电路板检验标准
PCB线路板来料检验标准
文件名称:PCB(线路板来料检验)标准文件编号:HG-JY-V02-01生效日期:2017年4月11日编写人:________________ 日期:________________ 审批人:________________ 日期:________________1.0检查条件:在30~40W日光管光照环境下,样品放在目视清楚位置。
2.0标志,尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡,基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路(包括导电脚位、焊位)冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁,不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整,不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点(腐蚀点)针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外,其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝,铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁,无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力:连接插线端子应不易松脱,拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
电路板检验标准
A
n =2
A c=0
标记
处数
更改文件号
签名
日期
备注
编制
审核
批准
日期
日期
日期
视检(晴天,太阳光不直射的室外或窗前。)自然光照下距离30cm观测,可见到为缺陷,必要时用卡尺测量+封样
C
按JY-1的规定
2
装配性
显示控制板与上盖配合良好,各个按钮动作手感好,接焊端焊接良好,无松脱,端子与端子座配合良好;主控板与底座、线盘配合良好,线盘装上后与主控板散热片之间有少量间隙,无直接接触并无影响装配使用现象,螺丝能上紧,无松脱扭曲现象。
电器有限公司
文件号
JY-17
版本:0/A
文件名称
电路板检验标准
引用标准
第1页共2页
序号
检验项目
技术要求
检验方法
质量
分级
判定标准
1
外观
①线路板裁切整齐,无破损;②焊点表面光滑饱满,印刷线路无剥离及锯齿状;③显示按钮无变形,装配不到位现象;④指示灯数码管表面无明显划伤,脏污,各指示灯与数码管亮度一致;⑤各元器件、配线正确,走线平滑,无脱边;⑥元器件焊接牢靠,无虚焊、满焊、脱焊、连焊和包焊等不良;⑦与样品一致。
B
S-3
4
工作性能
①定温准确,各按键功能及自检功能正常;②定时误差<3%;③最大输出功率为标称功率的90%~105%之间;④小物φ80mm不能加热⑤卸载功能正常;⑥大于或等于12mm的A3钢片、304锅、430锅均能正常加热;⑦其它功能符合功能说明书。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板(PCB)的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点:1. 外观检查◆焊点质量:焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路:线路宽度、间距是否符合设计要求,无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性:钻孔是否准确,无偏移或缺陷。
◆表面处理:表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸:检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻:检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试:确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力:PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能:PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试:检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试:测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性:PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分:确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准:IPC(国际电子工业联合会)提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证:某些应用可能需要PCB满足UL(Underwriters Laboratories)认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用:对于高频信号传输的PCB,需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域:这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程,涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准:
