GENESIS全套剖析制作流程剖析
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS 基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息，有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞油，开窗，盖油），标记及位置要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准。
二、原始文件的导入，创建orig,1.根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明，要求是否一致；2.命名修改为genesis认可的名字；3.执行actions→re-arrange rows，定义各层属性，系统误定义的属性要更正；4.各层对齐且把所有层移到原始零点。
三、复制orig为net ，在net中操作1．相关层的比较，线路参照阻焊，阻焊参照字符对照等等，察看底层文字是否有反字，将贴片与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，保证文件整体上无大错；2.选择合适的外框，判断尺寸后copy到pho层并定义profile；3.剪切profile以外的物件，此步骤一定要慎重，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性；4.执行线转PAD,察看各层线盘属性是否正确，多转的要变回去（阻焊及线路）四、复制net为edit，在edit 中的操作1.钻孔的处理(1)钻孔与孔位图对照，看是否有少孔，多孔，是否有开孔。
钻孔与孔位图不符时要确认；(2)孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿(3)定义钻孔属性，(4)制作孔位图及字符层客户的开孔，并copy到钻孔层。
(5)设置smt属性；(6)钻孔与焊盘对位，(7)钻孔检查；2.线路的处理(1)删除内层非功能盘;(2)执行线转surface(3)线路补偿，孤立线路多补偿；(4) 涨大钻孔pad;(5)线路去掏surface，注意要用0.15mm的线去填充；(6)削pad ，保证线路间距(7)sliver的处理，保证小于0.1mm的小间隙填实；(8)线路检查，系统优化不到或误处理的请更正；（内层有负片的注意负片的处理方式及规范）(9)对原装(10)执行网络比较。
Genesis2024培训教程及操作流程
目录
• 引言 • Genesis2024基础知识 • 建模与仿真 • 后处理与结果分析 • 高级功能与扩展应用 • 操作流程与案例分析
01
引言
目的和背景
满足行业需求
随着技术的不断进步， Genesis2024已成为行业内重要 的工具。本教程旨在帮助用户充 分利用其功能，提高工作效率。
求解计算
选择合适的求解器和计算方法 ，进行有限元求解计算。
建立模型
根据实际问题，选择合适的单 元类型和材料属性，建立几何 模型。
施加边界条件
根据实际问题，施加约束和载 荷等边界条件。
结果后处理
对计算结果进行可视化处理和 数据分析，提取关键信息。
案例一：简单结构静力学分析
问题描述：对一简单结构进行静力学 分析，求解其在给定载荷下的位移和
界面介绍与功能概览
设计模块
制造模块
提供电路原理图设计、PCB设计等功 能
包含PCB制造相关的工具和功能，如 Gerber文件生成、PCB拼版等
仿真模块
支持电路仿真和PCB仿真，可模拟实 际电路行为
基本操作与常用快捷键
新建项目
选择“文件”菜单中的“新建”命令，选择项目类型并命名
打开项目
选择“文件”菜单中的“打开”命令，浏览并选择要打开的 项目文件
基本操作与常用快捷键
Ctrl+Z：撤销上一步操作
Ctrl+Y：恢复上一步撤销的操作
03
建模与仿真
模型创建与编辑
创建新模型
在Genesis2024中，选择“文件 ”->“新建”->“模型”，输入 模型名称和保存路径，即可创建
一个新的模型。
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)- GENESIS全套制作流程解析课件 -GENESIS是一款非常强大的游戏引擎，它可以帮助开发者快速制作出高质量的游戏。
但是，要想使用GENESIS制作游戏，需要掌握一定的制作流程。
下面，我们将对GENESIS全套制作流程进行解析。
1. 准备工作在使用GENESIS制作游戏之前，需要进行一些准备工作。
首先，需要安装GENESIS引擎和相关开发工具。
其次，需要了解游戏的类型和玩法，并确定游戏的风格和画面风格。
最后，需要准备好游戏素材，如音乐、图片、模型等。
2. 设计游戏场景在制作游戏时，需要先设计游戏场景。
这包括确定游戏的地图、道具、角色等。
在设计游戏场景时，需要考虑游戏的玩法和故事情节，并根据这些因素来设计游戏场景。
3. 编写脚本在设计好游戏场景后，需要编写脚本来实现游戏的逻辑。
这包括游戏的角色控制、碰撞检测、音效播放等。
编写脚本需要使用GENESIS引擎提供的脚本语言，并根据游戏的需求来编写相应的代码。
4. 制作游戏素材在编写脚本的同时，还需要制作游戏素材。
这包括游戏的音乐、图片、模型等。
制作游戏素材需要使用相关的制作工具，如Photoshop、Maya 等。
5. 整合游戏素材在制作好游戏素材后，需要将其整合到游戏中。
这包括将游戏素材导入到GENESIS引擎中，并在游戏中使用这些素材。
6. 调试和测试在将游戏素材整合到游戏中后，需要进行调试和测试。
这包括测试游戏的各种功能是否正常，检测游戏的性能是否达到要求等。
7. 发布游戏在完成调试和测试后，可以将游戏发布到各个平台上。
这包括PC、手机等平台。
在发布游戏时，需要遵循各个平台的规定，并根据游戏的需求来选择合适的发布方式。
以上就是GENESIS全套制作流程的解析。
通过掌握这些制作流程，可以帮助开发者更好地使用GENESIS引擎来制作游戏。
GENESIS培训教学PPT课件
流-固耦合分析
模拟流体与固体结构之间的相互 作用，分析流体载荷对结构性能 的影响。
电-磁-热耦合分析
综合考虑电磁场、热传导和结构 变形之间的相互作用，分析电磁 热多物理场对结构性能的影响。
06 实际工程案例解 析与讨论
案例背景介绍及问题提
案例背景
某大型制造企业生产线自动化升级项 目
问题提出
如何提高生产线自动化程度，降低人 工成本，提高生产效率
发展历程
从初创阶段到逐步成熟，不断推出新版本，增加 新功能
重要里程碑
获得行业认可，成为EDA领域的标准工具之一
软件功能与应用领域
1 2
主要功能
原理图输入、PCB设计、自动布线、电路仿真等
应用领域
电子、通信、计算机、航空航天等多个领域
3
典型应用案例
手机、平板电脑、服务器等电子产品的设计与制 造
软件特点及优势分析
支持将分析结果导出为多种格 式，如Excel、PDF、PPT等， 以便与他人共享和交流。提供 数据共享功能，可实现多人协 作和团队之间的数据共享。
提供开放的API接口和插件机 制，支持用户自定义扩展功能 和进行二次开发，以满足个性 化需求和提高工作效率。
前后处理实例演示与解析
实例一
通过导入Excel数据，进行清洗、预处理和变量选择，然后 利用线性回归模型进行训练和评估，最后生成分析报告并 导出结果。
仿真算法原理剖析
数值积分算法
通过数值方法求解微分方程的解，如欧拉 法、龙格-库塔法等。
优化算法
通过迭代寻优，找到满足特定目标函数的 最优解，如遗传算法、粒子群算法等。
蒙特卡罗算法
利用随机数进行统计模拟，求解复杂系统 的概率分布和期望值。
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程流程注意事项1读层面注意格式2读环境检查D-Code大小是否正确3 定零点对所有层面操作3．1对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。
4分层面（L*、SM*、CM*）见备注1注意层面的正确性5A：用drill层转钻孔程式（孔径由小到大排列）B：直接调用钻孔程式见备注2不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列6 修改内层菲林单PCS6．1 加大花PAD注意蜘蛛角(花PAD脚)6．2加大隔离PAD是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路6．3 线路加粗，并加泪滴注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴)6．4 隔离区加粗注意短路6．5 内销铜皮检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12)6．6 金手指内缩按要求无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够)6．7 删除独立PAD注意销短路7 修改外层线路注意销断路7．1 加粗线路并加泪滴注意短路7．2 检查间距注意短路7．3 加大PAD依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边>5.5MILL,PTH孔>6MILL,碱蚀板可削破孔7．4 NPTH孔去除是否去除，铜皮上则掏空7．5 外层铜皮距成型线是否足够注意断线、孔破、注意最小线宽7．6金手指内缩按要求，并按要求牵导线01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置7．7 按MI要求在线路上加字符不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小8 修改防焊8．1 PAD开窗对照线路PAD按要求加大注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL)8．2 SMT部位是否开通窗按MI要求8．3 金手指部位拉通窗防焊开窗长度尽量加大8．4 NPTH开窗9 修改文字9．1 文字线宽是否够粗不要造成字体模糊(六MILL以上)9．2 文字是否上焊盘用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil）9．3 按MI要求加字符不要与线路字符重叠9．4 字符距板边是否足够注意成型列文字距高(文字距成型线>8MILL)9．5 是否需要移文字注意不要移到PAD上9．6 注意成型线外的文字是否要内移10核对原稿后排版，单PCS修改好后排版排版按MI指示，注意方向、间距11 加各种工具孔按MI要求加，注意孔位12 内层排版制作如下：12．1 加阻流点注意阻流排数，离成型线位置PAD间距12．2在板边加料号制作者及日期、检查标志。
