PCB 制造流程简介
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
PCB制造流程介绍
Copper Plating
4.1 去巴里 (deburr)
鑽完孔後,若是鑽孔條件不適當,孔邊緣有未切斷銅絲或未切斷 玻纖的殘留,稱為burr.因其要斷不斷,若不將之去除,可能造成通孔 不良及孔小,因此鑽孔後會有de-burr製程.一般deburr是用機器刷磨 ,且會加入超音波及高壓沖洗的應用. 4.2 除膠渣 (Desmear) 在多層板製造中，鑽孔時所產生的摩擦熱使得樹脂熔融，冷卻後會 附著在孔壁上而成為膠糊渣(Smear)。若是出現在內層銅導體斷面上 ，將會產生斷路或導電障礙等不良現象，發生在樹脂及玻璃面上， 會發鍍層與底材之附著力不強等缺點。為了確保此處電鍍層導通的 信賴度，有必要做desmear或etchback的處理。
3.鑽孔
製程目的 單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔 的鑽孔,多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。傳統孔的種類除以導通 與否簡單的區分(PTH/NPTH)外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔, 通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種). 流程 上PIN→鑽孔→檢查
Drilling
4.鍍通孔
製程目的 雙面板以上完成鑽孔後即進行鍍通孔(Plated Through Hole ,PTH) 步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化( metalization ),以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠導電及焊接之金屬 孔壁。
製造流程 Deburr(去巴里)→Desmear(除膠渣)→PTH & 一次銅
1.2 資料轉換
A. 審查客戶的產品規格，是否PCB廠製程能力可及. B. CAD/CAM作業 Working Panel排版 排版的尺寸選擇將影響該產品的獲利率(因為基板是PCB主要原料成本 來源)排版最佳化，可減少板材浪費；而適當排版可提高生產力並降 低不良率。 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠 片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗 品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部 份電子廠做線路Layout時，會做連板設計，以使裝配時能有最高的生 產力。因此，PCB工廠之製前設計團隊，應和客戶密切溝通，以使連 片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。
APCB-PCB流程简介-全制程
壓合课介绍
• 流程介绍:
铆合
叠板
压合
后处理
X-Ray鑽靶
目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
2018/11/1
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壓合课介绍
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维 布组成,据玻璃布种类可分为 1060;1080;2116;7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C 阶(完全固化)三类,生产中使用的 全为B阶状态的P/P
前处理后 铜面状况 示意图
2018/11/1
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内层课介绍
涂佈(COATING): 目的: 将经处理之基板铜面COATING 方式涂佈上抗蚀油墨 主要原物料:油墨(INK) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 油墨 鹼水溶液顯像型 水溶型油墨主要是由於其組成 中含有機酸根，會與強碱反應 使成為有機酸的鹽類，可被水 溶掉。
注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,薄板需送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则
2018/11/1 4
内层课介绍
前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增 加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 主要原物料：刷輪
铜箔 绝缘层
2018/11/1
