LCM模组工艺流程[1]1
lcm模组组装生产工艺流程
lcm模组组装生产工艺流程英文回答：LCM (Liquid Crystal Module) assembly production process typically involves several steps to ensure the successful manufacturing of the module. The process can vary depending on the specific requirements and components of the module, but here is a general outline of the steps involved:1. Component Preparation: This step involves preparing all the necessary components for the assembly process. This can include the LCD panel, backlight module, touch panel, flex cables, connectors, and other electronic components. The components are inspected for any defects or damages before proceeding to the next step.2. PCB Assembly: The Printed Circuit Board (PCB) is prepared by soldering the necessary electronic components onto it. This includes the driver ICs, resistors, capacitors, and other surface-mounted devices. The PCB iscarefully designed to accommodate the specific requirements of the LCM module.3. LCD Bonding: In this step, the LCD panel is bonded to the PCB. The LCD panel is aligned and attached to the PCB using a special adhesive or tape. This ensures a secure and reliable connection between the LCD panel and the PCB.4. Backlight Integration: The backlight module is integrated into the assembly. This involves attaching the backlight unit, which includes the LED or CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), to the LCD panel. The backlight module provides the necessary illumination for the display.5. Touch Panel Integration: If the LCM module includesa touch panel, this step involves integrating it into the assembly. The touch panel is aligned and attached to the LCD panel using a special adhesive or tape. This allows for touch input functionality on the display.6. Testing and Quality Control: Once the assembly is complete, the module undergoes rigorous testing and qualitycontrol checks. This includes functional testing, visual inspection, and performance evaluation to ensure that the module meets the required specifications and standards.7. Packaging and Shipping: The final step involves packaging the LCM modules for shipment. The modules are carefully packed to prevent any damage during transportation. They are then shipped to the customers or distributors for further integration into their end products.中文回答：LCM（液晶模块）组装生产工艺流程通常涉及多个步骤，以确保模块的成功制造。
