电镀培训教材
电镀员工培训教材
第一章化学基础和电镀基础第一节化学基础氧化还原反应在化学反应中有电子得失和电子转移，并且反应物在反应前后化合价发生变化的反应,叫氧化还原反应。
如：得到2个电子，化合价降低为氧化剂失去2个电子化合价升高为还原剂在氧化还原反应中，还原剂失去电子被氧化，氧化剂得到电子被还原。
第二节溶液浓度表示方法1。
体积比例：1：1HCl溶液表示1份HCl与1份水相混合；2。
克/升（g/L)以1升溶液中所含溶质的质量表示；如:5g/L的SnCl2溶液就是指1升SnCl2溶液中含5gSnCl2；溶质的质量3.质量百分比浓度(x%）x％= ×100％溶液质量如：20%的NaOH溶液表示100g水中含20gNaOH固体。
溶质的摩尔数4。
体积摩尔浓度（mol/L) mol/L= ×100％溶液的体积如：0。
2mol/L的NaOH溶液表示1L溶液中含0。
2mol的NaOH即含有8g（0.2×40）NaOH固体。
5。
波美度主要代表溶液密度，用比重计测量。
波美度与密度关系：Be=144.3—144.3/密度6.ppm浓度指溶质质量占全部溶液质量的百万分之一，即1kg溶液中含1mg溶质。
第三节化学镀镍的基本原理一、化学镀镍镀层的主要性质1.耐蚀性、耐热、耐磨;2.良好的导电性、焊接性；3.磁性能、电阻性能；二、化学镀镍的特点化学镀镍镀层厚度均匀、针孔少，不需要直流电源设备，能在非导体上沉积，并具有一些特殊性能，但成本比电镀高，镀液稳定性差。
三、化学镀镍应具备的条件1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂等成份;2.必须有催化剂存在,才发生金属沉积过程；3。
调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以调节镀覆速度；4.被还原析出的金属应具有自催化活性，这样镀层才能增厚；5。
反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。
四、化学镀镍原理1。
溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢,同时氢化物离子转移到催化表面，而本身被氧化生成亚磷酸根，反应式为:H2PO-2+H2O 催化表面［HPO3］2-+H++2［H］—吸附催化表面2。
电镀知识简介培训教材-课件
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
电镀知识培训课件
后处理
後處理的主要工程是將鍍件弄乾以及作最後檢驗，在 某些情況下電鍍後工件需要進行轉化塗層或噴漆，以 提供保護層。 皮膜處理亦是一選擇，其可維持鍍層不易變色及抵抗 環境污染之侵蝕。但須注意避免造成後續處理之困難。 許多後處理，須接受鹽霧、酸鹼、高溫等測試，尤其 是貴金屬產品，要求日趨嚴格。
电镀简介
2020/1/10
什么是表面处理 ？
简单来说，表面处理是指改变物件的表面， 从而给予表面新的性质。
表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也 可以是非金属(例如塑胶)。
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表面处理的种类
•镀(Plating) 电镀(Electroplating) 自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学
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表面处理的种类
涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂 装、电泳涂装等
热浸镀(Hot dip) 热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水" 热浸镀锡(Tinning)
•乾式镀法 PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) 阴极溅射 真空镀(Vacuum Plating) 离子镀(Ion Plating) CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)
