2019年覆铜板行业分析报告
覆铜板行业分析
覆铜板行业分析，从服务器市场5G基站，新能源汽车市场以及国内外供给和行业的竞争格局进行多方面分析一、行业概述覆铜板属于基础材料，技术壁垒很高，目前，高频板、软板、软硬结合板、封装基板等高端覆铜板产品的核心技术仍掌握在国外企业手中。
覆铜板材料上游涉及大宗商品，下游通过PCB产品供应各类电子终端。
上游原材料电子铜箔、玻纤布、树脂的价格占覆铜板成本比例高达79%，涉及大宗商品价格；下游通过 PCB 产品供应至计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品，需求分散。
三大主材：树脂、铜箔和玻璃布，玻璃布从2019年开始是持续走低，过程中有小幅调整，但上半年整体处于低位，目前看各大厂商库存量偏低加上前期亏损，预计下半年会逆势调涨。
同时，高端玻璃布需求大于供给，价格一直在高位。
化工类材料：化工材料市场走势一定程度是与原油价格趋同，上半年基本是低位震荡局面，从目前情况看均有底部向上运行的趋势。
铜箔的价格波动相对较大，目前LME均价已超过2019年高位，随着下半年及Q4传统旺季到来，预估LME价格仍会处于上涨态势。
二、行业需求分析PCB 的三大下游领域，分别是通信设备、消费电子和汽车电子目前PCB下游需求中，计算机和通讯占比超过50%，消费电子占14%。
随着5G、汽车电子、人工智能等行业的迅速发展将带动对PCB产业的需求。
需求侧：5G 和汽车电子打开高频成长空间5G基站带来PCB及覆铜板量价齐升5G宏基站内PCB价值量约为15104元/站，室分站PCB价值量约是宏站的30%-40%，约5286元/站。
5G宏基站PCB价值量是4G（4692元）的3.2倍，提升空间比较大。
2021-2023高峰年度，5G基站建设带来的PCB单年度需求约为210-240亿元（其中中国大陆约占50%-60%），相比于4G时代的80亿元，是接近3倍的提升。
对应高频高速覆铜板市场空间约为80亿元（其中中国大陆约占50%-60%），对应4G时代的25亿元是接近3倍的提升。
2019年铜行业分析报告
2019年铜行业分析报告2019年4月目录一、行业周期：铜矿增速下行冶炼独木难支，供给缺口出现 (5)1、铜矿产量周期下行，铜精矿低库存供给蓄水池失效 (5)2、中国冶炼行业崛起，铜冶炼与矿企独立运营，TC成为重要预判指标 (6)二、供给端-矿产：全球铜矿老龄化，铜产能紧缩供给趋紧 (9)1、铜资源储量概况及分布 (9)2、中国铜资源匮乏依赖进口，冶炼产能不断壮大 (10)3、中国矿企出海，优质铜矿资产进入收获期 (12)4、铜矿老龄化遭遇空档期，产量进入低谷 (14)三、供给端-废铜：进口政策收紧，废铜供给量减价增 (17)1、再生铜供给举足轻重，进口政策左右废铜供给 (17)2、政策趋紧进口六类废铜前途不明，海外拆解产能转移初现 (18)3、进口废铜同比仍然减少，年内六类供给难补缺口 (21)四、供给端-冶炼：铜冶炼产能充足，高增长导致盈利陷入困境 (22)1、冶炼产能快速增长，产能相对充足盈利能力偏弱 (22)五、消费端：需求稳定增长，预期差助推铜价 (26)1、需求周期决定行情等级，地产基建增速奠定基调 (26)2、二季度需求快速回归，消费迎来预期差行情 (28)六、相关上市公司分析 (31)1、矿端冶炼盈利能力失衡，铜矿业务占比至关重要 (31)2、纯铜矿标的稀缺，看准铜价提前布局 (32)铜矿产能周期下行，冶炼周期错配，全球铜供给告急。
2016年开始铜矿增速开启下行周期，预计到2021年才能结束。
2019年由于新投项目不足，加上全铜矿老龄化导致的多个大型铜矿减产，可统计铜矿产量边际增加25万吨，实际增速或不足1%，精炼铜增速仅1.8%，铜供给缺口明显。
本轮供给周期下行过程中，由于矿产端和冶炼端周期错配，全球铜精矿库存消耗迅速，矿山与冶炼供需失去调节弹性。
进入2019年矛盾逐渐显露，TC 连续下跌至冶炼厂成本线附近，精炼铜供给紧张预期升温，铜价正在酝酿一场突破式上涨行情。
进口废铜政策趋紧不改，供给量继续降低替代效应持续。
2019年PCB行业深度分析报告
２０１９年ＰＣＢ行业深度分析报告投资概要：驱动因素及主要预测：5G技术带来新一轮电子创新周期，产业链孕育大量投资机会。
5G通信技术特点带来PCB下游应用的丰富拓宽，新时期下游市场增量主要来源于三大应用场景：eMBB（增强移动宽带）、URLLC（超高可靠超低时延通信）、mMTC（大连接物联网）。
eMBB驱动智能手机升级迭代，结合轻薄化趋势带动终端FPC、HDI等细分板材量价齐升。
URLLC有望解决自动驾驶和工业控制自动化等对响应速度要求极高的市场瓶颈，催化工控设备自动化、汽车智能化发展，对应细分PCB需求增加，增厚PCB市场潜力。
mMTC则带来存储数据的大幅增加，打开物联网和数据中心广阔市场需求，同样带来PCB细分板材投资市场。
PCB作为电子元件之母，首先受益下游市场放量红利。
