波峰焊生产工艺规范范文

波峰焊生产工艺规范范文1. 波峰1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量，波峰机由固定专人操作，非操作人员不得操作，在操作过程中，注意安全，应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。

有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。

1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。

不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象，尽可能少有连焊现象，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须干净，焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1.~2mm。

如不符合要求应调节波峰焊接，达到要求为止。

1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗，在清洗过程中，对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识，保证设备不影响无铅作业。

相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。

定期对设备进行保养，作好设备运转、保养记录。

密切注意设备的工作情况，发现问题及时处理。

2 浸锡2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。

2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。

2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多.2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。

焊锡点的高度一般在1~2mm。

2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施.2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.3 切脚3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度，切脚的高度。

线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形，所以在切脚前应进行适当修正。

在切脚操作过程中，一定要盖上上面的机盖才能操作，切勿将手伸进切脚区内，确保安全。

3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm，体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。

线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长，元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。

总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。

3.3 元件切口应整齐，不能有要断未断之现象，达到整齐、美观的要求。

切脚不能过短，过短的引脚会使线路板难以修复而报废。

线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐，避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。

特别注意保护发光二极管。

4 压件4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起，有无掉件、漏件，将离起的元件按压到位，使其紧贴板面、排列整齐，无离起、跪脚等现象，发现掉件、漏件应补上。

4.2 在压件过程中，先用烙铁接触焊点，待焊点熔化后才用力压元件到位，移开烙铁，待焊点冷却后松手。

注意加热的时间不能太长，在焊点没有熔化前不能用力压元件，防止焊点的铜泊翘皮。

4.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。

保持工作台面的整洁。

线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。

特别注意保护发光二极管。

对线路板进行补件时，应分清线路板和元器件是否无铅。

生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝，保证无铅化。

5 执锡5.1 仔细观察线路板上的焊点，要求焊点外形呈锥体, 焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引脚露出焊点的长度为0.5~1mm。

外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。

不允许有虚、漏焊、连焊、脱焊、泡泡焊和拉尖现象。

5.2 对于连焊的焊点用烙铁分开连焊，对虚焊、少焊的焊点应补锡、加锡。

对于特殊要求加锡的元件进行加锡：如7805、大电解电容、250插片、187插片、大的连接端子等元件。

5.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。

保持工作台面的整洁。

线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。

特别注意保护发光二极管。

生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝，保证无铅化。

6 洗板6.1 将线路板成45度角斜放在工作台面上，用洗板刷沾少许洗板水清洗线路板，将线路板上残余松香、锡渣清洗干净。

6.2 在操作过程中，一定要注意线路板成45度角斜放，避免冼板水流到板面，并尽可能使线路板远离面部。

6.3 生产无铅产品时，保证洗板水、洗板刷无铅化。

7 打热熔胶（根据产品及客户要求进行）7.1 按照工艺及客户要求对大电容、晶振及其它要求加胶的元件加热熔胶固定，防止因各种意外的振动致使其元件松动影响产品的质量。

7.2 收胶要干净，不能有多余的残胶遗留在板面或粘到其它的元器件上而影响外观。

7.3 生产无铅产品时，保证打胶枪、热熔胶无铅化。

8 外观检验8.1 线路板裁剪要整齐，无破损。

尺寸、丝印符合文件、图纸要求。

线路板上日期印章或9 焊点检验9.1 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。

不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须清洗干净，表面涂层不得影响线路板的检验。

线路板上铜箔无剥离和锯齿状，不应存在虚麻点，标志要清楚，元器件安装孔必须钻在焊接点中心处，所有焊盘均不能浮起剥落。

9.2 焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引线露出焊点的长度为0.5~1mm，焊点的润湿角一般应小于30度，焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1~2mm。

9.3 不良品要及时处理，发现问题要及时反映，不合格品作好标识放入指定区域，合格品作好标识流入下工序。

10 功能测试10.1 使用专用工装测试装置，由专人操作严格按照测试指导书对线路板进行功能测试，LED灯光度一致，亮度均匀，LED屏、LCD屏、VFD屏显示的字体及图标必须清晰正确、亮度均匀、无缺点、无缺笔、表面无划花等现象，按键制力度适中，蜂鸣器声音清脆，详细测试方法参照相关型号的《功能测试指导书》。

10.2 在测试过程中，由于工装上可能带强电，操作中应避免接触带电体，注意人身安全。

测试完后应先关闭电源开关，再按放电按钮，最后取下线路板。

不合格品作好标记转入维修工序，合格品作好标记流入下工序。

11 老化试验（根据产品及客户要求进行）11.1 根据客户要求及产品的要求对产品进行老化试验.11.2 老化试验前必须根据产品的额定的工作电压进行调整,老化时间为120分钟,老化过程必须把线路板所有能开启的功能图标全部开启，老化前后的产品必须明显区分，做好记录,不合格品作好标记转入维修工序，合格品作好标记流入下工序。

