晶体缺陷及运动.

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固体物理学§12 晶体中的缺陷与扩散

固体物理学§12 晶体中的缺陷与扩散
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固体物理
固体物理学
晶粒间界
固体从蒸汽、溶液或熔体中结晶出来时,只有在一定条 件下,例如有籽晶存在时,才能形成单晶,而大多数固体属 于多晶体。多晶是由许多小晶粒组成。这些小晶粒本身可以 近似看作单晶,且在多晶体内做杂乱排列。多晶体中晶粒与 晶粒的交界区域称为晶粒间界.
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固体物理
固体物理学
• 晶界结构和性质与相邻晶粒的取向差有关,当取向差小 于10˚时,晶界称为小角晶界;当取向大于10˚时晶界称为 大角度晶界。实际的多晶材料一般都是大角度晶界,但 晶粒内部的亚晶界则是小角晶界。最简单的小角晶界是 对称倾斜晶界。
n D2n t
—— Fick第二定律
• 方程的解与初始条件和边界条件有关。
固体物理
固体物理学
1)恒定源扩散
N
初始条件:
0
n
x,
0
{
n0
N
0
x 0 x
x>
• 约束条件: n x,t dx N 0
nx,t
N
x2
Dt
exp
4Dt
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2)保持表面浓度不变
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第十二章 晶体中的缺陷与扩散
晶体缺陷(晶格的不完整性):晶体中任何对完整周 期性结构的偏离就是晶体的缺陷。
按缺陷的几何形状和涉及范围将缺陷分为:点缺陷、 线缺陷和面缺陷。
1.点缺陷
点缺陷是在格点附近一个或几个晶格常量范围内的一 种晶格缺陷, 如空位、填隙原子、杂质等。
1
固体物理
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F E
b
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晶体缺陷-位错运动

晶体缺陷-位错运动
晶体缺陷-位错运动
contents
目录
• 位错概念 • 位错运动 • 位错与材料性能 • 位错研究的意义与展望
01
位错概念
位错的定义
位错是晶体中原子排列的一种“缺 陷”,表现为一个或多个原子在晶体 中的位置发生了偏差。
位错的存在会导致晶体局部的原子排 列出现异常,破坏了晶体原有的周期 性结构。
塑性变形
位错是晶体中塑性变形的主要机 制,当外力作用在晶体上时,位 错会沿滑移面移动,导致晶体发 生塑性变形。
强度与硬度
位错的存在会阻碍裂纹的扩展, 从而提高材料的强度和硬度。
位错对扩散的影响
扩散路径
位错可以作为扩散的快速通道,影响原子沿位错线的扩散速 度。
扩散激活能
某些情况下,位错的存在可能会降低扩散所需的激活能。
位错的类型
01
02
03
刃型位错
由晶体中一个原子层上的 原子位移形成,表现为一 个多余的半原子面。
螺旋型位错
由多个原子层上的原子连 续位移形成,表现为螺旋 状的原子排列。
混合型位错
同时包含刃型和螺旋型位 错的特点,通常为一个刃 型位错与一个螺旋型位错 的组合。
位错的形成与存在
位错的形成
位错的运动
在晶体生长、加工或受到外力作用时, 原子排列可能会发生偏差,从而形成 位错。
性和耐腐蚀性。
半导体材料
在半导体材料中,位错对电子传 输和器件性能有重要影响,研究 位错有助于提高半导体器件的稳
定性和可靠性。
功能材料
在功能材料中,位错的运动和相 互作用对材料的物理性能(如热 学、电学和磁学性能)有重要影 响,通过位错研究可以优化功能
材料的性能和应用。
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ch3.2 晶体缺陷--线缺陷(位错)(06级)

ch3.2 晶体缺陷--线缺陷(位错)(06级)

