设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法(精)
pcb板静电要求及注意事项
pcb板静电要求及注意事项静电是指物体表面带有电荷的现象。
在PCB板的制作过程中，静电可能会对电子元器件和整个电路产生不利影响，因此需要注意静电防护。
下面是一些PCB板静电要求及注意事项的指导：1. 防止静电产生：在制作PCB板的整个过程中，我们要尽量避免产生静电。
最好的方法是使用防静电设备，例如使用带有防静电手套、穿戴防静电鞋，并使用防静电工作台等。
2. 使用静电消除器：在工作环境中，可以设置静电消除器来降低或消除静电产生的可能性。
静电消除器可以吸收或中和周围环境中的静电，从而保护PCB板和电子元器件的安全。
3. 控制湿度：湿度是影响静电产生和积累的一个重要因素。
因此，在PCB板的制作过程中，要尽量保持适宜的湿度。
一般来说，30%到60%的湿度是比较合适的。
4. 防止静电放电：当PCB板上积累了静电时，需要避免产生静电放电，以免对元器件和电路造成损害。
可以使用静电防护垫或者静电防护包装材料来避免静电放电的发生。
5. 静电接地：静电接地是将静电导入地面的一种方法。
在PCB板制作过程中，可以使用导电的工作台和工具，并确保工作人员与地面保持良好接触，以实现静电的有效导入。
6. 控制移动速度：当工作人员移动时，其身体与周围环境的摩擦会导致静电的产生。
因此，在PCB板制作过程中，要控制移动的速度，避免过快的移动产生静电。
7. 使用防静电包装：在PCB板制作完成后，需要对其进行包装和运输。
此时，可以使用防静电包装材料，确保PCB板在包装和运输过程中不受静电的影响。
8. 定期检查防静电设备：尽管我们已经采取了一系列的防静电措施，但是设备可能会出现损坏或老化。
因此，需要定期检查防静电设备的运行状态，以保证其正常工作。
总之，静电是一个需要重视的问题，在PCB板制作过程中，我们必须注意静电防护。
通过合理的防静电设备和措施，可以保护PCB板和电子元器件的安全，确保电路的正常运行。
静电防护需要成为每个工作者的习惯，并得到全面的实施。
PCB_ESD(静电释放)设计
1.ESD的含义：ESD，也就是我们常说的静电释放(Electro-Static discharge) ；静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的特点。
2.ESD的危害：当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。
3.ESD静电释放方式：a接触放电 :就是直接对待测设备进行放电;b空气放电 :也称为间接放电，是强磁场对邻近电流环路耦合产生。
两种测试的测试电压一般为2KV-8KV，不同地区要求不一样。
空气湿度不一样，产生的静电也不相同。
静电随着空气湿度的减小而变大。
这也间接的说明北方的冬天，脱毛衣时产生的静电火花很大的原因。
4.ESD防护设计：a防止外部电荷流入电路板而产生损坏 ;b防止外部磁场对电路板产生损坏 ;c防止静电场产生的危害。
5.ESD保护方法：a雪崩二极管来进行静电保护 :典型做法就是在关键信号线并联一雪崩二极管到地。
该法是利用雪崩二极管快速响应并且具有稳定钳位的能力，可以在较短的时间内消耗聚集的高电压进而保护电路板。
b使用高压电容进行电路保护:通常将耐压至少为1.5KV的陶瓷电容放置在I/O连接器或者关键信号的位置，同时连接线尽可能的短，以便减小连接线的感抗。
若采用了耐压低的电容，会引起电容的损坏而失去保护的作用。
c采用铁氧磁珠进行电路保护:铁氧磁珠可以很好的衰减ESD电流，并且还能抑制辐射。
当面临着两方面问题时，一个铁氧磁珠会时一个很不错的选择。
d采用LC滤波器的方法进行保护电路 :LC组成的滤波器可以有效的减小高频静电进入电路。
电感的感抗特性能很好的抑制高频ESD进入电路，而电容有分流了ESD的高频能量到地。
同时，该类型的滤波器还可以圆滑信号边缘而较小RF效应，性能方面在信号完整性方面又有了进一步的提高。
e多层板进行ESD防护:在多层板中，由于有了一个完整的地平面靠近走线，可以使ESD更加快捷的耦合到低阻抗平面上，进而保护关键信号的作用。
PCB设计中静电放电的保护
ESD是指Electro-StaticDischarge静电放电。
高频电子线路的印刷电路板必需要做到ESD保护以避免由幅射或传导方式引起的ESD损坏电子元件，造成系统误动作等。
例如，一个由人体产生的ESD脉冲电流其上升时间为200ps至10ns，同时有着由数安培到30安培的峰值脉冲电流值。
假如分歧错误此脉冲电流进行按捺，很可能造成系统电子元件的损坏。
针对PCB布线来讲，可以采用以下两种方法进行ESD防护：（1）采用放电间隙（Sparkgaps）放电间隙是一对指向彼此相对的锐角的三角形，指尖相距最大10mil最小6mil。
一个三角形接地，另一个接到信号线。
此三角形不是一种元件，而是由在PCB布线过程中使用铜箔层作出来的。
这些三角形需设置在PCB板的顶层（componentside），且不能被防焊涂料所笼盖。
