印刷线路板简介
PCB线路板简介
混合液态(Mixing)
清洁(Varnish)
含浸(Treating)化验室控制(Lab.Control)
烘干
半固化树脂片(P片)
To Store(入仓)
2、P片的种类：以厚度和树脂含量来区分
7628厚(mil):6.7±0.4 ;树脂含量(%)：43±3%
4、板面电镀：沉铜后在整个板面镀上一层铜，为后面的工序提供基础
5、干菲林：实现线路图形的成像
6、图形电镀：将板面线路铜层加厚
7、外层蚀铜：将非线路部分的铜箔除去，实现线路图形的真正显现
8、中检：对蚀铜后的板进行目检、电测试、AOI检
9、湿绿油：在板面不需上锡之线路部位及非线路部位印上一层绿油以
用于阻焊、抗氧化、绝缘
2116厚(mil):4.3±0.3 ;树脂含量(%)：53±3%
1080厚(mil):2.5±0.3 ;树脂含量(%)：65±4%
3、P片的型号：
例：As76284u44518T1
A：表示A拉生产S：表示原材料供货商为上海
7628表示4：表示黄片（8则表示白片）
U：表示44：表示环氧树脂的百分含量
二、其它
1.BGA底板须用酚醛板、不能用木质板
2.焗板必须合适:(Time:5h Temp: 150±5℃)
焗板不够,钻孔时可产生披锋、塞孔、纤维丝等问题,且在PTH时出现孔壁分层等问题
第二章钻孔(Drilling)
第一节钻孔原理及工序
一、原理:
在铜板上钻穿孔或盲孔,建立线路板层与层之间以及组件与线路之间的通道
8)披锋：木质板作底板时或钻孔时板与板之间、板与垫板之间贴合不够
印制电路板简介
为了适应无线通信的发展，印制电路板的电磁性能需要进一步
提高，以减小信号损失和干扰。
高可靠性和耐久性
03
在航空航天、医疗等领域，印制电路板的可靠性和耐久性要求
极高，需要不断提高其性能以满足这些领域的需求。
多功能化
集成化
印制电路板将趋向于集成更多的功能模块，实现更复杂的功能。例如，将传感器、处理 器、存储器等集成在一块印制电路板上，以实现更智能化的应用。
基站
通信基站中的印制电路板 负责信号的处理和传输。
网络设备
路由器、交换机等网络设 备内部都装有印制电路板 。
航空航天Βιβλιοθήκη 飞机印制电路板在飞机中用于控制各种系统，如导航系统、飞行 控制系统等。
卫星
卫星中的印制电路板用于信号处理、控制和电源管理等功能 。
汽车电子
发动机控制
印制电路板用于控制汽车发动机 的工作，提高燃油效率和减少排
印制电路板简介
汇报人： 2024-01-05
目录
• 印制电路板的基本概念 • 印制电路板的应用领域 • 印制电路板的发展历程 • 印制电路板的未来趋势 • 印制电路板的生产流程
01
印制电路板的基本概念
定义与功能
定义
印制电路板（PCB）是一种用于 实现电子元器件之间电气连接的 基板，通过印刷导电线路和元件 焊盘实现电路的组装。
这一过程通常使用物理或化学方 法，如电镀、光刻等，以确保线
路的精确度和导电性能。
外层线路制作
01
外层线路是位于印制电路板表面的电路，与内层线 路一起实现电路的功能。
02
外层线路制作是在已经处理好的基材表面涂覆导电 材料，形成所需的电路图案。
03
与内层线路制作类似，这一过程也使用了物理或化 学方法，以确保线路的精确度和导电性能。
pcb线路板生产工艺
pcb线路板生产工艺PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是由一层或多层铜箔通过化学方法镀在绝缘基板上形成导线图形，并经过穿孔、切割、抄板等工艺形成电子元器件的载体。
下面就是PCB线路板生产过程的一般工艺流程。
1. 设计和排版：根据电子元器件的需求，设计师使用计算机辅助设计（CAD）软件进行电路图绘制和排版，将每个元器件的连接关系转化为物理图形。
2. 制作内层板：首先，根据设计图将所需的铜箔铺在导电层上，然后使用光刻技术将电路图形影射到铜箔上，形成导线图案。
接下来使用蚀刻工艺将不需要的铜箔腐蚀掉，形成电路的导电层。
3. 穿孔和插孔：用钻床或激光机根据设计需求在导电层上钻孔，为后续元器件的插入和连接留下位置。
4. 外层处理：将制作好的内层板与特殊树脂层叠压，形成多层板。
然后将铜箔覆盖在多层板的两侧，形成外层的导电层。
5. 图形绘制：根据设计图样使用丝网印刷或沉积技术，在PCB表面覆盖一层保护性的绿漆，并在需要焊接元器件的位置印刷焊接垫带。
6. 固化和剪裁：将PCB放入烘箱中固化绿漆，以保证其质量。
然后使用模切机将大块板材切割成所需要的尺寸。
7. 分析测试：对PCB进行分析测试，检查焊接点和电路的稳定性和可靠性。
8. 表面处理：在需要焊接元器件的位置上使用化学镀金或Hot Air Leveling技术进行表面处理，以提高导电能力和耐腐蚀能力。
9. 测试：将PCB连接到测试设备，进行电气测试、短路测试、绝缘测试等，确保PCB的质量和功能正常。
10. 最终组装：将PCB与其他电子元器件组装在一起，形成完整的电子产品。
以上是PCB线路板生产的一般工艺流程，不同制造商可能会有所不同。
此外，为了提高生产效率和产品质量，对于复杂的PCB线路板，通常会采用自动化设备进行生产，以提高生产效率和降低成本。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
印制电路板简介
1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现
印制电路板简介
2
二、芯片的封装技术的发展：
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM.