第三章 晶体缺陷 ③ 滑移面必须是同时包含有位错线和滑移矢量的平面。位 错线与滑移矢量互相垂直,它们构成平面只有一个。 ④ 晶体中存在刃位错后,位错周围的点阵发生弹性畸变,既 有正应变,也有负应变。点阵畸变相对于多余半原子面是左右对 称的,其程度随距位错线距离增大而减小。就正刃型位错而言, 上方受压,下方受拉。 ⑤ 在位错线周围的畸变区每个原子具有较大的平均能量。 畸变区是一个狭长的管道。
第三章 晶体缺陷 (3) 柏氏矢量的唯一性。即一根位错线具有唯一的柏氏矢 量。它与柏氏回路的大小和回路在位错线上的位臵无关,位 错在晶体中运动或改变方向时,其柏氏矢量不变。 (4) 位错的连续性:可以形成位错环、连接于其他位错、终 止于晶界或露头于表面,但不能中断于晶体内. (5) 可用柏氏矢量判断位错类型 刃型位错: ξe⊥be,右手法则判断正负 螺型位错: ξs∥bs,二者同向右旋,反向左旋 (6) 柏氏矢量表示晶体滑移方向和大小.位错运动导致晶 体滑移时,滑移量大小|b|,滑移方向为柏氏矢量的方向。 (7) 刃型位错滑移面为ξ与柏氏矢量所构成的平面,只有一 个;螺型位错滑移面不定,多个。 (8) 柏氏矢量可以定义为:位错为柏氏矢量不为0的晶体缺 陷。
第三章 晶体缺陷 (3) 混合位错的滑移过程 沿位错线各点的法线方向在滑移面上扩展,滑动方向垂 直于位错线方向。但滑动方向与柏氏矢量有夹角。(hhwc1)
第三章 晶体缺陷
2. 位错的攀移
• 位错的攀移(climbing of disloction) :在垂直于滑移面方 向上运动 • 攀移的实质:刃位错多余半原子面的扩大和缩小,它是通过 物质迁移即原子或空位的扩散来实现的。 • 刃位错的攀移过程:正攀移,向上运动;负攀移, 向下运动 • 注意:只有刃型位错才能发生攀移;滑移不涉及原子扩散, 而攀移必须借助原子扩散;外加应力对攀移起促进作用,压 (拉)促进正(负)攀移;高温影响位错的攀移 • 攀移运动外力需要做功,即攀移有阻力。粗略地分析,攀移 阻力约为Gb/5。 • 螺型位错不止一个滑移面,它只能以滑移的方式运动,它是 没有攀移运动的。 • 攀移为非守恒(或非保守)运动,而滑移为守恒(或保守) 运动。

晶体缺陷及运动.

晶体缺陷及运动.

晶体中缺陷和运动晶体缺陷(crystal defect)1定义:实际晶体中原子规则排列遭到破坏而偏离理想结构的区域。

在理想完整晶体中,原子按一定的次序严格地处在空间有规则的、周期性的格点上。

但在实际的晶体中,由于晶体形成条件、原子的热运动及其它条件的影响,原子的排列不可能那样完整和规则,往往存在偏离了理想晶体结构的区域。

这些与完整周期性点阵结构的偏离就是晶体中的缺陷,它破坏了晶体的对称性。

2类型晶体结构中质点排列的某种不规则性或不完善性。

又称晶格缺陷。

表现为晶体结构中局部范围内,质点的排布偏离周期性重复的空间格子规律而出现错乱的现象。

根据错乱排列的展布范围,分为以下4种主要类型。

点缺陷——点缺陷与材料的电学性质、光学性质、材料的高温动力学过程等有关点缺陷只涉及到大约一个原子大小范围的晶格缺陷。

它包括:晶格位置上缺失正常应有的质点而造成的空位;由于额外的质点充填晶格空隙而产生的填隙;由杂质成分的质点替代了晶格中固有成分质点的位置而引起的替位等(图1)。

在类质同象混晶中替位是一种普遍存在的晶格缺陷。

(点缺陷定义由于晶体中出现填隙原子和杂质原子等等,它们引起晶格周期性的破坏发生在一个或几个晶格常数的限度范围内,这类缺陷统称为点缺陷。

这些空位和填隙原子是由热起伏原因所产生的,因此又称为热陷。

空位、填隙原子和杂质■空位:晶体内部的空格点就是空位。

由于晶体中原子热运动,某些原子振动剧烈而脱离格点跑到表面上,在内部留下了空格点,即空位。

■填隙原子:由于晶体中原子的热运动,某些原子振动剧烈而脱离格点进入晶格中的间隙位置,形成了填隙原子。

即位于理想晶体中间隙中的原子。

■杂质原子:杂质原子是理想晶体中出现的异类原子。

几种点缺陷的类型■弗仑克尔缺陷:原子(或离子)在格点平衡位置附近振动,由于非线性的影响,使得当粒子能量大到某一程度时,原子就会脱离格点,而到达邻近的原子空隙中,当它失去多余动能后,就会被束缚在那里,这样产生一个暂时的空位和一个暂时的填隙原子,当又经过一段时间后,填隙原子会与空位相遇,并同空位复合;也有可能跳到较远的间隙中去。

