汉高产品之-导热材料
LOCTITE ( TRA-BOND )系列光学胶将采用全新品牌结构
LOCTITE(TRA-BOND)系列光学胶将采用全新品牌结构WORSON_CALLY 2013-2-19汉高工业胶粘剂技术业务部发出品牌结构调整通知汉高工业胶粘剂技术业务部将采用全新的品牌结构。
过去几十年来，公司旗下品牌迅速增长，从而使汉高成为胶粘剂、密封剂和表面处理产品市场的全球领导者。
为了更加高效地利用其旗下的品牌组合，汉高决定将其工业胶粘剂技术业务部划分成五类技术品牌，每类品牌将代表一类特定的技术与应用。
除内部组织结构不断壮大外，汉高还在过去数年间成功完成了多起收购。
在这些发展的带动下，汉高能够为客户带来一系列更为优质的服务与解决方案。
但与此同时，由于汉高旗下拥有众多产品名称和品牌，因此工业胶粘剂技术业务变得相当复杂。
该问题在近期完成的一次客户调查中得到了证实。
因此，汉高决定采取一项将公司旗下品牌分为五类的品牌管理新方法。
所有产品将被重新划分至以下五类技术品牌。
每类品牌将代表一类特定技术的产品：1.汉高旗下的乐泰（LOCTITE®）品牌代表值得信赖的增强型高性能胶粘剂、密封剂和涂料解决方案。
2.汉高BONDERITE®产品代表在客户的制造工艺领域极具竞争优势的表面处理技术解决方案。
3.汉高TECHNOMELT®是市场上的首选热熔胶品牌，可在各类应用和生产过程中发挥最佳效果。
4.汉高泰罗松（TEROSON®）是用于汽车车身粘合、密封、涂装和加固以及汽车维护保养应用领域的世界顶级品牌。
5.汉高AQUENCE®代表创新型可持续性水基胶粘剂解决方案。
TRA-BOND系列是美国汉高推出的的光纤环氧胶粘剂，划分在汉高旗下的乐泰（LOCTITE®）品牌，由中山市沃瑞森电子科技有限公司代理。
据专家介绍，汉高乐泰（LOCTITE®）被认为是全球顶尖胶粘剂、粘膜以及底部填充剂品牌，而ABLESTIK公司作为汉高集团的成员，主要应用于半导体封装和微型组装领域。
导热界面材料品牌排行
导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种用于提高热量传递效率的材料，广泛应用于电子设备、汽车、航空航天等领域。
选择高质量的导热界面材料可以有效降低设备的温度，提高其性能和寿命。
在市场上，有许多知名的导热界面材料品牌，下面将为您介绍一些排名靠前的品牌。
1. 乐泰（Loctite）乐泰是一家全球领先的工程胶粘剂和密封剂制造商，也是导热界面材料领域的知名品牌。
乐泰的导热界面材料具有优异的导热性能和耐高温性能，能够有效地传递热量，并保持设备的稳定运行。
2. 贝恩（Bergquist）贝恩是一家专注于导热材料和热管理解决方案的公司。
贝恩的导热界面材料被广泛应用于电子设备、LED照明、汽车电子等领域，其产品具有良好的导热性能、电绝缘性能和机械强度，能够满足不同应用的需求。
3. 威克多（Wacker）威克多是一家全球化的化学公司，其导热界面材料在市场上享有很高的声誉。
威克多的导热界面材料具有优异的导热性能和长期稳定性，能够有效地降低设备的温度，并提高其可靠性和寿命。
4. 蓝宝（Laird）蓝宝是一家专注于电子和电磁性能解决方案的公司，其导热界面材料在市场上备受认可。
蓝宝的导热界面材料具有出色的导热性能、电绝缘性能和抗压性能，能够满足高性能电子设备的要求。
5. 美国派克（Parker）美国派克是一家全球领先的运动和控制技术解决方案供应商，其导热界面材料在市场上有很高的知名度。
美国派克的导热界面材料具有优异的导热性能和耐高温性能，能够满足各种应用的需求。
除了以上提到的品牌，市场上还有许多其他优秀的导热界面材料品牌，如3M、德州仪器（Texas Instruments）、杜邦（DuPont）等。
在选择导热界面材料时，需要根据具体的应用需求、性能要求和预算考虑，选择适合的品牌和型号。
总结起来，导热界面材料品牌排行中的乐泰、贝恩、威克多、蓝宝和美国派克等品牌都是在导热界面材料领域具有较高知名度和市场份额的品牌。
它们的产品具有优异的导热性能、耐高温性能和长期稳定性，能够满足各种应用的需求。
环氧模塑料(EMC)的设计和性能
环氧模塑料(EMC)的设计和性能陈昭【摘要】为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2010(039)002【总页数】7页(P43-49)【关键词】环氧模塑料(EMC)设计;种类;性能【作者】陈昭【作者单位】汉高华威电子有限公司,江苏,连云港,222006【正文语种】中文【中图分类】TN305.94环氧模塑料是一种单组分含潜伏性固化剂的热固性材料,通常是以环氧树脂及其固化剂、填料和各种助剂等十几种组分组成[1]。