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内层课介绍
黑棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 • 主要原物料:黑化/棕化药液 • 注意事项: 黑化/棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操 作手势
PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
PCB制造流程与材料简介
曝光与显影是PCB制造中非常 关键的步骤，需要精确控制时 间和温度。
蚀刻与去膜
蚀刻是通过化学反应将暴露出来 的铜箔腐蚀掉，形成电路图形。
去膜是将保护铜箔的膜去除，露 出电路图形。
蚀刻与去膜的工艺要求也非常高， 需要控制蚀刻速度和去膜效果。防焊Fra bibliotek理01
防焊处理是在PCB的焊盘上涂覆 一层阻焊剂，防止焊接时焊料流 淌。
智能制造技术的应用将提高PCB制造的自动化和智能化水平，提升生产效率和产品质量。
PCB制造行业面临的挑战与机遇
挑战
环保法规的严格实施增加了企业生产成本； 电子元器件小型化趋势对PCB制造工艺提出 了更高要求；国际贸易摩擦和关税壁垒对 PCB出口企业带来压力。
机遇
5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展 为PCB制造行业提供了广阔的市场空间；智 能制造技术的应用将提升企业核心竞争力； 环保法规的实施将推动企业加快绿色转型， 形成新的竞争优势。
曝光与显影设备
曝光与显影设备包括曝光机、显影机和烘干机等。
蚀刻工艺与设备
蚀刻工艺
蚀刻是将PCB板上的不需要的铜箔去除的过程。蚀刻工艺包括酸性蚀刻、碱性蚀刻和电化学蚀刻等。
蚀刻设备
蚀刻设备包括酸性蚀刻机、碱性蚀刻机和电化学蚀刻机等。
防焊处理工艺与设备
防焊处理工艺
防焊处理是在PCB板的表面涂覆一层阻焊 材料，以防止焊接过程中焊料对其他部 分造成污染或损伤。防焊处理工艺包括 涂覆、预烤和曝光等步骤。
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覆铜板贴膜
覆铜板是PCB的基础 材料，由绝缘材料和 导电铜箔组成。
贴膜的工艺要求非常 高，需要保证膜的平 整度和附着力。
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
PCB制造流程简介
管控重点：
磨痕检测 水破测试 板面氧化等 。
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PCB制作流程简介--线路
2)贴膜 .通过压膜机在铜板上 粘贴感光材料（干膜） 为图形转移做准备；
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PCB制作流程简介---开料
开料：将整张基板根据工程设计尺寸，加工成利
于生产作业的工作片，以方便后工序的生产、转运 及管制。
开料流程：裁切→圆角→磨边→烤板→下工序
开料前的基板
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PCB制作流程简介
制 作：郭月书（工程部经理）
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目
录
一、PCB的定义； 二、 PCB的用途； 三、PCB的分类； 四、PCB的生产流程；
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二、 PCB的用途：
电脑主板及附属设备 通讯用产品 办公用品 家电产品 医疗产品 军用产品等等
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三、PCB的分类--1：
1.以成品软硬分类; 1.1硬板 1.2、软板 1.3软硬结合板
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《PCB制板全流程》课件
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB制造流程介绍
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貼膜
將乾膜(光阻劑)以 熱壓方式黏附於板 面上
印刷电路板生产流程介绍3
製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 滾輪塗佈 將油墨(光阻劑)以 滾輪塗佈方式附 著於板面並利用 紅外線 IR 烘乾
曝光
利用底片(A/W)以 UV 光將所需之影 像移轉於板面 上。 曝光機有手動及 自動兩種型式 UV 光源亦可分為 平行光及非平行 光
PCB制造流程介绍
印刷电路板制造用料流程及应用
电路板介绍
主要原物料介绍 制造流程介绍 印刷电路板未来发展趋势
前言
印刷电路板介绍
印刷电路板(P.C.B.)：
