中兴国际化战略发展研究中文版
【完整版】2020-2025年中国电力半导体器件行业提升企业核心竞争力战略研究报告
（二零一二年十二月）2020-2025年中国电力半导体器件行业提升核心竞争力战略研究报告可落地执行的实战解决方案让每个人都能成为战略专家管理专家行业专家……报告目录第一章企业提升核心竞争力战略研究概述 (6)第一节研究报告简介 (6)第二节研究原则与方法 (6)一、研究原则 (6)二、研究方法 (7)第三节研究企业提升核心竞争力战略的重要性及意义 (9)一、重要性 (9)二、研究意义 (9)第二章市场调研：2019-2020年中国电力半导体器件行业市场深度调研 (11)第一节电力半导体器件概述 (11)第二节我国电力半导体器件行业监管体制与发展特征 (12)一、电力半导体器件行业分类 (12)二、行业主管部门及监管体制 (12)三、行业主要法律法规和政策 (12)四、行业特有经营模式 (15)五、行业的周期性、季节性及区域性特点 (15)（1）行业的周期性和季节性 (16)（2）区域性特点 (16)六、电力半导体行业技术水平及技术特点 (16)七、进入行业的主要壁垒 (18)（1）市场壁垒 (18)（2）技术壁垒 (18)（3）服务壁垒 (18)（4）专业人才壁垒 (18)八、上、下游行业对本行业的影响 (19)（1）上游行业对本行业的影响 (19)（2）下游行业对本行业的影响 (19)第三节2019-2020年中国电力半导体器件行业发展情况分析 (19)第四节2019-2020年我国电力半导体器件行业竞争格局分析 (21)一、行业竞争格局分析 (21)二、行业内主要企业 (21)（1）高压直流阀用晶闸管 (21)（2）普通元器件 (22)（3）电力电子装置 (22)第五节企业案例分析：派瑞股份 (22)一、公司经营情况分析 (23)二、公司的竞争优势 (39)三、公司的竞争劣势 (40)第六节2020-2025年下游需求应用行业发展分析及趋势预测 (41)一、输变电及工业自动化领域对电力半导体器件的需求 (41)二、电机驱动行业对电力半导体器件的需求 (42)三、轨道交通领域对电力半导体器件的需求 (43)四、光伏行业对电力半导体器件的需求 (43)第七节2020-2025年我国电力半导体器件行业发展前景及趋势预测 (44)一、行业发展前景 (44)（1）国民经济的发展促进电力半导体器件及应用的广泛发展 (44)（2）节能环保需求驱动大功率半导体行业快速发展 (45)（3）国家战略需求及对半导体产业政策大力扶持 (45)（4）上游行业供给稳定，下游行业市场需求持续增长 (45)（5）替换进口产品的市场机遇 (46)二、行业发展趋势 (46)三、行业利润水平变动趋势及变动原因 (47)四、影响行业发展的不利因素 (48)（1）新型电力电子器件主要依赖进口，国内电力电子装置难以形成竞争实力 (48)（2）国外电力电子器件的集成化趋势蚕食国内企业利润，消耗创新动力 (48)（3）国产电力电子产品和装置多属于低附加值产品 (48)第三章企业提升核心竞争力战略的基本类型与选择 (49)第一节企业核心竞争力的概念、特征 (49)一、核心竞争力的本质和作用 (49)二、核心竞争力的内涵及特征表现 (49)三、核心竞争力是价值高的竞争能力 (50)四、核心竞争力是稀有的竞争能力 (50)五、核心竞争力是难以模仿和学习的竞争能力 (50)六、核心竞争力是难以被替代的竞争能力 (51)第二节提升核心竞争力战略的基本类型与选择 (51)一、企业竞争力的构成 (51)二、核心竞争力的构建 (51)三、提升核心竞争力战略的选择 (51)第三节企业核心竞争力内容 (52)一、市场营销能力 (52)二、项目管理能力 (53)三、服务创新能力 (53)四、品牌形象力 (54)五、制度有效力 (55)六、战略执行力 (55)七、研发创新力 (55)八、资源整合力 (56)第四节世界优秀企业的四大提升企业核心竞争力战略 (56)一、通过增强企业的资源整合能力来提升核心竞争力 (56)二、通过增强企业的应变能力来提升核心竞争力 (57)三、通过增强企业的决策、组织及管理能力来提升核心竞争力 (57)四、通过改进或创新企业的技术来提升核心竞争力 (57)五、通过加强企业文化建设来提升核心竞争力 (58)第五节避免核心竞争力变成核心包袱 (58)一、学术影响VS大众传播 (59)二、进行游戏VS改变游戏 (61)三、业务能力VS管理能力 (61)四、静态效用VS动态契合 (62)五、独特稀缺VS普通同质 (63)六、境遇决定VS普适通用 (64)第四章2020-2025年中国电力半导体器件行业提升核心竞争力战略探讨与建议 (66)第一节电力半导体器件行业提升企业核心竞争力的关键 (66)一、创新是关键 (66)二、产品质量是基础 (66)三、基础管理是保证 (67)四、差异化策略是关键 (67)五、品牌是重要标志 (68)六、企业文化是法宝 (68)七、成本控制是有效方法 (68)八、建立学习型组织是重要途径 (68)第二节电力半导体器件行业提升企业核心竞争力战略探讨与建议 (69)一、树立战略思维，明确发展方向 (69)二、重视人力资源，建设优秀人才队伍 (69)三、鼓励技术创新，培育企业核心技术能力 (70)四、服务战略发展，建立匹配的管理模式 (70)五、实施品牌战略，建立品牌管理体系 (70)六、加强机制建设，打造学习型组织 (71)七、增强软实力，创建优秀的企业文化 (71)第三节电力半导体器件行业中小型企业提升核心竞争力战略探讨与建议 (71)一、科技创新，打造技术核心竞争力 (71)二、发挥品牌效应，塑造名牌核心竞争力 (72)三、专业化发展，提升核心竞争力最大资本 (73)第四节互联网环境下打造核心竞争力策略 (73)一、文化引导 (73)二、抓住趋势 (74)三、优势挖掘 (74)四、强力执行 (74)第五章2020-2025年中国电力半导体器件行业基于顾客价值的企业核心竞争力的塑造 (76)第一节顾客价值与企业核心竞争力的关系 (76)一、顾客价值是企业核心竞争力发挥价值性的前提 (76)二、顾客价值是形成企业核心竞争力的动力 (76)三、企业核心竞争力为顾客价值提供了坚实的基础 (77)四、企业核心竞争力是企业拥有所创造的顾客群体以及新兴市场的长期保障。
元器件国产化发展战略
元器件国产化发展战略
元器件国产化发展战略是指一个国家或地区制定并实施的促进本国元器件产业发展的战略。
这个战略的主要目的是减少对进口元器件的依赖，提高本国元器件产业的自主研发能力和生产能力，促进产业升级和技术创新。
元器件国产化发展战略通常包括以下几个方面的工作：
1. 加大研发投入：增加对元器件研发的资金投入，培育和培养本土的研发人才，提高技术创新能力。
2. 建立完善的产业链：加强与相关产业的合作，推动各个环节的协同发展，提高产业链的整体竞争力。
3. 提供政策支持：制定相关政策，包括财政补贴、税收优惠等，鼓励企业增加研发投入，提高生产能力和技术水平。
4. 引进国外先进技术和技术人才：通过引进国外先进技术和人才，加快本国元器件产业的技术水平提升，提高产品质量和性能。
5. 加强知识产权保护：加大对知识产权的保护力度，提高本国企业的创新积极性，防止技术被盗用和侵权。
通过实施元器件国产化发展战略，一个国家或地区可以减少对进口元器件的依赖，降低生产成本，提高本国产业竞争力，促
进经济发展和创新能力提升。
同时也能够提高国家的安全性，避免因为国外供应链断裂等问题对产业造成的影响。
国际国内集成电路发展状况
• 2.企业规模小,力量分散，技术创新难以满足产业发展需求
• 我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年 销售收入100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收 入的1/7；最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的1/10。企 业力量分散，国内500多家设计企业总规模不及高通公司收入的 一半。主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进 水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需 求。 3.价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成
IC设计制造和封装测试产业链
➢IC设计工具与工艺 ➢IC制造工艺与相关设备 ➢IC封装 ➢IC测试
三、产业发展条件和投资环境不断完善
❖产业概况
• 经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长 的产业基础。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电 路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展 提供了广阔的需求空间。在国家政策的鼓励和扶持下，国 有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理体制和机制 的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出 。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人 才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，以前的IC产 业主要集中在长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区 三大经济带，这三大经济带的投资环境日臻完善。最近几 年，围绕成都、西安、重庆等一些内地城市的西部产业带 正在蓬勃兴起。
我国近几年在集成电路领域所取得 的成绩
• 中国IC设计市场规模及其增长 • 中国IC设计公司的成就 • 我国IC设计专利竞争力的主 要成就
一、中国IC设计市场规模及其增长
