电子产品工艺试题

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电子产品检验与生产工艺考试 选择题 61题

电子产品检验与生产工艺考试 选择题 61题

1. 在电子产品生产中,SMT代表什么?A. Surface Mount TechnologyB. System Management TerminalC. Serial Module TransferD. Standard Mechanical Tooling2. 以下哪种材料常用于制造电路板?A. PolyethyleneB. PolycarbonateC. Epoxy resinD. Polypropylene3. 电子产品检验中,AOI代表什么?A. Automated Optical InspectionB. Automatic Output InterfaceC. Analog Output InputD. Advanced Operating Instruction4. 以下哪个是焊接不良的常见原因?A. 温度过高B. 湿度低C. 清洁的焊接表面D. 适当的焊接时间5. 在电子产品生产中,DIP代表什么?A. Dual In-line PackageB. Digital Input ProcessorC. Direct Interface ProtocolD. Dynamic Instruction Processing6. 以下哪种测试用于检测电路板上的短路?A. 功能测试B. 视觉检查C. 电气测试D. 环境测试7. 电子产品生产中,FQC代表什么?A. Final Quality ControlB. Factory Quality CertificationC. Functional Quality CheckD. Field Quality Control8. 以下哪个是表面贴装技术的主要优点?A. 减少生产成本B. 增加产品重量C. 降低产品可靠性D. 增加产品尺寸9. 在电子产品检验中,ICT代表什么?A. In-Circuit TestB. Integrated Circuit TestC. Interface Circuit TechnologyD. Internal Circuit Test10. 以下哪个是电子产品生产中的常见缺陷?A. 正确的焊接B. 组件缺失C. 适当的温度控制D. 良好的环境条件11. 电子产品生产中,PCBA代表什么?A. Printed Circuit Board AssemblyB. Programmable Control Block ArrayC. Power Circuit Board AdapterD. Precision Control Board Array12. 以下哪种设备用于电路板的自动焊接?A. 3D打印机B. 激光切割机C. 回流焊炉D. 注塑机13. 在电子产品检验中,AQL代表什么?A. Acceptable Quality LevelB. Automatic Quality LogicC. Advanced Quality LimitD. Acceptance Quality Line14. 以下哪个是电子产品生产中的环境测试?A. 振动测试B. 视觉检查C. 电气测试D. 功能测试15. 电子产品生产中,BGA代表什么?A. Ball Grid ArrayB. Binary Group ArrayC. Bulk Gate ArrayD. Bit Grid Alignment16. 以下哪种材料常用于电路板的导电层?A. CopperB. AluminumC. SteelD. Plastic17. 在电子产品检验中,FPI代表什么?A. Functional Performance InspectionB. Full Process InspectionC. Final Product InspectionD. Functional Process Integration18. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制步骤?A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能19. 电子产品生产中,PTH代表什么?A. Plated Through HoleB. Power Transfer HubC. Precision Timing HoleD. Programmable Test Hardware20. 以下哪种测试用于检测电路板上的开路?A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试21. 电子产品生产中,QA代表什么?A. Quality AssuranceB. Quick AccessC. Quality AnalysisD. Quick Action22. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺?A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割23. 在电子产品检验中,DFT代表什么?A. Design For TestabilityB. Digital Frequency TestC. Dynamic Fault ToleranceD. Design For Technology24. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量问题?A. 组件正确安装B. 组件错误安装C. 适当的温度控制D. 良好的环境条件25. 电子产品生产中,SPI代表什么?A. Solder Paste InspectionB. System Performance IndexC. Serial Port InterfaceD. Standard Process Indicator26. 以下哪种设备用于电路板的自动装配?A. 3D打印机B. 激光切割机C. 贴片机D. 注塑机27. 在电子产品检验中,ESD代表什么?A. Electrostatic DischargeB. Electronic System DesignC. Environmental Stress DamageD. Electrical System Diagnosis28. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全问题?A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明29. 电子产品生产中,AOI的主要功能是什么?A. 检测电路板上的缺陷B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计30. 以下哪种测试用于检测电路板上的电气性能?A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试31. 电子产品生产中,FCT代表什么?A. Functional Circuit TestB. Final Circuit TestC. Full Circuit TestD. Functional Component Test32. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤?A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割33. 在电子产品检验中,DFM代表什么?A. Design For ManufacturabilityB. Digital Frequency ModulationC. Dynamic Fault ManagementD. Design For Maintenance34. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制工具?A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能35. 电子产品生产中,ICT的主要功能是什么?A. 检测电路板上的电气缺陷B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计36. 以下哪种测试用于检测电路板上的机械性能?A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试37. 电子产品生产中,AOI的主要优点是什么?A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸38. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全措施?A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明39. 电子产品生产中,SPI的主要功能是什么?A. 检测焊膏的质量B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计40. 以下哪种测试用于检测电路板上的环境适应性?A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试41. 电子产品生产中,FCT的主要功能是什么?A. 检测电路板上的功能缺陷B. 测试电路板的电气性能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计42. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤?A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割43. 在电子产品检验中,DFM的主要功能是什么?A. 优化产品设计以提高生产效率B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计44. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制工具?A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能45. 电子产品生产中,ICT的主要优点是什么?A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸46. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全措施?A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明47. 电子产品生产中,SPI的主要优点是什么?A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸48. 以下哪种测试用于检测电路板上的环境适应性?A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试49. 电子产品生产中,FCT的主要优点是什么?A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸50. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤?A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割51. 在电子产品检验中,DFM的主要优点是什么?A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸52. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制工具?A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能53. 电子产品生产中,ICT的主要功能是什么?A. 检测电路板上的电气缺陷B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计54. 以下哪种测试用于检测电路板上的机械性能?A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试55. 电子产品生产中,AOI的主要优点是什么?A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸56. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全措施?A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明57. 电子产品生产中,SPI的主要功能是什么?A. 检测焊膏的质量B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计58. 以下哪种测试用于检测电路板上的环境适应性?A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试59. 电子产品生产中,FCT的主要功能是什么?A. 检测电路板上的功能缺陷B. 测试电路板的电气性能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计60. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤?A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割61. 在电子产品检验中,DFM的主要功能是什么?A. 优化产品设计以提高生产效率B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计答案:2. C3. A4. A5. A6. C7. A8. A9. A10. B11. A12. C13. A14. A15. A16. A17. C18. A19. A20. A21. A22. B23. A24. B25. A26. C27. A28. A29. A30. A31. A32. B33. A34. A35. A36. C37. A38. A39. A40. C41. A42. B43. A44. A45. A46. A47. A48. C49. A50. B52. A53. A54. C55. A56. A57. A58. C59. A60. B61. A。