1. 外观检测:检查PCB的表面是否光滑、干净,无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑,无断路或短路现象。
2. 尺寸检测:测量PCB的尺寸是否符合要求,包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测:检查PCB所使用的材料是否符合要求,如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测:检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化,以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测:检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测:检查PCB表面的镀层是否均匀、连续,无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测:进行环境试验、寿命测试等可靠性检测,以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测:测试PCB的电气性能,如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求,以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测:检查PCB产品是否符合相关安全标准,如防火、防电击等。
总之,PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准,可以确保PCB产品的质量和可靠性,以满足客户的需求。
电路板检验标准
电路板检验标准电路板是电子产品的重要组成部分,其质量直接关系到整个产品的性能和稳定性。
为了确保电路板质量,制定了一系列的检验标准。
本文将介绍电路板检验标准的相关内容,以便广大生产厂家和质量管理人员了解和遵守。
首先,电路板的外观检验是非常重要的一项工作。
外观检验主要包括板面平整度、焊点质量、线路走向、印刷标识等方面。
板面平整度要求板面平整,无破损、变形等情况。
焊点质量要求焊点光滑、牢固,无虚焊、漏焊现象。
线路走向要求线路清晰、不交叉、不短路。
印刷标识要求清晰可辨,无模糊、缺失等情况。
这些外观检验项目直接关系到电路板的质量和稳定性,因此必须严格执行。
其次,电路板的尺寸检验也是至关重要的。
尺寸检验主要包括板厚、孔径、线宽、线间距等方面。
板厚要求符合设计要求,保证板材的强度和稳定性。
孔径要求精准,保证元器件的安装和连接。
线宽、线间距要求符合设计要求,保证电路的传导和隔离。
这些尺寸检验项目直接关系到电路板的工作性能和可靠性,因此也必须严格执行。
另外,电路板的电性能检验也是不可忽视的一项工作。
电性能检验主要包括绝缘电阻、介质常数、介质损耗、耐压强度等方面。
绝缘电阻要求达到一定的标准,保证电路板的绝缘性能。
介质常数、介质损耗要求稳定,保证电路板的信号传输性能。
耐压强度要求符合设计要求,保证电路板的安全可靠。
这些电性能检验项目直接关系到电路板的工作稳定性和安全性,因此同样必须严格执行。
最后,电路板的环境适应性检验也是非常重要的。
环境适应性检验主要包括温度循环、湿热循环、盐雾腐蚀等方面。
温度循环要求电路板在一定的温度范围内工作稳定。
湿热循环要求电路板在潮湿环境下工作稳定。
盐雾腐蚀要求电路板具有一定的抗腐蚀能力。
这些环境适应性检验项目直接关系到电路板在各种复杂环境下的可靠性,因此同样必须严格执行。
总之,电路板的检验标准是确保电路板质量的重要保障,各项检验项目都是不可或缺的。
只有严格按照标准执行,才能保证电路板的质量和稳定性,为电子产品的性能和可靠性提供坚实的基础。
电路板外观检验标准
电路板外观检验标准
电路板是电子产品中不可或缺的一部分,其外观质量直接影响着整体产品的品
质和性能稳定性。
因此,制定和执行严格的电路板外观检验标准对于确保产品质量至关重要。
首先,我们要对电路板的外观进行全面而细致的检查。
在检验过程中,应该注
意以下几个方面:
1. 表面平整度,电路板表面应该平整光滑,不得有凹凸不平、磨损、划伤等现象。
同时,还需要检查表面是否有氧化、锈蚀等情况,确保表面质量良好。
2. 焊点质量,焊接是电路板上最重要的工艺之一,焊点的质量直接关系到产品
的稳定性和可靠性。
因此,在检验中需要仔细查看焊点的连接是否均匀牢固,是否存在虚焊、漏焊等情况。
3. 孔径精度,电路板上的孔径是用来安装元器件的,因此孔径的精度直接关系
到元器件的安装质量。
在检验中,需要使用合适的工具对孔径进行精确测量,确保其精度符合标准要求。
4. 印刷质量,电路板上的印刷字迹应该清晰可辨,不得有模糊、漏印等情况。
同时,还需要检查印刷质量是否均匀,是否存在偏移、重影等问题。
5. 表面涂层,电路板的表面通常需要进行涂层处理,以保护电路板不受潮氧化。
在检验中,需要检查涂层的厚度是否均匀,是否存在脱落、气泡等现象。
综上所述,电路板外观检验标准对于产品质量的保证至关重要。
只有严格执行
