PCB线宽与电流关系
PCB线宽,孔径与电流关系
像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量 够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线 就不止可以看做一条2mm的的导线了。而 这点在单面大电流板中有为重要。
3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘 电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚 的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这 样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上 管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电 流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很 大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的 不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成 焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样 处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载 值的均匀度。
二导线的电流承载值与导线线的过 孔数量焊盘存在的直接关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊 盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和 过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响 的计算公式，有心的朋友可以自己去找一 下，个人也不是太清楚，不在说明）这里 只做一下简单的一些影响到线路电流承载 值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温 25度下的最大能够承受的电流承载值，因 此在实际设计中还要考虑各种环境、制造 工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。 所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响， 如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值 就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊 盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因 为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流 承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也 就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波 动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解 决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在 导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一 条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的 Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以 看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度 和锡量），如下图：
pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
关于PCB线宽和电流的经验公式
关于PCB线宽和电流的经验公式PCB线宽和电流之间存在着一定的关系，而线宽的选择对于电流传输的稳定性和PCB板的热分布也有着重要的影响。
在PCB设计中，正确选择线宽可以确保电流传输的可靠性，同时也能减小电流通过导线时产生的热量，从而保护电路板和元件的正常工作。
以下是一些有关PCB线宽和电流的经验公式：1.定义线宽和线厚：在PCB设计中，线宽是导线的宽度，用来表示电流传输的容量。
线厚则是导线的厚度，用来表示导线的机械强度和热分布。
2.线宽与电流容量的关系：线宽和电流容量之间存在着直接的关系，在设计电路时，根据所需传输的最大电流来选择合适的线宽是至关重要的。
通常，可以使用一条经验公式来确定线宽与电流容量的关系，即线宽=(电流容量/系数)^(1/γ)。
其中，系数和γ是设计中的两个重要参数。
系数取决于所使用的电导材料和热阻，而γ则取决于导线的距离和散热要求。
3.导线的最大电流容量：导线的最大电流容量是指导线所能承受的最大电流。
当超过该电流时，导线会产生过热现象，可能导致线路短路或者烧毁。
在确定导线的最大电流容量时，需要考虑几个因素：导线材料、导线长度、环境温度、散热系统等。
通常，可以参考厂商提供的导线材料的电流容量曲线来确定其最大电流容量。
此外，还可以使用一些在线计算工具来帮助确定导线的最大电流容量。
4.线宽和线厚的选择：在实际的PCB设计中，选择适当的线宽和线厚对于电流传输和热分布至关重要。
对于较小的电流传输，线宽和线厚可以选择较小，以节省板的空间。
但对于较大的电流传输，为了保证电路的可靠性和防止过热现象发生，线宽和线厚需要选择较大。
线宽的选择也需要考虑到导线的阻抗匹配，如果阻抗过大，可能会导致信号传输的损失。
5.优化线宽和线厚：在实际设计中，优化线宽和线厚可以帮助提高电路的性能和稳定性。
通过增加线宽和线厚，可以减小电流通过导线时产生的热量，从而降低温升，提高电路的可靠性。
另外，线宽和线厚的选择还与电路板的制造工艺和成本有关。
PCB线宽与电流
.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
“条件有变加折算，高温九折铜升级”。上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25℃的条件下而定的。若铝芯绝缘线明敷在环境温度长期高于25℃的地区，导线载流量可按上述口诀计算方法算出，然后再打九折即可；当使用的不是铝线而是铜芯绝缘线，它的载流量要比同规格铝线略大一些，可按上述口诀方法算出比铝线加大一个线号的载流量。如16mm’铜线的载流量，可按25mm2铝线计算
Trace Width Maximum Current Amps
inch mm
.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2
.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
PCB线宽和电流的经验公式总结
PCB线宽和电流的经验公式总结首先，PCB线宽和电流之间的关系是一个复杂的问题，它受到多个因素的影响，包括线路长度、信号频率、线路材料等等。
在设计电路板时，我们通常需要根据具体的应用场景和要求来决定线宽和电流的关系。
对于较低频率的电路，一般可以使用经验公式：线宽（mil）= 0.5 * √ (电流（A） * 导线长度（in）)。
这个公式适用于一些常见的材料和布线方式，例如FR-4材料和不超过10%的电流密度。
通过这个公式，我们可以估算出适当的线宽来满足电流需求。
但对于高频电路，上述公式可能不再适用，因为高频信号会产生更大的电流密度。
对于高频电路，我们需要考虑信号的传输速度、信号的损耗和抗干扰性等因素。
一般来说，我们需要根据具体的设计要求来选择合适的线宽和线间距。
此外，还有一些其他的经验规则可以帮助我们设计合适的PCB线宽和线间距。
例如，在高电流线路中，为了提高线路的导电能力，我们可以增加线宽或者使用铜箔来增加导电能力。