环氧模塑料的制造商主要分布在日本、中国和韩国，在中国市场上制造商代表是华威电子 (Huawei)，由于德国Henkel和华威的联手,使得汉高华威在世界电子封装材料行业处于领先地位。
环氧模塑料制造商为了适应半导体工业的发展,从一开始就没有停止过改进和提高。
为了半导体器件制造商提高劳动生产率的要求出现了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料，最快成型时间现在可达到15 s，后固化时间从2 h到不后固化；为了满足大功率器件对散热的要求，产生了高导热型模塑料；为了满足大规模集成电路的封装要求，产生了低应力型模塑料；为了满足表面安装技术(SMT)的要求，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料；为了满足球栅阵列封装(PBGA)的要求，出现了高玻璃化转变温度、低翘曲率、高粘接强度模塑料；为了适应社会对环境保护的要求，出现了无卤无锑的绿色环氧模塑料。
总之模塑料的多品种的出现就是为了满足集成电路及半导体工业的发展而不断发展。
1 环氧模塑料的组分设计环氧模塑料是由邻甲酚醛环氧树脂、线性酚醛树脂、填充料二氧化硅(硅微粉)、促进剂、偶联剂、改性剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂等组分组成[1]。
邻甲酚醛环氧树脂作为胶粘剂，固化剂为线性酚醛树脂，将它们与其他组分按一定质量比例混合均匀。
高导热系数材料
高导热系数材料
高导热系数材料是指具有较高热传导性能的材料。
热导率是材料
导热性能的重要指标之一，它表示单位时间内单位面积的材料在温度
梯度作用下传导热量的能力。
高导热系数材料具有较高的热导率，能
够更有效地传导热量，广泛应用于热管理和散热领域。
常见的高导热系数材料包括金属、导热塑料和导热硅胶等。
金属
材料由于其内部的金属结构具有良好的电子传导性能，具有较高的热
导率。
铝、铜和银等金属常被用作高导热材料，用于制造散热器、导
热片等散热设备。
导热塑料是一种特殊添加剂混合后的热塑性树脂，具有良好的导
热性能。
这类材料通常采用填充剂的方式来提高热传导性能，如碳纤维、陶瓷颗粒等。
导热塑料广泛应用于电子产品、汽车零部件等领域，以提高散热效果。
导热硅胶是一种液态或半流态的导电硅胶，其内部填充有导热颗粒，具有良好的热导率。
导热硅胶可通过涂覆或粘接等方式应用于电
子组件的散热导热接触界面，以提高散热效果。
为了满足不同应用领域对高导热系数材料的需求，科研人员和工
程师们不断探索新的高导热材料，并不断优化已有材料的性能。
高导
热系数材料的应用将为我们的生活带来更高效的散热解决方案，促进
科技的发展。
导热绝缘材料有哪些
导热绝缘材料有哪些导热绝缘材料是一种能够有效传导热量并且具有良好绝缘性能的材料，广泛应用于各种工业领域。
导热绝缘材料的种类繁多，下面将介绍几种常见的导热绝缘材料。
首先，常见的导热绝缘材料之一是氧化铝陶瓷。
氧化铝陶瓷具有优良的导热性能和良好的绝缘性能，因此被广泛应用于电子元件、电力设备等领域。
其导热系数高，能够有效传导热量，同时具有良好的绝缘性能，能够有效隔离电流，保证设备的安全运行。
其次，氧化铝陶瓷的衍生产品——氮化硼陶瓷也是一种常见的导热绝缘材料。
氮化硼陶瓷具有更高的导热性能和更好的绝缘性能，能够在更苛刻的环境下使用。
因此，在高温、高压等特殊环境下，氮化硼陶瓷被广泛应用于各种电子元件、航空航天设备等领域。
此外，导热硅胶也是一种常见的导热绝缘材料。
导热硅胶具有良好的导热性能和优异的绝缘性能，同时具有柔软性和可塑性，能够填充各种形状的空隙，因此被广泛应用于电子设备、光电子器件等领域。
另外，导热脂也是一种常见的导热绝缘材料。
导热脂具有良好的导热性能和较好的绝缘性能，能够填充微小的间隙，提高传热效率，因此被广泛应用于电脑、手机等电子产品的散热系统中。
最后，导热硅胶膜也是一种常见的导热绝缘材料。
导热硅胶膜具有良好的导热性能和较好的绝缘性能，能够贴合各种表面，提高传热效率，因此被广泛应用于LED灯、电源模块等产品中。
综上所述，导热绝缘材料种类繁多，包括氧化铝陶瓷、氮化硼陶瓷、导热硅胶、导热脂、导热硅胶膜等。
这些材料在各个领域都发挥着重要作用，为各种设备的安全运行和稳定性能提供了保障。
随着科技的不断进步，导热绝缘材料的种类和性能也将不断得到提升，为各种应用领域带来更加先进和可靠的解决方案。
汉高DAF的小芯片解决方案
Resin bleeding influent ground bonding