GENESIS全套资料制作流程
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层 参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话
框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad
选择 不选择
POS 极性为正性 NEG 极性为负性
Matrix概述
点击層名格即显 示出该层修正欄 (在修正栏中更改 层名、定义其相
应的属性)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
Genesis制作资料步骤
二 Matrix制作以标准4层板为例定义各层属性按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序表1positive 钻孔 board drill外形 board rout positive 组件面字符 board silk_screenpositivepositive 组件面阻焊 board solder_mask组件面线路 board signal positivenegativepower_ground地层 boardnegativepower_ground电层 board焊接面线路 board signal positivepositive 焊接面阻焊 board solder_maskpositive 焊接面字符 board silk_screen1 正确排列层次的依据有以下几种a 客户提供层次排列顺序b 板外有层次标识c 板内有数字符号标识如12342 判断每层为正负性的一般性依据为焊盘中心为实体是正性焊盘中心为空心是负性三 orig制作orig制作由以下三部分组成1 层对位制作步骤a 选中所有层以钻孔为参考层用register功能使线路地电阻焊与钻孔实现自动对位b 其它层包括字符层需手工移动整层使外边框与组件面线路层的外边框重合必要时需镜像检查方法a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐b 各层外边框应相互重合c 组件面字符为正字焊接面字符为反字2 line转pad制作步骤a 打开阻焊层的Features Histogram在Lines List中选中所有按Highlight对照线路字符判断是否需要转焊盘b 同时选中并打开组件面线路和组件面阻焊按<Ctrl>W命令至骨架显示方式用面板中↖选定需转换的line一般在线的末端然后用DFM Cleanup Constructpads(Ref.)功能逐类进行转换焊接面方法相同c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕d 如有r形line被转为oval形pad运用Actions reference Selection功能将线路层所有oval参考阻焊层选择将被阻焊层Covered的oval移出和阻焊层oval数量相同其余oval用Edit Reshape Break命令打断回line最后将移出的oval移回线路层此操作在有正负性迭加时慎用3 定义SMD运用DFM Cleanup Set SMD attribute功能参数Types Other设为*自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD在Matrix中将原edit删除复制orig为edit以下操作如未特殊注明均在edit 中进行四外形制作外形制作有两种方式1 按客户光绘文件制作步骤a 用面板中Select by net选定组件面线路边框复制到rout层b 删除所有圆弧c 检查线的数量例如长方形应有四根线删除多余的线d 检查线的角度常规线的角度应为0﹑90和45如为0.1,多为客户设计失误需征求市场部的处理意见e 用Rout Connections功能重新连接线线交点和倒角圆弧线属性应为arcf 将线宽改为r10mil2 按客户标注尺寸制作步骤a 在Matrix中创建rout层b 在Options Line parameters功能中选定第5项c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形线宽设为r10mild 用Rout Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成e 如果Rout层有Rect 或Oval等实体需将其转化为轮廓线方法先选中实体点击EditÆReshapeÆcontourise 变成Surface ,执行Surface to outline,输入线宽值即可转化为轮廓线外形完成之后用Select by net命令选中外形图形然后用Edit Create Profile 命令创建Profile五钻孔编辑1钻孔制作步骤a 打开Drill Tools Manager对照客户提供的钻孔图检查钻孔文件中孔径孔数和孔属性是否正确如无钻孔图则直接以钻孔文件为准b 将孔径较小分布不规则的过孔属性由plt改为viac 按钻孔刀具补偿规则输入每种孔对应的钻孔孔径d 用Analysis Fabrication Drill Checks功能分析钻孔层检查分析结果是否异常e 如有重孔用NFP Removal功能参数Delete选Duplicate自动将钻孔及相应层的重盘去除f 如有交叉孔手工删除交叉孔中较小的过孔及各层相应焊盘若为器件孔交叉不可删除需在交叉孔两端增加两个与交叉孔相切的预钻孔理论上预钻孔孔径=交叉孔中心距+交叉孔孔径/2然后用去尾法选择孔径原则上选板内已有钻孔孔径例两交叉孔孔径为2.15mm中心距为1.00mm计算出孔径为1.575mm则选预钻孔孔径为1.55mm2 钻槽制作a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit Reshape Change Symbol命令改为oval例钻槽3.00X1.00形状为oval3X1b 将oval用Edit Reshape Break命令打断成linec 若所需钻槽长宽比2需在槽两端增加两个预钻孔方法同交叉孔六钻孔外形图制作制作步骤a 将rout层用Edit Copy Other Layer命令复制到新一层tmp并加大5milb 在tmp层中用Add feature功能标注完整正确的外形尺寸尺寸线和尺寸界线线宽为r5mil箭头用special symbol jian/jian45尺寸值Text参数按XY均为80mil线宽为5milc 用Creat Drill Map功能自动产生钻孔图单位定为mm钻孔图命名为mapd 将tmp层中所有图形移至map层客户钻孔图中的说明文字也移至map层合并成钻孔外形图e 删除tmp层七线路层制作1 板外图形删除a 选中除rout层外的所有board层用面板中↖逐一选定外形边框并删除b 运用Clip Area功能参数Method选profile参数Clip area选outside自动删除板外图形c 检查并删除板边未除净的图形2 挑表面贴a 选中组件面线路层在面板中打开Feature selection filter功能在Attributes 中选smd后按select即可选中组件面线路层所有表面贴b 将组件面线路层所有表面贴移出至新一层gtl检查组件面线路层剩下的焊盘数量是否等于钻孔数如数量相等则证明表面贴属性定义完全如不相等需找出未定义表面贴属性的焊盘选Edit attributes Chang功能在attributes中选smd然后按OK手工定义剩下的表面贴并移至gtl层c 将gtl层所有图形移回组件面线路层如需补偿SMD可在移动同时按要求加大d 选中组件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10参见字符制作规范e 在D10层r形D码中找出识别点确定识别点位置将组件面线路层板边识别点加铜环铜环外径比内径大1mm内径比识别点阻焊开窗大1mm不可碰到周围图形f 焊接面线路层制作方法同上3 线宽补偿a 选中所有线路层在面板中打开Feature selection filter功能关闭PadsSurfaces Text和Negative elements按钮按select选中所有需补偿的线然后用Edit Resize Global功能加大加大值见b 对阻抗控制线按阻抗要求进行单独补偿4 盘对位选中所有board层用DFM Pad Snapping功能使各层焊盘参考钻孔层对位偏位在2mil以上不会移动制作人员需提出5 线路层孔焊盘优化a 选中组件面线路层采用DFM Signal Layer Opt功能按默认参数优化焊盘检查优化结果如出现ARG violation(min)报告则说明由于间距不够有焊盘未被优化先Undo此优化步骤再打开柱形图查看未被优化焊盘的孔径属于Via还是Plt然后以0.5mil为一级逐级降低此孔对应的焊环参数重新优化直至优化完成焊环可接受参数见外层制作规范维持现有参数对焊接面线路层进行优化b 内层焊盘优化方法与外层相同焊环可接受参数见内层制作规范c 将组件面线路层孔焊盘移出至gtl层将gtl层属性改为board+ signal+ positive 用DFM Signal Layer Opt功能对gtl层焊盘重新优化参数PTH AR和VIA AR维持原设定参数Spacing和Drill to