标准,全面而细致地检查每一个细节,才能确保电路板的外观质量达到标准要求,为产品的稳定性和可靠性提供保障。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板(PCB)是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性,制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准,从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述,以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中,应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题,以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构,其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中,应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断,因此在检验中,应检查钻孔的深度、位置、直径等参数,以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中,应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能,确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中,应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求,以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法,旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压,可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分,其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中,可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性,以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法,旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件,可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
电路板检验标准
电路板检验标准电路板是电子产品中不可或缺的组成部分,其质量直接关系到整个电子产品的性能稳定性和使用寿命。
为了确保电路板的质量,制定了一系列的检验标准,以便对电路板进行全面的检验和评估。
本文将详细介绍电路板检验标准的相关内容。
首先,电路板的外观检验是非常重要的一部分。
外观检验主要包括检查电路板的表面是否平整,有无明显的划痕、氧化、变色等情况。
同时,还需要检查焊点是否完整,焊接是否均匀,是否存在虚焊、漏焊等现象。
外观检验的标准是为了确保电路板的外观质量达到要求,保证其正常的使用和外观美观。
其次,电路板的尺寸检验也是十分重要的。
尺寸检验主要包括检查电路板的长度、宽度、厚度等尺寸参数是否符合设计要求。
同时,还需要检查孔径、线宽、线距等关键尺寸参数是否满足要求。
尺寸检验的标准是为了确保电路板的尺寸精度达到要求,以保证其与其他组件的匹配和连接的稳定性。
另外,电路板的电气性能检验也是必不可少的一环。
电气性能检验主要包括检查电路板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、耐压强度等电气性能参数是否符合要求。
同时,还需要进行通电测试,检查电路板的导通情况、短路情况等。
电气性能检验的标准是为了确保电路板的电气性能稳定可靠,以保证其在使用过程中不会出现故障。
最后,电路板的环境适应性检验也是至关重要的一项内容。
环境适应性检验主要包括对电路板在高温、低温、湿热、干燥等不同环境条件下的性能进行测试。
环境适应性检验的标准是为了确保电路板在各种恶劣环境条件下仍能正常工作,以保证其在各种使用环境下的稳定性和可靠性。
综上所述,电路板的检验标准涵盖了外观、尺寸、电气性能和环境适应性等多个方面,其目的是为了确保电路板的质量达到要求,保证其在使用过程中能够稳定可靠地工作。
只有严格按照检验标准进行检验,才能有效地提高电路板的质量,保证电子产品的整体性能和可靠性。
电路板检验标准
WI-QP10-31-00-A
文件名称 类别 标志
包装质量
外观质量
结构尺寸 性能
检验项目 产品标志 包装标志 包装质量
外观质量
结构 尺寸 实配 绝缘电阻
线路板检验标准
文件编号
技术要求
检验方法 检验器具 质量特性
基板表面上应用永久性油墨印有型号规格、厂家标记、日期标记,UL 认证标记、
最大燃烧速度为 25.4mm/min ,水平悬空放置,并在样条下方 300mm 处垫一张涓 纸,再用明火源将样条燃烧,30s 后,离开明火源,10s 内自动熄灭
耐热试验 耐热冲击
试验后导线表面颜色无变化,电气性能符合上述要求 将样品置于 105℃恒温箱中,放置 2 小时后,进行测定 试验后基板无异常,电气性能符合上述要求 将印刷线路板作为样品置于 130℃的恒温箱内,放置 30min 后进行测试 试验后铜箔无翘起、脱落 使用 270±10℃的烙铁,将镀锡铜线涂上焊剂,穿过焊盘中心,垂直焊在试板上 (焊接时间为 4±1s),焊锡要覆盖整个焊盘,接着第二次用电烙铁,在 4±1s 内将铜线焊到焊盘上。第一焊接周期包括焊上、焊下、再焊上三次操作,随后每 个周期包括各一次焊下、焊上操作。连续焊接 5 个周期后,进行检查
中山科星汽车设备有限公司
性能 性能
功能检测 机械强度
各步骤与相应的《平衡机检验流程》要求一致 各按钮操作顺畅,动作无不良现象,脚高一致
铆接截面积大>0.3mm2 导线,端子铆接力:≥50N 铆接截面积大≤0.3mm2 导线,端子铆接力:≥30N 试验后无芯线断线现象, 测试部位只针对端子的压线部位
实测
供方检验 报告
初次插入力:20N~50N(非自锁型端子适用)约以 1mm/s 的速率,将插套缓缓地 供方检验
通用电路板检验规范最新版本
通用电路板检验规范最新版本通用电路板检验规范最新版本是针对电子产品生产中所使用的通用电路板进行质量检验的规范。
