PCB仿真设计毕业论文
大专毕业论文——基于Multisim与Protel软件联合设计PCB板的研究
【摘要】EWB软件在电子电路仿真方面直观、易用，拥有功能强大的虚拟仪表。
Prorel软件在印制电路板方面有着与其它软件相比，得天独厚的优越性。
尽管两个软件都可以进行仿真和PCB设计，但人们更青睐于使用Multisim强大的电路仿真功能，而使用PROTEL的制作印制电路板的功能。
两者结合在一起灵活使用，相互兼容，将成为电子设计自动化的最佳方式。
但二者并不能直接兼容，要通过修改网络表来实现两个软件的联合运用。
本文通过研究与实验,在计算机上应用Multisim软件对电子电路进行仿真设计。
仿真成功后,输出电路网络表文件,在Protel软件中设计出印制电路板,解决了两个软件的相互连接与兼容问题。
【关键词】：Multisim；Protel；PCB设计；网络表文件；电子电路仿真。
ABSTRACTEWB software in the areas of electronic circuit simulation visual Have powerful Virtual Instrument. Protel software in the printed circuit board share compared with other software. Unique advantages. Though two software all can carry on imitating to really design with PCB, people more the favor imitates true function, but uses a Protel creation to print function of making the circuit board in the strong electric circuit of the usage Multisim. Both combine a together vivid usage, mutually and permit, will become an electronics design the best way of the automation. However , they do not directly compatible, to amend the network acquired through the table to achieve the two joint application software. This article through the research and the experiment, carries on the simulation design on the computer using the Multisim software to the electronic-circuit. After the simulation success, the output circuit network table document, designs PCB with the Protel software. This study has ingeniously solved two software joint and compatible problems.【KEY WORD】: Multisim；Protel；PCB design；network table；Electronic circuit simulation.目录一、引言1页二、软件介绍2页（一）Multisim 8软件功能简介2页（二）Protel 99se各模块功能介绍2页三、OTL低频功率放大器电路的设计3页（一）Multisim 8中建立仿真电路，输出网络表3页（二）Protel中修改网络表5页（三）采用向导建立PCB文件<规划电路板> 8页（四）导入网络表9页（五）载入元件和手工布局9页（六）设置布线规则进行自动布线10页四、总结11页五、参考文献11页六、致谢11页一、引言随着科技的不断进步和电子化产品的日益普及，电子产品的规模和体积有了巨大的变化。
PCB仿真设计论文
【摘要】随着微电子技术和计算机技术的不断发展，信号完整性分析的应用已经成为解决高速系统设计的唯一有效途径。
借助功能强大的Cadence公司SpecctraQuest 仿真软件，利用IBIS模型，对高速信号线进行布局布线前信号完整性仿真分析是一种简单可行行的分析方法，可以发现信号完整性问题，根据仿真结果在信号完整性相关问题上做出优化的设计，从而缩短设计周期。
本文概要地介绍了信号完整性(SI)的相关问题，基于信号完整性分析的PCB 设计方法，传输线基本理论，详尽的阐述了影响信号完整性的两大重要因素—反射和串扰的相关理论并提出了减小反射和串扰得有效办法。
讨论了基于SpecctraQucst的仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析。
研究结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的, 也是必要的。
【关键字】高速PCB、信号完整性、传输线、反射、串扰、仿真AbstractWith the development of micro-electronics technology and computer technology，application of signal integrity analysis is the only way to solve high-speed system design. By dint of SpecctraQuest which is a powerful simulation software, it’s a simple and doable analytical method to make use of IBIS model to analyze signal integrity on high-speed signal lines before component placement and routing. This method can find out signal integrity problem and make optimization design on interrelated problem of signal integrity. Then the design period is shortened.In this paper，interrelated problem of signal integrity, PCB design based on signal integrity, transmission lines basal principle are introduced summarily．The interrelated problem of reflection and crosstalk which are the two important factors that influence signal integrity is expounded. It gives effective methods to reduce reflection and crosstalk. The establishment of emulational model based on SpecctraQucst is discussed and the result of simulation is analysed. The researchful fruit indicates it’s doable and necessary to adopt emulational design based on signal integrity inhigh-speed electrocircuit design.Key W ordsHigh-speed PCB、Signal integrity、Transmission lines、reflect、crosstalk、simulation目录第一章绪论 (5)第二章Candence Allegro PCB简介 (6)2.1 高速PCB的设计方法 (6)2.2 SpecctraQuest Interconnect Designer在高速信号印刷板设计中的应用.72.3 PCB板的SI仿真分析 (8)第三章信号完整性分析概论 (12)3.1 信号完整性（Signal Integrity）概念 (12)3.2 信号完整性的引发因素 (12)3.3 信号完整性的解决方案 (14)第四章传输线原理 (15)4.1 传输线模型 (15)4.2 传输线的特性阻抗 (16)第五章反射的理论分析和仿真 (19)5.1 反射形成机理 (19)5.2 反射引起的振铃效应 (20)5.3 端接电阻匹配方式 (23)5.4 多负载的端接 (28)5.5 反射的影响因素 (29)第六章串扰的理论分析和仿真 (34)6.1 容性耦合电流 (34)6.2 感性耦合电流 (35)6.3 近端串扰 (36)6.4 远端串扰 (38)6.5 串扰的影响因素 (41)第七章结束语 (46)参考文献 (47)致谢 (47)附录：A/D、D/A 采样测试板原理图和PCB板图 (61)第一章绪论随着信息宽带化和高速化的发展，以前的低速PCB已完全不能满足日益增长信息化发展的需要，人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快，相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂。
PCB变形的建模与仿真----
PCB变形的建模与仿真----印刷电路板在回焊过程中变形的建模与仿真摘要在SMT中，回焊是非常重要的工站。
在回焊过程中受到热冲击已成为印刷电路板(简称为PCB)组件生产过程中产生缺陷的主要原因之一。
PCB组件组成材料不同，热膨胀系数等热性能参数相差较大，容易产生翘曲变形等缺陷，造成元器件和PCB之间的电气和物理连接失败，导致整个PCB组件失效。
而由于传统的,经反复试验、反复调整来改进回焊工艺的方法既费时又耗费大量实验经费，不能适应当前电子产品更新速度快、竞争日益激烈的需求，在这一背景下，焊接工艺的建模与仿真、预测与控制研究引起了广泛的关注。
模拟仿真可以识别在回焊过程中的温度变化以及确定其对生产质量的影响;对回焊温度曲线的设定使设计者根据PCB热分布重新排布组件从而使产品设计达到最优化。
本文利用有限元法对PCB组件在回焊过程中的受热进行分析，建立瞬态温度场和应力场模型。
用ANSYS软件对PCB组件在回焊过程中由于受热产生的热机械反应进行了模拟和建模，得出了温度场以及应力场的分布。
由于PCB组件组成材料的热物理性能不同，以及经过不同的温区加热，模拟了不同时刻整个PCB组件的温度场分布。