需要留意的是此种形式的放电间隙为空气形式的放电间隙，只能在偶有ESD产生的环境中使用。
若在经常有ESD发生的场合中使用，则放电间隙间会因为常常的放电而在两个三角点上产生积碳，并终极在放电间隙上造成短路，并造成信号线的永久对地短路，从而造成系统的故障。
在经常会有ESD产生的场合，可以选用高压电容器，LC滤波器等其他ESD防止方法。
（2）采用护卫带（Guardbandimplementation）在PCB板的设计中，要防止不是来自于I/O连接器的ESD事件所造成之传导或幅射耦合，可以在PCB板的周围的顶层和底层放置一条护卫带。
护卫带围绕整个PCB板，并且每隔1/2inch就以贯串孔连接到所有的接地平面。
护卫带形成了一个低阻抗的地连接，从而能够引导ESD能量经过一低阻抗路径到机壳接地或大地接地。
假如在PCB边沿有使用隔离壕沟（moat），则只需在分割点之处将护卫带断开。
在此情况下并不会减低ESD或EMI之效能。
要留意的是若是护卫带没有在壕沟处断开，会造成严峻的EMI题目。
护卫带侵入到壕沟内，即使仅仅在壕沟的尾端，也会在壕沟内部的平面之间产生很大的杂散电容，因而引起EMI及ESD 之题目。
PCB板ESD设计的经验总结
最近在做电子产品的ESD，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是的损坏。
以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子产品也要引起足够的重视。
ESD，也就是我们常说的静电释放(Electro-Stac discharge)。
从学习过的知识中可以知道，静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小和作用时间短的特点。
对于电子产品来说，如果ESD设计没有设计好，常常造成电子电器产品运行不稳定，甚至损坏。
在做ESD放试时通常采用两种方法：接触放电和空气放电。
接触放电就是直接对待测设备进行放电;空气放电也称为间接放电，是强磁场对邻近电流环路产生。
这两种测试的测试电压一般为2KV-8KV，不同地区要求不一样，因此在设计之前，先要弄清楚产品针对的市场。
以上两种情况是针对人体在接触到电子产品时，因人体带电或其他原因引起电子产品不能工作而进行的基本测试。
下图是一些地区在一年中不同月份的空气湿度统计。
从图中可以看出Lasvegas全年的湿度最少，该地区的电子产品要特别注意ESD的保护。
全球各地的湿度情况不一样，但是同时在一个地区，若空气湿度不一样，产生的静电也不相同。
下表是搜集到的数据，从中可以看出静电随着空气湿度的减小而变大。
这也间接的说明北方的冬天，脱毛衣时产生的静电火花很大的原因。
既然静电这么大的为危害，我们如何进行防护呢?我们在进行静电防护设计时通常分三步走：防止外部电荷流入而产生损坏;防止外部磁场对板产生损坏;防止静电场产生的危害。
在实际电路设计中我们会采用以下几种方法的一种或几种来进行静电保护：1、雪崩来进行静电保护。
这也是设计中经常用到的一种方法，典型做法就是在关键并联一雪崩二极管到地。
该法是利用雪崩二极管快速响应并且具有稳定钳位的能力，可以在较短的时间内消耗聚集的高电压进而板。
PCB防静电设计
设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
PCB防静电设计
PCB防静电设计随着电子设备的广泛应用，问题也随之而来。
在电子设备使用过程中，静电是一个难以避免的问题。
对于电子设备来说，它会损坏电子元件、减少设备的使用寿命，甚至会使设备无法工作。
对于PCB，静电问题更是需要高度重视。
因此，在PCB设计中，必须要考虑如何防静电。
一、防静电的意义电子设备中的主要静电隐患来自人体，当人体与设备产生电容作用时会产生静电放电。
在潮湿的环境中，空气中带有水分能够将电荷释放至大气环境中，所以我们通常会说，潮湿环境对于静电的影响较小。
但在干燥的环境中，电荷无法通过空气流动释放而积累在设备表面和元器件上，最终将导致设备故障。
因此，静电问题需要重视。
二、如何避免静电问题静电产生的根本原因是电荷的不平衡，所以我们需要找到合适的方法达到电荷平衡。
有以下方法可供选择：1.使用ESD防护器件，如ESD二极管、ESD保护芯片等。
2.在PCB布局时，需将元器件安置好，开路距离应符合标准规范。
3.在PCB设计时，应尽量避免使用高阻抗材料，如玻璃纤维等。
4.在组装过程中，应使用防静电手套，以防止产生静电。
5.在静电灰尘容易堆积的地方，要经常清洁。
6.对于账户可以涉及到的防静电方法，可在以下几个方面进行：三、在PCB设计防静电问题存在的前提下，我们可以在设计中采取以下方法：1.地线的设计在PCB布局中，若需要使用地线，请将地线作为PCB的一个层中设计出来，并将它连接到所有板子所使用的电极。
这一过程中需要注意板子与地线的距离，该距离可以根据用户的使用环境及其设备的使用范围进行设置。