酸浸
清洗
清洗
处理/烘干
产品
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前处理
鍍件在電鍍之前，其表面的沾污，如油脂或塵埃必須 要清理妥當。在前處理的階段通常包括使用初步鹼性 除垢，電解除油與酸洗以清除氧化皮和銹蝕，和其它 表面活化方法。個別前處理流程是根據鍍件的種類及 之後的電鍍過程來設計的。此外，一些鍍件如鋁，不 銹鋼或ABS膠等則需要一些特殊的前處理。
电镀厂安全培训教材
电镀厂安全培训教材一、引言电镀是一种重要的表面处理技术，广泛应用于各个行业。
然而，电镀作业涉及到高温、有毒化学物质和高电压等安全风险。
为了确保员工的人身安全和避免环境事故的发生，本教材旨在向电镀厂员工传达关键的安全知识和操作技能。
通过培训和学习，我们将共同提升电镀作业的安全性和效率。
二、电镀作业的安全风险电镀作业过程中存在多种安全风险，下面我们将重点介绍以下几个方面：1. 高温：电镀液在作业过程中需要保持一定的温度，但高温容易导致烫伤和火灾。
员工应了解电镀液的温度要求，正确操作加热设备，并配备防烫手套和防火装备。
2. 有毒化学物质：电镀液中含有许多有毒化学物质，如酸、碱、铬酸盐等。
员工在操作过程中需要佩戴防护眼镜、手套和防护服，避免直接接触这些物质。
同时，要妥善储存和处理废弃电镀液，防止造成环境污染。
3. 高电压：电镀设备涉及高电压操作，一旦操作不当，可能导致电击伤害。
员工应接受专业培训，掌握正确的操作方法，并保持设备的良好维护和检修。
三、电镀作业的安全操作规程为了确保电镀作业的安全，实施以下操作规程是必要的：1. 个人防护：员工在进行电镀作业前，必须穿戴符合标准的个人防护装备，包括防护眼镜、手套、防护服和安全鞋等。
确保个人防护装备的完好无损，替换磨损或失效的装备。
2. 通风设施：电镀作业需要在通风设施良好的环境下进行，以排除有毒气体和有害蒸汽。
电镀厂应配备有效的通风系统，并保持设备的正常运行。
3. 废液处理：废弃电镀液、处理液和废水可能含有有害物质，必须进行正确的处理和处置。
电镀厂应建立严格的废液处理制度，并且与专业的废物处理公司合作，确保废液的安全处理。
4. 灭火器材：电镀作业场所应配备不同类型的灭火器材，并定期进行检查和维护。
员工应接受灭火器材的使用培训，掌握各类火灾的灭火方法。
5. 紧急情况应急预案：电镀厂应制定完善的应急预案，并进行定期演练。
员工应了解应急预案的内容，知道如何正确报警和疏散。
电镀培训教材
沉铜板电电镀铜
直流 整流器
ne-
-
阳极
离子交换
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu
Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.
Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.
沉铜板电图电
除胶渣
再生原理
a. 在外加电流及电压下，阳极所形成的氧化反应可将 六价锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子。
2Mn+6 - 2e - → 2Mn+7 4OH - - 4e - → 2H2O + O2
b. 阴极棒反应: 4H+ + 4e - → 3H2
Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.
沉铜板电图电
除胶渣的控制
除胶渣
检查再生器的电压 - 电压增加显示再生器有问题
定期抽出除胶渣药水清洗药槽及除去 MnO2 对新材料或当钻孔参数改变时需确定最佳时间和温
主要物料为除油剂 和条件剂
化学沉铜
整孔前的孔壁，负电 状态
整孔后的孔壁，带正电， 利于钯吸附
需保证足够的水洗，避免清洁--调整剂成分带入到微蚀液中, 使蚀铜量降低而导致铜面结合力变差.
Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.
沉铜板电图电
化学沉铜
现
致化学铜的额外沉积并出现角裂.