另外，为了减小线路阻抗和损耗，我们可以减小线路的长度和厚度。
在实际设计中，我们还需要考虑到PCB制造的限制，例如最小线宽和线间距等。
通常情况下，我们需要和PCB制造商进行充分的沟通，以确保电路板的设计满足制造的要求。
除了上述的经验公式和规则，我们还需要借助一些电子设计软件和工具来帮助我们进行线宽和电流的计算和优化。
这些软件和工具可以根据我们输入的电流需求和线路参数，自动计算出合适的线宽和线间距，并给出相应的建议。
综上所述，PCB线宽和电流之间的关系是一个综合性的问题，它受到多个因素的影响。
在设计电路板时，我们需要结合具体的应用场景和制造要求来决定合适的线宽和线间距。
通过经验公式、规则和计算工具的辅助，我们可以更加准确地确定线宽和电流的关系，从而实现电路板的设计和制造的优化。
PCB线宽与电流关系,查表与计算
PCB线宽与电流关系，查表与计算关于（PCB）线宽和（电流）的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。
以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD（工程师）依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment 二（PCB设计）铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米（mm）2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为PCB的敷铜厚度是“盎司/平方英寸”！PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算：0.15×线宽(W)=A，以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。
导线阻抗：0.0005×L/W（线长/线宽）另外，导线的电流承载值与导线的过孔数量焊盘的关系：导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB线宽电流关系计算公式
PCB线宽电流关系计算公式PCB线宽与电流关系是电子工程中的一个重要参数，它决定了PCB线路能够承受的最大电流，过小的线宽可能导致线路过热，过大的线宽则会浪费板面空间。
在设计PCB线路时，我们需要根据电流大小来选择适当的线宽。
下面将介绍一种常用的计算PCB线宽与电流关系的公式。
为了方便计算，我们首先引入一个参数，板材的最大允许温升ΔT。
ΔT是指PCB线路上的温升与环境温度之差，也可以看作是线路温度与环境温度的绝对差值。
一般情况下，ΔT值约为10°C~20°C，具体数值需要根据实际情况来确定。
根据热传导定律，PCB线路的温升与通过线路的电流成正比。
设线路的长度为L（单位：米），线路的宽度为W（单位：米），电流为I（单位：安培），电阻为R（单位：欧姆），电压降为V（单位：伏特），线路的温升为ΔT（单位：摄氏度），则有：ΔT=(R*I^2*t)/(W*L)其中，t为通过线路的时间。
根据欧姆定律，电阻R可以表示为：R=V/I将电阻R代入上述公式，可以得到：ΔT=(V*I*t)/(W*L*I^2)化简后得到：ΔT=(V*t)/(W*L*I)将公式中的参数具体化：ΔT（温升）=10°C~20°CV（电压降）=根据电路设计确定t（通过时间）=根据电路工作时间确定W（线路宽度）=待求解L（线路长度）=待求解I（电流）=根据电路设计确定根据上述公式可以得到待求解的W（线路宽度）和L（线路长度）。
需要注意的是，选择的线路宽度和长度应满足电路的功率耗散要求，并且考虑到制造工艺的限制。
以上就是一种常用的计算PCB线宽与电流关系的公式。
当然，这只是一种简化的计算方法，实际情况中还需要考虑很多其他因素，例如导热性能、焊盘面积、线路形状等。
因此，在实际设计中，还需要参考PCB制造商提供的设计准则和建议，以确保PCB设计的可靠性和可制造性。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Trace Carrying Capacity per mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
硬件设计-PCB线宽与电流关系
【硬件设计】PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚，1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch。
三、实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A 电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
例如： 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
线宽和电流的关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB设计之电流与线宽的关系
以下总结了六种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一．PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：inch（1inch=2.54cm=25.4mm）二．PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356 毫米（mm）2盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 另外，导线的电流承载值与导线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
1.在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。
PCB线宽与电流
1平方铜线的承受电流是5——8A，380V的可以带最大4KW，220V的可以最大2KW 。
2平方？3平方可依此类推P CB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算T rack的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问P CB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方M IL(不是毫米mm，注意是sq uaremil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35m m, 为8.3A二、数据:P CB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CA D工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于C AD新手，不可谓遇上一道难题。