2000年，中国集成电路市场规模为144亿美元，仅占 全球市场的6.7%；2005年，中国集成电路市场规模已占 全球市场的24%，达到611亿美元；2010年，中国集成电 路市场规模将达到994亿美元，占全球市场的32%；预计 到2015年，中国集成电路市场规模将达到1363亿美元， 占全球市场的35%。
Freescale半导体中国区总经理董晔炜谈发展战略
洲。 而很 多跨 国公司在亚洲的重点业务是市
场和销售 ， ｒｅｃｌ却把很 多精 力放在新产 Ｆｅｓａｅ
品上 ， 为 “ Ｉ Ｎ ｗＰ ｏ ｕ ｔ ｎｒ ｄ ｃｉｎ 称 ＮＰ — ｅ ｒｄ ｃ Ｉ ｔ ｕ ｔ ” ｏ ｏ
由此可 见 ，Ｔ 正努 力改 变 自己形 象 ：从 Ｉ
Ｍ ＣＵ（ 微控 制 器 ） ＤＳ 数 字信 号 控制 器 ） ／ Ｃ（ 。 ＤＰ Ｓ 的专业公司转变为ＭＣ Ｕ方面的专家。 黜 Ｃ５ ０ Ｏ ０与 Ｃ ０ ０曾分 别是低 功耗和 高性能 的 ６０
代表 ， 如今 也 向ＯＭＡＰ ｎ 芬奇专 用平 台方 参考 文献 ： ＊达
以及控制功 能 。
品以来 ， 到今年也有 １ 年 的历史了 ， １ 它的定位 是高性 能 ＭＣ Ｕ，典型应用是功率 电子 ，比如
ＤＰ Ｓ 光芒渐退 ， Ｕ覆盖 １ 刭 ３ 位 ＭＣ ６ ２
Ｔ 公 司 ，如 今 竟 把 自己 的 Ｃ２ ０ 系 列 ＤＳ Ｉ ００ Ｐ称
马达控制 、数字 电源 ，此次发布 的 Ｐｃｏｏ跟 ｉｃ ｌ
１ ．迎 九 沉 寂 四 年 ＤＳ Ｐ速 度 再 获 突 破 ，电
子 产 品 世 界 ，２ ０ ． １ ０ ７ １
向发 展（ 图 １ 。 如 ） 对于 ］各种 ＭＣ ｒ Ｉ Ｕ的 分 工 ， 司嵌 入 式 处 公
Ｆｅ ｓ ａｅ半导 体 中 国 区总 经理 董 晔炜 谈 发 展 战略 ｒｅ ｃ ｌ
的 三大 系￣ Ｃ ０ ０ Ｃ ０ ０ Ｎ ０ ０ ｑ ２ ０ 、 ５ ０ ｆ Ｃ６０ 驰骋 天下 。 性能上包括 Ｐｃｏｏ的 Ｃ２０ ｉ ｌ ｃ ００较有优势。 不过 ，当时一些专 家也 曾建 议 ：ＤＳ Ｐ还应加
从中芯国际看两岸半导体产业的合作与竞争
日 。
北京半 导体 厂在 ２ ０ ０ ４年 第四 季度的产 均 为 ｌ ％ （ ｌ 工商 时报 ，２ ０ ０ ４年 ３月 １ ８
已经正 式投 产 的半 导体 制造 企业 包 括
上 海 ３座 ８英 寸 晶 圆 厂 、天 津 １ ８ 座 英 寸 晶 圆 厂 ，北 京 １座 １ ２英 寸 晶 圆 厂 。到 ２ ０ ０４年底 ，中芯 国际 ８英 寸芯 片月 生 产 量 为 ｌ 万 片 ，较 原 规 划 的 ｌ １． 片 略 少 ； 原 预 计 ２０ ２５万 ０ ５年 初 月
二 、两岸半导体产业管理 、技 术与人才的 多边合作模式
集成 电路 制 造业 是 典 型的 资本 与 技术 密集行 业 ，投 资 巨大 ，一条 １ ２英 寸 生 产线 需 要 ２ ０到 ３ 美 元 ，而 且 ０亿 工 艺技 术要 求 极 高 ，需 要 大量 的专 业
人 才 。中芯 国际要 在 大 陆发 展 ，首 先 面临 的就 是 资本 问 题。 为此 ， 中芯 国
港 澳 台视 窗
ＷＩ ＮＤ ０Ｗ Ｓ Ｆ Ｈ Ｋ． ＡＣＡ ０ ＆ ＴＡｌ Ａ Ｎ ０ Ｍ Ｗ
维普资讯
捕 要 ： 台湾半 导体 人才与资垒 突碇 台： 当局 的带铲封 频， 中茁 国际在犬陆的 茕砷发展， 面－ 临资本 题 中芯 国际采取 了私 珂 幕、上市与报 行贷款等 多种措拖 中芯国际在 大陆的迅速 发展与崛起 ，时接 的挑战与竞争 ｛ 系 台湾半孚 体严业与 走陆合 作带来新的挑战 ＝ ∈
另 外 ，２ ０ ０ ４年 １ ２月 初 ， 中 芯 国
际宣布 成功 以 ０１ 米制程 试 产 由大 ．８微 陆当地 Ｉ 计企 业凯 明信息 研究所设 ｃ设
中国芯片的困境与发展之路的探讨
中国芯片的困境与发展之路的探讨一、本文概述随着全球科技竞争的日益激烈，芯片产业已成为衡量一个国家科技实力的重要标志。
中国作为全球最大的芯片市场，近年来在芯片产业上的投入和发展力度不断加大，但依旧面临着诸多困境。
本文旨在探讨中国芯片的困境及其背后的原因，分析当前中国芯片产业面临的挑战和机遇，并在此基础上探讨中国芯片产业的发展之路。
我们将从政策环境、技术创新、产业链协同等多个维度出发，全面解析中国芯片产业的现状和未来发展趋势，以期为中国芯片产业的健康发展提供有益的思考和建议。
二、中国芯片产业的困境中国芯片产业在近年来虽然取得了显著的发展，但仍然面临着多方面的困境。
技术瓶颈是制约中国芯片产业进一步发展的主要因素之一。
尽管中国在芯片设计、制造和封装测试等环节都有了一定的积累，但在高端芯片领域，如CPU、GPU等，与国际先进水平相比仍有较大差距。
这主要体现在芯片性能、功耗、可靠性等方面，以及与之相关的制造工艺和设备技术。
中国芯片产业面临着激烈的市场竞争。
随着全球芯片市场的不断扩大，各国都在加大投入，争夺市场份额。
美国、欧洲、日本等发达国家和地区在芯片产业领域具有深厚的积累和强大的竞争力，而中国作为后来者，需要在激烈的竞争中不断追赶。
