牙体硬组织病.pptx
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龋病4
窝洞清理 垫基底--基底弹性模量 深龋治疗
窝洞清理
观念的更新
最初--- 防止继发龋 20 世纪 40年代 --- 无须消毒 20 世纪 60 年代后期---玷污层
劈开牙釉质
制备牙釉质
劈开牙本质
制备牙本质
修复前预处理
Pretreatment before the placement of restorations 去除玷污层，减少细菌污染， 增加牙体修复体间密合度和粘结强度
玷污（涂）层
Smear layer
一、组成结构与性质
1.组成
釉质与牙本质微粒（0.05-0.1m) 受热变形的牙本质基质 细菌 牙本质液 唾液
均质
2、形成： 制洞时的压力涂布粘附于洞壁。其厚
度与表面形态受以下因素影响： 制洞器械类型—金刚砂钻（平面） 钢钻（有齿） 转速 所加压力 有无喷水降温装置
隔湿涂粘接剂 ➢特点：
• 保留部分玷污层 • 不能形成典型的牙本质树脂突 • 粘接强度低
❖玷污层去除型粘接剂
➢临床应用特点
牙本质处理剂和粘接剂分别使用，一般操
作步骤为：酸蚀冲洗、隔湿涂粘接剂
➢特点：
• 去除玷污层
• 可形成典型的牙本质树脂突
• 有明显的酸蚀界面 • 传统，粘接强度确定
全酸蚀粘接系统
三、清洁剂
种类 1.酸制剂 2.螯合剂 3.草酸盐制剂
1 酸制剂
35%磷酸
作用强烈，可彻底去除玷 污层。但同时会使管周和 管间牙本质脱矿和溶解， 从而使牙齿的胶原纤维坍 塌，使牙本质小管过渡开 放，形成漏斗状。本身对 牙髓组织有刺激。不宜采 用
作用仍然比较强烈，处理后牙 本质小管的直径较正常会扩大 3-4倍，会造成牙本质液外渗 增多；对厌氧菌无作用。不宜 使用。
高速（>20万转/分）有喷水 产热低而加压小，水流冲刷—— 较薄，但洞底线角处仍较厚
低速无喷水 产热高而加压大—厚而粗糙。
3、结构： 均质、非结晶性薄膜 厚度 1-3，2-5，5-8μm，报道不一。 可进入牙本质管16-18μm，形成管 塞（tubule plugs）
管塞
洞底玷污层
玷污层形成管塞
E DTA 最适宜作为窝洞清洁剂---银汞充填。
近年来，由于树脂粘接系统的不同，对于 牙齿表面玷污层的处理方法也不一样。
树脂的粘接系统
❖ 临床和玷污层密切相关的操作系统---包括牙本质处理剂、 底漆、粘接剂
❖ 其目的是增加树脂的粘接强度和密合度 ❖ 粘接剂的更新换代快，目前临床使用的粘接剂大多为第
用途：中等深度洞直接垫底 深龋中次基上的基底 乳牙的直接修复 粘固修复体：嵌体、冠、桥
氧化锌丁香油水门汀
组成：粉剂和液体 普通型和加强型 氧化锌 丁香油
凝固时间：3－10min 温度 粉液比例 接触水或 唾液
五代、第六代， ➢ 第四代：湿粘接的 概念的提出 ➢ 第五代：全酸蚀粘接剂 ➢ 第六代：自酸蚀粘接剂 ➢ 第七代：单瓶装自酸蚀粘接剂
S3(可乐丽)
ibond(贺利氏)
Xeno III(登士柏)
G-BOwenku.baidu.comD(GC)
OPTIBOND(Kerr)
❖玷污层改良型粘接剂
➢临床应用特点 早期的粘接剂，一般操作步骤为：冲洗、
4、性质： 强粘性，不易去除。
H2 O2冲洗、酒精擦拭均不能去除。 含有存活细菌且可繁殖
二、玷污层的影响
银汞合金
银汞合金
去玷污层 复合树脂
未去玷污层 复合树脂
去除玷污层
未去玷污层
银汞合金 去玷污层
银汞合金 未去玷污层
充填后四月
复合树脂 去除玷污层
复合树脂 未去玷污层
玷污层的影响
1. 影响修复体和牙体之间的密合度。 2. 洞壁存活细菌检出率高（去除35%，未
基底材料的种类
磷酸锌水门汀 氧化锌丁香油水门汀 聚羧酸锌水门汀 玻璃离子水门汀 氢氧化钙
磷酸锌水门汀
组成：粉剂和液体 氧化锌和氧化钡 正磷酸液
凝固时间：2－6min 温度 粉液比例 调伴速度 粘固性：机械结合，依赖于粗糙面 性能：抗压强度（牙体材料最高） 140－150Mpa
溶解性 易于溶于酸 口腔唾液 体积 固化时收缩 传导性 大于1mm隔绝外界刺激 牙髓刺激较大