Printed Circuit Board or Printed Wiring Board的缩写。 将电子线路印刷在一基板上，此一基板覆着一层很薄的铜箔，经由铜 箔蚀刻，形成所需之线路，蚀刻后留在基板上之铜箔导体，替代原本之 导线，形成一完整之印刷电路板。 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零 件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个 电子产品中，扮演了整合链接所有功能的角色。
成品外觀 針對板面以人工 檢查 執行目視檢查。 AQL
PCB制造流程简介
PCB制造流程简介一.A/W 底片制作这是一个在单张胶片上用激光或绘图或是接触印制形成电路图的过程。
根据应用需要将底片母片或是生产母片，生产母片用来在涂覆了感光材料或贴了感光干膜的Laminate上印制电路。
二.原材料采购/IQC检查Incoming Inspection of Laminates覆铜板的来料检验检验从Vendor处采购的符合采购规范的半固化片，使得只有合格的覆铜板被用于生产。
（覆铜板由半固化片和铜箔经热压而成，laminate必须是FR4级的，四功能环氧树脂或高功能环氧树脂，laminate的玻璃转移温度范围是130～140℃）Incoming Inspection of Prepreg半固化片的来料检验检验从合格的Vendor处采购的符合采购规范的半固化片，使得只有合格的半固化片用于生产。
（Prepreg由玻璃布和涂抹在上面的半固化环氧树脂组成。
）三.Warehouse Shearing切板货仓作为一个辅助性功能的部门，担负着产品需要之物料的收发工作包括（收料＆发货）。
平时，货仓需要帮助生产部门，将较大尺寸的板裁剪成所需尺寸，材料准备。
四.Inner Layer内层Pre-clean预清洗预清洗：清洗内层板表面及改进铜面与湿膜的黏附性。
Coating涂膜涂膜：在内层表面涂湿膜（湿膜被用印刷线路或导电图形）。
Stricky Roller粘性滚轮粘性滚轮：在印图前通过滚轮除去已涂膜内层上的灰尘颗粒。
Imaging印刷线路印刷线路：在已涂有光阻剂的内层上使用底边印刷图形并使用紫外光确定图形。
Developing显影此过程是除去或溶解掉软的未曝光的光阻剂，露出不想要的铜并为蚀刻做好准备。
显影后硬化的光阻剂将留在内层表面。
Etching蚀刻蚀刻：从内层表面除去不想要的铜。
Strip去膜去膜：在光阻剂下的铜线路将被去膜，露出所要的铜线路。
AOI自动光学检测自动光学检测：扫描出任何能造成板面故障的缺陷。
PCB制造流程及说明
PCB制造流程及说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
因此PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此经常电子产品功能故障时，最先被质疑往往确实是PCB。
图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB 的机构雏型。
见图1.22. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之p rint-etch (photo image transfer)的技术，确实是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其专门需求。
以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。
要紧取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板Rigid PCBb.软板Flexible PCB 见图1.3c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/运算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍A. 减除法，其流程见图1.9B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属隐秘也不易取得，或者成熟度尚不够。
PCB制板全流程ppt
2.3.5 内层检测
◆ 过图形对比（VRS）:
➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
◆目的：
➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由 人工对AOI的测试缺点进行确认。
◆注意事項：
➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补。
5L
阶的，由树脂和玻璃纤维布组成,
据玻璃布种类可分
1080;2116;7628等几种。
2L
❖ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半
4L
固化);C阶(完全固化)三类,生产
