboard

印刷﹕printing

导电图形﹕conductivepattern

印制组件﹕printedcomponent

单面印制板﹕single-sidedprintedboard 双面印制板﹕double-sidedprintedboard 多层印制板﹕multilayerprintedboard 电烙铁﹕Iron

热风嘴﹕hotairreflowingnoozle

吸锡带﹕solderingwick

吸锡器﹕tinextractor

焊后检验﹕post-solderinginspection

目视检验﹕visualinspection

机器检验﹕machineinspection

焊点质量﹕solderingjointquality

焊电缺陷﹕solderingjontdefect

错焊﹕solderwrong

漏焊﹕solderskips

虚焊﹕pseudosoldering

冷焊﹕coldsoldering

桥焊﹕solderbridge

脱焊﹕opensoldering

焊点剥离﹕solderoff

不润湿焊点﹕solderingnonwetting

锡珠﹕solderball

拉尖﹕icicle；solderprojection

孔洞﹕void

焊料爬越﹕solderwicking

过热焊点﹕overheatedsolderconnection

不饱和焊点﹕insufficientsolderconnection

过量焊点﹕excesssolderconnection