怎样判别光亮镀镍层产生针孔麻点的各种原因-表面处理
酸铜镀层麻点麻砂不良产生原因分析与故障解决方案
酸铜镀层⿇点⿇砂不良产⽣原因分析与故障解决⽅案慧聪表⾯处理⽹讯：⿇点是在电镀过程中，由于种种原因在电镀层表⾯形成的⼩坑。
⿇点与镀层粗糙、⽑刺、桔⽪是有较⼤区别的。
酸铜层起⿇点是酸性镀铜过程中出现的主要故障之⼀，对镀层出现⿇点的原因分析如下。
1、处理不当1)抛光膏的残留抛光零件残留的抛光膏在除油时未彻底除净，还有表⾯⿊膜未除净2）使⽤预镀镍溶液中积累了较多的胶类杂质，⽽使预镀镍层出现⿇点，铜镀层出现⿇点。
在随后的酸性光亮镀铜⼯序中，使⿇点变⼤（镀酸铜后如放⼤镜⼀样），看起来很明显。
3)除油溶液使⽤时间较长，零件出槽时温度较⾼，粘附在零件表⾯上的油滴⼲涸。
⼲涸的⼩油滴形成⼀层膜不导电，该膜就令导后⾯镀铜⽆镀层或⽐其它部位镀得慢，表现为⿇点。
4)酸活化液受到Cu、Fe2+污染。
基体⾦属铁或锌合⾦与酸活化液中的Cu2+发⽣置换反应，产⽣疏松的置换铜层。
在疏松的置换铜层上电镀时，容易出现⿇点。
铜件活化液与锌合⾦活化液不能通⽤，应独⽴设槽。
2、前⾯预镀镀层质量不好1）氰化预镀铜层或预镀镍层过薄或孔隙率过⾼时，孔隙处将在酸性镀铜溶液中产⽣置换层，疏松的置换层引起酸性光亮铜层出现⿇点。
因此，预镀氰化铜溶液不能过稀（最佳⾦属铜25-35），游离NaCN不能太⾼（⾦属铜⽐游离氰在2：1左右）2）电流密度不宜过⾼，预镀时间不宜过短，适当地加温溶液。
采⽤低浓度镀镍液预镀时，溶液也不能过稀，pH不宜低，电流密度中等为好，电流密度太低析氢较为严重，容易留下较多针孔，预镀时间要稍长⼀些。
总之，预镀层不能过薄，孔隙率不能太⾼。
3、酸性镀铜液出现问题1)整平剂A剂过多。
A剂过量，铜镀层有⿇点。
2)光亮剂B剂过量。
当A剂过多时，会引起镀层粗糙⽑刺，⼀般加⼊光亮剂B剂解决。
B剂具有负整平效果，过量时使凹处更凹陷，使⼩⿇点变成为⼤⿇点。
B剂含量过低时，也可能出现⿇点和树枝状条纹。
3)温度太⾼，30°C以上时易分解，其分解产物造成⿇点。
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。
针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。
针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。
2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。
、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。
镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。
产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。
针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。
由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。
若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。
镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。
如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。
如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。
3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。
在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为～克/升。
光亮镀镍常见故障分析
b)槽液受有机物 b)参加2-5克/升
污染
活性碳粉处理
现象四 : 镀层有针孔
可能性成因 ： 缺少润湿剂 镀前处理不良
镀液中油污或有机杂 质过多
滤泵吸入空气
镀液中硼酸含量偏低 和镀液温度太低
空气搅拌不良
解决方法 ：
补充适量润湿剂
检查前处理步骤 使用双氧水或高锰酸钾及
活性碳处理 滤泵入水口要远离空气搅
将PH调低至3.0-3.5后 电解消耗
本讲结束
现象八 : 镀层脆性大可能性成因 ：来自 光亮剂过量有机物污染
六价铬污染 铁杂质污染
解决方法 ：
将PH调低至3.03.5后电解消耗
用高锰酸钾及活 性碳处理
用保险粉处理 电解处理
现象九 : 低电位区发黑
可能性成因 ： 金属杂质污染
光亮剂过多
解决方法 ：
用低电流密度电解或 参加适量除杂水除 去
光亮镀镍常见故障分析
主讲：王芳
现象一 : 低电位起雾，填平度差
可能性成因 ： 解决方法 ： 光亮剂缺乏 添加适量光亮剂
现象二 : 低电位漏镀或走位差
可能性成因 ： 光亮剂过多
解决方法 ： 将PH调低至3-3.5 后电解消耗
现象三 : 高电位区灰朦
可能性成因 ： 解决方法 ：
a)缺少柔软剂 a)添加1.0-2.0毫 升/升柔软剂