cu改为0优化完成后将gtl层中所有图形移回组件面线路层焊接面也重复此步骤注所有外层使用相同的优化参数所有内层也使用相同的优化参数外层与内层参数可以不同6 无功能焊盘去除a 用DFM NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘将参数Drill中PTH和Via 选项关闭参数Remove undrilled Pads改为No自动去除外层NPTH焊盘b 检查去除的外层NPTH焊盘数是否和NPTH孔数一致c 如NPTH落在大焊盘上大焊盘不可去除NPTH落在大焊盘和大铜皮上需挖开单边挖开值见表二孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层表二NPTH距周围铜皮的最小距离孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层0.20mm2.0mm 0.20mm 0.20mm2.0mm3.0mm 0.20mm 0.30mm 0.20mm0.20mm3.0mm 0.20mm 0.40mm表三NPTH距焊盘的最小距离孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层0.20mm2.0mm 0.30mm 0.20mm2.0mm3.0mm 0.35mm 0.30mm 0.20mm3.0mm 0.40mm 0.40mm0.20mm表四NPTH距线条的最小距离7 外形露铜问题处理外形不允许露铜将Rout层用Edit Copy Other Layer功能复制到各线路层并按要求加大参数Invert选Yes检查不可有线被迭到表五为不同外形加工方式下内外层图形距外形线中心的最小距离表五外形允许露铜对于外形铣方式外层图形距外形5mil采用其它外形加工方式时视具体情况而定8 图形电镀工艺时网格处理a 选中有网格的外层若大部份网格宽度8mil使用DFM Pinhole Elimination 功能参数Max Size设为8mil Select By选width Action只选Cover holes 自动进行糊网格处理若大部份网格宽度8mil需视具体情况而定b 相同网络的小缝隙若宽度3mil需手工糊实9 线路层分析用Analysis Fabrication Signal Layer Checks功能分析所有线路层对分析不合格处进行单独处理完成后重新分析直至结果合格表六线路层分析结果的可接受值10 过孔环宽按最大制作按最大制作思路在保证最小间距的条件下将过孔环宽做成最大值所谓最大值就是将过孔环宽按文件规范中最优值制作时间距无法满足加工要求的地方按最小值处理外其余的过孔环宽均按最优值加大CAM单板具体制作方法及步骤按原线路层制作规范对其调整完毕后点击DFMÆSignal Layer Opt将PTH AR Min Æ0 mil PTH AR Opt Æ0 mil VIA AR Min Æ(该板的过孔最小环宽值) mil VIA AR Opt Æ(7 & 8) mil;Spacing MinÆ4mil;Space Opt Æ4mil;其余参数均为缺省值自动完成优化即可八地电层制作a 将rout层复制到所有地电层并加大90milb 选中所有地电层按不同孔径调整对应梅花盘的内径和外径见表七按梅花盘的不同外径选择开口宽度见表八梅花盘的开口角度为45表七表八当客户设计梅花盘外径大于表七中值保持客户设计外径按外径-内径=内径-孔径的规则调整内径c 按不同孔径调整对应隔离盘的大小见表九d 当隔离盘间距小于5mil时如某些BGA处需改小隔离环至0.25mme 梅花盘开口需2个如不满足要求可改梅花盘的开口角度为0如仍不满足要求删除此梅花盘f 用Analysis Fabrication power/ground Checks功能分析所有地电层如不满足要求经手工调整后再分析如此循环直至分析结果合格g 肉眼检查无明显孤岛表十地电层分析结果的可接受值九 D11制作a 将组件面阻焊层中所有Lines移出至新一层gts检查是否有开小窗现象阻焊开窗比对应焊盘小将小窗焊盘也移至gtsb 选中钻孔层用Actions reference Selection功能参考组件面阻焊层进行选择参数Mode选Disjoint选出与组件面阻焊层不相碰的孔复制到新一层1此层为阻焊覆盖的孔参数Mode改为covered选出被组件面阻焊层覆盖的孔复制到新一层2此层为阻焊露出的孔c 检查1+2层的焊盘数应等于钻孔数d 选中12层在面板中打开Feature selection filter功能在Attributes中选NPTH Drills后按select选中所有NPTH孔移至新一层3e 将123层焊盘分别复制到新一层jobc-a.d11(即组件面D11)并相应加大加大值见过线孔阻焊制作规程将jobc-a.d11层的属性改为board+ document+positivef 焊接面D11按相同做法制作层名为jobs-a.d11十阻焊层制作a 选中组件面线路层用DFM Solder Mask Opt功能进行阻焊优化ERF参数选SHENNAN-E80Clearance Opt参数设定见bb 在间距允许的条件下阻焊开窗尽可能大(单边阻焊开窗3mil铜箔厚度3OZ除外)以此解决现场板对位困难及油墨上焊盘问题CAM单板具体制作方法及步骤阻焊优化参数选取的依焊盘开窗处线路最小值间距来确定我们现在使用的GENESIS 2000 CAM软件阻焊开窗只能按一个值来优化阻焊优化参数clearance (min)+ coverage(min) = spacing(min) ,其中clearance 焊盘阻焊开窗coverage开窗到线条的距离spacing线路的最小间距阻焊优化参数选取方法为当线路间距4mil时clearance (min)Æ2.5mil; clearance (opt)Æ3.0mil视间距而定可3mil缺省为3mil;coverage(min)Æ1.5mil; coverage(opt)Æ1.5mil这样一来板内间距大的地方阻焊开窗就可以做到3mil,间距较小的地方无法达到3mil按2.5mil制作c 同时打开组件面阻焊层优化前和优化后的图形肉眼检查无明显的尺寸与形状变化d 用Analysis Fabrication Solder Mask Checks功能分析优化后的组件面阻焊是否符合表十一要求如不符合需手工调整直至分析合格项目最小值备注NPTH annular Ring Clearance Opt参数值SMD annular Ring Clearance Opt参数值Pad annular Ring Clearance Opt参数值针对非同一网络CoverageSM Slivers表十一阻焊层分析结果的可接受值e 选中1层用Actions reference Selection功能参考gts层进行选择参数Mode 选Disjoint关闭lines Surfaces Text Arcs Circles按钮选出阻焊未开窗的孔复制到新一层tmp在tmp中将孔径改为成品孔径后移至组件面阻焊层删除tmp层f 将gts层中的Pads移回组件面阻焊层g 将gts层中的Lines移回组件面阻焊层h 检查组件面阻焊层的焊盘数等于组件面线路层的焊盘数+NPTH孔数i 焊接面阻焊层按相同做法制作十一 BGA塞孔制作a 将组件面线路层和焊接面线路层的BGA焊盘复制到新一层2mmb 将2mm层中的所有焊盘大小改为s4000m方块中间空白处需填实c 选中钻孔层用Actions reference Selection功能参考2mm层进行选择参数Mode选Touch将所有与2mm层相碰的孔即BGA2mm范围内需塞的孔复制到Job.bga并复制Job.bga为Job.sdbd 按过线孔阻焊制作规程更改Job.bga塞孔模板和Job.sdb塞孔垫板中的孔径e 选中D11层用Actions reference Selection功能参考Job.bga层进行选择参数Mode选Touch将所有与Job.bga层相碰的焊盘删除删除数量应与塞孔数量相同f 选中阻焊层在面板中打开Feature selection filter功能在Include Symbols 中选阻焊层中与成品孔等大焊盘和开小窗焊盘用Actions reference Selection 功能参考Job.bga层进行选择参数Mode选Touch将与Job.bga层相碰的焊盘删除十二字符层制作a 按工艺通知关于字符宽度的工程CAM制作要求修改字符线宽b 在Special symbols中选择标记按客户要求放置标记应加在空白处不可碰到阻焊外形和线路面铜字c 按字符制作规范制作D10d 将D10层复制到对应字符层Invert选No十三网络比较a 打开Actions Netlist Analyzer功能Step分别选orig和edit Type均选current分别按Recalc按钮b Recalc完成后将上一个current改为Reference按Update弹出Ref Netlist Update对话框在Action中选Set to CUR netlist后按OKc 按compare即可比较orig和edit之间的网络关系如果shorted和broken未变红则说明结果正确。
genesis全套最快速制作操作步骤
D e s i g n e r B y:A n j i eDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大，要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。
6．成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）7．Thermal检查修正:a.内外径单边6mil以上。
Genesis操作概述(钻孔层制作)
Genesis操作概述__鑽孔層製作1、建立相關層及outline層製作1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成）2）outline層製作a.找出有成型框的層，并選取其成型線b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline（做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整）c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下：Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。