电子行业电子工艺学复习题

电子行业电子工艺学复习题

电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是:– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案:C2.焊接过程中,焊接温度过高会导致:– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案:B3.PCB(Printed Circuit Board)的主要材料是:– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案:D4.对于高密度电路板,PCB表面的阻焊膜主要用于:– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案:D5.在SMT(Surface Mount Technology)工艺中,贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是:– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案:B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量?(多选)– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案:A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法?(多选)– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案:A、B3.在电子组装工艺中,以下哪些因素会导致焊接缺陷?(多选)– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案:A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。

答:电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。

其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。

其作用是通过合理的工艺设计和控制,确保电子组装过程中的质量和可靠性,提高生产效率和降低成本。

2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。

答:SMT工艺(Surface Mount Technology)是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。

电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)

电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)

《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大,则体积就()θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差±5%的电阻,应该选用以下的()。

A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件,应该选用以下的()。

A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中,一般不允许选用()电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆,误差范是±5%,使用四色环标识时应是()。

A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆,误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是()o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”,此电阻的实际阻值和误差是()o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是()oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是()0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器, 其阻值应该是()。

A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器, 其阻值应该是()。

A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母()表示。

电子产品工艺规范考试题

电子产品工艺规范考试题

电子产品工艺规范考试题基本信息:[矩阵文本题] *1、每日()对恒温焊台温度进行点检,填写《恒温焊台点检记录表》。

[单选题] *A、一次B、两次(正确答案)C、三次D、四次2、清洁电烙铁所使用的海绵应沾有适量的() [单选题] *A、酒精B、丙酮C、干净的水(正确答案)D、助焊剂3、手工焊接时,一般情况下,烙铁到操作者鼻子的距离不少于(),通常以( B )为宜。

[单选题] *A、10cm、20cmB、20cm、30cm(正确答案)C、30cm、40cmD、40cm、50cm4、烙铁头形状的选用原则是烙铁头宽度应该要()焊盘直径。