Zero Bleeding
DA Paste
DAF
• 一般传统银浆在不同的框架表面有不同的粘接力，比如有些在铜表面粘
接力很好，但是在银表面就很差。但是汉高DAF对所有常见的框架表面 均有很好的粘接力
• 同时银浆在不同的框架表面还有不同的树脂溢出表现，而DAF是没有树
Cu,Ag,PPF,Au,So Cu,Ag,PPF,Au,Sol
lder Mask
der Mask
Cu,Ag,PPF,Au
Cu,Ag,PPF,Au
MSL等级
MSL1
MSL1
MSL1
MSL1
15
汉高DAF在小芯片上的应用举例
--ATB F125E在小芯片铜线技术中的应用产品 汉高ATB F25E竞品 1 竞品 2
限制着封装的小型化发展
• 对于DAF,芯片尺寸可以接近甚至大于基岛，有利于封装的小型化。在一
些小型的DFN，QFN及LGA的封装中，DAF已大量使用
6
DAF在小芯片应用上的技术优势
--胶层厚度，对分层的影响
分层分水岭
分层
无分层
• 同一个封装器件，同样的材料，只是胶层厚度不同
• 由于银浆在整个封装体系中是相对较软的材料，其不仅起着粘接芯片的
脂溢出的
• DAF与不同的框架有着更好的匹配性，可以使客户的BOM大大简化
14
汉高DAF的小芯片解决方案
产品分类
非导电DAF ATB-F125E
导电cDAF
普通IC CDF315P8A8
MOSFET，TVS等器件 高导热高导电应用
CDF215P8A8
tpu导热胶膜材料
tpu导热胶膜材料
TPU（热塑性聚氨酯）导热胶膜是一种具有导热性能的薄膜材料。
它由TPU材料与导热填料混合而成，具有较好的导热性能和柔韧性。
TPU导热胶膜通常具有以下特点：
1. 导热性能优异：TPU导热胶膜中的导热填料能够增加材料的导热性能，使传热更为高效。
2. 柔韧性好：TPU材料本身就具有较高的柔韧性和韧性，导热胶膜在不影响导热性能的前提下，能够适应各种曲面形状。
3. 耐高温性能：TPU导热胶膜可在一定范围内承受高温，常见的工作温度范围在-40°C到120°C之间。
4. 可加工性好：TPU导热胶膜可以进行切割、贴合等加工形式，可根据具体应用的需要进行定制。
TPU导热胶膜广泛应用于电子产品中的热管理领域，如散热片、散热器等，可以帮助有效地导热、散热，保持电子设备的稳定工作温度，提高设备的使用寿命和性能。
汉高产品之-导电粘合剂
快速低温固化，具有良好的Cu和AI基材粘合力 和可靠性。
热固化
可快速固化的非均质粘合剂，特别适合于极细 间距倒装芯片的互连，单向导电。
加热固化
单组分快速固化导电粘合剂。
加热固化
单组分，卓越柔性，用于具有不同CTE的基 材。
加热固化
10秒@130°C 10秒@130°C 8秒@170°C 10秒@110°C 35分钟@140°C
ECCOBOND™ CE3516LCL™
ECCOBOND™ CE3520-3™
ECCOBOND™ CE3920™
单组分低应力粘合剂，用于不同 CTE的基材粘合，高导热性。
C850-6™的低粘度型号。
单组分含银环氧粘合剂。
单组分无溢脂环氧粘合剂，具有 低逸气性，在小元件下无毛细流 动和分流。 单组分低应力Ni填充粘合剂，用 于不同CTE基材粘合，良好的防护 特性。 用于薄膜PV组装的导电粘合剂， 具有优异的接触电阻稳定性。粘 度适合于点胶。
加热固化 30分钟@140°C 70,000
加热固化
1小时@120°C 30分钟@150°C
73,000
加热固化 3分钟@150°C 148,000
体积电阻率 (OHM.CM)
贮存寿命 工作寿命
0.0008 0.00094 0.0005 0.0002 0.00094
1 x 10-4
12个月@ -40°C 6个月@ -20°C 6个月@ -10°C
导电粘合剂
粘合剂
导电粘合剂–快速固化
产品
描述
固化类型
固化时间
ECCOBOND™ CA3150™
ECCOBOND™ CA3152™
ECCOBOND™ CE3126™
环氧树脂导热报告
环氧树脂导热报告引言导热材料在现代工业和科技领域中发挥着重要作用，特别是在电子元器件的散热和导热领域。
环氧树脂作为一种重要的导热材料，具有优异的导热性能和机械性能，因此被广泛应用于导热绝缘材料和导热胶粘剂中。
本报告旨在介绍环氧树脂导热材料的基本特性、制备方法和应用领域。
环氧树脂导热材料的特性环氧树脂导热材料具有以下几个特点：1.导热性能优异：环氧树脂导热材料的导热系数通常在0.5~2 W/m·K之间，比一般的塑料材料高出一个数量级。
2.机械性能良好：环氧树脂导热材料具有良好的机械强度和刚度，可以满足不同应用场景下的要求。
