手工插件作业指导书1

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通用插件作业指导书

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通用插件作业指导书篇一:手插件作业指导书篇二:插件作业指导书模板文件编号:WI-PRD-D00XX篇三:插件作业指导书编写规则作业指导书编写规范批准: 审核: 制订:1.目的为了提高工艺文件质量,规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用,便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧,特制定本规范。

2.范围本规范适用于成型,插件,补焊工艺的编写工作。

整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。

3.职责3.1工程部13.1.1负责对作业工艺流程的编排,负责规范作业顺序。

3.1.2负责对作业动作连贯性,简单性和作业方法的规范。

3.1.3负责规范物料摆放,负责制定标准工时。

制定工艺标准。

3.1.4负责作业指导书的制作,审核和发行。

3.1.5负责对产品生产工艺,作业动作的改良。

负责引进新的工艺办法,并创新。

3.1.6负责现场跟进,改良生产流程和作业方法。

3.2生产部3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线,根据作业步骤的规定作业。

3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品,并按照要求摆放物料。

3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。

3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行,不得有多余和重复的动作,以动作简单连贯为标准进行作业。

3.3品质部3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求,作业动作,物料摆放对生产作业现场进行监督,并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。

3.4PMC部3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。

4.程序内容生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。

在2编写生产工艺时首先要掌握以下几点基本原则:1)充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素,把握好工艺文件的深度。

2)文件应以图为主要内容,文字语言内容应简洁精练、言简意赅,要做到操作者一目了然,便于操作。

插件作业指导书模板

插件作业指导书模板

XXX 插件作业指导书
XX
第 1 工位
贴胶纸作业
XX-XX-XX-D002
XX-XX-XX-D001
R47 R103

作业内容:
图示:
1. 作业范围:贴胶纸/贴条形码 2. 作业步骤:A、丝印有“XXX.PCB”字符
的一面为 T 面,另一面为 B 面,在元件 V1、V2、V3、V4、V5、V7、V8、V9、V10、 U3、J7 焊盘、连接器 J1 超出 PCB 的部 分、固定连接器的 2 个铆钉及金属化安 装孔在 B 面贴高温胶纸保护如图 1;B、 核对条形码的规格、型号需与作业指导 书标注的相符,字迹清晰,标有“XX” 字样,将条形码贴在如右图 2 位置。 3. 作业要求:A、胶纸贴紧抹平;条形码 粘贴端正。 4. 作业检查:操作完成自检,合格流下工 序作业。
作业
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
工程名称
插件作业排位表
作业内容
作业时间
编制/日期
XXXX
XXXXXX
审核/日期
批准/日期
指 导书
文件编号:WI-PRD-D00XX
作业流程图
PCB 烘烤
贴胶纸
插件
QC3
NG
重插
压高件
波峰
QC4
补焊

NG
重调
作业标准产能表
机型
工序 1 (人)
2
工序 2 (人)1工序 3 (人)25工序 4 (人)
3
工序 5 (人)
1
标准总人数 (人) 30
标准产量 (台/时)

插件作业指导书

插件作业指导书

精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。

234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕,关闭电源。

四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可,不得有锡尘粘附在线路板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录。