(圖1) Edit > Copy > Other layer copy(圖2) Edit > Reshape > change symbol注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile2、定profile及datum（確認原點座標）1）將成型線Profile化（輪廓化）用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。
若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。
2）、定datum（確認原點座標）利用ctrl+x功能將角度歸零3、刪除工作稿板外物(清除pcb 成型線外不需要的物件)，outline 層不選將鑽孔、內層、外層、防焊、文字、錫漿層的板外物刪除（成型線外的）1）在影響層區按右鍵，選擇Affected layer (若有機構圖層，該層可不勾選予以保留)。
Genesis制作资料步骤
Genesis制作资料步骤 时间:2005-03-22 15:48 来源:中国PCB论坛网点击: 3862次一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。
（表1）钻孔board drill positive 外形board rout positive 元件面字符board silk_screen positive 元件面阻焊board solder_mask positive 元件面线路board signal positiv一 Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。
（表1）钻孔 board drill positive外形 board rout positive元件面字符 board silk_screen positive元件面阻焊 board solder_mask positive元件面线路 board signal positive地层 board power_ground negative电层 board power_ground negative焊接面线路 board signal positive焊接面阻焊 board solder_mask positive焊接面字符 board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
Genesis培训教程-成型程式编辑 Rout Editing
G07-Rout
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G07-Rout
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Байду номын сангаас 步驟四. 確認及標示尺寸 ( Dimension )
可量測, 標示或調 整尺寸, 並可做圖形自 製.
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量測與標示 尺寸模式
指定起點
指定終點
量測值,可直接 輸入新值修改
G07-Rout
確認及標示尺寸 ( Dimension )
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確認及標示尺寸 ( Dimension )
輸出 位置
細部參數
選定 層別
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排版輸出
步驟六. 程式輸出 ( Output)
細部參數
座標單位 MM ; INCH 座標模式 Abs; Inc 是否輸出小數 省零模式 整數與小數位數 是否省略相同座標
刀具單位
G07-Rout
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THANK！
G07-Rout
注意 ! 不可重覆標 示同一終點 線段.
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步驟五. 刀具及切割路線設定 ( Chain )
可設定刀具及切割路線, 加導引孔並優化下刀及起刀點.
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步驟五. 刀具及切割路線設定 ( Chain )
流程 以滑鼠點選完整路線
輸入Chain參數
Apply 執行
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步驟五. 刀具及切割路線設定 ( Chain ) 加導引孔於下刀處
需先選指定之 Chain
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步驟六. 程式輸出 ( Output ; ARM )
Output
Auto Rout Manager
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genesis制作流程
Genesis2000制作流程解说建立一个新的工作将客户交来的CAM 原始资料读进Genesis 系统转成系统内部的格式ODB++定义每一层的性质整体对位定零点定Profile将客户交来的资料和Netlist 作比较看看是否一样和将用线画的焊盘转成PAD 的Feature 定的SMD 属性分析检查和产生报告按照工单的要求修改使之能达到厂内生产的要求制作生产用的Panel输出光绘钻孔和切板资料Create a New Job Flow Chart 建立一个新料号的工作流程图的窗口点选Input Process Flowchart输入过程流程图打开未分辨的文件把指定路径输入文件料辨认文件格式Define Layer Type & RegisterationFlowchart定义每层的性质&对位流程图如未能自动对好用手动的方定义每层的性质如线路绿油文字钻孔或层排列好其余参巧的图Cleanup Flow Chart清理资料流程图盘用Analysis Flow Chart 分析资料流程图Data Edit Flow Chart 资料修改流程图Panelization Flow Chart排版流程图加板边的铜皮内层的圆点Output Process Flow Chart 输出的工作流程图JOB Step&步骤1。
排版1定义Profile & Datum point 1) 定义Profilewww把工作层打EditProfile2定义Datum Point（当光标变为X 时S I 抓取交叉点点击左下角一般情况下 2 创建Stepenfity namePNL OK3排版1双击PNLstep&repcatauto matic 2输入以下参数A Step namea ． 如排连片则选PCBb ． 如排工作PNL 则选PCB或SET 连片B Made PorametersC Num steps mulfileDPanel widthPanel Hidth计算的排版尺寸E Panel X min 0Panel Y min(偏移绝对原点的坐标一般设置为0)F Panel top margin 0Panel bottom margin 0Panel left margin 0Panel right margin(此参数为PNL 距板边的距离一般设置为0根据公司规定)G Step X margin 3mm Step Y margin3mm此参数为控制单元间的角距一般设置为3mmHS&R oriontation any 不选Horizontal Vertical从二者中选利用率最高的3单击OK步骤2 填充板边1Mprofile2设置参数 1正片Fill Parameters Type SolidSolid typesurfaceStep & Repeat uesting yes Step marginX 0Y 0距板边多远开始填充一般为0）Step max dist X Y此参数不要改Step margin X 3mm Y3mm此参数为填充至成型线多远一般改为3mmConsider features NOConsider Drill Holes NODestination Affeeted Layers 对同一正片或负片时可以一齐加 Layer name 指定加在那一层并给出Layer2)负片与正片的参数不同时 Fill ParamedtersFill ParamedtersType pattenSymbol 选PADDiameter 2.25mmDx 2.8 mmDy 2.8mmBreak Parfial YesCut Parfial Yes or No 根据实际情况rigin Point Datumutline no一般为如则只需给出线宽线的板性即这条线把板边的ad 给连起来3单击OK外层设计一外层处理流程确分面是否有误二外层流程解说11 1定义Profilea 手动定义ProfileRectangle Polygon Step limitsStepB 自动定义Profile 根据外框选中外框Creat Profile12定义基准点即绝对坐标Step Datum Point2删除成型线及成型线以外的东西在层名上点击M 3键Clip area Clip area Layer name 层名Affected Layers 影响层 Method Profile Clip area outsideCut as contour yes/no 与成型线内相连之元素是否删除3校正孔偏DFM Repair Pad snappingLayer 选择作层或Affected 所有的影响层Ref layer