LCM模组工艺流程[1]1

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lcm模组组装生产工艺流程

lcm模组组装生产工艺流程英文回答：LCM (Liquid Crystal Module) assembly production process typically involves several steps to ensure the successful manufacturing of the module. The process can vary depending on the specific requirements and components of the module, but here is a general outline of the steps involved:1. Component Preparation: This step involves preparing all the necessary components for the assembly process. This can include the LCD panel, backlight module, touch panel, flex cables, connectors, and other electronic components. The components are inspected for any defects or damages before proceeding to the next step.2. PCB Assembly: The Printed Circuit Board (PCB) is prepared by soldering the necessary electronic components onto it. This includes the driver ICs, resistors, capacitors, and other surface-mounted devices. The PCB iscarefully designed to accommodate the specific requirements of the LCM module.3. LCD Bonding: In this step, the LCD panel is bonded to the PCB. The LCD panel is aligned and attached to the PCB using a special adhesive or tape. This ensures a secure and reliable connection between the LCD panel and the PCB.4. Backlight Integration: The backlight module is integrated into the assembly. This involves attaching the backlight unit, which includes the LED or CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), to the LCD panel. The backlight module provides the necessary illumination for the display.5. Touch Panel Integration: If the LCM module includesa touch panel, this step involves integrating it into the assembly. The touch panel is aligned and attached to the LCD panel using a special adhesive or tape. This allows for touch input functionality on the display.6. Testing and Quality Control: Once the assembly is complete, the module undergoes rigorous testing and qualitycontrol checks. This includes functional testing, visual inspection, and performance evaluation to ensure that the module meets the required specifications and standards.7. Packaging and Shipping: The final step involves packaging the LCM modules for shipment. The modules are carefully packed to prevent any damage during transportation. They are then shipped to the customers or distributors for further integration into their end products.中文回答：LCM（液晶模块）组装生产工艺流程通常涉及多个步骤，以确保模块的成功制造。

lcm组装段工艺流程

lcm组装段工艺流程
TFT-LCM的制造工艺流程有以下三大部分：
1.VT段：
来料TFT面板→切割→裂片→检验1（CELL测试）→清洗→烘烤2.前段：
贴片→台阶清洁→CFOG→封胶→检验2（ET电测）→消泡
会使用到等离子清洗机：等离子体是物质的一种形态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。

对气体施加足够的能量使之离子化，便成为等离子状态。

目的：去除Panel端子部的油污及异物，防止异物造成端子间的short，增加后制程中玻璃与ACF间的附着力，有利于ACF贴附。

COG: 将IC热压合在Panel上, 实现IC正常稳定地驱动Cell工作。

FOG:用于Panel与FPC的压合﹐即将Panel和FPC做精密对位后,在一定时间,温度和压力下进行压着连接。

使FPC 固定在panel上。

正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。

背胶作用：防止FPC折断、异物进入、防腐蚀等。

3.后段：
背光组装→组装焊接→检验3→TP贴合→检验4→包装。

LCM生产流程介绍(PPT44页)

另外，TN型的液晶顯示器如果顯示螢幕做的越大，其螢幕對比度就會顯得較差，不過藉由STN的改良技術，則可以彌補對比度不足的情況
FPC Bonding 另外，TN型的液晶顯示器如果顯示螢幕做的越大，其螢幕對比度就會顯得較差，不過藉由STN的改良技術，則可以彌補對比度不足的情況
华森科技郭斌
名词解释
1 LCD ( Liquid Crystal Display ) 2 LCM (Liquid Crystal displayMoudle) 3 COG ( Chip On Glass ) 4 COB ( Chip On Board ) 5 TAB ( Tape Automated Bonding 6 SMT ( Surface Mounted Technology ) 7 IC (Integrated inti^reitid Circuit)
STN 显示原理
在電子產品中所用的液晶顯示器，幾乎都是用扭轉式向列場效應原理所製成。 STN型的顯示原理也似類似，如下圖，不同的是TN扭轉式向列場效應的液晶分子是將入射光旋轉90度，而 STN超扭轉式向列場效應是將入射光旋轉180~270度。要在這邊說明的是，單純的TN液晶顯示器本身只有明暗兩種情形（或稱黑白），並沒有辦法做到色彩的變化。而STN液晶顯示器牽涉液晶材料的關係，以及光線的干涉現象，因此顯示的色調都以淡綠色與橘色為主。但如果在傳統單色STN液晶顯示器加上一彩色濾光片（color filter），並將單色顯示矩陣之任一像素（pixel）分成三個子像素（sub-pixel），分別透過彩色濾光片顯示紅、綠、藍三原色，再經由三原色比例之調和，也可以顯示出全彩模式的色彩。另外，TN型的液晶顯示器如果顯示螢幕做的越大，其螢幕對比度就會顯得較差，不過藉由STN 的改良技術，則可以彌補對比度不足的情況

