印制电路板的清洗技术

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印制板及组件清洗指南

印制板及组件清洗指南

印制板及组件清洗指南(IPC-CH-65B)解读摘要:随着人们对电子产品的可靠性、功能性、安全性等提出更高的要求,印制作板及组件的清洗显得尤为重要。

IPC-CH-65B作为全球电子印制板及组件清洗的唯一指南,针对指南中的标准和术语、清洗设计、清洗材料兼容性指示、印制线路板上的污染物及清洗考虑要点进行了解读,希望以此能较快的了解该清洗指南并加实际以运用。

关键词:IPC-CH-65B、清洗、兼容性、残留物IPC—国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电子行业协会,它们开发了电子行业的许多手册和指南,如印制板及组件清洗指南就是由IPC清洗与涂覆委员会(5-30)和清洗与替代分委员会(5-31)共同开发,应用于指导全球电子印制板及组件的清洗技术、清洗工艺设计、残留物危害性分析及清洗术语的定义等,为电子行业的清洗提供依据。

因为全球电子印制板及组件的清洗并没有相应的标准和规范条款,所以在电子清洗领域基本是采用IPC-CH-65B这一指南。

1.IPC中标准、术语与定义IPC-CH-65B作为电子行业清洗指南,它表述力求准确、专业、规范,因此引用许多的行业标准及联邦法规、测试方法和工具。

限于篇幅本文仅列举关注度较高的标准、手册等。

表1:IPC标准IPC-B-24、25表面绝缘阻抗测试板、多用途单面和双面机测试板IPC-B-36、52清洗选择测试板、标准测试板IPC-A-600、610印制板的可接受性、电子组件的可接受性IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义IPC-TM-650试验方法手册IPC-TR-580清洗及清浩度试验计划IPC-TP-383表面有机污染的类型、特征、去除、对绝缘电阻和敷形涂覆附着力的影响IPC-PE-740印制板制造及组装故障排除指南表2:工业联合标准J-STD-001焊接的电气和电子组件要求J-STD-002、003元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试、印制板可焊性测试J-STD-004、005助焊剂要求、焊膏要求J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求同时IPC-CH-65B对清洗材料和溶剂清洗、半水基清洗、水基清洗工艺步骤及环境条件均有专门的定义,为电子清洗行业形成规范的术语体系意义重大。

印制板及组件清洗指南

印制板及组件清洗指南

印制板及组件清洗指南(IPC-CH-65B)解读摘要:随着人们对电子产品的可靠性、功能性、安全性等提出更高的要求,印制作板及组件的清洗显得尤为重要。

IPC-CH-65B作为全球电子印制板及组件清洗的唯一指南,针对指南中的标准和术语、清洗设计、清洗材料兼容性指示、印制线路板上的污染物及清洗考虑要点进行了解读,希望以此能较快的了解该清洗指南并加实际以运用。

关键词:IPC-CH-65B、清洗、兼容性、残留物IPC—国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电子行业协会,它们开发了电子行业的许多手册和指南,如印制板及组件清洗指南就是由IPC清洗与涂覆委员会(5-30)和清洗与替代分委员会(5-31)共同开发,应用于指导全球电子印制板及组件的清洗技术、清洗工艺设计、残留物危害性分析及清洗术语的定义等,为电子行业的清洗提供依据。

因为全球电子印制板及组件的清洗并没有相应的标准和规范条款,所以在电子清洗领域基本是采用IPC-CH-65B这一指南。

1.IPC中标准、术语与定义IPC-CH-65B作为电子行业清洗指南,它表述力求准确、专业、规范,因此引用许多的行业标准及联邦法规、测试方法和工具。

限于篇幅本文仅列举关注度较高的标准、手册等。

表1:IPC标准IPC-B-24、25表面绝缘阻抗测试板、多用途单面和双面机测试板IPC-B-36、52清洗选择测试板、标准测试板IPC-A-600、610印制板的可接受性、电子组件的可接受性IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义IPC-TM-650试验方法手册IPC-TR-580清洗及清浩度试验计划IPC-TP-383表面有机污染的类型、特征、去除、对绝缘电阻和敷形涂覆附着力的影响IPC-PE-740印制板制造及组装故障排除指南表2:工业联合标准J-STD-001焊接的电气和电子组件要求J-STD-002、003元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试、印制板可焊性测试J-STD-004、005助焊剂要求、焊膏要求J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求同时IPC-CH-65B对清洗材料和溶剂清洗、半水基清洗、水基清洗工艺步骤及环境条件均有专门的定义,为电子清洗行业形成规范的术语体系意义重大。

印制电路板的清洗技术doc

印制电路板的清洗技术doc

印制电路板的清洗技术清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

到底选用哪种工艺,应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。

1水基清洗1.1水基清洗工艺水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。

并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。

水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。

在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。

利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除,不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除,而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。

对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂,皂化剂(saponifier)是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应,生成可溶于水的脂肪酸盐(肥皂)的化学物质。

这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。

皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱,也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。

在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分,以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。

由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀,特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。

线路板的清洗方法

线路板的清洗方法

线路板的清洗方法目前的电路板清洗,主要是用超声波进行的,但在电路板上有点元器件,如晶振之类的,都有金属外壳,在清洗过后,很难将元件里面的水分烘干。

利用超声波清洗原理:对助焊剂残留物清洗,主要是通过溶解作用完成的。

不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐,在清洗剂都有一定的溶解度,通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。

比较安全的方法还是要使用超声波清洗残留物分类,印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类鼎亨石化技术支持:1、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。

焊锡球是一种焊接缺陷,如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上,便可能引起电短路。

焊锡球是可以通过清洗去除的。

2、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油,还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。

