焊点检验标准
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1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.
2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.
3.检验前准备:
①检验条件:正常室内日光灯40度照明.
②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.
③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.
4.检验标准:
①依客户所提供之检验标准或技术资料.
指焊锡点锡少(锡不足)
正常虚焊
SMD
SMD
(吃锡过少)
√
4.冷焊
指焊点表面未形成锡带
正常冷焊
SMD
(没锡带)
√
5.假焊
指焊锡点与元件脚之间没
有真正导通并牢固焊接
正常假焊
SMD
(没有真正焊接)
√
6.包焊
指焊锡超过元件吃锡部分,
无法辨别元件脚与焊盘之
焊接点实属真假
(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)
正常≤0.3ＭＭ包焊
SMD
(无法辨认真假)
√
7.脱焊
指焊锡点与元件脚或焊盘
之间松退脱落
脱焊
SMD
正常(焊点脱落)
√
8.锡尖
指因焊锡点干燥而致使锡
点拉尾巴翘起现象
(允许锡尖高度≤0.5MM)
正常≤0.5MM锡尖
SMD
(锡点拉尾翘起)
√
(因同一线路可导通)
√
2.空焊
指焊点应焊而未焊到者
正常(1.5-1.8MM)
ห้องสมุดไป่ตู้(没吃到锡)
√
3.虚焊
指焊锡点锡少(锡不足)
正常(1.5-1.8MM)
虚焊
(锡量不足)
√
4.冷焊
指焊点表面未形成锡带
(正常焊点属圆锥形且光滑)
正常(1.5-1.8MM)
冷焊
(不光滑不牢固)
√
5.假焊
指焊锡点与元件脚之间没
有真正导通并牢固焊接
②以客户订单标准之AQL允收标准.
③如无特别之要求,则依本标准进行检查.
5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.
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第2页
DIP立式元件检验标准内容:
检验项目
说明
不良基准图示
(区域/现象)
缺点
严重
主要
次要
1.短路
指将不直接相连的两条线
路之间直接短接导通者
短路
正常(因不同一线路而导通)
正常(1.5-1.8MM)
假焊
(易导通不良)
√
6.包焊
指焊锡超过元件吃锡部分,
无法辨别元件脚与焊盘之
焊接点实属真假
(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)
正常 ≤0.3ＭＭ
包焊
(无法判真假焊)
√
7.脱焊
指焊锡点与元件脚或焊盘
之间松退脱落
正常(1.5-1.8MM)
脱焊
(焊点松退脱落)
√
8.锡尖
指因焊锡点干燥而致使锡
点拉尾巴翘起现象
(允许锡尖高度≤0.5MM)
正常≤0.5MM
锡尖
(锡点拉尾翘起)
√
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SMD贴片元件检验标准内容:
检验项目
说明
不良基准图示
(区域/现象)
缺点
严重
主要
次要
1.短路
指将不直接相连的两条线
路之间直接短接导通者
短路
正常
√
2.空焊
指焊点应焊而未焊到者
正常空焊
SMD
SMD
(未吃锡)
√
3.虚焊
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1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.
2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.
3.检验前准备:
①检验条件:正常室内日光灯40度照明.
②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.
③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.
4.检验标准:
①依客户所提供之检验标准或技术资料.
指焊锡点锡少(锡不足)
正常虚焊
SMD
SMD
(吃锡过少)
√
4.冷焊
指焊点表面未形成锡带
正常冷焊
SMD
(没锡带)
√
5.假焊
指焊锡点与元件脚之间没
有真正导通并牢固焊接
正常假焊
SMD
(没有真正焊接)
√
6.包焊
指焊锡超过元件吃锡部分,
无法辨别元件脚与焊盘之
焊接点实属真假
(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)
正常≤0.3ＭＭ包焊
SMD
(无法辨认真假)
√
7.脱焊
指焊锡点与元件脚或焊盘
之间松退脱落
脱焊
SMD
正常(焊点脱落)
√
8.锡尖
指因焊锡点干燥而致使锡
点拉尾巴翘起现象
(允许锡尖高度≤0.5MM)
正常≤0.5MM锡尖
SMD
(锡点拉尾翘起)
√
(因同一线路可导通)
√
2.空焊
指焊点应焊而未焊到者
正常(1.5-1.8MM)
ห้องสมุดไป่ตู้(没吃到锡)
√
3.虚焊
指焊锡点锡少(锡不足)
正常(1.5-1.8MM)
虚焊
(锡量不足)
√
4.冷焊
指焊点表面未形成锡带
(正常焊点属圆锥形且光滑)
正常(1.5-1.8MM)
冷焊
(不光滑不牢固)
√
5.假焊
指焊锡点与元件脚之间没
有真正导通并牢固焊接
②以客户订单标准之AQL允收标准.
③如无特别之要求,则依本标准进行检查.
5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.
共3页
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DIP立式元件检验标准内容:
检验项目
说明
不良基准图示
(区域/现象)
缺点
严重
主要
次要
1.短路
指将不直接相连的两条线
路之间直接短接导通者
短路
正常(因不同一线路而导通)
正常(1.5-1.8MM)
假焊
(易导通不良)
√
6.包焊
指焊锡超过元件吃锡部分,
无法辨别元件脚与焊盘之
焊接点实属真假
(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)
正常 ≤0.3ＭＭ
包焊
(无法判真假焊)
√
7.脱焊
指焊锡点与元件脚或焊盘
之间松退脱落
正常(1.5-1.8MM)
脱焊
(焊点松退脱落)
√
8.锡尖
指因焊锡点干燥而致使锡
点拉尾巴翘起现象
(允许锡尖高度≤0.5MM)
正常≤0.5MM
锡尖
(锡点拉尾翘起)
√
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SMD贴片元件检验标准内容:
检验项目
说明
不良基准图示
(区域/现象)
缺点
严重
主要
次要
1.短路
指将不直接相连的两条线
路之间直接短接导通者
短路
正常
√
2.空焊
指焊点应焊而未焊到者
正常空焊
SMD
SMD
(未吃锡)
√
3.虚焊