2.防静电防磁电设计在PCB设计中，应该考虑到由于设备发生的静电带来的各种影响，我们可以在设计过程中，加装一些防静电元器件，如ESD保护器、防护二极管等，以达到防止静电对PCB设计造成破坏的目的。
3.优化PCB的布局在PCB的布局过程中，应该考虑到静电带来的影响，将相对容易静电放电的元器件放置在一起，避免被静电所严重影响。
PCB设计中的防静电放电方法---深联电路板
PCB设计中的防静电放电方法---深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm.确保每一个电路尽可能紧凑。
尽可能将所有连接器都放在一边如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
在引向机箱外的连接器（容易直接被ESD击中）下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
pcb板静电要求及注意事项
pcb板静电要求及注意事项（原创实用版）目录一、PCB 板静电概述二、PCB 板布局注意事项1.元件布局2.接地处理3.自动布线与手动调整三、PCB 板防静电措施1.静电敏感元器件布局2.大面积接地3.屏蔽罩使用4.温湿度控制5.静电放电保护电路四、PCB 板存放防静电措施正文一、PCB 板静电概述PCB 板，即印刷电路板，是电子产品中常见的一种基础组件。
在 PCB 板的生产和使用过程中，静电问题一直是一个难以避免的挑战。
静电放电（ESD）可能会对 PCB 板中的元器件造成损害，影响产品的性能和稳定性。
因此，在 PCB 板的设计、生产、测试和使用过程中，必须充分考虑静电防护措施。
二、PCB 板布局注意事项1.元件布局在 PCB 板设计中，合理的元件布局可以有效降低静电损伤的风险。
首先，应该将高频部分与低频部分分开，强电部分（功率电路）与弱电部分（信号处理电路）分开，以减少相互干扰。
此外，相关联的两个元件之间不要放置太远，以减少信号传输过程中的损耗。
2.接地处理良好的接地处理是防止静电积累的关键。
在 PCB 板设计中，应该尽可能使用大面积的接地平面，以提高静电放电的速度和效率。
如果是高频电路，最好加屏蔽罩，以减小外部干扰。
3.自动布线与手动调整自动布线可以提高 PCB 板的设计效率，但自动布线产生的线路可能不是最优解。
因此，在自动布线后，需要进行人工调整，以保证线路的简洁、清晰。
此外，在走线时，应尽量走直线，避免绕弯，以减小信号传输过程中的损耗。
三、PCB 板防静电措施1.静电敏感元器件布局在 PCB 板布局中，应将静电敏感元器件（如 MOSFET、IC 等）布局在远离干扰的地方，特别是远离静电放电源的地方。
此外，还可以采用屏蔽罩或静电保护元件，以减小静电放电对敏感元器件的影响。
2.大面积接地大面积接地可以提高静电放电的速度和效率，从而减小静电损伤的风险。
在 PCB 板设计中，应尽可能使用大面积的接地平面，并将所有元器件与接地平面紧密连接。
PCB抗静电放电的措施
PCB抗静电放电的措施来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
pcb静电对策 -回复
pcb静电对策-回复【PCB静电对策】静电是指由于电子设备的运行过程中电荷的积累而引起的现象。
当静电在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上积累并释放时，会对电路的工作稳定性和可靠性产生负面影响，甚至损坏电子元件。
因此，在PCB 设计和制造过程中需要采取一系列的静电对策措施，以减小静电干扰的风险。
一、材料选择与PCB设计1. 选择低表面电阻率的材料，如抗静电FR-4（阻抗在10^5-10^9Ω范围内）。
材料的抗静电性能直接影响到PCB的静电特性。
2. 合理布局和连接器位置，避免线路间过近、过长、过弯、过窄等FPC 线与线之间和FPC线与模组接口之间的情况，使电磁及静电信号分离。
3. PCB设计中，对于找到静电最符合的设计方式，将分布电感、电容和阻抗控制在较低的范围内。
二、地线设计1. 对于多层PCB设计，应该将地线走得更近一些，这样不仅节省了内层电路板的多余空间，还减低了地线的电磁分布电感。
三、PCB制造过程中的静电控制1. 贴装工艺控制：贴装过程中产生的静电可能引起元器件损坏。
因此，人员应该采用防静电工作服、鞋、手套和腕带，使用防静电工作台，在地面上铺设防静电地垫以降低静电的积累和释放。
2. 处理环节控制：在组装和焊接过程中，零件、组件和工作台等绝缘体之间的静电问题可能产生电势差，导致放电现象。
为了控制这些问题，应使用防静电设备和工具，妥善保管并使用合适的装载工具。
3. 存储与包装：将已组装好的PCB存储和搬运到下一个制造阶段时，也需要采取静电对策措施。
应使用静电防护袋、泡沫垫等包装材料，以减少电荷的积累和释放。
四、PCB使用过程中的静电控制1. 静电防护系统：a. 使用带有接地线的静电防护设备，如静电腕带、静电防护手套等，确保使用者与PCB之间的电位差。