第三章晶体缺陷

第三章晶体缺陷
形成缺陷时,基质晶体中的原子数会发生变化,外加杂质进入 基质晶体时,系统原子数增加,晶体尺寸增大;基质中原子逃逸 到周围介质中时,晶体尺寸减小。

(2)质量平衡: 与化学反应方程式相同,缺陷反应方程式两边的质量应该相等。需 要注意的是缺陷符号的右下标表示缺陷所在的位置,对质量平衡无 影响。 (3)电中性: 电中性要求缺陷反应方程式两边的有效电荷数必须相等。 2. 缺陷反应实例 1)杂质(组成)缺陷反应方程式──杂质在基质中的溶解过程 杂质进入基质晶体时,一般遵循杂质的正负离子分别进入基质的 正负离子位置的原则,这样基质晶体的晶格畸变小,缺陷容易形成。 在不等价替换时,会产生间隙质点或空位。
浓度超过平衡浓度。
在晶体中,位于点阵结点上的原子并非静止的,而是以其平衡位置为中 心作热振动。原子的振动能是按几率分布,有起伏涨落的。当某一原子具有足 够大的振动能而使振幅增大到一定限度时,就可能克服周围原子对它的制约作 用,跳离其原来的位置,使点阵中形成空结点,称为空位。 离开平衡位置的原子有三个去处: 一是迁移到晶体表面或内表面的正常结点位置上,而使晶体内部留下空位,称 为肖脱基(Schottky)空位; 二是挤人点阵的间隙位置,而在晶体中同时形成数目相等的空位和间隙原子, 则称为弗兰克尔(Frenkel)缺陷; 三是跑到其他空位中,使空位消失或使空位移位。
6.缔合中心 电性相反的缺陷距离接近到一定程度时,在库仑力作用下会缔合成一组 或一群,产生一个缔合中心, VM和VX发生缔合,记为(VMVX)。
(二) 缺陷反应表示法
对于杂质缺陷而言,缺陷反应方程式的一般式:
1.写缺陷反应方程式应遵循的原则 与一般的化学反应相类似,书写缺陷反应方程式时,应该遵循 下列基本原则: (1)位置关系 (2)质量平衡 (3)电中性

固体物理 第三章_ 晶体中的缺陷

固体物理 第三章_ 晶体中的缺陷

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由以上讨论可知: 刃位错: 外加切应力的方向、原子的滑移方向和位错 线的运动方向是相互平行的。 螺位错: 外加切应力的方向与原子的滑移方向平行, 原子的滑移方向与螺位错的运动方向垂直。 在左右两部分受到向上和向下的切应力的作 用时,位错线向前移动,直到位错线移动到 尽头表面,这时左右两部分整个相对滑移b 的距离,晶体产生形变。
固体物理第三章
1. 热缺陷:由热起伏的原因所产生的空位和填隙原 子,又叫热缺陷,它们的产生与温度直接有关
(a) 肖脱基缺陷
(b)弗伦克耳缺陷
(c) 间隙原子
固体物理第三章
( a )肖特基缺陷 (vacancy) :原子脱离正常格点 移动到晶体表面的正常位置,在原子格点位置 留下空位,称为肖特基缺陷。 (b)弗伦克尔缺陷(Frenkel defect),原子脱离格 点后,形成一个间隙原子和一个空位。称为弗 伦克尔缺陷。 (c)间隙原子(interstitial):如果一个原子从正常 表面位置挤进完整晶格中的间隙位置则称为间 隙原子,由于原子已经排列在各个格点上,为 了容纳间隙原子,其周围的原子必定受到相当 大的挤压。
固体物理第三章 固体物理第三章
产生位错的外力: 机械应力:挤压、拉伸、切割、研磨 热应力:温度梯度、热胀冷缩 晶格失配: 晶体内部已经存在位错,只用较小的外力就 可推动这些位错移动,原来的位错成为了位错 源,位错源引起位错的增殖,有位错源的晶体 屈服强度降低。 晶体的屈服强度强烈地依赖于温度的变化。 T升高,原子热运动加剧,晶体的屈服强度下 降,容易产生范性形变。
固体物理第三章
在实际晶体中,由于存在某种缺陷,所以晶 面的滑移过程,可能是晶面的一部分原子 先发生滑移,然后推动同晶面的另一部分 原子滑移。按照这样的循序渐移,最后使 上方的晶面相对于下方的晶面有了滑移。 1934 年, Taylor( 泰勒 ), orowan( 奥罗万 ) 和 Polanyi( 波拉尼)彼此独立提出滑移是借助 于位错在晶体中运动实现的,成功解释了 理论切应力比实验值低得多的矛盾。

第二章晶体缺陷

第二章晶体缺陷

(2d)2=a2+a2 2a2=4d2
a=√2d
晶胞体积a3,晶胞内的原子数4
体积L3中的空位数=1/8×8=1,单位体积内的空位数为 1/L3=nv, L3=1/nv
四、过饱和空位
过饱和空位:晶体中数量超过了其平 衡浓度的空位。
过饱和空位将对晶体的性能产生影响。 产生过饱和空位的方法: 高温淬火 冷加工 辐照
C

n N
exp(SV
/ k) exp(EV
/ kT)

Ae的物理及力学性能有明显影响
5、空位对材料的高温蠕变、沉淀、回复、表面氧化、 烧结有重要影响
面心立方晶胞
Z
c
a
X
b
Y
晶格常数:a=b=c; ===90
晶胞原子数:
18 16 4 82
原子半径:(4r)2 a2 a2 r 2a 4
配位数:12 致密度:0.74

