化学镀综述

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化学镀工艺简介

化学镀工艺简介化学镀是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工技术。

被镀工件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供电子使金属离子还原沉积在镀件表面，其反应式为M n++ne→M。

该过程是一个催化的还原过程，还原作用仅仅发生在催化表面上。

如果被镀金属本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自催化作用。

反应生成物本身对反应的催化作用，使反应不断继续下去，因此化学镀又称自催化镀(Auto catalytic plating)、无电解镀(Electroless plating)。

应当注意的是不能把化学镀与置换沉积相混淆，因为后者存在着基体金属的溶解。

此外，也不能把化学镀与均相的化学还原过程(如浸银)相混淆，因为此时沉积过程会发生在与溶液接触的所有物体上。

化学镀是在催化剂作用下，溶液中的金属离子被生长着的镀层表面所催化，不断地被还原，沉积在基体表面。

在这个过程基体表面的催化作用相当重要，元素周期表中的Ⅷ族金属元素都具有化学镀过程中所需的催化效应。

金属离子与还原剂在镀液中同时存在，是处于热力学的不稳定状态。

选择使金属离子趋于稳定的强络合剂对提高镀液稳定性有利，但使沉积速度降低。

选择适当的络合剂可控制稳定性和沉积速度，改善镀层光亮度和耐蚀性，同时还能改变还原反应的活化能，实现低温施镀。

酸性镀液常用的络合剂有乳酸、氨基乙酸、羟基乙酸、柠檬酸、苹果酸、酒石酸、硼酸、水杨酸等。

碱性镀液常用的络合剂有氯化铵、醋酸铵、柠檬酸铵和焦磷酸铵等。

化学镀的络合剂正向复合应用方向发展。

若被镀材料不具备自动催化作用，如塑料、陶瓷等非金属材料，还需经过前处理，使镀面活化后再进行化学镀。

在施镀过程中，因种种原因不可避免地在镀液中产生活性的结晶核心，致使镀液自行分解而失效，稳定剂可对活性结晶核心进行掩蔽，达到防止镀液分解的目的。

常用的稳定剂有铅离子、硫脲、锡的硫化物、硫代硫酸盐、铝酸盐和碘酸盐等。

化学镀技术概述

化学镀技术概述硬盘、CPU和内存被称为计算机的“三大件”。

随着计算机技术的发展，计算机硬盘逐步向小型、薄型、大容量和高速度方向发展。

在计算机硬盘中用于存储数据的是盘片，它由铝镁合金制成，然后在表面进行化学镀Ni-P或Ni-P-Cu，作为后续真空溅射磁记录薄膜的底层。

该镀层要求非磁性、低应力、表面光洁和均匀。

图5-17所示为计算机硬盘及化学镀镍后的CPU。

1.化学镀的原理和特点（1）化学镀的原理化学镀也称为无电解镀或自催化镀，在表面处理中占有重要的地位。

化学镀是指在没有外加电流通过的情况下，利用镀液中还原剂提供的电子，使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在工件表面，形成镀层的表面处理技术。

酸性化学镀镍溶液中，还原沉积时的反应式为式中，H2PO2是还原剂。

图5-17 计算机硬盘及化学镀镍后的CPU化学镀镍溶液的组成及其相应的工作条件必须使反应只在具有催化作用的工件表面上进行，镀液本身不发生氧化还原反应，以免溶液自然分解、失效。

如果被镀金属本身是催化剂，则化学镀的过程就具有催化作用。

镍、铜、钴、铑、钯等金属都具有催化作用。

（2）化学镀的特点化学镀与电镀相比，具有如下特点：1）镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散能力非常好，无明显的边缘效应，几乎是工件形状的复制。

所以化学镀特别适用于形状复杂的工件，尤其是有深孔、不通孔、腔体等的工件的电镀。

化学镀层非常光洁平整，镀后基本不需要镀后加工。

2）可以在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

化学镀可以作为非导体电镀前的导电底层镀层。

3）镀层致密，孔隙低，基体与镀层结合良好。

4）工艺设备简单，不需要外加电源。

5）化学镀也有其局限性，例如镀层金属种类没有电镀多，镀层厚度一般没有电镀高，化学镀的镀液成本一般比电镀液成本高。

2.化学镀镍化学镀镍是化学镀中应用最为广泛的一种方法。

化学镀镍多采用次磷酸盐、硼氢化物、氨基硼烷、肼及其衍生物等作为还原剂，其中次磷酸盐由于价格便宜，被广泛应用。

化学镀

化学镀化学镀是一种在无电流通过的情况下，金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子)的镀件上还原成金属，从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程，也称自催化镀或无电镀。

