可靠性试验的常用术语
临床试验专业术语
临床试验专业术语一、研究设计1.随机对照试验随机对照试验是一种常用的研究设计，用于评估新药物或治疗方法的疗效。
将研究对象随机分为两组，一组接受新药物或治疗方法，另一组接受安慰剂或标准治疗，然后比较两组之间的治疗效果。
2.盲法盲法是临床试验中常用的一种方法，旨在减少主观偏见的影响。
主要分为单盲和双盲两种。
单盲是指试验对象不知道自己所接受的治疗方法，而双盲是指连试验者也不知道试验对象所接受的治疗方法。
3.交叉试验交叉试验是一种特殊的研究设计，试验对象在一定时间内接受两种不同治疗方法，然后比较两种方法的疗效。
此种设计可减少个体差异对结果的影响。
二、样本选择1.纳入标准纳入标准是指符合一定条件的病患可以纳入临床试验中，以保证试验结果的可靠性。
纳入标准通常包括年龄、性别、病情严重程度等因素。
2.排除标准排除标准是指不符合一定条件的病患被排除在临床试验之外。
排除标准的制定旨在排除那些可能对试验结果产生干扰的因素。
3.随机化随机化是指将试验对象随机分配到不同的治疗组或对照组，以消除个体差异对试验结果的影响。
常用的随机化方法包括简单随机化、分层随机化等。
三、终点指标1.主要终点指标主要终点指标是评估治疗效果的重要指标，通常是临床症状改善、生存率延长等。
主要终点指标的选择应该与研究目的和疾病特点相符。
2.次要终点指标次要终点指标是评估治疗效果的次要指标，常用来辅助主要终点指标的评估。
次要终点指标通常是一些生物学指标、实验室检测结果等。
四、数据分析1.统计学方法统计学方法是对试验结果进行分析和解释的重要工具。
常用的统计学方法包括均数、标准差、t检验、方差分析等。
正确选择和应用统计学方法可以提高试验结果的可靠性和准确性。
2.生存分析生存分析是一种常用的数据分析方法，用于评估治疗方法对病患生存时间的影响。
常用的生存分析方法包括Kaplan-Meier法、Cox 比例风险模型等。
五、伦理问题1.知情同意知情同意是指试验对象在充分了解试验相关信息后，自愿参与临床试验并签署相关文件。
可靠性试验规范
可靠性试验规范-试验方法目次1 范围 (1)2 术语和定义 (1)2.1 实验室环境(Laboratory environment) (1)3 试验项目 (1)3.1 A 组环境可靠性试验 (1)3.2 B 组结构可靠性试验 (10)4 记录 (17)附录 A 外观检查项目 (18)附录 B 功能检查项目 (19)附录 C 射频检查项目 (20)图表目录表1 外观检查项目 (18)表2 功能检查项目 (19)表3 射频指标检查项目 (20)可靠性试验规范-试验方法1 范围2 术语和定义2.1 实验室环境(Laboratory environment)温度T = 20 –25 ℃ ，相对湿度RH = 40 –60 %。
3 试验项目3.1 A 组环境可靠性试验3.1.1 气候环境试验3.1.1.1 低温运行a) 试验目的：验证样品在低温环境下使用的适应性。
b) 试验参数：1) 温度要求： -30℃ (CDMA 手机， Gota 产品，车载产品)；-20℃(便携式手机)；-10℃(网卡、接入盒、固定台、监视终端)；2) 持续时间： 16H (温度稳定后开始计算)；3) 电压拉偏：在开机电压下进行试验(如在 3.5 V 进行电压拉偏试验)；4) 测试样机数：不小于 5 台。
c) 测试设备：综合测试仪，温度试验箱d) 试验步骤：1) 在室温下检查待测试验样机的结构，外观及电性能。
2) 将待测样机放进温度试验箱，连接好充电器，开机，样机处于充电待机状态。
3) 温度试验箱内温度以1℃/min 的速率从常温下降到设定的温度。
4) 温度达到稳定后持续运行 4 小时，对试验样机进行在线射频监测。
量测时，样机不应从试验箱中取出。
5) 接着,使样机的处于开机电压(例如 3.5 V)下进行电压拉偏试验,拉偏作用时间为 4 小时，然后对样机的射频性能按附录 B 进行测试。
量测完成后，温度试验箱内温度以1℃/min 的速率从低温恢复到常温。
失效与故障--可靠性术语
失效与故障1失效failure产品丧失完成规定功能能力的事件。
(GJB3385-98)产品终止完成规定功能的能力这样的事件。
(GB/T3187-94)功能单元完成规定功能能力的终止。
(ISO/IEC DIS2382-14-96)产品或产品部件不或不能完成预先规定功能的事件或不能工作的状态。
(MIL-STD-721C-81)产品任何部分不能按其性能规范要求运行的事件。
当超出规范所要求的最低值时，即超过了设计限制或超出了安全限度的范围就可能发生失效。
(防务采办术语-98)产品丧失规定的功能。
(JIS Z8115-81)(1) 一个功能单元执行其功能的能力的终止。
(2) 在特定限制下，系统或系统部件不在规定限度内执行所需功能的事件。
当碰到故障时可能产生失效。
(ANSI/IEEE STD 729-83)编者注：此定义也被国际标准化组织ISO所接受。
a. 功能部件执行其功能的能力的丧失。
b. 系统或系统部件丧失了在规定的限度内执行所要求功能的能力。
当遇到故障情况时系统就可能失效。
c. 程序操作背离了程序需求。
(GB/T11457-95)破坏产品能工作状态的事件。
(ГОСТ27.002-89)产品终止完成规定功能的能力的事件。
注1：产品失效后有故障。
注2：“失效”(Failure)是事件，不同于“故障”(Fault)，故障是状态。
www．可靠性.com 注3：本概念对由软件组成的产品是不适用的。
(ECSS-P-001A-96、IEC50(191))产品不能完成其规定功能的状态，失效是故障的功能体现。
(MIL-STD-1309C-83)导致有用的性能下降的产品的工作特性变化。
(MIL-STD-1309D-92)在规定条件下和规定范围内产品不能完成一项或一项以上要求功能的事件。
(MIL-STD-2155(AS)-85)2故障fault产品不能执行规定功能的状态。
预防性维修或其他计划性活动或缺乏外部资源的情况除外。
PCBA常用术语
一﹑PCBA事業部常用術語UL是英文保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写 ORT Ongoing Reliability test产品可靠性测试 IPD integrated product development 集成产品开发英文縮寫英文全名中文名稱規格上限 USL Upper Specification Limit 管制上限UCL Upper control limit 全面品質管理TQM Total Quality Management 全面質量管制TQC Total Quality Control 供應商品質保証SQA Supplier Quality Assurance 規格 SPEC Specification 統計製程管制 SPC Statistical Process Control 製造作業規範 SOP Standard Operation Procedure 表面裝著技術SMT Surface Mounting Technology 版本Rev Revision 拒收Rej Reject 品質工程人員QE Quality Engineer 品質管制QC Quality Control 品質保証QA Quality Assurance PQC Passage Quality Control 段檢人員百萬分之一PPM Percent Per Million 百萬分之一的缺點數DPPM Defects Percent Per Million 訂單PO Purchase Order PDCA管理循環PDCA Plan-Do-Check-Action 印刷電路板組裝 PCBA Printed Circuit Board of Assembly 印刷電路板 PCB Printed Circuit Board 料號 P/N Part Number 出貨品質管制 OQC Out-going Quality Control 不行,不合格NG Not Good 不適用NA Not Applicable 機種Model Model 輕缺點 MIN Minor 重缺點 MAJ Major 規格下限LSL Lower Specification Limit 批退率LRR Lot Reject Rate 管制下限 LCL Lower control limit 批號 L/N Lot Number 國際標準組織ISO International Organization for Standardization 進料品質管制IQC Incoming Quality Control 製程品質管制IPQC In-Process Quality Control (PC板)電路測試ICT In-Circuit Test 量規重複能力與重製能力Gage R & R Gage repeatability & reproducibility 終點品質管制 FQC Final Quality Control 失效模式分析FMEA Failure Model Effectiveness Analysis 功能測試 FCT Function test 首件檢查 FAI First Article Inspection首件確認 FAA First Article Assurance F面 F Front side 企業資源規劃 ERP Enterprise Resource Planning 壽命終止EOL End of life 工程改動要求(客戶) ECO Engineering Change Order 工程變更通知(供應商) ECN Engineering Change Notice 圖面 DWG