该规范的主要目的是确保通用电路板的质量符合相关标准和要求,以提供可靠的电子产品。
该规范的最新版本主要涵盖以下内容:1. 材料要求:对通用电路板所使用的各种材料的要求进行规定,包括基板材料、印刷油墨、焊料等。
要求材料必须符合国际或行业标准,并具有良好的耐热性、导电性和耐久性。
2. 尺寸和外观要求:规定通用电路板的尺寸和外观要求,如板厚、孔径、线路宽度等。
要求电路板必须具有完整无损的外观,并满足相关的几何尺寸和表面光洁度要求。
3. 强度和机械性能:规定通用电路板的强度和机械性能要求,包括弯曲性能、耐冲击性能、耐热性能等。
要求通用电路板必须具有足够的强度和韧性,能够承受正常的机械和热应力。
4. 电性能参数:规定通用电路板的电性能参数要求,如绝缘电阻、介质耗散因数、耐电压等。
要求通用电路板在正常工作环境下,能够正常传输和接收电信号,且不会产生电气故障或干扰。
5. 焊接和印刷要求:规定通用电路板的焊接和印刷要求,包括焊盘规格、焊接接触性能、焊接强度等。
要求通用电路板的焊接和印刷必须符合相关标准,能够确保焊接点的可靠性和稳定性。
6. 环保和可靠性要求:规定通用电路板的环保和可靠性要求,包括使用环保材料、防静电措施、通风散热设计等。
要求通用电路板必须符合相关环保标准,并具有足够的可靠性,能够在长时间和恶劣环境下正常工作。
7. 测试和检验方法:规定通用电路板的测试和检验方法,包括可视检验、化学分析、电学测试等。
要求通用电路板的质量检验必须按照标准流程和方法进行,以确保检验结果的准确性和可靠性。
总之,通用电路板检验规范的最新版本是一份完整的规范文件,涵盖了通用电路板的材料、尺寸、外观、强度、电性能、焊接、印刷、环保和可靠性等方面的要求和检验方法,以确保通用电路板的质量符合相关标准和要求,提供安全可靠的电子产品。
电路板检验标准
文件名称零部件通用检验标准页码 1/6文件编号 MST-PZ-036发放日期2008.10.21 实施日期2008.10.22 版本号 A 产品名称电器件产品型号电路板组件类别检验项目技术要求检验方法检验器具质量特性抽样判定标志▲产品标志——基板表面上应用永久性油墨印有型号规格、厂家标记、日期标记,UL认证标记、UL认证号,且清晰正确——线身上应正确印有厂家标记、规格、耐温温度、认证标记、认证号,用水轻擦15S后用汽油擦拭15S仍清晰目测—— C——氟塑线、基板:按《抽样标准》——硅胶玻纤线:按(2;0.1);擦拭项目:按(2;0.1)▲包装标志——包装箱上应注明产品名称、规格、物料编码、厂名、数量、生产批号——环保物料应有相应的环保标签目测—— C (2;0.1)包装质量▲包装质量——应有可靠的防潮和防碰撞措施——以固定数量整齐装入箱中,每套电路板组件间均需有效隔离,并采用有效的措施避免电路板表面相互摩擦——应标识有合格标记目测—— C (2;0.1)外观质量▲外观质量——基板裁切良好,周边平直,无分层开裂——电路板上线条无划伤、剥离、锯齿状、虚麻点、碎屑和会脱落毛刺——电路板表面清洁,绝缘油涂抹均匀,不得漏刷少刷。
----刷油不允许涂抹到开关杆位置及引线铆接部位及指示灯上。
——焊点表面无残留带杂质的助焊剂——焊点光洁、平滑、饱满,与焊盘相当(填满)目测——C按《抽样标准》——焊盘无剥落,焊点无气泡、针孔、虚焊、漏焊、连焊、脱焊——焊点高度1~2mm,引线露出焊点长度0.5~1mmB制定审核批准文件名称零部件通用检验标准页码 2/6文件编号 MST-PZ-036发放日期2008.10.21 实施日期2008.10.22 版本号 A 产品名称电器件产品型号电路板组件类别检验项目技术要求检验方法检验器具质量特性抽样判定结构尺寸▲结构——各元件型号规格与标识符合《电路板规格书》要求——各元件安装孔必须钻在焊点中心处——各元件无损坏,并安装牢固、正确,插件必须到底——所有二极管、三极管、电解电容、发光管和插座等极性元件均无插反——各元件的焊接方式应符合《电路板规格书》要求——铆接部位牢固,不能采用先浸锡后铆接的方式----需焊接的引线表皮必须完全穿孔固定,不得有线芯飞出现象目测---- B按《抽样标准》▲尺寸▲基板厚:1.6mm±0.1mm测量直尺游标卡尺C (5;0.1)爬电距离及电气间隙应符合附表1要求游标卡尺 A (2;0.1)▲导线规格尺寸应符合《电路板规格书》要求游标卡尺 B(5;0.1)※导线截面积按:(2;0.1)▲相关零件规格尺寸需符合封样及图纸要求游标卡尺 B (2;0.1)▲实配▲将电路板安装到相对应的位置,不得出现安装不到位的现象,不得有零件影响产品的安装及使用。
pcba检验标准
pcba检验标准
PCBA检验标准是根据产品的质量要求和工艺标准所制定的检
验指标。
其中一些常见的PCBA检验标准包括:
1. IPC-A-610:这是国际电子行业协会制定的PCBA检验标准,主要针对电子组装产品的外观、焊接、布局、尺寸和电气连接等方面的要求进行检验。
2. IPC-A-600:这是IPC制定的PCB(Printed Circuit Board,
印刷电路板)检验标准,主要涵盖PCB的尺寸、外观、焊盘、布局、线路通断等方面的要求。
3. J-STD-001:这是电子工业联合会(JEDEC)制定的电子组
装技术标准,主要针对电子组装的焊接工艺进行检验。
4. ISO 9001:这是国际标准化组织(ISO)制定的质量管理体
系标准,包括了PCBA制造过程中的检验控制要求,如材料
采购、生产过程和出货检验等。
5. UL认证:UL(Underwriters Laboratories)是一个独立的安
全科学机构,其认证标志表示产品已经通过了相关的安全测试和评估。
6. ROHS指令:ROHS(Restriction of Hazardous Substances)
是欧盟制定的限制有害物质的指令,要求电子产品中的某些有害物质含量必须在特定限制范围内。
以上是一些常见的PCBA检验标准,具体的检验标准可能根据产品的要求和行业的不同而有所差异。
pcb品质检验标准