现象六 : 镀层附着力差
可能性成因 ： 镀前处理不良
酸活化缺乏
解决方法 ：
加强前处理或 更换除油剂
更换酸活化液
现象七 : 镀层易烧焦
可能性成因 ：
PH太高
镀液主盐成份 偏低
液温过低
润湿剂严重过 量
解决方法 ： 调整PH至4.2-4.8 分析成份后补充
电镀酸铜针孔和麻点的原因
电镀酸铜针孔和麻点的原因电镀酸铜针孔和麻点的原因，真是个让人挠头的问题。
想想吧，咱们平时见到的那些闪闪发光的电镀产品，都是通过一层层的电镀工艺打造出来的。
可一旦上面出现针孔和麻点，那可就有点掉价了。
这就像你花了大价钱买的蛋糕，切开后却发现里面全是空气泡，是不是特别心塞？说到针孔，这玩意儿可不是随便出现的。
它们就像那些小调皮，专门在你最不想要的时候跳出来。
造成针孔的原因，常常和电镀液的质量有关。
电镀液里如果含有杂质，或者成分不均匀，嘿嘿，结果可想而知。
这就像你做菜时，如果盐放多了，味道可就没法吃了。
温度控制也很重要，太高或太低的温度，都能让电镀效果大打折扣。
电镀时的电流密度也不能忽视，电流过强，电镀层就容易变得不稳定，嘿，就容易出现针孔了。
再说麻点，这可是一种更“隐秘”的存在。
它们就像你家里那只总是躲在沙发后面的猫，平时不显山不露水，一旦出现，立马让人惊呼。
麻点的形成通常和基材表面的处理有关。
如果表面没有处理好，可能留下微小的瑕疵，电镀液一来，这些瑕疵就成了麻点的温床。
想象一下，如果你穿了一件新衣服，上面却满是小点点，那心情能好得了吗？电镀的时间也是一个大关键。
时间长了，电镀层的厚度不均匀，结果也是针孔和麻点的“培养基”。
这就像你在家里做饭，掌握不好火候，菜就会糊掉，味道自然没得说。
操作不当，比如说电镀时晃动得太厉害，肯定会对成品造成影响，哦，这样一来，针孔和麻点就会争先恐后地登场。
你看，电镀这门技术虽然看似简单，其实里边的学问可不少。
每个环节都得精益求精，不能有半点马虎。
就像我妈总是说的，细节决定成败。
哪怕是个小小的针孔，都可能让你前功尽弃。
这种小瑕疵看似微不足道，但在外观上却能影响整体效果，让人失望透顶。
最糟糕的是，有时候这些问题不是一次性出现的，而是积累下来的。
可能一开始你看不出啥问题，可是经过时间的推移，麻点和针孔就慢慢浮出水面，真是让人哭笑不得。
这就像你在家里做的那锅汤，刚开始觉得味道不错，可过了几天，咕噜咕噜冒泡时，才发现味道早已变了。
电镀镀层针孔产生的原因分析
电镀镀层针孔产生的原因分析电镀镀层针孔产生的原因分析1.有机污染。
2.漏气。
3.振动不够、4氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。
首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二种途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍).再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱赶气泡的措施.1,有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变.从而导致微小气泡的吸附在表面不下来.具体原理可以研读大学的<物理化学>或表面化学.2,漏气,这所说的漏气,应该是特指过滤泵进口处的漏气,空气被泵的吸入形成了过饱和的溶液.3,震动不够,其实你不就是想把吸附在板面的气泡震下来嘛!4,氯离子含量过低，温度太高，光剂不够另外:1、粗化过度。
如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽内有温差时，通常在温度高的部位产生过蚀，而局部过蚀导致镀层表面产生针孔或凹陷。
对此，应适当调整溶液配比及消除温差。
2、化学镀液中有杂质或有析出物。
制品敏化或活化后要充分水洗，并过滤处理液，但不能用活性炭处理，否则会被吸附。
如果化学镀液中析出物的影响，应加强过滤措施。
3、镀镍溶液中放针孔剂不足或胶质太多。
应适当调整。
4、操作的電流密度太高5、電鍍溶液表面張力過大6、電鍍時攪拌效果不良7、浴溫過低8、電鍍溶液受到污染9、前處理不良如果你真的想努力解决针孔的问题,并不是知道几个原因点就可以的。
首先要自己仔细观察针孔的发生位置、针孔的形状、以及它的规律。
从前工序的干膜开始就已经在影响了。
所以,你自己要观察所有的问题板以及正常板。
好好看问题发生的位置特征。
有一点是很正确的,由干膜导致的针孔和过滤泵漏气导致的针孔以及电镀析氢导致的针孔的发生位置,形状大小分布是不一样的.需要自己去想，观察。
电镀镍工艺的故障处理与分析
电镀镍工艺的故障影响与分析：电镀镍故障的影响与原因分析1．镀镍层表面针孔镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。
针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。
针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。
图4-1镀镍层表面出现的针孔造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。
