铜线键合演示幻灯片
单晶铜线键合工艺
·铜线键合工艺一、铜线工艺对框架的特殊要求-------铜线对框架的的要求主要有以下几点：1、框架表面光滑，镀层良好；2、管脚共面性良好，不允许有扭曲、翘曲等不良现象。
3、管脚粗糙和共面性差的框架拉力无法保证且容易出现翘丝和切线造成的烧球不良，压焊过程中容易断丝及出现tail too short ；二、保护气体----安装的时候保证E-torch上表面和right nozzle 的下表面在同一个平面上．才能保证烧球的时候，氧化保护良好．同时气嘴在可能的情况下尽量靠近劈刀，以保证气体最大范围的保护三、劈刀的选用——同金线相比较，铜线选用劈刀差别不是很大，但还是有一定的差异：1、铜线劈刀T 太小2nd容易切断，造成拉力不够或不均匀2、铜线劈刀CD不能太大，也不能太小，不然容易出现不粘等现象3、铜线劈刀H与金线劈刀无太大区别（H比铜丝直径大8µm即可，太小容易从颈部拉断）4、铜线劈刀CA太小线弧颈部容易拉断，太大易造成线弧不均匀；5、铜线劈刀FA选用一般要求8度以下（4-8度）6、铜线劈刀OR选用大同小异四、压焊夹具的选用铜线产品对压焊夹具的选用要求非常严格，首先夹具制作材料要选用得当，同时夹具表面要光滑，要保证载体和管脚无松动要，否则将直接影响产品键合过程中烧球不良、断线、翘丝等一系列焊线问题。
·铜线的特性及要求1. 切实可行的金焊线替代产品。
2. 细铜焊线（<1.3mil）3. 铜焊线，机械、电气性质优异，适用于多种高端、微间距器件，引线数量更高、焊垫尺寸更小。
铜焊线（1.3-4mil）4.铜焊线，不仅具有铜焊线显著的成本优势，而且降低了铜焊点中的金属间生长速度，这样就为大功率分立封装带来了超一流的可靠性。
·成本优势由于铜的成本相对较低，因此人们更愿意以铜作为替代连接材料。
对于1mil焊线，成本最高可降低75%*，2mil可达90%*，具体则取决于市场状况。
铜线键合
铜丝键和
WIRE BONDING
PRESENT SITUATION
PERIOD IV
COPPER
BONDING
铜丝键和与其他键和对于BONDINGPAD的设计也会有所 差异，在焊盘的构造、大小、厚度方面的参数要求会有很大 不同。
铜丝键和
WIRE BONDING
PRESENT SITUATION
PERIOD IV
ＣＯＰＰＥＲ ＷＩＲＥ ＢＯＮＤＩＮＧ
铜丝引线键合
·铜丝键合的意义
·铜丝键和的现状 ·铜丝键和的困扰
INDEX
铜丝键和
目前，很大一部分集成电路的生产是依靠引线键和 来完成的。 引线键和（wire bounding）是指使用细金属丝 将 半导体芯片的电极焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板 上技术布线焊区连接起来的工艺技术。 COPPER 焊接方式主要有热压焊 、超声键和焊和金丝球焊。 原理是采用加热、加压 WIRE BONDING 和超声等方式破坏被焊表面 MEANING Period 的氧化层和污染，产生塑性 I 变形，使得引线与被焊面亲 密接触，达到原子间的引力 BACKGROUND 范围并导致界面间原子扩散 而形成焊合点。
铜丝键和
WIRE BONDING
PRESENT SITUATION
PERIOD V
COPPER
可靠性
铜丝焊球的退火后力学 性能，抗剪强度会随着退 火时间增加而变大。 将铜丝与金丝在同一 温度下工作，经受相同温 度范围下的热循环实验。 収现铜丝的热疲劳寽命至 少不低于金丝键和。
随着市场对高纯度、耐高温、超微细、超长度的键合丝需 求迅速增长,使键合铜丝的収展面临机遇与挑战。 目前键合铜丝生产与应用仍然存在一些的突出问题有待迚 行深入的研究。 1.超微细铜线的拉制
《键合技能培训》课件
优化工艺参数
通过不断试验和调整，找到最佳的工艺参数 组合，提高键合质量和效率。
建立质量管理体系
制定完善的质量管理体系和规章制度，确保 产品质量得到有效控制和管理。
05
CATALOGUE
键合技术的应用案例
集成电路封装中的键合应用
总结词
集成电路封装中，键合技术主要用于连接芯片与引线框架， 实现电气连接和机械固定。
或分子结合在一起。
键合的物理基础
总结词
键合的物理基础主要包括量子力学和分子运动论。
详细描述