建立了一个贴装了3个PLCC的4层PCB板物理简化模型，模拟了在三种约束条件下，该组件在回焊过程中受热冲击时，产生的热应力及热变形。
选取PCB上3个点，得到了在三种约束下面位移和离面位移的位移量，即在底面对角两点约束下面位移和离面位移的位移量最大;底面4顶点约束下面位移和离面位移的位移量其次;底面两对边约束下面位移和离面位移的位移量最小。
通过仿真可对回焊温度曲线进行优化，使得PCB 组件得到比较均匀的温度场分布，并调整对PCB的约束，使得变形最小化。
关键词:回焊;热应力;建模;温度场;仿真;,Modelling and simulating for PCB Deformedin refolw solderingAbstract of thesisReflow soldering is very important technics in SMT. Thermal impact to PCBA during reflow soldering is considered one of the main drivers for manufacturing defects. The materials making up a PCBA is various, and the thermal property of the materials is also different ,this may cause some defects for example wargpage. Excessive warpage in the PCB may result in gaps forming between the module leads and the molten solder on the solder pads, then the failure of electronically and physical connection lead to PCBA's defect. The traditional approach of experimentally analysing production defects would be costly and virtually impossible, and can't reach the demand of the producer for the fast renovation and the acute competition. An alternative to this approach is to derive computational and numerical models that encapsulate representations of the key process physics, so that effect analysis of the pertinent process variables may be examined. The application of the modelling and simulation to a sample PCBA has been carried out to explore how undue variations in the reflow temperature can be minimized by a number of different strategies. It has been shown that simple movements of components can have quite beneficial effects on the overall process thermal history of the PCB.The paper use finite element analysis method analysis the thermal impact of PCBA during the reflow soldering ,and building the temperature and stress distribution model. The paper model and simulate the thermal warpage of PCBA during reflow soldering , get the temperature and stress distribution of PCBA. This paper simulate the temperature distribution of PCBA under the condition of the material making up PCBA is different ,and PCBA will go through different oven section, building a simple physical model of a 4-layer PCB with 3 PLCCs to simulate the thermal stress and warpage of PCBA under three constrained conditions, when the PCBA go through the oven sections. Compared the surface displacement and the Zaxis displacement of three points on the PCB under the three constrained condition to get the result of following. The thermal warpage happened under the constrained conditions of the two points on the cross were constrained is large than that happened under the constrained conditions of the four points were constrained . the constrained conditions of the two sides were Simulation warpage is constrained. Optimize and the temperature minimized by adjusting,the temperature figure is attainable through the distribution of PCBA is more uniform, also the constrained condition.KEYWORD: refolw soldering; thermal stress; modeling temperature field; Simulation;1目录摘要 (1)Abstract (1)目录 (2)第一章绪论 (3)1.课题背景意义.................................................................................................................32.国内外研究概况 (3)3.研究思路及方法 (4)第二章PCB组件概述 (5)2.1 PCB简介 (5)2.1.1 PCB的分类 (5)2.1.2 PCB的材料组成 (6)2.1.3 PCB的制造流程 (7)2.2 PCB组件 ....................................................................................................................... .82.3 小结 (8)第三章PCB理论分析与建模 (12)3.1温度场数学模型的建立 (12)3.1.1温度场概况 (12)3.1.2热传递的基本方式 (12)3.1.3初始条件和边界条件 (13)3.1.4温度场的泛函表达式 (15)3.2热应力的数学模型 (19)3.2.1 热应力概述 ........................................................................................................193.2.2 热弹性理论基本方程 (20)23.2.3 热应力的有限元方程.......................................................................................223.3 小结 (23)第四章PCB组件的建模与仿真 (24)4.1 建模以及仿真步骤 (24)4.2 仿真结果及分析 (4)24.3 小结 (4)4第五章:总结与展望 (4)5致谢 (46)参考文献 (4)7附录 (4)8第一章绪论1．课题背景及意义在SMT中，回焊是非常重要的工站。
pcb课课程设计论文
pcb课课程设计论文一、教学目标本课程的教学目标是使学生掌握PCB（印刷电路板）的基本概念、设计原理和制作流程。
通过本课程的学习，学生将能够：1.知识目标：（1）了解PCB的发展历程和应用领域；（2）掌握PCB的基本组成部分，包括线路、元件、层、焊盘等；（3）理解PCB设计的基本原则，如布线规则、层叠结构等；（4）熟悉PCB制作的相关工艺和设备。
2.技能目标：（1）能够使用PCB设计软件进行原理图绘制和PCB布局；（2）掌握PCB设计中的常见技巧，如网络表生成、元件封装选择等；（3）能够根据设计需求，合理选择PCB制作材料和工艺；（4）具备PCB制作的实际操作能力，如钻孔、焊接、覆铜等。
3.情感态度价值观目标：（1）培养学生对PCB技术的兴趣和好奇心，激发学生主动学习的动力；（2）培养学生团队协作精神，提高学生沟通与协作能力；（3）使学生认识到PCB技术在电子行业的重要地位，增强学生的职业规划意识。
二、教学内容根据课程目标，教学内容主要包括以下几个方面：1.PCB的基本概念和分类；2.PCB设计原理，包括原理图绘制、网络表生成、PCB布局等；3.PCB制作工艺，包括钻孔、印刷、覆铜、焊接等；4.PCB设计软件的使用，如Altium Designer、EAGLE等；5.常见PCB设计问题和解决方法。
三、教学方法为了提高教学效果，本课程将采用以下教学方法：1.讲授法：教师讲解PCB的基本概念、设计原理和制作工艺；2.案例分析法：分析实际项目中的PCB设计案例，使学生更好地理解理论知识；3.实验法：安排实验室实践环节，让学生亲手制作PCB，提高学生的实际操作能力；4.讨论法：学生进行小组讨论，分享PCB设计经验和心得，培养学生的团队协作精神。
