电镀层模厚单位换算
关于膜厚测试的标准单位换算
关于膜厚测试标准单位换算标准文件GX-MQ-001起草：审核：批准：20 年月日发布 20 年月日实施在连接器或线材行业中,免不了要做膜厚报告,其中经常会碰到关于膜厚报告中常用到U",这个单位是怎么回事呢?为什么读音念”麦”?关于膜厚单位这个问题，在五金行业可以说是非常重要的，在电镀行业更是不可忽视的。
有人说，1μm等于39.37 u"，这个单位无从查考，但这个u"（读音为“麦”）却在电镀行业风行，对它的含义却少有人研究或考证，另外还有mil（密耳）这个单位也容易混淆。
笔者就来研究这个问题。
(1)首先说μm和μin的关系。
μin是不是u"（读mai），姑且不论，μin的确就是μinch,中文叫微英寸，下面论述1μm=39.37μinch是如何推导出来的。
1inch=10000000μin ch1英尺=12英寸=0.914市尺=30.48厘米,1英寸=25.4毫米,英尺=12英寸如上所述,微英寸即为μin= 0.0254/1000米,即μin= 0.0254mm, 1mm=1000μm1000μin= 25.4μm,即1μm=39.37μin(2)其次再说说u"和μm的关系。
u"是镀层膜厚单位；全称就是micro inch,就是微英寸，因为μin就是u"的简写符号，uin是μinch的简写符号，只是μinch并不是纲量定律指定的单位。
μin= u"故1μm=39.37u"在网上经常可以看到1000μin=25.4μm，变换公式就是：μm=39.37u"，注意：1μin（微英寸）并不是μm（微米），首先μm（念谬）与u"（念麦）是不同的概念，而电镀行业经常将这两个概念误用，比如镀金来讲吧，如果误用，应该有相当大的成本损耗或引起经济上的纠纷。
例如用u"表示为：镀银为80 u"镀金为：1u"雾锡：80u"镀镍：50u"而用微米μm来表示则为：滚镀锌4-8 μm。
镀层厚度是如何计算的？
镀层厚度是如何计算的？
镀层厚度是如何计算的？
镀层厚度是可以通过电沉积参数进行计算的，由电流效率公式可以得到：
同时，所得金属镀层的重量也可以用金属的体积和它的密度计算出来：
式中V—金属镀层的体积，cm3；S—金属镀层的面积，cm2；δ金属镀层的厚度，cm；r-金属的密度，g／cm3。
由于实际科研和生产中对镀层的量度单位都是用的微米(µm)，而对受镀面积则都采用平方分米(dm2)做单位，这样，当我们要根据已知的各个参数来计算所获得镀层的厚度时，需要做一些换算。
由ldm2=100cm2，lcm=10000µm可得到：
将M′=Kltη代入上式得：
电镀过程中是以电流密度为参数的，也就是单位面积上通过的电流值。
为了方便计算，根据电流密度的概念，D=1／S，可以将上式中的l／S换成电流密度D。
而电流密度的单位是A／din2，考虑到电镀是以min计时间，代人后得：
这就是根据所镀镀种的电化学性质(电化当量和电流效率)和所使用的电流密度和时间进行镀层厚度计算的公式。
根据这个公式，可以计算出在一定电流密度下电镀一定时间的镀层厚度，也可以计算要镀得某个厚度需要多少时间。
镀锌厚度单位
镀锌厚度单位
镀锌厚度单位指的是镀锌层的厚度单位，常用的单位有微米和公斤/平方米两种。
其中，微米是一种长度单位，表示1毫米的1/1000，用于表示薄膜、涂层、镀层等的厚度，1微米=0.001毫米。
在镀锌行业中，常用微米来表示镀锌层的厚度，一般要求镀锌层厚度在5-25微米之间。
另外，公斤/平方米也是一种常用的镀锌厚度单位，表示在每平方米的表面积上覆盖的锌的重量。
一般来说，镀锌层的密度为7.14克/立方厘米，因此，1微米的镀锌层重量为约7.14克/平方米。
因此，常用的镀锌层厚度为20克/平方米、40克/平方米、60克/平方米等。
总之，不同的行业和应用领域会采用不同的镀锌厚度单位，但微米和公斤/平方米是最常用的两种单位。
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电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯：电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
【精品】电镀常用计算公式
电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)ηk)/60rd=(C×Ｄk×t×■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Ｄk×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Ｄk)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×Ｄk)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
电镀基本公式
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。
I：表示所使用的电流，单位为：A（）。
t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示，指每的单积上通过多少的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算： 电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分) 例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/ 分，请问电镀时间为多少? 电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分) 理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式： 理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ ND (Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度) 举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度? Z==2.448 CTM/ ND ==2.448CT×58.69 /2×8.9 ==8.07CT 若电流密度为1Amp/ dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度 Z==8.07×1×1==8.07μ`` 金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1) 铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2) 银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1) 钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2) 80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2) 90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2) 综合计算A： 假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少? 