LCM制程简介

9.供給部置入LCD不可超過10盤。
製程流程 - 說明-3.備註
技術部整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部整合技術組
技術部整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。

液晶显示屏lcd液晶显示模块lcm公司工艺流程展示图

彩色滤光片是LCD/LCM工艺流程中的重要环节，用于实现图像的彩色显示。
彩色滤光片的精度要求非常高，需要保证每个像素的位置和大小精确无误。
制作彩色滤பைடு நூலகம்片需要使用光刻技术和染料扩散技术，将红、绿、蓝三种滤光片分别制作在玻璃基板上。
彩色滤光片的品质直接影响 LCD/LCM产品的色彩表现和画质。
。
05 LCD/LCM工艺流程的未来发展
高分辨率技术
总结词
随着消费者对显示品质要求的提高，高分辨率技术已成为液晶显示领域的重要发展方向。
详细描述
高分辨率技术通过提高像素密度和清晰度，提供更为逼真的图像效果，满足用户对高品质视觉体验的需求。此技术广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等显示设备。
液晶残影问题
总结词
液晶残影是指在液晶显示屏上留下的影像痕迹，影响显示效果。
详细描述
液晶残影问题通常是由于液晶分子长时间处于某一固定位置，导致分子排列发生变化，形成影像痕迹。为了解决这一问题，可以采用动态驱动技术，定期改变液晶分子排列，以消除残影。
色彩失真问题
总结词
色彩失真问题是指液晶显示屏显示的色彩与实际颜色存在偏差，影响显示质量。
液晶显示屏LCD/液晶显示模块 LCM公司工艺流程展示
contents
目录
• 引言 • LCD/LCM工艺流程简介 • LCD/LCM工艺流程详解 • LCD/LCM工艺流程中的问题与解决方案 • LCD/LCM工艺流程的未来发展 • 结论
01 引言
目的和背景
01
介绍液晶显示屏LCD/液晶显示模块LCM在电子产品中的重要地位，以及其工艺流程的必要性。
03 LCD/LCM工艺流程详解

LCM工艺流程图

LCM 工艺流程图
开始 LCD 清洁
COG IC镜检 ACF 贴附
FOG
因为专注，所以专业
FOG 镜检
组装背光
一次电测
组装触摸屏
打线胶烘烤
封面胶
背光/触摸屏焊接成品测试
贴绝缘胶带
LCM制造专家
卡铁框
பைடு நூலகம்
贴高温胶易撕贴外观检测
OQC抽检喷码包装入库
1
LCM 工艺流程分解
❖ LCD清洁
因为专注，所以专业
LCM制造专家
5
❖ FOG及镜检
有效导电粒子大于多于10个
/BUMP
因为专注，所以专业
LCM制造专家
6
LCM 工艺流程分解
❖ 一次电测
测试夹具
测试画面
电源箱
测试画面：灰阶，黑，白，RGB，
图片
因为专注，所以专业
LCM制造专家
7
❖ 打线胶
硅胶
气动点胶机
效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
8
LCM 工艺流程分解
❖ 烘烤
因为专注，所以专业
温
时
控
间
器
控
制
器
停止按钮
启动按钮
LCM制造专家
电源提示
加温度：蜂
热开关
60°C 时间：
鸣器
20Min
9
❖ 点面胶
硅胶自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
10
LCM 工艺流程分解
❖ 卡铁框
铁框的左下角对齐产品的左下角卡在BL的外边缘，依次对铁框的左上角，右上角，右下角进行按压保证充

