元器件封装命名规则ds

印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (3)3.16以Z开头的封装 (4)印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。

2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。

3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。

B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。

一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。

3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。

B：气敏传感器。

a：元器件型号。

例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。

3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。

CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。

3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。

CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。

3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。

C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。

外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。

注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。

3.2.2 贴片类电容器3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。

3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。

CES：贴片铝电解电容器；a：直径。

3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。

CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。

3.3以D开头的封装3.3.1插装类集成电路3.3.1.1用Da表示。

D:集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。

如：DIP4；DAPK；DTO-92等。

3.3.2贴片类集成电路3.3.2.1用Da表示。

D：集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。

如：DSO-8；DSOT220等。

3.4以E开头的封装3.4..1跳线用Ea表。

E：跳线，a：尺寸。

3.5以F开头的封装3.5.1熔断器、自复熔丝、保险管3.5.1.1用Fa 表示。

F：熔断器、自复熔丝或保险管。

a：元器件型号。

3.6以G开头的封装3.6.1锂电池座、恒流源、晶振、电池、稳压源3.6.1.1晶振用Ga表示。

G：晶振。

a：元器件特征型号。

例如GJA32.768K。

3.6.1.2电池座、恒流源、电池、稳压源都用Ga表示。

G：电池座、恒流源、电池、稳压源。

a：元器件特征型号。

3.7以H开头的封装3.7.1信号器件3.7.1.1插装类3.7.1.1.1发光二极管用HLa表示。

HL：插装发光二极管。

a：元器件特征型号或封装代号。

例如：HL3、HL5、HL10表示直径为φ3、φ5、φ10的发光二极管。

3.7.1.2贴装类3.7.1.2.1贴片发光二极管用HLa表示。

HL：贴片发光二极管。

a：元器件特征型号。

例如：HL1206、HL23-21。

LTST-C230CKT用HL23-21代。

3.8以K开头的封装3.8.1继电器3.8.1.1用Ka表示。

K：继电器；a：元器件型号。

3.9以L开头的封装3.9.1电感器:用La/b-G/n表示。

L：电感器；a：线圈的直径；b：管脚直径；G/n：G骨架式；n表示脚的个数。

特殊的用L加型号表示，例如：LDS.777.001。

3.9.2不是骨架式的直接用La/b表示，规则同3.9.1。

3.9.3高频滤波电感器用L-GPLB-a-b表示。

L-GPLB：高频滤波电感器；a：电感量（mH）；b：电流(A)。

3.10以R开头的封装3.10.1插装类电阻3.10.1.1 RPa：RP表示电位器，a：表示封装代号。

例如：RP3362。

3.10.1.2 RSIPa：RSIP表示排阻，a：表示管脚的数量。

3.10.1.3 RTa：RT表示热敏电阻器，a：表示型号，如RTMF、RT10D、RTNTC等。

3.10.1.4 RXa：RX表示绕线电阻器，a：表示瓦数。

3.10.1.5 RXGa：RXG表示水泥电阻器，a：表示瓦数。

3.10.1.6 RYa：RY表示氧化膜电阻器，a：表示瓦数。

3.10.1.7 RVa/b/c：RV表示压敏电阻器，a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）。

封装上箭头顺时针方向为正确方向。

3.10.1.8 RAXIAL0.3表示普通常用的1/16W电阻器；RAXIAL0.4表示普通常用的0.25W电阻器；RAXIAL0.5表示普通常用的0.5W电阻器。

3.10.2贴装类电阻3.10.2.1 贴片电位器用RPSa表示。

RPS表示贴片电位器，a：表示阻值。

3.10.2.2 贴片电阻器0603、0805在前加R，用R0603、R0805表示，1206与Pertel99库相同。

3.11以S开头的封装3.11.1按钮、按键3.11.1.1用SKa表示。

SK：按钮或按键；a：按钮或按键的特征型号。

3.11.2开关3.11.2.1用SWa表示。

SW：开关；a：开关特征型号。

如：SW RA12KKFROFR。

3.11.3散热器3.11.3.1用SRX-a表示。

SRX：散热器；a：散热器特征型号或DSXX代号。

3.12以T开头的封装3.12变压器3.12.1用TEIa表示。

T：变压器；EI：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。

3.12.2用TEEa表示。

T：变压器；EE：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。

3.12.3用TPQa表示。

T：变压器；PQ：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。

3.12.4用Ta/b/c表示。

a：直径；b：横向管脚间距；c：纵向管脚间距。

3.12.5用Ta表示。

T：变压器；a：表示特征型号，如有设计文件编码的变压器表示设计文件编号，例如：TKB602、TPBT-002503、TDS4.700.005。

3.13以U开头的封装3.13.1桥式整流器3.13.1.1用Ua表示。

U：桥式整流器；a：桥式整流器封装代号或特征型号。

3.14以V开头的封装3.14.1.插装类电真空器件、半导体器件3.14.1.1普通二极管用VDa表示。

VD：二极管；a：型号或管脚间距。

3.14.1.2与三极管封装相同的二极管采用三极管封装命名规则。

3.14.1.3与集成电路封装相同的三极管采用集成电路封装命名规则3.14.1.3三极管用VTa表示。

VT：三极管；a：特征型号。

3.14.2贴装类电真空器件、半导体器件3.14.2.1普通贴装类二极管用VDa表示。

VD：贴装二极管，a：型号特征。

例如：VDM4；VD1206等。

3.14.2.2贴装类三极管用VTa表示。

VT：贴装三极管；a：封装代号。

例如：VTSOT-23；VTSOT-89等。

3.14.2.3与贴装三极管封装相同的贴装二极管采用三极管封装命名规则。

3.14.2.4与贴装集成电路封装相同的贴装三极管采用集成电路封装命名规则。

3.15以X开头的封装3.15.1端子、插头、插座、插针、连接器3.15.1.1插针用Xa 表示。

X：插针；a：型号。

3.15.1.2弯针用XaR 表示。

X：插针；a：型号。

3.15.1.3扁插头用XSIDC a表示。

XSIDC：插头；a：型号。

3.15.1.4连接器、插座、卡座、针座、母座用XS a表示。

XS：连接器、插座；a：型号。

3.15.1.5端子用XTa表示。

XT：端子；a：型号。

如有不同端子封装相同，沿用一个端子的封装。

3.16以Z开头的封装3.16.1滤波器、磁珠用Za表示。

Z：滤波器、磁珠；a：型号。

注：存在问题：1.按照此封装命名规则会出现一种封装形式N种封装名。

如：SOT-23 集成电路（DSOT-23）、二极管（VDSOT-23）、三极管（VTSOT-23）等,若电真空器件、半导体器件的封装与集成电路的封装相同，则沿用集成电路封装2.电感、变压器等自制器件封装形式如何规定。

3.从公司数据库中发现23080 DW（SOIC-16） UC2854BDW 集成电路4.封装库分为插装封装库和贴片封装库？5.电容、电阻封装形式有卧式和立式，分别做成封装，以便使用方便。

6.需整形的插件器件，封装怎样确定？附:R1、R2、R3等ＧＢ／Ｔ５０９４-１９８５的字母代码。