四、教学资源为了支持教学内容的传授和教学方法的实施，我们将准备以下教学资源：1.教材：选用权威、实用的PCB设计教材，如《印刷电路板设计与制作》；2.参考书：提供相关领域的参考书籍，如《PCB设计指南》、《PCB制作技术》；3.多媒体资料：制作课件、教学视频等，以图文并茂的形式展示PCB设计过程；4.实验设备：配备专业的PCB制作设备，如钻床、印刷机、覆铜机等；5.网络资源：利用互联网资源，如技术论坛、在线教程等，为学生提供丰富的学习资料。
pcb毕业设计
pcb毕业设计篇一:PCB板毕业设计绍兴职业技术学院毕业论文(2012届)PCB板毕业设计学生姓名龚超学号 093010109系别机电工程系专业应用电子指导教师王元月完成日期 2011.4.25目录摘要 ..................................................................... (1)1 PCB概述 (1)1.1 PCB的发展史 (1)1.2PCB的设计 (2)1.3PCB的分类 (2)2. PCB流程制作 (4)2.1 PCB的层别 (4)2.2内层板生产步骤 (4)结论 ..................................................................... .. 10致谢 ..................................................................... .. 10参考文献....................................................................11PCB板毕业设计093010109 龚超绍兴职业技术学院机电工程系指导教师:王元月摘要 :PCB是电子工业重要的部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，已组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。
PCB制造行业做为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。
毕业设计-印刷电路板的热仿真与热分析
东北大学本科毕业设计（论文）任务书毕业设计（论文）任务书印刷电路板的热仿真与热分析摘要对印刷电路板进行热分析的主要目的是有针对性地对电路板结构及元器件进行合理安排，并采取热控制措施，有效地把印制板上的热传导到外部，达到消除局部热点，降低过热元器件温度，使电子产品能安全可靠地工作。
本文主要完成以下工作：（1）介绍了电子设备热分析技术的发展概况，并简要地概括了PCB温升的主要原因及其对电子元件的影响，介绍了一些常用PCB热分析的基础知识。
（2）介绍了传热学的基本原理及求解PCB温度场的基本方法，重点介绍了有限容积法。
并对PCB简化模型进行数值求解，计算PCB的有效导热系数的以及多层板的热阻。
（3）采用Flotherm软件，对单热源情况下影响PCB热分布的因素进行仿真验证。
具体分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数，平面热阻，板与器件温度的影响;分析了PCB中热过孔的个数对PCB的厚度方向散热能力的影响，并利用过孔热阻理论分析了热过孔参数设置对PCB热阻及热分布的影响;分析了PCB的边界条件—环境温度对电子元器件的结点温度和PCB的平均温度的影响。
（4）考虑到实际的PCB板上会有许多器件，会有不同的热源，所以研究了器件布局对PCB温度的影响。
应用热力导向优化算法，分析了电子元器件的优化布局对元器件以及PCB的温度的影响，并得出最优的器件布局坐标，可对实际的PCB工程器件布局上进行指导。
（5）最后，用PCB设计软件画出一个半桥模块的PCB，并通过Flotherm建立起实例的热仿真工程，对其进行热仿真，并将仿真结果与实际用红外热成像仪测试的结果进行比较。
关键词：热分析；PCB热模型；导热系数；热力优化导向算法Thermal Simulation and Analysis of Printed Circuit BoardAbstractThe main purpose to analyze the thermal of the electronics circuit board is to arrange the structures and components on the circuit board pertinent, and take measures to transmit heat effectively to external of the PCB , order to eliminate local hot spots, reduce the temperature of power components, and guarantee electronic products to work safely and reliably.The main work of this thesis is showed as follows,(1)Introduce the development of electronic equipment thermal analysis technique, briefly summarize the main reason of temperature rising in PCB and the influence on electronic components, and introduce the basic knowledge of PCB thermal analysis.(2)Introduce the basic principles of heat transfer theory and basic solving methods of the PCB temperature field, emphatically introduced the finite volume method. Find the numerical solution of the PCB simplified model. And calculate the thermal resistance of multilayer PCB and the effective thermal conductivity.(3)Using the Flotherm, to simulate the PCB heat distribution factors on condition of the single heat situation. Analysis the impact of the thickness of copper of the inner layer on the PCB planar thermal conductivity detailed, planar thermal resistance, the influence of board and components temperature; analyze the influence of the number of thermal vias on PCB thickness direction of the cooling capacity of the PCB, and availed theoretical analysis of the effects of thermal hole thermal vias on the PCB thermal resistance parameters and thermal distribution; analyzes the boundary conditions of the PCB that the impact of ambient temperature on the junction temperature electronic components and PCB's average temperature.(4)Considering the actual PCB board will have many devices and different heat sources, this paper research the influence of the device layout of the PCB on the temperature. Heat-oriented optimization method is used to analyze the influence ofelectronic components to optimize the layout of components and PCB temperature and derive the optimal device layout coordinates, can the device works on the actual PCB layout guidance.(5)Finally, the PCB design software draw a half-bridge module, establish the thermal simulation project, and operate its thermal simulation, the simulation results compared with the actual infrared thermal imager test results.Key words: Thermal analysis; thermal model of PCB; thermal conductivity; Heat-oriented application optimization algorithm;目录毕业设计（论文）任务书 (I)摘要 ........................................................................................................................................... I I Abstract ................................................................................................................................... I II 第一章绪论 .. (1)1.1 研究的背景及意义 (1)1.1.1 温度对电子设备的影响 (1)1.1.2 热分析的目的 (2)1.2 国内外研究现状 (3)1.3 PCB热分析概述 (3)1.3.1 PCB结构及分类 (4)1.3.2 PCB温度升高的主要原因 (5)1.3.3 PCB温度升高对电子元器件的影响 (5)1.4 本文的主要研究内容 (6)第二章PCB热分析的基本原理与分析方法 (9)2.1 热传递的基本规律 (9)2.1.1 热传递的基础知识 (9)2.1.2 传热的三种基本方式 (10)2.2 传热微分方程 (13)2.2.1 传热微分方程的基本形式 (13)2.2.2 传热微分方程的边界条件 (13)2.3 热分析的方法 (14)2.3.1 热分析的几种方法 (14)2.3.2 有限容积法介绍 (14)2.4 本章小结 (17)第三章PCB的建模 (19)3.1 PCB模型的建立 (19)3.1.1 N层PCB的简化模型 (19)3.1.2 N层PCB面内导热系数和法向导热系数的计算 (20)3.1.3 PCB建模的相关研究 (21)3.2 PCB热阻的计算 (21)3.3 本章小结 (23)第四章影响PCB热分布的因素分析 (25)4.1 内层铜皮的影响 (25)4.1.1 热阻计算理论 (26)4.1.2 仿真结果与分析 (27)4.2 热过孔个数的影响 (30)4.2.1 仿真结果与分析 (31)4.3 热过孔参数的影响 (32)4.3.1 过孔热阻比值计算 (32)4.3.2 仿真结果与分析 (35)4.4 环境温度的影响 (36)4.4.1 仿真结果与分析 (37)4.5 本章小结 (38)第五章PCB布局优化与仿真 (41)5.1 热力导向优化算法 (41)5.2 热力导向优化算法的基本原理 (42)5.3 热力导向算法的热斥力模型 (43)5.4 热力导向算法流程图 (45)5.5 仿真验证 (48)第六章PCB热仿真及分析 (52)6.1 半桥电路的原理图与PCB图 (52)6.2 PCB热仿真过程 (53)6.2.1 建立新的热仿真工程项目: (53)6.2.2 设置PCB的物理模型 (53)6.2.3 半桥电路PCB热仿真结果与实际测量结果 (55)第七章全文总结与展望 (58)7.1 全文总结 (58)7.2 设想与展望 (58)参考文献 (60)致谢 (62)附录A (63)第一章绪论在设计普通电路的时候，很少考虑到其散热的问题，因为芯片的功耗一般很小，在自然散热的情况下，芯片的温度不会升高太多。
PCB论文
PCB板的制作姓名：孙宇学号：10929131专业：电子信息技术及仪器近些年来,电子产品已经遍布军事装备、计算机、通信设备、移动存储设备、移动通讯设备等相关领域,并在体积、集成度、功能等方面要求越来越高,消费类电子以每年数代的发展速度更新,作为电子产品的重要组成部分印制电路板也在不断地完善、更新。
中国现在已经是世界印制电路板(PCB)产量第一大国,PCB品种从单面到双面、到4-24层的多层板;从通孔导通技术到盲孔导通技术,再到HDI(High Density Intercon Nection)高密度内部互连技术,技术水平不断进步。
制板手段也是层出不穷,不同的制板工艺也根据其应用对象不同也各有优劣。
目前,印制电路板的制作主要应用于两方面一是企业量产,二是学校教学与科研。
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。
由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。
如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。
因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。
一、制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。
但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。
还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。
以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。
二、元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。
这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。
三、元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。
高速pcb板的电磁兼容性设计与仿真分析
东南大学硕士学位论文环境的污染和无线电频谱资源的影响，世界各国制定了相关的电磁兼容标准、法律法规来限制产品的电磁辐射问题，不符合标准要求的产品不允许在市场中销售，即电磁兼容认证，这也逐渐成了限制别国产品进入本国市场的技术贸易壁垒。
欧盟于１９８９年５月３日颁布了电磁兼容性指令（８９／３３６／ＥＥｃ）。
指令严格规定，凡不符合指令要求的产品，一律禁止进入欧盟市场或投入使用。
１９９１年４月、１９９２年４月和１９９３年７月，欧盟又先后三次对该指令进行修改。
最近，欧盟在８９／３３６／ＥＥＣ及其修改件的基础上对电磁兼容技术法规内容再一次作了较大幅度的修改和调整，并于２００４年１２月３１日重新颁布了新的电磁兼容性指令（２００４／１０８／Ｆ＿贮），该指令将逐步取代８９／３３６／ＥＥＣ。
指令所有电子产品必须通过电磁发射测试和电磁抗扰度测试并按要求加贴ＣＥ标志才可以欧盟市场中销售，没有ＣＥ标志的，不得上市销售，已加贴ＣＥ标志进入市场的产品，发现不符合安全要求的，要责令从市场收回，持续违反指令有关ＣＥ标志规定的，将被限制或禁止进入欧盟市场或被迫退出市场。
欧盟电磁兼容标准的执行及过渡时间如下表所示：图１－３欧洲电磁兼容标准执行情况西方一些发达的国家如美国、加拿大、日本等国也提出实施ＥＭＣ指令的要求，并且实施这一指令的要求也正在向世界各国延伸，将成为世界各国的共同要求。
所以不通过电磁兼容性能试验的设备、产品是无法进入国际市场，它是电子设备进入国际市场的通行证。
我国也于２００３年开始实施强制性的产品认证，在认证规定之内的产品必须在指定测试机构通过相应电磁兼容和安全标准的测试并在产品上贴加“ＣＣＣ”标识，方可在市场中销售。
且近年来全球电磁兼容认证的要求也不断变化，世界各国都逐渐采用ＩＥＣ及ＣＩＳＰＲ出版制定的ＥＭＣ的标准来要求市场上的电子产品，如下表所示１２】：电磁兼容要求的扩大１９９２１９９３１９９４１９９５１９９６１９９７１９９８１９９９２０００２００１２００２２００３．２００６ＦＣＣＦＣＣＦＣＣＦＣＣＦＣＣＦＣＣ∞ＣＦＣＣＤＯＣＦＣＣＤＯＣＦＣＣＤＯＣＦＣＣＤＯＣＦＣＣＤｏＣＦＣＣＤｏＣＴＷＴｕｖＴＷＴＵｖＴＷＴＷＴＷＴＷＴＷＴＵＶＴＷＴＷＮＥＭＫＯＮＥＭＫＯＮＥＭＫＯＮＥＭＫＯＮＥＭＫＯＮＥＭＫＯＮＥＭＫＯＮＥＭＫＯＮＥＭＫＯＮＥＭＫＯＮＥＭＫＯＮＥＭＫｏＶＤＥＶＤＥＶＤＥｆＣＥＣＥＣＥＣＥＣＥＣＥＣＥＣＥＣ￡ＣＥＭＰＲ¨．ＭＰＲ¨。
PCB布线布局设计毕业论文
长沙民政职业技术学院毕业论文题目：PCB布线布局设计学院：电子信息工程学院专业班级：应用电子技术1133班学生姓名：学号：组长：组员：指导教师：完成日期：2014年4月14日诚信声明本人郑重声明：所呈交的毕业论文，题目《PCB布线布局设计》是本人在指导教师的指导下，结合实际的学习和顶岗实习所取得的实践成果，对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确的方式注明。
除次之外，此论文不包含任何其他个人或集体已发表或撰写过的作品成果，本人完全意识到本声明应承担的法律责任。
转载请注明出处。
日期：2014年4月14日PCB布线布局设计摘要PCB板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
在现代化工业生产中，PCB板起着至关重要的作用。
体本文介绍了PCB设计的基本概念，及一些电路板设计的处理方式，详述了基本电路的设计要求与工厂可制造性的要求。
关键词： PCB电路流程质量可制造性前言21世纪人类进入了高度信息化社会，在产业中印制电路板是一个重要不可或缺的重要支柱，印制电路板是电子元器件的唯一支撑体，电子信息领域中的一切互连和装备必须依赖印制电路板得以实现，传统印制电路板设计时以电路原理图为基础，实现电路设计者所需要的连接和实现功能。
而当今电子设备要求高性能化、多功能和小型化，高速大容量设计、低功耗设计和高密度互连设计变得更加重要，从而融合多学科的印制电路板设计技术成为高端电子产品的最关键技术之一。
目录【诚信声明】 (2)【摘要】 (2)【关键字】 (2)【前言】 (2)一：PCB整板规划与设计................................... ..4 晶振电路的正确处理方式................................. ..5 二：DDR模块 (6)1.DDR概述 (6)2.DDR设计 (6)3.时序等长 (7)三：差分线设计 (7)1.差分线概述 (8)2.差分线设计方法 (8)四：时序等长 (8)五：PCB设计的可制造性 (10)1.可制造性概述 (10)2.可制造性要求 ......................... . (11)六：PCB设计人员职业素养 (12)参考文献 (13)致谢 (14)PCB整板规划与设计PCB设计的注意事项，以及电路板的可制造性。
PCB (毕业设计论文)
南京信息职业技术学院毕业设计(论文)作者丰彬学号 30712P24 系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目 PCB生产质量检测与管理指导教师陈和祥评阅教师完成时间：2010年 5 月 6 日题目：PCB生产质量检测与管理摘要：在印制电路板生产的整个工序中，质量检测对于生产的重要性。
因为只有时刻追踪产品质量才可以保证最终产品的合格性，要达到时刻出现问题解决问题，这样才会达到更高的生产要求和产品的最高工艺性。
本文主要关于印制电路板在整个生产中的质量追踪，通过不同的物理检测方法保证产品的质量控制，以时刻检测作为产品的保证，通过发现问题解决问题的形式保证产品质量。
通过论文的完成，加深对PCB生产质量检测与管理的理解，掌握一些专业技术性标准数据，锻炼解决实际问题的能力。