五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中。

4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭。

发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。

5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩。

6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙。

手工插件作业指导书

手工插件作业指导书

改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再56、7、8、9、1011*与位号数量物料12345作业前后请对比圈点处为作业内容820Ω电阻820Ω13V二极管13V工程名手 插 1操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名使用工具NO 资材名材料描述规格制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格CD-YSL-13制品名文件编号1决制作审核确认裁21/4W31改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9.*与位号数量物料12341/4W14.7K电阻 4.7K 1/4W 作业前后请对比圈点处为作业内容5.6K电阻 5.6K 1K以下电阻JX NO 资材名材料描述规格120K电阻20K 1/4W 1工程名手 插 2操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名使用工具CD-YSL-13制定日期2010.05.174作业指导书确认制品名2PCB规格文件编号1决裁审核制作11/4W 1K5改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9、10*与位号数量物料123作业前后请对比圈点处为作业内容110K电阻10K 1/4w34148二极管4148使 用 资 材 名使用工具NO 资材名材料描述规格裁工程名手 插 3操作顺序、方法及注意事项PCB规格CD-YSL-13制定日期2010.05.174作业指导书确认制品名2文件编号1决制作审核10K45改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9.*与位号数量物料128.2K电阻8.2K 1/4W NO 资材名材料描述规格1330Ω电阻3301/4w2工程名手 插 4操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名使用工具CD-YSL-13制品名裁制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格2文件编号1决制作审核确认作业前后请对比圈点处为作业内容345改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9、10*与位号数量物料1NO 资材名材料描述规格发光二极管有方向元亮红2工程名手 插 5操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名使用工具CD-YSL-13制品名裁制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格2文件编号1决制作确认1审核作业前后请对比圈点处为作业内容43K电阻43K 1/4W2345改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9.*与位号数量物料使 用 资 材 名使用工具NO 资材名材料描述规格裁工程名手 插 6操作顺序、方法及注意事项CD-YSL-13制定日期2010.05.174作业指导书确认制品名2PCB规格1文件编号1决制作审核作业前后请对比圈点处为作业内容C104电容4.7K电位器 4.7KC104112345改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9、10*与使 用 资 材 名使用工具裁工程名手 插 7操作顺序、方法及注意事项制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格CD-YSL-13审核确认制品名2文件编号1决制作作业前后请对比圈点处为作业内容5发光二极管有正负极亮红橙红黑位号数量物料12345改定日期*作1.确2.3.4.*作1、2、3、4、 后再5、6、7、8、9.10及时11*与工程名手 插 8操作顺序、方法及注意事项CD-YSL-13制品名裁制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格2文件编号1决制作审核确认作业前后请对比圈点处为作业内容1线束3P1339N集成块339N 有方向元NO 资材名材料描述规格黑位号数量物料1P C2345更多免费资料下载请进:http://www.55t 全部元件作业前后请对比圈点处为作业内容NO资材名材料描述规格27使用资材名使用工具。

插件工序作业指导书

插件工序作业指导书

插件工序作业指导书插件工序作业指导书目的:正确指导员工操作,提高工作效率,加强产品品质控制,规范生产管理。

一、准备工作1、清理工作台面、地面,保持工作场所的清洁;2、根据生产计划或车间管理的安排,到仓库领取电路板和电子元器件;3、核对所领原材料的名称和数量是否与该型号电路板的元器件清单要求相符,发现不符合时应立即要反映并求仓管员更换;(工作目的:做好互检工作,防止发错料)4、若仓库所发的元器件为散件或已拆包装的元器件(如:电解电容、IN4007、FR107、三极管、电阻等),应检查是否混有其它元器件,如有,应及时分开放置、做好标识并要求仓管员更换相应元器件,(工作目的:做好互检、自检工作,防止误用料)二、操作方法1、插件前:A、根据电路板的型号,遵循先小件后大件、先低件后高件、同一人不可插形状相同,颜色相同的元件的插件原则;B、根据插件工序人员所插元器件的难度,插件人员自行合理分配元器件,(注意分配元器件时不是根据元器件数量的多少给工序人员进行等量分配)。

插件人员按规定的位置将元器件整齐摆放好。

2、用刀片把装元器件薄膜袋剖开,把元器件倒入元件盒,做好标识,并把装元器件的不用的包装盒、薄膜袋、放入指定胶箱内(处理之前要仔细检查里面是否还有元器件,如有,应及时拿起)。

3、插件应遵循先小后大、先低后高、由里向外的原则,发现有缺陷的电子元件应挑出来,放入次品盒,有缺陷的PCB电路板也要挑出来,不可进行插件,以免浸锡后电路板不合格而造成直接经济损失和浪费!(元器件次品以七天为周期定期退回仓库,交回仓库统一放置。

)4、做好首检工作;刚开始插的4-10块电路板,需由检测人员进行试板:检测它的技术参数(如工作电流,放电频率)是否符合公司的产品标准要求;另外,电路板每更换一种型号,变压器每更换一袋都要进行试板。