量子力学是描述微观粒子运动和相互作用的科学，它解释了原子和分子的结构 和性质。分子运动论则从宏观角度解释了物质的热性质和分子运动。这些理论 为理解键合的物理基础提供了重要的理论基础。
键合的化学基础
总结词
键合的化学基础主要包括共价键、离子键和金属键等。
VS
详细描述
在传感器封装中，传感器芯片与基板之间 的连接是关键环节。键合技术通过将传感 器芯片与基板上的电极进行连接，实现信 号传输和机械固定。常用的键合技术包括 超声键合、热压键合和球状键合等。
06
CATALOGUE
总结与展望
键合技术的总结
键合技术的基本原理
详细介绍了键合技术的基本原理，包括键合的概念、键合的分类 以及键合的物理机制等。
键合技术广泛应用于电子封装 、微电子器件制造、光电子器 件制造等领域。
键合技术的应用领域
01芯片与基板连接在一 起，实现芯片与外部电路 的互连。
微电子器件制造
在微电子器件制造中，键 合技术用于将不同材料连 接在一起，形成复杂的电 路和结构。
光电子器件制造
无损检测
利用超声波、X射线等技术，在不破 坏产品的情况下进行内部结构和键合 质量的检测。
导线的连接方法ppt课件
ppt课件
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图8
ppt课件
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• （7）双芯或多芯电线电缆的连接。双芯护 套线、三芯护套线或电缆、 多芯电缆在连 接时，应注意尽可能将各芯线的连接点互 相错开位置，可以更好地防止线间漏电或 短路。图9(a)所示为双芯护套线的连接情况， 图 9(b)所示为三芯护套线的连接情况，图 9(c)所示为四芯电力电缆的连接情况。
ppt课件
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图 13
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• 较粗（一般指截面16mm2以上）的铜导线接头可 用浇焊法连接。浇 焊前同样应先清除铜芯线接头 部位的氧化层和黏污物，涂上无酸助焊剂，并将 线头绞合。将焊锡放在化锡锅内加热熔化，当熔 化的焊锡表面呈磷黄色说明锡液已达符 合要求的 高温，即可进行浇焊。浇焊时将导线接头置于化 锡锅上方，用耐高温勺子盛上锡液从导线接头上 面浇下，如图4-63所示。刚开始浇焊时因导线接 头温度 较低，锡液在接头部位不会很好渗入，应 反复浇焊，直至完全焊牢为止。浇焊的接头表面 也应光洁平滑。 （
入后捏平芯线，然后将每一边的芯线线头分作3组， 先将某一边的第1组线头翘起并紧密缠绕在芯线上， 再将第2组线头翘起并紧密缠绕在 芯线上，最后 将第3组线头翘起并紧密缠绕在芯线上。以同样方 法缠绕另一边的线头。
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图4
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• （4）多股铜导线的分支连接。多股铜导线 的T字分支连接有两种方法，一种方法如图 5所示，将支路芯线90°折弯后与干路芯线并 行[见图5(a)]，然后将线头折回并紧密缠绕 在芯线上即可[见图5(b)]。
ppt课件
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• 然后用压接钳或压接模具压紧套管，一般 情况下只要在每端压一个坑即可满足接触 电阻的要求。在对机械强度有要求的场合， 可在每端压两个坑，如图 4-58(b)所示。对 于较粗的导线或机械强度要求较高的场合， 可适当增加压坑的数目
GOCU铜线键合工艺
铝垫下面金属层的断裂 （用王水）
化学腐蚀 30-60sec 烘烤30 min@ 200℃
滴管
清洗
硝酸 (65%-69%) 去离子水 样品
样品 在焊盘上滴硝酸 (HNO3)
吹干
气 枪
样品
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丙酮 (Acetone)
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EDX 和高倍显微镜下元素分析照片