中国芯片产业还面临着国际贸易环境的压力。
近年来，美国等国家对中国实施了一系列技术封锁和贸易限制措施，限制了中国芯片产业获取先进技术和设备的渠道。
这使得中国芯片产业在研发和生产过程中面临诸多困难，同时也增加了成本和时间上的压力。
中国芯片产业还面临着人才短缺的问题。
虽然中国拥有庞大的科技人才队伍，但在芯片产业领域，尤其是高端芯片设计和制造方面，专业人才仍然相对匮乏。
这限制了中国芯片产业的创新能力和发展速度。
中国芯片产业面临着技术瓶颈、市场竞争、国际贸易环境和人才短缺等多方面的困境。
为了突破这些困境，中国需要加大研发投入，提高自主创新能力；加强国际合作，拓展技术和市场渠道；优化人才培养机制，吸引更多优秀人才加入芯片产业；还需要加强政策支持和引导，为中国芯片产业的健康发展创造良好环境。
中芯国际：人本化扩张之路
陈 １ 佳 ■ｒｒ－ ■ｉ ／ 一一 ； ● ＝ ，
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出政策也要把 中芯国际吸引到当地 落
户 。熟悉该行 业的人知道 ，半导体行
有一支优秀的管理团队坐镇 武汉。而 放眼望去 ，内地拥有 ｌ 寸生产线 ２英 管理经验的企业独 中芯国际一家。武 汉要 替 他们 的代工 厂 找 一个 合适 的 造 芯 业 的竞 争 就 是人 才 的竞 争 ，已有 不 少 国外 企 业表 示 要 高 价挖 中芯培 养 的本 “ 管家 ” ，舍 中芯 国 际取谁 ？
土 人才 。
路
业除了是一个 资金密集型行 业 ，更是 个技 术密集型 、人才 密集型行 业 。 武汉若要大力发展芯片制造业 ，必 须
一
ｎ ０ 年 １ ，中芯 国际宣布在 深圳 金 的设备投资到之后的扩大产能 ，再 以 人 才 为 资 本 ０８ 月 ， 投资 ８ 英寸、１英寸两条生产线。至 到最后 的巨额维护 ，无不是对 中芯国 ２ 风险投资者如上实、高盛、华登国 此 ，中芯国际终于在 内地最后一个重 际 的严峻考验 。根据调查研究 ，建一 际等 ；银行界的建设银行 、工商银行 、 要市场——珠三角地区落下一颗棋子。 座 ８英寸厂需要约 ８亿美金 ，而建一 交通银行等 ；各地政府如上海 、北京 、 可 以说 ，自中芯国际成立 的那一 座 ｌ 英 寸厂大概需要 ２ ２ ５亿美金 。如 武汉、深圳等地纷纷看好中芯国际。他
和武汉为 中心的华 中区 以及以深圳为 按照上文的统计数据 ，中芯国际 顶尖 的技术人 员以及这批人所带来 的 拥有五座 ８ 英寸芯 片厂 ，四座 ｌ 英寸 顶尖技术。在这个行业 ， ２ 资金是可以复 芯 片 厂 ，不 包括 配 套设 施 和运 营 费 制的，唯有人才是不可复制的。 用 ，价值约 １ ０亿美金 。显然 ，中芯 ４ 国际是没有这个资金实力的 。业内人 管 理 人 才 ——张 汝京 士知道 ，之所 以能迅速将事业做大做
中芯国际财务报告分析(3篇)
第1篇摘要中芯国际（SMIC）作为中国最大的半导体制造企业，其财务报告的分析对于了解中国半导体产业的发展趋势和公司的经营状况具有重要意义。
本文通过对中芯国际2021年度财务报告的深入分析，从收入结构、盈利能力、资产负债、现金流和研发投入等方面进行综合评估，旨在揭示中芯国际的经营现状、财务状况及未来发展趋势。
一、引言半导体产业是国民经济的重要支柱产业，对于国家信息安全、科技创新和经济发展具有重要意义。
近年来，随着中国政府对半导体产业的重视和支持，中芯国际作为国内半导体产业的龙头企业，其发展备受关注。
通过对中芯国际财务报告的分析，可以了解公司的经营状况、财务风险和发展潜力。
二、收入结构分析1. 主营业务收入中芯国际2021年度主营业务收入为272.79亿元，同比增长28.4%。
其中，晶圆代工业务收入为265.80亿元，同比增长30.2%，成为公司收入增长的主要动力。
晶圆代工业务的收入占比从2020年的97.3%上升至2021年的97.5%，显示出公司在晶圆代工领域的竞争优势。
2. 其他业务收入中芯国际的其他业务收入主要包括设备销售、技术服务和研发服务。
2021年，其他业务收入为6.99亿元，同比增长20.9%。
其中，设备销售收入为3.45亿元，技术服务收入为2.77亿元，研发服务收入为1.77亿元。
其他业务收入的增长表明公司在产业链上的服务能力不断提升。
三、盈利能力分析1. 毛利率2021年，中芯国际毛利率为18.3%，较2020年的17.2%有所提升。
毛利率的提升主要得益于晶圆代工业务的收入增长以及成本控制措施的落实。
2. 净利率2021年，中芯国际净利率为6.6%，较2020年的5.2%有所提高。
净利率的提升表明公司在提高盈利能力方面取得了显著成效。
四、资产负债分析1. 资产负债率截至2021年底，中芯国际资产负债率为58.5%，较2020年底的61.1%有所下降。
资产负债率的下降表明公司在降低财务风险方面取得了一定成效。
中芯国际发展存在的问题与对策
中芯国际发展存在的问题与对策摘要：本文主要是通过对中芯国际集成电路有限公司（以下叫中芯国际）的系统分析，探讨中芯国际出口贸易存在的问题，形成的原因，如何解决这些问题。