发现问题及时采取措施。

做好自检、互检工作:插件时,元器件要插到位、插件要平整、不能漏插,插错,插反等,发现问题应及时反馈和纠正。

【参考文档】dip插件作业指导书-word范文模板 (13页)

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本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==dip插件作业指导书篇一:DIP车间手工插件培训教材文件核准文件更改记录1. 目的使新员工尽快掌握手工插件工作。

2. 适用范围适用于DIP车间手工插件线的新员工。

3. 参考文件无 4. 工具和仪器无5. 术语和定义作业指导书:是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验,并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。

电容器:一种贮存电能的元件。

6. 部门职责6.1制造部协助培训和结果考核确认7. 流程图:无 8. 教材内容:8.1 作业指导书的使用8.1.1 实施作业指导书的目的作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的工作任务,提高我们的工作质量,确保我们的产品质量,对我们整个生产体系起一个支撑的作用,也就是说作业指导书是我们工作中的指南针。

8.1.2 举例说明(举DIP车间的作业指导书实例)作为一个作业指导书首先应明确其目的,适用范围,版本类型(标准或试用),作业指导书当中用到的术语定义,其次是应讲述其详细的操作流程,这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。

在开始上线之前,按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位,各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。

在保证物料无误的情况下,查看本工位的注意事项及使用工具,作业员将根据提供的生产信息进行作业。

8.1.3作业指导书的分类试用文件:一般是在新品试做时临时发行的作业指导书,它确认制程工艺参数的可行性,是标准文件发行前的过渡文件。

标准文件:它是在试用文件通过的情况下,受控发行的,工艺参数已经确定,任何人员不可以随意更改。

8.2 元件的认识8.2.1 电容器说明电容器是一种能贮存电能的元件。

一般用“C”表示,电路图形表示如下固定电容器电解电容器可变电容器半可变电容器 8.2.2 电容器的分类从结构形式分:固定电容器(包括无极性固定电容器和有极性电解电容器);半可变(微调)电容器和可变电容器从绝缘介质分:纸介电容器;油浸纸介电容器;金属化纸介电容器;云母电容器;陶瓷电容器;薄膜电容器;玻璃釉电容器;铝电解电容器和钽、铌电解电容等8.2.3 电容器的外形电解电容聚酯膜电容瓷片电容排容CBB电容阻容模块CBB电容聚丙烯电容8.2.4 电容器的极性8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性,脚长的一脚为正极,或者在外壳上有“-”符号的一脚为负极。

插件作业指导书

插件作业指导书

2 3
4


NO:XL-E0212-B
5
6




PAGE: 11 OF 27
作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION)
PCB名称
(PCB NAME)
15W-18W
略 图
线别
(SECTION) 初测
制程站别
MOI
C/T
(PROCESS STATION) REV
PAGE: 2 OF 27
作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION)
PCB名称
(PCB NAME)
线别
(SECTION)
制程站别
MOI
C/T
(PROCESS STATION) REV
日期
(DATE)
文件编号
15W-18W
略 图
插件线
3
位置 NO (LOCATION
PCB名称
(PCB NAME)
15W-18W
略 图
线别
(SECTION) 插件线
制程站别
MOI
(PROCESS STATION) REV
6(总检)
位置 NO (LOCATION
) 1
A
料号 (P/O)
日期 C/T
(DATE)
0
2011.12.05
零件规格
(DESCRIPTION)
文件编号
0
注意事项 用量
4
5
6
7 8
9
10
有极 性、
C2;C3
11
F

插件排线作业指导书

插件排线作业指导书

插件排线作业指导书1 插件排线的基本原则1.1 元件插入顺序整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排(注:少量插入时需要特殊处理的元件(需卡入、紧固与PCB的散热片等)可以安排在前道工序插入并进行相应处理。

)1.2 工序排列时的板面分配设计元件插入工艺时,工序排列时应根据插件线的方向对PCB板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入。

1.3 插入流向元件插入流向应根据生产线插件线的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向排列。