[单选题] *A、小于B、等于(正确答案)C、大于D、都可以5、对应不用大小的焊接端子,应选用不同直径的焊锡丝,选用原则:焊锡丝的直径略小于焊盘直接的()倍。

[单选题] *A、1/2(正确答案)B、1C、2/3D、26、加锡的顺序是() [单选题] *A、先加热后放焊锡(正确答案)B、先放锡后加热C、锡和烙铁咀同时D、都可以7、印制板上通孔元器件的焊接,元器件引线(或导线)在焊接面伸出焊盘高度为()。

[单选题] *A、0.8mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.5mm(正确答案)8、我公司常用冷压端子不包括下列()。

[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子D、快速连接接头(正确答案)9、机箱内使用的接线排需要匹配以下哪种端子类型使用()。

[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子(正确答案)D、快速连接接头10、关于压接,以下说法错误的是()。

[单选题] *A、压接连接是永久性连接,可以多次使用。

(正确答案)B、压接时应根据冷压端子冷压端头导线截面正确选用接触对的导线筒。

C、压接时须采用专用压接钳或自动、半自动压接机。

D、目前普遍认为采用正确的压接连接比锡焊好,特别是在大电流场合必须使用压接。

11、D型连接器焊接时导线绝缘皮的端面与焊杯间的距离要留有()的绝缘间隙,但绝缘皮不能伸入到焊杯内。

电子产品检验与生产工艺测试 选择题 60题

电子产品检验与生产工艺测试 选择题 60题

1. 在电子产品生产中,以下哪种材料最常用于电路板的制造?A. 塑料B. 玻璃C. 铜D. 铝2. 电子产品检验中,以下哪种测试主要用于检测电路板的电气性能?A. 视觉检查B. 功能测试C. 机械测试D. 环境测试3. 在SMT(表面贴装技术)中,以下哪种设备用于将元件精确地放置在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机4. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于大批量生产?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接5. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的耐久性?A. 老化测试B. 震动测试C. 温度循环测试D. 以上都是6. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电容器?A. 陶瓷B. 橡胶C. 木材D. 纸张7. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电磁兼容性?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是8. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件固定在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机9. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的安全性?A. 电气安全测试B. 机械安全测试C. 环境安全测试D. 以上都是10. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高精度焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接11. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的可靠性?A. 老化测试B. 震动测试C. 温度循环测试D. 以上都是12. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电阻器?A. 碳膜B. 金属膜C. 陶瓷D. 以上都是13. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的环境适应性?A. 湿度测试B. 盐雾测试C. 温度测试D. 以上都是14. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件从卷带中取出?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机15. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的静电放电性能?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是16. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于小型元件的焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接17. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的机械性能?A. 震动测试B. 冲击测试C. 拉力测试D. 以上都是18. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电感器?A. 铁氧体B. 铜C. 铝D. 塑料19. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电气性能?A. 电压测试B. 电流测试C. 电阻测试D. 以上都是20. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件从卷带中取出并放置在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机21. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电磁干扰?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是22. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高可靠性焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接23. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的环境适应性?A. 湿度测试B. 盐雾测试C. 温度测试D. 以上都是24. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电容器?A. 陶瓷B. 橡胶C. 木材D. 纸张25. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的可靠性?A. 老化测试B. 震动测试C. 温度循环测试D. 以上都是26. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件固定在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机27. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的安全性?A. 电气安全测试B. 机械安全测试C. 环境安全测试D. 以上都是28. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高精度焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接29. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的机械性能?A. 震动测试B. 冲击测试C. 拉力测试D. 以上都是30. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电感器?A. 铁氧体B. 铜C. 铝D. 塑料31. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电气性能?A. 电压测试B. 电流测试C. 电阻测试D. 以上都是32. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件从卷带中取出并放置在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机33. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电磁干扰?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是34. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高可靠性焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接35. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的环境适应性?A. 湿度测试B. 盐雾测试C. 温度测试D. 以上都是36. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电容器?A. 陶瓷B. 橡胶C. 木材D. 纸张37. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的可靠性?A. 老化测试B. 震动测试C. 温度循环测试D. 以上都是38. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件固定在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机39. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的安全性?A. 电气安全测试B. 机械安全测试C. 环境安全测试D. 以上都是40. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高精度焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接41. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的机械性能?A. 震动测试B. 冲击测试C. 拉力测试D. 以上都是42. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电感器?A. 铁氧体B. 铜C. 铝D. 塑料43. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电气性能?A. 电压测试B. 电流测试C. 电阻测试D. 以上都是44. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件从卷带中取出并放置在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机45. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电磁干扰?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是46. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高可靠性焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接47. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的环境适应性?A. 湿度测试B. 盐雾测试C. 温度测试D. 以上都是48. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电容器?A. 陶瓷B. 橡胶C. 木材D. 纸张49. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的可靠性?A. 老化测试B. 震动测试C. 温度循环测试D. 以上都是50. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件固定在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机51. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的安全性?A. 电气安全测试B. 机械安全测试C. 环境安全测试D. 以上都是52. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高精度焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接53. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的机械性能?A. 震动测试B. 冲击测试C. 拉力测试D. 以上都是54. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电感器?A. 铁氧体B. 铜C. 铝D. 塑料55. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电气性能?A. 电压测试B. 电流测试C. 电阻测试D. 以上都是56. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件从卷带中取出并放置在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机57. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电磁干扰?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是58. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高可靠性焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接59. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的环境适应性?A. 湿度测试B. 盐雾测试C. 温度测试D. 以上都是60. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电容器?A. 陶瓷B. 橡胶C. 木材D. 纸张1. C2. B3. A4. B5. D6. A7. B8. B9. D10. C11. D12. D13. D14. A15. C16. C17. D18. A19. D20. A21. A22. C23. D24. A25. D26. B27. D28. C29. D30. A31. D32. A33. A34. C35. D36. A37. D38. B39. D40. C41. D42. A43. D44. A45. A46. C47. D48. A49. D51. D52. C53. D54. A55. D56. A57. A58. C59. D60. A。