pcb品质检验标准PCB品质检验标准。
PCB(Printed Circuit Board)即印制电路板,是电子产品中不可或缺的一部分。
其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性。
因此,对PCB的品质检验显得尤为重要。
本文将从PCB品质检验的标准和方法进行详细介绍,希望能为相关从业人员提供一些参考和帮助。
首先,PCB品质检验的标准主要包括以下几个方面:1. 外观检查,外观检查是PCB品质检验的第一步,包括观察PCB板面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、线路是否清晰等。
外观检查可以直观地了解PCB的制造质量和工艺水平。
2. 尺寸检验,尺寸检验是指对PCB的尺寸进行精确测量,包括板厚、孔径、线宽线距等参数的测量。
尺寸检验需要借助专业的测量仪器,确保PCB的尺寸符合设计要求。
3. 焊接质量检验,焊接质量是影响PCB可靠性的重要因素之一,包括焊接点的焊接质量、焊盘的涂覆质量等。
焊接质量检验需要通过目视检查和焊接点抽样检测来进行。
4. 电气性能测试,电气性能测试是PCB品质检验的重点,包括绝缘电阻测试、介质介电强度测试、线路通断测试等。
通过电气性能测试可以全面了解PCB的电气性能和可靠性。
其次,PCB品质检验的方法主要包括以下几种:1. 目视检查,目视检查是PCB品质检验的最直接方法,通过肉眼观察PCB的外观和焊接质量,可以初步判断PCB的品质。
2. 测量检验,测量检验是通过专业的测量仪器对PCB的尺寸进行精确测量,确保PCB的尺寸符合设计要求。
3. 抽样检测,抽样检测是指从生产批次中随机抽取样品进行检验,通过统计学方法对PCB进行品质评估。
4. 特殊检测,对于一些特殊要求的PCB,还需要进行特殊的检测,如高温高湿试验、冷热冲击试验等,以验证PCB在特殊环境下的可靠性。
综上所述,PCB品质检验是确保PCB质量的重要环节,其标准和方法的严谨性和科学性直接关系到PCB的可靠性和稳定性。
因此,在PCB生产过程中,必须严格按照相关标准进行检验,并采用科学合理的方法进行检验,以确保生产出高质量的PCB产品。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将已经完成印制电路板(PCB)上贴有电子元器件的组装过程。
在PCBA生产过程中,为了保证产品质量和可靠性,需要进行各种检验。
本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。
外观检验的标准包括:1.焊接质量:焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量:元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误:印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。
电气性能检验的标准包括:1.引脚连通性:检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好,避免开路或短路等问题。
2.电压测试:在给定电源电压下,检查PCBA上各电路的电压是否正常,避免电压偏离范围。
3.信号测试:检查PCBA上各信号线路的传输是否正常,避免信号干扰或失真。
三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。
功能性检验的标准包括:1.开机测试:检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试:测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试:对特定功能模块或处理器进行负载测试,如处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试,以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。
环境可靠性检验的标准包括:1.温度循环测试:将PCBA放置在不同温度下进行循环测试,以模拟实际工作环境中的温度变化。
2.湿度测试:将PCBA放置在高湿度环境下进行测试,以评估其抗潮湿性能。
3.振动和冲击测试:对PCBA进行振动和冲击测试,以评估其抗震性能。
五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。
ipc6013fpc检验标准
ipc6013fpc检验标准
IPC-6013是一种基于需求的柔性电路板检验标准,适用于电子设备和系统中使用的柔性电路板。
该标准具体规定了柔性电路板的设计、材料、加工和测试要求。
IPC-6013标准包括了以下几个方面的要求:
1. 设计要求:指定了柔性电路板的尺寸、层数、导线尺寸、间距等设计要求。
2. 材料要求:规定了柔性电路板的基材、导电铜箔、覆盖层、粘合剂等材料的要求。
3. 加工要求:包括了柔性电路板的制造工艺、层压、钻孔、蚀刻、覆铜等加工要求。
4. 测试要求:规定了柔性电路板在制造过程中需要进行的各种测试,如尺寸测量、覆铜厚度测量、焊盘可靠性测试等。
IPC-6013标准的目的是确保柔性电路板能够满足设计要求并具有一定的可靠性。
通过遵守该标准,可以提高柔性电路板的制造质量,减少生产中的问题和缺陷,提升产品的可靠性和性能。
需要注意的是,IPC-6013标准中具体的检验标准和要求可以根据不同的应用和客户需求进行定制化,因此在具体的实施中可能需要根据具体的项目要求进行调整和补充。
电路板检验规范
2.5.1设备:3M胶带.
2.5.2步骤:用长约50mm宽约12mm的3M试验胶布贴在待验样品的基板铜箔面上,挤出胶布
内残留的气体,约10秒钟后呈50°方向迅速拉脱或胶带与板面呈90°方向迅速拉起.
