电子元器件贴片及接插件焊接检验实用标准
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案
1、适用范围
2、检验方案
每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5只时则全检，且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
25
MOS 管类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM 表中内容一致。
目视 MI
性能 根据产品规格，用万用表分别测试GDS 极，数据正常，且极性正确。
万用表 CR
26 防雷管
性能 万用表选“Ω”档测防雷管两端的电阻值应为开路（数字不变化） 万用表 CR 27 IGBT
结构
用PCB 、散热片试装，应满足装配 检测工装
CR
性能
根据产品规格，用万用
表分别测试GDS 极，数据正常，且极性正确。
万用表 CR。
电子元器件检验标准
MI
8
数码管
性能
同批次的数码管亮度应基本相同，且每一个字的每一段的亮度也应基本相同，同时发光应稳定、颜色正确且均匀。
检测工装
CR
9
蜂鸣器
性能
将蜂鸣器装在工装上通电测试，其蜂鸣声响亮清晰。
检测工装
CR
标识
产品应明确标示出规格型号，且清晰，易识别
目视
MI
序号
物料类别
物料图示
标准要求
检验方法
判定
水准
10
直流稳压电源
CR
电源反接则不亮，测试其反向电阻应大于1MΩ
万用表
CR
序号
物料类别
物料图示
标准要求
检验方法
判定
水准
4
电感类
标识
标识丝印应清晰，易识别。
目视
MI
结构
磁心上的线圈绕制应排列整齐。
目视
MI
性能
测量其电感量值应在规定的范围内，注明允许误差的按标注值控制，未标注的按±10%误差控制。
LCR数字电桥
目视
CR
22
稳压管
结构
用PCB、散热片试装，应满足装配
检测工装
CR
23
温度保险丝
标识
产品上应明确标示出额定电流/电压值，以及耐受温度值。
目视
MA
认证
产品应经过安规认证。
目视
CR
序号
物料类别
物料图示
标准要求
检验方法
判定
水准
24
光耦类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM表中内容一致；极性方向标示正确。
万用表
CR
PCB插件焊接检验标准
PCB插件焊接检验标准1.目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
2.范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
3.检验要求3.1安装直插元器件准位要求3.1.1元器件引线成形a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。
元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。
b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。
外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。
（GBT19247.1-2003；6.4）c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。
（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图23.1.2元器件引线的弯曲a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。
引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。
上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。
（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。
b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。
对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。
3.1.4集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
PCB插件、焊接检验标准
PCB插件、焊接检验标准PCB插件、焊接检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
三、检验要求3.1 安装元器件准位要求3.1.1 元器件引线成形元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。
元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。
元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。
外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。
（GBT19247.1-2003；6.4）引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。
（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2 3.1.2 元器件引线的弯曲元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。
引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。
上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15°。
（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3 晶体管、二极管等极性元器件的安装元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。
元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。
对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。
3.1.4 集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。
贴片及接插件焊接检验标准
少锡
0805 以下贴片矩形元 件 h＜1/3H 判定为少
锡.
1005 贴片矩形元件 h ＜1/4H 判定为少锡.
H＞2mm 以上贴片矩形元 件 .h＜0.5mm 判定为少
锡.