电子工艺技术试题

电子工艺技术试题

电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题(每题2分,共40分)1. 在电子工艺中,制备薄膜的方法主要包括()。

A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中,常用的焊接方法是()。

A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中,常用的测试方法是()。

A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中,以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的()。

A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术()。

A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中,为了防止杂质进入晶体管内,常使用()来进行处理。

A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中,常用的镀金方法是()。

A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程()。

A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法()。

A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上,常用的连接方式是()。

A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题(每题2分,共20分)1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。

()2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。

()3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。

()4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。

()5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。

()三、简答题(每题10分,共20分)1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。

2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。

四、综合题(共20分)某电子产品的制造过程为:印制→焊接→测试→封装。

请简述每个环节的作用和重要性。

电子产品制作测试题及答案

电子产品制作测试题及答案

电子产品制作测试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 以下哪个部件是电子电路中用于储存能量的?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案:B2. 在电子电路中,三极管的作用是什么?A. 放大信号B. 整流C. 滤波D. 稳压答案:A3. 下列哪个元件是半导体器件?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案:C4. 在电子产品制作中,常用的焊接技术是?A. 锡焊B. 激光焊接C. 冷焊D. 热熔胶答案:A5. 下列哪种材料通常用于制作电路板?A. 塑料B. 金属C. 木材D. 玻璃答案:B6. 在电子产品中,以下哪个元件用于保护电路?A. 电阻B. 电容C. 保险丝D. 电感答案:C7. 电子产品中的电源适配器主要作用是什么?A. 提供直流电源B. 转换电压C. 滤波D. 放大信号答案:B8. 电子产品的外壳通常采用哪种材料?A. 塑料B. 金属C. 玻璃D. 木材答案:A9. 下列哪个元件用于控制电流的流动方向?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案:C10. 在电子产品制作中,常用的测试仪器是?A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 所有选项答案:D二、填空题(每题2分,共20分)1. 电子电路中,电流的单位是______。

答案:安培2. 电子电路中,电压的单位是______。

答案:伏特3. 电子电路中,电阻的单位是______。

答案:欧姆4. 电子电路中,电感的单位是______。

答案:亨利5. 电子电路中,电容的单位是______。

答案:法拉6. 电子电路中,频率的单位是______。

答案:赫兹7. 电子产品在设计时,为了减少电磁干扰,通常采用______。

答案:屏蔽8. 在电子产品制作中,焊接时常用的助焊剂是______。

答案:松香9. 电子产品的电源线通常采用______颜色。

答案:棕色或黑色10. 电子产品的地线通常采用______颜色。

答案:绿色、蓝色或黑色三、简答题(每题10分,共40分)1. 请简述电子产品制作过程中焊接的步骤。

电子产品制作工艺 复习题库

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电子产品制作工艺(参考顺德职业技术学院精品门课程)一、简答题1、为啥要学习电子产品生产工艺(提高劳动生产率、降低成本、减轻劳动强度、提高产品质量)2、指出下列电阻的标称阻值、误差及标注方法(1)2MΩ(2)5.1KΩ±5﹪ (3) 8K2K (4) 242J3、电位器检测方法(先测量电位器的总阻值,即两端片之间的阻值应为标称值,然后再测量它的中心端片与电阻体的接触情况。