2.5.3判定: 1.经过浸锡试验后的样品用水清洗时不得有绿油气泡现象.
2.胶布上无附着导体,绿油屑,基板无浮贴,符合以上要求,判定…OK.
2.6文字附着性:
2.6.1设备:3M胶带.
2.6.2步骤:样品经UV光固(2500焦耳)后冷却30分钟,然后用3M胶带紧贴文字面并挤出残
余气体,将胶带呈弯曲度向上拉起,进行检验.
2.6.3判定:基板上文字清晰,无脱落现象,判定…OK.
2.7铜箔附着性:
2.7.1设备:锡炉、烙铁、冲床(暂未具备).
且是沿着切槽线平整折断,无破损,切边光滑,切槽不触及基板表面线路(切槽与铜箔应保持0.5mm最小间隙,判定…OK.
3.0耐温性:
3.0.1设备:恒温恒湿机.
3.0.2步骤:从样品中抽取10PCS放进恒温恒湿机箱中(温度为130℃)进行烘焙30分钟.
3.0.3.判定:30分钟后取出观察无异常,判定…OK.
续燃烧时间为30秒最长.
3.2.3判定:测试样品在上述条件下测试,其持燃时间在标准范围内,判定…OK.
核准
审核
制订
日期
文件编号:WI-02-020
核准
审核
制订
日期
文件编号:WI-02-020
项目
作业规范
名称
电路板承认规范
版次
01
页次
2/2
2.7.2步骤:将样品放进烤箱烤到220℃,用模具成型(冲床100T)然后用100T冲床冷冲样板
电路板的检验标准
电路板检验标准一、外观检查1. 目的:确保电路板表面无明显划痕、凹陷、氧化等现象。
2. 方法:采用目视或放大镜进行观察。
3. 要求:电路板表面应平整、光滑,无上述不良现象。
二、尺寸检查1. 目的:确保电路板的尺寸符合设计要求。
2. 方法:使用测量工具对电路板的尺寸进行测量。
3. 要求:电路板的尺寸应符合设计要求,误差范围需符合相关标准。
三、结构检查1. 目的:检查电路板的层数、布局、连接关系等是否符合设计要求。
2. 方法:观察电路板的层数、检查各元器件的布局和连接关系,确认是否符合设计图纸。
3. 要求:电路板的层数、布局、连接关系等应符合设计要求,无错误或遗漏。
四、性能测试1. 目的:验证电路板的功能和性能是否正常。
2. 方法:按照设计要求,采用适当的测试仪器和程序进行测试。
3. 要求:电路板应满足设计要求的性能指标,误差范围需符合相关标准。
五、可靠性测试1. 目的:评估电路板的可靠性,包括耐高温、耐低温、耐湿度等性能。
2. 方法:按照相关标准进行可靠性试验,如高温存储、低温存储、湿度试验等。
3. 要求:电路板在可靠性试验过程中应无异常现象,性能稳定。
六、安全性测试1. 目的:确保电路板在安全方面无隐患,如过电压、过电流等保护功能。
2. 方法:采用模拟过电压、过电流等异常情况的方法进行测试。
3. 要求:电路板应具有相应的保护功能,确保在异常情况下能够安全运行。
七、标识检查1. 目的:确保电路板上的标识清晰、完整、无误。
2. 方法:对电路板上的标识进行观察和核对。
3. 要求:电路板上的标识应清晰可见,易于识别,并与设计要求一致。
八、材料检查1. 目的:确保电路板所使用的材料符合相关标准和设计要求。
2. 方法:核对电路板上所使用的材料类型、规格、质量等信息。
3. 要求:电路板所使用的材料应符合相关标准和设计要求,无劣质或不合格材料的使用。
印制电路板(PCB)检验规范
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1)覆铜箔酚醛纸制层压板,型号:XPC。
2)阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板,型号:FR-1。
3)阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板,型号:CEM-1。
4)阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板,型号:CEM-3。
5)阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板,型号:FR-4。
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿
2
2014/04/23
邹晓鸿
目 次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求2
5试验要求和方法6
6检验规则9
7标志、包装、运输和贮存10
附 录 A(资料性附录)电迁移试验方法指导12
附 录 B(规范性附录)经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家14
2)三防漆分布均匀。
3)器件目视检测,关键位置无明显的焊接短路,虚焊、无异物,无异味。焊点饱满, 圆润。
二、常规上电测试标准
1)通入AC220V交流电,开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流,电压,功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时,
电流=25MA±20% 功率因数:cosφ>0.95
附 录 C(规范性附录)外观检验标准15
附 录 D(规范性附录)检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准,作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下:
完善线路板的高低温抽检,和机械振动测试抽检。
pcb板外观检验标准
pcb板外观检验标准PCB板外观检验标准。
PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中不可或缺的一部分,它承载着电子元器件并提供电气连接。
在PCB制造过程中,外观检验是非常重要的一环,它直接关系到PCB的质量和可靠性。