插件线是由左向右运行,元件则应由左向右,同时由上向下插入。

1.4 元件分配1.4.1按工序分配插入元件时,应遵循以下原则:4.1.1 符合1.1条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向;4.1.2 对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡;4.1.3 在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件;4.1.4 额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错;4.1.5 在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右,不得超过40%,以防止差错;4.1.6 在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件,以防止插入时极性弄错;4.1.7 因与横轴方向相比,纵轴方向元件不易插入,故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。

1.4.2 同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较:4.2.1 a同轴同向:4.2.2 b同轴异向:4.2.3 c异轴异向:结论:插入时极性差错率:a <b <c2 插入作业的编制2.1 插入作业工序分配首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入元件的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及PCB 板作业时的传输方向等。

2.2 人员的配置要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员,要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。

【精编范文】手工插件作业指导书-范文模板 (13页)

【精编范文】手工插件作业指导书-范文模板 (13页)
2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训。
3、组长安排好相应的坐次,安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形(如,二极管等),并摆放后,做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。
如果被测电容器的容量在0.01UF以上,用万用表置于R×10KΩ高阻量程,而表头指针并不摆动,则说明该电容器的内部已断路。如果是电解电容器,则说明该电解电容器的电解液已干涸,不能使用。
8.2.6 电容器单位
8.2.6.1单位一般有:pF皮法、nF纳法、μF微法、mF毫法。
8.2.6.2电容量单位的换算:1法拉(F)=106微法(uF)=1012微微法(pF)
8.1.2 举例说明(举DIP车间的作业指导书实例)
作为一个作业指导书首先应明确其目的,适用范围,版本类型(标准或试用),作业指导书当
中用到的术语定义,其次是应讲述其详细的操作流程,这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前,按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位,各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下,查看本工位的注意事项及使用工具,作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3作业指导书的分类
8.2.3 电容器的外形
电解电容 聚酯膜电容
瓷片电容 排 容
CBB电容
阻容模块
CBB电容
聚丙烯电容
8.2.4 电容器的极性
8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性,脚长的一脚为正极,或者在外壳上有“-”符
号的一脚为负极。

插件作业指导书

插件作业指导书

插件作业指导书插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长,由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。

2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。

3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。

4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。

5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理。

【推荐】通用插件作业指导书-范文word版 (8页)

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2.范围本规范适用于成型,插件,补焊工艺的编写工作。

整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。

3.职责3.1工程部3.1.1负责对作业工艺流程的编排,负责规范作业顺序。

3.1.2负责对作业动作连贯性,简单性和作业方法的规范。

3.1.3负责规范物料摆放,负责制定标准工时。

制定工艺标准。

3.1.4负责作业指导书的制作,审核和发行。

3.1.5负责对产品生产工艺,作业动作的改良。

负责引进新的工艺办法,并创新。

3.1.6负责现场跟进,改良生产流程和作业方法。

3.2生产部3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线,根据作业步骤的规定作业。

3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品,并按照要求摆放物料。

3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。

3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行,不得有多余和重复的动作,以动作简单连贯为标准进行作业。

3.3品质部3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求,作业动作,物料摆放对生产作业现场进行监督,并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。

3.4PMC部3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。

4.程序内容生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。

在编写生产工艺时首先要掌握以下几点基本原则:1)充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素,把握好工艺文件的深度。