将一只表笔接电位器的中心焊接片,另一只表笔接其余两端片中的任意一个,慢慢将其转柄从一个极端位置旋转至另一个极端位置,其阻值则应从零(或标称值)连续变化到标称值(或零)。

)4、指出下列电容的标称容量、标注方法(1)33μF、32V(2) 3p3(3) 1n(4) 6n8(5) 243(6) 3395、指出下列电容的标称容量、误差:4μ7M (-4.7μF±20%);2n4J(-2.4nF±5%);3m9K(-3900μF±10%);p33(-0.33 pF);6、电解电容的测量方法:P127、二极管的判别方法:①判别极性将万用表选在R×100或R×1k档,两表笔分别接二极管的两个电极。

若测出的电阻值较小(硅管为几百~几千Ω,锗管为100~1kΩ),说明是正向导通,此时黑表笔接的是二极管的正极,红表笔接的则是负极;若测出的电阻值较大(几十kΩ~几百kΩ),为反向截止,此时红表笔接的是二极管的正极,黑表笔为负极。

②检查好坏可通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏。

一般小功率硅二极管正向电阻为几百kΩ~几千kΩ,锗管约为100Ω~1kΩ。

③判别硅、锗管若不知被测的二极管是硅管还是锗管,可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。

将二极管接在电路中,当其导通时,用万用表测其正向压降,硅管一般为0.6~0.7V,锗管为0.1~0.3V。

8、三极管管脚的判别方法:将万用表拨在R×100或R×1K电阻档上,红表笔任意接触三极管的一个电极后,黑表笔依次接触另外两个电极,分别检测它们之间的电阻值。

电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)

电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)

《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大,则体积就()。

A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差±5%的电阻,应该选用以下的()。

A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件,应该选用以下的()。

A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中,一般不允许选用()电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆,误差范围是±5%,使用四色环标识时应是()。

A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆,误差范围是±1%,使用五色环标识时应是()。

A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”,此电阻的实际阻值和误差是()。

A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是()。

A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻,其阻值应该是( )。

A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器,其阻值应该是( )。

A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器,其阻值应该是( )。

A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母()表示。

A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器,应该选用以下的()。

A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时,加在其两端的电压应满足()额定电压。

《电子产品制造工艺》习题

《电子产品制造工艺》习题

电子工艺习题一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保生产的产品、使用的用具、仪器设备和人身的安全。

2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是用电安全问题。

3、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面,它们是密切相关的。

4、电气事故习惯上按被危害的对象分为人身事故和设备事故大类。

5、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。

(感应磨擦)6、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。

因此静电的基本物理特性为:的相互吸引;与大地间有;会产生。

(异种电荷;电位差;放电电流)7、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:、、。

(接地、静电屏蔽、离子中和)8、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。

该过程包括、和等三个主要阶段。

(研制、开发。

设计、试制和批量生产)9、与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。

(元器件、零部件)10、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。

端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。

(屏蔽导线)11、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生、的有效措施之一。

(虚焊、假焊)12、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。

(元器件、零件)13、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。

(安装图)14、导线的粗细标准称为。

有制和制两种表示方法。

我国采用制,而英、美等国家采用制。

(线规、线径制、线号制、线径制、线号制)15、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。

[绝缘强度(绝缘耐压强度)]16、阻焊剂是一钟耐温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。

(高)17、表面没有绝缘层的金属导线称为线。

(裸导线)18、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。

(电路、环境)19、常用线材分为和两类,它们的作用是。

(电线、电缆、传输电能或电磁信号)20、绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。

电子与通信技术:电子产品制造工艺试题

电子与通信技术:电子产品制造工艺试题

电子与通信技术:电子产品制造工艺试题1、单选()又称为定型试验,其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。

定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。

A.环境试验B.质量一致性检(江南博哥)验C.鉴定试验正确答案:C2、填空题与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、()、()等进行预先加工处理的过程。

