波峰焊生产工艺规范范文

波峰焊生产工艺规范范文

1. 波峰

1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量，波峰机由固定专人操作，非操作人员不得操作，在操作过程中，注意安全，应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。

1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象，尽可能少有连焊现象，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须干净，焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接，达到要求为止。

1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗，在清洗过程中，对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识，保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养，作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况，发现问题及时处理。

2 浸锡

2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。

2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。

2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多.

2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。

2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施.

2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.

3 切脚

3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度，切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形，所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中，一定要盖上上面的机盖才能操作，切勿将手伸进切脚区内，确保安全。

3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm，体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长，元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。

3.3 元件切口应整齐，不能有要断未断之现象，达到整齐、美观的要求。切脚不能过短，过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐，

避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。

4 压件

4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起，有无掉件、漏件，将离起的元件按压到位，使其紧贴板面、排列整齐，无离起、跪脚等现象，发现掉件、漏件应补上。

4.2 在压件过程中，先用烙铁接触焊点，待焊点熔化后才用力压元件到位，移开烙铁，待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长，在焊点没有熔化前不能用力压元件，防止焊点的铜泊翘皮。

4.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免

元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板

进行补件时，应分清线路板和元器件是否无铅。生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝，保证无铅化。

5 执锡

5.1 仔细观察线路板上的焊点，要求焊点外形呈锥体, 焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引脚露出焊点的长度为0.5~1mm。外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚、漏焊、连焊、脱焊、泡泡焊和拉尖现象。

5.2 对于连焊的焊点用烙铁分开连焊，对虚焊、少焊的焊点应补锡、加锡。对于特殊要求加锡的元件进行加锡：如7805、大电解电容、250插片、187插片、大的连接端子等元件。

5.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝，保证无铅化。

6 洗板

6.1 将线路板成45度角斜放在工作台面上，用洗板刷沾少许洗板水清洗线路板，将线路板上残余松香、锡渣清洗干净。

6.2 在操作过程中，一定要注意线路板成45度角斜放，避免冼板水流到板面，并尽可能使线路板远离面部。

6.3 生产无铅产品时，保证洗板水、洗板刷无铅化。

7 打热熔胶（根据产品及客户要求进行）

7.1 按照工艺及客户要求对大电容、晶振及其它要求加胶的元件加热熔胶固定，防止因各种意外的振动致使其元件松动影响产品的质量。

7.2 收胶要干净，不能有多余的残胶遗留在板面或粘到其它的元器件上而影响外观。

7.3 生产无铅产品时，保证打胶枪、热熔胶无铅化。

8 外观检验

8.1 线路板裁剪要整齐，无破损。尺寸、丝印符合文件、图纸要求。线路板上日期印章或

9 焊点检验

9.1 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须清洗干净，表面涂层不得影响线路板的

检验。线路板上铜箔无剥离和锯齿状，不应存在虚麻点，标志要清楚，元器件安装孔必须钻在焊接点中心处，所有焊盘均不能浮起剥落。

9.2 焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引线露出焊点的长度为0.5~1mm，焊点的润湿角一般应小于30度，焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1~2mm。

9.3 不良品要及时处理，发现问题要及时反映，不合格品作好标识放入指定区域，合格品作好标识流入下工序。

10 功能测试

10.1 使用专用工装测试装置，由专人操作严格按照测试指导书对线路板进行功能测试，LED灯光度一致，亮度均匀，LED屏、LCD屏、VFD屏显示的字体及图