我们认为PCB行业是5G建设大潮中受益较早、较为确定的投资机会，尤其是中高端厂商能够通过较好的成本管控和技术创新增厚业绩，享受行业洗牌红利；建议根据5G基站铺设情况把握投资节奏。
5G建设基站先行，5G正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量。
根据我们的测算，5G宏基站建设带来的国内通信用PCB投资总空间为300亿元左右，通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年之间达到顶峰。
5G建设极大扩宽下游应用场景，终端PCB投资机会可期。
5G通信技术打破原有物联网、工控医疗等产业原有瓶颈，是终端应用智能化、自动化发展的发动机；5G技术的价值最终一定会落实到终端的应用场景上，PCB作为电子元件之母，终端市场空间潜力巨大。
我们与市场不同的观点：市场普遍认为5G对PCB行业的拉动仅仅体现在其对通信PCB的拉动上，我们认为PCB 行业是从基站到终端应用，跨越5G整个周期的投资品种，通信用PCB、终端用PCB和汽车用PCB将相继成为PCB行业成长的驱动力。
我们认为PCB品种的投资节奏上需要把握预期的落地，重点关注几个重要的时间点和事件，比如牌照发放、5G手机面世等。
覆铜板行业分析研究报告
3. 市场需求与竞争：市场需求和竞争状况也会对覆铜板的价格产生影响。当市场需求增加时，价格通常会上升；而市场竞争激烈时，价格则可能下降。
覆铜板市场价格走势及影响因素
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覆铜板行业竞争格局及市场集中度
国外技术发展历程
国内技术发展历程
技术对比
VS
随着电子工业的不断发展，覆铜板技术也在不断升级换代。目前，高性能、高可靠性、小型化、薄型化、轻量化是覆铜板技术的主要发展趋势。其中，高性能和高可靠性是覆铜板技术的核心要求，而小型化、薄型化、轻量化则是为了满足电子产品不断追求轻薄短小的趋势。
新应用领域
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，覆铜板技术的应用领域也不断扩大。未来，覆铜板技术将应用于更多领域，如汽车电子、航空航天、新能源等。在这些领域中，覆铜板技术将发挥重要作用，为产品的性能和可靠性提供保障。
消费量
预计未来几年，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，覆铜板的消费量将继续保持增长态势。
增长趋势
覆铜板市场消费量及增长
价格走势：近年来，覆铜板的平均价格呈现出波动上升的趋势。这主要是由于原材料价格的上涨以及产品品质的不断提升。
影响因素
1. 原材料价格：覆铜板的原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等，这些原材料的价格直接影响着覆铜板的生产成本和价格。
要点三
市场集中度
覆铜板市场的集中度较高，排名前几位的公司占据了大部分市场份额。其中，建滔积层板、南亚覆铜板和山东金宝是市场占有率最高的三家公司。
市场份额分布
建滔积层板在市场中占据了约30%的份额，南亚覆铜板和山东金宝分别占据了约20%的市场份额。其他竞争对手合计占据了剩余的30%市场份额。
2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告
2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告2019年6月目录一、覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强 (4)1、行业产值稳健增长，全球产能向大陆转移 (4)2、行业集中度不断提升，具备向下游转嫁成本的能力 (8)（1）上游原材料供给高度集中，供需影响因素相对复杂 (8)（2）下游PCB需求旺盛，但行业集中度低 (9)（3）覆铜板行业集中度不断提升 (10)（4）覆铜板厂商具备成本转移能力 (10)3、国内高端产品劣势明显，产品结构有待优化 (11)（1）国内覆铜板产量足够大，但在高端产品上依然处于明显的弱势地位 (11)（2）从下游PCB产品结构验证来看，国内在高端产品上同样处于劣势，但正在积极改善 (12)二、5G商用临近，催生下游高端增量需求 (13)1、通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能 (13)2、5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求 (15)（1）5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长 (16)（2）汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求 (19)3、高频覆铜板的实现对材料及工艺等要求更为严格 (21)三、相关企业 (24)四、主要风险 (25)覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强：覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%，增长稳健。