lcm模组生产工艺

lcm模组生产工艺LCM（Liquid Crystal Module）是一种将液晶玻璃、薄膜晶体管、背光源等元器件集成在一起的液晶显示模块。

它被广泛应用于电视、电脑、手机、平板等电子产品中，成为现代电子产品的重要组成部分之一。

LCM模组的生产工艺包括以下几个主要步骤：1. 玻璃基板处理：LCM模组的基板是液晶显示的核心部件之一。

在生产过程中，首先要对玻璃基板进行清洗、打磨和加工处理，以保证其表面的平整度和透明度。

2. 片上电路制作：片上电路是LCM模组中的另一个重要组成部分，主要包括驱动电路和信号处理电路。

制作片上电路需要通过光刻、蒸发、切割、焊接等工艺步骤进行。

3. 液晶注入：液晶是LCM模组的核心元件，它决定了显示效果的质量。

在生产过程中，将经过特殊处理的液晶材料注入到两个玻璃基板之间的空隙中，并通过负压和真空技术将空气排出，确保液晶填充均匀、不产生气泡。

4. 封装背光源：背光源是LCM模组中用于提供背景光亮度的重要组件。

生产过程中，将背光源封装在模组的背光板中，以确保背光光源的稳定性和均匀性。

5. 模组装配：LCM模组的各个组件需要通过精确的组装工艺进行合理的组合。

工人需要根据设计要求，将玻璃基板、液晶、片上电路、背光源等元件按照一定的顺序进行组装，并通过精密的焊接和粘接工艺进行固定。

6. 测试和调试：在模组生产完成后，需要进行严格的测试和调试，以确保模组的品质达到要求。

测试工艺包括亮度测试、色彩测试、灰度测试、响应速度测试等多个方面，确保模组的性能指标符合标准。

7. 包装和出厂：经过测试和调试合格的LCM模组将进行包装，并准备出厂。

在包装过程中，模组需要被包裹在透明塑料袋中，以防潮湿和破损。

然后，将其放入盒子中，并贴上合格标识和防伪标签，最后进行出厂检验，准备发货。

总结来说，LCM模组的生产工艺包括玻璃基板处理、片上电路制作、液晶注入、封装背光源、模组装配、测试和调试、包装和出厂等多个环节。

液晶显示器模组(LCM)简介精讲

图3.4 MIM液晶显示器件等效电路
• 当扫描电压和信号电压同时作用于像素单元时，MIM器件处于断态，RMIM很大，且 CMIM<<CLC，电压主要降在CMIM上；
• 当此电压大于MIM器件的阈值电压时，MIM 进入导通状态，RMIM迅速减小，通态电流对CLC充电；
• 当充电电压均方值Vrms达到源自晶的阈值电压Vth时，液晶单元显示。
• 他把这种粘稠而混浊的液体放到偏光显微镜下观察，发现这种液体具有双折射性。
• 于是德国物理学家D·Leimann将其命名为“液晶”，简称为“LC”。在这以后用它制成的液晶显示器件被称为LCD。
扫描电镜下的液晶结构
液晶态是物质的一种形态
• 液晶实际上是物质的一种形态，也有人称其为物质的第四态。
• 当扫描移到下一行时，原单元上的外加电压消失，MIM转为开路，CLC通过RLC缓慢放电，以致于可以在一帧时间内维持 Vrms≥Vth，于是该单元不仅在寻址期内，
而且在一帧时间之内保持显示状态，解决
了简单矩阵液晶显示器随着占空比下降其对比度亦下降的弊病。
图3.5 TN-LCD响应速度
• 80年代初，人们经过理论分析和实验发现，只要将分子的扭曲角增加到180°~270°时，就可大大提高电光特性的响应速度。
• 随着扭曲角的增大，曲线的斜率增加，当扭角达到270°时，斜率达到无究大。
• 曲线斜率的提高可以允许多路驱动，且可获得敏锐的锐度和宽的视角。
• 三端型以薄膜晶体管（TFT）为主。
（1）MIM
• 在两种导电膜之间夹一层氧化物绝缘层，其结构为Ta-Ta2O3-Cr，通电后两导电膜之间电压 -电流必呈非线性，二端有源器件相当于一个双向性二极管，正、反向都具有开关特性。