DrlSnapping max 修复的最大范围1-5mil4mil Report max 报告孔偏的最大值1-508mil ） 8mil Spacing min 保证修复后Pad 与Pad 间距4mil ）Snap SMD pads☉No4线转PadSurface4.1 pads Auto … 线转pad Layers: work layer 例L1Apply to All Minimum 12mil Maximum 500mil Tolerance2milReference SM与之对应之防焊S 1Work on ☉Features Create Constructs ☉Yes选择Construct pads Ref……Layer work Layer Apply to ☉All or ☉Selected Tolerance 2milRotations☉All 是否需林旋转Break to connected Groups ☉YesWork onFeatures 正片 Copper 负片4.3线转Surface在图象显示区域内点击M键 选择大铜箔EditOk5定义SMD 的属性Clean Up Set SMD Attribute ……Layer Work layer Set Drilled pads ☉No 是否定义有孔的Pad 为SMDSet Rotated Pads ☉No 是否定义旋转的PadType选择Square 方形Rect矩形Oval椭圆Other 其余的层 Delete previous setting☉No ☉Yes是否删除已经定义的SMD 属性即取消6线径补偿6. 1在Job Matrix 下方层名上点击M3键选择Featureshistongram ……选择小于20mil 的Line List SelectClose Edit Global 工作层名)Size两边加大多少条[egH/H 补偿1.2mil 1/1补偿 1.5mil2/2补偿mil]Corner control 角度控制☉No6. 2 SMD 补偿DFM Etch compensateLayerswork layers or affectedLine/Arc enlarge by 0mil Surface enlarge by 0mil Pad enlarge by 0milSMD width enlarge by 1mil or 1.5mil or 2mil Height 同前Minimum spacing4milEnlarge Text☉Yes/No 是否忽略文字Use shaves☉YesUse Features☉all7初步分析Analysis Signal layer checksLayer work Layer or AffectedSpacing4mil Rout to Cu17mil V-CUT 10mil CNCDrill to Cu10mil sliver min4milTest list 全选Check Missing pads for Drills是否检查无pad之孔☉YesUse compensated Rout☉No 是否用有补偿的RoutSort spacing by solder mask☉No 是否按照绿油层排列间距8优化8. 1DFM Signal layer optSignal layer work layer or affectedPTH AR Min5mil opt6milVIR AR Min4mil opt5milSpacing min4mil opt5milLRE Range Fr To Reduction Min可以暂时不用去修改Drill to Cu1milModification选中pad up和Shave 加大pad8.2填补小间隙DFM Sliver & Acute AnglesLayer Work Layer or affectedMax Sliver3mil Angle Deg45Max Pg space4mil overlap1mil 与原来重叠多少 Fix clearances No/☉Yes Fix Acute YesMode RepairWork on Features8.3大铜箔上之NPTH须保证蚀刻圈8mil8.3.1选中NPTH孔所在的Resize island by0milResize holes by非固定值根据原蚀刻圈大小再加大多少milApply drill filter No/Yes 是否使用过滤的钻孔即加大同一类Corner control No/Yes8.3.2把钻孔层作为work layer ActionsUse FilterMode Disjoint 不相连的Reference layers所要做蚀刻圈的线路层选择EditLayer NameInvert N/Yes 是否改变极性Yes）X offset0mil Y offset0mil Resize by20mil8.4内削铜箔拷贝一外框到工作层选中外框Copy other layer Layer Name work layerInvert YesX offset0mil Y offset0milResize by20mil/30mil内层制作流程排版加阻流块Pad功能排版加阻流块偿先Surface做外框定义Profile 定基准点一定义Profile and Datum1、定义Profile1. 1做外框Edit Copy Other layerDestination Layer name Layer name wwwX offset0 Invert NoY offset0 Resize by01. 2 Creat Profile Edit Create Profile2. 定基准点Step Datum point二线路处理1有线路1 1 删除外框及框外文字层菜单中单击右键M3键Clip areaClip data Layer name Method ProfileLayer name层名Clip area OutsideCut as contour No1 2 校正孔偏DFM Repair pad SnappingLayer层名Snapping Max 4 milRef Layer Drill Report Max8 milSnap SMD pads No Spacing 4 mil1 3 删除独立Pad DFM Redundancy clearup NEP Removal…Layer层名Delete Isolate Drilled Over DuplicateWork on Features Drills PTH NPTH ViaRemove undrilled pad No1 4 线径补偿141做Surface Actions Select Draw Edit Reshape ContourizeAccuracy0.25mil Clean HolesSeparate to islands No Mode X and Y142补偿小于20mil的线路单击M3键Feature histogram选中小于20mil 的线Select Edit Resize GlobalSize 1 mil Corner control No1 5 优化线路DFM Optinization Signal Layer opt…ERF Inner layer milsSignal layer优化层PTH AR Min:5mil opt:6mil VIA AR Min:4mil opt:5milSpacing Min:4mil opt:5mil Drill to Cu:80milModificatio:padup shave1 6 加泪滴DFM Legacy Teardrops creation…ERF:Inner layer(mils) Layer:层名A.Ring Min:4mil Spacing:4milDrill size Min:24mil Max:80milType:straight/Rounded Drill spacing:11milDelete old Teardrops:Yes17 填小间隙DFM Sliver Sliver & Acute AnglesERF:Signal Layer Layer层名Max pg space:4mil overlap:1milFix Acute:Yes Fix clearances:YesMode:Repair Work on:Features18 内削铜箔选中外框Edit Copy Other layerDestination:Layer nameLayer name:拷贝到的层名Invert:YesX offset:0 Y offset:0Resize by:加大尺寸2无线路2 1除外框及框外的文字同有线路2 2 校正孔偏同有线路2 3 优化DFM Optimization power/Ground opt…ERF:Inner Layer Layer:层名Via clearance Min:8mil opt:10mil Via Thermal AirGap:8milVia AR Min:5mil opt:6mil Via NFP spacing:8milPTH clearance Min:8mil opt:10mil PTH Thermal AirGap:8mil PTH AR Min:5mil opt:6mil Thermal Min Ties:0.5NPTH clearance Min:8mil opt:10milWork On selected only:No2 31功能pad：Edit Reshape Change Symbol…点击Symbol选类型Outer diam外径尺寸Start omgle0/450Inner diam内径尺寸 Num spokes 4Spokes gap8mil232 加大隔离pad即加大蚀刻圈1． Edit Resize Global…Size需加大的尺寸Corner control No2． Edit Reshape Change symbolReset pad angle No点击Symbol选Round Diameter Pad 尺寸Reset pad angle