Drawing 顧客滿意度CS Customer Satisfaction 制程能力指數Cp Process capability index 料表 BOM Bill Of Material B面B Bottom side 允收水准 AQL Acceptable Quality Level 特采 AOD Accept On Deviation 允收 Acc Accept 品管七大手法 7QCTools 7 Quality Control Tools 時間,地點,人,事情,原因,經過5WIH When, Where, Who, What, Why, How质量不良常用表达(Quality NG Usual Expression) 常见缩些(Usual Abbreviation) 专业词语(Specialized Words and Phrase) PCBA 印刷电路板组装Printed Circuit Board Assembly SMT 表面黏着技术 Surface Mounting Technology DIP 双列直插式组装 Dual In-line Package MFG 制造部 Manufacturing PE 制程工程Process Engineering MED 制造工程Manufacturing Engineering Department QA 品保Quality Assurance Control 管制 Control SQM 供货商质量管理Supplier Quality Management 中文名称英文全名董事长 President 总经理 General Manager 特助Special Assistant 副总经理Vice General Manager=deputy 处长 Director 经理 Manager 副经理 Vice Manager 主任 Supervisor 组长 Group Leader 线长 Line Leader 助理 Assistant 职员 Clerk 生管员Production Control 工程师Engineering 助理工程师Assistant Engineering 技术员 Technician 助理技术员Assistant Technician 材料管理员 Material Control 作业员 Operator 检验员 Inspector 英文缩写中文名称英文全名ERP 企业资源规划Enterprise Resource Planning KPI 重要绩效指标Key process indication SGP sony绿色伙伴 Sony Greet Partner ISO 国际标准化组织International Organization for Standardization S/N 序号 Serial Number MIS 信息管理系统 Management Information System REV 版本Revision PO 订单Purchase Order QTY 数量Quatity CHK 确认Check APP 核准,认可,承认Approve ASAP 尽快 As Soon As PossibleS/T 标准时间 Standard time 英文缩写中文名称英文全名 QA 质量保证 Quality Assurance QC 质量管理 Quality Control QE 质量工程 Quality Engineering IPQC 制程质量管理 In-Process Quality Control IQC 进料质量管理 Incoming Quality Control OQC 出货质量管理Out-going Quality Control TQC 全面质量管理Total Quality Control TQM 全面质量管理 Total Quality Management FQC 成品质量管理Finish or Final Quality Control QIT 质量改善小组Quality Improvement Team RMA 退货验收 Returned Material Approval LRR 批退率 Lot Reject Rate 英文缩写中文名称英文全名7QC Tools QC 7大手法7 Quality Control Tools OEM 委托代工Original Equipment Manufacture PPM 百万分之一(质量计算单位) Percent Per Million USL 规格上限 Upper Specification Limit LSL 规格下限 Lower Specification Limit UCL 管制上限Upper control limit LCL 管制下限Lower control limit CS 顾客满意度 Customer Satisfaction EC 设计变更／工程变更Engineer Change ORT 在制品可靠度测试On-going Reliablity Test DOE 实验设计Design of Experiments FA 失效分析Failure Analysis UPCL 前置管制上限 Upper Per_control Limit TOC 限制理论Theory of Constraints TPM 全面生产管理Total Production Management SQA 供货商质量保证Supplier Quality Assurance SCM 供应链管理 Supply Chain Management SPEC 规格 Specification SPC 统计制程管制 Statistical Process Control SEMC 索尼爱立信移动通信Sony Ericsson Mobile Communication QFD 质量机能展开Quality Function Development QPA 质量过程稽核 Quality Process Audit QSA 质量系统稽核Quality System Audit PQC 段检人员Passage Quality Control 英文缩写中文名称英文全名QBR 季度品质报告Quarter Business Report PDCAPDCA管理循环 Plan-Do-Check-Action PCL 前置管制中心限 Per-control Central Limit ODM 委托设计与制造 Original Design&Manufacture OPT 最佳生产技术Optimized Production Technology NA 不适用Not Applicable MIN 轻缺点 Minor MAJ 重缺点 Major MSA 测量系统分析 Measurement system analyseNFCF 更改预估量的通知 Notice for Changing Forecast ISAR 首批样品认可Initial Sample Approval Request FAI 首件检查 First Article Inspection 英文缩写中文名称英文全名 FAA 首件确认 First Article Assurance FMS 弹性制造系统 Flexible Manufacture System EMC 电磁相容 Electric Magnetic Capability EOQ 基本经济订购量 Economic Order Quantity DWG 图面 Drawing DPMO 每百万个机会的缺点数Defects per million opportunities DPM 每百万单位的缺点数 Defects per million DPU 单位缺点数 Defects per unit DPPM 百万分之一的缺点数Defects Percent Per Million DFSS 六个希格玛设计 Design for six sigma DOE 实验设计Design of experiment DVT 设计验证Design Verification Testing 英文缩写中文名称英文全名DSS 决策支持系统 Decision Support System Cp 制程能力指数Process capability index CTQ 质量关键Critical to quality CPM 要径法Critical Path Method CPM 每一百万个使用者会有几次抱怨 Complaint per Million CRM 客户关系管理Customer Relationship Management AQL 允收水准 Acceptable Quality Level AOD 特采 Accept On Deviation ANOVA 变异数分析Analysis of Variance ABC 作业制成本制度Activity-Based Costing AD 主动元器件 Active Device PD 被动元器件 Passive Device 英文缩写中文名称英文全名 AVL 合格供货商清单 Approved Vendor List CIP 持续改善计划 Continuous Improvement Plan MRB 物料检讨委员会 Material Review Board CLCA 死循环改善对策 Closed Loop Corrective Action QMP 质量管理计划Quality Management Plan NDF 不良不再现No Defects Found CND 不可复制品Can Not Duplicate SCAR 供货商矫正改善报告 Supplier Corrective Action Report 售后服务Field Service ESR 