lcm工艺流程图

lcm工艺流程图LCM（Liquid Crystal Display Module）液晶显示模块工艺流程图是用来制造液晶显示器的重要工艺流程图。

下面是一个简单的LCM工艺流程图：1. 基板准备：选取适当的玻璃基板，并进行清洗和化学处理，以去除表面的污垢和杂质，并提高基板的表面质量。

2. Indium Tin Oxide（ITO）涂覆：将导电性较强的ITO材料喷涂或蒸发在玻璃基板上，形成透明电极。

这些透明电极用于LCD中的像素点驱动。

3. Passivation层涂覆：为了保护ITO电极和减少液晶分子与ITO之间的相互作用，涂覆一层薄的Passivation层。

4. 对齐层涂覆：在Passivation层上涂覆一层对齐层，用于定向液晶分子的方向，以控制光的传播。

5. 涂覆液晶：将液晶物质涂覆在对齐层上，制造液晶层。

液晶分子的定向将决定其对入射光的偏振状态的影响，从而实现光的控制。

6. 粘合：将上述制备好的液晶层和另一片玻璃基板粘合在一起，形成液晶夹层。

7. 制作色彩滤光片：在另一片玻璃基板上制作色彩滤光片，用于过滤不同颜色的光以实现彩色显示。

8. 粘合液晶夹层和色彩滤光片：将液晶夹层和色彩滤光片粘合在一起，固定玻璃基板和液晶层之间的间隙。

9. 切割：将制作好的大尺寸液晶玻璃切割为合适的尺寸，以适应最终产品的大小和形状。

10. COG焊接：COG（Chip On Glass）焊接是将驱动芯片（常见的是TSB（TAB super COG）类型的芯片）焊接到玻璃上，用于控制LCD的像素。

11. 封装：将制作好的小尺寸液晶玻璃和驱动芯片组装到LCD 模块中。

封装过程涉及到粘贴和固定各个组件，并进行初始测试。

12. 模块测试：对组装好的液晶显示模块进行电性能和显示效果的测试，以确保产品的质量。

13. 模组壳体组装：为了保护LCD模块和方便使用，将LCD 模块安装到模组壳体中，并完成模组壳体的组装，包括固定螺丝、连接线路等。

lcm液晶显示模组生产加工工艺流程

lcm液晶显示模组生产加工工艺流程LCM液晶显示模组是一种重要的电子元件，广泛应用于电视、电脑、手机等各种电子产品中。

在液晶显示模组的生产加工过程中，需要经历多个工艺流程，以确保产品的质量和性能。

下面将详细介绍LCM液晶显示模组的生产加工工艺流程。

LCM液晶显示模组的生产加工工艺流程开始于基板加工。

基板是液晶显示模组的核心部件，一般采用玻璃基板。

在基板加工过程中，需要进行切割、修整、抛光等工艺，以确保基板的平整度和尺寸精度。

接下来是ITO玻璃加工。

ITO玻璃是一种具有导电性能的玻璃，用于制作液晶显示模组的电极。

在ITO玻璃加工过程中，需要进行清洗、蒸镀等工艺，以形成均匀导电膜。

然后是涂布工艺。

涂布是将液晶材料均匀涂布在基板上的工艺，涂布过程中需要控制温度、湿度和涂布速度等参数，以确保液晶材料的均匀性和质量。

接下来是光刻工艺。

光刻是将液晶材料中的光刻胶暴露在紫外线下，形成图案的工艺。

光刻胶的选择和曝光过程的控制对于液晶显示模组的性能和质量至关重要。

然后是薄膜工艺。

薄膜是液晶显示模组中的重要组成部分，用于调节光的透过率和偏振方向。

薄膜工艺包括蒸镀、溅射等工艺，以形成具有特定光学性能的薄膜层。

接下来是封装工艺。

封装是将液晶显示模组的各个组件进行组装和封装的工艺。

封装过程中需要控制温度和压力等参数，以确保封装质量和产品的可靠性。

最后是测试和包装。

测试是对液晶显示模组进行功能和性能测试的工艺，以确保产品符合规格要求。

经过测试后，产品需要进行包装，以便于运输和销售。

LCM液晶显示模组的生产加工工艺流程包括基板加工、ITO玻璃加工、涂布、光刻、薄膜、封装、测试和包装等多个工艺环节。

每个环节的工艺都需要精确控制和严格执行，以确保产品质量和性能。

通过不断改进工艺和技术，可以提高液晶显示模组的生产效率和产品质量，满足市场的需求。

lcm模组组装生产工艺流程

lcm模组组装生产工艺流程1.原材料准备：选取高质量的元器件和模组部件。

Raw material preparation: Select high-quality components and module parts.2.元器件检查：对所有元器件进行严格的质量检查和测试。