No2 4 内削铜箔同有线路钻孔设计一钻孔处理流程 行修改参数可确定孔径孔位孔数对Add Featae Action Auto Drill Manger 程式优化Actions Auto Manager 输出1Windows Output 2Action Auto 加工具孔Add Feature,Snap-originsetp panelization step&Repeat一Inpit 钻孔在Input page 菜单下Identify二查看钻孔是否正确右击钻孔选择View Graphic查看图形选择M3键中的公制转换坐标选择omitted:Trailing:省零方式格式钻刀尺寸单位选择对应的rep如没有则不应选择注View Ascii文本文件对应的rep文件作参考以及客户的资料Inch 3.4mm 3.3mm三DWG DRL步骤打开查看钻孔是否在打带上2Features Histogram查看钻孔尺寸及个数是否正确用光标选中数值点击Select 看左下角的Selected数值四步骤Drill tool manager 在此菜单中Layer中选Drl层名中输入板厚依OP 在Use oaraments 选择板类型Hasl喷锡在中选择孔的类型NptPthVia如Finish size 中的尺寸错误应用动输入在Drill Size 中的输入补偿值依OP点击Merge tools合并钻孔Apply Close五槽孔设计和扩孔设定1槽孔步骤点击右方图标Add teature 选择线选择Solt在Symbol中输入槽孔宽度也可点击Symbol选择Pad输入尺寸OK选择Solt,Length槽孔长度Angle角度00PTHNPTH 依OP类型VIA在需要开槽孔的位置双击即可或者用跳转的方法2扩孔设定步骤如下Eg Addfeatare 中选单击Symbol 选择pad在Diameter 中输入尺寸Diameter6100my +tolerance -tolerance Hole TypeOK依以上方法加至所需位置在Engineering Toolkit08.00bll菜单下点击Actions Auto Drill ManagerTob35B4007A 料号Step Org Layer drl Ncset命名点击Machine 在Machine 中选择Basic excellon 在Stsck thickeenss中输入压合厚度依OP OK 点击小人物点击Table 找到所添置的孔在Tool size 中输入3.175mm 用3.175的钻头扩此孔 Apply Close点击小人物点击Drill 1.1就可以在图上看到扩孔的形状注 6.1mm以上的孔需用扩孔方式六排版在Step中点击Datwn point 在一个适当的位置点击即可一般为成型线左下角的角落在File下新建一个Step进入Step Panelization step&Depent Automatic中设参数七加工具孔步骤用图标Snap 点击Origin 定其相对零点注为了准确可以用其中的抓中心选择Center Edge等即可点击图标Add Fature 点击Symbol 选择 Pad在Diam eter中输入3175my输入公差及选择的类型NPTH OK 在左角XY中输入要添加的位置按两次回车即可注如要排多个或者定为负片则Negotive No mir 0symbol输入尺寸NX 3 NY0DX500 my DY0Xscl 1 Yscl 1八程式优化用Engineering toolkit 0800b11 菜单下的Actions中的Auto Drill Manager九钻孔输出1Windos Output Format: Group:Drill/Rout Format:Excellon2More: Break S&R:Yes units:mmBreak symbols:Yes Coordinates:AbsoludeBreak arcs:No Peel mal:NoScale mode:All Zeroe somiyled:TralingSurfaces mode:Fill Number Formant:3.3Minimal brush:0.25ml Tool units:mmOptimize path:NoMax Iterations:5Reduction%:1NC-File Exportfile在Directory:输出路径在File Name:命名OK十打带转钻孔选拷贝一层打带 Edit CopyOther Layer Desttnation Layer nameLayer Name命名DrlInnert NoX offect0 Y offect0Resize by0mil删除成型线以及成型线以外的元素表M3键中的Clip area OK 将其属性定义成钻孔选中+标示 Edit Reshape Substitute Mode Subsyitube Symbol输入孔的尺寸 OK 点击Datu 在Snap中选择Intersect 点击+ OK其它的用此方法实现在M3键的Drill Tool Manager 中修改防焊操作流程1删除成型线及成型线外文字or S2 单击鼠标右键M3键选择Clip area打开防焊SClip area S1 or S2 Method ProfileClip area Outside Cut as contour Yes2防焊优化21优化项目1防焊PAD比线路PAD3mil(2) 防焊PAD比线路间距3mil (不足3mil的刮防焊PAD)(3) 需塞墨之孔,孔上防焊PAD去除DFM Optimization Solder mask optLayer若是对S1操作则选L1若是对S2操作则选L6Bottom layerClearance 防焊净空度Min3mil Opt3milCoverage Min3milBridge Size3milUse Existing Mask NoUse Shave No2．2防焊开天窗SMT1若客户要求开天窗2绿油桥不够3mil需要开天窗Positive 正片在开天窗之处拖动添加属性Add Feature）选择Rectangle在Control popup 中选择Full screen cursor 双击鼠标即可23挡墨点制作打开Drl钻孔层选出需设挡墨点之孔 Edit Copy Other layerEdit Resize Global Size 中输入需缩小之尺寸补偿之孔径成品孔径OK文字操作流程1删除成型线外之文字及文字框同防焊2检查文字线宽是否6mil,文字是否套在防焊及钻孔上,若线宽6mil or 套在防焊或钻孔上则需修改方法有三种移动放大或缩小用防焊把其刮掉缩小或放大选中此文字Edit Transform Alt+tMode: Anch AxisOperation: Rotate Mirror ScaleDuplicate: Yes No田 Anchor: X_Y_↙点击此处后移动鼠标到文字处点击之后又回到此窗口X scale:输入缩小或放大之比率 Y scale:输入放大或缩小之比率点击OK弹出对话框点击OK注此方法只能缩小或放大文字之高度和宽度并不能改变其线宽若要放大或缩小线宽方法如下选中此文字Edit Resize Global Size 中输入放大或缩小之比率例原线宽为5mil若应最小输入6/5=1.2 Corner control No若要移动方法如下选中此文字 Ctrl+X 按住M1键拖动鼠标文字到恰当位置双击M键即可3防焊套文字若缩小或移动仍无法使文字达到要求则使用防焊刮掉套在其上之文字方法如下1打开防焊层为工作层Edit Copy Other layer2) C1 or C2 层定为工作层Destination:Layer nameLayer name: C1 or C2Invert:YesX offset:0 Y offset:0Resize By:04加板边文字打开已排好版之PNL Add feature 点击A41若是内层阻流块上加文字例如加正的文字选Positive 并去掉相应之大小阻流块42若是在C1C2上加文字也加正文字Positive43在外层及上加蚀刻文字既然Negative文字宽为25mm高1.2mm，线宽7mil5StringText 中输入统将之料号L1…S1…C1日期D01248 Check1248例53B6024A L1x 2002.03.19 D01248 Check1248资料收藏收藏天地2001 个人主页 联系邮址killmai@。
genesis工作流程
PCB简介PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的分类1) 单面板是最基本的PCB，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2)双面板是单面板的延伸，当遇到单层布线无法满足电子产品需要的时候，就需要使用双面板了。
并且双面都有覆铜有走线，而且还能够通过过孔来导通两层之间的线路，使它形成所需要的网络连接。
3) 多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
CAM 简介CAM (computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造)的核心是计算机数值控制(简称数控)，是通过计算机编程生成机床设备能够读取的NC代码，从而使机床设备运行，更加精确，更加高效，为企业节约大量的成本。
电路图设计软件1) PADS Layout 是复杂的高速印制电路板设计环境，是一个强有力的基于形状化、规则驱动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式的布线方法，先进的目标连接与嵌入自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。
2) Protel 99SE 是应用于Windows操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层。
GENESIS全套资料制作流程解析
再双击鼠标左键进入steps下，然后再File---Create建立org.