关键字：质量检测管理Title：PCB production quality testing and management Abstract：In the printed circuit board production in the entire process, the importance of quality control for production.Because only moments to track product quality, can guarantee the final product eligibility, To achieve always a problem to solve the problem, so that will achieve higher production requirements and products of the highest technology. This paper is mainly on the printed circuit board production, the quality of the entire track, through different physical detection methods to ensure product quality control to time test as a product guarantee for finding problems and solving problems in the form of guaranteed product quality. Through the completion of papers to enhance production quality of the PCB testing and management to understand and grasp some of the professional technical standards for data, exercise to solve practical problems.Keywords：quality testing management目录1 引言2 质量管理的基本理论及重要性2.1 质量检测理论2.2 质量控制理论2.3 质量保证理论2.4 质量监督理论3 物理实验室的基本检测3.1 热负荷测试3.1.1 漂锡测试3.1.2 TG测量 (DSC)3.1.3 Tg和Z轴膨胀系数（TMA）3.2 机械负荷测试2.2.1 小刀测试2.2.2 十字砍测试2.2.3 铅笔测试2.2.4 簧秤测试3.3 其他测试3.3.1 X-Ray测试3.3.2 背光测试3.4 金相切片结论致谢参考文献1 引言现代质量管理在其生产和发展的历程中，吸收和借鉴了现代科学技术、应用数学及管理科学等内容，其理论日趋完善，实践日益丰富，已形成了比较完善的理论体系。
PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文
PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文本科生毕业论文(设计)题目：PCB板设计与制作的可靠性研究毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。
尽我所知，除文中特别加以标注和致谢的地方外，不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果，也不包含我为获得及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。
对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体，均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。
作者签名：日期：指导教师签名：日期：使用授权说明本人完全了解大学关于收集、保存、使用毕业设计（论文）的规定，即：按照学校要求提交毕业设计（论文）的印刷本和电子版本；学校有权保存毕业设计（论文）的印刷本和电子版，并提供目录检索与阅览服务；学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文；在不以赢利为目的前提下，学校可以公布论文的部分或全部内容。
作者签名：日期：学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。
除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。
对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。
本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。
作者签名：日期：年月日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。
本人授权大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。
涉密论文按学校规定处理。
作者签名：日期：年月日导师签名：日期：年月日注意事项1.设计（论文）的内容包括：1）封面（按教务处制定的标准封面格式制作）2）原创性声明3）中文摘要（300字左右）、关键词4）外文摘要、关键词5）目次页（附件不统一编入）6）论文主体部分：引言（或绪论）、正文、结论7）参考文献8）致谢9）附录（对论文支持必要时）2.论文字数要求：理工类设计（论文）正文字数不少于1万字（不包括图纸、程序清单等），文科类论文正文字数不少于1.2万字。
PCB(印刷电路板)自动剪脚机的毕业设计论文
本科生毕业设计说明书（毕业论文）题目：PCB(印刷电路板)自动剪脚机PCB(印刷电路板)自动剪脚机的设计摘要在这届毕业设计中我的设计课题为PCB（印刷电路板）自动剪脚机的设计，总体设计分为两大部分：⑴刀具切削部分；⑵剪脚机进给装置。
本次设计的难点在于解决剪脚机剪切刀具切削刀刃的问题，而进给装置釆用了机械式无级变速器装置和蜗轮蜗杆及行星轮传动，保证了转动比的最优化。
在设计过程中，我进行了多种方案的分析和比较，最终筛选出了一种最优的方案。
设计绘图用的是二维绘图软件Auto CAD，用Word电子图版来处理图表（如明细表、标注等）很方便，极大的提高了绘图的速度。
通过此次设计也使我的CAD绘图水平有了极大的提高。
本次设计的主要内容有：PCB板传送装置的设计；传动线路的设计；同步带的设计；刀具方案的拟定；电机的选择；轴及各零件的设计计算和校核。
关键词：自动剪脚机；刀具的切削与进给；无级变速器；蜗轮娲杆及行星轮传动；计算与校核。
PCB(printed circuit board)design of automatic cut legsAbstractMy design in this session of graduation design topic for PCB (printed circuit board) automatic cut foot machine design, the overall design is divided into two parts: (1) cutting tool parts; (2) cut foot machine feeding device.The difficulties of this design is to solve the problem of cut the foot machine tool cutting blade, and the feeding device to adopt mechanical stepless transmission device and planetary wheel and worm and worm wheel transmission, guaranteed the rotation ratio optimization. In the design process, I has carried on the analysis and comparison of many alternatives, select a optimal solution in the end.Design drawing with Auto CAD 2 d graphic software, using Word electronic chart to process charts (such as schedule, labeling, etc.) is very convenient, greatly improves the speed of the drawing. Through this design also made me the CAD drawing level has improved greatly.The main content of this design are: the design of the PCB board transfer device; The design of the transmission line; The design of the synchronous belt; Cutting tool plan drawn up; The choice of the motor; Axis and the design calculation and checking of the parts.Key words:automatic cutting machine feet; Tool cutting and feed;Stepless transmission; Worm gear expansions of rod and the planetary wheeldrive; Calculation and checking.目录摘要 .............................................................................................. 错误！未定义书签。
PCB实验论文
海南大学2012 年PCB论文题目：电子信息系统综合实验报告学院：信息科学技术学院专业班级：姓名学号：日期：电子信息系统综合实验报告一．实验目的：1.熟悉电路板的制作过程2.掌握Altium Designer的使用3.对一般常用电子器件的识别和测量4.掌握电烙铁的使用及电路的焊接工艺5.掌握电路图的分析方法6.掌握简单电子线路的调试技巧和方法二．实验设备及器材手电钻，电烙铁，曝光机，斜口钳，感光敷铜板，显影剂氯化铁溶液，焊锡，电子元器件（具体见清单），万用表，示波器。
三．实验内容3.1Altium Designer学习3.1.1Altium Designer简介1．Altium Designer系统是Altium公司于2006年年初推出的一种电子设计自动化（Electronic Design Automation,EDA）设计软件。
该软件几乎将电子电路所有的设计工具集成在单一应用程序中。
它通过把电路图设计、PCB绘制编辑、电路的仿真、FPGA应用程序的设计和设计输出等技术的完美融合，为用户提供了全线的设计解决方案，使用户可以轻松地进行各种复杂的电子电路设计工作。
2．Altium Designer的功能Altium Designer从功能上由以下5部分组成，分别是：电路原理图（SCH）设计、印制电路板（PCB）设计、电路的仿真、可编程逻辑电路设计系统和信号完整性分析。
①电路原理图设计电路原理图设计系统由电路原理图（SCH）编辑器、原理图元件库（SCHLib）编辑器和各种文本编辑器等组成。
该系统的主要功能是：①绘制和编辑电路原理图等：②制作和修改原理图原件符号或元件库等；③生成原理图与元件库的各种报表。