3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。

电路板沾污物的危害:颗粒性污染物——电短路极性沾污物———介质击穿、漏电、元件/电路腐蚀非极性沾污---------物影响外观、白色粉点、粘附灰尘、电接触不良PCB,电路板,线路板的清洗方式:①普通清洗主要使用单个清洗槽,需要清洗的PCB放在清洗剂液体里浸泡清洗。

超声波清洗机内清洗剂的温度一般是35℃~85℃,清洗时间2~5分钟。

对于通常的清洗剂都可以使用液相清洗。

②其次是汽相清洗是指机器构成至少三个槽,其中第一槽热清洗,第二槽冷冻浸洗,第三槽沸腾蒸气漂洗。

第三槽清洗剂液体被加热后产生蒸汽,在遇到冷冻浸洗后低温工件被冷却成液体滴落槽里,会得到相当干净的工件。

这样PCB在干净的清洗液里洗出来后表面会比较干净。

适于这种设备的清洗剂主要是三氯乙烯等不燃性的单一或混合液体。

这是针对更高要求的PCB电路超声波清洗设备。

现象:清洗后电路板发白是怎么回事?分析如下: 焊剂中的松香:大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质,都是焊剂中本身固有的松香。

因为多数助焊剂和锡膏中,松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。

pcb清洗机的工作原理

pcb清洗机的工作原理

pcb清洗机的工作原理宝子们,今天咱们来唠唠PCB清洗机的工作原理,这可超有意思的呢!PCB也就是印刷电路板啦,上面有好多小零件、线路啥的。

在制作或者使用过程中呀,会沾上各种脏东西,像灰尘啦、油污啦、助焊剂残留之类的。

这时候PCB清洗机就闪亮登场啦。

PCB清洗机的核心任务就是把这些脏东西弄掉,让PCB干干净净的。

它里面有一个很关键的部分,就是清洗液。

这清洗液就像是一群勤劳的小清洁工,在PCB板上跑来跑去。

清洗液的种类可不少呢,有水性的,就像温柔的清水带着一点点清洁的魔法;还有有机溶剂型的,那感觉就像是一群强力去污的小能手,对于那些顽固的油污之类的脏东西特别有效。

那这些清洗液是怎么在PCB清洗机里工作的呢?咱们就从清洗机的结构说起。

清洗机有一个清洗槽,这个槽就像是一个小泳池,清洗液就在里面待着。

当把PCB板放进去的时候,就像是把一个脏脏的小宝贝放进了清洁池。

清洗机开始工作的时候,会有一些装置让清洗液动起来。

有的是通过超声波,宝子们知道超声波不?就像一种看不见的小波浪,在清洗液里传播。

这种小波浪可神奇啦,它能让清洗液产生很多很多微小的气泡。

这些气泡就像一个个小炸弹,在PCB板的表面和那些小缝隙里不断地爆炸。

当然啦,这个爆炸是超级超级微小的,不会把PCB板弄坏哦。

它们爆炸的时候产生的能量,就把那些脏东西从PCB板上震下来,就好像是把灰尘啊、油污啊这些小坏蛋从它们的藏身之处给轰出来一样。

还有些PCB清洗机呢,会有喷头。

这喷头就像小喷泉一样,把清洗液喷到PCB板上。

清洗液从喷头里喷出来的时候,带着一定的压力。

这个压力就像是小拳头,轻轻地捶打着PCB板上的脏东西,把它们给冲走。

而且这个喷头还可以调整角度呢,就像我们拿着水枪可以调整方向一样,这样就能确保PCB板的每个角落都能被清洗到。

在清洗的过程中,清洗机还会控制温度呢。

就像我们洗澡的时候,水温合适才舒服。

对于清洗液来说也是一样的道理。

合适的温度能让清洗液的清洁能力更强。

pcba 清洗剂标准

pcba 清洗剂标准

pcba 清洗剂标准
在PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)制造过程中,清洗剂的选择和使用对于保障电路板质量和可靠性至关重要。

清洗剂标准通常涵盖了清洗剂的成分、使用方法、安全措施等方面的规范。

以下是一般性的PCBA清洗剂标准的一些建议和要点:
1.成分与性能:
•清洗剂种类:根据清洗对象和要求选择适当种类的清洗剂,如有机溶剂、水性清洗剂等。

•清洗效果:清洗剂应确保能够有效去除焊渣、残留的通孔涂覆剂、助焊剂等杂质。

•材料兼容性:清洗剂应对PCB材料、元器件及涂覆材料具有良好的兼容性。

2.使用方法与工艺:
•清洗过程:清洗剂使用的浸泡、喷淋、超声波等清洗方法应符合工艺规范。

•清洗时间与温度:清洗剂的使用时间和温度应在可接受的范围内,以避免对电路板和元器件产生不良影响。

3.安全与环保:
•安全标准:清洗剂应符合相关的安全标准,避免使用有害物质。

•废弃处理:废弃的清洗剂应按照环保法规进行处理,以防止对环境造成污染。

4.残留检测:
•残留物检测:清洗后需要进行残留物检测,确保电路板上没有残留的清洗剂或其他有害物质。

5.质量控制:
•清洗剂质量控制:对清洗剂的采购、储存和使用应进行质量控制,确保清洗剂的稳定性和可靠性。

6.记录与报告:
•清洗记录:记录每次清洗的时间、温度、清洗剂批次等信息,以便追溯。

•问题报告:如发现清洗过程中的问题,应及时进行报告,并采取纠正措施。

请注意,具体的清洗剂标准可能会根据不同的行业和应用有所不同。

因此,最好根据所在行业和企业的具体情况参考相关标准和规范。

印制电路板组装件的清洗技术浅析

印制电路板组装件的清洗技术浅析

印制电路板组装件的清洗技术浅析作者:李艳丽李超来源:《科学与财富》2017年第19期摘要:印制电路板组装件的焊后清洗对于产品的可靠性有极其重要的影响,因此合理的选择清洗方法,有效去除焊装过程中产生的污染物,并采取有效的检验手段对于保证产品的质量有至关重要的意义。