环安卫Environment Security Sanitation FIFO 先进先出 First In First Out PMP 制程管理计划 Process Management Plan 英文缩写中文名称英文全名 SQRC 供货商质量报告卡片Supplier Quality Report Card PPAP Production Parts Approval Process RSA 规格变化需求表 Request for Specification Variance AAR 外观承认报告 Appearance Approval Report VLRR 供货商在线不良率Vendor Line Reject Rate JQE Joint Quality EngineerRoHS 限制某些有害物质的指令 Restrict of Hazardous Substance WEEE 报废电子电气设备指令Waste Electrical and Electronic Equipment EMI 电子干扰Electrical Magnetic Interference GB 绿皮书Green Book TBD 待确定 To be Determined SIP 检验标准书Standard Inspection Procedure 英文缩写中文名称英文全名 PE 制造工程(部) Production Engineering ECN 工程变更通知 Engineering Change Notice ECR 工程变更需求单 Engineering Change Request ECO 工程改动要求（客户 Engineering change order P/R 试作验证 Pilot-Run BOM 物料清单 Bill Of Material WI 作业指导书working instruction ESD 静电放电Electrostatic Discharge ICT (PC板)电路测试 In-Circuit Test FCT 功能电路测试 Fuction Circuit Test AOI 自动光学检查Automatic Optical Inspection SPEC 规格Specification 英文缩写中文名称英文全名 IE 工业工程Industrial Engineering TE 测试工程Test Engineering ME 机械工程Mechanical Engineering TDC 技术资料管制中心 Technology Document ControlCPK 制程能力 Capability Index of Process SOP 标准作业程序Standard Operation Process WS 工作样品Working Sample ES 工程样品Engineer Sample TP 试作 Test Production PP 量试 Pre-production MP 量产(亦指制造部) Mass Production 英文缩写中文名称英文全名 P/N 品名,料号 Part Number L/N 批号 Lot Number W/O 生产工单Work Order WIP 在制品Work In Process PO 采购订单 Purchasing Order SO 业务订单Sales Order D/C 生产日期码Date Code NG 不良品Not Good ASS'Y 装配,组装Assembly EOL 机种生命结束周期End of Life JIT 刚好准时Just-in-time MRP 物料需求规划Material Requirement Planning 英文缩写中文名称英文全名SFC 现场控制 Shop Floor Control SOR 特殊订单需求Special Order Request ROP 再订购点 Re_Oder Point MES 制造执行系统 Manufacturing Execution SystemMPS 主生产排程Master Production Schedule CRP 产能需求规划Capacity Requirements Planning CTO 客制化生产Configuration To Order BTF 计划生产Build To Forecast BTO 订单生产 Build To Order PCN 制程变更通知 Process Change Notice MSD 湿度敏感组件 Moisture Sensitive Devices Chinese English 请购单 application form for purchase 备注 remark 原因分析 cause analysis 根本原因 root-cause 主题 subject 结论conclusion 决议事项decision item 会议记录meeting minutes 草拟 reported by 审核 checked by 核准approved by 流程图flow chart 控制(管制)图Control chart 厂商/供货商vendor/supplier 出货delivery 合同 contract (计算机)开机 boot 发行日期issue date 联机操作 on line 线外作业 off line 机器machine 取消 cancel 延迟 delay 物料 material 返回return 金融的financial 长期的long-term 短期的short-term 品质Quality 客人customer 流程procedure 订单 order 重启 boot 重新开始 restart 货物 goods 通过 pass 换线 change 预防 precaution 稽核 audit 调查 survey Chinese English手动manual 支票check 文件﹐档案file 包装package 市场market 打件mounting 生产线Production line 生产线确认Line certification 目视inspection 回馈 feed-back 机种 model 继续 continue 释放 discharge 对策 action 数据﹐程序﹐资料 data 数量 quantity/QTY 样品 sample 标准 standard 操作﹐运转 operation 警报 alarm 集成电路 IC(integrated circuit) 球栅列阵BGA(ball grid array) 板面芯片COB(chip on board) 电阻 resistor 电容 capacitor 电感 inductor 二极管 diode 三极管 transistor 金手指TAB 互补金属氧化物半导体CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 发光二极体 LED(lighting-emitting diode) 可变电阻Variator 排容Capacitor array 变压器Transformer 感应器Sensor 滤波器Filter 排线 Flat Cable Chinese English 插座 Socket 插槽 Slot 电流表 Current 电烙铁 Solder iron 放大镜Magnifying glass 游标卡尺Caliper 螺丝起子Driver 烤箱Oven 示波器Oscilloscope 连接器Connector 电源供应器 power supply unit面板 panel 贴纸 Lable 手册 Guide 网卡 Card 交换机 Switch 集线器 Hub 路由器 Router 锡丝 solder wire 钢板 stencil Chinese English 海绵 Sponge 栈板Pallet 条码 Barcode 线材 Cable 螺丝 Screw 散热垫Thermal pad 橡胶垫 Rubber 脚垫 Rubber foot 垫圈Washer 烧录标签Firmware label 金属盖子Metal cover 包装带Tape for packing 托盘Tray 固定器Holder 连接器 Connecter 电源线 Power cord 扬声器Speaker 纸箱 Carton 脚架 Foot stand 助焊剂 Flux 有效日期 Valid date 零缺点 Zero defect 静电环 ESD Wrist strap 直通率Rolled yield 报废Scrap 锡桥Bridge 粘合剂bonding agent 冷清洗Cold cleaning 冷焊锡点Cold solder joint 组件密度Component density 铜箔Copper foil 卸焊Desoldering 去湿Dewetting 停机时间 Downtime 基准点 Fiducial 焊角Fillet 夹具Fixture 引脚外形Lead configuration Chinese English回流焊接Reflow soldering 返工Rework 原理图Schematic 焊锡球 Solder bump 可焊性 Solderability 阻焊 Soldermask 储存寿命 Storage life 空隙 Void 超密脚距 Ultra-fine-pitch 产出率 Yield 分位 Fireware (F/W) 可重复性Repeatability 吸嘴nozzle 供料器cassette 供料器 feeder 探针 probe 接口 jack 清洁剂cleaning material 粘着/装着mount 传送带Conveyor 贴装设备Placement equipment English Chinese