电镀知识培训教材(水镀)1
塑料电镀基础知识培训一.塑料电镀概述：1.塑料电镀件的特点：塑料件电镀后,既保持了制品重量轻,抗蚀性好的特点,又赋予其金属的导电性,耐磨性,装饰件等特点.它不仅可用于装饰品,还可用于某些具有特殊要求的零部件.塑料电镀件的性能:塑料电镀件与金属零件相比,有许多优越性.a.重量轻塑料的密度为0.9-2.2g/cm3,最轻的塑料是聚丙烯,密度为0.9-0.91 g/cm3,比水还轻.b.耐蚀性好塑料件本身抗蚀性能比金属强,电镀后仍比金属强.c.易成型塑料件易成型,一般形状的零件生产速度比金属快10倍以上.生产装饰性塑料电镀件时,只要模具的表面粗糙度适宜,成型的塑料件可获得光滑的平面,电镀前无需抛光,即可获得高装饰性外观.二.塑料电镀件的主要性能: 塑料电镀件的主要性能是指塑料与金属的结合力,塑料电镀件的机械强度,耐热性能,抗蚀性能,生产性能等五个方面.⑴.结合力结合力的大小,与塑料本身的物料、化学性能有关.不同种类的塑料与金属镀层之间的结合力相差很大.目前用作装饰性塑料电镀件,主要是ABS塑料,其次是改性聚丙乙烯和聚丙烯.⑵.抗蚀性能: 塑料电镀件因镀层组合以及镀层厚度的不同,其抗蚀性能有很大差别.塑料电镀件的抗蚀性之所以比具有同样镀层的金属件高,是因为塑料电镀件的腐蚀不同于金属件的腐蚀.首先,塑料电镀件是按阳极保护机理进行腐蚀的.轻者,因铜镀层的腐蚀镀层出现铜绿或暗褐色斑点.可能引起局部镀层鼓泡或起皮;重者,由于铜镀层完全被腐蚀,导致铜镀层溶解,镀层全部脱落.因此,对于要求抗蚀性能很高的塑料电镀件,应采用双层镍加微孔铬镀层.其次,塑料与金属镀层不可能形成原电池,即使出现腐蚀斑点,也不可能向深度延伸,仅作横向扩展.⑶.耐热性: 塑料电镀件的耐热性能,主要取决于塑料本身的耐热能力,以及金属镀层的结合强度.其次,也与金属镀层的耐热性能有关.不同种类的塑料,其耐热性能各不相同.任何一种塑料电镀后,其耐热能力都将有不同程度的提高.如下表：ABS塑料的耐热性能和变形温席⑷.机械强度: 塑料电镀件的机械强度与塑料的种类密切相关.一般情况下,塑料件电镀后,其刚性均有所提高.⑸.生产性能: 金属件的制作,一般要经过冲压、车、钳、刨、磨等繁杂的机械加工工序。
电镀培训课件共60张PPT
电镀技术基础
电镀原理图 阳极：失去电子提供镀层 金属离子（氧化反应） 阳极反应： M = M+ + e 阴极：得到电子将离子还 原为金属（还原反应） 阴极反应： M+ + e = M 电子：从阳极经电源到阴极 电流：从正极经电解液到负极 镀层金属离子：从阳极经电解液到阴极。
不同基体材料磨光转速选择
基体材料
磨轮直径/mm
200
250
300
350
400
转速/（r/min）
铸铁、钢、镍、铬
2800
2300
1800
1600
1400
铜及其合金、银、锌
2400
1900
1500
1300
1200
铝及其合金、铅、锡
1900
1500
1200
1000
900
塑料
1500
1200
1000
900
前处理
电镀
后处理
标准施工与基本技能
影响镀层质量的主要因素
10%
5%
80%
镉层质量不合格
80%
90%
100%
累计影响度%
100
25
50
0
75
其它原因
主槽
前处理
后处理
95%
5%
标准施工与基本技能
前处理 1、打磨：打磨也叫磨光，就是在特制的皮布轮外圆上黏附金刚砂或其它磨料，在高速旋转下除去待电镀件表面的氧化皮或对待电镀件表面进行光亮精饰的前处理加工方法。 常用的打磨材料有：人造金刚砂、刚玉、金刚砂
连续电镀培训教材1ppt课件
7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。
2020/4/14
连续电镀基础培训教材
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电镀概论
电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``. 微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚， 但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅
拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀亮锡约15~25，镀雾锡约
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连续电镀基础培训教材
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电流密度
➢电流密度与阴阳极距离:
由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近的 部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为局部低电流区(a).