关键词:清洗;清洗剂;污染物;清洗方法1 概述在印制板组件的装配和焊接过程中,会在印制板上留下各种各样的污染物,如助焊剂残留物、指纹、汗渍、焊料球、灰尘、纤维等等。

如表1所示为印制板组装过程中主要的污染物及其影响。

这些焊后残留物在特定的条件(如潮湿或存在电场)下可能会使导电体间发生电化学反应,在累积到一定程度时造成电路性能的改变,引起电路性能受损,降低产品的可靠性,最终影响产品的性能和寿命。

清洗可以去除上述印制板焊接后的污染物。

因此,印制电路板组装后的清洗对于提高产品的可靠性、保证产品的工作寿命有着至关重要的作用。

表1 各种污染物的来源及其影响2 清洗的目的清洗的主要目的是去除印制板装配后印制板表面及元器件上残留的助焊剂、灰尘、汗渍和焊料渣等,从根本上消除因这些污染物造成的电路板漏电、电化学腐蚀等。

3清洗剂的选择清洗剂是清洗过程中使用的材料。

在清洗前,应选择合适的清洗剂和清洗方式,以便能在清洗时有效的去除污染物。

对清洗剂的选择应遵循以下要求:①表面张力小,溶解能力强,有良好的去污作用;②不能损伤被清洗元器件及表面防护材料;③清洗工艺简单,设备操作方便;④有良好的安全性,如无毒或低毒、不燃或不易燃、不易爆,低刺激性气味,符合环保要求;⑤清洗过程损耗小,用过的废液易于回收处理;⑥价格便宜。

4清洗方法印制电路板组装件清洗的方法主要有以下几种:手工清洗、超声波清洗、气相清洗、水清洗和半水清洗。

手工清洗适用于少量或返修后印制电路组装件的清洗。

手工清洗应将印制电路板组装件浸入盛有清洗溶剂的不锈钢容器中,用防静电毛刷反复刷洗需清洁的部位,然后在干净的清洗溶剂中再清洗一遍。

洗板作业指导书

洗板作业指导书

洗板作业指导书引言概述:洗板作业是指对电子设备或电路板进行清洁和维护的一项重要工作。

正确的洗板作业能够确保电子设备的正常运行和延长其使用寿命。

本文将为大家介绍洗板作业的步骤和注意事项,以帮助读者正确进行洗板作业。

一、准备工作1.1 确定洗板作业的目的在进行洗板作业之前,首先需要明确洗板的目的。

是为了清除污垢,还是为了修复损坏的电路板?不同的目的需要采取不同的洗板方法和工具。

1.2 确定洗板方法根据洗板的目的和电路板的特点,选择合适的洗板方法。

常用的洗板方法包括机械洗板、化学洗板和超声波洗板等。

机械洗板适用于清除表面污垢,化学洗板适用于去除化学污染物,而超声波洗板则适用于清洗微小的零件。

1.3 准备洗板工具和材料根据选择的洗板方法,准备相应的洗板工具和材料。

例如,机械洗板可能需要使用刷子和洗涤剂,化学洗板可能需要使用化学溶剂,而超声波洗板可能需要使用超声波清洗器。

二、洗板步骤2.1 断电并拆卸电子设备在进行洗板作业之前,务必断开电源并拆卸电子设备。

这样可以避免电流对人身安全的威胁,并减少电子设备受到损坏的风险。

2.2 清洁电子设备表面使用适当的洗板工具和材料清洁电子设备表面。

根据洗板方法的选择,可以使用刷子、洗涤剂、化学溶剂或超声波清洗器来清洁电子设备表面,确保将污垢彻底清除。

2.3 检查电路板在清洁电子设备表面后,仔细检查电路板是否有损坏或其他问题。

如果发现问题,应及时采取修复措施,确保电路板的正常运行。

三、注意事项3.1 注意安全在进行洗板作业时,务必注意安全。

断开电源、佩戴防护手套和眼镜,避免化学溶剂的直接接触,以防止意外发生。

3.2 遵循操作规程根据洗板工具和材料的使用说明,遵循操作规程。

不同的工具和材料可能有不同的使用方法和注意事项,务必正确使用,以免对电子设备造成损坏。

3.3 注意环境条件在进行洗板作业时,注意环境条件的选择。

确保操作环境通风良好,避免有害气体的积聚。

同时,避免在高温或潮湿的环境中进行洗板作业,以免影响洗板效果。

电路板清洗办法

电路板清洗办法

统板显卡声卡网卡等电路板清洗维护的方法电脑使用的时间长了,电路板上会蒙上灰尘,灰尘多了或空气湿度大了,便会对电路板造成腐蚀和短路,损坏零部件和电路板,所以当发现电路板上的灰尘较多时,有必要对其进行清洗保养。

系统板显卡声卡网卡等较精密的电路板在出厂前都经过清洗处理,其目的主要在于清洗掉生产过程中所附着在电路板上的助焊剂和手汗(尽管在生产线上所有操作人员都戴手套)等有害物质,对于生产厂洗板用的是专用清洗液(俗称洗板水),机洗。

对于一般用户,因条件所限,无可能象厂家一样去操作,但只要操作时小心从事,谨慎认真;清洗电路板并非是一件艰难和可怕的事。

电路板的清洗维护方法如下: 1. 清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插,卡板,电池和IC等所有的接插件小心一一拔出,电位器,变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必须从电路板上卸下,[注意:非电子专业人员请勿进行此项操作,因若不具备电子专业技术,在拆卸时很容易损坏零部件和电路板,幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]因此等元件一旦进水,其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干,拆卸时必须逐一做好记录,以确保清洗完毕后复原时不致出错。