Components inspection: Strict quality inspection and testing of all components.3. PCB设计：进行电路板设计，确保元器件的合理布局和良好的连接。

PCB design: Circuit board design to ensure reasonable layout of components and good connections.4.焊接元器件：使用自动化设备进行元器件的精确焊接。

Soldering components: Precise soldering of components using automated equipment.5.装配模组：将焊接好的元器件组装成模组。

Assemble modules: Assemble the soldered components into modules.6.电路测试：对模组的电路进行严格的测试，确保其稳定性和可靠性。

Circuit testing: Strict testing of the module's circuit to ensure its stability and reliability.7.外观检验：对模组的外观进行检查，确保无损伤和完整性。

Appearance inspection: Check the appearance of the module to ensure no damage and integrity.8.功能测试：对模组的各项功能进行测试，确保符合产品规格要求。

LCM模组制程

2.Bonding Fail：最常見的壓痕不良是本壓頭的平行度不佳所造成,其次就是本壓 Bonding在PCB板的SR上,理想的情況是本壓頭與其Back Up是完全平行且重疊的,但是設備使用久而久之使二者存在角度,必須重新確認Bonding Area避開PCB 的SR,另外因為COG/TAB model change造成本壓溫度誤用,或是ACF溢膠沾黏在裝反(亮面○霧面╳)的Silicon Sheet而使緩衝材破裂所造成的壓痕不良要注意, 因為本壓頭寬度為2mm,建議金手指區的開口寬度至少3.6mm以上便於工廠量產.
LCM – JI – FPC製程關鍵
۞ ۞ ۞
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LCM – JI – FPC壓痕不良
確認熱壓頭位置_油性筆塗鴉+短時間假壓+顯微鏡確認位置
ACF貼附不良_(上下偏移,過短,反折& Ending Mark最常見)
LCM – JI – FPC壓痕不良(原材)
確認FPC銅層蝕刻處理_異常&正常的目視比較
LCM – JI – COG壓痕不良
確認熱壓頭位置_油性筆塗鴉+短時間假壓+顯微鏡確認位置
ACF貼附不良_(上下偏移,過短,反折& Ending Mark最常見)
LCM – JI – COG壓痕不良
IC Bump NG_Bump高度不均,單顆過高或過低
Bonding Particle_最長見的異物為碎玻璃, Silicone屑,Blue Tape & UV Tape殘膠
GOMU
SOURCE邊 GATE
邊
LINE 1
LINE 4 LINE 2 LINE 3
1. 塗布範圍
1.1 所有線路上須塗佈蓋滿 1.2 IC周邊須塗佈至沒有間隙. 1.3 CF與TFT玻璃連接面須完全塗佈 1.4 IC表面有膠覆蓋，但不需要完全填滿看不見