②印制电路板设计印制电路板设计系统由印制电路板（PCB）编辑器、元件封装（PCBLib）编辑器和板层管理器组成等。
该系统的主要功能是：①印制电路板设计与编辑：②元件的封装制作与管理；③板型的设置与管理。
模拟电路版图设计方法与框架结构毕业论文【范本模板】
上海城市管理职业技术学院毕业设计(论文)分院人文与信息技术学院专业应用电子班级 11应用电子(1）姓名胡穆学号 110502003指导教师崔玉美设计(论文）题目模拟电路版图设计方法与框架结构二○一三年三摘要集成电路的出现与发展彻底改变了人类的文明和人们的日常生活面目，比如：手机、U盘、麦克风、等等。
集成电路是电子电路,它不不同于一般意义上的电子电路，它是把成千上万的电子元件包括晶体管，电阻,电容甚至电感集成在微小的芯片上面，正是这种奇妙的设计和制造方式使它为人类社会的进步创造了空前绝后的奇迹，而使这种奇迹变为现实的是集成电路掩膜版图设计。
集成电路或称微电路（microcircuit)、微芯片（microchip)、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等）小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。
集成电路是相对分立器件组成的电路而言、把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上,整个电路就在这个芯片上，把这个芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠引脚完成。
根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化,设计出满足要求的集成电路。
关键词：版图设计；设计规则；版图验证；电阻，电容,二极管；目录摘要------------------------------------------------------------ 2前言-------------------------------------------------------------- 4 第一章了解版图-------------------------------------------------- 5 1。
1 版图意义----------------------------------------------------- 5 1.2 版图定义-------------------------------------------------------- 5 1。
毕业设计(论文)-PCB电路板的设计与仿真
毕业设计（论文）-PCB电路板的设计与仿真大庆石油学院应用技术学院毕业论文摘要PCB设计是使用电脑设计原理图和电路板图，把电子技术从从理论应用到实际的第一步，在学习了模拟和数字之后，首先应该学的就是画电路原理图和电路板。
只有会设计电路原理图和电路板图才能进行电子产品的研究与开发。
本文首先介绍了PCB设计的目的和意义，在现代社会中电子产品涉及到了各个领域，而电子产品是在电路板设计的基础上完成的，我们首先就要从PCB电路板的设计上着手。
PCB设计首先选用的软件是Protel Technology公司推出的Protel 99SE软件，此软件的开发基于Windows环境下是一个全32位的电路板设计软件。
该软件功能强大，人机界面友好，易学易用，是业内人士首选的的电路板设计工具，此软件几乎每个菜单命令都能得到了解详细介绍，本文还选取看了大量的原理图设计和电路版图设计和电路仿真方面的练习，通过这些练习，我很快就学会该软件的应用，还有本文还给出了电路板设计的原则。
本文主要是介绍Protel 99SE软件的应用，主要内容包括原理图设计环境、用工具画原理图、画元件图、原理图画图练习、电路板画图环境、人工画电路板、画元件封装图、自动布线画电路板、电路仿真等等，本文都将会详细介绍。
关键词:PCB;原理图;电路板;Protel 99SE;仿真I大庆石油学院应用技术学院毕业论文目录摘要 (I)第一章 PCB设计的目的和意义 (1)1.1 PCB设计的目的 ..................................................................... .. (1)1.1.1 PCB发展简史1.1.2 PCB简介 ..................................................................... . (1)1.1.3 PCB发展的目的 ..................................................................... (2)1.2 PCB发展的意义 ..................................................................... .. (2)1.2.1 PCB发展的状况 ..................................................................... (2)1.2.3 PCB发展的意义 ..................................................................... (3)1.3 PCB发展的趋势 ..................................................................... ................................ 3 第二章 Protel 99SE简介和应用 (5)2.1 Protel 99SE简介 ..................................................................... (5)2.1.1 Protel 99SE系统组成 ..................................................................... .. (5)2.1.2 Protel 99SE功能 ..................................................................... . (5)2.2 Protel 99SE应用 ..................................................................... (6)2.2.1 Protel99SE软件介绍 ..................................................................... (6)2.2.2 Protel 99SE软件应用 ..................................................................... .. (6)2.2.3 PCB设计的流程 ..................................................................... (8)2.2.4 PCB设计实例 ..................................................................... .. (10)第三章我的设计 (16)3.1 设计内容 ..................................................................... (16)3.1.1 设计简介 ..................................................................... . (16)3.1.2 甲乙类放大电路的原理图 ..................................................................... (16)3.1.3 电路板设计 ..................................................................... (18)3.2 电路板的设计导向 ..................................................................... .. (20)3.2.1 电路板的选用 ..................................................................... .. (20)3.2.2 电路板的尺寸和布局 ..................................................................... .. (21)3.2.3 布线和焊盘 ..................................................................... (21)第四章总结 (22)II大庆石油学院应用技术学院毕业论文参考文献 (23)致谢 (24)III大庆石油学院应用技术学院毕业论文第一章 PCB设计的目的和意义1.1 PCB设计的目的1.1.1 PCB发展简史PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板，简称印制板，印制电路板的发明者是奥地利人保罗?爱斯勒(PaulEisler)，他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
电路板设计毕业论文(protel99-电路设计).doc
远程与继续教育学院毕业设计（论文）题目：Protel 99电路板设计（四驱电路板）指导教师：站点：学号：专业：电子电路设计与工艺年级：2013年秋姓名：2015年05月毕业设计（论文）诚信承诺书本人郑重承诺网络教育专科层次电子电路设计与工艺专业的毕业论文《Protel 99电路板设计（四驱电路板）》的主要观点和思想系本人独立思考完成，并在此申明我愿承担与上述承诺相违背的事实所引起的一切消极后果。
签名：2015年 06 月 02 日Protel 99电路板设计（四驱电路板）Protel 99 circuit board design （Four-wheel drive circuit board）摘要CAD即计算机辅助设计（Computer Aided Design,CAD），其概念和内涵正在不断地发展中。
随着CAD技术的普及应用，CAD技术正向着开放、集成、智能和标准化的方向发展,CAD是工程技术人员以计算机为工具，对产品和工程进行设计、绘图、造型、分析和编写技术文档等设计活动的总称。
Protel 99设计是用广泛用于电子线路设计的软件，计算机辅助设计系统是以计算机硬件和软件为基本工作平台，继承和借鉴前人在电路、图论与拓扑逻辑和优化理论等多学科的最新科技成果，在开发电子电路与系统时，利用计算机进行设计、分析、仿真、制造等工作。