同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象,如有,则应将其卸除,并做好记录,以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。

对于电脑电源的电路板,则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊,特别重点检查大功率的元部件,如发现有裂纹活脱焊,应马上补焊,发现一处补焊一处,否则容易遗漏。

2. 清洗 1)清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。

2)清洗可用洗电路板的专用清洗液(俗称洗板水),此液可到专门店去买。

如没有洗板水,可按如下操作:(现在我们一般都不用洗板水了)先用自来水冲洗,注意水流要柔,不能过猛,边冲边用软刷子仔细轻刷,电路板的两面均如是。

印制电路板焊接后的清洗技术

印制电路板焊接后的清洗技术

印制电路板焊接后的清洗技术李杨(河南万象通信有限公司(760厂),河南,新乡,453059)摘要:焊接是在电子设备的生产中重要的步骤,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。

本文介绍了电路板焊接后的几种清洗技术与它们的特点和适用性。

关键词:PCB、CFC、ODS、清洗工艺Clean Technique after The Soldering of PCBLi Yang(No.760 factory , Henan, Xinxiang, 453059)Abstract:The solder is an important step in the production of electronic equipments, clean after solder can offer the guarantee of the dependability, function and work life. This article introduced the clean technique and their characteristics and applicability of the PCB.Key words:PCB、CFC、ODS、clean technique电子产品焊接后的清洗效果,直接影响到该产品的可靠性、电气指标和工作寿命。

因此印制电路板的清洗方法,日益受到电子设备生产企业的重视,成为电子装联中保证可靠性的一道重要工序。

清洗实际上是一种去污染的工艺,为了正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备,必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清洗理论有全面的了解。

PCB焊接过程中引入的污染按性质和清洗对策可分为以下三类:1、极性污染物,主要为卤素活化剂、手汗中的盐分、酸等,这些物质可导致导体之间绝缘电阻降低,在湿热状态下还会腐蚀线路。

这类污染应采用极性溶剂溶解清洗。

2、非极性污染物,主要为焊接后焊剂中残留的非极性污染物,包括松香、树脂、手汗中的油脂等,这些物质会影响测试探头的良好接触,并使保护涂层的附着能力降低。

清洁生产标准印制电路板制造业》 - 附件三

清洁生产标准印制电路板制造业》 - 附件三
本标准的制订将进一步推动我国印制电路板制造业清洁生产工作的全面实施和发展使我国印制电路板制造业清洁生产工作更加标准化和规范化生产过程更清洁促进我国印制电路板制造业环境保护工作向更高目标发展
附件三:
《清洁生产标准 印制电路板制造业》
(征求意见稿)
编制说明
《清洁生产标准 印制电路板制造业》标准课题组 2008 年 2 月
随着电子信息产业发展,印制电路产业也随之不断发展。中国大陆已成为 PCB 产量位居 世界第一,占到世界总产量 26%。据 2006 年的统计数据,中国大陆印制电路板生产企业约 有 1000 家左右,总产值约有 1000 亿元。我国 PCB 产值从 2003 年到 2006 年四年中的年增长 达到率平均为 26.27%, 今后几年仍会有年均约 15 %的增长率发展。
产量(万平方米) 658 1656 4108 5062 8766 11057 12830
2007 2008 2010 1160 1460 1600 13808 15524 19840
1
1.2 印制电路板生产工艺流程及污染物状况
PCB制造工艺流程长,包括机械加工、光化学成像、电镀与表面处理等;又应用原材料
化学镀镍、金*3*6 切割外形*4
检查、包装。
(3) 多层PCB (具有3层或更多层导电图形的印制板,层间有绝缘介质粘合,并有导通孔互连):
覆铜箔层压板
内层光化学成图形*1
化学腐蚀铜*2 清洗与氧化处理*3
内层、半固化片与铜箔层压 钻孔*5
化学镀铜、电镀铜*6
外层光化学成图形*1 化学腐蚀铜*2
碱、酸清洗*3
品种多,涉及金属、高分子树脂、化学溶液等;加工过程又消耗大量水和电资源,产生多种
污染物。

2020年(清洁生产)深圳宝安区印刷电路板行业清洁生产技术指引

2020年(清洁生产)深圳宝安区印刷电路板行业清洁生产技术指引

深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1总论 (1)1.1 概述 (1)1.2 编制依据和原则 (1)1.3 适用范围 (2)2印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 (4)2.1 主要生产工艺 (4)2.2 主要污染环节的分析 (8)3印制电路板行业清洁生产评价指标 (1)3.1 评价指标体系 (1)3.2 定性评级指标 (2)3.3 定量评级指标 (2)4印制电路板行业清洁生产技术要求 (4)4.1 产品设计 (4)4.2 原辅材料的选用 (5)4.3 生产工艺与装备 (11)4.4 资源与能源利用 (13)4.5 末端治理与废物利用 (13)4.6 环境管理 (17)5企业清洁生产审核 (19)5.1 企业推行清洁生产审核的要求与对策 (19)5.2 企业实施清洁生产审核程序 (19)附录深圳市印制电路板行业清洁生产推荐技术 (21)1 图形转移过程的清洁生产技术 (21)2 锡铅合金热风整平的替代清洁生产技术 (24)3 钻孔和孔金属化过程的清洁生产技术 (29)4 电镀化学镀过程的清洁生产技术 (30)5 蚀刻工艺的清洁生产技术 (34)6 清洗工艺和清洗水再生回用技术 (36)7 多层压印制电路板层压过程的清洁生产工艺 (38)1总论1.1概述为了贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》及《深圳市循环经济促进条例》,促进深圳市印制电路板行业推行节能减排,产业优化升级,为深圳市印制电路板企业推行清洁生产提供技术方法,深圳市环境保护局特编制本指引。