这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。
如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。
针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。
针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。
2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。
、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。
镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。
产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。
针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。
由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。
若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。
镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。
如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。
如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。
3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。
在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为0.01～0.05克/升。
《镀镍层针孔与麻点的原因分析》
镀镍前预镀铜和镀光亮铜出现针孔与麻点，或者镀铜槽和光亮铜槽溶液被污染，带入镀镍槽而引起针孔。
2、镀镍槽液维护管理不善。
2.1、镀镍液中表面活性剂，（十二烷基硫酸钠）含量不足，PH值偏低或阴极移动较慢均会使析出的氢气滞留在镀层表面，阻碍镀层的沉积而出现针孔与麻点。如果针孔较小且分布均匀，搅拌镀液时泡沫极少，则多为表面活性剂含量过低所致。
针孔与麻点产生的原因：
一、基体材料与表面状态的影响。
1、基体材料表面缺陷能直接导致针孔与麻点，如基材表面分布有较深的微孔，麻点、砂眼、点锈，表面夹杂物等；在电镀过程中这些缺陷部位强烈析出氢气而沉积不上镀层，形成所谓全针孔。
2、由于零部件焊接不当，焊接部位存在一些肉眼看不见的微孔或细小焊缝，以及未清除干净的焊渣点，使镍镀层只能沉积于这些缺陷的部位而形成针孔，
3、热处理不当，表面合金元素产生偏析现象，形成碳化合物的结晶点，也容易形成针孔；另外，热处理时未将表面较厚的防锈油脂除去，烧结成油垢后，超声波除油，除锈根本不起作用，除不干净，气泡附着而形成气体滞留型针孔。
4、不合格镀镍产品化学退镀过程中产生的腐蚀，特别是缺陷部位，局部表面有碳的附着点，直接入槽电镀极易产生针孔与麻点。
3、气体滞留型，呈梨型，大的针孔呈泪珠型，当镀液的表面张力较大，湿润剂较少时，氢气泡或油泡滞留在基体某部位，在镀镍过程中，气泡或油泡试图上升脱离基体，但直到电镀结束时仍未脱离，造成该部位无镀层而形成针孔。
针孔与麻点一般不作区别，但严格来说是有区别的，主要区别是：针孔底部无镀层，而麻点在基体或多或少有镍层，一般早期形成针孔，后期形成麻点。
2．4镀镍溶液中有机杂质积累过多或使用的光亮剂质量差，均能产生针孔与麻点，且分布大，数量多，主要原因是：这些有机杂质吸附在镀层表面，离子放电瞬间未脱附的吸附点，无金属沉积，为后续气泡的滞留提供了场所，导致了针孔与麻点的形成。
浅谈镀硬铬中的针孔、麻点
浅谈镀硬铬中麻点、针孔问题硬铬层具有极高的硬度和耐磨性，电镀硬铬广泛应用于各种零部件的表面处理。
镀层的质量直接影响到零件的使用寿命和工作效率，但麻点、针孔又是镀层中经常出现、不易克服的难题。
经过长期的探索，并结合生产实践，初步找到了麻点、针孔产生的原因及预防措施。
1 针孔、麻点产生的原因1．1 针孔产生的原因针孑L是从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道。
它大多是气体(氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔也可能由基体金属上的凹坑所引起的。
因此，针孔产生的原因较复杂。
(1)基体材料的金相组织不均匀或者是内应力消除不够，电镀时这些部位镀不上铬，形成针孔。
这种针孔，镀层呈开裂式，针孔的分布常是不规则的。
(2)镀件表面的油污没有彻底清洗干净，电镀时有油污的地方不导电或导电性差，在这些部位上气体容易停留而产生针孔。
这种因素形成的针孔是局部密集而且无规则。
(3)电镀前镀件上有深度锈斑，特别是夏季，气候潮湿，镀件很容易生锈，这种带锈的镀件进行电镀时，由于有锈的地方不导电，导致产生针孑L。