polarity reversed 极性反 missing part 漏件wrong part 错件 component 坏件 no lead protruded 无线尾improper insertion 装插不良component shifted 零件偏移 insulation damaged 绝缘不良 poor preforming 成型不良solder void 锡洞excessive solder 锡多 near short 近似短路 solder crack 锡裂solder spatter 锡渣 solder bridge 锡桥 cold solder 冷焊 solder icicle 锡尖 English Chinese solder short短路solder in sufficient 锡少missing solder 漏焊peeling off 翘皮missing marking 漏标示lead protrusion out of spec 线脚长missing glue 漏点胶solder mask peeling off 防焊漆胶落 contamination 污损FPC fixed position NG make the printing shift 贴板不对齐导致印刷偏移 paster pastering the PAD hole 贴纸贴住铜铂孔 the top ofthe nozzle no.9 defect make the mounting didn't immobile 9号吸嘴头部不良导致打件不稳定AEdefect AE缺点CCD initial error CCD初始化错误CCD FCT connect defect CCD软板接触不良NG Condition NG原因 no solder PAD完全没有锡 thelocated hole on the pcb is smaller than the part PCB定位孔比零件脚小 English Chinese Pin short Pin短路poor incoming part U36来料不良 defect 不良，缺陷total defects 不足总数 nonwetting 不湿润 no prowewhen working in the midway 中途关机 F/W defect 分位不良 reverse 反件 insufficient solder 少锡 liftedlead 引脚浮起 function test 功能测试 flex peel off外皮剥落 make a mistake in mounting 打错件 whiteimage 白画面 white dust 白尘埃 tombstone 立碑apperture error 光圈错误total repaired 再修总数English Chinese printer defect 印刷不良 the printer take off the film 印刷机脱膜 solder printing uneven 印刷锡量不均匀﹐有落差 put the belt of material in a fillister of feeder 在供料器的凹槽中加垫料带excessive solder 多锡 rosin solder joint 有松香 auto shut off 自动关机 color fail 色差 color defect 色差damage during working 作业损坏 cold solder 冷焊improve the incoming part 改善来料modify parts data 更改零件数据change the diode 更换二极管change the gauge FCT 更换治具软板change the jack ,and improve the empolyee ability by education and training 更换接口、加强员工培训 per minute 每分钟 dificient purchase 来料不良English Chinese check the gauge in timing 定时检查治具状况gauge connect defect 治具莲接线不良gauge blaze medicine to make the blaze coil been better 治具激发探针没探好激发线圈free-back to the SQA,demand the manufacturer improve the incoming part 知会SQA﹐要求厂商作来料改善 free-back to the process to reopen stencil 知会制程重开钢板surface dispose 表面处理Rework 返工capactitor solder short 金电容焊接短路 maintaining the top of the nozzle 保养吸嘴工作头部waiting for analyzing 待分析teach the technician check it seriousness after working 指导员工﹐作业后认真检查teach the technician operate during working 指导员工作业 teach the technician to check the FCT ,after the result is ok 指导员工测试时检查软板OK再测试retest ok 重测OK restart update F/W ok 重新UPDATE F/W OK correct component nc document 修正零件NC资料 Lacking support board 缺加强板 missing 缺件 no part 缺件 defect 缺陷 lacking resistor 缺电阻Lacking capacitor 缺电容misalignment 偏移shift 偏移 control the condition of no solder 控制虚焊jack defect 接口不良 the jack is very tight that make the assignment deficiently 接口太紧，导致作业不良short at jack 接口短路 stripe 条纹 solder 焊锡 joint 焊点 fractured solder joint 焊点断裂 design defect 设计不良 Flex no good 软板不好 flex cut 软板切割不良flex bubbles 软板有气泡English Chinese dent 软板有凹陷 flex scratch 软板有擦痕 flex stain 软板污点 flex bend 软板折弯 Flex deform 软板变形check the medicine connect well or not before checkthe board 测板之前先检查探针是否接触良好demage duing test 测试时损坏No function 无功能no entry 无法登入No power on 无法开机no action 无法运作/反应REC defect 无法录音REC doesn't work 无法录Infinity aperture defect 无限光圈缺点 no currnet 无电流 no image 无图像/画面 no video out 无图像输出no video 无影像/视频image unconventionality 画面异常 English Chinese short 短路 dewetting 虚焊(有solder但没有焊到脚上) open 开路 dark image 黑屏 polarity 极性反 crashed 当机 lead lifted 脚翘mounting too flash 装着速度过快 overheated joint 过热焊点 component nc document recognise defect 零件NC数据辨识不良bad part 零件不良Image display no good 图像显示不好 green image 绿色图像adding to clear qty (10panel /cycle change 5panel/ cycle) 增加钢板自动擦拭频率由10PCS/次改为510PCS/次adding the clear qty of the stencil 增加钢板清洁次数blurred 模糊 update part chect that is ok 确认站OK 后再流线 Adjust the printer parameter 调整印刷参数English Chinese adjust the mounting speed to 90% 调整装着速度为90% Adjust the date of the part 调整零件数据 adjust recognize lamp-house parameter 调整辩识光源Lifed component 整个零件浮起recognize error 辨认错误 to make out defect 辨识不良 the stencil hole have foreign matter 钢板孔有杂质Porous solder joint 锡面不光滑 insufficient solder 锡量过少 noise 杂信(噪音) cacophony 杂音in the light of the WI stringently during working 严格按照作业指导书作业 Shadowing 阴影 Leakage current 漏电流。
可靠性鉴定与验收试验
二、不这么算不好算!