印制电路板简介
3
三、流程介绍：
客户资料
市场审核
市场报价
压合
多层板流程
黑氧化
内层图形
双面板流程
钻孔
沉铜加厚
外层图形
签定合同
资料处理
开料
生产指示
阻焊/文字
表面处理
包装出货
终检ＦＱＣ
印制电路(线路)板
印制电路板简介
0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
印制电路板简介
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
测试
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
FQC
包裝出貨
PACKING&SHIPPING 印制电路板简介
印刷绿油
S/M COATING
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
印刷电路板概述(共50张PPT)
4.1.1
印刷电路板的发展
印制电路技术虽然在第二次世界大战后才获得迅速发展， 但是“印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。 在十九世纪，由于不存在复杂的电子装置和电气机械，因 此没有大量生产印刷电路板的问题，只是大量需要无源元件，如 电阻、线圈等。 1899 年，美国人提出采用金属箔冲压法，在基板上冲压金 属箔制出电阻器，1927年提出采用电镀法制造电感、电容。 经过几十年的实践，英国Paul Eisler博士提出印刷电路板概念 并奠定了光蚀刻工艺的基础。 随着电子元器件的出现和发展，特别是 1948 年出现晶体管 电子仪器和电子设备大量增加并趋向复杂化，印制板的发展进入 一个新阶段。
在电子设备中，印刷电路板通常起、以下三个作 ⑴为电路中的各种元器件提供必要的机械支 ⑵提供电路的电气连接； ⑶用标记符号将板上所安装的各个元器件标 出来，便于插装、检查及调试。 现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发 展。特别是八十年代开始推广的SMD（表面封装） 技术是高精度印制板技术与VLSI（超大规模集成电 路）技术的紧密结合，大大提高了系统安装密度与 系统的可靠性。
柔性印制板
PCB制作流程 全自动PCB线路板制作
4.1.3
1.板层（Layer）
PCB设计中的基本组件
板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜 层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在 非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用 来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、 中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网 层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一 层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外， 其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂 ，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊 接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。
PCB知识基础简介
PCB的定义、用途、类型、制程简介1．PCB的定义1.1. PCB为Printed Circuit Board的缩写，即为印刷电路板。
1.2. 是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的，可用来将零件互相连接及作为支持零件的东西。
2．PCB的用途2.1. 主要为连接线路，支持零件。
2.2. 英国1903 Hansen 氏公司首创印刷电路板之河，是改变以往利用焊枪，铬铁在金属制底盘维或氧树脂纤维布的覆铜板上。
同时伴随着积集电路（IC）及大型积集电路（ＬＳＩ），和半导体的产生，而使ＰＣＢ的电路（回路）变得高密集化，使整个装配件变得体积小型化，重量轻量化，质量高信赖度；从而为人类科技技术的进行作出了巨大贡献。
2.3. PCB 广泛用于军民工商医各行业如A. 家用电器：电视机，VCD，录像机，立体唱机，收音机，B．工商业：传真机，电话机，电脑，收银机等。
C．军界通讯：航空，航天（人造卫星等）D．医疗界：CT扫描机等。
3．PCB类型3.1. PCB主要分为单面板，双面板，多层板三大类。
3.2. 单面板又分为：A：普通面板。
B：碳油板。
C：假双面板（普通假双面与碳油假双面两种）D：碳油/银油贯孔板。
3.3. 双面板又分为：A：普通面板。
B：铅锡板（T/L板）C：铜板（Cu板）3.4. 各类PCB名词解释。
3.4.1 普通单面板：即只有一面是铜皮线路的板称之。
3.4.2 碳油板：即除了铜皮线路以外，另有碳油附着于板上。
3.4.3 假双面板：指两面都有铜皮线路，但孔内无金属将两面线路连通的板称之。
3.4.4 碳油/银油贯孔板：在假双面板的础上，再将孔内灌满银油或碳油将两面线路连通。
3.4.5 金板：即PCB 完成后最表面的金属为Au（金）的板称之。
3.4.6 铅锡板：即PCB完成后最表面的金属为铅锡的板称之。
3.4.7 铜板：即PCB完成后最表面的金属为Cu的板称之。
4. PCB制程简介4.1. 单面板制程。
4.1.1普通单面板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.2. 碳油板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字印绝缘油（需要时）印碳油印保护油（需要时）钻啤管位孔啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需于要时）过松香FQC 包装出货4.1.3 假双面板（普通）排料开料钻丝印管位孔底油(第一面印好后，钻对位孔，再印第二面) 执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤板管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.4. 碳油/银油贯孔板排料开料电脑钻孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字碳/银油贯孔印保护油（需要时）啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.2. 双面板制程4.2.1. 金板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电Ni+电Cu）蚀板（先退油墨或干膜洗后蚀板）灯箱绿油（或湿菲林）白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.2. 铅锡板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.3. 铜板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Cu+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT）E-TEST FQC 包装出货4.3. 各工序名词解释4.3.1. 单面4.3.1.1. 排料：即是将客户提供的单只（PCS或UNIRT）PCB图形拼成有利于本公司生产的大片（PNL）（1PNL内含数个单只UNIRT）。