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连续电镀基础培训教材
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电流密度
➢电流密度与哈氏槽试验:
每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验 结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较 近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部 分与低电流密度部分的电镀状况.
有秩序地完成材料的投入工作,保证生产的持续性
来料素材在冲压,运输等过程中, 其表面会附着油脂,氧化物, 尘埃等污物.若不将其污物去除,将得不到好的镀层,容易出 现密着异常,因此在进行电镀镀层前需要对来料进行处理,而 后再行电镀.
电镀基本知识培训教材
编制：赵忠开2003年6月目录一、电镀的几点常识；（3-4页）二、影响电镀效果的几个因素；（5-9页）三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响；（10-17页）四、前处理的几种工序及其特性说明；（18-19页）五、各电镀液的配方和工艺条件及维护；（20-24页）六、各镀种之常见故障和解决方法。
（25-28页）一、电镀的几点常识：1、电镀是电解原理的一种应用，它是通过电解质在外电源的作用下所发生的氧化还原反应，在工件表面沉积一种金属的过程。
因此电镀的进行一样需要外电源、电极、电解质溶液和容器。
所不同的是，电镀的阴极是工作，常用镀层金属作阳极，并参与电极反应，被氧化溶解成镀层金属阳离子，以补充在阴极还原析出所消耗的金属离子。
镀液就是含有镀层金属离子的电解质溶液。
2、电镀的目的：电镀的主要作用有：(1)防护性电镀，如铁件镀锌、镀镉或镉钛合金等；(2)装饰性电镀，如铁件镀铜、外层镀金、银；(3)修复性电镀，即对破损零件的电镀；(4)特殊功能电镀，如需要耐磨镀铬，耐磨镀铅；减摩擦可镀锡、锡-钴或银-锡；加强反光可镀银、镀铬；为防反光可镀黑镍、黑铬；抗氧化镀铬、铂或铑；增加导电性镀金、银或金-钴。
3、分散能力与覆盖能力：(1)分散能力是指镀液具有使金属层在表面厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
分散能力越好，镀层越均匀。
(2)覆盖能力是指镀液具有的使工件表面深凹处镀上金属的能力，也叫深度能力。
覆盖能力越好，工件深凹处镀得越深。
(3)分散能力与覆盖能力含义不同，但两者密切相关，一般是分散能力好的覆盖能力也好，差则都差。
二、影响电镀效果的几个因素：电镀过程是容易发生的，得到镀层也很快，但要得到符合各种要求的镀层就不容易，因为镀层质量好坏是受到许多条件制约的，这些因素归纳起来主要有以下几方面。
1、基本金属的影响首先，基本金属的化学性质是影响镀层质量的重要因素，如果基体金属比镀层金属活泼，即其电位较负，则在进入镀液的未通电时将发生置换反应产生置换层，使随后的镀层发生粗糙松脱。
《电镀知识培训》课件
电镀是一种常见的表面处理技术，通过将金属覆盖在物体表面，提供防腐、 美观和耐磨等特性。本课程将介绍电镀的基本概念、工艺分类和应用领域。
什么是电镀？
电镀是通过电解方法将金属沉积在基材表面，以改善其物理和化学性质的表 面处理技术。
电镀的相关概念介绍
本节将介绍电镀中的重要概念，如阳极、阴极、电流密度、电解质等，以帮 助理解电镀过程中的关键要素。
电镀历史和应用领域
从古希腊时期的镀金到现代工业应用，电镀在各个领域都有重要作用，如汽车制造、电子设备、珠宝饰 品等。
电镀工艺的分类及特点
按照工艺特点和应用范围，电镀可分为硬镀、软镀、合金镀等不同类型，每 种类型都有其独特的加工特点。
常用ห้องสมุดไป่ตู้镀工艺流程介绍
从准备基材到涂镀保护层，电镀工艺流程包括多个环节。本节将介绍常用电镀工艺的步骤和注意事项。
电镀加工的优点和局限性