lcm模组工艺流程

lcm模组工艺流程lcm模组工艺流程是指液晶模组组装生产线上的一系列工艺过程，涉及到液晶显示面板的组装、连接和封装等环节。

下面是一个简单的LCM模组工艺流程的概述。

首先，从供应商那里收到液晶显示面板。

液晶显示面板是主要的组成部分，需要保证质量和尺寸的准确性。

接下来是面板检查。

通过外观检查、电气测试和灰阶检测等检测工作，以确保收到的液晶显示面板没有任何瑕疵。

在这一步，不合格的面板将被剔除。

然后进行背光源和固定治具的安装。

背光源是提供显示亮度和对比度的光源，通常采用LED或CCFL技术。

背光源需要精确地安装到液晶显示面板上，以确保均匀的照明效果。

此外，固定治具将用于确保面板和背光源的正确对齐。

接下来是FPC连接的工艺。

FPC（Flexible Printed Circuit）连接是将面板和电路板（PCB）连接在一起的关键步骤。

通过精确地对齐和焊接FPC与面板和PCB，可以确保信号的正常传输和可靠性。

然后是封装和固定工艺。

在封装过程中，通过涂覆胶水或使用双面胶等材料，将模组的各个组件固定在一起。

这包括背光源、面板、FPC连接器和PCB等部件。

同时，为了提高模组的结构强度和防护性能，还需要进行固定工艺。

最后是测试和调试。

在完成模组组装后，需要进行电气测试和功能测试。

通过这些测试，可以验证模组的正确性和可靠性。

在测试和调试过程中，不合格的模组将被剔除，然后修复或更换。

以上是一个简要的LCM模组工艺流程的概述。

实际的生产线上可能涉及更多的工序和步骤，具体的流程会根据不同的生产线和产品需求而有所不同。

为了确保生产质量和效率，需要严格遵循每个工序的操作规程和标准，同时进行良好的质量控制和管理。

LCM-TFT制程介绍

COG
COG Process
FPC
FPC Process
COG功能测试
COG Function Test 借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。是否有缺线、画面异常、无显示等不良。管制点：VOP V DD
贴偏光片
Polarizer Attaching
外观检验
Appearance Inspection
对LCM成品进行非功能性检验，检验是否有脏点、异物、划伤等外观不良
管制点：整体结构及尺寸各外观不良管控水准
OQC抽检
按照OQC管制标准对生产成品进行抽检或全检，防止不良流入客户端管制标准：各项品质允收水准
包裝
Packing 用相应的包装标准和工艺，将合格品装配到包装盒内。包装盒须具有：防静电、缓冲等特性。管制点：产品数量包装方式
Chip本压
Chip Main-bonding
LCD下料
LCD Unloading
功能测试
Function Test
OLB清洁
LCD OLB Cleaning
OLB ACF贴付
OLB ACF ttaching
对位本压
FPC Bonding
封Silicon胶
Coating Silicon
贴偏光片
Polarizer Attaching
LCM—TFT 制程工艺介绍
LCM 基本結構
LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架构中且使该模组能达到所需要的品质要求
OLB / COG Bonding
LCD模组的基本架构
Scan
Driver IC

