第4讲 深龋治疗及并发症

牙体缺损过大。 磨除过多牙体组织。 点、线角和外形线不圆钝。 充填体过高。 充填材料膨胀。
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(四)牙折裂
[处 理]

去除裂片、重新备洞、充填。
附加固位。
完全折裂至髓底→拔除。
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(五)继发龋
[常见原因] 1 未去净龋坏 2 牙体或充填材料折裂 3 充填体与洞壁间有微渗漏 材料性能或调制不当 操作不当 垫底不当
[处理原则]
应急处理 方法：去原充填物、开髓引流。


牙髓治疗
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(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
1 咬合痛
[常见原因]
充填物过高，咬合时早接触。
[处 理]
确定早接触点，磨改调牙合。
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(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
2 自发性持续性钝痛
[常见原因]

牙龈损伤


充填物悬突
食物嵌塞
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(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
低速手机、慢速旋转。
支点稳，不晃动。
一次完成。

勿上下提拉或中途停钻。
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五 龋病治疗的并发症和处理
1 意外穿髓
2 充填后疼痛
1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落 4 牙折裂 5 继发龋
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(一)意外穿髓
[常见原因]


不熟悉髓腔解剖→加强学习。 髓腔解剖变异→术前X线片。 操作不当→责任心、理论充分联系实际。
观 察
疼痛不缓解→去除原充 填物，安抚→重新充填。 流电作用→更换一种金属。
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
2 自发痛
[常见原因]


牙髓情况判断错误。 激发痛病因持续，未及时消除。 未发现意外穿髓。 充填材料对牙髓的慢性刺激。 深洞余留软龋过多，病变发展。
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
间接盖髓+充填
有症状→牙髓治疗
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[治疗方法3]

间接盖髓术
适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者。 方 法：
备 洞 观察，3M Ca(OH)2 ZOE 无症状 X线正常 牙髓正常 去大部暂封 +垫底充填
有症状→牙髓治疗
[深龋治疗方法的选择]
软龋能否 去净 牙髓 情况 正常 充血 正常 充血 正常 充血



破坏较大者，调牙合或冠修复。
锋利器械：低速手机或挖器。
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[治疗方法1]

垫底充填术
适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。 方 法：单层垫底充填 双层垫底充填
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[治疗方法2]

安抚治疗
双层垫底充填
适应证：激发痛明显，备洞敏感者。 方 法：
复诊
无症状、无叩痛、 电活力测试正常
ZOE暂封 1～2W
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三 深龋的治疗
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[治疗原则] 1 去龋，消除感染

原则：去净龋坏，尽量不穿髓。 急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。
2 减少刺激，保护牙髓

避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。
3 正确判断牙髓状况

牙本质有效厚度
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[备洞注意事项]


先去洞缘龋坏和无基釉。
尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或 轴壁近髓部位。 不需底平，垫底垫平。
[处 理] 重新充填。
谢 谢！

固位钉（桩）的牙体修复 沟槽固位与银汞合金钉 嵌体修复术

复合树脂嵌体修复术
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固位钉（桩）的牙体修复 [适应证]

牙体严重缺损，且承受较大牙合力或 固位困难者，如Ⅳ类洞。 牙尖脆弱→横向连接固定。 全冠修复的固位核。

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自攻自断螺纹钉（临床常用）
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[注意事项]

[处理原则]

轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油。 去除充填体悬突。
恢复接触点→重新充填、嵌体、冠。
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(三)充填物折断、脱落
[常见原因]




备洞不当→抗力形、固位形不良。 充填材料调制不当。 充填方法不当。 过早咬合。 重新充填、认真听取医嘱。
[处 理]
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(四)牙折裂
[常见原因]
最佳治疗方案
急性龋、慢性龋
急性龋、慢性龋 急性龋 慢性龋
能 能 不能 不能 不能 不能
垫底充填 安抚→垫底充填 间接盖髓→垫底充填 安抚→间接盖髓→垫底充填 间接盖髓→去净软龋、间接
盖髓→垫底充填
安抚→间接盖髓→去净软龋
间接盖髓→垫底充填
总结：软龋不能去净→间接盖髓；牙髓充血→安抚
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四 大面积龋损的修复
[处理原则]

患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙 髓治疗方案的不同。
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
1 激发痛
[常见原因]


备洞时→冷水、连续钻磨、加压。
深洞未垫底或垫底不当。


深洞消毒药物刺激。
流电作用
与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失。
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
[处理原则]
疼痛缓解→不处理。