印刷电路板基材简介CCL
基材分类及应用
1.纸基酚醛板
包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。
XPC通常应用在低电压/低电流、不会引起火源的消费性电子产品，如 玩具，手提收音机，电话，遥控器等。
FR-1的电气性、难燃性优于XPC，可达到UL94V-0级，可广泛使用于 电压/电流稍高于XPC的电器，如彩电，家庭音响，洗衣机，吸尘机等。
其中关键的特性包括：
板料：抗剥强度、吸水率、耐热应力、难燃性、热膨胀系数、Tg、 尺寸稳定性、介电常数、损耗正切等
半固化片：储存期、树脂含量、树脂流量、凝胶时间、挥发份含量、 Tg、介电常数、损耗正切等
1.FR-4 几乎所有的基材制造商均生产FR-4基材。
构成FR-4基材的主要是环氧树脂和玻璃布。 几乎所有的线路板生产厂商都大量使用FR-4基材，其生产线的设计大 多以FR-4为目标，因此许多基材均以FR-4为基准进行比较，来判断其 特性、可靠性及加工性。
原先大量使用的双官能团环氧基材（Di-functional，白色）已逐渐被添加了四官能团 环氧（Tetra-functional）的基材（Multi-functional）所取代。
环氧树脂可组成多种基材，如玻璃布基板，Aramid基材，RCC等。
树脂——Resin
其他树脂类型 优点
BT
Tg高达180C以上，耐热性好
树脂分类：
树脂——Resin
1. 应用于单/双面硬板及多层板 主要包括酚醛树脂(Phenolic)、环氧树脂(Epoxy)、聚苯醚(PPO)、 双顺丁烯二酸酰亚胺/三嗪树脂(BT Triazine and/or Bismaleimide)、 聚酰亚胺(Polyimide)、氰酸酯(Cyanate Ester)
PCB线路板基础知识讲义
制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏 。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和 耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊 点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的 冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯 曲后恢复原状，不发生断 裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变 化下保持稳定的尺寸和形 状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接 和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一 定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制 造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测 和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
THANKS FOR WATCHING
PCB制造工艺流程
主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。
全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
PCB制造工艺流程
二. PCB种类
单面板
双面板
多层板
硬板
软硬板
通孔板
埋孔板
盲孔板
硬度性能
PCB分类
孔的导通状态
表面处理
结构
软板
碳油板
OSP板
喷锡板
镀金板
化锡板
金手指板
沉金板
其它
有机材板
无机材板
材料
PCB制造工艺流程
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板 C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）D. 以表面处理分 a. 喷锡板 b. 金手指板 c. 碳油板 d. 镀金板 e. OSP板 f. 沉金板 g. 沉锡板 h. 沉银板 i. 其它
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
关于印刷电路板的一些介绍
关于印刷电路板的一些介绍印刷电路板（（PCB）），几乎用于各种（电子）设备。
他们是电子元件（电气）连接的支持者。
标准PCB裸板上没有零件，通常称为印刷线路板（PWB）。
PCB的出现大大减少了导线绝缘层开始老化和开裂时导线连接处和短路的频繁故障。
典型的PCB是绿色的，但现在也有其他颜色如蓝色、红色等。
PCB可以根据层数、频率、基板材料等进行分类。
目前的电路板主要由电路图案组成、基板、孔/VIA、阻焊层、丝印和表面光洁度。
印刷电路板介绍基板基板主要是对走线和（元器件）进行支撑和绝缘，一般由介电复合材料制成。
基板的特性会影响PCB 的性能，例如，柔性基板允许更多的设计选择。
同时，制造中的质量、可制造性和制造成本高度依赖于基板材料。
因此，选择合适的基板是构建高质量PCB 的第一步。
FR-4 由玻璃纤维编织布和环氧树脂粘合剂组成，是最常见的基材材料。
铜箔基板表面可以看到的小电路的材料是铜箔。
最初的铜箔层被层压到整个电路板通过加热和粘合，然后在制造过程中蚀刻掉一部分，剩下的部分变成小的网状电路。
铜的厚度因重量而异，单位一般为盎司/平方英尺。
在多层PCB 中，铜也沉积在钻孔的壁上，因为这些孔建立了层之间的电连接。
预浸料预浸料通常用于多层PCB 中。
它是一种浸渍树脂的玻璃织物增强材料。
作为一种粘性材料，预浸料可用于粘合不同的层压板和箔。
一种多层印刷电路板覆铜板覆铜板又称芯材，由半固化片和铜箔组成。
在多层PCB 中，一定数量的离散预浸料与最外层的铜箔粘合在一起，制成单个层压板。
阻焊层阻焊层是指绝缘保护层，它位于铜层的顶部。
它对防止铜线被氧化和短路起着至关重要的作用。
此外，它还可以避免将组件焊接到错误的位置。