5L
中使用的全为B阶状态的P/P。
《PCB制板培训教程》
2.4.2 叠板
❖ 叠板: ❖ 目的: ❖ 将预叠合好之板叠成待压
内层干干菲林
内层DES
内层铆钉定位孔
内层中检
内层棕化
排板/压板
外层钻孔
化学沉铜
全板电镀
外层干菲林
外层显影 白字
图形电镀 锣成型
褪膜/蚀刻/褪锡 ET检测
外层中检
湿绿油
FQC
表面处理
FQA
包装
出货
《PCB制板培训教程》
生产一部 （PROD 1)
生产二部 (PROD 2)
总经理 （梁健华）
高级厂长 （廖乐华）
《PCB制板培训教程》
2.3.5 内层检测
图形对比（VRS）
《PCB制板培训教程》
2.3.6 内层棕化
◆棕化:
◆目的:
➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。 ➢ (2)增加铜面在压合时与P面得结合力。 ➢ (3)增加铜面对流动树脂之湿润性。 ➢ (4)使铜面钝化,避免发生不良反应。
R-PCB制造流程介绍
一﹑發料裁板制程﹕內層板發料裁板作業目的﹕將上游工厂生產大面積(48’’*42’’)﹐基板以自動裁板鋸切成需要之尺寸(例﹕24’’*21’’)流程﹕1.依生產流程單規定之發料尺寸﹐輸入程式并檢查机台与鋸片狀況2.基板疊放整齊先予以修邊﹐裁出板材基本面3.自動裁板机按輸入程式數据﹐自動作業裁出需求規格4.裁出完成板材之板邊burr以細砂紙研磨后送交內層前處理二﹑內層制程制程(一)﹕前處理目的﹕去除板面之油漬﹑銘﹑鋅等﹐并使銅面具有良好之粗糙度。
流程﹕1.微蝕﹕微蝕槽(H2SO4,H2O2,SPS/H2SO4)→水洗(CT水) →烘干2.電解脫脂﹕電解槽(NaOH,KOH) →水洗(CT水) →酸洗(HCL) →水洗→烘干制程(二)﹕壓膜目的﹕以熱壓滾輪將DRY FILM(UV光陰劑)均勻覆蓋于銅箔基板上制程(三)﹕曝光目的﹕以UV光照射使底片之線路或像于基板之干膜上原理﹕D/F之光起始劑→照光(UV) →自由基→聚合反應&交聯反應→線路成像制程(四)﹕顯影﹑蝕銅﹑去膜連線1.顯影﹕以1%Na2CO3沖淋﹐便未成像(CURING)之干膜溶于驗液中﹐并以CT水沖洗板面﹐將殘留在板面之干膜屑清除。
2.蝕刻﹕以蝕刻液(CUCL2, HCL, H2O2)來咬蝕未被干膜覆蓋之裸銅﹐使不須要之銅層被除去﹐僅留下必須的線路圖案。
3.去膜﹕以3%之NaOH將留在線路上之干膜完全去除﹐內層板即成形制程(五)﹕內層板沖孔作業目的﹕确保內層生產板靶位之准确性﹐作為鉚合﹐壓板等制程TOOLING HOLE配合。
流程﹕1.視生產板子料號﹑尺寸調整沖設備(OPTI-LINE沖孔机)之上﹐下沖模于正确位置。
2.設定操作參數﹐以手動測試第一片板子﹐定位后沖孔﹐檢查是否准确。
3.設定OK﹐檢查無誤則由入料端自動送生產板進入沖孔內CCD自動系統作業。
三﹑氧化處理制程﹕氧化(BLACK OXIDE)目的﹕1.粗化金屬銅面以增加与膠片材料間的結合力。
pcb制造流程
pcb制造流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它是电子元器件的载体和连接器。
PCB制造流程是一个复杂的过程，包括设计、原材料采购、材料准备、制造和最终测试等多个环节。
下面我将详细介绍一下PCB制造的主要流程。
首先，PCB制造的第一步是设计。
设计师根据电路原理图和产品要求，使用电脑辅助设计（CAD）软件绘制PCB的布线图，确定元器件的位置和连线规则。
设计完成后，需要对布线进行检查和修改，确保电路的稳定性和可靠性。
接下来，是原材料采购。
PCB制造需要使用多种原材料，包括基板、覆铜箔、化学品和耐热胶等。
制造厂商会根据设计需求，与供应商合作购买合适的原材料。
为了确保质量和供应的可靠性，制造厂商通常会选择与供应商建立长期合作关系。
第三步是材料准备。
在PCB制造中，需要对原材料进行预处理，以确保其符合制造要求。
首先，基板（通常是由玻璃纤维和环氧树脂组成）需要经过切割、角磨和表面处理等阶段。
覆铜箔需要进行切割、去除氧化层和表面粗抛光等处理。
其他材料如化学品和耐热胶也需要进行相应的准备工作。
然后，是制造过程。
这是PCB制造的核心环节，主要包括以下几个步骤：底铜蚀刻、焊盘制造、板间层压、多层铜箔压制和钻孔、金手指沉金和丝印等。
这些步骤需要严格控制温度、湿度和时间等参数，确保整个制造过程的质量。
最后，是最终测试。
制造完成的PCB需要经过严格的测试和检验，确保其质量达到设计要求。
常见的测试方法包括电气测试、高压测试和环境适应性测试等。
只有通过了测试并符合标准的PCB才能交付下一阶段的组装和生产。
总结起来，PCB制造是一个高度精细和复杂的过程，需要设计师、原材料供应商和制造厂商等多方的合作和协调。
制造流程包括设计、原材料采购、材料准备、制造和最终测试等多个环节。
每个环节都需要严格按照要求和标准进行操作，以确保PCB的质量和可靠性。
随着科技的不断发展，PCB制造技术也在不断演进和改进，未来将更加高效和智能化。
PCB制造流程及原理详解