随着计算机技术的快速发展，计算机辅助设计软件以它完美的功能和方便的应用性赢得越来越多电路设计人员和各院校师生的亲睐，是电子工程师进行电子设计的得力助手。
人们运用各自的专业知识对产品绘图、分析计算和编写技术文件等设计。
如今，广泛应用于机械、电子、汽车、航空航天、模具、仪表、轻工等制造行业。
三维CAD系统在产品的零件造型、装配造型和焊接设计、模具设计、电极设计、钣金设计等方面提供了强大的功能，真实感显示、曲面造型的功能关键词：Protel 99设计AbstractCAD Computer Aided Design (Computer Aided Design, CAD), the concept and connotation are constantly developing. With the popularity of CAD technology application of CAD technology is toward openness, integration, intelligence and standardization. is the direction of the development of CAD engineering technical personnel to the computer as the tool, to product and engineering design, drawing, modeling, analysis and writing on the floorboard of the technical documents and other design activities. Protel 99 software is widely used in electronic circuit design, computer aided design system based on computer hardware and software as the basic platform, heritage and reference to predecessors in the circuit, logic and graph theory and topology optimization theory, the latest scientific and technological achievements, multidisciplinary in the development of electronic circuits and systems, using the computer to carry on the design, analysis, simulation, manufacturing, etc.With the rapid development of computer technology, computer aided design software for its perfect functions and convenient circuit applied to win more and more designers and teachers and students of colleges, is the electronic engineers to design electronic's right-hand man. People use their professional knowledge for product drawing, analysis and calculation, and write technical documents and other design. Now, it is widely used in machinery, electronics, automotive, aerospace, mold, instruments, light industry and other manufacturing industries. Parts 3 d CAD system in the product modeling, assembly and welding modelling design, mold design, the respect such as electrode design, sheet metal design provides a powerful features, reality show, the function of surface modelingKeywords: Protel 99 design目录摘要.......................................................................................................... I I Abstract ................................................................................................... I I 1主板原理图的设计 (1)1.1：Protel 99 SE的系统组成 (1)1.2：CAD 的特点及应用 (2)1.2.1：CAD 的特点 (2)1.2.2：CAD 涉及的应用范围 (2)1.3：主板原理图的绘制 (3)1.3.1：绘制主板电路图SCH原理图 (3)1.3.2：电气检查 (6)1.3.3：元件清单 (7)1.3.4：生成网络表文件 (7)1.3.5：完成各模块及主板电路图的原理图 (8)2 主板电路的PCB设计 (13)2.1：PCB模版的设置步骤 (13)2.1.1：创建PCB文件 (13)2.1.2：规划印制板 (14)2.1.3：添加库文件并设置封装 (14)2.1.4：导入网络表 (16)2.1.5：元件手工布局 (16)2.1.6：设置印制电路版层次 (17)2.1.7：自动布线、调整电源线及底线 (17)2.2：主板电路的PCB图 (21)2.3：主板电路的三维视图 (21)结束语 (23)致谢 (24)参考文献 (25)1 主板原理图的设计1.1：Protel 99 SE的系统组成按照系统功能来划分，Protel99se主要包含以下俩大部分和6个功能模块。
大专毕业论文——基于Protel的PCB版图设计与抗干扰技术的研究
【摘要】Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统,是第一个将所有的设计工具集成于一身的板级设计系统。
在原理图已完成的基础上利用Protel进行PCB设计一般遵循：确定外形、布局、布线、规则检查等几个步骤。
分析了布局、布线的基本原则,探讨了在整个PCB设计过程中的一些经验和技巧。
原理图绘好后,接着是设计印制电路板,简称PCB.进行PCB设计一般遵循:规划电路板、装入元器件封装库及网络表、元器件的布局、布线等步骤PCB在整个电子产品中，扮演了整合连接总其成所有功能的角色。
本文通过Protel 软件和几个典型的例子探讨了整个PCB设计过程,为正确高效率设计印制电路板提供了有效的途径，分析了各种干扰产生的途径和原因，介绍了PCB 设计中的一些特殊规则及抗干扰设计的要求。
【关键词】：印刷电路板、电路辅助设计、规则、技巧、布线技术、电磁干扰、PCB PROTELABSTRACTAltium Launches Protel are circuit-aided design system, is the first of all the design tool set Into the boards in a system-level design. In the schematic diagram has been completed based on the use of Protel for PCB design 1 As followed: identification of shape, layout, wiring, a few steps, such as rule checking. Analysis of the layout, the basic wiring . The principle of the entire PCB design process in some of the experience and skills. Afterschematic drawing, followed by design Printed circuit board, or PCB. For PCB design in general follow: Planning circuit boards, components into the package database and network tables, the layout of components, wiring and other steps in the entire PCB Electronics products, played a total integrated into all the features of their role.In this paper, Protel DXP software and a few typical examples of the entire PCB design process, in order to correct and efficient design of printed circuit board provides an effective way to analyze a variety of interference generated by the ways and reasons, the introduction of the PCB design some special rules and anti-jamming design.【KEY WORD】:Printed circuit board 、design rules、auxiliary circuit、wiring technology skills 、EMI PCB 、PROTEL software目录一、引言页二、软件介绍1页三、干扰的来源和传播途径4页四、PCB板图设计的一般原则及注意事项.5页五、抑制干扰源的常用措施6页六、总结页七、参考文献8页八、致谢9页一、引言我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下电子工业的年增长率会超过20%，印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨而且超过20%的增长速度，世界电子工业领域发的技术革命和产业结构变化正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑战。