从区域分布看，全球产能持续向大陆转移，2016年开始大陆销量占比已经超过70%，2017年产值占比已接近2/3。
从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球CR3达38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，相较而言下游PCB需求旺盛，但行业高度分散，大陆CR10不足15%。
产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。
5G和汽车电子将催生下游高端增量需求：在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2,主营PCB材料覆铜板和粘结片
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片目录索引5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5)国内5G基站AAU PCB需求量有望达到255亿，约为4G时代的6倍 (5)国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，高频/高速覆铜板需求量增加 (6)中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8)PCB产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G相关研发与扩产 (8)中国大陆覆铜板公司有望获得PCB本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10)生益科技：紧握5G发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13)生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片 (13)各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14)公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G网络通讯和终端市场 (17)半年度业绩预告分析 (18)盈利预测与评级 (18)风险提示 (20)附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)图表索引图1：5G向高频延伸 (7)图2：PCB基材的分类 (8)图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8)图4：覆铜板公司毛利率比较 (8)图5：PCB产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9)图6：中国大陆地区PCB产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9)图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9)图8：内资PCB厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9)图9：通信设备的PCB需求占比 (9)图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10)图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11)图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11)图13：2016年全球PTFE CCL市占率 (12)图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13)图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14)图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14)图17：生益科技营收构成 (14)图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15)图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15)图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16)图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16)图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16)图23：覆铜板的结构 (21)表1：4G和5G基站PCB市场空间测算 (5)表2：5G基站AAU PCB市场空间测算 (6)表3：5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算 (6)表4：多层板加工难度较高 (9)表5：全球覆铜板分类产值 (10)表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11)表7：国内高频覆铜板相关企业 (12)表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13)表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16)表10：生益科技销售成本假设 (19)表11：生益科技2019年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)表12：同行业公司估值水平对比 (20)表13：覆铜板的常用分类 (21)表14：全球刚性覆铜板公司排名（百万美元） (22)。
覆铜板行业前景分析报告
覆铜板行业前景分析报告根据近年来覆铜板行业发展情况以及市场前景的分析，如下是对该行业的前景分析报告：一、行业背景与概述覆铜板是一种广泛应用于电子产品中底板的材料，具有高导电性和高强度等优点，被广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子、家电等领域。
随着消费电子产品的普及以及新兴市场的崛起，覆铜板行业得到了快速发展。
二、市场需求分析1.消费电子产品的增长：随着互联网和移动互联网的普及，消费电子产品需求持续增长，电子产品中使用的覆铜板需求也随之增加。
2.汽车电子市场的崛起：汽车电子化已成为汽车产业发展的趋势，而覆铜板在汽车电子中的应用也逐渐增多。
3.5G通信技术的普及：5G通信技术的应用将改变人们的生活和工作方式，而覆铜板作为通信设备中不可或缺的部分，需求将随之增加。
三、行业竞争分析1.市场集中度逐渐增加：行业内一些大型企业通过并购和兼并等方式进行扩张，使得市场集中度不断提高。
行业集中度高的企业具有更多资源和优势，能够更好地应对市场竞争。
2.技术升级的竞争：随着技术的不断进步和创新，企业之间的竞争也表现在产品技术上的差异化。
企业需要加大研发投入，提高技术水平，以保持竞争力。
3.品牌竞争：在消费电子产品领域，知名品牌的认可度更高，因此在行业内建立品牌形象和口碑成为提高竞争力的关键。
四、行业发展趋势1.高频率、多层覆铜板的需求增长：随着信息技术的发展，高频率、多层覆铜板在通信、计算机等领域的需求将逐渐增长。
2.薄型覆铜板的需求增长：随着电子产品的追求更轻薄、便携的趋势，对薄型覆铜板的需求将会增长。
3.高性能覆铜板的研发与应用：随着汽车电子和航空航天等领域对高性能覆铜板需求的增加，企业需要加大研发力度，提供更高性能的产品。
4.环保要求加强：环保意识的增强将推动行业向环保方向发展，对环保要求更严格的覆铜板产品将更受市场青睐。
五、发展挑战与对策1.市场竞争激烈：由于行业市场前景广阔，各大企业纷纷涌入，市场竞争日益激烈。
2019年FPC行业分析报告
2019年FPC行业分析报告2019年1月目录一、FPC：现代电路板的精细之作 (4)1、传统FPC产品多样化，满足丰富多彩的应用需求 (4)2、新功能与应用带动高性能FPC需求提升 (5)3、制备流程图 (6)二、需求来自于创新，下游需求接力是行业成长的不断动力 (9)1、智能手机中创新带来的价值提升机会 (9)（1）单机用量的提升：受益于行业集中度 (10)（2）创新设计带来行业机会 (13)2、汽车电子带动FPC量价齐升 (16)三、FPC行业格局的变化 (21)1、产业格局与区域格局的变化 (21)2、透过海外公司发展对国内企业的启发 (24)（1）日本企业：多方位布局汽车产业链FPC (24)（2）韩国FPC企业：细分领域领导行业 (27)四、本土FPC企业发展机遇与挑战 (29)1、东山精密 (30)2、鹏鼎控股 (31)3、弘信电子 (32)产业链转移，内陆FPC承接订单转移。
2017年国内FPC市场销售额占据全球FPC市场的36%，国内正在逐步成为FPC市场主要供应地区。