手工插件作业指导书1

手工插件作业指导书1

*-注意事项
1、有极性的元件切不可插反。 2、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件组装在PCB中, 必须有当时组装人员或组长将元器件组装在PCB中。 3、杜绝元器件组装不到位、漏插、插错、碰脚(在PCB面碰脚)流入下一道工序。
பைடு நூலகம்
4将所需物料放入料盒内料盒上要贴上料号或规格型号操作步骤1按照样品核对所插件规格及型号要求与样品元器件规格pcb一致
振 鹏 电 子 科 技 有 限 公 司
手工插件标准作业指导书
文件编号: 发行部门: 品质部
版次:A 页次:1/1
*-作业前准备事项
0、工作台清理干净---(随时)。 1、确认本工位所使用的材料和工具。 2、将需成形的元器件成形。(必须) 3、了解各工位需注意的事项,对特殊物料的工位人员实行职能培训。 4、将所需物料放入料盒内,料盒上要贴上料号或规格型号
*-操作步骤
1、按照样品核对所插件规格及型号、要求与样品元器件规格、PCB一致。 2、按PCB标识图把各元件组装在PCB板中,达到样品或要求的规定成型高度。 3、量测零件基座与PCB零件面之最大距离须≤1mm;(LH≤1mm), 倾斜度应≤3℃。如图示-1 4、按键开关必须做到≤0.1mm 4、组装时,按先小后大,先内后外,先矮后高的原则进行插件(特殊情况除外)。 5、组装时要严格按PCB上的标识来进行插件(特殊情况下以样板为准)。 6、元器件需要加工时,不可损伤元器件体。 7、做到组装整齐、平整、不可歪斜和浮件。 8、料盒内元器件用完时,一定要让组长再次投放,避免投放外观相似的元件。 9、PCB上不得组装标示不清晰、元器件封装体严重破损或无法辨识的元器件。 10、元器件正确组装于两锡垫中央,排列整齐美观,不允许交叉和重叠排列, 不允许一边高一边低,引脚一边长一边短。 11、外观相同,型号不同的零件不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时 反馈组长,由工程部决定处理。 12、非极性元器件文字印刷辨识排列方向统一(由左至右或由上至下),可忽略 13、每天下班前清理工作台面,把没有用完的元器件摆放整齐,不用的 元器件要交给组长处理。

插件通用SOP

插件通用SOP

通用插件作业指导书一.操作步骤对照样板核对领取的元件和PCB板上所用的元件是否一样,并确认是否合格。

根据样板插件要求,对照样板的电子元件位置、方向、插件的方式进行插件。

插件时以元件先小后大,先内后外,先矮后高的原则进行插件(除特殊元件之外)插件时要严格要求按照线路板上的标示来插。

插完之后要把PCB板平放在钉板上。

二.工艺要求元件不能有高起,必须要与PCB板贴板。

对有引脚较长的元件不能交叉来插。

元件必须要平整,不可歪曲和浮件。

元件不能有漏插、插错位置、对有极性的元件不能插反。

三.注意事项有极性的元件一定要弄楚方向再进行插件。

检查是否有漏件、错件、掉件、插反。

元件应轻轻插入,不可损伤其它元件和PCB板。

PCB板要轻拿轻放。

(放时一定要平放)插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作三、1、将需整形的元件整形. 2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训.四、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性.五、三、操作步骤六、1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或规定的成型高度.七、四、工艺要求:1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件.2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件.3、3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性.4、4 元器件不得有错插、漏插现象.5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈开发部决定处理.6、6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理.7、完工后清理设备及岗位.7、五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别.2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产.3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序.4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机.二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条.2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机.3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置.4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备.5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理.6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止.三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正.2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入,浸锡时间为2-3秒.3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满.4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序.5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形.6、切脚高度为,合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕,关闭电源.四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀.2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触即可,不得有锡尘粘附在线路板上.3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒.4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡.5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录.五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行.2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤.3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中.4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭.发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中.5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩.6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙.7、换锡时,注意操作员工安全,避免烫伤.8、经常检验加热处导线,避免老化漏电.9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm.补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管二、准备工作1、插上电烙铁电源.2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路.3、打开功率计电源开关,调节到文件规定电压值.三、操作步骤1、目视法查看元器件平整度,漏插、错插及损伤情况,若发现有批量缺陷,立即向组长汇报.2、斜口钳将切脚高度超过的管脚剪平.3、检查线路板,用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好.用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开.4、对未到位的元器件扶正.5、清洁线路后,将镇流器定位槽对准测试架上的定位针,并用适度力垂直下压镇流器,点亮灯,检测灯电性能,将不符合要求的镇流器挑出.6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱,并清楚填写好标色卡.四、工艺要求1、剪脚后的元件脚长度为.2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象.3、元件不得有歪斜现象.4、补焊时采用的焊锡丝.5、对过高元件,如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满.6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长,在2秒左右,整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘,以免损伤器件及板子.7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管,测试前灯管先燃点至少10分钟.8、测试时,功率表输出端必须安全防止,地板使用绝缘材料填起.9、测试回路串联短路灯泡.10、完工后清理好台面工作现场,关闭使用电源.五、注意事项1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置,防止事故发生.2、发现电参数异常时,及时与技术部仪器校对,避免误判.编制:审核批准:。