电镀提供了无数的优点，如防腐、美观、增加硬度等，但也存在着一些局限 性，如需要特殊设备和处理污水等问题。
电镀前的准备工作
在进行电镀加工之前，需要进行多项准备工作，包括基材清洗、表面处理和制定镀层规格等。
电镀液的种类及成分
电镀液中的成分和配方直接影响到镀层的质量和性能。本节将介绍不同电镀 液的种类和常见成分。
电镀工艺培训ppt课件
谢 谢 大 家
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毒理学》正泰电器2005 No:10）
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电镀工艺
3.5电镀与环保
3.5.2镀锌件的钝化处理 3.5.2.1镀锌钝化代号的含义 一般电器产品钢铁材料的镀锌件采用彩色钝化或白色钝 化，钝化的表达代号为Fe/EpZnnc2C和Fe/EpZnnC1B。白 色钝化不如彩虹钝化的防护性能好。军工业生产中还有黑色 钝化和绿色钝化，其防护性能更高，但成本高，不宜在一般
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电镀工艺
3.2电镀原理
如下图序1金属材料在盛满电解液的镀槽中，发生氧化反应失去电子而成为 带正电荷的金属粒子，被与电源负极连接的金属零件吸引，在其表面发 生还原反应（获得电子）而沉积，这就是电镀的原理。这种电化学反应 可以多种金属同时进行，因而可以得到镀层合金（如铁镀铜锡等）。
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电镀工艺
3.2电镀原理
境造成污染。
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电镀工艺
3.5电镀与环保
为了防止钝化膜的污染，现在国内外推荐采用三价铬钝 化液钝化，其化学成分不详。其镀锌钝化的代号为： Fe/EpZnnClA。防护性能不如彩虹钝化。但为了满足环保要 求，只能牺牲部分防护性能。解决办法可以加大镀层厚度和密 实度，或者用其他镀层，如镀铜锡、镀镍来代替，这两种镀层 都要镀铜做底层，影响零件的磁导率，故一般导磁件不能采用。
电器制造工艺学
金属腐蚀原理 3.1.1化学腐蚀 3.1.2电化学腐蚀 3.2电镀原理 3.3低压电器零件常用镀层 3.4镀层后处理 3.4.1钢铁件镀锌后驱氢处理 3.4.2钝化 3.5电镀与环保 3.5.1电镀对水的污染 3.5.2镀锌件的钝化处理
电镀合金的条件是：每种金属在同一电流
密度下有相同的电极电位，这要通过调整
电镀基本知识培训教材
电镀基本知识培训教材电镀是通过电化学方法，在金属表面沉积一层金属或金属合金的一种加工工艺。
它不仅可以提高金属表面的抗腐蚀性能，还可以增加其外观美观度、硬度和耐磨性等特点。
随着工业化进程的不断推进，电镀技术日益被广泛应用于各个领域，包括汽车制造、电子工业、航空航天、家具制造等等。
下面我们将介绍电镀基本知识培训教材。
一、电镀的基本原理电镀通常是通过电化学反应的方法，在金属表面沉积一层金属或金属合金。
它是以金属成分为阳极，以纯金属或其他金属合金成分为阴极，在电解质中通以电流，将阳极金属溶解到电解质中，而在阴极上沉积金属的一种加工方法。
电镀的总反应方程式为：Mn+ + ne- → M其中，M表示金属成分，n表示对应金属的价数，e-表示电子。
二、电镀的分类电镀按其工艺分类主要分为四类：1、化学镀：是电镀过程中只用化学方法控制离子还原，不涉及电流。
化学矿物电沉积除镀铬为主要工艺外，钴、锗、硒钌、铁,锰、铜离子、钴铁离子、铁镍离子、钴束钯离子等离子也都可以通过化学镀的工艺得到沉积.2、电沉积法：是利用电流将金属阳极溶解到溶液中，然后在金属阴极上沉积形成膜层。
电沉积可分为直流电沉积和交流电沉积两种。
3、离子镀：离子镀是利用化学反应的方法将金属离子还原成金属，然后在金属阴极上进行沉积，通过保护膜镀层来保护金属表面。
4、喷涂法：是将和油漆粘土一样的混合物放置在高压气体喷枪中，通过喷枪内细小的喷嘴将混合物粉末喷出，凝固后形成均匀的金属镀层。