首先本文对中芯国际的各种内部情况进行讨论，对公司的发展历程及公司结构、财务状况、产能投资及利用情况、人力及科技的现状、竞争力现状进行分析，充分了解中芯国际的现状。
问题主要是公司财务不良、人才状况不佳、技术问题严重、缺乏竞争力。
其次本文对产生这些的问题进行分析，得出问题产生的原因。
中芯国际问题产生的原因主要是企业管理者过于自信，盲目扩大公司规模，占用了过多的资金，科研投入过少。
公司规模扩大人才跟不上企业扩张的步伐，限制了公司的发展。
在得出问题的基础上，提出解决问题的对策。
解决中芯国际问题的对策有解决财务问题；积极培养人才；提高市场占有率；提高企业的竞争力。
关键词：出口贸易；芯片；半导体产业；管理中芯公司在2004年3月18日在香港证券交易所上市，筹募资金高达15亿美金，当时中芯国际现有资金13.7亿美金，外债9,7亿美金。
从而可以得出当时中芯国际的资金实力雄厚。
但是在2004年以后中芯国际不断的扩张，扩大产能，购买厂房设备，兼并收购，资本运营等重大项目的进行。
另外在这八年来中芯国际，半导体市场的经历了高潮到低谷，在08年金融危机以来，许多企业的开始减少投入，但是中芯国际却不断加大投入，保持原有的扩张性策略，导致了财务状况在一定程度上的恶化。
中芯国际的扩张步伐不断加快，但是他的资产也因为折旧等原因不断缩水，财务状况的不良影响了中芯国际的发展。
根据摩尔定律，芯片生产技术革新速度非常快。
市场对产品的要求越来越多，对产品的性能的要求加快，产品的设计越来越复杂。
往往企业刚买了新设备，人员对送设备的应用刚熟练，很可能这个设备就要被淘汰。
从而造成了市场的竞争加强，这对企业要求非常高，既要有庞大的资金，又要用高素质的人才。
只有这样企业才会获得高速发展，不好被竞争者淘汰。
中芯国际的股权架构
中芯国际的股权架构中芯国际（SMIC）是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，也是全球领先的半导体制造企业之一。
作为一家国有企业，中芯国际的股权架构对公司的发展和决策起着重要的影响。
本文将从五个大点阐述中芯国际的股权架构，包括公司背景、股东结构、权力分配、决策机构和影响因素。
通过对这些方面的详细阐述，可以更好地理解中芯国际的股权架构对公司的运营和发展的影响。
在公司背景方面，中芯国际成立于2000年，总部位于上海。
公司是由中国国有资本和外资合作组建而成，旨在推动中国集成电路产业的发展。
中芯国际的股权架构反映了国家资本和外资在公司中的地位和权力分配。
在股东结构方面，中芯国际的股权结构复杂多样。
公司的股东包括国有资本、外资和其他机构。
国有资本主要由中国国有的投资公司持有，外资则包括跨国公司和国际投资机构。
此外，还有一些其他机构持有中芯国际的股份。
这种多元化的股东结构使得中芯国际在决策和发展方面需要综合考虑不同股东的利益和意见。
在权力分配方面，中芯国际的股权架构决定了不同股东在公司中的权力和影响。
国有资本通常在公司中拥有较大的股权，因此在决策和战略方面有较大的话语权。
外资和其他机构的股权较小，但由于其技术和资金的支持，对公司的发展也具有重要影响。
因此，中芯国际需要在权力分配上保持平衡，确保各方利益的最大化。
在决策机构方面，中芯国际设有董事会和监事会，负责公司的决策和监督。
董事会由股东选举产生，监事会由员工选举产生。
董事会负责决策公司的发展战略和业务计划，监事会负责监督公司的运营和决策合规性。
这种决策机构的设置保证了公司决策的合理性和公正性。
最后，中芯国际的股权架构受到多种因素的影响。
政府政策、市场需求、技术创新和国际竞争等因素都会对股权架构产生影响。
政府政策对国有资本的控制和外资的准入有一定的影响；市场需求和技术创新则决定了公司的发展方向和战略选择；国际竞争对公司的股权架构和发展战略也有重要影响。
综上所述，中芯国际的股权架构是公司发展和决策的重要基础。
中芯国际发展案例
1．半导体产业分析2．根据市场占有额确定市场竞争地位3．SWOT分析4．根据竞争地位与SWOT分析确定营销战略一.半导体产业从上游到下游的产业结构由表中可以看出，IDM制造厂商与芯片设计厂商以及芯片制造厂商上下游之间既是竞争又是合作的关系。
中芯国际从事的是专业芯片制造服务业，即一般所谓的芯片代工，这部分可规划为半导体产业的上游。
从事芯片制造的公司有两大类，一. 整合组件制造商二。
专业芯片制造服务公司。
整合组件制造商此类公司拥有IC设计部门和生产部门，生产部门主要用来生产自家公司产品，当景气不好又多余的产能时，才会接受外界IC设计公司的订单。
一旦景气大好，则根本不保证IC公司的交期和产量。
因此IC设计公司常苦于产能受制于人，交货也因此大受影响。
此乃芯片制造服务业因而兴起的根本原因。
2003年中国国内芯片供给高达78%的进口，仅22%是国内厂商所生产的。
75%的芯片来源于整合组件制造公司，另外25%的芯片来源于芯片制造服务业所提供，为此，中国每年花大量外汇购买芯片。
从它的市场占有额来讲，我们将其确定为市场追随者。