(4)镀液中硫酸根含量高，使三价铬的含量迅速升高，在阴极表面形成碱式铬酸盐的趋势增大，导致镀层质量恶化，从而形成针孑L。
(5)凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。
氢在阴极上析出后，经常呈气泡状粘附在电极表面，造成该处绝缘，使金属离子不能在粘附有氢气泡的地方放电，而只能在这些气泡的周围放电。
如果氢气泡在电镀过程中，总是滞留在一个地方，就会在镀层中形成针孔。
(6)镀液中的颗粒杂质、铁杂质过多，悬浮物附着在镀件内壁；或者镀液中油污含量高，粘性大，流动性差，气体不易逸出，易产生针孔。
1．2 麻点产生的原因麻点是在电镀和加工过程中，于金属表面上形成的小坑。
其上虽有镀层，但该缺陷不能被镀平。
(1)由于原材料或者是镀前处理的原因，基体上存在小微坑或者小缺陷。
(2)镀前整平效果达不到要求，在电流密度大的情况下，会出现结瘤现象，经抛光后结瘤处留下麻点。
光亮镀镍故障处理
光亮镀镍故障处理光亮, 镀镍, 故障装饰性电镀中光亮镀镍大多采用pH = 4 左右的瓦特型镀液。
瓦特型镀镍液是以硫酸镍、氯化镍和硼酸为基础溶液,加入一些添加剂(如1 ,42丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠等) ,可得到结晶细致、韧性好、耐蚀性强的光亮镀层[1 ] 。
但是,镀液在使用过程中难免会产生很多杂质,如添加剂的分解物、油类及异金属的混入,从而造成故障。
随着电镀规模的发展,需要迅速而准确地判断现场故障的产生,并及时处理,以提高生产效率。
现将光亮镀镍故障现象,原因及处理方法,介绍如下。
1 光亮度不好1. 1 镀层呈白雾状1. 1. 1 产生原因(1) 镀液温度过高(60 ℃以上时) ;(2) pH 值过高或过低;(3) 硫酸镍含量过高;(4) 硼酸含量过低;(5) 次级光亮剂丁炔二醇不足。
1. 1. 2 处理方法(1) 降低镀液温度至正常工艺规范。
(2) 调节pH 值。
pH 值过高, 用质量分数为10 %的稀硫酸,在搅拌下缓缓加入镀液,使pH 值调至工艺规范;pH 值过低,用质量分数为5 %的氢氧化钠或碳酸镍溶液,调整至正常范围。
pH 值与镀液中硫酸镍浓度有关,如硫酸镍含量在工艺下限时,可用较高pH 值(4. 5～5. 1) ;硫酸镍含量在工艺上限时,应控制pH 值在较低的范围(pH = 3. 8～4. 1) ,可得到较软的镍镀层。
pH 值过高时,有氢氧化物(碱式盐) 沉淀夹杂在镀层,往往出现白雾及其它疵病;pH 值过低,则镀层光亮度比高pH 值的差。
(3) 适当稀释镀液,并补充其它成分。
(4) 按分析结果,添加硼酸至工艺规范。
(5) 用霍尔槽试验,适当添加丁炔二醇。
次级光亮剂质量差,如红褐色的丁炔二醇一次加入量多也会使镀层出现白雾现象。
此外,还应当判断雾状是出现在哪个镀层上,如在最外镀层上,经过擦拭又可以去掉,这往往是镀镍后清洗水不洁造成的;如果雾状出现在镀镍层下,则除油不彻底,抛光膏没有除净,酸洗后零件有污垢或有置换铜,镀件在各槽转移时有部分出现干涸现象[2 ] 。
电镀常见问题及纠正方法
光亮剂少
PH值或温度不当
5镀层有针孔
有机杂质多
铁杂质多
阳极泥的影响，需改进阳极套
光亮锡常见问题
1)局部无镀层
前处理不良-------加强前处理
光亮剂过量------低电流电解
铜铁杂质多
CLˉ、NO3ˉ---低电流电解
四价锡过多-------加入絮凝剂过滤
电流过大或过小-------调整电流密度
5镀层结晶粗大
温度过高而电流密度低
镍盐浓度高而电流密度低
PH值过低
阳极电流密度过大
氯化物含量低
镀光亮镍常见问题
1镀层发脆，起泡
光亮剂多------需通电处理
有机杂质多
金属杂质多
PH值过高，且H3BO3含量低
2镀层易烧焦
H3BO3含量低
温度低
PH值太高
3镀层粗糙
镀液有有机杂质
基体有污物
电流密度过大
4镀层光亮不足
镀暗镍常见问题及纠正方法
1镀层起皮，起泡
前处理不良
PH值不正常
阴极电流密度过高而温度太低
金属杂质或有机杂质的影响
2镀层粗糙，有毛刺
镀液里有阳极泥渣或其它悬浮物
零件入槽前有固体污物
3镀层有针孔，麻点
PH值不正常
防针孔剂少，需适量补充
金属杂质或有机杂质的影响
4镀层色暗
CU等金属杂质的影响
镍盐浓度高，PH值，温度高而电流密度低
杂质多------低电流电解
光亮剂分解产物积累-------用活性炭处理
2镀层粗糙
电流密度过高
固体杂质多
主盐浓度高------提高硫酸含量
沉积速度慢
电流密度过低
电镀镍工艺故障的九大原因与排除
原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电 流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。7、沉积速率低PH 值低或电流密度低都会造成沉积速率低。8、镀层起泡或 起皮镀前处理不
良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、 温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生 起泡或起皮现象。9、阳极钝化阳极活化剂不足，阳极面 积太小电流密度太