喷涂法最常用于现场维修或对大型工件进行需要的表面涂层。
三、电镀的工艺流程1、表面处理：电镀前的表面处理是影响电镀质量的关键环节，如去污、去油、去锈、去氧化皮及进行钝化等。
2、防腐：在表面处理后，往往需要使用化学方法，如镀铜、镀镍等来增加金属表面的耐腐蚀性。
3、电解质配置：需要选用合适的电解质，如浓度、PH值和温度等，以保证金属表面的加工质量。
4、电镀：经过以上准备工作，可以开始进行电镀加工，首先将阳极、阴极和电解质放置在电解槽中，通过电解质的传导，电流就可以穿过阳极和阴极，进行电化学反应，然后金属离子就会在阴极上沉积，形成金属薄膜。
电镀培训教材
第二章
塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突 起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型 槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位臵。装挂位臵应设计在不影响外观 部位。
二.ABS料电镀： ABS料的组成部分：丙烯腈A,丁二烯B，苯乙烯S三 元共聚，丙烯腈和苯乙烯形成树脂相，橡胶状的丁二 烯 组分以球形分散于丙烯腈和苯乙烯树脂组成的混合 物中。在强碱强氧化性的粗化液中，将制品表面的橡 胶离子溶去，形成凹陷，使表面粗化。橡胶离子的多 少影响镀层附着力，因此电镀产品对ABS料要求丁二烯 的含量应控制在18%-23%间。 1.对塑胶成型要求：原料在注塑前应在80-90℃下烘干4h， 除去原料中的水分。 2.注塑不使用脱模剂，尤其是有机硅脱模剂（脱模严重困 难时可使用滑石粉或肥皂水）。 3.注塑采用较高温度，一般在255-275℃，模具温度一般 在45-95℃间，注塑的压力应低，速度应慢。
2.电流效率：镀层金属的分布取决于电流的分布，但并 不等于电流的分布。通过一级的电流不单是消耗于金 属离子的沉积，而且消耗于析氢和其他副反应。电流 效率随电流的密度改变而改变。 影响金属在不同部位的分布： A.阴极电流效率随电流密度的改变而几乎没有变化。 阴极不同部位上镀出的金属多少直接取决于该处的电 流的大小。 B.阴极的电流效率随电流密度的升高而下降的则能提 高分散能力。电流密度大的地方电流效率低，而电流 密度小的地方电流效率高。要使各处的电流密度分布 均匀，则要改变电解液的分散能力。 C.机体的表面状态 金属在不洁净的阴极表面上很难 沉积出均匀的镀层，甚至不能沉积。由于氢在粗糙表 面上的过电位小于光洁表面，所以在粗糙表面上氢容 易析出，镀层就难以沉积。
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(1)为主反应，(2)(3)(4)为副反应
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.10 化学沉铜工艺条件控制
1.工艺参数
Cu2+ : 1.8-2.2g/l
HCHO: 2.0-5.0g/l
2MnO42- + 1/2O2 + H2O MnO2 + 2OH- + 1/2O2
利用高锰酸钾再生器电解MnO42-、MnO2副产物再生 出MnO4- 重复利用。 再生电流：120-180A/组再生器
再生能力：250L/组再生器
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.3 中和(Neutralizer)
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.13 主要缺陷、成因及处理方
法
缺陷
可能原因
处理方法
膨胀缸药水浓度偏低
分析调整并按千尺添加
除胶不净
除胶缸药水浓度偏低 膨胀与除胶处理条件不匹配
分析调整并按千尺添加 调整膨胀与除胶处理条件
树脂收缩
膨胀剂处理效果差 膨胀与除胶渣条件不匹配
更换较强的膨胀剂 调整膨胀及除胶渣的操作条件
Cataposit 44 Catalyst (R&H)
3.操作条件
温度:43-47℃