( E'V S'V
e kT k
)

A'e(
E'v kT
)(2-2)
ne、ne′— 平衡空位和平衡间隙原子的数目; N — 阵点总数; k — 玻尔兹曼常数。
△EV、△EV′— 空位形成能和间隙原子形成能; △Sv、 △Sv′— 相应的振动熵变化。
A、A′— 由振动熵决定的系数,其值约在1~10之间, 方便计算时可取A=1;
虽然晶体中存在缺陷,但从总体上看, 还是较完整的。
偏离平衡位置的原子,排列并不是杂乱 无章的,仍按一定的规律产生、发展、运动 和交互作用。
晶体缺陷对晶体的许多性能有很大的影 响,特别是对塑性、强度、扩散等有着决定 作用。
第一节 点缺陷

晶体的缺点和不足

晶体的缺点和不足

晶体的缺点和不足
晶体是由原子、分子或离子按照一定的周期性在空间排列形成的固体物质,具有以下缺点和不足:
1. 晶体生长缓慢:晶体的生长通常需要较长的时间,尤其是对于大尺寸、高质量的晶体,生长过程可能非常耗时。

2. 晶体缺陷:在晶体生长过程中,可能会引入各种缺陷,如点缺陷、线缺陷、面缺陷等。

这些缺陷可能会影响晶体的物理、化学和电子性质。

3. 晶体的各向异性:晶体在不同方向上的物理性质可能会有所不同,这被称为晶体的各向异性。

这可能会导致在某些应用中需要对晶体的取向进行控制,增加了制备的难度。

4. 晶体的脆性:大多数晶体材料相对较脆,容易在受到外力作用时发生断裂或破裂。

这限制了它们在需要一定柔韧性或抗冲击性的应用中的使用。

5. 有限的晶体结构:晶体的周期性结构限制了它们在某些方面的性能。

例如,晶体的能带结构决定了它们的电子传输性质,可能无法满足某些特定应用的要求。

需要注意的是,不同类型的晶体可能具有不同的特点和应用领域。

对于特定的应用,人们可以选择合适的晶体材料或通过晶体工程等方法来克服其缺点和不足。

此外,随着科学技术的发展,人们也在不断探索和研究新的晶体材料和制备方法,以满足各种应用需求。

第四章 晶体缺陷与缺陷运动

第四章 晶体缺陷与缺陷运动

第四章晶体缺陷与缺陷运动§4.1 晶体缺陷的基本类型§4.2 位错缺陷的性质、晶体滑移的本质§4.3 热缺陷数目的统计平衡理论§4.4 热缺陷的运动、产生和复合§4.5 晶体中的扩散过程§4.6 离子晶体中的点缺陷与导电性前言理想晶体的主要特征是原子(或分子)的严格规则排列、周期性实际晶体中的原子排列会由于各种原因或多或少地偏离严格的周期性,存在着偏离了理想晶体结构的区域,于是就形成了晶体的缺陷。

晶体中虽然存在各种各样的缺陷,但实际在晶体中偏离平衡位置的原子数目很少(相对于晶体原子总数),在最严重的情况下,一般不会超过原子总数的万分之一,因而实际晶体结构从整体上看还是比较完整的。

缺陷——偏离了晶体周期性排列的局部区域。

前言(续)晶体中缺陷的种类很多,它们分别影响着晶体的力学、热学、电学、光学等各方面的性质。

然而,尽管在晶体中缺陷的数目很少,它们的产生和发展、运动和相互作用、以及合并和消失,对晶体的性能有重要的影响。

因此,晶体缺陷是固体物理中一个重要的研究领域,它对于研究和理解一些不能用完整晶体理论解释和理解的现象具有重要的意义。

例如:塑性与强度、扩散、相变、再结晶、离子电导以及半导体的缺陷导电等现象。

§4.1 晶体缺陷的基本类型一、点缺陷点缺陷——发生在一个或几个晶格常数范围内的缺陷。

如:空位、填隙原子、杂质原子等。

这些空位、填隙原子是由热起伏原因而产生的,所以又称为热缺陷。

晶体中存在的缺陷种类很多,但由于晶体中的晶体结构具有规律性,因此晶体中实际出现缺陷的类型也不是无限制的。

根据晶体缺陷在空间延伸的线度,晶体缺陷可分为点缺陷、线缺陷、面缺陷和体缺陷。

几种重要的点缺陷:1)弗仑克尔缺陷和肖脱基缺陷原子(或离子)在格点平衡位置附近振动,由于存在这样的热振动的能量涨落,使得当某一原子能量大到某一程度时,原子就会克服平衡位置势阱的束缚,脱离格点,而到达邻近的原子空隙中,当它失去多余动能后,就会被束缚在那里,这样产生一个暂时的空位和一个暂时的填隙原子,当又经过一段时间后,填隙原子会与空位相遇,并同空位复合;也有可能跳到较远的间隙中去或跳到晶体边界上去。