3.化学稳定性高：环氧树脂导热材料对一般酸、碱、溶剂等的腐蚀性较小，具有较高的化学稳定性。
4.加工性好：环氧树脂导热材料可通过常规的注塑、挤出等加工工艺制备成型，加工性能良好。
环氧树脂导热材料的制备方法环氧树脂导热材料的制备方法主要包括以下几种：1.填充剂法：将具有优良导热性能的填料如金属粉末、陶瓷颗粒等加入到环氧树脂基体中，通过填充剂与基体之间的导热传递实现提高导热性能。
2.导热树脂改性法：通过添加导热改性剂如石墨烯、碳纳米管等到环氧树脂基体中，改变基体的导热性能，从而达到导热材料的目的。
3.接枝共聚法：通过接枝共聚反应将导热性能较好的物质与环氧树脂基体结合，形成具有良好导热性能的接枝共聚物。
环氧树脂导热材料的应用领域由于环氧树脂导热材料具有较高的导热性能和优良的机械性能，因此在众多领域中得到了广泛的应用，包括但不限于以下几个方面：1.电子元器件散热：环氧树脂导热材料可用于电子元器件的散热，提高元器件的工作效率和寿命。
2.电路板封装：环氧树脂导热材料可用于电路板的封装，提高电路板的散热性能，避免元器件因过热而损坏。
3.电力电子：环氧树脂导热材料可用于电力电子器件的散热和绝缘，提高电力电子设备的稳定性和可靠性。
4.LED照明：环氧树脂导热材料可用于LED照明器件的散热，提高LED照明的效率和寿命。
汉高热熔胶3939 成分
汉高热熔胶3939 成分
摘要：
1.汉高热熔胶3939 简介
2.汉高热熔胶3939 的成分
3.汉高热熔胶3939 的应用领域
4.汉高热熔胶3939 的优势与特点
正文：
汉高热熔胶3939 是一种热塑性胶黏剂，由德国汉高公司研发生产。
热熔胶是一类具有良好粘接性能的胶黏剂，广泛应用于各类包装、家具制造、汽车制造等行业。
汉高热熔胶3939 以其优异的性能，在这些行业中都有广泛应用。
汉高热熔胶3939 的主要成分包括聚合物树脂、添加剂、溶剂等。
聚合物树脂是热熔胶的主要成分，决定了热熔胶的粘接强度和耐热性能。
添加剂主要是为了改善热熔胶的加工性能和使用性能，例如提高胶黏剂的流动性、增加胶黏剂的粘接强度等。
溶剂则是为了溶解聚合物树脂，使其具有较好的流动性，方便涂布和粘接。
汉高热熔胶3939 的应用领域非常广泛，主要包括包装行业、家具制造、汽车制造、电子产品制造等。
在包装行业中，汉高热熔胶3939 可用于制作各种纸箱、塑料盒等包装材料。
在家具制造中，汉高热熔胶3939 可用于粘接各种木材、板材等，制作各种家具。
在汽车制造中，汉高热熔胶3939 可用于粘接汽车的内饰、外饰、发动机、底盘等部件。
在电子产品制造中，汉高热熔胶3939 可用于粘接各种电子产品的零部件，提高产品的稳定性和可靠性。
汉高热熔胶3939 具有许多优势和特点，例如粘接强度高、耐热性能好、耐化学腐蚀性能强、加工性能优良等。
汉高产品之-非导电粘合剂
ECCOBOND™ E3200™
ECCOBOND™ G909™
ECCOBOND™ UV9000™
ECCOBOND™ A164-1™
ECCOBOND™ DX-10C™
ECCOBOND™ A316-48™
TRA-BOND™ 2115™
TRA-BOND™ F112™
TRA-BOND™ FDA2T™
ABLEBOND® 967-3™
加热固化
60分钟@120°C 5分钟@180°C
加热固化
30分钟， 逐渐升 温至175ºC; 在 175ºC下保持15
分钟
加热固化 60分钟@140°C
加热固化 60分钟@170°C
加热固化
20分钟@150°C 90分钟@100°C
加热固化
20分钟@150°C 90分钟@100°C
加热固化 120分钟@160°C
室温/热 固化
15分钟@100°C 5分钟@125°C 1分钟@150°C
粘度 (cPs) 7,000 200,000 250,000 Paste Paste
2,000
1,750
拉伸强度 剪切 (PSI)
贮存寿命 工作寿命
7,000 2,500
1年@-40°C 6个月@25°C 2小时
1,540 6个月@25°C 12小时
室温/热 固化
触变型环氧粘合剂，专门用于粘接医疗设备。经 室温/热 测试符合USP生物反应性测试，获得VI级认证。 固化
中等粘度环氧树脂系统，用于粘接医疗设备。经 测试符合USP的体内生物反应性测试，获得VI级 认证。
室温/热 固化
24小时@25°C 1小时@65°C
24 小时@25°C 1小时@65°C 15分钟@90°C
导热界面材料品牌排行
导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种应用广泛的材料，用于提高热导率和热传递效率。
