电子产品设计与制作实训-PPT
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智能电子产品设计与制作幻灯片PPT
.4 电路原理
2.1 芯片—74LS373 2.2 如何用与非门实现非门—74LS20 2.3 电路简介及仿真效果 2.4 电路实现要点 2.5 电路组成框图 2.6 电路工作原理
T1.8 简易抢答器的组装与调试
湖南省高等职业院校学生专业技能培训
.3 电路原理
74LS373介绍 74LS373是一款常用的地址锁存器芯片，由八个 并行的、带三态缓冲输出的D触发器构成。
T1.8 简易抢答器的组装与调试
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.3 电路原理
电路测试结果原理分析
按下K1 按下S1
IC1 G端 1/0 0
IC1 Q1 1/0 0
IC1 Q2 1/0 1
IC1 Q3 1/0 1
IC1 Q4 1/0 1
T1.8 简易抢答器的组装与调试
湖南省高等职业院校学生专业技能培训
电路安装完后，应先对照电路图按顺序检查一遍，一 般地： 1.检查每个元件的规格型号、数值、安装位置、管脚接 线是否正确，着重检查电源线。 2.检查引脚与引脚之间的连线是否导通，防止有导线断 开、元件未插紧的情况。 3.检查调试所用的仪器仪表是否正常，清理好测试场地 和台面，以便做进一步的调试。
T1.8 简易抢答器的组装与调试
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2.3 三极管的识别 三极管的识别
T1.8 简易抢答器的组装与调试
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2.4 电容的识别
T1.8 简易抢答器的组装与调试
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2.5 按键的识别 按键的识别
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电子小产品设计与制作 ppt课件
ppt课件 6
电子产品的设计方法随着产品类型的不 同而有所差别，但一般而言，它包含了以下几 方面的内容： 总体设计 结构设汁 可靠性设计 工艺设计（略） 标准化设计（略） 质量控制（略） 计量控制（略） 电路设计
ppt课件 7
电子产品设计概述
• 设计（Design）是一种创造活动，人类在创造社会物质文 明的同时也促进了设计的发展。“设计”一词在日常生活 和工作中经常使用，但人们对设计的概念却较为模糊，含 义也相对广泛。现代汉语词典中对“设计”的解释是：正 式做某项工作之前，根据一定的目的和要求，预先制定方 法、图样等。 • 从上面的定义可以明确，设计是一个思维过程，是构思和 创造，将设想以最佳方式转化为现实的活动过程。 • 电子产品的设计就是根据课题的要求，以科学理论为依据， 知识技能为基础，创新构思，将研究方案予以实现的过程。
ppt课件
19
三、产品设计的一般方法
1、顶层设计法
……
ppt课件
20
2、底层设计法 过程与底层设计法相反
……
ppt课件
21
3、顶层与底层综合设计 实际工作过程中，一般首先采用顶层设计方
法，根据产品的功能需求分解到各子功能模块，
并分配各子功能模块的技术指标。这一过程往往
需要经过从上到下和从下到上的反复论证、修改、
ppt课件 24
总体设计中的几个注意点： （1）技术指标 （2）产品使用环境 （3）产品的环境指标： 温度、器件的选取、湿度（盐雾）、三防、振动等。 （4）关键元器件的采购渠道 （5）元器件的老化、筛选 （6）研制技术的风险 一个产品的研制，一般都会存在技术上的难点。 总体设计在于尽可能利用成熟技术来实现产品的功 能，以减小研制风险。对于技术上的难点，应首先 进行预先研究，待技术成熟以后再转入后续的研制 （7）产业政策与环境评估
电子产品的设计方法随着产品类型的不 同而有所差别，但一般而言，它包含了以下几 方面的内容： 总体设计 结构设汁 可靠性设计 工艺设计（略） 标准化设计（略） 质量控制（略） 计量控制（略） 电路设计
ppt课件 7
电子产品设计概述
• 设计（Design）是一种创造活动，人类在创造社会物质文 明的同时也促进了设计的发展。“设计”一词在日常生活 和工作中经常使用，但人们对设计的概念却较为模糊，含 义也相对广泛。现代汉语词典中对“设计”的解释是：正 式做某项工作之前，根据一定的目的和要求，预先制定方 法、图样等。 • 从上面的定义可以明确，设计是一个思维过程，是构思和 创造，将设想以最佳方式转化为现实的活动过程。 • 电子产品的设计就是根据课题的要求，以科学理论为依据， 知识技能为基础，创新构思，将研究方案予以实现的过程。
ppt课件