插件线作业指导书

插件线作业指导书

规格 6mm
元件描述 辅助材料
件数
批准 审核 制定
◎每个人 的作业中 最重要的 是致力于 品质,
我们要 站在客户 的立场上 去生产制 品!
2011 年9月 15 日
制定
修改① 修改②
年月 日 年月 日
修改内容

贴完胶纸,目视自检后将PCB板放在防静电 5 材料架上移交下一工序。参考《PCB板放
置示意图1》
a.不得使用金属类镊子,以免划伤PCB. b.胶纸要贴整齐牢固,要完全把元件 过孔贴住,以免波峰焊接时元件过孔 上锡堵塞。 c.不能把别的焊盘孔贴上,以免波峰 焊接时焊盘孔不能上锡。 检查方法按照上述注意事项。
注意胶纸没贴好,贴紧到位露出焊盘等 不良,加工工艺要求表示:A
补充事项:
1、戴防静电手环操作; 2、戴防静电指套作业; 3、穿防静电工作服作业。 4、时刻做好5S工作。
1、作业 不能按标 准书进行 时; 2、机械 3!、!作应业迅 速联系负
序号 元件名称 1 防静电高温胶纸
型号 根据焊盘大小定
安全注 意事 项:
标准时间 24S/PCS
工序名称
贴胶纸
组别
机种名称
户外屏全机种
工位号
使用机械 刀片,防静电手环 流水线
治具名 竹镊子 离子风机
作业参考图
分别在双针排插 的八个位置上贴 高温纸胶规格 86*6MM

插件组 1
业指导书
N
o
作业方法
1 将离子风机对准工作台面,距离大约为30cm。
2 把所需贴胶纸的PCB板平稳放置在工作台 的防静电胶垫上。
根据双针排插焊盘设定好切纸长度为:8个位
3 置为86*6MM

手工插件作业指导书

手工插件作业指导书

改定日期*作业前准备事项:1. 确认本工位所使用的资材和工具;2.工作台清扫干净--(随时);3.操作时必须戴防静电腕带和指套;4.将所需物料放入料盒中,料盒上要贴有料号;*作业顺序:1、插件前对照工艺检查本工位资材是否正确。

2、元器件插入PCB 相应位置的插孔中,器件管腿插到底。

(注意器件极性)3、元器件要插到位且正确,不要错装和漏装;4、料盒里元件的料号要和料盒上的料号一致,料盒中同一型号的元件全部用完 后再投入新的元件.5、元件插入时校对元器件材料编号,型号及所对应的料盒.6、料盒里的元件用完后,再次投入新的元件时需要再次确认元件是否正确.7、元件插入时,如发现不良元件,一定要放在不良料盒里,与良品分别放置8、发生异常不能自行解决,请及时通知组长、主管或技术人员9、确认PCB板投入方向是否正确,PCB投入方向要一致.10.圈点处为作业内容.11.PCB投入以整列为准不足一列的PCB放到指定地点,等作业完成后统一处理*与作业无关的物品不得带入生产线,以免影响生产或造成不必要的不良.位号数量物料盒,静电手腕,指套12345使用工具1/4W3裁1阿米尼雅士力2文件编号1决制作审核确认制定日期2010.05.174作业指导书PCB规格CD-YSL-13制品名NO 资材名材料描述规格工程名手 插 1操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名820Ω电阻820Ω13V二极管13V作业前后请对比圈点处为作业内容改定日期*作业前准备事项:1. 确认本工位所使用的资材和工具;2.工作台清扫干净--(随时);3.操作时必须戴防静电腕带和指套;4.将所需物料放入料盒中,料盒上要贴有料号;*作业顺序:1、插件前对照工艺检查本工位资材是否正确。