晶体结构缺陷(二) 位错的运动

晶体结构缺陷(二) 位错的运动

知识点058. 位错的运动滑移攀移位错的运动刃位错的运动螺位错的运动 滑移攀移 滑移刃位错的滑移有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报:奉献教育(店铺)刃位错的滑移注意:晶体不同部分的相对滑移形成了位错,而位错的滑移是实现塑性变形的机制。

要区别晶体的滑移与位错的滑移。

此例中晶体滑移方向与位错滑移方向相同(相互平行)。

刃位错滑移方向与外力及伯氏矢量平行正、负刃位错滑移方向相反螺位错的滑移注意:晶体不同部分的相对滑移造成位错,而位错的滑移是实现塑性变形的机制。

要注意区别晶体的滑移与位错的滑移。

此例中晶体滑移方向与位错滑移方向不同(相互垂直)。

螺位错滑移方向与外力及伯氏矢量垂直左、右螺位错滑移方向相反混合位错的滑移注意:晶体不同部分的相对滑移造成位错,位错的滑移是实现塑性变形的机制。

要区别晶体的滑移与位错滑移。

此例中晶体滑移方向与位错滑移方向部分相同,部分不相同。

混合位错滑移方向与外力及伯氏矢量成一定角度(沿位错线法线方向滑移)刃位错和螺位错滑移的比较晶体的滑移方向与外力及位错的伯氏矢量相一致但并不一定与位错的滑移方向相同。

位错类型柏氏矢量位错线运动方向晶体滑移方向切应力方向刃位错垂直于位错线垂直于位错线与伯氏矢量方向一致与伯氏矢量方向一致螺位错平行于位错线垂直于位错线与伯氏矢量方向一致与伯氏矢量方向一致混合位错与位错线成角度垂直于位错线与柏氏矢量方向一致与伯氏矢量方向一致有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报:奉献教育(店铺)位错的攀移定义:分类:正攀移负攀移攀移的特点及与滑移的不同:有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报:奉献教育(店铺)随堂练习:答:。

第三章晶体缺陷

第三章晶体缺陷
二. 表面及表面能
材料表面的原子核内部的原子所处的环境不同,内部的任一原子处于其它原子的包围 中,周围的原子对它的作用力对称分布,因此它处于均匀的力场中,总和力为零,即处于 能量最低的状态;而表面原子却不同,与外界接触,表面原子处于不均匀的力场之中,所 以其能量大大升高,高出的能量称为表面自由能(或表面能)。
三. 点缺陷的运动
点缺陷(空位)的运动过程
晶体的点缺陷处于不断的运动状态,当空位周围原子的热振动动能超过激活能时,就 可能脱离原来的结点位置而跳跃到空位,正是靠这一机制,空位发生不断的迁移,同时伴 随原子的反向迁移。间隙原子也是在晶格的间隙中不断运动。空位和间隙原子的运动是晶 体内原子扩散的内部原因,原子(或分子)的扩散就是依靠点缺陷的运动而实现的。
第一节 点缺陷
一. 点缺陷的类型
空位:如果晶体中某结点上的原子空缺了,则称为空位。
脱位原子一般进入其他空位或者逐渐迁移至晶界或表面,这样的空位通常称为肖脱基 空位或肖脱基缺陷。偶尔,晶体中的原子有可能挤入结点的间隙,则形成另一种类型的点 缺陷---间隙原子,同时原来的结点位置也空缺了,产生另一个空位,通常把这一对点缺陷 (空位和间隙原子)称为弗兰克耳缺陷。
界100
100
(θ< )和大角度晶界(θ> )。一般多晶体各晶粒之间的晶界属于大角度晶界。
实验发现:在每一个晶粒内原子排列的取向也不是完全一致,晶粒内又可分为位向差
只有几分到几度的若干小晶块,这些小晶块可称为亚晶粒,相邻亚晶粒之小角度晶界还是大角度晶界,这里的原子或多或少的偏离了平衡位置,所以相对 于晶体内部,晶界处于较高的能量状态,高出的那部分能量称为晶界能,或称晶界自由能。
一. 刃型位错
第二节 位错
刃型位错 刃型位错的滑移过程