处理时间：4-5mins
44强度：80-100% SnCl2 >5g/l Cu2+<2g/l
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2.2.7.1活化剂
1.分类 胶体钯(Pd Colloidal)和离子钯(Pd ion)
3. 操作条件
温度: 30-36℃
处理时间: 0.5-1mins
比重: 1.120-1.160 Cu2+<2g/l
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2.2.7 活化(Activation)
1.作用
在孔壁上吸附一层具有催化作用的钯，形成活性中 心， 加快化学沉铜速度。
2.主要成分
Cataprep 404 (R&H)
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2.2.11 过程控制
1. 除胶速率测试
范围: 0.1-0.6mg/cm2
1次/班
2. 微蚀速率测试
范围: 0.65-1.35um/cycle 1次/班
3. 沉铜速率测试
范围: 0.35-0.9um/cycle 1次/班
4. 背光测试
背光级数: ≥8.5级
1次/2h
5. 药水监控及维护
采取定期化学分析添加、自动添加和按千尺用量添加
定期对药水缸进行清洗及保养，按照生产板面积或某种 成分含量换缸
6. 可靠性测试
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2.2.12 机器设备
1. Protek 龙门式自动生产线
采用DMS系统，PLC控制，4台天车，能实现对操作条件、生产状 态﹑设备状态和生产记录的监控及追溯
检查震动器是否正常
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3.板面电镀(Panel Plate)
1.设备 PAL 龙门式垂直自动电镀线(OSST系统TPP程序)
2.工艺流程 上板 除油 喷淋水洗 热水洗 水洗 预浸 电镀铜 水洗+顶喷 防氧化 水洗 烘干 下板 夹具退镀 二级水洗 上板
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211强度: 80-110%
NaOH: 0.7-1.0N
注: 1#程序处理时间:6-7mins(normal Tg) 2#程序处理时间:8-9mins(high Tg)
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2.2.2 除胶渣(Desmear)
1.作用
除胶渣是利用强氧化剂(如高锰酸钾)去除钻孔后孔壁 表面的树脂残渣，并使孔壁树脂表面粗化，增加沉铜层 与孔壁的结合力。
电镀培训教材
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一、工序简介
钻孔后的板经磨板去除钻孔毛刺和板面氧化 层，再经除胶渣处理，利用化学的方法在经 过除胶渣处理后的孔壁上沉积一层铜层，并 用电镀铜的方法使孔壁和板面铜层加厚，实
现线路板层间的导通。
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二、制作流程简介
2.胶体钯活化原理
胶体钯是一种酸性溶液，含HCl、NaCl、SnCl2、PdCl2。胶体钯是由 Pd、Sn2+、Cl-等层次的质点组成Pd[SnCl3]-n胶体质点，胶体钯经水 洗后形成Pd和Sn(OH)Cl胶状物，加速处理后将Sn(OH)Cl除去，从而 提高Pd活性中心的活性。
3.离子钯活化原理
离子钯是一种碱性溶液，活化剂的主要成分是合离子钯，即PdCl2和 络合剂在碱性条件下产生溶于水的钯离子络合物，活化处理后，在
3.2 预浸(Pre-dip)
1.作用
去除板面及孔壁轻微氧化物，同时防止将水带入 铜缸，维持铜缸药水浓度稳定
2.主要成分
H2SO4 3. 操作条件
3) NaOH 提供碱性反应条件，主要反应物
4) EDTA 5) 稳定剂