全贴合lcm模组的防水印结构的制造方法与工艺技术

一、概述在现代社会中，电子产品的发展日新月异，人们对于电子产品的使用需求也越来越大。

而随着电子产品的广泛应用，对于电子产品的质量和性能也提出了更高的要求。

在电子产品中，模组是起着非常重要作用的一个部件，而防水印结构的制造方法与工艺技术则是模组制造中的重要环节。

本文将针对全贴合lcm模组的防水印结构的制造方法与工艺技术展开探讨。

二、全贴合lcm模组的防水印结构的制造方法1. 材料准备在制造全贴合lcm模组的防水印结构时，首先需要准备相应的材料。

常见的材料包括导电膜、绝缘膜、密封胶等。

这些材料需要具备良好的导电性能和耐水性能，以保证防水印结构的可靠性和稳定性。

2. 印刷工艺制造防水印结构的第一步是采用印刷工艺，将导电膜印刷在LCM的玻璃基板上。

这一步需要精密的设备和精准的操作技术，以确保导电膜的均匀和稳定。

3. 导电膜固化印刷导电膜后，需要对其进行固化处理，以增强其导电性能和耐水性能。

通常采用高温固化或紫外线固化的方式进行处理。

4. 绝缘膜覆盖在导电膜固化后，需要将绝缘膜覆盖在导电膜上，以防止导电膜与外部环境发生接触，从而起到隔离和防水的作用。

5. 密封胶注封最后一步是采用密封胶对防水印结构进行注封。

密封胶需要具备良好的粘接性和耐水性能，以确保防水印结构的完整性和稳定性。

三、全贴合lcm模组的防水印结构的工艺技术1. 设备引进制造全贴合lcm模组的防水印结构需要先进的生产设备和工艺技术。

关键设备包括印刷设备、固化设备、覆膜设备、注封设备等。

这些设备需要具备高精度、高稳定性和高自动化程度，以确保生产过程的可控性和稳定性。

2. 工艺优化针对全贴合lcm模组的防水印结构制造工艺，需要进行优化设计。

通过优化工艺参数和流程，提高生产效率，降低制造成本，优化产品质量。

还需要对关键工艺节点进行技术开发和研究，以提升工艺的可靠性和稳定性。

3. 质量控制在制造全贴合lcm模组的防水印结构过程中，需要建立健全的质量控制体系。

lcm液晶显示模组生产加工工艺流程

lcm液晶显示模组生产加工工艺流程LCM液晶显示模组生产加工工艺流程是一个复杂的过程，其中涉及到许多步骤和技术。

在本文中，我们将介绍液晶显示模组的生产加工工艺流程，并探讨这些步骤和技术的重要性。

步骤1：基板准备LCM制造的第一步是基板准备。

这些基板可能是玻璃，金属或塑料，这取决于LCD显示器的目的和制造商的需求。

在这一阶段，基板会被清洁和检查，以确保表面没有缺陷。

步骤2：光阻涂覆接下来，基板会经过光阻涂覆的过程。

这个过程的目的是为了保护基板上的一部分不被腐蚀。

通常这一步骤完成后需要曝光和显影处理，以取出不必要的光阻，并制定所需的电路线路模式。

步骤3：制作导电线路导电线路是LCD模组中非常重要的一部分。

这些线路是通过将导电材料的膜涂覆在光阻涂层上，并通过加热处理和蒸镀来制造的。

导电线路的过程需要非常精确的控制参数，以确保一致性和可靠性。

步骤4：干膜覆盖干膜是一种必需的材料，是将液晶电视板打造成高性能LCD模组的关键。

干膜一般是由UV光线进行曝光处理并得出了所需的外观和耐用性。

一旦干膜曝光完成，将液晶层和透明电极材料附于基板上。

步骤5：液晶层制造液晶层是LCD模组中最复杂的一部分，是基于液晶分子电气特性来制造的。

制造液晶层的过程非常复杂，需要高度技术和仪器的支持。

液晶技术要求非常具体的工作环境，并有很高的制造规格，以确保产品的质量。

步骤6：背光源组装背光组件是LCD显示器的一个必要组成部分，它为显示器提供足够的亮度，以便在各种照明条件下清晰可见。

背光组件可以是CCFL灯或LED灯。

它需要有透明材料支撑，以便散发出的光线可以传播到整个屏幕。

步骤7：组装和测试在组装和测试阶段，LCD模组的各个部件将被组合在一起，并进行测试，以确保健康的性能和质量。

这也是生产过程中最重要的步骤之一，因为这些模组必须要满足生产出来所需要的标准。

总结：LCM液晶显示模组制造的过程非常复杂，需要许多步骤和技术的支持。

每个步骤都必须是精确的和可靠的，以确保最终摆脱产品的质量和性能。

1.LCM 制程简介

D PCB 端子 W PCB
L TCP 端子
22
PCBI
目的:
藉由點燈檢查將PCB,TCP及Bonding不良檢測出避免不良品流入後續工程
23
矽膠塗佈(正面)
目的:
強化TCP與Panel之間的結構防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
塗膠處(正面)
目的: 步驟:
避免不良品流入後續流程清潔Panel表面,提升偏光板貼附時的良率核對Panel ID並檢查外觀有無破損,刮傷使用刀片將多餘之封口膠刮除使用酒精擦拭Panel表面
4
導電膠塗敷工程
目的 : 在Gate與Source端子塗上導電膠，以防止TFT被ESD
破壞。
Shorting Bar TFT
步驟:
將貼附偏光板之Panel放入脫泡機打開溫度及壓力開關
參數條件:
溫度: 50 ℃ 壓力: 5 k (LOT)
目的:
檢查Panel是否有缺陷主要檢查缺陷為點缺陷, 線缺陷 ,偏光板貼附不良, mura等防止不良品流入後續之工程中
目的:
強化TCP與Panel之間的結構防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
TCP
Panel 塗膠處(反面)
步驟:
將矽膠塗佈於TCP的反面
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PCB壓著工程
目的:
將TCP與PCB的端子固定在一起藉由使ACF之導電粒子破裂變形,構成導通電路
Polarizer
Stage Roller
Polarizer attached 製程考量：