三、实验拟合程度合理(尽管并不是完全拟合)
理论研究已经表明，对电子产品适用非指数(或负指 数)分布只能导致更为宽松的评估结果，或者说，指数分 布是对产品更为严格的要求。
理论研究已经证明，复杂电子产品系统级的评估，与单体
分布无关。
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3、无后效性
概率论和数理统计已经证明，马尔可夫过程（转 移矩阵为常量构成）具有“无后效性”的基本特 点。简而言之，即：既往发生的事件，与后续事 件不相关。
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编制鉴定与验收试验的计划
按照标准要求，完成组织职能的是使用方。 P6，试验准备与组织
P11,5.3.2可靠性验收试验===为了确定生产的 设备是否符合规定的可靠性要求，应按规定的 批量大小和抽样原则从各生产批次中抽取设备 在与可靠性鉴定试验相同的综合环境条件下进 行可靠性验收试验。这些受试设备在统计规律 上应能代表其所属批次的特征。
任务剖面 要考虑到，全极端环境条件下的考核是不客观的==
评价产品的可靠性，是以既定的“寿命剖面”或 “任务剖面”为基本。 要考虑到，产品不能在极端环境条件下长时间工作， 也是不客观的==。 测试点应是明确的，测试方法应是规定的
7/10/2020
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四、记录试验进程
1、样本确定==
2、所有样本应分别明确施加应力的强度和顺序， 组合应力的方式。
从属故障：由另一产品故障引起的故障，亦称 诱发故障。
独立故障：不是由另一产品故障引起的故障。 亦称原发故障。
非责任故障：非关联故障或事先已经规定不属 某个特定组织提供的产品的关联故障。否则为 责任故障。
早期故障：产品在寿命的早期因设计、制造、 装配的缺陷等原因发生的故障，其，产品不能在极端环境条件下长时间工作， 也是不客观的==。
临床试验常用术语缩写
临床试验常用术语缩写临床试验是评估新药物、治疗方法或医疗器械安全性和有效性的重要手段之一。
在临床试验中，使用术语缩写是常见的做法，这有助于简化文献或记录中的表达，提高效率。
本文将介绍一些临床试验中常用的术语缩写，旨在帮助读者更好地理解和应用这些术语。
一、患者入组与排除标准在临床试验中，患者的入组和排除标准是非常重要的。
入组标准指定了患者必须满足的条件才能参与试验，排除标准则列举了不适合参与试验的条件。
常见的术语缩写包括：I/E标准（Inclusion/Exclusion criteria）、CI（Criteria Inclusion）、CE（Criteria Exclusion）等。
二、随机化与盲法随机化是临床试验中常见的分组方法，它可以减少选择性偏倚，确保结果的可靠性。
在随机化的基础上，盲法可以进一步减少观察者和患者的主观干预。
常见的术语缩写包括：RCT（Randomized Controlled Trial）、SST（Single-Blind Study）和DBRCT（Double-Blind Randomized Controlled Trial）等。
三、试验组与对照组在临床试验中，试验组和对照组是最基本的分组形式。
试验组接受新的治疗方法或药物，对照组则接受现有的标准治疗或安慰剂。
常见的术语缩写包括：Tx组（Treatment Group）、C组（Control Group）、P组（Placebo Group）等。
四、终点指标与临床意义终点指标是衡量临床试验效果的主要指标，它通常与疾病的治疗效果或生存率相关。
临床意义则涉及到这些指标对患者生活质量的影响。
常见的术语缩写包括：PFS（Progression-Free Survival）、OS（Overall Survival）、ORR（Objective Response Rate）、QoL（Quality of Life）等。
五、统计分析与结果解读统计分析是临床试验中不可或缺的环节，它可以从收集到的数据中提取有用的信息。
《可靠性维修性保障性术语》
保障性应用与实践
保障性规划
在产品开发初期，对保障方 案进行规划和设计，以确保 产品在使用过程中能够及时
获得所需的保障资源。
保障性工程
通过技术手段，提高产品的 可靠性和维修性，降低保障
成本和难度。
保障性管理
在产品寿命周期内，对保障 资源进行监控、分析和改进 ，以确保产品始终保持高效
的保障性能。
07
03
保障性工程
保障性工程是确保产品在规定条件下、规定时间内，以规定的方式和
程序实施保障活动的科学。它涉及到对产品保障性、测试性、维修性
和安全性等属性的研究、分析和改进。
展望
可靠性技术的发展趋势
随着科学技术的发展，可靠性技术将更加注重基础理论的研究和应用技术的开发。未来， 可靠性技术将更加注重跨学科的研究和应用，如与计算机科学、人工智能、大数据等领域 的交叉融合。
03
该标准中的术语不涉及产品研 制、生产、试验、使用、维护 等过程中的具体技术细节和管 理要求。
目的
该标准旨在规范可靠性、维修性和保 障性工程领域的术语定义和使用，提 高工程技术和管理人员对该领域的认 识和理解。
该标准有助于促进武器装备和系统的可靠 性、维修性和保障性水平的提高，提高产 品的可靠性和性能。