Байду номын сангаас
起。
电容
焊端
电阻、电感、二极管
三极管、三端集成块
连接器
元件引脚长度—单面板
元件引脚长度—双面板
元件引脚长度—双面有元件
插件元件引脚弯度
尖现象。
珠。
偏焊
假焊
针孔
断裂
焊锡在元件引脚周围 焊锡与元件引脚接 焊点中有细孔。
不均匀，一边有少锡 触，但基板过孔位置
现象。
处没有焊锡，剩余空
间太大。
结晶
焊锡量适合，但元 件引脚会松动，有 断裂现象
焊点表面凹凸不平
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
多锡
贴 片 焊 接
焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没
板面有焊锡珠
件焊接端与另一
有与元件引脚焊接
元件焊端一边 没有焊锡。
元件焊端接在一
在一起。
焊锡量明显太 多
超出焊盘范 围，
但没有高出元 件
起。
焊端
焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没
件焊接端与另一 有与元件引脚焊接
元件焊端接在一
在一起。
包焊
拉尖
沾胶
焊锡量明显太 多
超出焊盘范 围，
但没有高出元 件
焊锡量明显太多，超 出焊盘范围，且高出 板面有元焊件锡焊珠端。
贴 片 焊 接 焊锡量明显太多，超
出焊盘范围，且高出 元件焊端。
焊接有拉尖现象。 焊接有拉尖现象。
PCB插件焊接检验标准
PCB插件焊接检验标准1.目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
2.范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
3.检验要求3.1安装直插元器件准位要求3.1.1元器件引线成形a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。
元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。
b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。
外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。
（GBT19247.1-2003；6.4）c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。
（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图23.1.2元器件引线的弯曲a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。
引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。
上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。
（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。
b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。
对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。
3.1.4集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。
电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
偏移
矩 形 元 件
异 形 元 件
1
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电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
翘起
立起
矩 形 元 件
异 形 元 件
2
1
2
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电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
电容
电阻、电感、 电阻、电感、二极管
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电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
有 有 有
插 件 焊 接
有 有
有 有 间 有 有
8
元件引脚长度— 元件引脚长度—双面有元件
插件元件引脚弯度
焊锡量— 焊锡量—单面板
焊锡量— 焊锡量—双面板
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电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
三极管、三端集成块 三极管、
连接器
集成块
6
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电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
贴片及接插件焊接检验标准
贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第1页共8页1.目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2. 范围智能产品部所有贴片、插件PCB焊接的产品。
3. 内容如下图：贴片焊接要求偏移矩形元件元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。
1005以上贴片元件h＜0元件有向左或向右偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/2H。
1005以上贴片元件h＜0元件有旋转性偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。
1005以上贴片元件h＜0异形元件元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/3H。
元件有向左或向右偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有向上或向下偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有向左或向右偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第2页共8页翘起立起矩形元件元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm不允许有立起现象异形元件元件引脚有一端翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm不允许有立起现象8脚以下元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。
h≤0.4mm9脚以上元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。
h≤0.2mm备注：1.异性元件管脚宽度与焊盘宽度相同时，管脚可超出焊盘的限度为1/4管脚宽度内。
2.焊盘不规范或不标准时，视具体情况，另行规定检验相关标准。
图例：元件引脚或焊端焊盘元件体贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第3页共8页图例：焊锡焊盘基板焊端或引脚元件体贴片焊接不允许有以下现象贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。
SMT焊接检验标准及元器件推力标准
不合格图示合格图示2多件不需要的器件而有的。
多出不应该有多一顆零件不合格图示合格图示3错件不符合BOM 的料号或放错位置。
1k 正确1k101错误101错误不合格图示102正确合格图示4浮件(倾斜)器件浮起>0.3 mm ，不允许； 器件一端倾斜>0.3 mm ，不允许；0.3mm0.3mm<03mm不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示5立碑1、应正面摆放变成侧面摆放的；2、应两端接触变成单边接触的；单边吃锡侧置不合格图示合格图示6空焊 应焊锡而未焊到的。
未吃锡不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。
不合格图示合格图示不应导通而导通的。
不合格图示应导通而未导通的。
不合格图示缺陷定义描述及图示不合格图示以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm0.3mm不合格图示合格图示<1/2W缺陷定义描述及图示<1/2W焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。
合格图示不合格图示单面不允许>0.5mm，不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示18 锡不足(锡少) 锡焊高度h不小于1/3H(器件高度)。