日韩企业开始聚焦一系列细分领域产品，韩国以显示面板料号为主；日本企业由于成本和终端制造集中在国内，其本土生产FPC不具备市场竞争力，纷纷调整产品结构，调高汽车FPC销售占比。
因此国内开始承接国际大厂消费电子的订单转移，与此同时内资通过技术积累和配合客户的产能提升，有望与客户保持长期合作关系。
国内主要FPC厂商将充分受益产业转移，业绩迎来高速发展时期。
消费电子创新渗透加速，新应用提升市场空间。
苹果作为FPC产品使用最主要的推动者，带动行业内三星和国内HOVM加大相关投入。
随着3D sense渗透率提升、5G带动LCP/MPI天线模组改变、多摄像头模组、折叠屏手机等创新型应用导入，单机FPC的数量和价值量会有很大的提升，特别是新应用带来的FPC料号的单价普遍偏高。
目前统计，手机端用量在20片以上，同时安卓机型创新渗透率提升，使得苹果在FPC需求中占比提升，整体市场规模每年保持较高增速。
2019年PCB行业分析报告
2019年PCB行业分析报告2019年7月目录一、PCB产业链清晰 (3)1、覆铜板是构成PCB的重要原材料 (4)（1）中国覆铜板总产量达5.91亿平方米 (6)（2）中国刚性覆铜板产值80.37亿美元，占全球的66.76% (8)（3）覆铜板行业集中度较高,行业格局稳定 (9)（4）高附加值CCL进口价值上升 (10)2、铜箔在PCB材料中的重要性 (12)（1）CCL、PCB上游原材料电解铜价格走势 (14)（2）中国电解铜箔产能、产量增速均高于全球平均水平 (16)（3）中国电解铜箔面临产能过剩 (18)（4）中国铜箔进出口贸易 (20)二、PCB板下游应用领域 (21)1、通讯电子市场为PCB第一大应用领域，占比超过30% (21)2、家电行业稳中有升,智能化水平提升，PCB向高端化发展 (23)3、消费电子行业产品多样化，热点产品未来可期 (23)4、汽车电子带动车用PCB需求 (25)5、工业、医疗行业应用稳步提升 (26)三、主要风险 (27)1、原材料成本上涨超出预期 (27)2、PCB下游应用领域增速不及预期 (27)随着《中国制造2025》的不断推进，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场的推动下，为配套的电子制造产业提供更多发展机遇;预计到2022年，中国PCB产值将突破400亿美元，市场空间可观。
原材料占PCB成本的60%左右，占比较大；其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为37%、13%、8%、5%、4%、2%。
前十大覆铜板厂商占据市场74%的份额;产值最大的前三家公司分别是建滔集团（港股）、生益科技（A 股）、南亚塑胶（台湾）上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%，全球覆铜板行业已经形成相对集中的稳定的格局。
铜箔生产行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据了全球73%的产量铜箔产量，对整个铜箔行业的议价能力强，上游原材料铜的价格上涨可以向下转移，进而影响线路板价格变化。
2019年我国覆铜板企业科研与技改的新成果综述
覆铜板资讯2020年第3期2020年5月，中电材协覆铜板材料分会（CCLA）完成了“2019年度中国覆铜板行业现况调查”的工作，并于2020年6月发布了“2019年度中国覆铜板行业调查报告”。
本文根据该调查报告中的“技改、科研新品成果资料”的填报内容，进行了归纳、编辑整理，见表1、表2。
2019年是我国覆铜板企业在新产品研发方面比往年更加努力的一年。
在研发新产品时都选择了不同的新型树脂，新的工艺技术路线等，种类更加完善全面。
在表1中，归纳了2019年我国覆铜板主要生产企业在科研新产品方面的成果。
它主要包括了研发覆铜板的新产品、新工艺的科研成果。
可以看出：2019年各厂家新开发的产品基本上应用于5G基础设施的高频高速覆铜板、汽车电子用覆铜板、高散热性的金属基覆铜板及挠性覆铜板等。
其中，从表1中所汇总的各厂家选择研发或已完成的课题项目中，可看出以下几方面产品开发的新特点：（1）许多企业都将2019年的重点攻关项目锁定在高速数字电路用覆铜板课题项目上。
参与此类覆铜板的研发或取得量产的科技成果的厂家包括：生益科技、昆山南亚(台资)、建滔积层板（港资）、金宝电子、东莞联茂(台资)、无锡宏仁(台资)、苏州松下（日资）、南亚新材、华正新材、林州致远、超华科技、江西航宇新材等12家企业。
在上述企业中，还有多家覆铜板厂家，对高速覆铜板用树脂组成物的研发，是从多种技术路线去同时推进。
这也说明，中国的覆铜板企业逐渐提升自主创新能力，努力攻克覆铜板高端技术。
（2）射频-微波型覆铜板也是当前国内多家覆铜板厂家，技术竞争博弈的热点研发课题。
在这类覆铜板技术攻关中，有生益科技、南亚新材、华正新材等企业表现得成果突出。