2、元器件插入PCB 相应位置的插孔中,器件管腿插到底。

(注意器件极性)3、元器件要插到位且正确,不要错装和漏装;4、料盒里元件的料号要和料盒上的料号一致,料盒中同一型号的元件全部用完 后再投入新的元件.5、元件插入时校对元器件材料编号,型号及所对应的料盒.6、料盒里的元件用完后,再次投入新的元件时需要再次确认元件是否正确.7、元件插入时,如发现不良元件,一定要放在不良料盒里,与良品分别放置8、发生异常不能自行解决,请及时通知组长、主管或技术人员9.圈点处为作业内容.*与作业无关的物品不得带入生产线,以免影响生产或造成不必要的不良.位号数量物料盒,静电手腕,指套1234制作审核使用工具决文件编号1确认制品名阿米尼雅士力2PCB规格CD-YSL-13制定日期2010.05.174作业指导书工程名手 插 2操作顺序、方法及注意事项使 用 资 材 名裁4.7K电阻 4.7K 1/4W NO 资材名材料描述规格作业前后请对比圈点处为作业内容5.6K电阻 5.6K120K电阻20K 1/4W 11/4W 11K以下电阻JX1/4W11K5改定日期*作业前准备事项:1. 确认本工位所使用的资材和工具;2.工作台清扫干净--(随时);3.操作时必须戴防静电腕带和指套;4.将所需物料放入料盒中,料盒上要贴有料号;*作业顺序:1、插件前对照工艺检查本工位资材是否正确。

插件作业指导书

插件作业指导书

插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形得元件整形。

2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员得职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料得完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或要求得规定得成型高度。

四、工艺要求1、元件得整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感就是有方向性,必须按PCB板上得方向进行插件。

3、无极性元件得在插件得过程中,必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装得三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长,由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件得线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机得电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。

2、将助焊剂与稀释剂按工艺卡得比例要求调配好,并开起发泡机。

3、将切脚机得高度、宽度调节到相应位置,输送带得宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1、2mm,将切脚机输送带与切刀电源开关置于ON位置。

4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。

5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理。

插件作业指导书

插件作业指导书

插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长,由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁。

@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。

2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。

3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。

4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。

5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理。

插件作业指导书模板-精

插件作业指导书模板-精

NO.11、检查物料的参数、外形。

22、检查确认上一工序已经完成。

3由物料盒内将元件取出,移到基板有对应丝印3、通过手感判别元件的是否有变形。

位的上方。

4调整元件的方向与丝印方向一致。

(如图示)4、注意有极性元件的方向方向。

5将元件插入丝印位置的孔内。

5、保证元件安装无跪脚,反向。

67NO.用量标志12345678NO.量NO.量NO.量111333444555次数物料名称物料规格描述位置客户工位名称作业时间(秒)制定日期工程部A/0插件1 份版本页码发行份数制定部门审核批准日 期变 更 记 事制 作确认使 用 治 具工 具、仪 器其它(消耗品)如发现有品质异常,立即通知现场员编 制文件编号工位编号1/8GD-QW-SOP-00001产品型号产品名称参 考 图※ 作业时佩带: 防静电手腕 手套 指套※ 首件必须经跟线技术员确认合格再作业!将由上一工序送出的基板移到作业员前面作业前,根据SOP检查所属物料是否正确的参数作 业 内 容确 认 及 注 意 事 项重复步骤3-4,将余下的元件插到基板上。

自检OK后将基板推离工位,送下一工序。

管理人员NO.11、检查物料的参数、外形。

22、检查确认上一工序已经完成。

3由物料盒内将元件取出,移到基板有对应丝印3、通过手感判别元件的是否有变形。

位的上方。

4调整元件的方向与丝印方向一致。

(如图示)4、注意有极性元件的方向方向。

5将元件插入丝印位置的孔内。

5、保证元件安装无跪脚,反向。

67NO.用量标志12345678NO.量NO.量NO.量111333444555次数1批准日 期变 更 记 事制 作确认编 制审核工 具、仪 器使 用 治 具物料名称物料规格描述位置自检OK后将基板推离工位,送下一工序。