本指引结合印制电路板生产的工艺特点及产污环节,按照清洁生产原理,从提高资源利用率和减少环境污染出发,针对印制电路板生产工艺、原材料选用、资源利用、污染物减量及最终处置提出技术要求,并对印制电路板企业进行全过程的环境管理和认证提出要求。

本指引为推荐性标准,可用于企业的清洁生产审核和清洁生产潜力与机会的判断,以及企业清洁生产绩效评定。

如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案

如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案

如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案赵 萍(陕西烽火电子股份有限公司,陕西 宝鸡 721006)摘 要 文章主要论述了手工清洗剂的分类;手工清洗剂的选择应考虑哪些特性;手工清洗工艺方法;几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果。

并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案。

批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗,返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净。

关键词 印制电路板组装件;手工清洗 ;清洗工艺中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2021)04-0059-06Research on application technology of manual cleaning ofmilitary PCB assemblyZhao ping(Shaanxi Fenghuo Electronics Co., Ltd., Baoji, Shaanxi 721006) Abstract This paper mainly discusses the classification of manual cleaning agents. It discusses what characteristics should be considered in the selection of manual cleaning agent, manual cleaning process, characteristics, material compatibility and cleaning effect of several manual cleaning agents. The batch manual cleaning scheme and rework manual cleaning scheme are given. The mass manual cleaning scheme focuses on the necessity of secondary rinsing, spraying with spray cans for rework and repair, and wiping clean with non-woven fabrics.Key words PCBA; Manual Cleaning; Cleaning Process1 印制电路板组装件的残留物及助焊剂的成份及分类1.1 印制电路板组装件的残留物主要来源印制板组装件(PCBA)污染物主要由离子(极性)、非离子(非极性)和细微的污物组成。

印制电路生产的三废控制

印制电路生产的三废控制

印制电路板生产废液的回收技术
• 1.三氯化铁蚀刻废液中的铜的回收
• 三氯化铁蚀刻废液中的含铜量在50g/l左右, 是很有回收价值的。
• 从三氯化铁蚀刻废液中回收铜的方法很多, 其中置换法具有投资少,回收率高、成本 低、方法简单、操作方便和见效快等特点。
反应条件 • 1). 铜层的剥离
• 2). 铁屑的种类和粒度 • 3). PH值的影响
• 清洁生产就是在印制电路板生产的全过程、 全方位地削减污染和预防污染,最大限度 地减轻末端治理负担,做到“以废液养 废”、“以废治废”,从中获得经济效益。
• 加强管理 • (1)加强质量控制和质量管理,减少废品率,这 是最有效的削污方案,也能获得很可观的经济效益。 • (2)加强设备和预修管理,杜绝设备跑冒滴漏, 防止水和化工原料的浪费和污染。 • (3)要有节水措施,每个工序都应装水表,注意 电磁阀、水阀门的检修,养成节约用水的好习惯。
• 4). 废蚀刻液含铜量的影响
• 5). 反应温度
• 2. 酸性氯化铜蚀刻废液中铜的回收
• (1). 化学沉积法 • (2). 电解法 • (3). 氯化亚铜法
• 氯化亚铜法
• 用氯化铜蚀刻废液,制成氯化亚铜,在成本上 是最合适的,市场需要量也大。其工艺方法是: • 将氯化铜溶液的PH值控制在2左右,用纯铜粉 或旧的马达铜丝或用置换出来的海绵铜加入到 氯化铜溶液中,再加入氯化钠,用清水稀释, 沉淀下来的白色粉末就是氯化亚铜。然后过滤、 烘干,用酒精过滤即成成品。
• 4. 镀金液中的金的回收
• 金的回收是指镀金废液、废水,外形加工 中冲裁的边角料及倒角的含金粉末中的金 的回收。含金废液、废水主要采用离子交 换法进行回收。
• 印制电路板边角料中金的回收:

PCB离子污染清洗

PCB离子污染清洗

PCB离子污染清洗简介PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板的缩写,是电子产品中不可或缺的基础组件。

由于电子产品在制造过程中经常会接触到各种化学物质和环境条件,因此PCB上容易积累离子污染。

离子污染会对电路板的性能和可靠性产生负面影响,因此进行离子污染清洗是PCB 生产过程中必不可少的一步。

本文将介绍PCB离子污染清洗的原理、方法和注意事项。

离子污染的原因PCB上的离子污染主要来自以下几个方面:1.来自制造过程中使用的化学品,如清洗剂、脱脂剂等,这些化学品如果没有彻底清洗干净,会残留在PCB表面并逐渐析出离子。

2.来自制造过程中使用的水源,如果水中含有离子污染物,会在清洗过程中被带到PCB表面。

3.来自环境中的灰尘和空气中的污染物,这些污染物会在制造过程中附着到PCB表面,并释放离子。

清洗原理PCB离子污染清洗的原理是利用合适的清洗剂去除表面和内部的离子污染物。

清洗剂通常是一种能够与污染物发生化学反应并使其溶解或脱附的物质。

在清洗的过程中,首先需要湿润PCB表面,使清洗剂能够充分接触到污染物。

接着,清洗剂通过溶解或脱附污染物的方式将其分离出来。

最后,用清水冲洗以去除残留的清洗剂和溶解后的污染物。

清洗方法PCB离子污染清洗可使用以下几种方法:1.浸泡法:将PCB完全浸泡在清洗剂中,在一定时间内使其充分接触,然后用清水冲洗干净。

2.喷淋法:将清洗剂通过喷头均匀喷洒在PCB表面,让其湿润并清洗污染物,然后用清水冲洗干净。

3.超声波清洗法:在清洗液中使用超声波设备,利用超声波的震荡作用将清洗剂推动到PCB的表面和内部,将离子污染物分离出来,最后用清水冲洗干净。

清洗剂的选择应根据具体情况来定,常用的清洗剂有有机溶剂、碱性清洗剂和酸性清洗剂等。

清洗注意事项在进行PCB离子污染清洗时,需要注意以下几点:1.选择适合的清洗剂:根据实际情况选择合适的清洗剂,不同的清洗剂对不同的污染物有不同的清洗效果,需要根据实际情况进行选择。