正确答案:元器件、零部件3、单选()由纸盆、音圈、磁体等组成。

当音频电流通过线圈时,音圈产生随音频电流而变化的磁场,此交变磁场与固定磁场相互作用,导致音圈随电流变化而前后运动,并带动纸盆振动发出声音。

A.电动式扬声器;B.压电陶瓷扬声器;C.压电陶瓷蜂鸣器;D.舌簧式扬声器。

正确答案:A4、单选()是近几年兴起的一种检测方法。

它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。

A.飞针测试;B.ICT针床测试;C.自动光学检测设备。

D.AXI检测。

正确答案:C5、填空题磁性材料通常分为两大类:()材料和()材料。

正确答案:软磁、硬磁6、填空题调频与调幅收音电路区别在于前者以限幅器和()代替了检波器。

正确答案:鉴频器7、填空题固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。

它的输入端仅要求()的控制电流,驱动功率小,能用TTL、()等集成电路直接驱动。

正确答案:很小;CMOS8、问答题电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段?正确答案:生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。

9、填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。

也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

正确答案:连接导线;电气连接10、填空题处于线性工作状态下的实际集成运放,在实现信号运算时,二个输入端对地的直流电阻必须(),才能防止输入偏置电流带来运算误差。

电子产品制造工艺_习题集(含答案)

电子产品制造工艺_习题集(含答案)

《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大,则体积就()。

A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差±5%的电阻,应该选用以下的()。

A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件,应该选用以下的()。

A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中,一般不允许选用()电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆,误差范围是±5%,使用四色环标识时应是()。

A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆,误差范围是±1%,使用五色环标识时应是()。

A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”,此电阻的实际阻值和误差是()。

A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是()。

A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻,其阻值应该是( )。

A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器,其阻值应该是( )。

A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器,其阻值应该是( )。

A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母()表示。

A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器,应该选用以下的()。

A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时,加在其两端的电压应满足()额定电压。

电子产品工艺复习(带答案)

电子产品工艺复习(带答案)

一、填空题1.根据印刷电路板材料的不同可分为:①酚醛纸基敷铜箔板(又称纸铜箔版)②环氧酚醛玻璃布敷铜箔板③环氧玻璃布敷铜箔板④聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板电子产品的检测方法:①观察法②测量电阻法③测量电压法④替代法⑤波形观察法⑥信号注入法2.水泥电阻功率大,散热好,良好的阻燃和负载短路立刻熔断起到保护作用。

3.高频扼流圈用在高频电路中来阻碍高频电流的通过。

4.导线布设时电路输入和输出端尽可能远离,输入和输出端之间最好用地线隔开。

5.电容器是一种能存储电能的元件,其特性:通交流,隔直流,阻低频,通高频。

6.金属膜电阻耐高温,高频特性好,精度高。

7.常用的防止螺丝钉松动的方法有三种:加装垫圈。

使用双螺母,使用放松漆。

8.为了减小导线间的寄生耦合,在布线时要按照信号的流通顺序进行排列,电路的输入端和输出端应尽可能远离,输入和输出端之间最好用地线隔开。

9.印制电路板的布局有整体布局、元器件布局、印制导线的布设。

10.为了减小导线上的压降,常选取较大截面积的电线。

11.当要求印制导线的电阻和电感比较小时,可采用较宽的信号线:当要求分布电容比较小时可采用较窄的信号线。

12.在高压电路中,相邻导线之间存在着高电位梯度,必须考虑其影响。

13.静电电荷可以在不同电动势物体之间移动及放电。

14.碳膜电阻:高频特性好,价格低,精度差。

15.有源元器件SMD:有二极管,三极管,场效应管。

16.低频扼流圈又称滤波线圈,一般由铁心和绕组构成。

17.BGA是:球栅阵列。

18.焊料按其组成成分,可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。

19.邦定是把体积微小的IC裸片直接装到PCB上,它也称为软封装。

20.常用的拆制卸工具有哪些:吸锡器、吸锡烙铁、吸锡皮,空芯针。

21.大信号地线布局时,接地点应靠近电源的地方,小信号地线布局时,接地点应远离电源的地方。

22.QFP称为四方形扁平封装的大规模集成电路。

23.通信电缆包括电信电缆、高频电缆和双绞线。

推荐-电子产品生产工艺与管理五套试卷及答案精品

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推荐-电子产品生产工艺与管理五套试卷及答案精品《电子产品生产工艺与管理》试卷一一、填空:(20分)1、光敏二极管工作在区域,发光二极管工作在区域。