因此,建立一套科学、严谨的PCB板外观检验标准对于提高产品质量和生产效率具有重要意义。
一、外观检验项目。
1. 表面质量检查,包括外观、颜色、光泽、平整度等。
2. 孔内质量检查,包括孔壁质量、镀铜质量等。
3. 焊盘质量检查,包括焊盘的平整度、焊盘与线路板的连接质量等。
4. 印刷质量检查,包括字符、线条的清晰度、位置是否准确等。
5. 边缘质量检查,包括边缘的平整度、无毛刺等。
二、外观检验标准。
1. 外观,PCB板表面应平整光滑,无明显凹凸、气泡、裂纹、划痕等缺陷。
2. 颜色,PCB板颜色应均匀一致,无色差、污渍等现象。
3. 孔内质量,孔壁应光滑,无氧化、露铜等情况,镀铜均匀牢固。
4. 焊盘质量,焊盘应平整,无起焊、虚焊、焊盘与线路板连接牢固。
5. 印刷质量,字符线条应清晰,无模糊、漏墨、偏移等现象。
6. 边缘质量,边缘平整,无毛刺、碎屑等。
三、外观检验方法。
1. 目视检查,通过肉眼直接观察PCB板的外观质量,包括表面质量、孔内质量、焊盘质量、印刷质量、边缘质量等。
2. 使用工具检查,可借助放大镜、显微镜等工具对PCB板进行细致的检查,以确保发现微小缺陷。
3. 使用检测设备,如表面粗糙度仪、镀铜厚度测量仪等专业设备进行定量检测,以确保PCB板的质量符合标准要求。
四、外观检验标准的意义。
1. 提高产品质量,通过严格的外观检验标准,可以有效避免因外观缺陷导致的性能问题,提高产品的可靠性和稳定性。
2. 降低生产成本,及早发现外观缺陷,可以及时纠正和改进生产工艺,避免因外观问题导致的废品率增加和重复生产。
3. 提升客户满意度,优质的外观质量可以提升产品的整体形象,增加客户的信任和满意度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃 G135) 检验方法:1、板材为玻纤; 6 材质 2、抽取 1PCS,切成长为 130mm,宽 13mm,除去板面 上的导线铜皮, 同时试样品边缘要光滑, 然后在 120 度温度下烘干 1.5 小时,然后自然冷却后用明火去点 燃,当火源拿开后,PCB 板上的火焰应立即熄灭,否则 不符合要求. 每批到料任意抽 3-5 块,如果加严抽 10 块,贴片板过 回流焊:PCB 板预热 80-170℃/60-130S,主加热 183℃/20-80S(最高不能超过 230℃).回流焊机台很 忙的时候可以按照正常的 SMT 的炉温过炉. PCB 过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求. 7 可焊性 试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要 求(此项考核不记入分承包方). 过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积 过波峰后线路起铜皮,绿油起泡 过波峰后上锡面 93%---97% 耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路 的)以 1000V,电压从 0 到 1000V 时间为 10S,测试时 间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象,不符 电气 性能 合要求。 8 绝缘电阻 1: 用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一 回路铜走线路之间的绝缘电阻值, 当导线间距≤1mm 时,测试电压 DC100V(当导线间距>1mm 时,测试 电压用 DC500V),要求;大于 1000 兆欧;低于以上 要求。 A 每批次抽 10 块, 板任意抽测 10 个以上,测试绝 缘电阻要符合要 求 A 每批次抽 5 块测 试 B A B A C 做完可焊性后,再 测试绝缘电阻并 符合要求. A 供应商每月 每机型抽测一 次, 并提供检验 报告
B
B
B B B
B
B B B B B B B B
序 号
检验项目
缺陷描述 板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符 不清晰等 文字颜色不符合要求. 不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若
缺陷 类别 B B B B
备注
丝 印
有. 丝印文字符号印在 PAD 上. 文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试 要求大于 40 兆欧姆以上);能耐生产操作温度,达不 外 观 到要求. 丝印偏移:1、防焊漆印刷不可以偏移;2、标记印 刷偏位</=0.1mm. 绿油起层、脱落、有刮伤 防焊油附着力度,用 3M No600 胶带平压贴在防焊油 防 焊 油 上, 垂直拉撕 3 次观看 3M 胶带不得有丝印油脱落现 象 防焊油硬度, 可用 HB 铅笔斜度为 45 度角搔划几次, 不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。 PCB 板过回流后,不可有焊油起泡;用 3M 胶纸粘 2 次,绿油不可有脱落 电镀附着 力 用 3M No600 胶带平压贴在有电镀层板面上,与板面 呈 90 度方向,垂直拉撕 2 次观看 3M 胶带不得有电 镀残留现象 铜皮的附着力,随机抽 2-3 块,取单点并单根线路 铜皮附着 力 最小的线,用 250±10℃的恒温烙铁焊接一根线, 时间 3-5 秒,等待自然冷到常温后,测试其拉力, 每块测 2-5 点,要求≥1Kgf(铜皮附着力)低于此 要求。
B
3
B B
ห้องสมุดไป่ตู้
B
B
B
B
4
供应商 每月每机 B 型抽测一 次, 并提供 检验报告