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三、产品设计的一般方法
1、顶层设计法
……
ppt课件
20
2、底层设计法 过程与底层设计法相反
……
ppt课件
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3、顶层与底层综合设计 实际工作过程中，一般首先采用顶层设计方
法，根据产品的功能需求分解到各子功能模块，
并分配各子功能模块的技术指标。这一过程往往
需要经过从上到下和从下到上的反复论证、修改、
ppt课件 24
总体设计中的几个注意点： （1）技术指标 （2）产品使用环境 （3）产品的环境指标： 温度、器件的选取、湿度（盐雾）、三防、振动等。 （4）关键元器件的采购渠道 （5）元器件的老化、筛选 （6）研制技术的风险 一个产品的研制，一般都会存在技术上的难点。 总体设计在于尽可能利用成熟技术来实现产品的功 能，以减小研制风险。对于技术上的难点，应首先 进行预先研究，待技术成熟以后再转入后续的研制 （7）产业政策与环境评估
电子实训课件
电路原理
3）当光照变弱时，光敏电阻R0的电阻值变 大，根据电阻R6和R0的分压，三极管Q4导 通，电阻R13两端电压升高，三极管Q3的基 极电压升高，三极管Q3导通，电容C1两端形 成电压差而开始充电，同时三极管Q1也导通， POUT1通过三极管Q1和电阻R9分压而升高 电压。当POUT1比POUT2大时，根据电压比 较器LM393的工作原理，POUT3输出低电平， 发光二极管LED1发光。
助焊剂有三大作用：
（1）除氧化膜。
（2）防止氧化。
（3）减小表面张力，增加焊锡的流动性，有助于焊锡润湿焊件， 使焊锡迅速流到焊接部位，缩短焊接时间，提高焊接质量。
2023/11/8
12
焊剂的作用仅仅是清除金属表 面氧化膜。电子制作所用焊剂
以松香系列为主。
2023/11/8
13
焊接要领
搪锡 技术
根据上述内容，声音探测器电路利用电容C1和电阻 R7的充放电原理（这也称RC延时电路），产生延 时效果。发光二极管LED1只发光一段时间就自行熄 灭。
光照探测器原理图
电路原理
光照探测器能够根据光照的强弱作出识别动 作，常用于楼梯灯等开关，其电路如下图所 示。当光照变弱时，发光二极管LED1发光， 否则熄灭。调节电阻R8和R12的比例，或者 调节电阻R7的大小，可调节发光二极管 LED1的发光时间。当增大R8与R12之间的比 例或者增大R7的电阻值时，发光二极管 LED1的发光时间变长，否则变短。
元器件引脚搪锡和印刷电路板的焊盘搪锡
一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但 时间一长，引脚表面会产生一层氧化膜，影响焊接。除少数 有银或金镀层的引脚外，对被焊接的元器件引脚，导线等应 搪上一层薄而均匀的焊料，这一过程叫做搪锡。搪锡首先要 清除元器件表面氧化层，然后用烙铁辅以焊剂在焊接处镀上 锡。这样才焊得快、焊得牢，不至于出现虚焊和假焊。
电子行业电子产品设计与开发培训ppt工作坊(精)
元器件选型与布局规划
01
02
03
元器件选型原则
阐述元器件选型的重要性 ，提供选型原则及注意事 项，帮助学员合理选用元 器件。
布局规划方法
介绍PCB布局规划的基本 原则和方法，探讨如何优 化布局以提高电路性能。
元器件封装与互联
详细讲解元器件封装类型 及特点，分析不同封装对 电路性能的影响，并探讨 元器件之间的互联方式。
建立有效沟通机制
定期召开跨部门会议，分享项目进展、遇到的问题及 需要协助的事项，确保信息畅通。
强化跨部门合作意识
通过培训、案例分享等方式，增强员工对跨部门合作 重要性的认识，提高合作意愿。
有效沟通技巧在项目中运用
倾听与理解
在沟通过程中，注重倾听对方的观点和需求，确 保充分理解对方的意图。
表达清晰与准确
拓展实践应用领域
引导学员将所学的知识和技能应用于更广泛的实践领域，探索电子 产品设计与开发的新应用和新模式。
培养创新创业能力
激发学员的创新意识和创业精神，提供必要的支持和资源，助力学 员在电子产品设计与开发领域实现创新创业梦想。
感谢观看
THANKS
04
硬件设计与制造技术探讨
PCB设计技巧及案例分析
PCB布局原则
遵循信号流向、模块化布 局、关键元件布局优化等 原则，提高电路板的性能 和可靠性。
PCB布线规范
掌握布线宽度、间距、过 孔等设计规范，确保电路 板符合生产工艺和电气性 能要求。
案例分析
通过实际案例，分析PCB 设计过程中的常见问题及 解决方法，提高设计人员 的实战能力。
SMT贴片工艺介绍及操作指南
SMT工艺概述
简要介绍SMT贴片工艺 的基本原理、工艺流程 及优势。
电子产品设计与制作实训
电子产品设计与制作实训
•工程制图 高职高专 ppt 课件
•情境2 电子整机的印刷电路板设计
