电路板焊接知识和操作规程

电路板焊接知识和操作规程

一、什么叫良好焊接

焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。

二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。

松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。

三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、

6.剪钳、

7.吸锡器、

8.多芯焊锡丝（含松香）、

9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。

四、锈的辨认与清除方法：

1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。

2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。

五、焊点拉尖现象与清除方法：

1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。

2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。

六、焊点短路的形成与清除：

1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；

D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。

2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；

Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。

七、怎样把元件焊下来

1、原则上保焊盘：

方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。

2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下；

D.IC一般使用拆焊台。

八、焊接的操作方法：

1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；

2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；

3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；

4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；

5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。

6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。

7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。

8、剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。

9、焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。

10、标准焊接点、焊接示意图：

九、元器件的安装形式：

1、贴板安装：将元器件紧贴线路板，间隙小于1mm为宜，适用于防震要求高的产品；

2、垂直安装：将元器件垂直于线路板，角度为90°±10°为宜，适用于发热元件安装；

3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内，适用于发热元件安装；

4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内，此方式可提高元器件抗震能力，降低元器件的安装高度；

5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂（黄胶、红胶、502胶、热溶胶）、双面泡沫胶或用锦丝绳（绑扎线）将元器件定在线路板上，适用于固定、防震要求高的元件。

6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上，适用于重量超过30克的元件。

十、怎样完成良好焊接

1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识。

2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁。操作过程不超出四秒钟，用数时间（秒）来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟，放入锡丝后再数“三、四”秒钟，尔后移开烙铁。

3、当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上方向45°（度）移开锡丝。同时向右上方向 45°（度）移开烙铁。

4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉。焊锡丝一般采用0.5～3.0mm(直径)之活性锡丝。

5、各种元件焊插装：一般采用0.5～0.8mm之芯焊锡丝，30W、40W、50W的烙铁。

焊接方法：先固定元件后焊接。

6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝，25W、30W以下的烙铁，焊接时只准用镊子不能用手。（因为人体本身带电荷，操作者必须戴防静电手环操作。）

焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接。

7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化，先给电线连接端用砂布打磨再烫锡，未氧化的可直接沾松液烫锡。一般采用0.8～3.0mm之芯焊锡丝，≥30W≥70W的烙铁。

焊接方法：多芯1#线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接，≥40W≥100W的烙铁，使用小于1.5mm 的焊锡丝。小于1.5mm2BVV线（含1.5、0#线）或其它以下线，得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接。

8、焊接时，烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面（不可损坏元器件），使焊锡与元件紧固连接。

9、对元件的基本功能要了解，特别元件极性不可焊反。

10、以正确的工作态度，对待工作中细小的质量问题从不放过，以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作。

十一、焊点清洗的要求和方法

1、焊接完成后，在焊点周围和印制电路板表面，会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等，如不及时清洗，会出现焊点腐蚀，绝缘电阻下降，甚至会发生电气短路，接触不良等故障。为此，焊点需进行100%的清洗，使更好地提高产品的可靠性和使用寿命。