原稿存放的路径
点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后 分别按Identify和Translate两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说 明或上报处理).
点击此 栏
执 行 后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
孔 属 性 栏
成 品 孔 径 栏
补 偿 后 孔 径 栏
输钻孔表：在钻孔层单击右键，选Drill tools manager 即出现钻孔表，根据生产指示钻孔 表中对应的成品孔径、孔数输入补偿后的孔径(NC孔径）及属性，输好后点击Apply。需注 意单位为mm。
形状 X尺寸 Y尺寸
自动抓点
配合锁点功 能手动抓点
工作层 (必须是显示层) 层別的显示颜色, 方形最多可显示四層 锁点层 (必须是显示层) 层別的显示顏色, 圆形代表可显示非常多层
层別显示区 影响层区 层別功能区
影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有物件选择
箭头, 代表有物件选择 (可不是显示层)
右 键 点 此 处 出 现 如 下 多 选 框
此 参 数 可 调 配
如在内层Gerber中没有线路和Thermal pad,则需上报上级判断正负片
回復上次動作 刪除 移動 複製 修改尺寸 變形 連接 暫存區 修改形狀 極性 新增 修改 屬性
同層移動 移動到其它層 平行線伸縮 直角的伸縮移動
GENESIS全套资料制作流程教学提纲
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
槽长1.5mm(槽的真正长度2.35-槽宽0.85)
槽角度 槽属性
鑽孔的真正槽長
CAM 的槽長
槽孔制作：方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-Pads To Slots…在Symbol栏 中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle (deg)栏中填槽角 度,确定此类槽孔的属性Plated/Non plated，最后点击Apply。
欲维持的最小间距 SMD Pad是否要对正
此为系统自 动生成的层
工作层 (必须是显示层) 层別的显示颜色, 方形最多可显示四層
锁点层 (必须是显示层) 层別的显示顏色, 圆形代表可显示非常多层
影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有物件选择
箭头, 代表有物件选择 (可不是显示层)
右
键
点
此
处
出
此
现
参
如 下 多
数 可
选
调
框
配
鼠标右键点击指定处--Affected Board即选择板内的(含钻孔、线路、防焊、文字或其它 须制作的工作稿资料层)，然后在层别处单击右键即出现该层命令目录栏，选择Clip area 出现其工作框，其参数按照上图调整（此工作框参数可按不同需求调整）点击OK 即可切除Profile以外内容
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程备注11分层: 一般客户命名为一般PCB厂家命名为: (1): SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LAYER 接地层L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层L3或IN3 BOTTOM LAYER 线路底层L4或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM4或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM4或CMB PASTETOP 钢网顶层GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢网底层GW4或STN4 DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置六层SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LAYER 接地层L2或IN2INNT1 L3或IN3INNT2 L4或IN4 POWER(或VCC) LAYER 信号层L5或IN5 BOTTOM LAYER 线路底层L6或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM6或SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM6或CMBPASTETOP 钢网顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM 钢网底层GW6或STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层GROUND PLANE OF LAYER2 接地层INNER TRACK OF LAYER3 信号层INNER TRACK OF LAYER4 信号层VCC PLANE OF LAYER5 接地层SLIDER SIDE LAYER 线路底层SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层COMPONENT SIDE STENCIL 钢网SOLDER SIDE STENCIL(3).GTL 线路顶层L1或LTGTS 防焊顶层SM1或SMTGTO 丝印顶层CM1或CMTG1 接地层L2或IN2G2 信号层L3或IN3GBL 线路底层L4或LBGBS 防焊底层SM4或SMBGBO 丝印底层CM4或CMBGKO 边框线既成形线ROUTGD1 孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔）GG1 孔位图DRILL 钻带GTP或GPT 钢网顶层GW1或STN1GBP或GPB 钢网底层GW4或STN4G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列一般线路板厂命名为文字CM* 防焊SM* 线路L* 纲网GW*(或STN*)兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)关于制前CAM组输出文件的命名规则及特殊做法光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：层名规则：UV？碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）B L？线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，BLACK缩写）BLU？（印兰胶菲林，BLUE缩写）CB？（印碳膜菲林，CARBON缩写）22Ω21×56mil 10Ω23×40milGW？（钢网菲林，拼音缩写）L ？（线路,英文LAYER缩写）SM？（防焊，英文SOLDERMASK缩写）CM？（文字，英文Component mark缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔文件）Ag？（印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大10MIL）注：“？”表示层数二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）.OT？？变更版本号（外层钻孔）.INN 栽PIN程序.REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告.MDK 铆钉孔（拼音缩写）.JXB 夹心板程序（拼音缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil.PIN 电测定位孔.BGA BGA塞孔.VIA VIA塞孔备注2钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）. 导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。
超详细Genesis作业流程
超详细Genesis作业流程CAM作业流程备注11分层: ⼀般客户命名为⼀般PCB⼚家命名为: (1): SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LA YER 接地层L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层L3或IN3 BOTTOM LAYER 线路底层L4或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM4或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM4或CMB PASTETOP钢⽹顶层GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢⽹底层GW4或STN4DrillDrawing：孔径图⼀⽤不同标记标识不同孔径及位置六层SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LA YER 接地层L2或IN2INNT1 L3或IN3INNT2 L4或IN4 POWER(或VCC) LAYER 信号层L5或IN5 BOTTOM LAYER 线路底层L6或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM6或SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM6或CMBPASTETOP钢⽹顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM 钢⽹底层GW6或STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层GROUND PLANE OF LAYER2 接地层INNER TRACK OF LAYER3 信号层INNER TRACK OF LAYER4 信号层VCC PLANE OF LAYER5 接地层SLIDER SIDE LAYER 线路底层SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层COMPONENT SIDE STENCIL 钢⽹SOLDER SIDE STENCIL(3).GTL 线路顶层L1或LTGTS 防焊顶层SM1或SMTGTO 丝印顶层CM1或CMTG1 接地层L2或IN2G2 信号层L3或IN3GBL 线路底层L4或LBGBS 防焊底层SM4或SMBGBO 丝印底层CM4或CMBGKO 边框线既成形线ROUTGD1 孔符图（包含孔数，⼤⼩，是否为⾦属化孔）GG1 孔位图DRILL 钻带GTP或GPT 钢⽹顶层GW1或STN1GBP或GPB 钢⽹底层GW4或STN4G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列⼀般线路板⼚命名为⽂字CM* 防焊SM* 线路L* 纲⽹GW*(或STN*)兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)关于制前CAM组输出⽂件的命名规则及特殊做法光绘压缩⽂件中必须包括以下⽂件，其对应关系如下：层名规则：UV？