络和物，防止Cu2+在强碱下产生Cu(OH)2沉淀 使化学沉铜液不产生自然分解，另外可以
改善化镀层物理性能，改变化学镀铜速率。
5.反应原理
(1)Cu2+ + 2HCHO + 4OH- Pd Cu + 2HCOO- + 2H2O + H2 (2)2Cu2+ + HCHO + 5OH- Cu2O + HCOO- + 3H2O
制作流程:
去毛刺 除胶渣 化学沉铜 板面电镀 外层干膜 图形电镀
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1. 去毛刺流程及作用
流程: 入板 机械磨板 超声波水洗 高压水
洗 烘干 出板 设备能力: 板厚：0.5--12.7mm 去毛刺: 去除钻孔毛刺和板面氧化物，清洗孔
壁。
磨辘: 280#和320#
2. 辅助设备
1）震动器：通过震动器震动板，使小孔内的气泡逸出并使药水与孔 壁充分接触反应
所有药水缸安装电震和气震
2）机械摇摆
1.摇摆幅度:±40mm(±10mm、±20mm 、±30mm 、±40mm可调）
2.频次:5-20次/min
3.角度:15度
利于孔内药水的交换，并使气泡容易被破坏
3）挂篮 挂篮使用12个梳齿，板与板之间间隔15-20mm，设计有一定倾 斜度，利于气泡逸出。
微蚀不足
检查微蚀缸药水浓度和温度状况
沉铜层与板面铜 层分离
板面严重氧化或其它污染 机器故障导致板面钝化
中和处理不良
除油处理不良
沉铜后的板浸稀酸 按程序进行返工 检查药水浓度及温度是否正常 检查药水浓度及温度是否正常
孔内无铜 (背光不良)
活化处理不良 沉铜缸药水活性低
孔壁残留气泡
检查药水浓度及温度是否正常 分析调整药水浓度并拖缸处理
下板
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2.2.1 膨胀(Sweller)
1.作用
树脂残胶是由于钻孔的高温作用粘在内层铜截面上，
膨胀主要使孔壁上的树脂软化膨松，利于高锰酸钾除去
孔壁上的树脂。
2.主要成分
膨胀剂211 (R&H)
氢氧化钠
3.操作条件
操作温度: 78-82℃ 处理时间: 6-8mins
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2.2.4 调整/除油(Conditioner/Cleaner)
1.作用 清除板面及孔壁轻微的污染，并调整孔壁使 玻璃纤维表面负电性转为正电性，利于活化 剂的吸附。
2.主要成分 Circuposit Conditioner 3320 (R&H)
3.操作条件 操作温度:47-53℃ 处理时间: 6-8mins 3320浓度：0.5-0.7N Cu2+<2g/l
NaOH: 6.0-9.0g/l
EDTA: 25-40g/l
温度：40-46℃
处铜速率影响较大，温度升高沉铜速率加快
2) NaOH、EDTA、HCHO和Cu2+浓度升高，沉铜速率
加快， HCHO浓度高背光好
3) 打气可维持化学沉铜药水的稳定，使其不易产生沉淀
2#程序处理时间:14-15mins(high Tg)
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2.2.2 除胶渣(Desmear)(续)
4.反应原理 4MnO4- + C(树脂) + OH反应）
4MnO42- + CO2 + 2H2O(主
副反应：2MnO4- + 2OHMnO42- + H2O
5.再生器
3.1 除油(Acid Clean)
1.作用
去除板面轻微氧化物及清洗孔壁
2. 主要成分
Ronaclean LP-200 Concentrate(R&H)
H2SO4 3. 操作条件
温度: 35-45℃
处理时间: 3-4mins
LP-200 : 3-5%(V/V) H2SO4: 3-5%
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水洗时PH突降，络合钯离子沉积在板面上及孔内壁，离子钯需用强 还原剂(如硼氢化合物）将其还原成原子形式才能与铜发生反应。