解答：1. 20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M 20万支端子耗时==1200/ 20 ==60分==1Hr2. 20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2 20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g 20万支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g3. 每个镍槽电镀面积==2×1000×82 / 6==27333.33mm2==2.73dm2 每个镍槽电流密度==50 /2.73 ==18.32ASD 每个金槽电镀面积==2×1000×20 / 6==6666.667mm2==0.67dm2 每个镍槽电流密度==4 /0.67 ==5.97ASD 每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46 / 6==15333.33mm2==1.53dm2 每个镍槽电流密度==40 /1.53 ==26.14ASD4. 镍电镀时间==3×2 /20==0.3分 镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35 镍电镀效率==43 /44.35 ==97% 金电镀时间==2×2 /20==0.2分 金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83 金电镀效率==11.5/29.83 ==38.6% 锡铅电镀时间==3×2 /20==0.3分 锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159 锡铅电镀效率==150/159 ==94.3% 综合计算B： 今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
PCB电镀镀铜层厚的计算方法
96485（）。
铜 t （分钟）， PCB 电镀镀铜层厚的计算方法： 镀层厚度（um ）=电流密度（ASF ） X 电镀时间（min ） X 电镀效率x
电量、、、密度构成系数。
铜的 =，1 摩尔需要 2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于
的密度是
如在 10平方分米的线路板上电镀铜， （Dk ） （/ 平方分米），电镀时间
镀层厚度3（微米）。
列等式如下：
A ） 单积通电量（摩尔）二X 时间X60/。
B ） 电沉积的铜的数=［单积X （厚度/100000）］/ （铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。
换算可得：
Dk ・ t • 60X100000X2
厚度（3） = --------------------------------- = • Dk-t
考虑到电流效率n,可得：厚度 5 m =X 时间X 电流效率
上述是以电流密度 ASD 计算，换算成ASF 其结果是：
厚度（u m 二电流密度X 时间X 电流效率
再考虑到，在挂具上/ 屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。
根据法拉第定律d=5c*t*DK* n k/3 p
c-金属的电化当量（g/Ah） , t-电镀时间（min）, DK-电流密度（ASD ,
nk-电镀效率（电流密度2ASD电镀效率为），P -欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）
1ASD=
原理
1ASD=???
1ASD=1A/m2=1A/ () =100/=。
电镀常用的计算方法
电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。
当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。
目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。
但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。
1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。
印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。
严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。
速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。
为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。
以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
电镀常用计算公式
电镀常用计算公式电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
理论电镀厚度
理论电镀厚度:1.电流密度的计算平均电流密度（ASD）=电镀槽通电的安培数（AMP）/电镀面积（DM2平方分米）2.阴极电流效率的计算：{一般计算阴极电流效率（指平均效率）的方发有两种}如下：阴极电流效率E=实际平均电镀厚度Zˊ÷理论电镀厚度Z例如：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162u〞微英寸而实际所测厚度为150u〞,请问阴极电镀效率？阴极电流效率E=Zˊ÷Z=150÷162=92.6％（膜厚的表示方法：a，u〞微英寸，b，um微米，1um微米等于39.37 u〞微英寸）。