化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。

与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点；但化学镀镀层质量不很好，厚度上不去，且可镀的品种不多，故主要用于不适于电镀的特殊场合。

在化学镀中，金属离子是依靠在溶液中得到所需的电子而还原成金属。

化学镀溶液的组成及其相应工作条件必须是反应只限在具有催化作用的制件表面，而溶液不应自己本身发生氧化还原，以免溶液自然分解，造成溶液过快地失效。

化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。

化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。

1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。

化学镀工艺的关键在于预处理，预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子，这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。

由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。

1.1 化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。

化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇)等有机溶剂，一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、碳纤维等除油；碱性除油剂的配方为：NaOH：80g/l，Na2CO3(无水)：15g/l，Na3PO4：30g/l，洗洁精：5ml/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。

化学镀镍综述

化学镀镍综述化学镀镍，又称为无电解镀镍,是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术。

电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。

而化学镀是不外加电流,在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。

因不用外电源直译为无电镀或不通电镀。

由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行，美国材料试验协会(ASTMB—347）推荐用自催化镀一词(Autocatalytic plating）。

对化学镀镍而言，我国1992年颁布的国家标准(GB/T13913—92)则称为自催化镍－磷镀层（Autocatalytic Nickel Phosphorus Coating）,其意义与美国材料试验协会的名称相同。

由于金属的沉积过程是纯化学反应（催化作用当然是重要的），所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀"最为恰当,这样它才能充分反映该工艺过程的本质.从语言学角度看Chemical，Non electrolytic，Electroless三个词主是一个意义了，直译为无电镀一词是不确切的。

“化学镀”这个术语目前在国内外已被大家认同和采用。

化学镀镍所镀出的镀层为镍磷合金，按其磷含量的不同可分为低磷、中磷、高磷三大类：·磷含量低于3%的称为低磷；·磷含量在3—10%的为中磷;·磷含量高于10％的为高磷；其中中磷的跨度比较大，一般我们常见的中磷镀层为6—9%的磷含量.当然，本站主要介绍的是化学镀镍磷合金,有时为了方便我们简称化学镀了，而且EN也是化学镀镍简称。

但化学镀不仅此一种镀种，比较成熟的还有化学镀铜，化学镀金,化学镀锡，还有一种复合镀层.其它镀种的市场占有量不足总量的1%，本站不做重点介绍。

化学镀层的物理性质与化学性质密度：镍的密度在20℃时为8。

91。

含磷量1%—4％时为8.5；含磷量7％-9%时为8。

1;含磷量10%-12%时为7.9。

化学复合镀技术综述

化学复合镀技术综述摘要：本文旨在介绍化学复合镀技术的现状及未来发展方向。

对其历史和发展进行了简要综述，重点介绍了其原理、步骤和正在发展的技术。

此外，本文还讨论了化学复合镀技术的优缺点，并提出了未来发展方向。

总之，化学复合镀技术具有优良的特性和广泛的应用前景，有望在未来拓展更广泛的应用领域。

化学复合镀技术已经成为电子工业中重要的表面处理技术。

它以一种严格的步骤以及复杂的试验过程来处理多种金属材料的表面。

它是一种可以在短时间内获得良好表面质量的技术。

化学复合镀技术是一种成熟的技术，已经在电子工业领域得到了广泛应用和投入使用。

本文将对这一技术的历史演进、原理、步骤以及发展趋势进行详细阐述。

一、关于化学复合镀技术的历史化学复合镀技术最早发源于20世纪50年代晚期，当时称为“多金属镀技术”。

随着科学技术的发展，这项技术在当今的应用领域中得到了广泛的运用，今天的化学复合镀技术已经发展到先进的水平，改善了多金属镀层的质量，大大提高了其精度和耐久性。

二、化学复合镀技术的原理化学复合镀技术是一种专门用于表面处理的技术，它用于处理各种金属材料的表面，主要使用氧化物、碳化物和薄膜等复合物来将金属材料与基体融合在一起，形成一种保护性链接。