焊球厚度
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混合气和氮气对参数窗口大小的影响
CuPd
工艺参数窗口
低EFO打火电流带来小的参数窗口 氮气条件下的窗口小过混合气条件下的窗口
超声功率
Gas type EFO current BP:53 45mA N2H2 gas 70mA 95mA 45mA N2 gas 70mA 95mA ball lift ball lift
N2 N2H2
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EFO电流对纯铜线FAB球和焊球硬度的影响
低EFO电流
40 m
Bare Cu
高EFO电流
40 m
Vickers Hardness
Low EFO
High EFO
ASM Proprietary Information
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混合气和氮气对镀钯铜线FAB球的影响
镀钯铜线
CuPd
混合气(N2H2)
氮气 同心球
H
同心球
电弧收缩效应 (thermal pinch effect)
电弧发散效应 由于钯的熔点比铜高很多, 线将会从 中心开始熔化
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铜线键合注意
铜丝键合工艺及操作注意事项对键合铜丝产生弹坑问题的相关原理的解释键合铜丝作为微电子工业的新型材料,已经成功替代键合金丝应用于半导体器件后道封装中。
随着单晶铜材料特性的提升和封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝在硬度，延展性等指标方面已逐渐适应了半导体的封装要求。
其应用已从低端产品向中高端多层线、小间距焊盘产品领域扩展。
因而，在今后的微电子封装发展中，铜丝焊将会成为主流技术。
采用铜丝键合工艺不但能降低半导体器件制造成本，更主要的是作为互连材料，铜的物理特性优于金。
目前，铜丝键合工艺中有两个方面应予以高度重视：一是铜丝储存及使用条件对环境要求高，特别使用过程保护措施不当易氧化；二是铜丝材料特性选择、夹具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑、焊接不良等现象发生，最终将导致产品电性能及可靠性问题而失效。
因此，铜丝键合应注意以下工艺操作事项及要求，以确保铜丝键合的稳定及可靠性。
1、铜焊线的包装和存放：铜具有较强的亲氧性，在空气中铜丝容易氧化，所以铜丝必须存放于密封的包装盒中以减少环境空气中带来的氧化现象。
于是要求各卷铜焊线必须采用吸塑包装，并在塑料袋内单独密封。
贮藏时间一般为在室温（20～25℃）下4～6个月。
铜丝一旦打开包装放于焊线机上，铜丝暴露于空气中即可产生氧化。
原则上要求拆封的铜丝在48小时（包括焊线机上的时间）内用完为好，最长不超过72小时。
2、惰性保护气体：对于铜丝球焊来说，在成球的瞬间,放电温度极高,由于剧烈膨胀,气氛瞬时呈真空状态,但这种气氛很快和周围的大气相混合，常造成焊球变型或氧化。
氧化的焊球比那些无氧化层的焊球明显坚硬，而且不易焊接。
目前，铜丝键合新型EFO工艺增加了一套铜丝专用装置（K&S公司配置相对封闭的防氧化保护装置），是在成球及楔线过程中增加惰性气体保护功能，以确保在成球的一瞬间与周围的空气完全隔离，以防止焊球氧化。
通常保护气体有两种防氧化方式：一种是采用纯度为5个“9”以上的100%氮气作为保护气体；另一种是采用90～95%氮气和5～10%氢气的保护加还原的混合气体。
ACB-1000 铜线键合技术介绍
実装方法 实装方法 金ワイヤボンド 金线焊接 フリップチップ Flip芯片
配線抵抗 インフラ（設備コス フレキシビリティ 配线电阻 ト）基础构造（设备 适应性 成本） △ ◎ ○ △ ○ △
銅ワイヤボンド 铜线焊接
○
○
○
銅線の対金線メリット（铜线的优点）
1. コスト低減 成本低减
1) 原材料費
金価格：2005年平均\1620/g ⇒ 2008.７月 \3500/gと約3年間で倍以上に高騰 対し銅は\950/kg（2008.7月） と素材ベースでは比較にならない程安価である。 金价格：2005年平均1620/g,2008,7月3500/g，3年间翻了一倍 相对于铜的话，2008年7月价格为950/kg，可以说是不能和金价格进行比较的便宜