11.3 老化试验必须在老化室进行,老化过程必须做好个人及周围的安全防护措施,放产品和收产品必须关掉电源.开老化架电源前必须检查好产品是否放好,电源夹是否正确夹在产品的正确位置上,产品与产品之间距离是否充足.没有产品的位置上,火线和零线不能碰在一起.下班时,必须把老化室的电源关掉。

12 维修12.1 定期将所有的静电环和烙铁温度进行检查（如有问题应妥善解决），并做好报表记录。

12.2 将经功能测试有故障的线路板进行维修，在维修过程中，尽量小心避免损环电控板，对损坏的元器件进行更换时，注意其型号及参数一致，保证板底焊点良好，无污垢、锡渣，板面干净，外观无损伤。

再测试确认无误。

转入外观检验工位重新检过。

12.3 在维修过程中，如发现大量生产中的问题（如虚焊、连焊、插错、插反），应及时向组长和工艺反映。

维修不太忙时间，还应配合组长做好生产管理及相关工作。

12.4 如生产无铅线路板，维修中所更换的元器件和使用的工具和物料必须保证是无铅的。

物料工具摆放整齐，好的元器件与坏的元器件完全分开。

12.5 按要求做好维修记录，注明故障现象，故障原因，更换元器件。

13 涂防潮油（根据产品及客户要求进行）13.1 将测试好的线路板用刷子沾少许防潮油在板底轻轻涂上一层防潮油。

13.2 涂油要均匀、光亮，不得有杂质，毛发等。

油不能涂到预留焊接的焊盘上和板面上。

13.3 生产环保产品时，所使用的防潮油、油刷确保无铅。

13.4 板底上的防潮油应均匀、薄薄的一层，不能过多。

防止防潮油太多流到板面上而沾污板面元件。

14 包装14.1用封箱胶将包装箱的底部封好，按要求用横、坚隔板分成小方格，14.2 带有电容器及芯片的产品,焊脚不能焊点对焊点包装.以免电容器储存的电量释放而烧坏元器件.14.3将涂过油并且干了的线路板加盖当天的生产日期，盖章要清晰，字体干净，不能盖在焊点处。

按要求将线路板装放入小方格内，装满箱后，贴上相应标识及成品编码（环保产品应贴RoHS标贴），放在待检区内。

14.3 注意清除包装箱上原有的标识并贴上相应的新标识。

15 成品检验15.1 成品检验对于生产的每种产品，及时严格按照检测要求进行检验。

并对产品的质量检测情况做好QA记录、月周总结。

积极反映产品的有关质量问题。

配合技术部门质量措施的实施。

15.2合格品盖合格印章入仓。

不合格品开不合格单，注明不合格项通知生产线返工。

绝对不允许有不良产品入库到客户手中，如有造成客户退货和返工，视情节对检验员给予一定的处罚。

对有需放宽检验的产品，要相关领导同意或签字。

15.3 对于新产品及拿不定主意的检验项应请教技术部门。

15.4 对于生产线出现的同一种质量问题造成屡次返工的，对班组长及相关人员给予一定处罚。

16 其他要求16.1 静电环在操作中，严格按照工艺指导书操作，一定佩带防静电手环，且定期进行测试，确保防静电手环处于有效工作状态。

16.2 工艺文件所有工位都要按要求挂相应工艺文件，严格按照工艺文件要求操作，所挂文件与生产产品严格相一致。

不能有不相关之工艺文件放于流水线上。

不使用的工艺文件应保存在指定位置。

16.3 元器件保护与损耗线路板应注意轻拿轻放，无论是放入物料框还是在线上堆放，堆放应板底对板底、板面对板面，避免元件与引脚的接触致使元件表面的刮伤、划花。

散落在地面、工作台面上、流水线的元器件捡起来归类放置。

保证元器件的损耗率控制在正常范围内，损耗标准详见《公司物料损耗额定制度》。

所有的物料如非供应商物料本身问题的损耗，在补领时超过允许损耗值要写超额领料单。

并找出损耗原因对责任人和相关人员按物料原价进行处罚。

16.4 工作环境、环保生产操作中的残锡应全部归放于锡盒，不要掉在工作台面上和地面上，注意区分无铅(环保)物料和有铅（非环保）物料，包括烙铁、锡丝等相关辅料和工具。

大家正确认识环保生产，重视环保生产，遵守环保生产制度。

所有区域、所有物料、所有产品作好相应标识，保证工作区域的整洁。

全面实行7S：整理、整顿、清洁、清扫、素养、安全、节约。

16.5 质量意识在产品的整个制造过程中，每一个员工都对从手中流过的每一件产品有质量把关的责任，所以每一个员工都应了解产品的技术工艺要求。

都应具有高责任感的自检和互检意识，树立下工序即上工序的顾客，上工序要对下工序负责的服务理念。