该标准有助于提高武器装备和系统 的安全性和作战能力，保障国家的 安全和利益。
02
可靠性
可靠性定义
01
可靠性是指产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的 能力。
02
可靠性是一种度量，通常用概率或失效时间来表示。
产品的可靠性是产品设计、制造、使用、维护等各个环节可靠
03
性的综合体现。
可靠性参数
06
可靠性专业术语
可靠性专业术语可靠性reliability产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力。
维修性maintainability在规定条件下使用的产品在规定的时间内，按规定的程序和方法进行维修时，保持或恢复到能完成规定功能的能力。
有效性availability 可以维修的产品在某时刻具有或维持规定功能的能力。
耐久性durability产品在规定的使用和维修条件下，达到某种技术或经济指标极限时，完成规定功能的能力。
失效（故障）failure产品丧失规定的功能。
对可修复产品通常也称故障。
失效模式failure mode失效的表现形式。
失效机理failure mechanism 引起失效的物理、化学变化等内在原因。
误用失效misuse failure不按规定条件使用产品而引起的失效。
本质失效Inherent weakness failure产品在规定的条件下使用，由于产品本身固有的弱点而引起的失效。
早期失效early failure产品由于设计制造上的缺陷等原因而发生的失效。
偶然失效random failure产品由于偶然因素发生的失效。
耗损失效wear out failure产品由个老化、磨损、损耗、疲劳等原因引起的失效。
维修maintenance为保持或恢复产品能完成规定功能的能力而采取的技术管理措施。
维护preventlive maintenance为防止产品性能退化或降低产品失效的概率，按事前规定的计划或相应技术条件的规定进行的维修，也可称预防性维修。
修理corrective maintenance产品失效后，为使产品恢复到能完成规定功能而进行的维修。
可靠度reliability产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的概率。
可靠度的观测值observed reliabilitya．对于不可修复的产品，是指直到规定的时间区间终了为止，能完成规定功能的产品数与在该时间区间开始时刻投入工作的产品数之比。
临床试验常用术语解释说明
临床试验常用术语解释说明临床试验是医学研究中非常重要的一个环节，它是通过科学的方法来评估和比较不同医疗干预手段的有效性和安全性。
进行临床试验过程中，常常会涉及到一些专业术语，本文将对其中部分常用术语进行解释说明。
受试者：在临床试验中，受试者是指自愿参与研究、接受干预或接受评估的个体。
他们可以是患者、健康志愿者或者是人类外动物。
他们的参与对于临床试验的结果具有重要的影响。
随机分组：在临床试验中，随机分组是将受试者随机地分配到不同的干预组或对照组中。
通过随机分组，可以减少由于个体差异带来的结果偏差，提高实验的可靠性。
常见的随机分配方法包括随机数字表、随机数字产生器等。
对照组：在临床试验中，对照组是指接受安慰剂或标准治疗的受试者组。
对照组的作用是与干预组进行比较，评估干预手段的效果。
常见的对照组包括安慰剂对照组、未接受治疗对照组、标准治疗对照组等。
盲法：盲法是一种常用的临床试验技术，它的目的是减少个体认知和期望带来的主观偏差。
常见的盲法包括单盲法、双盲法和三盲法。
在单盲法中，受试者不知道自己所接受的是干预还是对照；在双盲法中，受试者和研究者都不知道所接受的是干预还是对照；在三盲法中，还增加了数据分析人员的“盲化”。
安慰剂：安慰剂是一种没有药理学活性的物质，用于对照组中。
它的作用是通过心理暗示和期望效应来改善症状，评估干预措施的真实效果。
常见的安慰剂包括糖丸、生理盐水等。
在使用安慰剂进行临床试验时，研究者需要向受试者解释清楚安慰剂的作用，并获得他们的知情同意。
剂量反应曲线：剂量反应曲线是一种用来评估干预措施剂量与效果之间关系的曲线。
通过建立剂量反应曲线，可以找到药物或治疗方法的最佳剂量范围，避免剂量过大或过小带来的不良反应或疗效差。
不良事件：在临床试验过程中，不良事件是指接受干预措施的受试者出现的不良反应或不良结果。
不良事件可以是轻微的不适感、小剂量引发的不良反应，也可以是严重的不良事件，如药物过敏反应、器官功能衰竭等。
可靠性鉴定与验收试验
其定量指标为MTTR==mean time to repair(平
均修复时间==修复性维修总时间与被 修复的故障
总数之比)
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基本名词术语(来源：GJB451A)
基本可靠性：产品在规定的条件下，规定的时间
内，无故障工作的能力。
反映产品对维修资源的要求。应统计所有寿 命单元、所有关联故障。
由某一固有因素引起，以特定形式出现的故障。 它只能通过修改设计、工艺、操作程序或其他关联 因素来消除。
特别是，在故障判别中，去关注故障能否被纠 正是没有太大意义的，要关注的是：故障的原因是 否能被 消除!典型的状态是：保险丝!