会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。 4、镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到某种程度的磨 损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物 或重金属物质污染
。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多， 是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属 杂质可用电解等方法除去。5、镀层发暗和色泽不均匀镀 层发暗和色泽不均
我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属关键所在。1、麻坑(针孔)麻坑是 有机物污染的结果
。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐 掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的 影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金 属杂质、硼酸含量太少、
匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所 以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具 所沾的铜溶液减少到最低程度。为了除去槽中的金属污 染，采用波纹钢板作阴极
，在0.12～0.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理 不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导 电接触不良都会影响镀层色泽。6、镀层烧伤引起镀层烧 伤的可能
镀液温度太低都会产生针孔，所以镀液维护及严格控制 流程是关键所在。2、粗糙(毛刺)粗糙就说明溶液脏，经 充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控 制;电流密度太
高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗 糙(毛刺)。3、结合力低如果铜镀层未经活化去氧化层， 铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如 果电流中断，有可能
镀镍常见故障分析及纠正方法
镀镍常见故障分析及纠正方法1．粗糙和毛刺粗糙就是镀层表面细小的“凸粒”。
大而尖锐的“凸粒”叫做毛刺。
镀层粗糙有的是外部因素造成的，如空气中的灰尘，抛光、磨光中的微粒进入溶液等；有的是从溶液内部产生的，如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液；溶液中氯化物过多使阳极溶解过快，有小颗粒的镍从阳极袋内渗入溶液；掉入溶液中的铁零件发生溶解，铁离子进入溶液，并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层中；使用钙含量较高的硬水，长期积累，足够量的钙在较高的温度下会形成硫酸钙沉淀；加料时原料未充分溶解，也会带进一些微粒；镀液中镍含量太高，也会导致镀层粗糙。
由固体微粒造成的粗糙可以用单纯的过滤镀液就可进行去除。
但是在过滤除去固体微粒的同时，还应消除固体微粒的来源，否则固体会重新进入镀液，再度引起故障。
例如阳极袋破裂，使阳极泥渣进入溶液，过滤除去了这种阳极泥渣后还要及时修补或更换阳极袋，防止阳极泥渣再次进入镀液；又如过滤除去硫酸钙沉淀后，还要消除钙离子的来源，防止钙离子再次积累成硫酸钙沉淀等。
镀液中的硫酸镍含量、氯化物含量和铁杂质量的多少可以通过化学分析或小试验确定。
假使氯化物含量过高，可采取再套一层阳极袋来克服。
硫酸镍含量过高一般用稀释法进行处理。
铁杂质常用高pH沉淀法处理或加入去铁剂，但处理后要防止铁零件掉入槽内，一旦掉入，应及时取出，以免铁杂质含量再次升高而引起故障。
2.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
哪些因素会促使镍层产生针孔呢?电镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
镀镍缺陷种类原因分析及解决方案
防护装饰镀铬镀镍镀层质量解析：
钩挂不牢烈
酸擦洗除铜膜
离子
铜钩浸入或洗过铜件铜焊件或酸洗时有置换铜膜
压缩空气流量太大或搅拌不均匀挂钩被腐蚀变细，或损害变形，焊接氧化蓝皮未除尽
硫酸含量太低含量太低化剂含量低、温度低不良
补充被消耗的润湿剂解快落
解为胶状的金属氢氧化物，酸液为加入缓蚀剂，无用黄油润滑
零件等异物掉落入槽，异金属离子积累除油、清洗不彻底导电接触部位被腐蚀、氧化未及时分析电解液和及时补充材料未及时分析电解液和及时补充材料