b. 使用防静电垫和静电防护地板，以吸收和分散静电荷。
c. 在静电高风险区域放置静电消除器，对环境中的静电进行可控放电，以保证环境中的静电电势处于安全范围内。
在PCB设计中 如何消除静电释放(ESD)
在PCB设计中如何消除静电释放（ESD）来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD 影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB 层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
电路板防静电的方法
电路板防静电的方法嘿，你问电路板防静电的方法呀。
咱先得知道为啥电路板要防静电。
静电就像个调皮捣蛋的小恶魔，它要是跑到电路板上，可能会把电路板里的那些小元件给弄坏，就像一阵风把小树苗给吹折了一样。
先说电路板本身的材料选择。
有些材料天生就比较抗静电。
就像有的人天生体质好，不容易生病一样。
在制作电路板的时候，可以选用那些带有防静电特性的基板材料。
这种材料表面电阻比较低，静电不容易在上面积累，就像水在光滑的表面上留不住一样。
在电路板的设计阶段，也有很多防静电的小窍门。
比如说，把电路板上的线路布局得合理一些。
线路之间不要靠得太近，不然静电可能会在它们之间跳来跳去，就像两个挨得太近的人容易互相碰撞一样。
可以增加线路之间的间距，让静电没那么容易搞破坏。
还有那些比较敏感的电子元件，要把它们放在离电路板边缘远一点的地方。
因为边缘是静电比较容易入侵的地方，就像房子的大门一样，把脆弱的东西放在远离大门的地方才安全。
在电路板的生产环境里，控制湿度很重要。
干燥的环境就像静电的温床，静电特别容易在干燥的地方产生。
所以要保持生产环境有一定的湿度，大概在40% - 60%之间就比较好。
这就像给电路板创造了一个舒适的家，静电在这样的环境里就不那么活跃了。
可以使用加湿器之类的设备来调节湿度。
工人在操作电路板的时候，自身也要做好防静电措施。
他们得穿上防静电的工作服，这工作服就像一个保护罩，把静电挡在外面。
防静电工作服一般是用特殊的导电纤维做的，能把静电导走。
工人还得戴上防静电的手环，这个手环就像一个小尾巴，把人体身上的静电通过一根导线导到大地里去，这样就不会把静电带到电路板上了。
包装电路板的时候也要防静电。
可以用防静电的包装袋，这种包装袋就像一个小保险箱，把电路板放在里面，静电进不来。
防静电包装袋通常是用带有防静电涂层的材料做的，或者是用一些能够导电的塑料做的。
我给你说个事儿哈。
有个电子厂，之前老是有电路板被静电损坏的情况。
后来他们就开始重视防静电措施了。
ESD防护经验(PCB设计层面的)
电子产品设计中静电防护经验许多产品设计工程师通常在产品进入到生产环节时才着手考虑抗静电释放(ESD)的问题。
如果电子设备不能通过抗静电释放测试，他们就会加班加点找寻不破坏原有设计的解决方案。
然而，最终的方案通常都要采用昂贵的元器件，还要在制造过程中采用手工装配，甚至需要重新设计，因此，产品的进度势必受到影响。
即使对经验丰富的工程师和设计工程师，也可能并不知道设计中的哪些部分有利于抗ESD。
大多数电子设备在生命期内99%的时间都处于一个充满ESD的环境之中，ESD可能来自人体、家具、甚至设备自身内部。
电子设备完全遭受ESD损毁比较少见，然而ESD干扰却很常见，它会导致设备锁死、复位、数据丢失和不可靠。
其结果可能是：在寒冷干燥的冬季电子设备经常出现故障现象，但是维修时又显示正常，这样势必影响用户对电子设备及其制造商的信心。
ESD产生的机理要防止ESD，首先必须知道ESD是什么以及ESD进入电子设备的过程。
一个充电的导体接近另一个导体时，就有可能发生ESD。
首先，两个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。
两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时，就会产生电弧。
在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达到几十安培，有时甚至会超过100安培。
电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。
ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容：# 可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。
# 可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。
# 可能产生同极性或者极性变化的多个电弧的实例有家具。
ESD可以通过五种耦合途径进入电子设备：# 初始的电场能容性耦合到表面积较大的网络上，并在离ESD电弧100mm处产生高达4000V/m的高压。