（3）在LED封装等市场扩大，以及下游客户对无铅无卤、低CTE、高散热性、高耐压等性能提出更高要求的背景下，导热型覆铜板的开发，表现得更为活跃。
并出现技术路线、性能档次、产品结构品种的多样化的新局面。
（4）从上报的覆铜板新产品、新工艺技术项目成果中，我们也看到新品开发、立项2019年我国覆铜板企业科研与技改的新成果综述中电材协覆铜板材料分会秘书处李小兰摘要：本文以“2019年度中国覆铜板行业调查报告”中，各企业在“技改、科研新品成果资料”栏填报内容为素材，归纳整理了2019年我国覆铜板制造企业（包括在中国大陆的外资企业）在工艺技术与设备、环保等方面的创新及技改的项目完成情况。
2019年1-12月我国大陆地区覆铜板进出口数据
41PCB InformationMA Y 2020 NO.3的环氧－玻纤布基ＣＣＬ（ＦＲ－４）及聚酰亚胺树脂（ＰＩ）挠性基材，发展到很多改用ＬＣＰ（液晶聚合物），或聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）、碳氢树脂等配合的树脂基材。
其中，ＬＣＰ是目前市场需求迅速增加的新一代高频特性的基材。
日本业界，凭借着多年沉积的ＬＣＰ膜规模生产、工艺技术的实力，捷足先登，占据了此膜材料的市场竞争高地。
随着近年ＰＣＢ基板材料多样化发展，ＰＣＢ用树脂膜基材，也在多类高端ＰＣＢ（如：超微细线路的ＩＣ封装载板、高频高速ＰＣＢ、高频特性挠性ＰＣＢ和刚－挠性ＰＣＢ等）制造领域，充当着重要的新一代基板材料［１８］。
ＰＣＢ用树脂膜及其所用新型基膜的开发与研究，已成为我国覆铜板行业中很重要的开发新课题。
参考文献[1]https:///jp[2] 祝大同.全球高速覆铜板产根据国家有关统计部门统计的相关数据，２０１９年我国大陆地区覆铜板进口量为６．９３８２万吨，与２０１８年相比，减少１２．７１％；进口额为１２．２４１７亿美元，同比增加９．８２％。
２０１９年我国大陆地区出口量为８．７３７２万吨，同比减少６．８８％，出口额为５．２４９１亿美元，同比减少１１．６６％。
２０１９年１￣１２月我国大陆地区覆铜板进出口数据统计如右表所示。
（来源：覆铜板资讯）品及技术的新发展(连载一).覆铜板资讯.2019.第2期.[3]《RISHO NEWS》2019年第1期(总212期).http://www.risho.co.jp.[4]《日立化成テクニカルレポート》( No.61).2019.12.[5] 日本产业技术综合研究所.５G 用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術を開発.2019.3.https://www.aist.go.jp[6]龚莹,祝大同.日东纺的覆铜板用玻纤纱/布新进展.覆铜板资讯.2019.第1期.[7]JX 日矿金属株式会社网：https://www.nmm.jx-group.co.jp[8](中国国际贸易促进委员会网).2019.5.23[9]日本三井金属株式会社最新版电解铜箔产品说明书.2019.3[10](台)工研院产科国际所.日本电路板产业基盘扫描及高频材料发展.工研院 产科国际所.电路板季刊.2019.2Q[11](日)産業タイムズ社.《電子デバイス産業新聞》2019.5.16(2346号)[12](日)産業タイムズ社.《電子デバイス産業新聞》2019.8.22(2360号)[13](日)産業タイムズ社.《電子デバイス産業新聞》2019.10.24(2370号)[14]富士经济.2019年熱制御·放熱部材市場の現状と新用途展開.2019.9.11.https://www.fuji-keizai.co.jp[15](日)産業タイムズ社.《電子デバイス産業新聞》2019.12.19(2377号)[16](日)産業タイムズ社.《電子デバイス産業新聞》2019.7.11(2354号)[17](日)産業タイムズ社.プリント回路メーカー総覧2019年度版.2019.6出版.[18]祝大同对PCB 用树脂膜新技术与新市场的探讨.《第十九届中国覆铜板技术研讨会》论文.2019.10.２０１９年１￣１２月我国大陆地区覆铜板进出口数据。
挠性覆铜板项目经济分析
挠性覆铜板项目经济分析一、项目背景分析挠性覆铜板具有轻薄、可挠、电性能、热性能、耐热性优良的特点，应用非常广泛。
近年来，随着电子技术的迅速发展，挠性覆铜板的产量和消费量均整体呈现增长趋势，市场规模也不断扩大。
并且未来，随着5G时代等新电子时代来临，挠性覆铜板的市场将具有巨大的增长潜力。
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年代，经过多年的发展，我国已跻身于世界覆铜板生产大国行列。
根据披露数据，2019年我国挠性覆铜板行业产能为1.36亿平方米，同比增长2.96%。
根据2020年骏驰新材、台虹科技等企业投产的增产项目可以测算出，2020年我国挠性覆铜板的产能将增长到1.62亿平方米。