2) ワイヤ価格：加工が容易な太線ほど価格優位性大
线价格：加工粗线的话，价格优越性越大
銅線の対金線 価格比概算
線径 [μm] 対金線価格
20 -60％
25 -の置き換えはコストメリット有り。铜线换金线有成本消减的优点 但しフォーミングガス供給設備等が別途必要となる。但Forming gas供给设备别途需要
※ 純度が低い３Ｎワイヤ（99.9%)が他と比較して、 同一パラメータ時のFAB径が大きい。（金ワイヤも同様） これは不純物が入ることにより融点が低下し、 溶解が容易となることが一因であると推測する。 纯度低的3N线和其它相比，同一参数的情况下FAB径大。 有不纯物混入的场合也是容易分解的一个原因
Al-Splashの影響
Capillaryの先端剛性を高めるた め、Loopに影響しない範囲で BNRを小さくすると効果がある。 为了提高 Capillary的先端刚性， 在不影响LOOP的范围内，有变 小BNR效果。 Au Capillary
引线键合详解PPT学习教案
会计学
1
第一章 概论
1.1 简介 1.2 工艺方法
1.2.1 超声焊接 1.2.2 热压焊接 1.2.3 热声焊接 1.3 特点
第二章 线材
2.1 纯金属 2.1.1 金丝 2.1.2 铝丝 2.1.3 铜丝
2.2 金属冶金系 2.2.1 Au-Au系 2.2.2 Au-Al 系 2.2.3 Au-Cu系 2.2.4 Au-Ag 系 2.2.5 Al-Al 系 2.2.6 Al-Ag 系 2.2.7 Al-Ni 系 2.2.8 Cu-Al 系
第10页/共26页
第三章
3.1键合方式
球形键合 ➢一般弧度高度是150 um 。 ➢弧度长度要小于100倍的丝线直径。 ➢键合头尺寸不要超过焊盘尺寸的3/4。 一般是 丝线直 径的2.5到5倍,取决于 劈刀几 何现状 和运动 方向。 ➢球尺寸一般是丝线直径的2到3倍,细间 距约1.5倍,大 间距为3 到4倍。 楔形键合 ➢即使键合点只大于丝线2-3 mm 也可形成牢固的键合。 ➢焊盘尺寸必须支持长的键合点和尾端 。 ➢焊盘长轴必须在丝线的走向方向。 ➢焊盘间距因该适合于固定的键合间距 。
第一章概论11简介12工艺方法121超声焊接122热压焊接123热声焊接13特点第二章线材21纯金属211金丝212铝丝213铜丝22金属冶金系221auau系222aual223aucu系224auag225alal226alag227alni228cual23材料选择231引线232焊盘材料24选材要求33键合工具331楔形劈刀332毛细管劈刀34键合点设计341输入因素35键合参数36键合评价37细间距能力比较38弧度走线方向第三章键合31键合方式311球形键合312楔形键合313比较32键合设备第四章失效41键合失效411焊盘清洁度4111卤化物4112镀层涂覆时的污染41134114多种有机物污染4115其他导致腐蚀或者破4117人为因素412焊盘产生弹坑413键合点开裂和翘起4131开裂原因414键合点尾部不一致415键合点剥离416引线框架腐蚀42可靠性失效421imc的形成4211原因4212空洞形422丝线弯曲疲劳423键合点翘起424键合点腐蚀425金属迁移426振动疲劳第五章清洗51概述52清洗方法521等离子体清洗522紫外臭氧清洗第六章应用61范围62实例第七章未来发展第一章11简介用金属丝将芯片的io端与对应的封装引脚或者基板上布线焊区互连固相焊接过程采用加热加压和超声能破坏表面氧化层和污染产生塑性变形界面亲密接触产生电子共享和原子扩散形成焊点键合区的焊盘金属一般为al或者au等金属细丝是直径为几十到几百微米的aual或者sial丝
铜线键合演示幻灯片
铜丝键和 COPPER
WIRE BONDING
MEANING
Period III
FEATURE OF
COPPER
①．成本低廉 键合工艺中使用的各种规格的
铜丝，其成本一般只有金线的１／ ３－１／１０.在一些长引线的键 合中这种价格优势是不言而喻的。
在一些大功率的电子封装中， 这种优势进一步扩大。较大的电流 使得键合所使用的金属线直径也较 大。这样就增加了材料的使用，价 格与成本问题就更为突出。