lcm组装段工艺流程
lcm组装段工艺流程
TFT-LCM的制造工艺流程有以下三大部分：
1.VT段：
来料TFT面板→切割→裂片→检验1（CELL测试）→清洗→烘烤2.前段：
贴片→台阶清洁→CFOG→封胶→检验2（ET电测）→消泡
会使用到等离子清洗机：等离子体是物质的一种形态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。
对气体施加足够的能量使之离子化，便成为等离子状态。
目的：去除Panel端子部的油污及异物，防止异物造成端子间的short，增加后制程中玻璃与ACF间的附着力，有利于ACF贴附。
COG: 将IC热压合在Panel上, 实现IC正常稳定地驱动Cell工作。
FOG:用于Panel与FPC的压合﹐即将Panel和FPC做精密对位后,在一定时间,温度和压力下进行压着连接。
使FPC 固定在panel上。
正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。
背胶作用：防止FPC折断、异物进入、防腐蚀等。
3.后段：
背光组装→组装焊接→检验3→TP贴合→检验4→包装。
LCM生产流程介绍(PPT44页)
FPC Bonding 另外，TN型的液晶顯示器如果顯示螢幕做的越大，其螢幕對比度就會顯得較差，不過藉由STN的改良技術，則可以彌補對比度不足的情況
华森科技 郭斌
名词解释
1 LCD ( Liquid Crystal Display ) 2 LCM (Liquid Crystal displayMoudle) 3 COG ( Chip On Glass ) 4 COB ( Chip On Board ) 5 TAB ( Tape Automated Bonding 6 SMT ( Surface Mounted Technology ) 7 IC (Integrated inti^reitid Circuit)
STN 显示原理
在電子產品中所用的液晶顯示器，幾乎都是用扭轉式向列場效 應原理所製成。 STN型的顯示原理也似類似，如下圖，不同的 是TN扭轉式向列場效應的液晶分子是將入射光旋轉90度，而 STN超扭轉式向列場效應是將入射光旋轉180~270度。 要在 這邊說明的是，單純的TN液晶顯示器本身只有明暗兩種情形 （或稱黑白），並沒有辦法做到色彩的變化。而STN液晶顯示 器牽涉液晶材料的關係，以及光線的干涉現象，因此顯示的色 調都以淡綠色與橘色為主。但如果在傳統單色STN液晶顯示器 加上一彩色濾光片（color filter），並將單色顯示矩陣之任一 像素（pixel）分成三個子像素（sub-pixel），分別透過彩色 濾光片顯示紅、綠、藍三原色，再經由三原色比例之調和，也 可以顯示出全彩模式的色彩。另外，TN型的液晶顯示器如果顯 示螢幕做的越大，其螢幕對比度就會顯得較差，不過藉由STN 的改良技術，則可以彌補對比度不足的情況
LCM制程简介
製程流程 - 說明-3.備註
技術部 整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部 整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部 整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部 整合技術組
技術部 整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部 整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部 整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。
液晶显示屏lcd液晶显示模块lcm公司工艺流程展示图
彩色滤光片的精度要求非常高，需要 保证每个像素的位置和大小精确无误。
制作彩色滤பைடு நூலகம்片需要使用光刻技术和 染料扩散技术，将红、绿、蓝三种滤 光片分别制作在玻璃基板上。
彩色滤光片的品质直接影响 LCD/LCM产品的色彩表现和画质。
。
05 LCD/LCM工艺流程的未 来发展
高分辨率技术
总结词
随着消费者对显示品质要求的提高， 高分辨率技术已成为液晶显示领域的 重要发展方向。
详细描述
高分辨率技术通过提高像素密度和清 晰度，提供更为逼真的图像效果，满 足用户对高品质视觉体验的需求。此 技术广泛应用于智能手机、平板电脑、 电视等显示设备。
液晶残影问题
总结词
液晶残影是指在液晶显示屏上留下的影像痕迹，影响显示效果。
详细描述
液晶残影问题通常是由于液晶分子长时间处于某一固定位置，导致分子排列发生 变化，形成影像痕迹。为了解决这一问题，可以采用动态驱动技术，定期改变液 晶分子排列，以消除残影。
色彩失真问题
总结词
色彩失真问题是指液晶显示屏显示的色 彩与实际颜色存在偏差，影响显示质量 。
液晶显示屏LCD/液晶显示模块 LCM公司工艺流程展示