在电子设备、汽车工业、航空航天等领域中，导热界面材料发挥着重要的作用。
本文将介绍几个在市场上备受认可的导热界面材料品牌，并对它们的特点和优势进行详细分析。
1. 美国伯克利材料（Berkeley Advanced Materials，简称BAM）BAM是一家专注于高性能导热材料的创造商，总部位于美国加利福尼亚州。
该公司提供各种导热界面材料，如石墨片、硅胶片、金属薄膜等。
这些材料具有优异的导热性能和良好的耐久性，能够有效地传导和散热。
BAM的产品广泛应用于电子设备和汽车工业，并得到了客户的一致好评。
2. 德国亨利特（Henkel）亨利特是一家全球率先的化工公司，其导热界面材料在行业中享有很高的声誉。
该公司的产品包括导热胶、导热脂等，具有优异的导热性能和可靠的粘接性能。
亨利特的导热界面材料广泛应用于电子设备、光电子和通信设备等领域，为客户提供高效的热管理解决方案。
3. 日本信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）信越化学工业是一家日本化工巨头，也是导热界面材料领域的率先企业之一。
该公司的导热硅胶以其卓越的导热性能和稳定的化学性能而闻名。
信越化学工业的产品广泛应用于电子、光电子、汽车和航空航天等领域，为客户提供可靠的散热解决方案。
4. 美国派克（Parker）派克是一家全球性的工程技术公司，其导热界面材料在市场上具有很高的知名度。
该公司的产品包括导热垫片、导热胶等，具有良好的导热性能和优异的耐久性。
派克的导热界面材料广泛应用于电子设备、通信设备和医疗设备等领域，为客户提供高效的热管理解决方案。
5. 德国贝克（Bergquist）贝克是一家专注于导热界面材料的创造商，总部位于德国。
该公司的产品包括导热垫片、导热胶等，具有良好的导热性能和可靠的粘接性能。
贝克的导热界面材料广泛应用于电子设备、汽车工业和光电子等领域，为客户提供高品质的热管理解决方案。
高热导率陶瓷材料
高热导率陶瓷材料
高热导率陶瓷材料是一类具有良好热导性能的陶瓷材料，通常被用于需要高热传导性能的工业和科技应用。
这些材料具有较高的热导率，使其在散热、导热和其他热管理领域具有广泛的应用。
以下是一些常见的高热导率陶瓷材料：
1.氮化硼陶瓷（BN，Cubic Boron Nitride）：氮化硼是一种独特
的陶瓷材料，具有优异的热导率，接近金刚石的热导率。
它在高温、高压和高速度条件下表现出色，常用于制造高性能散热材料、导热基板等。
2.氧化铝陶瓷（Alumina，Al₂O₂）：氧化铝是一种常见的工程
陶瓷，其热导率相对较高。
它广泛用于电子器件、散热片、电气绝缘件等领域。
3.氧化铝陶瓷基复合材料：通过在氧化铝中添加其他高热导率的
材料，如氮化硼、碳化硅等，可以制备具有更高热导率的复合材料，用于一些对热导率要求极高的应用。
4.硅酸盐陶瓷（Silicate Ceramics）：硅酸盐陶瓷是一类包括氧化
硅、硅酸铝等的陶瓷材料，具有相对较好的热导率，适用于一些耐高温、高热导率要求的场景。
5.碳化硅陶瓷（SiC）：碳化硅是一种耐高温、高硬度且具有良好
热导率的陶瓷材料。
它在高温环境下保持强度，因此在高温导热应用中广泛使用，如电子散热器、太阳能热电器件等。
6.铝氮化硼陶瓷（Aluminum Nitride，AlN）：铝氮化硼是一种高
热导率的陶瓷材料，广泛用于散热器、射频电子元件等需要优异热导性能的领域。
这些高热导率陶瓷材料在电子、光电、航空航天等领域的应用中发挥着重要作用，提高了设备的散热效率，确保了高温环境下的稳定性和可靠性。
导热界面材料品牌排行
导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种用于提高热传导效率的材料，广泛应用于电子设备、汽车、航空航天等领域。
导热界面材料的品牌众多，下面将为您介绍几个在市场上备受认可的品牌。
1. 3M3M是一家全球知名的科技公司，其导热界面材料以卓越的导热性能和可靠的质量而闻名。
3M的导热界面材料采用高导热性的填充物，能够有效地传导热量，并提供良好的绝缘性能。
其产品广泛应用于电子设备、汽车电子、LED照明等领域。
2. HenkelHenkel是一家全球领先的化学和消费品公司，其导热界面材料在市场上享有很高的声誉。
Henkel的导热界面材料采用高导热性的硅胶或硅脂作为基材，具有良好的导热性能和耐高温性能。
其产品广泛应用于电子设备、光伏组件、电动汽车等领域。
3. Dow CorningDow Corning是一家全球领先的硅基材料制造商，其导热界面材料以其卓越的导热性能和稳定的化学性质而受到广泛认可。