h≧1/ 3Hh器件高度H不合格图示合格图示19 极性反正负极性反向。
正确++错误黑线是负极不合格图示黑线是负极合格图示7.2插件类元器件检验标准序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示1 缺件应有器件而没有器件的。
缺件L8L8不合格图示合格图示2 多件不需要器件而有器件的。
L8正确L8多余不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示3 错件不符合BOM料号要求或放错位置。
1Ω正确100Ω错误不合格图示合格图示4 浮件（倾斜1. 器件距PCB板面> 1.3 mm；2. 器件一端倾斜> 1.3 mm。
(a) 1.3mm浮件(b)hh>=1. 3mm倾斜不合格图示合格图示5 包焊表面造成气球状 (将器件脚整个包住)。
电子元器件贴片及插件焊接检验要求规范
实用文档Q/FVFM厦门誉信实业有限公司企业标准Q/FVFM2002.17-2015电子元器件贴片及插件焊接检验规范2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司发布前言本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。
本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。
本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。
本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。
本标准主要起草人：李柯林邵有亮电子元件器件贴片及插件焊接检验规范1 范围本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies电子元件器件贴片及插件焊接检验规范3术语和定义3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9开路铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。
空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。
冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。
虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。
锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。
针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。
气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。
缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。
PCB插件、焊接检验标准
PCB插件、焊接检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
三、检验要求3.1 安装元器件准位要求3.1.1 元器件引线成形元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。
元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。
元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。
外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。
（GBT19247.1-2003；6.4）引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。
（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图23.1.2 元器件引线的弯曲元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。
引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。
上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15°。
（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3 晶体管、二极管等极性元器件的安装元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。
元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。
对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。
3.1.4 集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。
不允许插错、插反。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准1、所有元件引脚要光亮。
2、各元件其它检验要求：序号元件名称元件型号/规格元件检验要求备注1 电阻色环/插装1、色环清晰、正确，误差小于10%2 电阻表面贴装1、标称数字清晰、正确，误差小于10%3 二极管1N4148/插装LL4148/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
ST 品牌4 二极管1N400X/插装M7/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
5 二极管1N5817/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧。
3、正向导通压降小于0.5V。
6 稳压二极管 6.8V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（6.46V—7.14V）。
3、用6.5V测试漏电流小于3 μA。
ST 品牌7 二极管 3.6V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（3.42V—3.78V）。
3、用3.6V测试漏电流在2 mA --10mA之间。
ST 品牌8 三极管S8050 1、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,250<HFE<350。
9 三极管S9012 1、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,100<HFE<300。
10 三极管S9013 1、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥30V,100<HFE<300。
11 三极管S9014 1、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥80V,150<HFE<1000。
12 三极管S9015 1、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,100<HFE<400。
电子元器件贴片及其接插件焊接检验规范标准
2 1贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h ≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡.H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.45678 电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
电子元器件贴片及接插件焊接检验实用标准
2 1少锡0805以下贴片矩形元件h ＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡. H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.电容电阻、电感、二极管45678 电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。
3）批量焊接元件另一端。
4）修复优化焊点，并做清理工作。
5）上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般1.5-4秒，以避免烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。
贴片及接插件焊接检验标准
焊接有拉尖现象。 焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规 定范围内:h1≤0.2mm h≤1/4H
元件焊端一边没有
焊锡。
少锡
0805 以下贴片矩形元件 h 1005 贴片矩形元件 h＜ H＞2mm 以上贴片矩形元
＜1/3H 判定为少锡.
1/4H 判定为少锡.
件 .h＜0.5mm 判定为少锡.