铜丝主要拥有以下几个优点：成本低廉、机械性能 优越、电阻低、导热好以及金属间化合物生长缓慢。
铜丝键和 COPPER
WIRE BONDING
MEANING
Period III
FEATURE OF
COPPER
④．导热好
随着芯片密度的提高和体积的缩小,芯片
制造过程中的散热是设计和工艺考虑的一个重 要内容。采用铜材料做为键合丝,可以使封装体 器件内的热量很快且更有效的散发出来,达到快 速冷却的目的,应力被尽快释放。这一点是很重 要的,因为产生的热量会促进导线内晶粒的生长, 降低其机械性能。
ＣＯＰＰＥＲ ＷＩＲＥ ＢＯＮＤＩＮＧ
铜丝引线键合
·铜丝键合的意义 ·铜丝键和的现状 ·铜丝键和的困扰
INDEX
目前，很大一部分集成电路的生产是依靠引线键和
来完成的。
引线键和（wire bounding）是指使用细金属丝 将半
导体芯片的电极焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上
技术布线焊区连接起来的工艺技术。
在成球的过程中,高导热性还有一个优点就 是:影响键合丝机械性能的热影响区(HAZ)变得更 短,因而保证更高的键合性能。而且,铜的热膨胀 系数比铝低,因而其焊点的热应力也较低。因此, 在对散热要求越来越高的高密度芯片封装工艺 中,选取铜丝来代替金丝和铝一硅丝是非常有意 义的。
一种铜线键合的方法
一种铜线键合的方法铜线键合是一种将多个电子器件或芯片连接在一起的方法，它使用铜线作为介质，通过键合技术将芯片的引脚与制作在电路板上的金属线连接起来。
这种方法被广泛应用于微电子学领域，特别是在集成电路制造中。
下面将详细介绍一种常见的铜线键合方法。
首先，铜线键合的第一步是准备工作。
在进行键合之前，需要准备好芯片和电路板。
芯片是要进行键合的器件，通常是集成电路芯片或其他微电子器件。
电路板是一个平台，上面有预先设计好的金属线路，用于与芯片进行连接。
此外，还需要准备键合机器，用于实施键合过程。
接下来，进行芯片的定位和对准。
将芯片放置在键合机器的工作台上，并使用显微镜等辅助设备观察芯片上的引脚。
通过微调阶段，确保芯片的引脚与电路板上的金属线进行正确的对准。
然后，进行键合。
键合过程中会用到铜线，通常是以线缆的形式存在。
将铜线连接到键合机器上的针尖，调整机器的参数，使线缆的位置和长度符合要求。
然后，通过机器的控制，将线缆逐一连接到芯片的引脚和电路板上的金属线上。
这个过程要非常精确，以确保连接的质量和可靠性。
在键合的过程中，还需要确保键合时的温度和压力。
温度和压力要根据具体的芯片和键合材料来设置，以确保连接的质量和稳定性。
通常键合过程需要在高温条件下进行，以便将铜线与引脚和金属线实现良好的连接。
键合时施加的压力可以通过调整机器参数来控制，并且要适当地施加在键合点上，以确保键合的牢固性。
最后，进行键合后的检查和测试。
在完成键合过程后，通常需要对键合点进行检查和测试，以确保连接的质量和可靠性。
可以使用显微镜等设备观察键合点的外观，以检查是否存在缺陷或不良现象。
此外，还可以对键合点进行电气测试，以评估连接的良好性和信号传输性能。
总结起来，铜线键合是一种将芯片与电路板连接起来的方法，它使用铜线作为介质，并通过键合技术将芯片的引脚与电路板上的金属线连接起来。
这种方法需要进行芯片的定位和对准、键合过程、键合时的温度和压力控制，以及键合后的检查和测试。
引线键合(电子制造技术ppt)分解
三种键合工艺比较
键合工艺 键合压力 键合温度 超声波 （℃） 能量
热压型
高
300-500 无
超声型
低
25 有
热超声型 低
100-150 有
适用
适用
引线材料 焊盘材料
Au Au、Al
Al、Au Al、Au
Al、Au Au
4
两种键合形式比较
ห้องสมุดไป่ตู้
速度 键合形式 键合工艺 键合工具 引线材料 焊盘材料 v/ N·s - 1
6
主要工艺参数介绍
❖ 键合时间
❖ 通常都在几毫秒，键合点不同，键合时间也不一样 ❖ 一般来说，键合时间越长，引线球吸收的能量越多
，键合点的直径就越大，界面强度增加而颈部强度 降低。 ❖ 但是长的时间，会使键合点尺寸过大，超出焊盘边 界并且导致空洞生成概率增大
7
主要工艺参数介绍
❖ 超声功率与键合压力