PCB FabricationTechnics FlowIntroductionWritten by ： Ramon 雷继锋Date:Jun. 13th,2010PCB加工流程开料依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸48 in36in42in40in48in目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作內层线路制作贴干膜感光乾膜Dry Film內层Inner Layer 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上干膜(Dry Film)：是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂内层合页夹底片（负片）曝光曝光后感光干膜內层感光干膜內层UV 光內层底 片內层影像显影感光乾膜Developing內層Inner Layer将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照射的部份干膜留下內层蚀刻內层內層內层线路內層線路Inner Layer Trace內层去膜將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉内层线路制作全过程贴膜显影蚀刻退膜曝光后曝光曝光內层AOIInspection利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、短路，缺口。
內层打靶目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。
原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻出靶位孔內层黑(棕)化Black(Brown) Oxide內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，黑化前黑化后压合Lamination 将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成铜箔內层pp pp铜箔打靶位将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。
钻孔(Drilling)使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。
化学沉铜对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通.原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面外层底片（黑片）外层线路加工步骤贴膜对位曝光曝光后显影镀锡退膜蚀刻退锡镀铜1. 内层线路加工采用负片菲林生产，外层线路加工采用正片菲林生产。
pcb半成品制造流程介绍
PCB半成品制造流程一、PCB半成品制造流程概述PCB半成品制造流程是指从原材料采购到最终产品制造的整个过程。
该流程的目标是确保产品质量、提高生产效率、降低成本并满足客户需求。
PCB半成品制造流程包括设计、制造、检测等多个环节，每个环节都对产品质量和生产效率产生重要影响。
1.1 定义与目标PCB半成品制造流程包括原材料采购、电路板设计、制造、检测、包装等环节。
该流程的目标是生产出高质量、高效率的PCB半成品，以满足客户的需求。
1.2 制造流程简介PCB半成品制造流程包括以下步骤：1.原材料采购：采购电子元件、板材、辅助材料等。
2.电路板设计：使用专业设计软件进行电路板设计，确保电路板的电气性能和机械结构符合要求。
3.制造：将电路板制造出来，包括裁板、钻孔、镀铜、焊接等工序。
4.检测：对制造完成的电路板进行检测，确保产品质量符合标准。
5.包装：对检测合格的电路板进行包装，以便运输和存储。
二、PCB设计PCB设计是PCB半成品制造流程中的重要环节，直接影响到产品的性能和生产效率。
2.1 设计软件和工具介绍目前常用的PCB设计软件有Altium Designer、Eagle、Cadence OrCAD等。
这些软件具有强大的功能和易用性，可以帮助设计师快速完成电路板设计。
2.2 设计流程和规范PCB设计流程包括原理图设计、布局布线、元件封装设计等步骤。
在设计过程中，需要遵循一定的规范和标准，如IPC标准等，以确保设计质量和可制造性。
2.3 设计数据的管理和共享为了提高设计效率和质量，需要对设计数据进行有效管理和共享。
采用版本控制工具对设计数据进行管理，确保多人协同设计时的数据一致性。
同时，通过共享文件夹或云存储等方式实现设计数据的共享，方便团队成员之间的沟通和协作。
三、PCB制造PCB制造是PCB半成品制造流程中的核心环节，直接影响到产品的质量和生产效率。
3.1 制造设备和工艺介绍PCB制造需要使用多种设备和工艺，如数控钻床、曝光机、蚀刻机等。
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*单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。