• （5）注意晶体管元件的电路符号管脚名称应该和 封装的管脚名称相符，否则在PCB中脚上无连接线；
（6）含子元件的元件，应在子元件用完后再用第二 个元件，
（7）自己绘制的原理图元件，图样应该尽可能按照 标准绘制，大小要合适，注意管脚电气接点应该在栅 格交叉点上。
减小寄生电感的磁场影响的方法是减小互感耦合：一是导线 距离增大、长度缩短；二是导线垂直布线，双面板利用两面使走 线正交，单面板用跳线跨越正交。
如果两根导线中流过的是等值反向的电流，在不考虑它们之 间的相符影响条件下，应该将这两根导线尽量靠近，这时对其它 导线来说它们相当于一根零电流的导线，干扰得到了有效的减小。
电子产品设计与制作实训
•工程制图 高职高专 ppt 课件
•情境2 电子整机的印刷电路板设计
• （2）选择元器件 • 电路要经过电气测试，能达到设计要求时才能确定元器件。 • 元器件的主要参数应该与设计相符，不能随意感动 • 元器件的封装要考虑整机的结构和PCB的大小，少用大型封装
的元器件。 • 根据产品的功能、性能要求、整机成本和使用环境等选择适合
③温度检测器件应紧贴被测元器件并远离其它高温区 域，以保证检测的准确性，避免引起误动作。
④双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
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电子产品设计与制作实训
•情境2 电子整机的印刷电路板设计
（4）布局其它注意事项 ①通常条件下，所有的元件均应布置在印制板的同一面上。 ②在保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观，分布均PPT文源自演模板电子产品设计与制作实训
•情境2 电子整机的印刷电路板设计
《电子产品设计与制作实训》教案PPT40页
谢谢！
《电子产品设计与制作实训》教案
16、人民应该为法律而战斗，就像为 了城墙 而战斗 一样。 ——赫 拉克利 特 17、人类对于不公正的行为加以指责 ，并非 因为他 们愿意 做出这 种行为 ，而是 惟恐自 己会成 为这种 行为的 牺牲者 。—— 柏拉图 18、制定法律法令，就是为了不让强 者做什 么事都 横行霸 道。— —奥维 德 19、法律是社会的习惯和思想的结晶 。—— 托·伍·威尔逊 20、人们嘴上挂着的法律，其真是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学，如日出之阳；壮而好学 ，如日 中之光 ；志而 好学， 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。 ——孔 丘 64、人生就是学校。在那里，与其说好 的教师 是幸福 ，不如 说好的 教师是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战，就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿
最新电子制作实训课件(元器件)资料教学文稿精品课件
固定式标称(biāo chēnɡ)容量系列E24、E12、E6
标称 值
E24
E12
E6
最大误 差
±5%
±10%
±20%
偏差 等级
Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
标称值
1.0,1.1,1.2,1.3,1.5,1.6,1.8,2.0,2.2,2.4,2 .7,3.0,3.3,3.9,4.3,4.7,5.1,5.6,6.2,6.8,7. 5,8.2,9.1 1.0,1.2,1.5,1.8,2.2,2.7,3.3,3.9,4.7,5.6,6 .8,8.2 1.0,1.5,2.2,3.3,4.7,6.8
第十四页，共59页。
名称 符号
1/2W 电阻 (diànzǔ)
图形(túxíng)
R?
读数(dúshù)： 22×101±5%
第十五页，共59页。
名称 号
图形(túxíng)
1W 电阻(diànzǔ)
符
R?
读数(dúshù)：10×102±5%
第十六页，共59页。
名称(míngchēng) 符号
属片之间夹了一层电介质而构成。所以它具有存储电荷的 能力，即有充放电的能力。 电容(diànróng)在电子线路中也是广泛应用的器件之一。 我们多采用它来通交流、隔直流,通高频、阻低频,滤波， 与电感组成振荡回路（交流耦合，交流旁路等）等作用。 1.电容(diànróng)的分类 按结构可分为:固定电容(diànróng)器、 可调电容(diànróng)器、半可调电容(diànróng)器。
三者的关系为：1 F = 10-6 F = 10-12 pF
F）、
第二十三页，共59页。
常用(chánɡ yònɡ)电子元件的分类