酸洗方法不当，温度偏低
未按规定用活性炭定期处理镀液零件出槽无沥干，镀液带出量大酸液浓度低，未及时补充工艺无明确规定
无抛光表面质量检查标准，随意性大
气设备操作规程无明确规定，或有破损、管及房顶灰尘掉入槽无定期拆洗阳极和仔细检查阳极袋现场不清洁，房顶出气口无遮挡板
加盖遮挡
工艺守则无明确规定
量不足拆洗
过滤机性能欠佳，附加有活性炭过滤过滤机被固体微粒堵塞
不良，局部电流密度大未定期分析镀液补充硼酸
为及时清理、修理挂具落
光膏污垢污染镀液除油、清洗不彻底
无防油脂掉落挡板
无防油脂掉落挡板
光膏污垢污染镀液
光膏污垢污染镀液
胶手套抓挂零件
，镀液温度低于60℃，的时间不到2小时镀液和补充材料处理镀液硫酸镍含锌杂质多，锌合金镀件掉落入槽阳极镍块少，镍块钝化，阳极挂钩导电接触不良
操作工未培训就上岗
无明确规定和无操作培训
无镀液处理操作规程和无操作培训
塘的水清洗镀件工艺规程无明确禁止使用不洁净的水除油、清洗不彻底或添加剂变质机修时润滑油涂抹太多盲目加入光亮剂等
加入光亮剂等无记录，重复加入。
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。
针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。
针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。
2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。
、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。
镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。
产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。
针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。
由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。
若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。
镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。
如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。
如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。
3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。
在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为0.01～0.05克/升。
镀镍层针孔和麻点的故障及其排除方法
【经验交流】镀镍层针孔和麻点的故障及其排除方法肖鑫1, 储荣邦2(1.湖南工程学院应用化学系,湖南湘潭 411101;2.南京虎踞北路4262501,江苏南京 210013) 摘 要: 镀镍层针孔和麻点大都是由于空气或氢气泡附着在被镀工件表面所引起的。
总结了生产实践中可能引起针孔和麻点的原因有:机械加工处理所造成的基材表面缺陷,镀前除油、清洗不充分,镀液含有无机、有机杂质,镀镍润湿剂用量不足,镀液pH值、电流密度太高,操作温度、硼酸含量太低等。
详细介绍了镀镍层针孔和麻点的排除方法,并提供了相关的工厂实例。
关键词: 镀镍层; 针孔; 麻点中图分类号: T Q153112 文献标识码: B 文章编号: 1004-227X(2004)04-0053-06C auses and trouble2shootings for pores and pits on nickel electrodepositsXI AO X in1,CH U R ong2bang2(1.Dept.of Applied Chemistry,Hunan Inst.of Engineering,X iangtan411101,China;2.No.4262501Huju Bei R oad,Nanjing210013,China) Abstract:P ores and pits on nickel deposits were m ostly caused by adhesion of air or hydrogen bubbles on w orkpiece surface to be plated.P ossible causes for pores and pits were summarized as below:substrate defects after machining,in2 adequate degreasing and rinsing,the presence of organic and inorganic im purities in the plating bath,inadequate dosage of wetting agent for nickel plating,over high pH value and current density,too low operating tem perature and boric acid concentration,etc.T rouble2shootings of the pores and pits were introduced in detail with exam ples. K eyw ords:nickel electroplating; pore; pit1 针孔与麻点产生的原因光亮镀镍层产生的针孔、麻点是一种常见的疵病,它不仅影响镀层的装饰效果,还会降低镀层的防护性能。