晶体缺陷和柏氏矢量及位错运动

晶体缺陷和柏氏矢量及位错运动

14:55:15
1
西安石油大学材料科学与工程学院
材料科学基础
位错的电镜照片
面缺陷: 晶界 位错缠结形成位错胞 14:55:15 (晶界) 空位聚合形成 位错
2 西安石油大学材料科学与偏离晶体结构的正常排列的缺陷。
点缺陷包括:空位、间隙原子、异类原子。 2.1.1 点缺陷的类型及形成
11
位错是否引起晶体畸变和 引起晶体畸变、形成应力场,且
材料科学基础 3、混合位错(mixed dislocation) 位错线既不平行也不垂直于滑移方向,滑移矢量与位错线成 任意角度,这种晶体缺陷称为混合型位错。 C 位错线与滑移矢
量不垂直也不平 行,是混合位错 位错线与滑移矢量垂 直是刃位错
A
材料科学基础
第二章 晶体缺陷
缺陷形成过程:晶体生长过程中、晶体形成后。 晶体缺陷:原子排列规则性受到严重破坏的区域。
晶体缺陷分三大类:
1)点缺陷:属零维缺陷,它在三维空间各方向尺寸都很小,如空位、间 隙原子和异类原子等。 2)线缺陷:属一维缺陷,它在两个方向尺寸很小,而在另一个方向上尺 寸却很大,主要是位错。可被电镜观察到。 3)面缺陷:属二维缺陷,它在一个方向上尺寸很小,而在另两个方向上 尺寸却很大,如晶界、相界、层错和表面等。光学显微镜可观察到。
材料科学基础
2.1.2 点缺陷的运动及平衡浓度
点缺陷存在的影响:
(1)造成点阵畸变,使晶体的内能升高,降低了晶体的热力学稳定性。 (2)增大了原子排列的混乱程度,改变周围原子的振动频率,使晶体熵值增大,增 加了晶体的热力学稳定性。
n 一定温度下空位或者间隙原子的平衡浓度: C Ae kT N E
迁移到晶体表面的正常 结点位置上,而使晶体 内部留下空位:肖脱基 (Schottky)空位。
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晶体中缺陷和运动晶体缺陷(crystal defect)1定义:实际晶体中原子规则排列遭到破坏而偏离理想结构的区域。

在理想完整晶体中,原子按一定的次序严格地处在空间有规则的、周期性的格点上。

但在实际的晶体中,由于晶体形成条件、原子的热运动及其它条件的影响,原子的排列不可能那样完整和规则,往往存在偏离了理想晶体结构的区域。

这些与完整周期性点阵结构的偏离就是晶体中的缺陷,它破坏了晶体的对称性。

2类型晶体结构中质点排列的某种不规则性或不完善性。

又称晶格缺陷。

表现为晶体结构中局部范围内,质点的排布偏离周期性重复的空间格子规律而出现错乱的现象。

根据错乱排列的展布范围,分为以下4种主要类型。

2.1点缺陷——点缺陷与材料的电学性质、光学性质、材料的高温动力学过程等有关点缺陷只涉及到大约一个原子大小范围的晶格缺陷。

它包括:晶格位置上缺失正常应有的质点而造成的空位;由于额外的质点充填晶格空隙而产生的填隙;由杂质成分的质点替代了晶格中固有成分质点的位置而引起的替位等(图1)。

在类质同象混晶中替位是一种普遍存在的晶格缺陷。

2.1.1点缺陷定义由于晶体中出现填隙原子和杂质原子等等,它们引起晶格周期性的破坏发生在一个或几个晶格常数的限度范围内,这类缺陷统称为点缺陷。

这些空位和填隙原子是由热起伏原因所产生的,因此又称为热陷。

2.1.2空位、填隙原子和杂质■空位:晶体内部的空格点就是空位。

由于晶体中原子热运动,某些原子振动剧烈而脱离格点跑到表面上,在内部留下了空格点,即空位。

■填隙原子:由于晶体中原子的热运动,某些原子振动剧烈而脱离格点进入晶格中的间隙位置,形成了填隙原子。

即位于理想晶体中间隙中的原子。

■杂质原子:杂质原子是理想晶体中出现的异类原子。

2.1.3几种点缺陷的类型■弗仑克尔缺陷:原子(或离子)在格点平衡位置附近振动,由于非线性的影响,使得当粒子能量大到某一程度时,原子就会脱离格点,而到达邻近的原子空隙中,当它失去多余动能后,就会被束缚在那里,这样产生一个暂时的空位和一个暂时的填隙原子,当又经过一段时间后,填隙原子会与空位相遇,并同空位复合;也有可能跳到较远的间隙中去。

若晶体中的空位与填隙原子的数目相等,这样的热缺陷称为弗仑克尔缺■肖特基缺陷:空位和填隙原子可以成对地产生(弗仑克尔缺陷),也可以在晶体内单独产生。

若脱离格点的原子变成填隙原子,经过扩散跑到晶体表面占据正常格点位置,则在晶体内只留下空位,而没有填隙原子,仅由这种空位构成的缺陷称之为肖特基缺陷. 形成填隙原子时,原子挤入间隙位置所需的能量比产生肖特基缺陷空位所需的能量大,一般地,当温度不太高时,肖特基缺陷的数目要比弗仑克尔缺陷的数目大得多。