如发现有品质异常,立即通知现场员管理人员作业前,根据SOP检查所属物料是否正确的参数将由上一工序送出的基板移到作业员前面重复步骤3-4,将余下的元件插到基板上。

1 份参 考 图※ 作业时佩带: 防静电手腕 手套 指套※ 首件必须经跟线技术员确认合格再作业!作 业 内 容确 认 及 注 意 事 项2页码2/8作业时间(秒)制定日期2011-6-3制定部门工程部发行份数产品名称工位名称插件工位编号产品型号客户版本A/0文件编号GD-QW-SOP-0000其它(消耗品)NO.11、检查物料的参数、外形。

手工插件作业指导书

手工插件作业指导书

手工插件作业指导书篇一:电路板手工插件作业指导书作业指导书1,插件组。

一、插件前,应清理作业桌面。

不准存放与作业无关东西。

二、插件前准备工作1、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性。

2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训。

3、组长安排好相应的坐次,安排好人员所插的电子元件。

4, 将需整形的元件整形,并摆放后,做好准备。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB 板中,达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长,由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别后,再通知前工序工把相关的元器件补齐。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁。

篇二:DIP车间手工插件培训教材文件核准文件更改记录1. 目的使新员工尽快掌握手工插件工作。

2. 适用范围适用于DIP车间手工插件线的新员工。

3. 参考文件无 4. 工具和仪器无5. 术语和定义作业指导书:是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验,并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。

电容器:一种贮存电能的元件。

6. 部门职责制造部协助培训和结果考核确认7. 流程图:无 8. 教材内容:作业指导书的使用实施作业指导书的目的作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的工作任务,提高我们的工作质量,确保我们的产品质量,对我们整个生产体系起一个支撑的作用,也就是说作业指导书是我们工作中的指南针。

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*-操作步骤
1、按照样品核对所插件规格及型号、要求与样品元器件规格、PCB一致。 2、按PCB标识图把各元件组装在PCB板中,达到样品或要求的规定成型高度。 3、量测零件基座与PCB零件面之最大距离须≤1mm;(LH≤1mm), 倾斜度应≤3℃。如图示-1 4、按键开关必须做到≤0.1mm 4、组装时,按先小后大,先内后外,先矮后高的原则进行插件(特殊情况除外)。 5、组装时要严格按PCB上的标识来进行插件(特殊情况下以样板为准)。 6、元器件需要加工时,不可损伤元器件体。 7、做到组装整齐、平整、不可歪斜和浮件。 8、料盒内元器件用完时,一定要让组长再次投放,避免投放外观相似的元件。 9、PCB上不得组装标示不清晰、元器件封装体严重破损或无法辨识的元器件。 10、元器件正确组装于两锡垫中央,排列整齐美观,不允许交叉和重叠排列, 不允许一边高一边低,引脚一边长一边短。 11、外观相同,型号不同的零件不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时 反馈组长,由工程部决定处理。 12、非极性元器件文字印刷辨识排列方向统一(由左至右或由上至下),可忽略 13、每天下班前清理工作台面,把没有用完的元器件摆放整齐,不用的 元器件要交给组长处理。
*-注意事项
1、有极性的元件切不可插反。 2、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件组装在PCB中, 必须有当时组装人员或组长将元器件组装在PCB中。 3、杜绝元器件组装不到位、漏插、插错、碰脚(在PCB面碰脚)流入下一道工序。
பைடு நூலகம்
振 鹏 电 子 科 技 有 限 公 司
手工插件标准作业指导书
文件编号: 发行部门: 品质部
版次:A 页次:1/1
*-作业前准备事项
0、工作台清理干净---(随时)。 1、确认本工位所使用的材料和工具。 2、将需成形的元器件成形。(必须) 3、了解各工位需注意的事项,对特殊物料的工位人员实行职能培训。 4、将所需物料放入料盒内,料盒上要贴上料号或规格型号
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