阻焊层的颜色多种多样，如绿色、红色、棕色等。
阻焊层覆盖（信号）迹线，但留下要焊接的焊盘。
丝印丝印，也称为图例，通常以白色印刷在阻焊层上作为参考指示剂。
它在阻焊层上添加字符、数字和符号，以标记板上每个部件的位置。
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
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31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
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32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
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二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
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17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
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19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
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11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
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12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
PCB基础知识简介
黑氧化原理： 为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
黑氧化流程简介：
上板 除
水
油
洗
排板流程：
PREPREG PCB
COPPER FOIL
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板条件：
无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
（3）孔金属化：
化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自 催化的化学氧化及还原反应，在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ，来完成双面板与多面板层间导线的联 通。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
1-9 印制电路板的种类
一、PCB简介（Printed Circuit Board）PCB板即Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗〃爱斯勒（PaulEisler），他于19 36年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
三、PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
四、PCB的分类3-1. 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
a、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
b、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
精选印制电路板工艺流程简介
一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
◆常见的四层板结构
◆常见的六层板结构
◆压机opening示意图
◆压机工装模具的作用
载盘、盖板：供均匀传热用。镜面钢板：因钢板钢性高，可防止表面铜箔皱折凹陷及拆板容易。牛皮纸：因纸质柔软透气，传热系数低，可达到缓冲受压和均匀施压的效果；而且可防止镜面钢板滑动；可延迟热量传递、均匀传热。
9)钻孔
6.覆铜板：
将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL或覆铜板）。通常所用的覆铜板为环氧玻璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。
7.多层印制板的主要材料：
覆铜板（又称基材；基本尺寸有36.5″*48.5″、40.5″*48.5″、42.5″*48.5″）、铜箔（刚性板用的是电解铜箔，采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状；挠性板用的是压延铜箔；）、半固化片。
8)层压
层压流程（Masslam）：切半固化片→半固化片冲孔→热熔合/铆合→切铜箔排板→压板→拆板→切板→X-RAY钻靶→锣板边→打字唛→清洗→烘板
◆压板方式：Masslam（无销压板）；Pinlam(有销压板)。加热方式：蒸汽加热、油加热、电加热。◆层压工艺说明：利用高温高压后半固化片受热固化而将经氧化处理后的一块或多块内层线路板以及铜箔粘合成一块多层板。其中包括半固化片的切割及冲孔、铜箔的切割、压前预排、排板、压合后的多层板进行钻管位孔及外形加工。
印制电路板基础知识
印制电路板基础知识印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
（一）按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
1、单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。
2、双面板双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。
双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。
3、多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
其特点是：与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。
（二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。
（三）制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