起。
焊端
电容
电阻、电感、二极管
三极管、三端集成块
连接器
元件引脚长度—单面板
元件引脚长度—双面板
元件引脚长度—双面有元件
插件元件引脚弯度
焊锡量—单面板
焊锡量—双面板
插 焊锡珠 件 焊 接
短路
虚焊
漏焊
板面有焊锡珠
多锡
焊锡量偏多，元件引脚与另焊锡量适合，但没有与元 元件焊盘没有焊锡。
一元件引脚焊接在一起。 件引脚焊接在一起。
焊锡量明显太多
有与元件引脚焊接 在一起。
元件焊端一边没有 超出焊盘范围，
焊锡。
但没有高出元件
焊端
焊锡量偏多，元 件焊接端与另一 元件焊端接在一
焊锡量适合，但没 有与元件引脚焊接
在一起。
包焊
拉尖
沾胶
焊锡量明显太多 超出焊盘范围， 但没有高出元件
焊锡量明显太多，超出焊盘 范围，且高出元件焊端。
贴 板面有焊锡珠 片 焊 接 焊锡量明显太多锡量明显太多，已超出 焊锡量明显太多，元件引脚 焊 锡 量 偏 多 ， 有 拉 尖 现基板双面有焊锡珠。
焊盘范围。
被包住。
象。
偏焊
假焊
针孔
断裂
焊锡在元件引脚周围不均焊锡与元件引脚接触，但基焊点中有细孔。 匀，一边有少锡现象。 板过孔位置处没有焊锡，剩
电子元器件焊接质量检验标准精品文档5页
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
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焊锡量明显太多，超出焊盘围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定围:h1≤0.2mm h ≤1/4H
焊锡量明显太多，超出焊盘围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡
0805以下贴片矩形元件h ＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡.
H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.
电容
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8 电路板对应丝印识别：
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整
洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高
3、元器件焊接注意事项：
1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。
3）批量焊接元件另一端。
4）修复优化焊点，并做清理工作。
5）上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般1.5-4秒，以避免烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。
6）元器件的拆焊可用吹锡机将所需拆卸的元器件吹离，再用良品补充即可。
4、电路板后期处理
①依据文件检查元器件位置、方向是否焊接正确。
②优化修复焊点，确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接。
③用酒精刷洗电路板，确认电路板清洁美观，粒、无污垢。
焊接相关知识
一、焊接工具及辅料的使用（此处只说明我司所用的种类）
电烙铁是电路板焊接中必须使用的焊接设备，常用的几种外热式型号：80W、60W
高温烙铁和30W低温烙铁。
1、外热式电烙铁：一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。
烙铁头安装在烙铁芯，用铜合金材料制成。
烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），我们一般使用的有凿式、尖锥形。
30W电烙铁的端头温度在350℃±20℃、60W电烙铁的端头温度在420℃±20℃、80W电烙铁的端头温度在440℃±20℃（恒温烙铁则是可调式的，可根据需要调节）。
2、选用电烙铁一般遵循以下原则：
①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。
②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30 －80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
③电烙铁热容量要恰当。
烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。
温度恢复时间是指在焊接周期，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。
它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。
3、电烙铁使用前的处理
在使用前先通电给烙铁头“上锡”。
接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，用锡丝点击烙铁头直至沾涂一层焊锡。
4、烙铁头的保养
首先，新的烙铁头第一次使用之前，温度升到能熔锡时，，让烙铁头的上锡部位充分吃锡，最好是浸泡在锡堆里5 分钟，然后在清洁海绵上檫试干净，最后把烙铁温度升至所需要使用温度进行使用。
这样做的目的是在烙铁头上锡层形成一层保护膜，防止新的烙铁头在高温状态下直接氧化。
每天下班之前，烙铁头温度下至230℃左右时在清洁海绵上檫试干净，然后上一点新鲜的焊锡，第二天使用之前，还是将烙铁头在清洁海绵上檫试干净，重新上锡后使用。
不使用时一定要保证烙铁头上有锡保护,焊接的时候作业者不要有划板的动作,擦拭烙铁头的海绵水量要合适,以轻握有两三滴水为宜,海绵两小时左右清洗一次,
焊接作业前擦拭海绵并停止作业不低于5秒钟以保证烙铁回温,作业期间，视情况进行擦拭，作业完成后不要擦拭,防止烙铁尖氧化。
5、清洁海绵的使用
清洁海绵每次使用之前，应先在水中充分吃水、浸泡，然后以轻握有两三滴水后放置在烙铁架，这样做的目的是为了防止烙铁头在高温状态下直接和水接触而加速氧化。
需要指出的是，清洁海绵的作用就是檫试烙铁头上的残锡和氧化物，切勿甩锡和敲锡。