3.理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z（u〞微英寸）=2.448 CTM/NDZ-------厚度单位=微米T------ 时间单位=分钟M-------原子量单位=1(相对原子质量碳12)N-------电荷数定义=质子所带的正电荷数D-------密度单位=g/cm3C-------电流密度单位=安培例如：镍密度8.9g/cm3,电荷数2，原子量58.69，试问镍的电镀理论厚度是多少？Z厚度=2.448CTM/ND=2.448X C X T X M58.69÷(2X 8.9)=8.07CT若电流密度为1A/dm2(1ASD),电镀时间为1分钟，则理论厚度为：Z=8.07X 1(1A/dm2)X 1(1ASD)= (8.07u〞微英寸)= 2.448X 1(C电流密度)X 1(T时间)X58.69，(M原子量)÷( 2电荷数N X 8.9密度D =17.8 )一般镍的阴极效率都在90％以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80％以上，黄金电镀则视药水金属离子含量的多少而有很大的差异，若无发达到应有阴极电镀效率，则可以从搅拌能力提升或检查电镀药水的组成。
Simon 2017.03.10理论厚度Z=2.448*C*T*M/ND，（C:表示电流密度，T：表示电镀时间，M：表示原子量，N：表示电荷数，D：密度）。
镀层厚度单位换算
镀层厚度单位换算
镀层厚度单位换算是一个普遍必要的实际问题，因为不同锌镀工艺使用不同单位去衡量锌层的厚度，比如电镀、热镀和热浸镀，对应的单位分别为μm、mils和oz/ft2。
换算单位有助于将三种工艺放在同一个厚度标准下，以方便测定工艺之间的差异，从而使结果便于比较。
镀层厚度的换算比较常用的单位有μm、mils和oz/ft2，最常见的换算公式为：
1 mils = 0.0254 mm = 25.4 μm
1 oZ/ft
2 = 305 μm
通常情况下1 mils=1.56 oz/ft2。
换算时只需要将镀层厚度用原单位换算为μm，然后再根据所需要的单位进行换算。
比如，把原来用mils表示的镀层厚度70 mils换算为μm，可以用下面的公式：
70 mils×25.4 μm/1 mils=1778 μm
再把1778μm的结果换算为oz/ft2，可以用下面的公式：
1778 μm/305 μm = 5.85 oz/ft2
整个过程如下：
70 mils ————> 1778μm ————> 5.85 oz/ft2
以上只是一个简单的换算过程，不同的工艺还存在一些特殊的换算公式，需要借助一些专业的软件工具进行换算。
比如，电镀、热镀和热浸镀这三种工艺换算时，软件结合测试才能得出准确结果。
以上就是镀层厚度单位换算的一般过程，不同的工艺有着特殊的换算方法和公式，需要在实际应用中根据工艺要求灵活处理。
电镀单位u与um换算
电镀单位u与um换算电镀单位换算，听上去似乎有点复杂，但其实就像喝水一样简单。
我们今天要聊聊u和um这两个单位，哎呀，听到这些字母，是不是脑袋都有点转不过来了？别担心，咱们慢慢来，绝对让你明白得透透的。
u是微米的缩写，而um则是微米的另一种写法。
可以说，它们是兄弟俩，亲得不得了，功能也差不多，都是用来描述非常小的尺寸。
就像你在外面吃饭，点的菜名不同，但味道依旧，根本没区别。
电镀行业的小伙伴们，常常需要用到这些单位，比如在给金属镀层的时候，厚度得精准，不然可就“前功尽弃”了。
想象一下，如果你给一块金属上了层电镀，结果厚度不对，那真是像是在给老虎穿新衣，外表好看，实际却是个空壳子。
u和um的换算其实也不难，1u就是1微米，换算起来就像是在玩数独，轻轻松松就能搞定。
要是你觉得这个换算太简单，那就真是小看了电镀的魅力了。
想想看，每一个微小的变化都可能导致产品质量的天壤之别，就像把盐放多了，菜一下子就咸得吃不下去。
在实际应用中，咱们电镀厚度一般要求在几微米到几十微米之间。
这就像是在搭积木，积得太高了，容易倒；搭得太低了，又显得不够扎实。
所以，精确的厚度不仅能保证外观的美观，更能提高抗腐蚀能力和耐磨性，绝对是件一举两得的事情。
想象一下，镀层太厚，像是给金属穿上了“铠甲”，防护得当；可是如果太薄，那就像是给它穿了一层薄纱，随时可能被撕破。
行业里的人都知道，控制这些厚度就像是掌握了一门绝技，简直能让人从“菜鸟”变“高手”。
在测量时，咱们常常用到显微镜，透过这个小小的窗口，就能清晰地看到那些令人惊叹的细节。
就好比看到了一个微型世界，里面的每一寸都在告诉我们它的故事。
用显微镜测量，确实有点像上天给我们开了个玩笑，居然能看到金属表面如此精细的变化。
哇，这真的是一场视觉盛宴，尤其是在电镀后，金属表面光滑得像剃了胡子的宝宝，真让人爱不释手。
现在的电镀技术发展迅猛，很多新材料、新工艺层出不穷。
就像是不断刷新的手机，永远让人惊喜。
关于膜厚测试的标准单位换算
关于膜厚测试标准单位换算标准文件GX-MQ-001起草：审核：批准：20 年月日发布 20 年月日实施在连接器或线材行业中,免不了要做膜厚报告,其中经常会碰到关于膜厚报告中常用到U",这个单位是怎么回事呢?为什么读音念”麦”?关于膜厚单位这个问题，在五金行业可以说是非常重要的，在电镀行业更是不可忽视的。
有人说，1μm等于39.37 u"，这个单位无从查考，但这个u"（读音为“麦”）却在电镀行业风行，对它的含义却少有人研究或考证，另外还有mil（密耳）这个单位也容易混淆。
笔者就来研究这个问题。
(1)首先说μm和μin的关系。
μin是不是u"（读mai），姑且不论，μin的确就是μinch,中文叫微英寸，下面论述1μm=39.37μinch是如何推导出来的。
1inch=10000000μin ch1英尺=12英寸=0.914市尺=30.48厘米,1英寸=25.4毫米,英尺=12英寸如上所述,微英寸即为μin= 0.0254/1000米,即μin= 0.0254mm, 1mm=1000μm1000μin= 25.4μm,即1μm=39.37μin(2)其次再说说u"和μm的关系。
u"是镀层膜厚单位；全称就是micro inch,就是微英寸，因为μin就是u"的简写符号，uin是μinch的简写符号，只是μinch并不是纲量定律指定的单位。
μin= u"故1μm=39.37u"在网上经常可以看到1000μin=25.4μm，变换公式就是：μm=39.37u"，注意：1μin（微英寸）并不是μm（微米），首先μm（念谬）与u"（念麦）是不同的概念，而电镀行业经常将这两个概念误用，比如镀金来讲吧，如果误用，应该有相当大的成本损耗或引起经济上的纠纷。
例如用u"表示为：镀银为80 u"镀金为：1u"雾锡：80u"镀镍：50u"而用微米μm来表示则为：滚镀锌4-8 μm。