❖ 超声功率对键合质量和外观影响最大，因为它对键合 球的变形起主导作用。
❖ 过小的功率会导致过窄、未成形的键合或尾丝翘起； 过大的功率导致根部断裂、键合塌陷或焊盘破裂。
❖ 增大超声功率通常需要增大键合力使超声能量通过键 合工具更多的传递到键合点处
8
引线键合材料
❖ 焊接工具
❖ 焊接工具负责固定引线、传递压力和超声能量、拉弧 等作用。
生形变,通过对时间、温度和压力的调控进行的键合方法 ❖ 超声波键合 ❖ 超声波键合不加热(通常是室温) ,是在施加压力的同时,在被焊件
之间产生超声频率的弹性振动,破坏被焊件之间界面上的氧化层, 并产生热量,使两固态金属牢固键合。 ❖ 热超声键合 ❖ 热压超声波键合工艺包括热压焊与超声焊两种形式的组合。可 降低加热温度、提高键合强度、有利于器件可靠性
单股铜芯导线连接与绝缘恢复21页PPT
11、战争满足了，或曾经满足过人的 好斗的 本能， 但它同 时还满 足了人 对掠夺 ，破坏 以及残 酷的纪 律和专 制力的 欲望。 ——查·埃利奥 特 12、不应把纪律仅仅看成教育的手段 。纪律 是教育 过程的 结果， 首先是 学生集 体表现 在一切 生活领 域—— 生产、 日常生 活、学 校、文 化等领 域中努 力的结 果。— —马卡 连柯(名 言网)
❖4然后将线头围绕芯线紧密缠 绕6-8 圈，板直，如图所示。
❖5将另一端线头围绕芯线紧密缠绕 6-8 圈，如图所示。
❖6用钢丝钳把余下的芯线切去。
❖7最后钳平芯线的末端，如图所示 。
二、导线连接处的绝缘处理
为了进行连接，导线连接处的绝缘层已被 去除。导线连接完成后，必须对所有绝缘层已 被去除的部位进行绝缘处理，以恢复导线的绝 缘性能，恢复后的绝缘强度应不低于导线原有 的绝缘强度。
2、十字分支接头的绝缘处理
对导线的＋字分支接头进行绝缘处理时，包缠方向如图 所示，走一个＋字形的来回，使每根导线上都包缠两层绝缘 胶带，每根导线也都应包缠到完好绝缘层的两倍胶带宽度处。
五、小结
1、单股铜线的直线连接 2、单股铜线的T 字形连接 3、导线连接处的绝缘处理
作业： 完成P88课后练习题1-4
三、单股铜线的T 字形连接
❖l 先将支路芯线的线头与干线芯线做十 字相交，使支路芯线根部留出约35mm 。
❖2 然后缠绕主路芯线，缠绕6-8 圈。
❖3用钢丝钳切去余下的芯线，并钳平芯 线末端，如图所示。
四、分支接头的绝缘处理
1 T字分支接头的绝缘处理
导线分支接头的绝缘处理基本方法同上，丁字 分支接头的包缠方向如上图所示，走一个下字形的 来回，使每根导线上都包缠两层绝缘胶带，每根导 线都应包缠到完好绝缘层的两倍胶带宽度处。
铜线键合
CONFIDENTIAL
SPM
Copper Wire Marketing
JCET ST Microelectronics Motorola Who will be the next?
CONFIDENTIAL
SPM
Summary and Conclusions
20 18 16
Tensile Load (g)
14 12 10 8 6 4 2 0 0 0.2 0.4 0.6
0.8
1
Elongation (%)
CONFIDENTIAL
SPM
Copper Wire Annealing Strength
Annealing Characteristics of Au and Cu 1 mil Wires
CONFIDENTIAL
SPM
Physics Characteristics
Property Electric Conductivity (%IACS) Electric Resistivity (nΩ) Thermal Conductivity (W/m K) Thermal Expansion Coef.(µm/m K) Tensile Elastic Modulus (GPa) Cu 103.1 16.7 398.0 16.5 115 Au 73.4 20.1 317.9 14.2 78 Al 64.5 16.7 243.0 23.6 62 Ag 108.4 14.7 428.0 19.0 71
5 mil Cu wire wedge bonded on Ag-plated Copper leadframe
Wire Elongation (%)
CONFIDENTIAL