pcb电路板清洗效果检测方法及评估标准

pcb电路板清洗效果检测方法及评估标准

PCB电路板清洗效果检测方法及评估标准PCB电路板清洗效果检测是PCB生产加工及电路板改板设计等各制板环节中都有涉及,关于PCB电路板清洗效果检测的方法及评估标准,电子加工厂及电路板工程师都应该遵循一定的标准。

以下是PCB电路板清洗效果检测的正确检测方法及科学的评估标准:1.原材料质量要求 1)锡铅焊料压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。

铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T8012的要求。

2)焊剂关于焊剂质量,应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。

2.印制电路板清洗质量要求目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。

在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。

1)J-STD-001B规定: A,离子污染物含量:<1.56μgNaCl/cm2;B,助焊剂残留量:一级<200μgNaCl/cm2,二级<100μgNaCl/cm2,三级<40μgNa-Cl/cm2;C,平均绝缘电阻>1评108Ω,(log10)的标准差<3. 2)IPC-SA-61按工艺规定的值。

3)MIL-STD-2000A规定离子污染物含量<1.56μgNaCl/cm2。

此外,在MIL-P-28809规范中,规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据,清洗溶液电阻率大于2评106Ω.cm为干净,否则为不干净。

这种方法适用于清洗工艺的监测。

由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现,不同测试系统的测试结果均有所不同,但都高于手工测试结果。

因此,提出了等值系数这一概念,实现了不同系统的测试结果的可对比性。

4)含量工艺离子污染物含量助焊剂残留量工艺A <1.5μgNaCl/cm2 <217μg/板工艺C <2.8μgNaCl/cm2<2852μg/板工艺D <9.4μgNaCl/cm2 <1481μg/板平均绝缘电阻值>1评108Ω,(log10)的标准差<3>1评108Ω,(log10)的标准差<3 注:1 工艺A:印制板裸板—测试; 2 工艺C:印制板裸板—SMT —回流焊—清洗—测试; 3 工艺D:印制板裸板— SMT —回流焊—清洗—波峰焊—清洗—测试; 4 测试板为IPC-B-36。

洗板水的用法洗板水如何使用

洗板水的用法洗板水如何使用

洗板水的用法洗板水如何使用洗板水即电路板清洗剂的俗称,是指用于清洗PCB 电路板焊接过后表面残留的助焊剂与松香等用的化学工业清洗剂药水。

使用洗板水有什么技巧呢?以下是由店铺整理关于洗板水的用法的内容,希望大家喜欢!洗板水的用法1、人工刷法:将有需要的电路板沾上些溶剂片刻后再毛刷刷洗电路板有松香和助焊剂加速松香的溶解和助焊剂的脱落。

2、超声波清洗:一般将电路板放置在夹具中防止因超声波振动造成对电子元件有损坏,再放入超声波清洗槽中;确定好超声波的频率和清洗时间。

洗板水的概念清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,2013年已被禁止使用,可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

洗板水的种类1、氯化溶剂洗板水;是以氯化溶剂与其它溶剂混合而成;其溶解松香和去除助焊剂速度快,清洗后无残留易挥发无需烘干的特点。

如裕满实业环保洗板水FRB-1.1。

2、碳氢溶剂洗板水;随着碳氢清洗剂的被广泛使用,碳氢溶剂也被用于PCB电路板的清洗;碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型;快干型清洗效果一般较好,碳氢溶剂洗板水具有环保、无毒、气味小、可蒸馏回收使用,其多用于高端精密类PCB电路板的清洗,如碳氢溶剂洗板水FRB-143。

3、水基型洗板水;因水基清洗剂具有环保、安全、无毒、无刺激性气体挥发的特点,笔者发现2013年市面也出了水基类洗板水,但因电路板都有金属元件引脚,如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用,因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。

洗板水的清洗对象1、单面或双面电路板2、有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。

洗板水的常见配方。

印制电路板组装件绿色清洗技术

印制电路板组装件绿色清洗技术

蚀设 备和元 器 件 , 作 简便 ; 3 无 毒 或 低 毒 , 人 操 () 其 体接 触允许 最低 限度 ( WA值 ) 须 符合 规 定 ;4 T 必 ()
上焊 剂 , 易产 生静 电 , 易损 坏 C S电路 。 容 MO ( ) 止使 用 C C清 洗液 , 制使用 H F 5禁 F 控 C C类
维普资讯
第 2 第 6期 8卷
20 0 7年 1 月 1
电 子 工 艺 技 术
Elc r nc o e sTe h lg e to is Pr c s c noo y 37 6
印 制 电 路 板 组 装 件 绿 色 清 洗 技 术
陈 正 浩
( ) 类清 洗剂 ; 6 醚类 清洗 剂 。 5脂 () 1 1 清洗 工艺 方法 . 首先 应 根 据 残 留物 的类 型选 择 清 洗溶 剂 , 此 再
破 坏作 用 , 已被 联 合 国列 为 第 一 类 禁 用 物 质 , 于 将 2 1 被完 全 禁 止 使 用 ,97年 我 国政 府 已经 在 00年 18 《 于消耗臭 氧层物质蒙 特利尔议 定书》 签字 , 关 上
是降低 了对 大气臭 氧层 起 到 破坏 作 用 , 将在 23 也 00 年 被 完全禁止 使 用 , 因此 国 际上 正 集 中精 力 开发 非
O S清洗 剂 。 D
( ) 洗 : 清洗 槽 中加 入清 洗 液 , 被 清洗 物 2浸 在 将 浸润 其 中的清 洗方 法 ; 浸洗有 喷 流清洗 、 心清洗 和 离 半水 乳化 清洗 。 ( ) 相清 洗 : 3气 应用气 相 清洗机 。
P t fr 公 司开发 的 B O TE 7和 B O T E er em o I AC C一 I AC C