2、按电阻的数值能否变化来分,可以分为、和电位器等。

3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有:和。

4、电子产品装配中常用的专用工具有:剥线钳、、等。

5、在三相交流电路中,保护零线(安全接地线)一般用双色线。

6、焊接中常用的焊料有合金焊料、焊料和铜焊料等。

7、电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、、、、接线图及印制电路板组装图等。

8、现代焊接技术主要分为:、和三类。

9、馈线是由两根平行的和扁平状的组成的。

10、表面安装元器件SMT包括和表面安装器件SMD。

二、判断题:(20分)1、光敏二极管工作在反向击穿区。

()2、电阻、电容和电感都是耗能元件。

()3、二极管的正、反向电阻都很小,说明二极管已经被击穿。

()4、三极管有三个电极,内部有两个PN结、三个区域。

()5、桥堆有四个引脚,任意两个接交流电源,另外两个接输出负载。

()6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线,布线及元器件引线成形等。

()7、元器件引线成形后,元器件表面封装不应有损坏现象。

()8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。

()9、在流水线上每人操作所用的时间相等,这个时间称为流水节拍。

()10、电子整机在静态调试合格的情况下,才可以做动态调试。

()三、简答题:(20分)1、请以E24系列3300Ω电阻为例,简要说明电阻有哪几种标注方法。

2、除焊接外,还有哪些电气连接工艺?3、什么是表面安装元器件?它有何优点?4、电子整机组装完成后,为什么还要进行必要的调试?5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成?四、问答题:(16分)1、什么是焊接?锡焊的基本条件是什么?2、电子产品总装的顺序是什么?五、综合题:(24分)1、指出下列电容的标称容量及识别方法:(10分)(1)5n1 (2)339K (3)103 (4)R56K2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法?用描图法自制印制电路板有哪些步骤?结合制做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专业的体会。

电子产品结构工艺.(试题答案)

电子产品结构工艺.(试题答案)

电子产品结构工艺(中级)一.判断题1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。

(×)2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门,将生产的各个环节联系起来。

成为一个完整的制造体系。

(√)3.有了良好的电路设计,就能制造出优良的电子产品。

(×)4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。

(×)5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。

(×)6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求,否则是无法进行生产的。

(×)7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。

(√)8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。

(×)9.电子产品在一定的时间内和规定条件下,完成规定功能的能力。

(×)10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。

(×)11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能,减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。

(×)12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。

(√)13.气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防盐雾、防霉菌。

(√)14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。

(√)15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀,严格电镀工艺保证电镀层最小厚度,选择适当镀层种类。

(×)16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。

(×)17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。

(×)18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。

(√)19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。

《电子产品制造工艺》习题

《电子产品制造工艺》习题

电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。

(生产的产品、仪器设备、人身)2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。

(用电)3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。

(整洁优美遵守纪律)4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。

(文明生产)5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。

(供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和(包括线路事故)两大类。

(人身事故、设备事故)7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。

(感应磨擦)8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。

因此静电的基本物理特为:的相互吸引;与大地间有;会产生。

(异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:、、。

(接地、静电屏蔽、离子中和)二、选择题:1、人身事故一般指(A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。

B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。

C、通常所说的触电或被电弧烧伤。

2、接触起电可发生在( C )A、固体-固体、液体-液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是(A )A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题:1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。