对牙髓刺激小，因分子较大， 钠离子可与牙齿中的钙离子形 成螯合物，从而限制其渗透度。
有较强的杀菌和抑菌作用。
3 草酸盐制剂
包括草酸钾和草酸铁。在去除玷污层的同时， 可以和牙齿组织的钙离子在牙本质表面形成一 层草酸钙晶体的抗酸覆盖层，并且可以增强牙 齿和复合树脂的粘接强度。缺点是无杀菌和抑
菌作用，不宜使用。
去除75%）。毒素仍可渗入，可能会造 成继发龋，或影响牙髓。 3.影响修复体和牙体之间的粘接强度。 4.玷污层不易清理。
三、玷污层的去除
去除玷污层对牙齿的影响
管塞有部分屏障作用，去除玷污层 后牙本质管口暴露，牙本质液外渗，影 响修复体的粘接强度，增加术后敏感的 发生。
三、清洁剂
性能 可去除大部分的管间和管周牙 本质的玷污层，而保留牙本质 小管开口的玷污层，避免牙本 质液的外渗。 有杀菌和抑菌作用，控制残留 玷污层内的细菌
• 保持湿粘接界面较难
• 容易造成混合层不完整、不均匀
❖玷污层溶解性粘接剂
➢ 临床应用特点：
牙本质处理剂和粘结剂合为一体，一般操作步骤：涂擦1 遍自酸蚀粘接剂固化涂擦第2遍固化
➢ 特点：
• 溶解玷污层，包含在混合层内
• 不能形成较长的牙本质树脂突
• 粘接力主要依赖混合层
• 湿粘接技术应用最好
• 混合层典型、均匀 • 发展趋势，新产品较多
10％枸橼酸
25% 聚丙烯酸
作用比较温和，可去除 大部分的管间和管周牙 本质的玷污层，而保留 了牙本质小管开口的玷 污层，从而避免了牙本 质液的外渗。聚丙烯酸 是树脂的成分之一，可 增加树脂的粘接强度。
缺点在于杀菌和抑菌作 用比较弱。
2 螯合剂
10% E DTA
E DTA钠盐制剂，作用温和， 对牙体组织损伤小，不破坏牙 齿有机组织。
自酸蚀 粘接剂
粘结的基础—牙本质处理
粘结的基础——树脂渗透
垫基底
（Placement of bases）
为什么要垫基底
龋坏和操作刺激
目的：护髓
充填材料
银汞合金 电、热良导体
树脂 刺激
目的：护髓
浅洞—隔绝刺激—单层。 深洞—安抚、再矿化
双层基底： 深层（次基subbase） —Ca（OH）2 ZOE 浅层（基底base） —锌汀、羧汀、玻汀等
窝洞清理 垫基底--基底弹性模量 深龋治疗
窝洞清理
观念的更新
最初--- 防止继发龋 20 世纪 40年代 --- 无须消毒 20 世纪 60 年代后期---玷污层
劈开牙釉质
制备牙釉质
劈开牙本质
制备牙本质
修复前预处理
Pretreatment before the placement of restorations 去除玷污层，减少细菌污染， 增加牙体修复体间密合度和粘结强度
玷污（涂）层
Smear layer
一、组成结构与性质
1.组成
釉质与牙本质微粒（0.05-0.1m) 受热变形的牙本质基质 细菌 牙本质液 唾液
均质
2、形成： 制洞时的压力涂布粘附于洞壁。其厚
度与表面形态受以下因素影响： 制洞器械类型—金刚砂钻（平面） 钢钻（有齿） 转速 所加压力 有无喷水降温装置
隔湿涂粘接剂 ➢特点：
• 保留部分玷污层 • 不能形成典型的牙本质树脂突 • 粘接强度低
❖玷污层去除型粘接剂
➢临床应用特点
牙本质处理剂和粘接剂分别使用，一般操
作步骤为：酸蚀冲洗、隔湿涂粘接剂
➢特点：
• 去除玷污层
• 可形成典型的牙本质树脂突
• 有明显的酸蚀界面 • 传统，粘接强度确定
全酸蚀粘接系统
三、清洁剂
种类 1.酸制剂 2.螯合剂 3.草酸盐制剂
1 酸制剂
35%磷酸
作用强烈，可彻底去除玷 污层。但同时会使管周和 管间牙本质脱矿和溶解， 从而使牙齿的胶原纤维坍 塌，使牙本质小管过渡开 放，形成漏斗状。本身对 牙髓组织有刺激。不宜采 用
作用仍然比较强烈，处理后牙 本质小管的直径较正常会扩大 3-4倍，会造成牙本质液外渗 增多；对厌氧菌无作用。不宜 使用。
高速（>20万转/分）有喷水 产热低而加压小，水流冲刷—— 较薄，但洞底线角处仍较厚
低速无喷水 产热高而加压大—厚而粗糙。
3、结构： 均质、非结晶性薄膜 厚度 1-3，2-5，5-8μm，报道不一。 可进入牙本质管16-18μm，形成管 塞（tubule plugs）
管塞