如何消除亮镍镀层产生大而密集成堆的针孔？
如 伺 处 理 装 饰 铬 不 良品 ？
答 ：在装饰铬 电镀 中 ，出现不合格 的铬镀层 是难
免 的。其 原 因很 多 ，应根 据 具体 情 况 区别对 待。例 如 ，铬镀层不 良起 因于镍层的氧化或铬层本 身 ，一般 的返修 处理 ，选 取退 除铬 将 镍层 抛光 ，再 修 复镍镀 层 ，然后回镀铬 ：或将全 部镀层去 除后再重新施镀 。 但这种 方法操作不仅浪 费了大量的化工原料 ，增加 了 劳动 强度 ，而且很容 易造成环境 污染。根据 实践 ，以 下 方 法 的效果 较好 ：退 除铬 、水 洗 、阴极 电解 、水 洗 、活化 、水洗、 回镀铬 。其 中 ，退镀铬 ，应根据基 体材质 的不同选 用碱 液阳极 电解或 １ 盐酸水溶液处 ：１ 理 ：阴极 电解 ，应在干净 的强碱 溶液中进行 ，它是获 得 良好结合 力、返修镀层 的关键 ；镍层 在高 电流阴极 电解时 ，表面 上有时会产生一层 黑色膜 ，但这层膜能 够 在酸的活化液中迅速溶解掉。
表 工 资 ２１ 第 期 ４７ 面 程 讯・００ ３ 年
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适 当添加十二烷基硫酸钠 ），但对大而密集成堆 的针 镀镍液 中黄绿 色沉． 是怎 么形成 的？ 淀 孔用～般的方法处理是不起作用 的 ，虽它是在高 电流 有何影响？ 密度 区域产 生 ，但 降低 了电流 密度 也无 济于 事 。对 答 ：新配 的亮镍镀液是 绿色的透明液体。但经过 此 ，经 过较长时间 的观察、研究和试验 ，终于找到 了 段时间使用后 ，往往在 镀液中 ，尤其是在 阳极袋 、 消 除的方 法 ：向镀 镍液 中加 入 分析 纯 的 甲醛 溶液 （ ｗ＝ ６ ３ ％ ），之后 电镀 ，针孔 立 即消 除。十 多 加热 管 、槽体 壁 等物体 上 会 出现 一些黄 绿 色 的沉 淀 ３ ％～ ８ １） 年来 ，在亮镍 电镀过程 中，就是用 此法消除大而密集 物。 它的主要来 源是 ： （ 十二烷 基硫酸钠 与镀液 中镍离子作用 ，部 分生成 不溶性 的十二烷基硫酸钠 ； 成堆 的针孔的 ，见效特别快 。也 可以用稀释 的；可 以 （ 铁杂质积 累过多 ，当镀液ｐ 值偏 高时 ，就会生 ２） Ｈ 在 电镀过程 中直接加入 ，也可 以在镀件 出槽 后加入。 成棕 色氢氧化铁 胶状 沉淀物 ； （ 光 亮剂 的分解产 ３） 但 都 必 须 在 搅 拌 条 件 下 加 入 ，其 用 量 为 ０３ ０７ ．～ ． 物和工件带入 的一 些有机 杂质 等。这些沉淀物悬浮于 ｍｉ 。 ｌ Ｌ 镀液 中 ，吸 附在槽体 或其它物体 上 ，在液体与 空气接 亮镶 镳液中＋二烷基硫酸钠的作 用是 触的接界处 ，经过蒸 发浓缩后就变得特别 明显。这种 淀淀物如果不及时去 除是 十分有害的。它会使镀层产 么 青揭 胸 ？ 影 生针孔、麻点 以及脆性 。对此 ，去除的方法是 ，取 出 答 ：十二烷基硫酸钠在亮镍镀液中，它的硫酸根具 适量 的镀液 ，用ｐ 试 纸检查ｐ 值 （ Ｈ Ｈ 不大于６），加入 有 良好的亲水性，而十二烷基则具有良好的疏水性 （ 基 质 量 分数为５ ％的硫酸溶 液调 整至正 常工艺规范 。如 团） 。疏水基团与亲水一类物质的油污、固体、气体等 若 是悬浮物不消失 ，则表 明镀 液中有机杂质过多 ；若 有 非常好 的亲和 力 ，而亲水基 团则与水 有 良好的亲和 是悬浮物 已消失 ，则表 明铁 杂质 过多。然后按照其常 力。所 以，十二烷基硫酸钠在这两个基团的协 同下 ，起 规处理 的方法除去。 着渗透作用 、乳化作用 、增溶作用等，从而降低液体与 固体 的界面上的表面张 力。也就是说镀液与气相、镀液 亮镍镀液 中常 见的有害杂质是哪些， ｝ 固相 的两相界面上表面张力很 大时 ，氢气泡容易在 阴极 允许含Ｉ 为多少？ （ 镀件 ） 表面上停 留，使得镀层形成针孔。当加入十二 答 ：镀液中杂质对光 亮镀镍 （ 比普 通镀镍 ） 敏感 烷基硫酸钠后 ，表面张 力降低 ，氢气泡就难 以在阴极表 面停留了，因此可消除镀层针孔的产生。亮镍镀液中的 些。 光亮镀 镍 过程 中 常 出现 的质 量故 障 ，如镀 层针 十二烷基硫酸钠含量一般应控制在Ｏ１ｇＬ ． ／左右 ，其含量 孔、麻 点、起泡、脱皮 、发黑 或条状 等不 良现象 ，大 过低、防针孔的作用不明显，镀层容易产生细小、分布 多是与镀液中的杂质有关。如有机 杂质 ，即添 加剂的 均匀的针７ ：麻点。当含量过高时，则防针孔作用不但 分解产 物和工件带入 的各种油脂 ，无机 杂质包括铁 、 ＬＤ ￣ 铜 、锌 等。 ｐ 值 低 的镀 液 中 ，铁 杂质 的含量 一般应 Ｈ 不会有显著提高 ，反而会增加镀液 的有机杂质 ，降低镀 ．５ｇＬ Ｈ 层的光亮度、且针孔也会增 多。更高时 ，镀层会出现较 不大于００ ／ ，ｐ 值 较高 的镀 液中 ，铁杂质 的含量 不要超过Ｏ０ ／ 。铜杂质 的含量必须低于００ ／ 。 ．３ｇＬ ．５ｇＬ 多较大、分布均 匀的针孔现象。 锌 杂质 的允许含量 为Ｏ０ ～ ．６ｇＬ ．２ ００ ／。铬杂质和硝酸根 杂质是不 允许存在 的，有机杂质越少越好 。