■杂质原子:实际晶体中存在某些微量杂质。

一方面是晶体生长过程中引入的;另一方面是有目的地向晶体中掺入的一些微量杂质。

当晶体存在杂质原子时,晶体的内能会增加,由于少量的杂质可以分布在数量很大的格点或间隙位置上,使晶体组态熵的变化也很大。

因此温度T下,杂质原子的存在也可能使自由能降低。

(F=U-TS)当杂质原子取代基质原子占据规则的格点位置时,形成替位式杂质,如图a;若杂质原子占据间隙位置,形成间隙式杂质,如图b对一定晶体,杂质原子是形成替位式杂质还是间隙式杂质,主要取决于杂质原子与基质原子几何尺寸的的相对大小及其电负性。

杂质原子比基质原子小得多时,形成间隙式杂质;替位式杂质在晶体中的溶解度也决定于原子的几何尺寸和化学因素。

■色心:色心是一种非化学计量比引起的空位缺陷。

该空位能够吸收可见光使原来透明的晶体出现颜色,因而称它们为色心, 最简单的色心是F心。

所谓F心是离子晶体中的一个负离子空位束缚一个电子构成的点缺陷。

与F心相对的色心是V心。

V心和F心在结构上是碱卤晶体中两种最简单的缺陷。

2,2线缺陷——线缺陷的产生及运动与材料的韧性、脆性密切相关。

2.2.1.线缺陷的定义:当晶格周期性的破坏发生在晶体内部一条线的周围则称为线缺陷,通常又称之为位错。

它是由于应力超过弹性限度而使晶体发生范性形变所产生的,从晶体内部看,它就是晶体的一部分相对于另一部分发生滑移,以致在滑移区的分界线上出现线状缺陷。

2.2.2位错的基本类型:常见的位错有两种形式:刃位错和螺位错。

■刃位错:亦称棱位错。

其特点是:原子的滑移方向与位错线的方向相垂直。

■螺位错:特点:是原子的滑移方向与位错线平行,且晶体内没有多余的半个晶面。

垂直于位错线的各个晶面可以看成由一个晶面以螺旋阶梯的形式构成。

当晶体中存在螺位错时,原来的一族平行晶面就变成为以位错线为轴的螺旋面。

螺位错■位错线的特征:1.滑移区与未滑移区的分界线;2.位错线附近原子排列失去周期性;3.位错线附近原子受应力作用强,能量高,位错不是热运动的结果;4.位错线的几何形状可能很复杂,可能在体内形成闭合线,可能在晶体表面露头,不可能在体内中断。

刃型位错的特点是位错线垂直于滑移矢量b;螺型位错的特点是位错线平行于滑移矢量b。

b又称为伯格斯(Burgers)矢量,它的模等于滑移方向上的平衡原子间距,它的方向代表滑移方向。

■除此之外,还存在位错线于滑移矢量既不平行又不垂直的混合型位错。

混合位错的原子排列介于刃型位错和螺型位错之间,可以分解为刃型位错和螺型位错。

2.3面缺陷——面缺陷的取向及分布与材料的断裂韧性有关2.3.1面缺陷的定义:当晶格周期性的破坏发生在晶体内部一个面的周围则称为面缺陷。

2.3.2常见的面缺陷的类型:■层错:是由于晶面堆积顺序发生错乱而引入的面缺陷,又称堆垛层错。

堆垛层错是指沿晶格内某一平面,质点发生错误堆垛的现象。

如一系列平行的原子面,原来按ABCABCABC……的顺序成周期性重复地逐层堆垛,如果在某一层上违反了原来的顺序,如表现为ABCABCAB│ABCABC……,则在划线处就出现一个堆垛层错,该处的平面称为层错面。

堆垛层错也可看成晶格沿层错面发生了相对滑移的结果。

■小角晶界:具有完整结构的晶体两部分彼此之间的取向有着小角度θ的倾斜,在角θ里的部分是由少数几个多余的半晶面所组成的过渡区,这个区域称小角晶界。

小角晶界是晶粒内两部分晶格间不严格平行,以微小角度的偏差相互拼接而形成的界面。

它可以看成是由一系列位错平行排列而导致的结果。

2.3.4体缺陷:在体缺陷中比较重要的是包裹体。

包裹体是晶体生长过程中界面所捕获的夹杂物。

它可能是晶体原料中某一过量组分形成的固体颗粒,也可能是晶体生产过程中坩埚材料带入的杂质微粒。

体缺陷主要是沉淀相、晶粒内的气孔和第二相夹杂物等。

3按缺陷产生的原因分类:热缺陷、杂质缺陷、非化学计量缺陷、其它原因(如电荷缺陷,辐照缺陷等)。

3.1热缺陷定义:热缺陷亦称为本征缺陷,是指由热起伏的原因所产生的空位或间隙质点(原子或离子)。

类型:弗仑克尔缺陷(Frenkel defect)和肖脱基缺陷(Schottky defect)热缺陷浓度与温度的关系:温度升高时,热缺陷浓度增加3.2杂质缺陷定义:亦称为组成缺陷,是由外加杂质的引入所产生的缺陷。

