集成电路培养方案.

西安邮电学院电子工程学院

本科集成电路设计与集成系统专业培养方案

学科：工学---电气信息专业：集成电路设计与集成系统（Engineering---Electric Information）（Integrated Circuit Design & Integrated System）专业代码：080615w 授予学位：工学学士

一、专业培养指导思想

遵循党和国家的教育方针，体现“两化融合”的时代精神，把握高等教育教学改革发展的规律与趋势，树立现代教育思想与观念，结合社会需求和学校实际，按照“打好基础、加强实践，拓宽专业、优化课程、提高能力”的原则，适应社会主义现代化建设和信息领域发展需要，德、智、体、美全面发展，具有良好的道德修养、科学文化素质、创新精神、敬业精神、社会责任感以及坚实的数理基础、外语能力和电子技术应用能力，系统地掌握专业领域的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究训练，能够在集成电路设计与集成系统领域，特别是通信专用集成电路与系统领域从事科学研究、产品开发、教学和管理等方面工作的高素质应用型人才。

二、专业培养目标

本专业学生的知识、能力、素质主要有：①较宽厚的自然科学理论基础知识、电路与系统的学科专业知识、必要的人文社会学科知识和良好的外语基础；②较强的集成电路设计和技术创新能力，具有通信、计算机、信号处理等相关学科领域的系统知识及其综合运用知识解决问题的能力；③较强的科学研究和工程实践能力，总结实践经验发现新知识的能力，掌握电子设计自动化（EDA）工具的应用；④掌握资料查询的基本方法和撰写科学论文的能力，了解本专业领域的理论前沿和发展动态；⑤良好的与人沟通和交流的能力，协同工作与组织能力；⑥良好的思想道德修养、职业素养、身心素质。毕业学生能够从事通信集成电路设计与集成系统的设计、开发、应用、教学和管理工作，成为具有奉献精神、创新意识和实践能力的高级应用型人才。

三、学制与学分

学制四年，毕业生应修最低学分198学分，其中必修课110学分，限选课36学分，任选课10学分，集中实践环节34学分，课外科技与实践活动8学分。

四、主干学科

电子科学与技术

五、主要课程

本专业主要专业基础和专业课程有：电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、高频电子线路、信号与系统、数字信号处理、通信原理、电磁场与电磁波、微机原理与嵌入式系统、计算机系统结构、半导体器件、Verilog HDL数字系统设计、基于FPGA的嵌入式系统设计、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路工艺原理、EDA技术实验、SoC设计方法学等。

六、培养体系结构及学分比例

本专业培养方案课内安排2496学时，分为三个平台：

1．全校公共基础课平台：1216学时，占课内总学时48.72%。

2．学科基础课平台：768学时，占课内总学时30.77%。

3．专业课平台：512学时，占课内总学时20.51%。

本专业四年课内总学分156学分，必修课与选修课比例为：7:3。

本专业四年内实践环节教学总时间（包括课内实验、上机等），安排不少于50周，其中集中实践教学环节安排34周，除此之外，学生必须参加课外科技活动和实践活动，并取得8个以上的学分，实践环节总学分为62学分。

七、教学进程总体安排及课程设置（含课程性质、类型、学时、学分分配、教学方式、开课时间、实践环节安排等）

1. 各学期周数分配表（见附表一）

2. 教学进程安排表（见附表二）

3. 课程安排表（按学期分配）（见附表三）

4. 本专业提供辅修的核心课程（见附表四）

八、实践教学体系安排表

实践教学体系表---集中实践环节和课外实践环节

九、集中实践环节内容及基本要求

本专业在四年中安排了军训、认识实习、高级语言程序课程设计、电装实习、数字逻辑设计课程设计、电路设计与仿真基础训练、SoPC课程设计、集成电路设计课程设计、科研训练、生产实习、毕业设计等实践教学环节共计34周。这些实践环节对培养学生的实践和创新能力有着极为重要的作用，是本专业培养集成电路设计人才的特色之一。