contents
目录
• 引言 • LCD/LCM工艺流程简介 • LCD/LCM工艺流程详解 • LCD/LCM工艺流程中的问题与解决方案 • LCD/LCM工艺流程的未来发展 • 结论
01 引言
目的和背景
01
介绍液晶显示屏LCD/液晶显示模 块LCM在电子产品中的重要地位 ，以及其工艺流程的必要性。
03 LCD/LCM工艺流程详解
LCM工艺流程图
开始 LCD 清洁
COG IC镜检 ACF 贴附
FOG
因为专注，所以专业
FOG 镜 检
组装背光
一次电测
组装触摸屏
打线胶 烘烤
封面胶
背光/触摸屏焊接 成品测试
贴绝缘胶带
LCM制造专家
卡铁框
பைடு நூலகம்
贴高温胶易撕贴 外观检测
OQC抽检 喷码 包装 入库
1
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ LCD清洁
因为专注，所以专业
LCM制造专家
5
❖ FOG及镜检
有效导电粒子 大于多于10个
/BUMP
因为专注，所以专业
LCM制造专家
6
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 一次电测
测试夹 具
测试画面
电源箱
测试画面： 灰阶，黑， 白，RGB，
图片
因为专注，所以专业
LCM制造专家
7
❖ 打线胶
硅胶
气动点胶机
效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
8
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 烘烤
因为专注，所以专业
温
时
控
间
器
控
制
器
停 止 按 钮
启 动 按 钮
LCM制造专家
电 源 提 示
加 温度： 蜂
热 开 关
60°C 时间：
鸣 器
20Min
9
❖ 点面胶
硅胶 自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
10
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 卡铁框
铁框的左下 角对齐产品 的左下角卡 在BL的外边 缘，依次对 铁框的左上 角，右上角， 右下角进行 按压保证充
lcm模组生产工艺
lcm模组生产工艺LCM（Liquid Crystal Module）是一种将液晶玻璃、薄膜晶体管、背光源等元器件集成在一起的液晶显示模块。
它被广泛应用于电视、电脑、手机、平板等电子产品中，成为现代电子产品的重要组成部分之一。
LCM模组的生产工艺包括以下几个主要步骤：1. 玻璃基板处理：LCM模组的基板是液晶显示的核心部件之一。
在生产过程中，首先要对玻璃基板进行清洗、打磨和加工处理，以保证其表面的平整度和透明度。
2. 片上电路制作：片上电路是LCM模组中的另一个重要组成部分，主要包括驱动电路和信号处理电路。
制作片上电路需要通过光刻、蒸发、切割、焊接等工艺步骤进行。
3. 液晶注入：液晶是LCM模组的核心元件，它决定了显示效果的质量。
在生产过程中，将经过特殊处理的液晶材料注入到两个玻璃基板之间的空隙中，并通过负压和真空技术将空气排出，确保液晶填充均匀、不产生气泡。
4. 封装背光源：背光源是LCM模组中用于提供背景光亮度的重要组件。
生产过程中，将背光源封装在模组的背光板中，以确保背光光源的稳定性和均匀性。
5. 模组装配：LCM模组的各个组件需要通过精确的组装工艺进行合理的组合。
工人需要根据设计要求，将玻璃基板、液晶、片上电路、背光源等元件按照一定的顺序进行组装，并通过精密的焊接和粘接工艺进行固定。
6. 测试和调试：在模组生产完成后，需要进行严格的测试和调试，以确保模组的品质达到要求。
测试工艺包括亮度测试、色彩测试、灰度测试、响应速度测试等多个方面，确保模组的性能指标符合标准。
7. 包装和出厂：经过测试和调试合格的LCM模组将进行包装，并准备出厂。
在包装过程中，模组需要被包裹在透明塑料袋中，以防潮湿和破损。
然后，将其放入盒子中，并贴上合格标识和防伪标签，最后进行出厂检验，准备发货。
总结来说，LCM模组的生产工艺包括玻璃基板处理、片上电路制作、液晶注入、封装背光源、模组装配、测试和调试、包装和出厂等多个环节。
液晶显示器模组(LCM)简介精讲
图3.4 MIM液晶显示器件等效电路
• 当扫描电压和信号电压同时作用于像素单 元时，MIM器件处于断态，RMIM很大，且 CMIM<<CLC，电压主要降在CMIM上；
• 当此电压大于MIM器件的阈值电压时，MIM 进入导通状态，RMIM迅速减小，通态电流 对CLC充电；
• 当充电电压均方值Vrms达到源自晶的阈值电 压Vth时，液晶单元显示。
• 他把这种粘稠而混浊的液体放到偏光显微镜下观 察，发现这种液体具有双折射性。
• 于是德国物理学家D·Leimann将其命名为“液 晶”，简称为“LC”。在这以后用它制成的液晶显 示器件被称为LCD。
扫描电镜下的液晶结构
液晶态是物质的一种形态
• 液晶实际上是物质的一种形态，也有人称 其为物质的第四态。
• 当扫描移到下一行时，原单元上的外加电 压消失，MIM转为开路，CLC通过RLC缓慢 放电，以致于可以在一帧时间内维持 Vrms≥Vth，于是该单元不仅在寻址期内，
而且在一帧时间之内保持显示状态，解决
了简单矩阵液晶显示器随着占空比下降其 对比度亦下降的弊病。
图3.5 TN-LCD响应速度
• 80年代初，人们经过理论分析和实验发现， 只要将分子的扭曲角增加到180°~270°时， 就可大大提高电光特性的响应速度。
• 随着扭曲角的增大，曲线的斜率增加，当 扭角达到270°时，斜率达到无究大。
• 曲线斜率的提高可以允许多路驱动，且可 获得敏锐的锐度和宽的视角。
• 三端型以薄膜晶体管（TFT）为主。
（1）MIM
• 在两种导电膜之间夹一 层氧化物绝缘层，其结 构为Ta-Ta2O3-Cr，通 电后两导电膜之间电压 -电流必呈非线性，二 端有源器件相当于一个 双向性二极管，正、反 向都具有开关特性。
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贴偏光片
Polarizer Attaching
贴胶带
Tape Attaching
焊接
Soldering
部件组裝
Parts Assembly
最终测试
Final Test
外观检验
Appearance Inspection
包裝
Packing
入库
Warehouse
来料检验与清洁
贴偏光片
Polarizer Attaching
贴片是将已裁切成小片之偏 光片，依工程图的位置要 求贴到LCD上
管制点：贴片方式 型号、角度 底色
部件组裝
Parts Assembly
将各部件依工程图将其装配在相应的位置上。目 前微视以背光组装为主。 管制点：部品料号 外观尺寸
最终测试
Final Test 借助终测测试架及其软体，LCM成品进行 通电测试，检验LCM各部品的功能。是 否有色淡、背光不良、画面异常、无显 示等不良。 管制点：VOP V DD
OLB功能测试
OLB Function Test 借助OLB测试架及其软体，对Bonding FPC后产品 进行通电测试，检验FPC及COG的功能。是否 有画面异常、无显示等不良。 管制点：VOP V DD
OLB封Silicon胶
Coating Silicon OLB封胶分为补强胶和面胶。补强胶是为了 增强FPC与LCD之间的粘著力。一般为线 状涂布在FPC与LCD之间。面胶作用是防 止ITO腐蚀。一般为面状涂布在IC周围。 管制点：胶材类型 封胶区域及胶量
LCM 工艺制程介绍
浙江凯信光电科技有限公司
2011.08.10 编写人：金术伦
LCM 基本結構
LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架 构中且使该模组能达到所需要的品质要求
OLB / COG Bonding
LCD模组的基本架构
Scan
Driver IC
Panel
模组架构
Bezel组立
Materials Inspection ＆Cleaning
用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将 LCD ITO端子上的异物驱除 管制点：使用溶剂 擦拭方法
COG 邦定
COG bonding
COG 是 Chip On Glass 之简称,是指将 驱动LCD 之 Driver IC 压合在LCD上之技 术。管制点：温度 时间 压力
COG功能测试
COG Function Test 借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产 品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。是否 有缺线、画面异常、无显示等不良。 管制点：VOP V DD
OLB 邦定 OLB bonding
外部引脚接合（Outer Lead Bonding）将 完成镜检及电性测试之ILB成品借助异方 性导电膜(ACF)，把外部引线（如FPC） 与LCD基板上之ITO线路作热压结合. 管制点：温度 时间 压力
外观检验
Appearance Inspection
对LCM成品进行非功能性检验， 检验是否有脏点、异物、划伤 等外观不良
管制点： 整体结构及尺寸 各外观不良管控水准
OQC抽检
按照OQC管制标准对生产成品进行抽检 或全检，防止不良流入客户端 管制标准： 各项品质允收水准
包裝
Packing 用相应的包装标准和工艺，将合格品 装配到包装盒内。包装盒须具有： 防静电、缓冲等特性。 管制点：产品数量 包装方式
B/L
Data
Driver IC
讯号处理 (电气回路)
B/L组立
讯号界面
电源回路
Solder/ACF Bonding
讯号
COG现行模组工艺流程
来料检验
Materials Inspection
LCD清洁
LCD ILB Cleaning
LCD上料
LCD Loading
ILB ACF贴付
ILB ACF Attaching
Chip预压
Chip Pre-bonding
Chip本压
Chip Main-bonding
LCD下料
LCD Unloa Test
OLB清洁
LCD OLB Cleaning
OLB ACF贴付
OLB ACF ttaching
对位本压
FPC Bonding
封Silicon胶