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三、编制鉴定与验收试验的计划
可靠性试验计划的基本内容应含有： （1）试验的目的和要求； （2）试验样机数量； （3）试验类型的确定和统计试验方案的选择； （4）试验条件（环境、维修等） ； （5）判断方法、失效判据，故障判据等等。
3、试验过程记录应清晰可追溯==时间积累应是 清晰明确的
4、试验期间与产品相关的问题均应记录，并详细 记录记录处理过程。
5、问题要及时向用户通报、处理要征得用户同意、 措施要经用户认可(三不放过)==特别是在可靠性 试验期间==
6、软件问题，更要有统一的处理方式。。
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五、故障及问题的处理
T 生命曲线
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1、浴盆曲线
早期失效==由于设计或加工工艺所引入的固有缺 陷所导致的失效。
试验排除，应力恰当能尽量缩短进程
偶然失效==由于偶然因素引发的失效。“使用 区”，可靠性水平较稳定，也是真正体现“恒定 失效率”的区域
gjb899a术语
GJB899A-2009是一项关于系统或设备可靠性鉴定试验的要求，这项标准提供了可靠性验证试验的统计试验方案（例如指数分布）、参数估计方法以及确定综合环境条件的方法。
另外，它也规定了可靠性验证试验的实施程序。
在GJB899A中，涉及到一些特定的可靠性术语，包括平均故障间隔时间（MTBF）的验证区间、振动应力和温度应力等。
这些术语的具体含义如下：
平均故障间隔时间（MTBF）：指设备在一定时间内发生故障的平均时间间隔。
振动应力：包括振动类型、频率范围、振动量值、施力幅度和方式等因素。
温度应力：涉及起始温度（热浸、冷浸）、工作温度（范围、温度变化率和持续时间）以及每剖面的温度变化情况等多个方面。
可靠性基本概念(术语)
以下是可靠性术语第一部分-基本概念1、基本概念
以下是可靠性术语第二部分-故障2、故障
以下是可靠性术语第三部分-维修3、维修
以下是可靠性术语第四部分-时间4、时间
以下是可靠性术语第五部分-可靠性和维修性参数5、可靠性和维修性参数
以下是可靠性术语第六部分-可靠性和维修性管理6、可靠性和维修性管理
以下是可靠性术语第七部分-可靠性和维修性设计7、可靠性和维修性设计
以下是可靠性术语第八部分-可靠性和维修性试验8、可靠性和维修性试验
以下是可靠性术语第九部分-其他术语9、其他术语。
临床试验常用术语缩写
临床试验常用术语缩写在进行临床试验的过程中，研究人员经常使用各种术语缩写来简化交流和记录。
这些缩写在临床试验领域里非常常见，掌握它们有助于增进对临床试验过程和研究结果的理解。
本文将介绍一些临床试验常用术语缩写及其含义。
1. FDA：美国食品和药物管理局（Food and Drug Administration）。
作为美国的国家机构，FDA负责监管和管理食品、药品、生物医药产品的安全性和有效性。
2. IEC：独立伦理委员会（Independent Ethics Committee）。
IEC是研究机构或医疗机构的伦理审查委员会，负责审查和监督临床试验的伦理合规性。
3. IRB：机构审查委员会（Institutional Review Board）。
类似IEC，IRB也是负责伦理审查的机构，但主要针对美国国内的研究机构和医疗机构。
4. AE：不良事件（Adverse Event）。
AE指在临床试验过程中，与试验相关的不良体验、疾病进展或其他不利情况。
5. SAE：严重不良事件（Serious Adverse Event）。
SAE是指在临床试验中发生的严重的、与试验相关的不良事件，可能对研究参与者的健康造成严重威胁。
6. CRS：临床反应症状（Clinical Response Syndrome）。
CRS是一种免疫反应相关的病理过程，常见于肿瘤治疗中采用的特定免疫疗法。
7. BLA：生物制品许可申请（Biologics License Application）。
BLA 是指研发和生产生物制品的企业向FDA提出的上市申请。
8. RCT：随机对照试验（Randomized Controlled Trial）。
RCT是一种广泛采用的临床试验设计方法，将研究对象随机分配到不同的对照组和实验组，以评估治疗干预的效果。
9. PFS：无进展生存期（Progression-Free Survival）。
PFS是一种用来评估癌症患者治疗效果的生存指标，指的是从治疗开始到疾病进展的时间。
可靠性统计试验概述及工程应用要点
可靠性统计试验概述及工程应用要点【摘要】针对当前军工产品可靠性考核现状，提出了可靠性统计试验的一般概念以及分类。
并对可靠性鉴定试验和验收试验等统计试验进行了介绍，重点提出了可靠性验证试验的工程应用要点。
【关键词】可靠性试验；可靠性统计试验；工程应用目前，我国军工企业生产的军工产品普遍开展了可靠性试验验证，这对提高武器装备科研生产、质量水平和保证装备使用起到举足轻重的作用。
为深入了解加强可靠性水平的要求，现对可靠性统计试验进行介绍，并对可靠性统计试验的一般方法及工程应用要点进行描述。
一、可靠性统计试验概论1可靠性试验的含意可靠性试验是指为了分析、评价、验证和提高产品可靠性而进行的试验。
广义讲，任何与产品失效（故障）效应有关的试验都可以认为是可靠性试验。
狭义讲，往往指寿命试验。
2可靠性试验的分类可靠性试验一般可分为工程试验和统计试验[1]。
可靠性工程试验与统计试验还可进一步细分，如图1所示。
各种试验工作的目的、适用对象和适用时机如表1所示。
图1 可靠性试验方法分类表1 各种可靠性试验工作的目的、适用对象和适用时机3故障分类产品在规定的条件下，其一项或几项功能丧失，或其性能参数超出了产品技术条件中允许的范围，或出现影响产品功能的机械部件、结构件或元器件的损坏、断裂或损坏状态均判为故障。
可靠性统计试验期间发生的故障可分为关联故障和非关联故障：责任故障和非责任故障[2]。
1）关联故障：是指可以预期在以后的现场使用中会发生的故障；2）非关联故障：是指受试产品虽然在试验中出现故障，但在使用现场中不会发生的故障。
3）责任故障：受试产品在可靠性验证试验中出现的关联独立故障以及由此引起的从属故障计为一次责任故障，是判决受试产品合格与否的依据。
在计算MTBF验证值时应予以计入。
4）非责任故障：由于下述原因所引起的受试设备故障称为费责任故障。
非责任故障不作为判决受试设备合格与否的依据。
二、设备可靠性鉴定和验收试验可靠性鉴定（RQT）是为验证产品的设计是否达到了规定的可靠性要求。
可靠性术语
可靠性术语
1、基本概念
以下是可靠性术语第二部分-故障2、故障
以下是可靠性术语第三部分-维修3、维修
以下是可靠性术语第四部分-时间4、时间
以下是可靠性术语第五部分-可靠性和维修性参数5、可靠性和维修性参数
以下是可靠性术语第六部分-可靠性和维修性管理
6、可靠性和维修性管理
以下是可靠性术语第七部分-可靠性和维修性设计
7、可靠性和维修性设计
7.1可靠性模型reliability model
下是可靠性术语第八部分-可靠性和维修性试验、可靠性和维修性试验。
医疗器械临床评价术语和定义
医疗器械临床评价术语和定义在医疗器械临床评价过程中，有一些重要的术语和定义需要了解。
下面是一些常用的术语及其定义：1. 临床试验（Clinical Trial）：指为了评估医疗器械的安全性和有效性，以及其在特定病人群体中的适应性和性能的研究。
临床试验可以包括观察性研究、开放性试验、随机对照试验等。
2. 安全性（Safety）：指医疗器械使用过程中不会对患者、用户和其他人员造成不可接受的风险。
安全性评估通常包括对器械使用过程中可能出现的不良事件和副作用进行评估。
3. 有效性（Effectiveness）：指医疗器械在预定用途下能够达到预期的治疗效果。
有效性评价通常包括对医疗器械的作用机制、治疗效果、临床改善程度等进行评估。
4. 性能（Performance）：指医疗器械在正常使用条件下的技术特性和能力。
性能评估包括对医疗器械的功能、稳定性、可靠性、易用性等进行评估。
5. 预留用途（Indications for Use）：指医疗器械的适应症范围和使用目的。
通过明确预留用途可以限制医疗器械的使用范围，同时也有助于确定临床试验的对象和研究目标。
6. 研究计划（Study Protocol）：指临床试验的详细设计和实施计划，包括研究目的、对象、方法、监测方案等内容。
研究计划是临床试验顺利进行的基础，需要经过医疗器械临床评价机构或监管部门的审查和批准。
7. 患者入组标准（Inclusion Criteria）：指确定患者是否符合参加临床试验的条件。