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PCB仿真设计毕业论文【摘要】随着微电子技术和计算机技术的不断发展，信号完整性分析的应用已经成为解决高速系统设计的唯一有效途径。
借助功能强大的Cadence公司SpecctraQuest 仿真软件，利用IBIS模型，对高速信号线进行布局布线前信号完整性仿真分析是一种简单可行行的分析方法，可以发现信号完整性问题，根据仿真结果在信号完整性相关问题上做出优化的设计，从而缩短设计周期。
本文概要地介绍了信号完整性(SI)的相关问题，基于信号完整性分析的PCB 设计方法，传输线基本理论，详尽的阐述了影响信号完整性的两大重要因素—反射和串扰的相关理论并提出了减小反射和串扰得有效办法。
讨论了基于SpecctraQucst的仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析。
研究结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的, 也是必要的。
【关键字】高速PCB、信号完整性、传输线、反射、串扰、仿真AbstractWith the development of micro-electronics technology and computer technology，application of signal integrity analysis is the only way to solve high-speed system design. By dint of SpecctraQuest which is a powerful simulation software, it’s a simple and doable analytical method to make use of IBIS model to analyze signal integrity on high-speed signal lines before component placement and routing. This method can find out signal integrity problem and make optimization design on interrelated problem of signal integrity. Then the design period is shortened.In this paper，interrelated problem of signal integrity, PCB design based on signal integrity, transmission lines basal principle are introduced summarily．The interrelated problem of reflection and crosstalk which are the two important factors that influence signal integrity is expounded. It gives effective methods to reduce reflection and crosstalk. The establishment of emulational model based on SpecctraQucst is discussed and the result of simulation is analysed. The researchful fruit indicates it’s doable and necessary to adopt emulational design based on signal integrity inhigh-speed electrocircuit design.Key WordsHigh-speed PCB、Signal integrity、Transmission lines、reflect、crosstalk、simulation目录第一章绪论 (5)第二章Candence Allegro PCB简介 (6)2.1 高速PCB的设计方法 (6)2.2 SpecctraQuest Interconnect Designer在高速信号印刷板设计中的应用.72.3 PCB板的SI仿真分析 (8)第三章信号完整性分析概论 (12)3.1 信号完整性（Signal Integrity）概念 (12)3.2 信号完整性的引发因素 (12)3.3 信号完整性的解决方案 (14)第四章传输线原理 (15)4.1 传输线模型 (15)4.2 传输线的特性阻抗 (16)第五章反射的理论分析和仿真 (19)5.1 反射形成机理 (19)5.2 反射引起的振铃效应 (20)5.3 端接电阻匹配方式 (23)5.4 多负载的端接 (28)5.5 反射的影响因素 (29)第六章串扰的理论分析和仿真 (34)6.1 容性耦合电流 (34)6.2 感性耦合电流 (35)6.3 近端串扰 (36)6.4 远端串扰 (38)6.5 串扰的影响因素 (41)第七章结束语 (46)参考文献 (47)致谢 (47)附录：A/D、D/A 采样测试板原理图和PCB板图 (61)第一章绪论随着信息宽带化和高速化的发展，以前的低速PCB已完全不能满足日益增长信息化发展的需要，人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快，相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂。
高速电路有两个方面的含义，一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超过45MHZ 至50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个系统的三分之一，就称为高速电路；二是从信号的上升与下降时间考虑，当信号的上升时小于6倍信号传输延时时即认为信号是高速信号，此时考虑的与信号的具体频率无关．高速PCB的出现将对硬件人员提出更高的要求，仅仅依靠自己的经验去布线，会顾此失彼，造成研发周期过长，浪费财力物力，生产出来的产品不稳定。
高速电路设计在现代电路设计中所占的比例越来越大，设计难度也越来越高，它的解决不仅需要高速器件，更需要设计者的智慧和仔细的工作，必须认真研究分析具体情况，解决存在的高速电路问题．一般说来主要包括三方面的设计：信号完整性设计、电磁兼容设计、电源完整性设计．在电子系统与电路全面进入1GHz以上的高速高频设计领域的今天，在实现VLSI芯片、PCB和系统设计功能的前提下具有性能属性的信号完整性问题已经成为电子设计的一个瓶颈。
从广义上讲，信号完整性指的是在高速产品中有互连线引起的所有问题，它主要研究互连线与数字信号的电压电流波形相互作用时其电气特性参数如何影响产品的性能。
传统的设计方法在制作的过程中没有仿真软件来考虑信号完整性问题，产品首次成功是很难的，降低了生产效率。
只有在设计过程中融入信号完整性分析，才能做到产品在上市时间和性能方面占优势。
对于高速PCB设计者来说，熟悉信号完整性问题机理理论知识、熟练掌握信号完整性分析方法、灵活设计信号完整性问题的解决方案是很重要的，因为只有这样才能成为21世纪信息高速化的成功硬件工程师。
信号完整性的研究还是一个不成熟的领域，很多问题只能做定性分析，为此，在设计过程中首先要尽量应用已经成熟的工程经验；其次是要对产品的性能做出预测和评估以及仿真。
在设计过程中可以不断积累分析能力，不断创新解决信号完整性的方法，利用仿真工具可以得到检验。
第二章：Candence Allegro PCB简介2.1 高速PCB的设计方法2.1.1 传统的PCB设计方法如图2.1是传统的设计方法，在最后测试之前，没有做任何的处理，基本都是依靠设计者的经验来完成的。
在对样机测试检验时才可以查找到问题，确定问题原因。
为了解决问题，很可能又要从头开始设计一遍。
无论是从开发周期还是开发成本上看，这种主要依赖设计者经验的方法不能满足现代产品开发的要求，更不能适应现代高速电路高复杂性的设计。
所以必须借助先进的设计工具来定性、定量的分析，控制设计流程。
图2.1 图2.22.1.2 Cadence的PCB设计方法现在越来越多的高速设计是采用一种有利于加快开发周期的更有效的方法。
先是建立一套满足设计性能指标的物理设计规择，通过这些规则来限制PCB布局布线。
在器件安装之前，先进行仿真设计。
在这种虚拟测试中，设计者可以对比设计指标来评估性能。
而这些关键的前提因素是要建立一套针对性能指标的物理设计规则，而规则的基础又是建立在基于模型的仿真分析和准确预测电气特性之上的，所以不同阶段的仿真分析显得非常重要。
Cadence公司针对PCB Design Studio发布一个功能非常实用的高速电路设计及信号完整性分析的工具选件——Allegro PCB，利用这个仿真软件能够根据叠层的排序，PCB的介电常数，介质的厚度，信号层所处的位置以及线宽等等来判断某一PCB线条是否属于微带线、带状线、宽带耦合带状线，并且根据不同的计算公式自动计算出信号线的阻抗以及信号线的反射、串扰、电磁干扰等等，从而可以对布线进行约束以保证PCB的信号完整性。
在布线时利用Interconnect Designer工具设置各种约束条件，这些约束条件包括了范围广泛的物理和电气性能参数，如常见的PCB线宽，过孔数目，阻抗范围，还有峰值串扰，过冲特性，信号延时，阻抗匹配等，用仿真的结果做出在PCB中对时序、信号完整性、电磁兼容、时间特性及其他相关问题上做出最优化的设计。
Cadence软件针对高速PCB的设计开发了自己的设计流程，如图2它的主要思想是用好的仿真分析设计来预防问题的发生，尽量在PCB制作前解决一切可能发生的问题。
与左边传统的设计流程相比，最主要的差别是在流程中增加了控制节点，可以有效地控制设计流程。
它将原理图设计、PCB布局布线和高速仿真分析集成于一体，可以解决在设计中各个环节存在的与电气性能相关的问题。
通过对时序、信噪、串扰、电源结构和电磁兼容等多方面的因素进行分析，可以在布局布线之前对系统的信号完整性、电源完整性、电磁干扰等问题作最优的设计。
2.2 SpecctraQuest Interconnect Designer在高速PCB设计中的应用2.2.1 高速系统设计的若干问题“高速”设计并不是只适用于以较高时钟速率运行的设计，随着驱动器的上升和下降时间缩短，信号完整性和EMC问题就会加大。
如果所用片子的信号和时钟边沿速率为1至2ns或更快，即使运行在几兆赫的板子也要精心考虑。
信号传递速度快的板子在设计时就要采用虚拟样板，先对系统功能进行透彻的仿真，然后决定电路图的布局布线。
所谓虚拟样板是供设计者先行模拟仿真的系统模型。