Dow Corning的导热界面材料采用高导热性的硅胶或硅脂，能够有效地传导热量，并提供良好的耐高温性能。
其产品广泛应用于电子设备、光伏组件、电动汽车等领域。
4. BergquistBergquist是一家专注于导热界面材料的制造商，其产品以其卓越的导热性能和可靠的质量而备受市场青睐。
Bergquist的导热界面材料采用高导热性的填充物，能够有效地传导热量，并提供良好的绝缘性能。
其产品广泛应用于电子设备、汽车电子、LED照明等领域。
5. Laird TechnologiesLaird Technologies是一家专注于电子和电磁解决方案的公司，其导热界面材料以其卓越的导热性能和可靠的质量而受到市场的认可。
Laird Technologies的导热界面材料采用高导热性的填充物，能够有效地传导热量，并提供良好的绝缘性能。
其产品广泛应用于电子设备、汽车电子、通信设备等领域。
以上是几个在市场上备受认可的导热界面材料品牌，它们的产品在导热性能、耐高温性能和可靠性方面都具有优势。
汉高5910成分
汉高5910成分
（最新版）
目录
1.汉高 5910 产品概述
2.汉高 5910 的成分及其功能
3.汉高 5910 的使用方法和注意事项
4.汉高 5910 的市场评价和前景
正文
汉高 5910 是一种深受消费者喜爱的粘合剂产品，以其高效、便捷和环保等特点备受好评。
本文将详细介绍汉高 5910 的成分及其功能，使用方法和注意事项，以及市场评价和前景。
首先，汉高 5910 的主要成分包括聚氨酯树脂、有机溶剂、添加剂等。
聚氨酯树脂作为粘合剂的主要成分，具有良好的粘附性能和耐久性，可以快速粘合多种材料。
有机溶剂则有助于提高粘合剂的流动性和渗透性，使粘合剂更容易涂布和粘附。
添加剂则可以改善粘合剂的性能，如增加粘合强度、提高耐热性等。
在使用汉高 5910 时，需要注意以下几点：首先，选择适合的粘合剂型号和规格，以满足不同的粘合需求。
其次，在使用粘合剂前，确保粘合材料表面干净、干燥，以保证粘合效果。
再次，根据粘合剂的类型和粘合材料的性质，选择适当的粘合方式，如刷涂、喷涂等。
最后，在粘合过程中，注意控制粘合剂的用量，避免过多或过少，影响粘合效果。
关于汉高 5910 的市场评价和前景，根据相关数据显示，粘合剂市场在过去几年中呈现出稳定增长的趋势。
随着科技的发展和环保意识的加强，消费者对粘合剂的需求也在不断升级。
汉高 5910 凭借其优良的性能和环保特点，在未来市场上有着广阔的前景。
总之，汉高 5910 作为一款优质的粘合剂产品，无论是从性能、使用便捷性，还是环保方面，都表现出色。
在使用时，只需掌握一些基本的技巧和注意事项，即可轻松完成粘合任务。
汉高热熔胶类型特点及用途分析报告
汉高热熔胶类型特点及用途分析报告摘要：汉高热熔胶是一种广泛应用在工业生产中的粘合剂。
本报告旨在对汉高热熔胶的类型、特点以及用途进行详细分析。
通过对不同类型的汉高热熔胶进行评估，我们可以了解每种类型胶水的特点，从而选择适合特定应用需求的胶水，提高生产效率和产品质量。
一、概述热熔胶是一种通过高温熔化胶棒使其变成液态，并在凝固后形成粘合效果的胶水。
汉高热熔胶是其中一种具有优良性能的热熔胶。
它具有快速干燥、高粘度、良好的粘合性能等特点。
汉高热熔胶可以广泛应用于各个行业，例如包装、家具制造、汽车制造等。
二、汉高热熔胶的类型1. EVA热熔胶：EVA热熔胶是一种以乙烯醋酸乙烯为基础的热熔胶。
它具有优异的粘接性能，可在不同材料之间提供良好的黏合效果。
EVA热熔胶的特点包括低熔点、无气味、无毒以及易于使用。
2. PO热熔胶：PO热熔胶是一种以聚烯烃为基础的热熔胶。
它具有良好的耐热性和耐酸碱性，适用于在高温和富含酸碱的环境下使用。
PO热熔胶具有较低的粘度，因此易于使用，能够提高生产效率。
3. PUR热熔胶：PUR热熔胶是一种以聚氨酯为基础的热熔胶。
它具有优秀的耐水性和耐化学腐蚀性能，适用于在潮湿环境下使用。
PUR热熔胶的特点包括快速固化、高强度和耐高温。
三、汉高热熔胶的用途1. 包装行业：汉高热熔胶可用于各种包装材料的粘接。
例如，可以用于食品包装纸盒的封口，能够提供牢固的粘合效果。
此外，汉高热熔胶还常用于纸张和塑料薄膜的黏合，使得包装更加坚固和耐用。
2. 家具制造业：汉高热熔胶可用于家具制造的胶合和修复。
其优异的粘接性能可以提供强大的连接力，确保家具的稳固性和耐用性。
同时，汉高热熔胶还可以用于家具的饰面粘接，使得表面更加平整和美观。
3. 汽车制造业：汉高热熔胶在汽车制造中也扮演着重要的角色。
它可用于汽车内饰件、电线束等部件的粘合，确保零部件之间的连接牢固可靠。
此外，汉高热熔胶还可用于汽车外观件的修复和装饰，提供高强度和耐候性。