患者入组标准通常包括年龄范围、病情严重程度、相关检查结果等要求。
8. 随访（Follow-up）：指在临床试验期间和结束后对患者的观察和记录。
随访可以包括对患者的生命体征、症状改善情况、不良事件发生等进行记录和评估。
可靠性试验的常用术语
可靠性试验的常用术语可靠性试验常用术语试验名称英文简称常用试验条件备注温度循环 TCT －65℃~150℃,dwell15min,100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度高压蒸煮 PCT 121℃，100RH.,2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave热冲击 TST －65℃~150℃,dwell15min,50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。
稳态湿热 THT 85℃,85%RH.,168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=0.7~0.8BVcbo,此时试验为THBT。
易焊性 solderability 235℃,2±0.5s此试验为槽焊法，试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。
耐焊接热 SHT 260℃,10±1s模拟焊接过程对产品的影响。
电耐久 Burn in Vce=0.7Bvceo,Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。
（条件主要针对三极管）高温反偏 HTRB 125℃,Vcb=0.7~0.8BVcbo,168hrs 主要对产品的PN结进行考核。
回流焊 IR reflow Peak temp.240℃（225℃）只针对SMD产品进行考核，且最多只能做三次。
高温贮存 HTST 150℃,168hrs产品的高温寿命考核。
超声波检测 SAT --------- 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。
但产品表面一定要平整。
IC产品的质量与可靠性测试一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL1）EFR:早期失效等级测试（Early fail Rate Test ）2）HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）O u二、环境测试项目（Environmental test items）1）PRE-CON:预处理测试（Precondition Test ）2）THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）3）HAST高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）4）PCT:高压蒸煮试验Pressure Cook Test (Autoclave Test)5）TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）6）TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）7）HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test ）8）可焊性试验（Solderability Test ）9）SHT Test:焊接热量耐久测试（Solder Heat Resistivity Test ）三、耐久性测试项目（Endurance test items ）1）周期耐久性测试（Endurance Cycling Test）2）数据保持力测试（Data Retention Test）。
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可靠性试验的常用术语
可靠性试验常用术语
试验名称英文简称常用试验条件备注
温度循环 TCT －65℃~150℃,
dwell15min,
100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度
高压蒸煮 PCT 121℃，100RH.,
2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave
热冲击 TST －65℃~150℃,
dwell15min,
50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。
稳态湿热 THT 85℃,85%RH.,
168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=0.7~0.8BVcbo,此时试验为THBT。
易焊性 solderability 235℃,2±0.5s此试验为槽焊法，试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。
耐焊接热 SHT 260℃,10±1s模拟焊接过程对产品的影响。
电耐久 Burn in Vce=0.7Bvceo,
Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。
（条件主要针对三极管）
高温反偏 HTRB 125℃,
Vcb=0.7~0.8BVcbo,
168hrs 主要对产品的PN结进行考核。
回流焊 IR reflow Peak temp.240℃
（225℃）只针对SMD产品进行考核，且最多只能做三次。
高温贮存 HTST 150℃,168hrs产品的高温寿命考核。
超声波检测 SAT --------- 检测产品的内部离层、气
泡、裂缝。
但产品表面一定要平整。
IC产品的质量与可靠性测试
一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL
1）EFR:早期失效等级测试（Early fail Rate Test ）
2）HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）
O u二、环境测试项目（Environmental test items）
1）PRE-CON:预处理测试（Precondition Test ）
2）THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）
3）HAST高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）4）PCT:高压蒸煮试验Pressure Cook Test (Autoclave Test)
5）TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）
6）TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）
7）HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test ）
8）可焊性试验（Solderability Test ）
9）SHT Test:焊接热量耐久测试（Solder Heat Resistivity Test ）
三、耐久性测试项目（Endurance test items ）
1）周期耐久性测试（Endurance Cycling Test）
2）数据保持力测试（Data Retention Test）
仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。
For personal use only in study and research; not for commercial use.
Nur für den persönlichen für Studien, Forschung, zu k ommerziellen Zwecken verwendet werden.
Pour l 'étude et la recherche uniquement à des fins personnelles; pas à des fins commerciales.
толькодля людей, которые используются для обучения, исследований и не должны использоваться в коммерческих целях.
以下无正文。