PCBA清洗和洁净度

PCBA清洗和洁净度

PCBA清洗和洁净度测试规范1. 目的1.1.1.1.本工艺规程规定了PCBA在敷形涂覆之前清洗的原则和方法,并定义了清洗后洁净度的测试方法。

2. 适用范围2.1.1丄本工艺规程适用于指导电子装联车间生产PCBA的清洗和洁净度测试。

3. 适用人员3.1.1丄本工艺规程适用于负责PCBA清洗和洁净度测试的操作人员。

4. 参考文件4.1.1.1.IPCJ-STD-001D《焊接的电气和电子组件要求》。

4.1.1.2.IPC-TM-650《试验方法手册》。

4.1.1.3.IPC-A-610D《子组件的可接受性》。

4.1.14SJ20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》。

4.1.15SJ20896-2003《印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级》。

5. 名词/术语5.1.1.1.离子污染物(Ionic-contamination):能够溶解于水中并使水的电导率发生变化的污染物质;典型的离子污染物包括:助焊剂中的活性物质、助焊剂活性物质与金属氧化物的反应产物、盐等。

5.1.12洁净度测试(cleanesstest):对PCBA清洗后的洁净程度进行的量化的测试;通常要求离子污染物小于1.56卩g/cm2NaCl。

5.1.1.3.电渗析(electrodialysis):电渗析是一种水处理技术,在外加电场作用下,利用阴阳离子交换膜对溶液中电解质离子的选择透过性,使溶液中的阴阳离子发生分离的一种理化过程。

6. 清洗工艺6.1.工作环境6.1.1.1.环境温度:18C。

〜30C。

6.1.1.2.相对湿度:30%〜70%。

6.2.清洗原则6.2.1.1.产品应当按照本工艺规程的工艺要求进行清洗操作。

6.2.1.2.要求清洗的产品在清洗时应当防止热冲击或有害的清洗媒介浸入非完全密封的元器件。

6.2.1.3.所有产品均需要清洗,不支持免清洗工艺。

6.2.1.4.清洗完成后应当抽样进行洁净度测试,用于验证清洗工艺的有效性。

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印制电路板的清洗技术清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

到底选用哪种工艺,应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。

1水基清洗1.1水基清洗工艺水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。

并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。

水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。

在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。

利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除,不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除,而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。

对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂,皂化剂(saponifier)是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应,生成可溶于水的脂肪酸盐(肥皂)的化学物质。

这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。

皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱,也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。

在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分,以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。

由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀,特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。

所以在配方中应添加缓蚀剂。

但应注意有对于碱性物质敏感的元器件的印制电路板不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。

在水基清洗的工艺中如果配合使用超声波清洗,利用超声波在清洗液中传播过程中产生大量调微小空气泡的“空穴效应”则可以有效的把不溶性污垢从电子结路板上剥除。

考虑到印刷电路板、电子元器件与超声波的相溶性要求,印刷电路板清洗时使用的超声波频率一般在40KHz左右。

水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。

首先用浓度为2%-10%的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水(DI水)进行2-3次漂洗,最后进行热风干燥。

水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。

虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证,但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗,最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。

典型的水清洗工艺如图1所示。

一个典型的工艺过程为:在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗,并配合强力喷射清洗5min,然后用55℃的去离子水漂洗15min,最后在60℃温度下热风吹干20min。

为了提高水资源的利用率,在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水,据文献介绍在预清洗中使用自来水(含有较多离子的硬水),不仅可以大大降低生产成本,而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。

溢流图1典型的水基清洗工艺流程2半水基清洗2.1半水基清洗剂在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂,如最早使用在印制电路板清洗的EC-7半水基清洗剂就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。

在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水,但由于水的含量水多(仅占5%-20%),所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均匀的溶液。

与一般溶剂清洗剂不同的是半水基清洗剂使用的有机溶剂的沸点比较高,所以挥发性低不必像溶剂清洗剂那样在封闭环境下进行清洗,而且在清洗过程中不须经常更换清洗剂只须适当补充清洗剂量即可。

配制清洗印制电路板用半水基清洗剂用的有机溶剂主要有萜烯类和石油类碳氢溶剂、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等,选择溶剂类型时应根据印制电路板、电子元器件等原材料的污染情况以及焊接时使用的助焊时类型等具体情况老虎。

2.2半水基清洗工艺流程也是包括清洗、漂洗、干燥三个工序,清洗工序往往配合使用超声波清洗以提高清洗效果减少清洗时间,由于使用超声波会提高清洗剂温度,所以需要注意严格控制好清洗温度,不得超过清洗液的闪点(一般清洗温度控制在70℃以下)。

在清洗和漂洗工序之间加有一个乳化回收池,而半水基清洗液中含有的有机溶剂浓度很高,在清洗后仍会有较多的清洗液沾在印制电路板表面,如果清洗后的印制电路板直接放到水漂洗液中,沾在印制电路板表面上的有机溶剂就会将漂洗水污染,大大增加后面水处理工序的负荷,而在清洗和漂洗工序之间增加一个盛有乳化剂水溶剂的乳化回收装置,就可以把沾在印制电路板表面上的有机溶剂通过乳化分散的方式从印制电路板表面剥除,并可在这个乳化回收装置中利用过滤器和油水分离装置,把有机溶剂和污垢沉淀分离并回收,由于进入漂洗槽的印制电路板表面上的有机溶剂已很少,所以既减少了漂洗工序负荷,又减少了废水处理的负荷。