特征:如果杂质的含量在固溶体的溶解度范围内,则杂质缺陷的浓度与温度无关。

3.3非化学计量缺陷定义:指组成上偏离化学中的定比定律所形成的缺陷。

它是由基质晶体与介质中的某些组分发生交换而产生。

特点:其化学组成随周围气氛的性质及其分压大小而变化。

4产生原因晶体缺陷有的是在晶体生长过程中,由于温度、压力、介质组分浓度等变化而引起的;有的则是在晶体形成后,由于质点的热运动或受应力作用而产生。

它们可以在晶格内迁移,以至消失;同时又可有新的缺陷产生。

5性质晶体缺陷的存在对晶体的性质会产生明显的影响。

实际晶体或多或少都有缺陷。

适量的某些点缺陷的存在可以大大增强半导体材料的导电性和发光材料的发光性,起到有益的作用;而位错等缺陷的存在,会使材料易于断裂,比近于没有晶格缺陷的晶体的抗拉强度,降低至几十分之一。

6晶体缺陷对材料性能的影响(1)点缺陷对材料性能的影响晶体中点缺陷的不断无规则运动和空位与间隙原子不断产生与复合是晶体中许多物理过程如扩散、相变等过程的基础。

空位是金属晶体结构中固有的点缺陷,空位会与原子交换位置造成原子的热激活运输,空位的迁移直接影响原子的热运输,从而影响材料的电、热、磁等工程性能。

晶体中点缺陷的存在一方面造成点阵畸变,使晶体内能升高,增加了晶体热力学不稳定性,另一方面增大了原子排列的混乱程度,改变了周围原子的振动频率。

使熵值增大使晶体稳定。

矛盾因素使晶体点缺陷在一定温度下有一定平衡数目。

在一般情形下,点缺陷主要影响晶体的物理性质,如比容、比热容、电阻率等。

1. 比容:为了在晶体内部产生一个空位,需将该处的原子移到晶体表面上的新原子位置,导致晶体体积增大2.比热容:由于形成点缺陷需向晶体提供附加的能量(空位生成焓),因而引起附加比热容。

3.电阻率:金属的电阻来源于离子对传导电子的散射。

在完整晶体中,电子基本上是在均匀电场中运动,而在有缺陷的晶体中,在缺陷区点阵的周期性被破坏,电场急剧变化,因而对电子产生强烈散射,导致晶体的电阻率增大。

4. 密度的变化:对一般金属,辐照引起体积膨胀,但是效应不明显,一般变化很少超过0.1~0.2%,这种现象可以用弗仑克尔缺陷来描述5. 电阻:增加电阻,晶体点阵的有序结构被破坏,使原子对自由电子的散射效果提升。

一般可以通过电阻分析法莱追踪缺陷浓度的变化6.晶体结构:辐照很显著地破坏了合金的有序度,而且一些高温才稳定的相结构可以保持到室温7.力学性能:辐照引起金属的强化和变脆(注,空位使晶格畸变类似置换原子引起的)。

此外,点缺陷还影响其他物理性质,如扩散系数,内耗,介电常数等,在碱金属的卤化物晶体中,由于杂质或过多的金属离子等点缺陷对可见光的选择性吸收,会使晶体呈现色彩,这种点缺陷称为色心。

(2)线缺陷对材料性能的影响位错是一种及重要的晶体缺陷,他对金属的塑性变形,强度与断裂有很重要的作用,塑性变形就其原因就是位错的运动,而强化金属材料的基本途径之一就是阻碍位错的运动,另外,位错对金属的扩散、相变等过程也有重要影响。

所以深入了解位错的基本性质与行为,对建立金属强化机制将具有重要的理论和实际意义。

金属材料的强度与位错在材料受到外力的情况下如何运动有很大的关系。

如果位错运动受到的阻碍较小,则材料强度就会较高。

实际材料在发生塑性变形时,位错的运动是比较复杂的,位错之间相互反应、位错受到阻碍不断塞积、材料中的溶质原子、第二相等都会阻碍位错运动,从而使材料出现加工硬化。

因此,要想增加材料的强度就要通过诸如:细化晶粒(晶粒越细小晶界就越多,晶界对位错的运动具有很强的阻碍作用)、有序化合金、第二相强化、固溶强化等手段使金属的强度增加。

以上增加金属强度的根本原理就是想办法阻碍位错的运动。

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