# 电弧注入的电荷/电流可以产生以下的损坏和故障：a. 穿透元器件内部薄的绝缘层，损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极(常见)。
b. CMOS 器件中的触发器锁死(常见)。
PCB设计的ESD抑止准则
PCB设计的ESD抑止准则随着电气设备的普及和网络的快速发展，人们对电子产品的性能和稳定性要求也越来越高。
而静电放电（ESD）是影响电子设备稳定性的重要因素之一。
在PCB设计中，实施ESD抑制措施非常重要，特别是在高速信号线和敏感部件周围，否则可能会导致数据丢失、设备损坏等问题，给生产商和用户带来极大的损失。
因此，制定科学的PCB设计ESD抑止准则是极为必要的。
一、ESD抑制准则的基础1.了解ESD现象和特点ESD是空气中自然形成的静电在器件或电线间产生的放电，使得电压急剧升高，此过程可能造成电子器件的损坏。
同时，在工作环境中形成的ESD，也是造成系统故障和性能下降的主要原因之一。
2.知道ESD阻挡导体的特性ESD抑制准则的首要目标是确保静电电荷转移，并在信号传输线上产生尽可能少的电场。
因此，防止电流流过电动机的尺寸很重要，并且为了保证信号的完整性和性能，屏蔽阻挡应尽可能地放在源和引脚，并通过提高接地面积来保护。
3.掌握电机的安装位置和尺寸安装电动机时，要保证其位置合理，并能在尽可能少的空间内提供所需的保护。
如果是多电流信号，则应尽可能少的间隔开接线，以便保证信号在传输中的完整性。
4.掌握合适的材料和工艺在PCB布局和设计过程中，需要使用适当的材料和工艺，以确保抑制ESD的性能。
抗ESD的材料包括RFMT、polyolefin 和polyamide等。
此外，适当的处理和涂层技术也可以增强板材的抗静电能力。
二、ESD抑制准则的相关措施1.使用压敏电阻器压敏电阻器可以在绝缘电阻较低的情况下减少ESD，提高安全性能。
同时，它们还可以抵抗过电压和过电流，确保设备的正常工作。
2.增强地线的功能地线通常用来排除静电放电的干扰和干扰，同时也用来接地电路元件和其他设备。
在PCB设计中，要将地线和其他元件尽可能多地连接，以便排除ESD。
3.引线串在一起在高速信号线和敏感元器件附近的引线通常会发生ESD，因此应该将它们串在一起，以增加其抗ESD能力。
PCB设计中消除静电释放干扰的措施
PCB设计中消除静电释放干扰的措施*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD 影响的区域。
*在引向机箱外的连接器（容易直接被ESD击中）下方的所有PCB 层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。
与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。
这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
*要以下列方式在电路周围设置一个环形地：（1）除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。
（2）确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
PCB板设计与ESD静电释放
一、静电对PCB板的危害1、静电的三个特点及危害①吸引或排斥（吸附灰尘）②与大地有电位差（可高达几万伏特，造成半导体器件的介质击穿）③会产生放电电流：静电放电与稳压电源产生的电，本质上都是电荷积聚，但是有着明显的区别。
首先稳压源是持续输出，稳定放电，而静电放电的电源是空间电荷，能量较小。
虽然能量较小，但是放电过程十分短暂，往往是一瞬间就完成，只能提供爆炸性的击穿能量，会产生极大的破坏力。
静电放电的能量较小，但其电气很复杂，无法控制也无法预测。
2、人体静电了解人体静电来自于日常生活中人体消耗的机械能转换而来。
人体是一个静电导体。
当人体与大地绝缘的时候（未佩戴静电环等等），就类似于一个电容，当人体产生一个很细微的动作时，就会引起相当高的静电电压（峰值高达上万伏特，只是能量很低）。
当静电释放到静电敏感器件时，就会造成敏感器件的损伤。
假设PCB板是一座城市，而上面的每一个器件是一座建筑。
毫无疑问，带静电的手就是能够带来落雷与闪电的宙斯之手。
3、静电进入电子设备的耦合途径ESD会通过各种各样的耦合途径找到设备的薄弱点。
ESD频率范围宽，不仅仅是一些离散的频点，它甚至可以进入窄带电路中。
为了防止ESD干扰和损毁，必须隔离这些路径或者加强设备的抗ESD能力：①初始电场能容性耦合到表面及较大的网络上，并在ESD电弧100mm处产生高达4000V/m的高压。
②电弧注入的电荷/电流可以产生以下的损坏和故障；a、穿透元器件内部薄的绝缘层，损毁MOSFET和CMOS器件的栅极。
b、CMOS器件中的触发器锁死。
c、短路反偏的PN结。
d、短路正向偏置的PN结。
e、融化有源器件内部的焊接线或铝线。
③电流会导致导体上电压脉冲（V=LxdI/dt），这些导体可能是电源、地或信号线，这些电压脉冲将进入与这些网络相连的每一个器件。