1、认识实习

时间：安排在第二学期，为期0.5周。

内容目的：组织学生到集成电路设计企业、电信公司等相关企业和部门参观学习。

了解这些部门的组织管理和业务流程。获取对集成电路设计的感性认识。

地点：相关企业、机构与学校。

组织形式：由院系部组织安排。

2、高级语言程序课程设计

时间：安排在第二学期，为期1.5周。

内容目的：让学生综合应用所学的计算机基础知识和所掌握的程序设计语言，自行设计并实现一个较为完整的小型管理信息系统或小型应用系统的设计与开发。其主要目的是使学生通过系统分析、系统设计、编程调试，写实验报告等环节，初步掌握软件系统设计的方法和步骤，灵活运用程序设计语言进行软件开发的能力，提高分析问题和解决问题的能力，提高程序设计水平。

地点：校内。

组织形式：由教务处组织安排。

3、电装实习

时间：安排在第三学期后两周，为期2周。

内容目的：在学习模拟电路理论知识的基础上，利用相关知识分析模拟电路（如：收音机）的工作原理，并动手焊接一些电路。掌握焊接技术，更深刻地理解电路的工作原理。指导老师给出实习的相关内容，并对实习的全过程进行指导，帮助学生分析解决实习过程中遇到的问题。在完成实习内容的基础上，写出完整的实习报告，重点分析遇到的问题并给出解决方法，从而提高分析与解决问题的能力。

地点：电装实验室。

组织形式：由院系部组织安排。

4、数字逻辑课程设计

时间：安排在第四学期后两周，为期2周。

内容目的：数字逻辑课程设计在“数字电路与逻辑设计”和“数字电路实验”课的基础上，进一步深化的实践环节。其主要目的是通过本课程设计，培养、启发学生的创造性思维，进一步理解数字电路系统的概念，掌握小型数字电路系统的设计方法，掌握小型数字电路系统的组装和调试技术，掌握查阅有关资料的技能，提高分析和解决实际问题的能力。基本任务是设计一个具有实际应用价值的小型数字电子系统。通过本课程设计要加强学生“数字电路系统”的概念，从“系统”的层次分析问题、解决问题。基本方法除了实验课中要求掌握的功能测试、故障排除等各种一般方法以外，要特别注重使用“电路组装”的方法。

地点：校内。

组织形式：由院系部组织安排。

5、电路设计与仿真基础训练

时间：安排在第五学期前两周，为期2周。

内容目的：通过一个经典设计实例，基本掌握Multisim和Altium Designer两个实用EDA软件工具。掌握Multisim模拟、数字电路仿真，虚拟仪器观察使用；掌握Altium Designer原理图设计，包括原理图元件库设计；掌握Altium Designer PCB 设计，包括封装库设计，自动布线规划。巩固和加深对电子电路理论知识的理解，运用课程中所学的电路分析和设计方法解决实际问题，使学生树立严肃认真的工作作风和实事求是的科学态度。

地点：校内。

组织形式：由院系部组织安排。

6、SoPC课程设计

时间：安排在第六学期后两周，为期2周。

内容目的：巩固《数字电路与逻辑设计》、《Verilog HDL数字系统设计》、《微机原理与嵌入系统》、《高级语言程序设计》、《基于FPGA的嵌入式系统设计》等课程所学知识，使用Nios II软核设计并实现高性能嵌入式硬件/软件系统，硬件电路采用Verilog HDL设计方法，使用C语言进行软件程序设计，培养学生初步的数字电路设计能力、C语言编程能力以及嵌入式系统开发能力，提高学生综合素质。要求学生完成技术规范制订、总体方案设计、详细方案设计、硬件电路设计、仿真验证、综合布局布线、后仿真、下载实现、软件编程调试等全过程，并提交相应文档。初步具备FPGA嵌入式系统开发能力以及数字集成电路前端设计能力。

地点：校内。

组织形式：由院系部组织安排。