在我国挠性覆铜板产量方面，根据统计数据，2013-2019年我国挠性覆铜板产量呈现连续增长趋势。
2019年我国挠性覆铜板的产量为6382万平米，同比增长2.96%。
初步推测2020年，我国挠性覆铜板产量持续增长，达到7000万平方米。
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
在销量方面，根据统计数据，2013-2019年我国挠性覆铜板销量呈现波动式上涨趋势，2019年我国挠性覆铜板销量增长到了6094万平方米，同比2018年的5852万平米增长了2.96%。
2020年我国挠性覆铜板的市场需求持续扩大，销量初步推测约为6700万平米。
在挠性覆铜板的市场规模方面，随着挠性覆铜板的消费量整体增长，市场规模也不断扩大。
根据统计数据显示，2013-2019年我国挠性覆铜板销售收入持续增长，2013年我国挠性覆铜板销售收入为19.4亿元，而2019年我国挠性覆铜板企业销售收入增至30.48亿元，2020年销售收入有望持续增长到约33亿元。
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2019年覆铜板行业分
析报告
2019年7月
目录
一、CCL产销稳定增长，高端产品供应不足 (4)
1、2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升 (4)
2、我国覆铜板及商品半固化片销售收入增速达到12.1% (4)
3、高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长 (5)
二、刚性CCL增长提速，挠性CCL销量下滑 (6)
1、刚性覆铜板销量持续稳定增长 (7)
2、挠性覆铜板销量小幅下降 (9)
3、商品半固化片产销持续高增长 (10)
三、内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升 (12)
四、总结 (16)
2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升。
在产能方面，2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。
2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元，同比增长9.60%。
其中刚性CCL销售占比最高，达到了94.8%。
我国覆铜板和半固化片总收入达到664.69亿元，，同比增长12.10%。
高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长。
2018年我国覆铜板全年出口额为5.94亿美元，同比减少0.36%；出口量为9.38万吨，同比减少0.60%。
在进口方面，2018年我国覆铜板进口额达到11.15亿美元，同比增长1.34%；进口量为7.95万吨，同比减少7.03%。
虽然我国覆铜板出口量从2012年起就超过了进口量，但是我国覆铜板出口额一直小于进口额。
2012年以来，我国覆铜板的国际贸易逆差处于上升通道，2018年全球贸易逆差达到5.2亿美元，为近九年来最高值。
出现此种状况原因在于高端覆铜板产品主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品以中低端为主。
内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升。
2018年，我国覆铜板行业销售排名前十企业合计营收达到459.44亿元，同比增长7.78%，慢于全行业增速的12.1%，占我国全行业总收入的82.1%，行业集中度已经处于高位。
我国覆铜板销售收入十强中内资企业数量已经过半，其中玻纤布基和纸基CCL的行业龙头均为内资企业。
我国内资覆铜板生产企业实力愈发雄厚，竞争力逐渐增强。
一、CCL产销稳定增长，高端产品供应不足
1、2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升
在产能方面，2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。
2018年，我国覆铜板行业产能利用率继续提升，总产能利用率达到73.97%。
在产量方面，2018年我国覆铜板总产量为6.54亿平方米，同比增长10.8%。
其中，刚性覆铜板产量为59257万平方米，同比增长10.98%；挠性覆铜板及相关制品产量为6190万平方米，同比增长3.0%；全国多层板用商品固化片产量为58922平方米，同比增长10%。
2、我国覆铜板及商品半固化片销售收入增速达到12.1%
中国覆铜板行业产值增速远超欧美地区，全球覆铜板产能持续向。