导热介质材料(工程师必知)
导热介质材料(工程师必知)导热介质材料（工程师必知）作为一名工程师，在设计和制造过程中，了解导热介质材料的特性和应用是非常重要的。
导热介质材料是能够有效传递热量的物质，常用于散热器、风冷和液冷系统、集成电路等领域。
本文将介绍几种常见的导热介质材料及其特性。
首先，介绍一个常见的导热介质材料——热导胶。
热导胶是一种高导热性的粘合剂，通常由热导颗粒和基材组成。
热导颗粒通常是银、铜或铝等高导热材料，而基材则可以是硅胶或聚合物。
热导胶的主要特性是导热性能好、黏结力强、可填充微小间隙，因此被广泛用于电子设备的散热器和集成电路的散热。
另外一种常见的导热介质材料是导热硅脂。
导热硅脂是一种非固化的热导性脂类材料，通常由绝缘材料（如硅氧烷）和热导颗粒（如氧化锌或氧化铝）组成。
导热硅脂的主要特性是导热性好、柔软易变形、电绝缘性好。
导热硅脂广泛应用于电子元器件的散热和绝缘，如CPU和GPU的散热、电源模块的绝缘等。
导热膏是另一个常见的导热介质材料。
导热膏是一种高导热性的薄膜状材料，通常由石墨或金属颗粒、填充物和粘合剂等组成。
导热膏的主要特性是导热性好、柔软易应用、粘接力强。
导热膏广泛用于电子元器件的接触面散热，如CPU和GPU的芯片与散热器之间的导热。
此外，金属导热垫和热导板也是常见的导热介质材料。
金属导热垫一般由铝或铜等金属材料制成，具有良好的导热性能和机械强度，广泛应用于电子设备的热散热和隔热。
热导板一般由铝或铜等金属材料制成，是一种导热均匀、具有良好导热性能的板材，常用于高性能散热器和热交换设备中。
此外，还有一些导热介质材料的应用值得关注。
例如，导热蜡是一种可以软化或熔化的导热材料，常用于实验室和工业领域中的导热设备和传感器。
导热背板是一种在电子元件背面用于散热和隔热的材料，常见于高功率电子器件和LED灯具中。
总之，导热介质材料在工程领域中发挥着重要的作用。
了解不同导热介质材料的特性和应用，将有助于工程师在设计和制造过程中做出最佳选择。
导热界面材料品牌排行
导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种用于提高热传导效率的材料，广泛应用于电子设备、汽车工业、航空航天等领域。
随着科技的不断进步，导热界面材料的品牌也越来越多，为了匡助消费者选择适合自己需求的导热界面材料品牌，我们进行了一系列调研和分析，得出以下导热界面材料品牌排行榜。
1. 3M3M是一家全球知名的多元化科技公司，其导热界面材料在市场上享有很高的声誉。
3M的导热界面材料具有优异的热导率和导热性能，能够有效地传导和散热，提高设备的稳定性和可靠性。
此外，3M的导热界面材料还具有良好的耐高温性能和抗老化能力，适合于各种复杂环境。
2. HenkelHenkel是一家全球率先的化工公司，其导热界面材料在市场上备受认可。
Henkel的导热界面材料具有优异的热导率和导热性能，能够有效地传导和散热，提高设备的散热效果。
此外，Henkel的导热界面材料还具有良好的粘接性能和耐高温性能，能够适应各种复杂应用场景。
3. Dow CorningDow Corning是一家全球率先的硅基材料创造商，其导热界面材料在市场上享有很高的声誉。
Dow Corning的导热界面材料采用先进的硅基技术，具有卓越的热导率和导热性能，能够有效地传导和散热，提高设备的散热效果。
此外，Dow Corning的导热界面材料还具有良好的耐高温性能和抗老化能力，适合于各种复杂环境。
4. BergquistBergquist是一家专注于导热材料研发和生产的公司，其导热界面材料在市场上备受认可。
Bergquist的导热界面材料具有优异的热导率和导热性能，能够有效地传导和散热，提高设备的散热效果。
此外，Bergquist的导热界面材料还具有良好的粘接性能和耐高温性能，适合于各种复杂应用场景。
5. Laird TechnologiesLaird Technologies是一家专注于电子设备散热解决方案的公司，其导热界面材料在市场上享有很高的声誉。
Laird Technologies的导热界面材料具有优异的热导率和导热性能，能够有效地传导和散热，提高设备的散热效果。
汉高LOCTITE DX-20C-jonseff推荐
汉高优质绝缘胶DX-20C-LED封装常用固晶胶之一（适用于发光二极管（LED）白光、双线蓝光、绿光、红光、黄光等的绝缘粘接）颜色透明浅蓝粘度12500-177;1000 cps （25℃/10 rpm）硬度82D 比重 1.2折射率 1.77 玻璃化温度155℃剪切强度大于2000 psi 冲击强度大于8.2Kg/5000 psi热膨胀系数低于玻化温度-42 高于玻化温度-142工作温度-25℃到150℃（连续工作）-45℃和300℃（瞬间工作）。