追随者的战略一般分三种：紧紧跟随，保持一段距离的跟随，有选择性的跟随。
三.下面我们来对此时的中芯国际做一次SWOT分析Strength ：1.团队建厂经验丰富（在五个国际及地区曾筹建过十座半导体厂）技术转移，及运营能力。
2.成员来自欧美、日、韩及东南亚，文化多元人脉广阔，有利于开展全球市场。
3.节俭，资金应用能力强。
芯片产业是一个资金密集型行业，一般来说，建一个8英寸厂需要10亿美金，建12英寸的厂大概需要30亿美金。
而中芯在短短的四年时间里迅速建起了三个8英寸厂和一个12英寸厂，还收购了摩托罗拉的一个8英寸厂，却只花了16.3亿美金。
4.愿意使用整合组件生产公司制程生产其产品。
5.无历史包袱，整合组件生产公司结盟意愿高。
6.于景气低迷时建厂，各种生产设备成本较同行业低，有成本优势7.拥有一批生产管理经验、能力都已成熟的人才8.和前十大整合组件制造公司中的三个建立有战略联盟关系Weakness:1.资金紧张，加上扩张迅速，使得资金更加紧张。
中芯国际经营现状及运营战略
随着5G、物联网与人工智能等行业的进一步发展，集成电路产业的应用领域不断丰富，芯片产品的市场需求也将迎来进一步的增长和市场规模再次扩大，届时我国在集成电路的国际贸易当中将会出现逆差的进一步增大。
集成电路产业在当前国民经济和社会发展中已经成为重要的战略性、基础性和先导性产业[1]，但我国集成电路产业特别是在晶圆制造方面对外的技术依赖性比较大。
同时，伴随着全球范围内贸易摩擦、新冠疫情、地区冲突等不确定性因素的影响，我国大力发展自主集成电路产业显得越来越重要。
国际形势的变化及国内集成电路产业的发展现状，对于国内的头部集成电路企业来说既是挑战也是机遇。
近年来，我国为推进国内集成电路产业的快速和健康发展，陆续制定和出台了一系列的产业政策，不断以市场化运作方式来大力推动国内集成电路产业的发展[2]。
在此背景下，中芯国际作为中国大陆规模最大和技术最为领先的集成电路晶圆制造企业，承载着我国集成电路产业实现技术突破和自主可控的期望。
因此，本文选择对中芯国际经营现状及运营战略进行研究，期望能有助于中芯国际建立起适合自身的经营发展战略。
一、中芯国际经营现状分析（一）中芯国际概述中芯国际的全称是中芯国际集成电路制造有限公司，于2000年在上海市成立，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路晶圆代工领导者。
中芯国际在集成电路产业领域拥有最先进的技术工艺，同时也构建了最完善的服务配套。
在纯晶圆代工行业的全球市场销售额排名中，2020年IC Insights 公布的数据显示，中芯国际高居中国大陆第一位，全球第四位。
从具体的技术实力来看，中芯国际以提供0.35μm—14nm 的多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工和配套服务为主[3]。
从具体的技术优势来看，中芯国际在逻辑工艺领域代表着我国自主研发集成电路制造技术的最先进水平，是首家在这一领域实现14nm FinFET （鳍式电晶体）量产大陆集成电路晶圆代工企业[4]。
中芯国际公司发展战略研究
上海交通大学 学位论文原创性声明
本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独 立进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文 不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研 究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全 意识到本声明的法律结果由本人承担。
李寿德20060611中芯国际公司发展战略研究摘要本文在对全球半导体芯片市场的现状发展趋势内在规律以及对中芯国际公司内外部环境分析的基础上确定了中芯国际公司发展的战略思想和战略方针阐述了公司可供选择的发展战略的类型制定了公司发展的战略方案并从市场营销技术开发和创新财务筹资组织结构人力资源开发公司管理和公司文化的建设等方面提出了实施公司战略的对策
中芯国际公司不仅是一个芯片代工厂，还为客户提供一整套增值服务，从设计服务、光掩膜 制造、芯片制造到测试服务等。 封装、终测服务则由中芯国际公司（成都）封装测试厂或第三 方供应商提供。 公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及 EDA 工具提供商建立了合 作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了中国最先进的光掩膜生产线， 技术能力跨越 0.5 微米到 90 纳米。因此，为了使中芯国际公司在将来的市场竞争中立于不败 之地，需要认真研究中芯国际公司在新的形式下的发展战略及措施问题。