(×)2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。

(×)3、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。

(√)4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。

(×)5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。

(×)6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。

(×)7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。

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2、工艺文件(7分)答:工艺文件包括专业工艺规程、各具体工艺说明及简图、产品检验说明(方式、步骤、程序等),这类文件一般有专用格式,具体包括工艺文件封面、工艺文件目录、工艺文件更改通知单、工艺文件明细表。
期中试卷答案
共2页第2页
考试科目
电子工艺管理
班级
大10电子信息
姓名
学号
考生须知:1、请您遵守考试规则,专心致志,发挥最佳水平;2、凡姓名、学号写在装订线外的试卷作废。
抽检和二判断题二判断题二判断题22题共202020111三极管也可以放大电压三极管也可以放大电压三极管也可以放大电压222继电器也属于开关继电器也属于开关继电器也属于开关333耳机的也是将模拟电信号转化为声音信号耳机的也是将模拟电信号转化为声音信号耳机的也是将模拟电信号转化为声音信号444晶闸管是一种可控的直流开关器件晶闸管是一种可控的直流开关器件晶闸管是一种可控的直流开关器件555三极管也可以起到开关作用三极管也可以起到开关作用三极管也可以起到开关作用666三极管放大的是电流场效应管放大的是电压三极管放大的是电流场效应管放大的是电压三极管放大的是电流场效应管放大的是电压777按传送信号的特点集成电路分为模拟集成电流数字集成电路按传送信号的特点集成电路分为模拟集成电流数字集成电路按传送信号的特点集成电路分为模拟集成电流数字集成电路888稳压二极管只能起到稳压作用没有单向导电性能稳压二极管只能起到稳压作用没有单向导电性能稳压二极管只能起到稳压作用没有单向导电性能999桥堆越大可整流的电流就越大桥堆越大可整流的电流就越大桥堆越大可整流的电流就越大101010光敏电阻光电二极管工作都在反向工作区光敏电阻光电二极管工作都在反向工作区光敏电阻光电二极管工作都在反向工作区三名词解释共三名词解释共三名词解释共202020分
9、电感的主要故障有短路、开路现象。
10、三极管按材料分为硅三极管、锗三极管两类。按结构分为NPN、PNP。
11、电子元器件的参数包括电气性能、环境性能、机械结构和焊接性能、寿命等。
12、人体是一个非线性电阻,随着电压的升高,电阻值越小。
13、集成电路的质量等级按环境条件可分为:军工级、工业级、商业级。
--------------------------装------------------------------------------订------------------------------------------线---------------------------------------
6、三极管放大的是电流,场效应管放大的是电压(√)
7、按传送信号的特点,集成电路分为模拟集成电流、数字集成电路(√)
8、稳压二极管只能起到稳压作用,没有单向导电性能(×)
9、桥堆越大,可整流的电流就越大(√)
10、光敏电阻、光电二极管工作都在反向工作区(×)
三、名词解释(共20分)
1、工艺(5分):答:劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理,最终使之成为制成品的方法与过程。
L1
2、工艺流程图
原理图设计——PCB图设计——PCB图印刷——PCB图转印——腐蚀——钻孔——插元件——焊接——调试——成品。
3、工艺指导书
(1)将电阻270、150、100对应插入R1~R3、R4~R7、R8 R9中;
(2)将轻触开关对应插入S1~S9中;(3)将74LS27、74LS148、74LS279对应插入U1~U4中;
5、电感的国标单位是:H;电容的国标单位是:F。
6、J、K、M分别代表误差为:±5%、±10%、±20%。
7、1F=106Uf=1标出以下元件值:
(1)电阻1R2=1.2。(2)电阻1G2=1.2×109。
(3)电容102J=1.0×103±5%。(4)电容3R3=3.3。
一、填空题(1分/空共30分)
1、衡量电阻器的两个最基本的参数是阻值和功率。
2、功率用来表示电阻器所能承受的最大电流,用瓦特表示,有1/16W,1/8W、1/4 W,1/2W,1W,2W等多种。
3、按色环递升次序写出0~9的对应的颜色:黑棕红橙黄绿蓝紫灰白。
4、电阻阻值表示方法有:色标法、文字符号法、数码法、直标法。
《电子工艺管理》期中试卷答案
共2页第1页
考试科目
电子工艺管理
班级
大10电子信息
姓名
学号
考生须知:1、请您遵守考试规则,专心致志,发挥最佳水平;2、凡姓名、学号写在装订线外的试卷作废。
--------------------------装------------------------------------------订------------------------------------------线---------------------------------------
3、检验(8分)答:为确定某一产品的性质、特征、组成等而进行的试验,或根据一定的要求和标准来检查试验对象品质的优良程度。
四、综合题(30分)
图示
1、根据上图画出“配套明细表”(10分)
2、绘制电路板工艺流程图(10分)
3、编写插件装配工艺指导书(要求:简明扼要、详尽,可答在纸的背面。10分)
1、元件明细表
14、元件组装技术即通孔插装(THT)和SMT贴片
15、检验按检验方法分类可分为:抽检和全检。
二、判断题(2分/题,共20分)
1、三极管也可以放大电压(×)
2、继电器也属于开关(√)
3、耳机的也是将模拟电信号转化为声音信号(×)
4、晶闸管是一种可控的直流开关器件(×)
5、三极管也可以起到开关作用(√)
序号
元件规格
数量
封装
标识
1
电阻100
2
AXIAL0.4
R8 R9
2
电阻150
4
AXIAL0.4
R4~R7
3
电阻270
3
AXIAL0.4
R1~R3
4
轻触开关
9
SWITH
S1~S9
5
74LS27
1
DIP14
U4
6
74LS148
2
DIP16
U1 U3
7
74LS279
1
DIP16
U2
8
数码二极管
1
7-LED
(4)调整数码管方向,使有“·”一端朝下,对应管脚插入L1中。
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