导热系数0.9W/m.K固化条件175℃60分钟贮存条件密封避光干燥低温贮存期-20℃6个月。
乐泰DX-20C电绝缘粘接胶有优越的粘接强度,亮度高，不需加荧粉，iv可提升5～15％；亮度衰减小；减少色差（中间不会太蓝）。
尤其是在金线的焊接过程，减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐uv性能，可以针筒点胶乐泰DX-20C绝缘胶是在DX-20-4固晶绝缘胶工艺制程上研发和改良的单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度,呈高透明状的耐高温树脂胶粘剂。
DX-20C解冻注意事项：1、使用前让胶水达到室温的状态下。
2、针筒应该至少解冻90分钟以上。
3、从冰箱移出针筒之后，解冻过程中请竖直安放转筒。
4、切勿重新冷冻，胶水一旦解冻之后请勿再次冷冻。
DX-20C最佳储存条件：请储存于零下20°的冰箱中，从容器中移出后的产品可能在使用过程中被污染，请勿将已使用产品放回原容器中。
ECCOBOND DX-20C provides the following productcharacteristics:Technology Epoxy 环氧树脂Appearance Translucent 透明的Product Benefits One component 单组分No yellowing 没黄变Long work life 工作寿命长Excellent adhesion 优异的附着力Non-conductive 非导电Cure Heat cure 加热Application Die attach 芯片粘接Typical Package GaN LED's 氮化镓ApplicationECCOBOND DX-20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MA TERIAL Viscosity, Cone & Plate, mPa?s (cP)25°C Speed 10 rpm 12.000 Specific Gravity 1.17Work Life 25°C, days 5Shelf Life -20°C, months 6。
导热界面材料品牌排行
导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种用于传导热量的材料，广泛应用于电子设备、汽车、航空航天等领域。
在选择导热界面材料时，品牌的选择是非常重要的，因为品牌的声誉和质量可以直接影响产品的性能和可靠性。
下面是一份导热界面材料品牌排行榜，供您参考。
1. 3M（美国）3M是一家全球知名的科技公司，也是导热界面材料领域的领先品牌之一。
其产品具有优异的导热性能和可靠性，广泛应用于电子设备、汽车和航空航天领域。
3M的导热界面材料在市场上享有很高的声誉，并且得到了许多客户的认可和信赖。
2. Henkel（德国）Henkel是一家全球领先的化工公司，也是导热界面材料领域的重要品牌之一。
该公司生产的导热界面材料具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于各种复杂的应用场景。
Henkel的导热界面材料在市场上有着广泛的应用，并且得到了许多领先企业的认可和选择。
3. Dow Corning（美国）Dow Corning是一家全球知名的化工公司，也是导热界面材料领域的重要品牌之一。
该公司生产的导热界面材料具有卓越的导热性能和优异的电绝缘性能，适用于各种高性能电子设备的散热需求。
Dow Corning的导热界面材料在市场上享有很高的声誉，并且得到了许多行业领先企业的选择和推荐。
4. Shin-Etsu（日本）Shin-Etsu是一家日本知名的化工公司，也是导热界面材料领域的重要品牌之一。
该公司生产的导热界面材料具有优异的导热性能和稳定的耐高温性能，广泛应用于电子设备和汽车领域。
Shin-Etsu的导热界面材料在市场上有着很高的知名度和认可度，并且得到了许多客户的信赖和选择。
5. Bergquist（美国）Bergquist是一家专注于导热材料的制造商，也是导热界面材料领域的重要品牌之一。
该公司生产的导热界面材料具有良好的导热性能和可靠的耐候性能，适用于各种复杂的环境条件。
Bergquist的导热界面材料在市场上有着很好的口碑，并且得到了许多客户的好评和选择。