中芯国际公司成立于 2000 年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后 段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的 8 英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。 同时中芯在北京的 12 英寸厂已在 2004 年七月开始投产。 中芯国际公司和联合科技在成都合
中国芯片产业研究
中国芯片产业研究从美国用芯片掐住中兴的脖子后，芯片产业成为全民关注的焦点，民众对国内的芯片产业寄予厚望，期待能够突破技术封锁，实现国内的产业结构升级。
由于大家对芯片的应用场景比较陌生，因此很难对国内芯片产业的现状有客观认识，网友们对国内芯片产业的真实实力一直争论不休。
首席君整理各家券商、研究所的研报，为大家写一篇科普文章，让大家对国内芯片行业有一个客观的认识。
首先给一个总结：国内IC 市场规模大，自给能力不足；中低端产品发展迅速，细分领域实现突破，核心受制于人。
我国是世界工厂，承接了全世界电子产品的加工制造，每年需要大量进口芯片。
芯片已经超过原油，成为我国进口的第一大品类图朝：我国集咸电越VT易逻差邂年旷大集成电踣净进口全裁（亿美龙——集瞬电路进口料却ce^jt> —集感电踣出口总金療丄亿養元〉養爭来潭:r/frtt靠青糅莽碼弋笔虽然拥有如此庞大的市场，但由于芯片产业链条长，每个环节均有不小的技术难度，导致我国芯片自给能力弱，截至2018年，自给率在15%左右。
在整个产业链的多数环节，我们与国际先进技术之间存在巨大差距，这也是自给率不足的重要原因。
不过经过多年发展，我们在一些细分领域实现了突破，达到先进水准，如海思的手机处理器等。
中NIC再场规取（亿英兀）国ncwffi （亿芙元）資料来源:ICInsighls,芒诫迂舂研宅申心按照产业链环节划分，具体可以分为设备、材料、IC设计、晶圆代工、封装测试五个领域，每个领域都有一定的门槛，下面我分别介绍每个领域的发展情况。
一、材料芯片实际就是搭建了集成电路的硅片，制造芯片，首先要有硅片TEW ；）：ISA 刖：集说电略产业悽;i帧窗I■aiR^Ll■ * ■ ■ « i- IZ i Mft !先进芯片的制程已到了纳米级别，这就对硅片的纯度和平整度有极高 要求，因此制造硅片并不容易。
制造硅片大概需要以下三个步骤：纯化、拉晶、切割。
主要难度 在拉晶这个环节，拉晶就是将纯化得到的多晶硅融化，用单晶硅种接 触液面表面，然后旋转拉升，得到单晶硅柱。
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4.2 强悍的内在力量
• 国内转向国际，这对于企业来说是一个划 时代的历程，缺乏扎实的内在基础是不行 的，中兴是个服务经营企业，只有具备大 量的国际化经营人才才能使企业获取国际 化经营优势，占据更多更好的国际资源配 置。
4.3 高度的品牌文化
• 中兴要想在竞争激烈的国际化市场立足，高度的 品牌文化必不可少，作为灵魂的品牌文化，应该 在技术上和思想上领导企业发展： • 首先，技术文化的不断自主创新，应以自主知识 产权的核心技术为基础 • 其次，思想文化上由创业文化向国际全球化发展 文化转变 • 国际化是一个过程，中兴的国际化发展应该遵 循总体战略，有计划、分步骤进行，做到先细致 调查，再稳步发展，然后进行评估和改进，坚持 以“稳健务实”的经营决策理念来完善升华。
中兴国际化战略发展研究
小组成员：
研究框架
• • • • 一、中兴国际化发展背景 二、中兴国际化发展战略定位 三、中兴通讯国际化发展战略 四、对中兴国际化发展的建议
一、中兴国际化发展背景
1.1 国际化发展历程
• 在国际化的道路上，中兴通讯为尽量避 免与跨国通讯巨子的正面决战，采取了 “先易后难”的方式，首先从中国周边的 发展中国家开始，慢慢扩展到非洲、拉丁 美洲、再慢慢渗入到东欧、西欧和美国。 总体来说中兴通讯的国际化进程大致分为 四个阶段
三、中兴通讯国际化发展 战略
3.1 品牌战略
• 3.1.1 立足中低端进入高端 • 2004年从销售业绩来看中兴通讯手机的品 牌形象几乎成了小灵通的代名词，为改变 这一形象公司制定手机的总体定位是，立 足中低端进入高端。
3.1 品牌战略
• 3.1.2 提高社会知名度，服务社会公众 • 由于其专业知名度过高，其以往的销售主 要集中在专业通讯领域,导致其在社会公众 中的知名度却相对不高
2.1中兴国际化战略SWOT分析
• • • • • • 二内部劣势 1知识产权风险 2品牌劣势 3缺乏强有力的企业文化支撑国际化发展 三外部机会 1全球电信产业的发展给中兴带来了巨大的市场空 间 • 2运营商需求的改变 • 3海外进入壁垒相对降低
2.1中兴国际化战略SWOT分析
• • • • • 四外部威胁 1竞争对手的反应 2来自终端用户的压力 3来自运营商的越来越大的压力 4国际通信制造商的强强联合
3.2 技术战略
• 2.全面建立和全球运营商的广泛合作关系
• 3.与跨国电信设备供应商建立研发联盟 • 4.积极参与各种国际通讯技术标准联盟
3.3 销售渠道策略
• 1 建立营销事业部，与国外运营商建立合作 关系 • 2 覆盖手机GSM、CDMA、PHS三种制式， 保障大规模销售