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PCB的构成材料
印刷线路板由介电层（或称绝缘层）和高 纯度导体（或称导电层）交替叠加构成。 介电层的材料一般有树脂Resin、玻璃纤维 Glass fiber 等；导电层一般为铜箔Copper foil。
PCB的构成材料（介电层）
树脂 Resin 目前已使用于线路板的树脂类别有酚醛树 脂（Phenolic）、环氧树脂（Epoxy）、聚 亚硫胺（Polyimide）、聚四氟乙烯 （Polytetrafluorethylene，简称PTFE或 TEFLON）、B-三氮树脂（Bismaleimide Triazine简称BT）等。以上都属于热固性树 脂（Thermosetted Plastic Resin）。
印刷线路板简介
概述
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制 线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之 一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算 器， 大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只 要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电 气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产 品 研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制 板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制 造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至 导致商业竞争的成败。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、
检查、维修提供识别字符和图形。
PCB的分类
以材质分 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide （聚酰亚胺）等 无机材质 铝、Copper-invar（钢）、Ceramic（陶瓷） 等，主要取其散热功能。
PCB的构成材料（介电层）
环氧树脂 环氧树脂是目前印刷线路板业用途最广的 底材。在液态时称为清漆或凡立水 （Varnish）或称为A-stage，玻璃布在浸胶 半干成胶片后再经过高温软化液软化而呈 现粘着性而用于双面基板制作或多层板之 压合用称为B-stage。经过此次压合后硬化 而无法回复的最终状态称为C-stage。
PCB扮演的角色
PCB的功能是提供完成第一层级构装的组 件与其他必需的电子电路零件接合的基地， 以组成一个具有特定功能的模块或成品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合 连接各种功能组件的角色。
电子构装层级区分示意
PCB的主要功能
提供集成电路等各种电子元器件固定、装 配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布 线和电气连接或电绝缘。
PCB的分类 （按结构）
双面板 这种电路板的两面都有布线。不过 要用上两面的导线，必须要在两面 间有适当的电路连接才行。这种电 路间的「桥梁」叫做导通孔(via)。 导通孔是 在PCB上，充满或涂上 金属的小洞，它可以与两面的导线 相连接。因为双面板的面积比单面 板大了一倍，而且因为布线可以互 相交错（可以绕到另 一面），它 更适合用在比单面板更复杂的电路 上。
Copper foil铜箔分为压延铜和电解铜两种， 压延铜在弯折特性方面有较好的特性，厚 度一般在0.5到2OZ。（1Oz＝35微米）
Base film（基材）Coverlay（覆盖模）的 材料一般为PI，是一种耐热的树脂材料。
其他材料还有胶、油墨、银浆等。
谢谢！
多层板使用的导通孔 导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都 是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果只想 连接其中一些线路，那么导孔 可能会浪费一些其 它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔 （Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们 只穿透其中几层。盲孔是将几 层内部PCB与表面 PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内 部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。
PCB的分类 （按结构）
多层板
PCB的分类 （多层板）
多层板的结构 为了增加可以布线的面积，多层板用上了 更多的双面板。多层板使用数片双面板， 并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压 合）。板子的 层数就代表了有几层独立的 布线层，通常层数都是偶数，并且包含最 外侧的两层。
PCB的分类 （多层板）
盲埋孔图示
通孔
埋孔
RCC layer
Core 盲孔
PCB的分类
依表面处理方式分 喷锡板 Hot Air Levelling
PCB的分类 （按表面处理）
镀金板 Au plating board
PCB的分类 （按表面处理）
防氧化 OSP
PCB的分类 （按表面处理）
金手指板 Gold finger board 沉金板 Immersion Au board 沉锡板 Immersion Tin board 沉银板 Immersion Silver 碳油板 Carbon Oil board
PCB的分类
以成品软硬区分 硬板Rigid PCB 软板Flexible PCB 软硬结合板 Rigid-Flex PCB
以下是一些图片
Hale Waihona Puke 硬板 PCB软板 FPC
软硬结合板
PCB的分类
以结构分 单面板
在最基本的PCB上，零件集中在 其中一面，导线则集中在另一面 上。因为导线只出现在其中一面， 所以我们就称这种PCB叫作单面 板（Single-sided）。 由于布线 空间的限制，单面板只能应用在 简单的电路设计中。
PCB的构成材料（介电层）
玻璃纤维 玻璃纤维（Fiberglass）在PCB基板中的功 用，是作为补强材料。其高强度、耐热、 耐湿、防火、良好的抗化学性的特性能在 潮湿的环境下保持机械强度；在高温环境 下保持良好的尺寸稳定性；最重要的是由 于玻璃的不导电性，能够提供电路良好的 绝缘。
柔性板的材料