④电弧会产生一个频率范围在1MHz到500MHz的强磁场，并感性耦合到临近的每一个布线环路，在离ESD电弧100mm远的地方产生高达15A/m的电流。
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设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于
60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。
与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。
这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
*要以下列方式在电路周围设置一个环形地：
(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。
不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。
信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。
*在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。
*I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。
*对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。
*通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，而对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。
*通常在接收端放置瞬态保护器。
用短而粗的线(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)连接到机箱地。
从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的其他部分。
*在连接器处或者离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。
(1)用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)。
(2)信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。
*要确保信号线尽可能短。
*信号线的长度大于300mm时，一定要平行布一条地线。
*确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。
对于长信号线每隔几厘米便要调换信号线和地线的位置来减小环路面积。
*从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。
*确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。
*在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。
*在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。
*确保在任意大的地填充区(大约大于25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。
*电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。
*复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。
*将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。
(1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实现连接。
(2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。
*不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。
*要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。
(1)要采用高频滤波。
(2)远离输入和输出电路。
(3)远离电路板边缘。
*PCB要插入机箱内，不要安装在开口位置或者内部接缝处。
*要注意磁珠下、焊盘之间和可能接触到磁珠的信号线的布线。
有些磁珠导电性能相当好，可能会产生意想不到的导电路径。
*如果一个机箱或者主板要内装几个电路板，应该将对静电最敏感的电路板放在最中间。