3.4 人力资源战略
1.3 国际化发展现状
• • • • • (1)扩大了市场规模。 (2)培育出一定的品牌知名度。 (3)初步形成国际资源配置能力。 (4)快速获取知识和情报。 (5)培养出了一批国际经营人才。
二、中兴国际化发展战略 定位
2.1中兴国际化战略SWOT分析
• 一.内部优势 • 1针对不同国家的市场采取不同的策略，形 成差异化优势 • 2以客户需求为优先，产品开发周期短 • 3低成本优势 • 4专业化和多样化并存，产品种类丰富， “一站式”综合产品的提供
• 中兴通讯建立了一套激励人才的机制，不仅为员工提供一 流的薪资和福利保障体系、培训体系，更重要的是，在公 司内部大力营造互相尊重的和谐的文化氛围，以感情留人。 • 2001年，中兴通讯获教育部“珍惜人才奖”， 并入选 “中国大学生就业首选企业”。 • 2003年9月，中兴通讯荣获中国IT行业“最佳雇主”称号。 • 2005年7月，中兴通讯被评为“中国大学生最佳雇主”
1.2 国际化发展动因
• 内因 外因：
• (1)弥补自身的“战略缺口”，寻求研发资 经济全球化是跨国公司全球化的直接原 因。 源。 • (2)占领海外市场。 知识经济的发展是中兴跨国全球化的重 • 要促进因素。 (3)获取先进的技术和营造良好的研发环。 • • (3) (4)信息技术的发展及广泛应用为跨国公司 构建全球研发网络，培育技术优势。 的 R&D 全球化发展提供了技术支持。 • (5)完成跨国公司全球系统化投资的战略部 署。
1.1 国际化发展历程
• • • • 第一阶段（1995~1997年）为海外探索。 第二阶段（1998~2001年）为规模突破期。 第三阶段（2002~2004年）为全面推进期 第四阶段从2005年至今为高端突破期。
1.2 国际化发展动因
• 兴为什么要进行跨国发展归根结底就是由于其行业的特点: 高风险、高收益的行业，通信本身又具有标准集中、知识 密集、规模利润的特点，因此中兴进行国际化扩张是必然 的，只有进行国际化才可能在生产力、技术力和市场力方 面获得全球领先优势 • 从侧面分析，这也是中兴在通讯行业能够竞争与其它竞争 者处于不败地位的必然需求，.如果从长远来看没有国际 化发展的眼光仅仅局限在国内发展可能就会停滞不前，反 而被同行哪些进行国际化发展的竞争者淘汰，所以进行国 际化发展是竞争的需要同时也是生存的需要。最后就是进 行国际化发展的优势能够得到国际上的利处，利于本身的 发展。综上所述中兴进行跨国化发展的动因：
2.2中兴国际化战略定位
• 中兴将在M-ICT时代坚持运营商领域的深耕 细作，布局大数据等新兴领域。 • 未来中兴在国际市场的覆盖继续进行优化。 • 未来，中兴要在传统的市场深挖潜力，帮 助运营商实现转型。
2.3国际化战略目标
• 中兴通讯的国际化战略目标是成为世界一 流的通信服务提供商，打造享誉全球的中 兴通讯品牌，力创世界级卓越企业，为所 服务国家和地区的发展做出贡献。
4.4 步伐的循序推进
• 从1995年到1997年的海外探索阶段， • 1998年到2001年的规模突破阶段， 2002年到 2004年，中兴通讯国际化战略开始在市场、人才、 资本等方面实现全面推进， • 2005年借助有效实施“本地化”战略，并通过和 跨国运营商全面、深入的合作，向西欧、北美等 发达市场做全面的突破 • 从这一系列的发展历程，我们可以看到中兴的国 际化发展是一个连续渐进，由浅入深的过程，从 缺乏对国际化的了解，到了解的不断深入，再到 主体的国际化，中兴国际化的步伐在循序渐进， 并且把触角伸向全球的各个角落。
四、对中兴国际化发展的 建议
4.对中兴国际化发展的建议
• 经过多年的努力，中兴不断的发展壮大， 但是在国际化道路上，还是远远不够，为 了成为世界一流的通信提供商，在竞争激 烈的国际化市场平台上占有一席之地，我 有以下几点想法或建议：
4.1 目标的定位发展
• 中兴作为一个由国内转向国际发展的企业， 要想做大做强，就必须拥有正确的发展定 位，从发展中国家起步，向发达国家进军， 并且目标全球，只有远大的抱负目标，才 能为国际化战略奠基。
1.3 国际化发展现状
• 中兴是全球领先的综合通信解决方案提供 商，是中国最大的通信设备制造业上市公 司、中国政府重点扶持的520户重点企业之 一，自2005年以来，中兴通讯营业收入实 现了超过29%的年复合增长率，2010年超 过700亿人民币，成为全球第五大电信设备 商、第六大通信终端厂商。经过了数年的 发展。中兴的国际化经营取得了巨大的成 绩主要体现在：
3.2 技术战略
• 1 。建立和发展中兴通讯的海外研发中心 • 建立海外研发机构，标志着中兴通讯向技术创新 国际化迈出了实质性的一步。 • 海外研发机构承担的任务主要有 • （1）跟踪世界信息领域最新技术，从竞争对手和 当地的环境技术外溢中获取全球技术创新的源泉； • （2）招募世界一流人才加盟和利用当地科研基础 设施，扩大公司的创新资源； • （3）从事软件交换机、CDMAIX高层协议等前言 技术研究，为母公司提供长期技术支持。