碳阻盖UV油菲林（⽐防焊层开窗加⼤6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）B L？线路层整体加⼤8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印⿊油修补菲林，BLACK缩写）BLU？（印兰胶菲林，BLUE缩写）CB？（印碳膜菲林，CARBON缩写）22Ω21×56mil 10Ω23×40milGW？（钢⽹菲林，拼⾳缩写）L ？（线路,英⽂LAYER缩写）SM？（防焊，英⽂SOLDERMASK缩写）CM？（⽂字，英⽂Component mark缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔⽂件）Ag？（印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负⽚⽐防焊菲林单边⼤10MIL）注：“？”表⽰层数⼆、钻孔⽂件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）.OT？？变更版本号（外层钻孔）.INN 栽PIN程序.REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告.MDK 铆钉孔（拼⾳缩写）.JXB 夹⼼板程序（拼⾳缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil.PIN 电测定位孔.BGA BGA塞孔.VIA VIA塞孔备注2钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）⼜叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）. 导通孔为把⼏层线路连接作⽤，并不插元件，⼀般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，⽬的是防⽌锡珠进塞孔，影响客户插件。
CAM工程师Genesis基础─内层设计
内层设计一、正片制作1、删除成型线上和成型线外实体：每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，内层也不”这OK”按钮即可删除成型线上当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。
2、删除内层的无功能PAD：内层的无功能PAD能不能删除，我们要看Planner的指示，我们可以从资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION”页中的每“一”大项的第“4”小项看出，如下图所示：“”，“Non Function PAD”就是无功能PAD的意思。
在Planner指示无功能PAD可以删除的情况下，执行菜单命令DFM Redundancy Cleanup NFP Removal...,如下图所示：执行上图菜单命令打开如下图所示的去除无功能PAD等功能的窗口，去无功能PAD时选择这一项，去重叠PAD时选择这一项，即同一个位置有两个或两个以上的PAD，这个地方最好选择“NO”，这项的意思是删除没有钻孔的PAD，只要是PAD 属性，不管有多大，如选择“YES”的时候，它都会将你去除。
参数设置OK的窗口如下图所示：直接点击上图的第三个小人进行优化，等待结束后，点击放大镜查看结果，如下图所示：从可以看出已经被删除的无功能PAD有955个。
优化过后，系统会自动备份一层“层名+++”是优化之前的图形，我们要少删的，因为这个PAD里3、选铜皮：无功能PAD删除后，我们将每一层的铜皮先选出来，以利于我们后面的线路补偿，执行上图所示的菜单命令Ａctions Select Drawm...,打开如下图所示的铜皮选择窗口：将此处由默认的“ＮＯ”改成“YES”后，直接点击“ＯＫ”按钮即可将板内的铜皮选出来。
如下图所示：然后执行反选菜单命令Ａctions Reverse selection,如下图所示：执行反选命令后，将板内非铜皮的线和ＰＡＤ选出来，如下图所示：选出来后执行菜单命令Ｅdit Move Other layer..., 如下图所示：将选出来的ＰＡＤ和线移到另外一层去，如“l3l3”层，如下图所示：直接点“ＯＫ”按钮即可。
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2
修正欄
層名
实物层 注解层
只有内层存在正负片之分 (这里只阐述了内层正负片 区分方法，未写内层制作)
正片 负片
线路层 混合层 文字层
电源层 防焊层 锡膏层 成型层
钻孔层
文件
正片:铜箔(含线路)部分是有颜色实体区 负片:铜箔(含线路)部分是白色透明区 域，基材部分是白色透明区域如图1 域，基材部分是有颜色实体区域如图4 通过thermal pad来判断内层 的正负属性:中间部分为(白色) 透明区域则为负片如图3. 中 间部分为(绿色)颜色即实体 区域則为正片如图2. 图2 图3 图1 图4
孔 属 性 栏
成 品 孔 径 栏
补 偿 后 孔 径 栏
输钻孔表：在钻孔层单击右键，选Drill tools manager 即出现钻孔表，根据生产指示钻孔 表中对应的成品孔径、孔数输入补偿后的孔径(NC孔径）及属性，输好后点击Apply。需注 意单位为mm。
形状 X尺寸 Y尺寸
自动抓点
配合锁点功 能手动抓点
CAM-Genesis2000基础
料号名 Database名
点击 OK
在File菜单下点击Create建立料号名,在弹跳出的窗口 中（如上所示）Entity name栏写入料号名，Database 栏写入Database名(一般直接点击Database便可)。建 好后双击鼠标左键进入该料号中。
双击鼠标左键 进入该steps
鼠标右键点击指定处--Affected Board即选择板内的(含钻孔、线路、防焊、文字或其它 须制作的工作稿资料层)，然后在层别处单击右键即出现该层命令目录栏，选择Clip area 出现其工作框，其参数按照上图调整（此工作框参数可按不同需求调整）点击OK 即可切除Profile以外内容
孔 数 栏
工作层 (必须是显示层) 层別的显示颜色, 方形最多可显示四層 锁点层 (必须是显示层) 层別的显示顏色, 圆形代表可显示非常多层
层別显示区 影响层区 层別功能区
影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有物件选择
箭头, 代表有物件选择 (可不是显示层)
右 键 点 此 处 出 现 如 下 多 选 框
此 参 数 可 调 配
锁点及格点功能
此白色框 为Profile
此 为 原 点
建立Profile及定原点 建立Profile方法：将原稿外型截取出单PCS外型，Copy到新建的
OL层( 在Edit菜单下Copy-other layer)即为外框,Edit-Reshape-change symbol为10mil,然后选 中外框，Edit-Create-Profile即建立Profile。定原点方法:在外框的左下方直角处按快捷键SI抓 交叉点--点击 中的origin定原点于直角处，另在Step菜单下Datum point定基准点于直角处。
此红色框即为选中
修改前Step名
修改后标中键拖动即Copy出一个+1Step(即 org+1)，并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File 菜单，在下拉菜单中选Rename…,便弹跳出红色箭头所标示的窗口， 在New name栏中填写pcs，注意要是小写。pcs即为CAM人员编辑 的Step,而org只保存原稿。
点击此 栏
执 行 后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
锁点/格点功能
锁点及格点功能 快捷键为SG 快捷键为SC
中心点 骨架
格点
快捷键为SS 快捷键为SE 快捷键为SI
边缘
交叉点
快捷键为SM正中央 快捷键为SP
轮廓
原点
鎖點對象與模式
层别符号
设定显示层：在层別功能区之层名上按 左键 设定工作层：在显示层之层別显示区上按 左键 设定锁点层： <s><a>自动在显示层上切换
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
Matrix概述 点击層名格即显 示出该层修正欄
(在修正栏中更改 层名、定义其相 应的属性)
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
槽长1.5mm(槽的真正长度2.35-槽宽0.85)
槽角度 槽属性
鑽孔的真正槽長
CAM 的槽長
槽孔制作：方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-Pads To Slots…在Symbol栏
中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle (deg)栏中填槽角 度,确定此类槽孔的属性Plated/Non plated，最后点击Apply。
如在内层Gerber中没有线路和Thermal pad,则需上报上级判断正负片
回復上次動作 刪除 移動 複製 修改尺寸 變形 連接 暫存區 修改形狀 極性 新增 修改 屬性
同層移動 移動到其它層 平行線伸縮 直角的伸縮移動
移動三段線的中間線段(固定角度) 移動三段線的中間線段(固定長度) 移動排版到版面
再双击鼠标左键进入steps下，然后再File---Create建立org.
原稿存放的路径
点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后 分别按Identify和Translate两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说 明或上报处理).
点 击 此 处
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复 制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿 时的核对参考。
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
槽孔制作：方法(1)选中要做的槽孔，Edit-Reshape-Substitute…在Symbol栏中输入槽形状oval、槽X
方向的尺寸、槽Y方向的尺寸（注意单位），点击 自动抓图形的中心点，也可以点Datum抓图形的 中心定点（此种要配合锁点功能抓点）,最后点击Apply。
槽宽(注意此处的单位为my)