再用去离子水漂洗2-3次即可把污垢去除干净。

由于半水基清洗是用水做漂洗剂,所以存在与水基清洗相同的干燥难问题,需要采用类似的多种措施提高烘干速度。

2.3半水基清洗工艺的优缺点半水基清洗工艺的优点是:对各种焊接工艺有适应性强,所以使用半水清洗工艺不必改变原有的焊接工艺;它的清洗能力比较强,能同时去除水溶性污垢和油污;与大多数金属和塑料材料相容性好,与溶剂清洗剂相比不易挥发使用过程中蒸发损失小缺点是:存在与水基清洗一样的需要使用纯水漂洗、干燥难、废水处理量大的问题。

半水基清洗工艺需要占用较大的场地和空间,设备一次性投资较大特别是在线清洗机。

由于半水基清洗剂含有较多的有机溶剂,所以要增加对有毒溶剂的防护、防火防爆等安全措施。

而且半水基清洗剂不能像溶剂清洗剂那样通过蒸馏回收再利用,所以成本较高。

见图2溢流图2典型的半水基清洗工艺流程式3溶剂清洗工艺3.1清洗印制电路板使用的有机溶剂使用有机溶剂清洗印制电路板是利用其对污垢的溶解作用,在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗剂后,目前使用溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂,另外也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。

为了提高氟系溶剂的清洗效果在其中还加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂,有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物(如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂)。

由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点,而且性能与CFC-113很相近,所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变或只需略加调整即可。

3.2溶剂清洗的优缺点溶剂清洗工艺相对比较简单,只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗,由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好,所以不需要专门的干燥工艺。

溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用,不仅使成本降低,废液处理也相对简单。

原使用CFC-113清洗的清洗设备不需大的改造即可使用;溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。

各种替代溶剂清洗剂存在的缺点在前面已介绍不再重复。

3.3典型的溶剂清洗流程典型的溶剂清洗流程包括以下几种:超声波加浸泡清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥溶剂加热浸泡清洗——冷漂洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥气相清洗——超声波加浸泡清洗——冷漂洗——气相漂洗和干燥气相清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥见图3溢流冷凝回收待洗零件图3典型的溶剂清洗工艺流程4免清洗工艺4.1什么是免清洗工艺免清洗工艺是指通过对印制电路板和电子元器件等原材料的质量控制、工艺控制,替代工艺具有改造成本代、生产运行成本低、对环境友好等特点。

对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业最适合改用免清洗工艺。

而且改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用,可使运行费用大大降低。

4.2采用免清洗工艺应解决的关健问题在选择免清洗工艺时应充分考虑到以下三个关健要素:对使用的助焊剂/焊膏的选择的评价;对生产工艺的调不整和控制;对原材料的质量控制。

4.2.1对使用的助焊剂/焊膏的选择和评价选择和评价助焊剂量/焊膏是开发和实施免清洗工艺要解决的首要工作,一定要确保在焊后助焊剂/焊膏的残留物不会影响电子产品的可靠性能指标。

实践已经证明低固含量的弱有机酸助焊剂和中低活性低残留量的松香助焊剂能满足电子产品的可靠性性能指标的要求。

一般电子产品的印制电路板都可以选用活性低残留物量的RMA型松香助焊剂,这类助焊剂对焊接环境没有特别的要求,但注意有是它的焊后残留物仍然较多,所以不适合对使用三防涂层处理或表面封装的电路板使用。

需要做三防层处理或其他表面防护处理的电路板应使用低固含量的弱有机酸型助焊剂,因为这种类型的助焊剂焊后的残留物较少,对表面涂层和电路板间的附着力影响最小。

但大部份这类助焊剂对电路板和元器件的预热过程中的防氧化作用较差,所以在使用这类助焊剂时焊接工艺应在氮气保护下进行。

采取氮气保护措施不仅能防止电路板和元器件在预热过程中的氧化,而且还可以改善焊接的润湿性能,减少焊球的形成、提高焊接质量。

4.2.2对生产工艺的调不整和控制由于使用了免清洗助焊剂/焊膏,焊接工艺和工艺参数将不可避免地发生变化,包括增加使用氮气作保护气体、调整温度变化曲线、改变助焊剂涂溥方式(改用喷雾式涂溥)、加强对助焊剂和铅锡焊料成分的监测、改变电子元器件的安装方式、印刷电路板的传送、安装方式等。

如在电子元器件和印刷电路板的传送、安装方式上改用机械化自动传送和安装代替手工操作,从而避免了手汗、指纹对印制电路板可靠性的不良影响。

能过对波峰焊机和回流焊机中温度曲线的调整,使助焊剂的活性在焊接之前恰好达到最佳状态,从而提高烛接质量。

另外前面已介绍对于可靠性要求较高的印制电路板,在使用低固含量的弱有机酸型助焊剂时,还应在焊接时采用氮气保护。

采用喷雾式涂溥助焊剂并对助焊剂的涂溥量进行严格控制,在保证焊接质量的前提下尽可能降低助焊剂涂溥量,可使焊后的助焊剂残留量保持最低水平。

对于焊接可靠性要求比较高的印制电路板,工艺参数的控制必须更加严格,如生产前必须测定波峰焊机和回流焊机中的温度曲线,使之符合工艺要求,对铅锡焊料的化学成分必须至少分析一次,如发现不合要求必须立即更换。

在助焊剂采用发泡涂溥时要对助焊剂进行实时监控。

在完成免清洗工艺焊接后,进行补焊和修复时一定要使用免清洗的焊丝。

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