光亮酸性镀铜层出麻点是什么原因？如何处理？
光亮酸性镀铜层出麻点是什么原因？如何处含有染料类成分，长期工作分解产物增加；
②镀液净化设施不足，麻点现象随之产生。
处理方法：
①加强镀液净化条件；
②适时将镀液进行活性炭粉过滤处理；
③选用优质光亮剂，增加镀层亮度，缩短电镀时间；
④对要求较厚镀层可选无染料光亮剂，该光亮剂虽短时间电镀亮度效果差，但电镀时间大于l5min则作用明显；
⑤注意控制氯根含量，过多的氯根会引起麻点。
手把手教你化学镀镍的常见故障及解决办法
手把手教你化学镀镍的常见故障及解决办法（1）沉积速度慢（这点也是平台上最多朋友咨询的）造成这种现象的原因与解决方法：镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。
虽然pH 值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。
溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。
亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。
装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。
（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）造成这种现象的原因与解决方法：温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。
机械杂质：过滤除去。
装载量过高：降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3HNO3溶液）。
操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液：加强镀前清洗。
镀层剥离碎片：过滤镀液。
（3）镀层结合力差或起泡造成这种现象的原因与解决方法：镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra<>温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低：适当提高下槽温度。
清洗不良：改进清洗工序。
金属离子污染：用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染：活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当：调整热处理时间和温度。
（4）镀层粗糙造成这种现象的原因与解决方法：镀液浓度过高：适当冲稀镀液。
镀液的pH值过高：降低pH值至规范值。
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怎样判别光亮镀镍层产生针孔、麻点的各种原因
光亮镀镍层产生针孔、麻点是常见的一种弊病，它不仅影响镀层的装饰效果，还会降低镀层的防护性能。
产生针孔、麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件的表面上，阻碍着镀层金属的沉积。
如果氢气泡在镀件表面停滞的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。
氢气泡在镀件表面吸附的难易，停滞时间的长短，均与电镀工艺条件有关。
如镀件前处理的清洁程度、镀液中各种杂质的积累、润湿剂含量的多少、PH值的高低、阴极电流密度的大小等因素，都有直接的影响。
在实际生产中，可以根据镍镀层的针孔和麻点的形状、分散程度以及在镀件上出现的位置等，来判别是哪种因素影响的结果，然后对症下药，加以处理。
判别方法一般是：
（1）针孔穿至底层金属基体，而镀层外观正常无麻点的，表明镀件前处理不良，镀件附有的油污或余锈未除掉，应加强镀件的镀前处理。
（2）针孔、麻点较多较大，分布较均匀的，这多半是由于镀液中有机杂质过多而引起的，可用活性碳吸附除去。
（3）针孔、麻点呈癣状，且大多出现在镀件的下面，镀层发雾，脆性大的，则表明镀液中铁杂质过多，PH值太高。
应过滤镀液，并用硫酸（10％）调节镀液的PH值到正常工艺规范。
（4）针孔、麻点较小，分布均匀，搅拌镀液时泡沫也少的，表明镀液中润湿剂含量太少了，需要适当的添加（仅对高泡润湿剂而言）。
（5）如果针孔、麻点出现在镀件的棱角和面向阳极的一面，则表明阴极电流密度过大，应调小电流。