液晶面板LCM模组生产流程简介

作法：用刮刀刮除玻璃面板上的异物
目的：刮刀刮除玻璃面板上的异物，避免偏光板贴付时异物留存于面板与偏光板间造成不良
注意事项：刮刀作动在面板上必须与面板平行接触，作动范围需涵盖整个面板
制程重点解说.
Appearance Inspection 外观检查
LCM制程简介
Conductive Resin Dispense 涂导电胶
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
Ware House. 入库
LCM制程简介
8th - 点灯测试 (LOT)
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
Ware House. 入库
LCM制程简介
2nd -涂导电胶 (Conductive Resin Dispense)
作法 : 在面板X、Y侧端子部分涂上导电胶目的：增强面板防止静电破坏的能力注意事项：取放面板时易造成玻
作法 : 以目视检查目的：筛检LCD后流外观不良的Panel, 如缺角、玻璃刮伤、残胶、CF
玻璃突出等注意事项：取放面板时易造
成玻璃缺角需特别小心；取放擦拭面板时需戴静电环并极力避免碰触到X、Y侧端子部分，以免产生静电不良
制程重点解说.

LCM制造工艺流程

COห้องสมุดไป่ตู้工艺流程回顾
TFT -COG通用工艺流程
TFT吹尘
TFT-LCD来料电测
TFT-LCD引脚清洁
COG ACF贴附检查
COG ACF贴附
LCD烘烤
等离子清洗
COG 预压
COG 主压
COG 镜检
FOG ACF贴附
COG 烘烤硅胶涂布
二次外观
FOG 预主压
FOG ACF贴附检查
贴片
消泡
喷码
贴纸
OQA
包装
入库
来料检查
来料检查是为了在产品上线前检出来料不良，避免不良物料流入产线。
TFT来料吹尘
因为TFT-LCD在玻璃后制程不做清洁动作,再加上包装、运输过程中的一些灰尘落在玻璃表面，由于灰尘为浮尘，在车间里移动过程中会引起污染并影响良率，所以要将玻璃表面浮尘去掉。方法：在吹净台上面使用洁净的空气吹玻璃的表面，使灰尘随气流流走。
线胶：密封LCD与FPC接触面，并加强两者之间的结构连接。
上偏光片下偏光片
一次电测
通过检查产品电性能，将功能缺陷如不显、缺划、乱码挑出来。优点：生产过程中的第一道功能检查岗位，相对及时的反馈出功能性不良。缺点：产品上面没有贴偏光片，显示效果有限，一些不良不能测出。
贴片
LCD 反面
IC IC 图一
FOG ACF 贴附
在LCD的FOG绑定位贴上ACF，为FOG FPC 绑定做准备。控制点：
温度压力时间贴附位置
FOG 预主压
FOG预主压指一次完成 FPC与LCD邦定动作（对位，可靠粘接）的作业过程。控制点：温度
压力时间对位精度压头平坦度

LCM基础知识和流程

驱动IC TP 撕膜标签面偏光片 FPC 上玻璃基板下玻璃基板底偏光片
ACF
背光引脚
背光源
背光发光区
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LCM工艺流程——LCM工艺流程图
P O L C O G F O G M O D
贴偏光片
脱泡
Plasma清洗
手工清洁
IC绑定
镜检
ACF贴合
FPC热压
镜检
电测1
封点胶
贴易撕贴
贴背光源
引脚焊接
电测2
外观
包装
QA
贴UV胶带
喷码
共20个工位
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LCM基本术语
1、LCD：液晶显示器 2、LCM：液晶模块
3、IC：集成电路
4、FPC：柔性线路板 5、ACF：各向异性导电膜
5、COG：将IC邦定在LCD上
6、FOG：将FPC邦定在LCD上 7、B/L：背光源
8、POL：偏光片
9、LED：发光二极管 10、TP：触摸屏
Page 7
The End
Thanks for your attention!
Page 8
LCM基础知识讲义
Page 1
目录 Ⅰ Ⅱ Ⅲ
LCM结构介绍
LCM工艺流程 LCM基本术语
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液晶产品发展趋势
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LCM结构介绍——一般产品
驱动IC
ACF
面偏光片 FPC 撕膜标签上玻璃基板下玻璃基板底偏光片
背光引脚
背光源
背光发区
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LCM结构介绍——一般带TP产品