P CB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PC B走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MI L的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：In ch （i nch 英寸=25.4 mil limet res 毫米）1 o z.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚, 1OZ =0.035mm 1mil.=10-3i nch.TempRise10 C20 C30 CCoppe r 1/2 oz.1 oz. 2 oz. 1/2 oz.1 oz. 2 oz. 1/2 oz.1 oz. 2 oz.Trac e Wid th Ma ximum Curr ent A mpsi nch m m.010 0.254 .5 1.0 1.40.6 1.2 1.6 .71.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.60.8 1.3 2.4 1.0 1.63.0.020 0.508.7 1.3 2.1 1.01.7 3.0 1.2 2.4 3.6.0250.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.23.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.93.0 1.4 2.5 4.0 1.73.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.02.0 3.6 6.0 2.6 4.47.3.075 1.9052.0 3.5 5.7 2.8 4.57.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.26.9 3.5 6.0 9.9 4.37.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.513.020.5.2506.355.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trac e Car rying Capa cityper m il st d 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB设计之电流与线宽的关系
关于线宽和电流的体会公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。
以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，尽管各不相同（大体相近），但大伙儿能够在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个适合的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方式、公式，体会丰硕CAD工程师依托个人体会能作出较准确的判定。
可是关于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、允许温升。
大伙儿都明白，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在一样条件下，10MIL的走线能经受1A，那么50MIL的走线能经受多大电流，是5A吗？答案自然是不是定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch==）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让咱们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常经常使用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司= 英寸= 毫米（mm）2 盎司= 英寸= 毫米（mm）盎司是重量单位，之因此能够转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也能够利用体会公式计算:×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:×L/W(线长/线宽)另外，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值阻碍的计算公式，有心的朋友能够自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）那个地址只做一下简单的一些阻碍到线路电流承载值的要紧因素。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB线宽与电流的关系
PCB线宽与电流关系(2011-10-14 11:53)分类：设计一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=1 0电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0. 035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
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PCB厚度标准和厚度规格
依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：
厚度粗偏差精偏差
0.5 / +/-0.07
0.7 +/-0.15 +/-0.09
0.8 +/-0.15 +/-0.09
1.0 +/-0.17 +/-0.11
1.2 +/-0.18 +/-0.12
1.5 +/-0.20 +/-0.14
1.6 +/-0.20 +/-0.14
2.0 +/-0.23 +/-0.15
2.4 +/-0.25 +/-0.18
3.2 +/-0.30 +/-0.20
6.4 +/-0.55 +/-0.30
生产电路板成本计算成本选择哪种方法恰当
就板材而言：影响价格主要有以以下几点：
1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。
2、是板材厚度，它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，
3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。
3、是铜铂厚度会影响价格，铜铂厚度一般分为：18（2/1OZ），35（1OZ）70（2OZ），105（3OZ），140（4OZ）等．<oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两。
重量单位1oz=28.35g(克）
4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
钻孔相对来说其中价格影响就不像板材那么大了，但是孔太多太小那价格就得另算，如孔经小于0.1
以下价格会更高。
制程费用：
1、要看PCB上面的线路，如线密线细（在4/4mm）以下的话，价格会另算.
2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个.
3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡（热风整平）、OSP（环保板）、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。
4、还要看工艺标准；我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，（比如日资）我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。
最后是要看PCB的外形了，如外形一般我们常用铣外形，但有的板子外形十分复杂，我们就只有用开模具用冲了，这样又会有一套模具费用。
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影响价格的基本因素:
1. 板尺寸
2. 层数
3. 表面处理(immersion gold, lead free HAL, OSP, ...)
4. 量
5. 板材(normal FR4, Rogers, PTFE...)
还有些其它因素对价格也会有些影响
1. 线间线距过小
2. 孔数多
3. 最小孔径过小
4. 模具
5. 公差过紧
6. 板厚孔径比
6. 特殊要求(成品过薄或过厚,镀厚铜, 贴不可重复条码等...)
pcb的盎司与敷铜厚度的关系
1盎司的厚度大约是35um。
1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：
1平方英尺=929.0304平方厘米，
铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！
Cu密度=8.9kg/dm^3
设Copper厚T
Tx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,
T=0.0034287厘米=34.287um。