供应商 进行切片,抛光面后用摄影测量,要求≥12.5um, 小于要求. 每月每机 B 型抽测一 次, 并提供 检验报告 孔有 3 种规格:盲孔,埋孔,通孔: 过孔沉铜厚 度 对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、 埋孔要求≥13um,对于通孔:要求≥15um,小于要 求。 结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游 标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。 B 供应商 每月每机 型抽测一 次, 并提供 检验报告 B
序号
检验项 目 常 规
缺陷描述 来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材(包括 无板材标识)、无生产周期、无厂标的。 PCB 周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。 多孔少孔 孔大、孔小(依照设计图纸要求) NPTH 孔内有残铜,孔内有氧化现象
缺陷类别
备注
B A B B B B
3
外 观
零件孔不得有积墨、孔塞现象 孔 PAD 孔残缺≥3mil (0.076MM)完成孔径:如果超出下面 的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);
序号
检验 项目
缺陷描述 外包装潮湿、物料摆放混乱
缺陷 类别 C B
备注
1
包装
内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮 珠、无湿度卡、混料,未真空包装。 1.未提供出货报告.
厂家 2 出货 报告
2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要 求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无 品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不 符合以上要求. B
铜皮厚度
结构尺寸
序号 检验项目
缺陷描述 PCB 板变形的检验方法: 1)变形:平坦性发生变
缺陷 类别
备注
化,而略成圆柱形或球形,但四个角仍能保持同一 平面上,将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面 上,在板的各边缘或两端板角处,稍加力压在同一 平面上,用塞规或游标卡尺测出PCB板隆起部位 的高度, 用该高度除以该 PCB 板对角最长的长度,再 5 PCB 的 变形度 乘 100%等于板的变形度. 2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上, 将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面 上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后 取四个数据中最大的数值,用该高度除以该 PCB 板对 角最长的长度,再乘以 100%等于板的板扭变形 度.PCB 板变形和板扭:≤0.5%可以接收 板变形超出要求的厚度. B
NPTH: 非沉 B
铜孔; PTH: 沉铜孔
PTH:+/-3mil(+/-0.075mm) 2、钻长孔:NPTH:+/-3mil(+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm) 断路、短路 线 路 多、少线路 线路扭曲分层剥离
B B B
线路烧焦、金手指 SIVTI 缺口 线宽要求:如果超出下面的要求 1、线宽大于或等于 10mil:+/-2mil(+/-0.05mm) 2、 线宽在 4mil (包括 4mil)和 10mil 之间: +/-20%; 3、线宽在 4mil 以下 :+/-1mil(+/-0.025mm) 针点凹陷直径>3mil(0.076mm) 镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍 金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象 沉 镍 金 金手指内圈划伤;其它金手指区域有感刮伤、金手 指色差、金手指针孔在 3/5 以外区域,且每 PCS 超 过 3 处,且同一根金手指有一个以上直 径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每 PCS 超过 5 根 且在 3/5 以内区域。 镀金厚度小于 0.05um,镍的厚度小于 2.5um 化金层氧化橡皮不可擦拭 金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性 化 金 有感刮伤面不得超过 3 处且不得露铜或露底材 化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥 离现象 化金厚度小于 0.05um. KPAD 有刮伤、沾漆、沾文字墨 锡 面 锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面 沾锡
电路板检验标准
1.范
围
适用于移动手机 HDI 电路板的来料检验。 2.抽样方案 按 GB2828.1-2003,一般检查水平 II 级进行检验。 3.检验依据 原材料技术规格书、检验样品。 4.合格质量水平 按 AQL 值:A 类=0.01,B 类=0.65,C 类=2.5。 5.检测仪器和设备: 塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、 按键寿命测试仪,镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试 仪、恒温铬铁。 6.缺陷分类: