《半导体制造工艺及设备》课程教学大纲

《半导体制造工艺及设备》课程教学大纲

课程类别：技术基础必修课课程代码：BT1410_2

总学时：总学时48 （双语讲授48）

适用专业：微电子制造工程

先修课程：大学物理、半导体物理、微电子制造基础

一、课程的地位、性质和任务

本课程是微电子制造工程专业的一门必修的专业技术基础课。其作用与任务是：使学生对集成电路制造工艺及其设备有一个比较系统、全面的了解和认识，初步掌握硅材料制备、氧化、淀积、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、化学机械平坦化等工艺及其设备，工艺集成以及CMOS工艺的基础理论。

二、课程教学的基本要求

1.初步掌握半导体工艺流程的基本理论与方法；

2.掌握半导体制造技术的基本工艺（硅材料制备、氧化、淀积、光刻、刻蚀、离子注

入、金属化、化学机械平坦化）及其设备；

3.初步掌握工艺集成与当前最新的CMOS工艺流程。

三、课程主要内容与学时分配

1、半导体制造概述3学

时

半导体制造在电子制造工程中的地位与概述、基本概念、基本内容

2、硅材料制备3学

时

直拉法、区熔法

3、氧化4学时

氧化物作用、氧化原理、氧化方法、氧化工艺、氧化炉

4、淀积5学

时

物理淀积与化学气相淀积（CVD）、淀积工艺、CVD淀积系统

5、光刻8学

时

光刻胶、光刻原理、光刻工艺、光刻设备、先进光刻技术、光学光刻与软光刻。

6、刻蚀4学

时

刻蚀方法、干法刻蚀、湿法刻蚀、等离子刻蚀、刻蚀反应器

7、离子注入3学

时

扩散、离子注入原理、离子注入工艺、离子注入机

8、金属化4学时

金属类型、金属化方案、金属淀积系统、铜的双大马士革金属化工艺

9、化学机械平坦化（CMP）2学时

传统平坦化技术、化学机械平坦化CMP工艺、CMP应用

10、工艺集成4学时

CMOS工艺流程、最新的CMOS工艺

四、实验要求与试验内容

由于目前实验条件所限，本课程暂无实验安排。

五、教学方法的原则建议

教学重点：光刻与刻蚀。

教学难点：CMOS工艺流程。

教学方法提示与指导：教师备课时应多参考几本教材及最新科技动态和科研成果，特别是结合最新的CMOS工艺方法，本课程较抽象，应多采用电化教学、多媒体教学或到工厂实际参观，使学生能融会贯通。

六、考核方式及成绩构成

笔试，闭卷笔试

平时20％，期终考试80％

七、教材与参考书目

教材：hong xiao. Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology. Prentice Hall, 2002

参考书：

[1]. 关旭东. 硅集成电路工艺基础. 北京：北京大学出版社，2003.

[2] 荒井英辅，《集成电路A》，科学出版社，2000。

[3] 荒井英辅，《集成电路B》，科学出版社，2000。

[4] K.A.杰克逊(Kenneth A.Jackson)主编；屠海令等译校. 半导体工艺. 北京：科学出版

社，1999.

[5] Stephen A. Campbell著；曾莹等译. 微电子制造科学原理与工程技术. 北京：电子

工业出版社，2003.

[6] Quirk Serda 韩郑生.半导体制造工艺。北京：电子工业出版社，2004。

八、说明

1．本大纲依据：本大纲所确定的授课内容及学时分配是依据微电子制造工程专业特色和本院教学计划所确定的课程学时而制订的。

2．本大纲的目的：是使《半导体制造工艺及设备》课程教学有一个规范性、纲领性、指导性的教学计划文件。

3．本大纲的作用：它可作为《半导体制造工艺及设备》课程任课教师制订“授课计划”

的重要依据，也是检验、评价教学质量的重要标准。

4．本大纲的使用：在本大纲使用过程中，应当与相关课程的教学内容相协调；另一方面，由于是新开课程，可依据实际使用情况与学生反馈情况以及最新的半导体制造

工艺的发展动态进行修订与完善。

《半导体制造工艺及设备》课程简介

课程代码：BT1410_2

课程名称：半导体制造工艺及设备

总学时：总学时48，（双语讲授48）

课程内容：硅材料制备、氧化、淀积、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、化学机械平坦化等半导体工艺及其设备，工艺集成以及CMOS工艺等。

教材：hong xiao. Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology. Prentice Hall,

2002.

参考书：

[1] 关旭东. 硅集成电路工艺基础. 北京：北京大学出版社，2003.

[2] 荒井英辅，《集成电路A》，科学出版社，2000。

[3] 荒井英辅，《集成电路B》，科学出版社，2000。

[4] K.A.杰克逊(Kenneth A.Jackson)主编；屠海令等译校. 半导体工艺. 北京：科学出版

社，1999.

[5] Stephen A. Campbell著；曾莹等译. 微电子制造科学原理与工程技术. 北京：电子

工业出版社，2003.

[6] Quirk Serda 韩郑生.半导体制造工艺。北京：电子工业出版社，2004。

先修课程：大学物理、半导体物理、微电子制造基础