洞底玷污层
玷污层形成管塞
E DTA 最适宜作为窝洞清洁剂---银汞充填。
近年来，由于树脂粘接系统的不同，对于 牙齿表面玷污层的处理方法也不一样。
树脂的粘接系统
❖ 临床和玷污层密切相关的操作系统---包括牙本质处理剂、 底漆、粘接剂
❖ 其目的是增加树脂的粘接强度和密合度 ❖ 粘接剂的更新换代快，目前临床使用的粘接剂大多为第
用途：中等深度洞直接垫底 深龋中次基上的基底 乳牙的直接修复 粘固修复体：嵌体、冠、桥
氧化锌丁香油水门汀
组成：粉剂和液体 普通型和加强型 氧化锌 丁香油
凝固时间：3－10min 温度 粉液比例 接触水或 唾液
五代、第六代， ➢ 第四代：湿粘接的 概念的提出 ➢ 第五代：全酸蚀粘接剂 ➢ 第六代：自酸蚀粘接剂 ➢ 第七代：单瓶装自酸蚀粘接剂
S3(可乐丽)
ibond(贺利氏)
Xeno III(登士柏)
G-BOwenku.baidu.comD(GC)
OPTIBOND(Kerr)
❖玷污层改良型粘接剂
➢临床应用特点 早期的粘接剂，一般操作步骤为：冲洗、
4、性质： 强粘性，不易去除。
H2 O2冲洗、酒精擦拭均不能去除。 含有存活细菌且可繁殖
二、玷污层的影响
银汞合金
银汞合金
去玷污层 复合树脂
未去玷污层 复合树脂
去除玷污层
未去玷污层
银汞合金 去玷污层
银汞合金 未去玷污层
充填后四月
复合树脂 去除玷污层
复合树脂 未去玷污层
玷污层的影响
1. 影响修复体和牙体之间的密合度。 2. 洞壁存活细菌检出率高（去除35%，未
基底材料的种类
磷酸锌水门汀 氧化锌丁香油水门汀 聚羧酸锌水门汀 玻璃离子水门汀 氢氧化钙
磷酸锌水门汀
组成：粉剂和液体 氧化锌和氧化钡 正磷酸液
凝固时间：2－6min 温度 粉液比例 调伴速度 粘固性：机械结合，依赖于粗糙面 性能：抗压强度（牙体材料最高） 140－150Mpa
溶解性 易于溶于酸 口腔唾液 体积 固化时收缩 传导性 大于1mm隔绝外界刺激 牙髓刺激较大
对牙髓刺激小，因分子较大， 钠离子可与牙齿中的钙离子形 成螯合物，从而限制其渗透度。
有较强的杀菌和抑菌作用。
3 草酸盐制剂
包括草酸钾和草酸铁。在去除玷污层的同时， 可以和牙齿组织的钙离子在牙本质表面形成一 层草酸钙晶体的抗酸覆盖层，并且可以增强牙 齿和复合树脂的粘接强度。缺点是无杀菌和抑
菌作用，不宜使用。
去除75%）。毒素仍可渗入，可能会造 成继发龋，或影响牙髓。 3.影响修复体和牙体之间的粘接强度。 4.玷污层不易清理。
三、玷污层的去除
去除玷污层对牙齿的影响
管塞有部分屏障作用，去除玷污层 后牙本质管口暴露，牙本质液外渗，影 响修复体的粘接强度，增加术后敏感的 发生。
三、清洁剂
性能 可去除大部分的管间和管周牙 本质的玷污层，而保留牙本质 小管开口的玷污层，避免牙本 质液的外渗。 有杀菌和抑菌作用，控制残留 玷污层内的细菌
• 保持湿粘接界面较难
• 容易造成混合层不完整、不均匀
❖玷污层溶解性粘接剂
➢ 临床应用特点：
牙本质处理剂和粘结剂合为一体，一般操作步骤：涂擦1 遍自酸蚀粘接剂固化涂擦第2遍固化
➢ 特点：
• 溶解玷污层，包含在混合层内
• 不能形成较长的牙本质树脂突
• 粘接力主要依赖混合层
• 湿粘接技术应用最好
• 混合层典型、均匀 • 发展趋势，新产品较多
10％枸橼酸
25% 聚丙烯酸
作用比较温和，可去除 大部分的管间和管周牙 本质的玷污层，而保留 了牙本质小管开口的玷 污层，从而避免了牙本 质液的外渗。聚丙烯酸 是树脂的成分之一，可 增加树脂的粘接强度。
缺点在于杀菌和抑菌作 用比较弱。
2 螯合剂
10% E DTA
E DTA钠盐制剂，作用温和， 对牙体组织损伤小，不破坏牙 齿有机组织。
自酸蚀 粘接剂
粘结的基础—牙本质处理
粘结的基础——树脂渗透
垫基底
（Placement of bases）
为什么要垫基底
龋坏和操作刺激
目的：护髓
充填材料
银汞合金 电、热良导体
树脂 刺激
目的：护髓
浅洞—隔绝刺激—单层。 深洞—安抚、再矿化
双层基底： 深层（次基subbase） —Ca（OH）2 ZOE 浅层（基底base） —锌汀、羧汀、玻汀等