它可以有效增强金属材料的表面硬度、耐磨性和耐腐蚀性，从而提高其加工精度和性能。

三、化学复合镀技术的步骤化学复合镀技术主要包括五个步骤：表面预处理、洗涤、清洗、喷涂和烘干。

首先，采用软钝处理去除材料表面的污渍和多余的金属物质；其次，用清水洗涤；然后采用碱洗涤去除油污；最后，在表面喷涂化学复合物，将化学复合物烘干，得到理想的表面形貌。

四、化学复合镀技术发展趋势随着科技的发展，化学复合镀技术日益兴起。

今天的化学复合镀技术可以提供更大的范围覆盖，包括钝化、光亮化、抗腐蚀处理、保护处理和形态调节等。

未来，这种技术将不断完善，以适应现代工业的需求，以期更广泛的应用。

五、化学复合镀技术的优缺点化学复合镀技术具有优点和缺点。

化学镀

六.化学镀镍机制
化学镀镍实际上是镍一类金属（Ni-P；Ni-B）合金镀层，在酸性镀液中，次磷酸盐作还原剂，可在铁、钴、钯、铑、铂等活性金属的催化下发生镍和磷的化学共沉积，其电化学过程包括下面的阳极过程和阴极过程。局部阳极反应：H2PO2-+H2O-2e-→ H2PO3-+2H+ 局部阴极反应：Ni2++2e-→Ni↓ 2H++2e- → H2↑ H2PO2-+2H++e- → P ↓+2H2O 其中溢出氢气是副反应，另外，镀液还有可能发生次磷酸盐自分解，亚磷酸镍析出等副反应，造成镀液不稳定，所以，通常把镀液的PH值控制在4~5，或者加入合适的络合剂和稳定剂，以保证镀液的稳定性和沉积速度。
九.化学镀溶液的维护调整
做好溶液生产管理和维护，对提高溶液的稳定性，防止溶液自然分解，是保证镀层质量和降低成本的关键因素。 1.首先做好镀前的预处理工作，必须把镀件清洗干净，防止各种杂质或金属杂质带人镀液中，此杂质可能成为溶液自发分解的触发剂，对镀液的危害最大。 2.在施镀中要控制镀件的装载量，装载量过高反应剧烈时，镍颗粒可能从镀层上脱落到镀液中，形成自催化还原中心，就会加速溶液的自然分解。 3.及时添加材料调整PH值，施镀时对主盐和还原剂的消耗最快，若不及时补充主盐和还原剂，就会影响镀层的质量和镀液的稳定性。PH值是随着施镀的进行逐渐降低，如不及时调整，亚磷酸盐的积累就会明显的增加，就会影响沉积的速度和镀层的质量。
镀前处理中，酸洗是将金属工件浸入酸（或酸性盐）中，除去金属表面的氧化膜、氧化皮以及锈蚀物。弱浸蚀的实质是要剥离工件表面的加工变形层以及在前处理工序生成的极薄的氧化物（因此也称活化），将基体组织暴露出来以便镀层金属在其表面进行生长，因而不需要酸洗那样长的时间。这个工序对镀层和基体的结合起到重要作用。弱浸蚀的浸蚀溶液浓度低，浸蚀时间短（数秒至1min），多在室温下进行。工件活化后，要立即清洗并开始实施化学镀。镀后处理中，热处理一方面是除氢及去应力的低温退火，改善机械性能；另一方面形成一层钝化膜，封闭孔隙，阻断腐蚀介质，进一步提高镀层的耐蚀性。

化学镀资料

化学镀铝和铝合金有易产生晶间腐蚀,表面硬度低,不耐磨损等弱点。

在其表面进行化学镀处理，可以改善一些性能：改善耐腐蚀性，提高耐磨性，良好的耐磨性，高硬度，提高装饰性。

而纳米TiO2的加入，可以显著提高镀层的耐磨性，硬度，自润滑性，耐腐蚀性等性能。

化学镀概述化学镀:也称无电解镀，是在无外加电流的化学沉积过程。

借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。

也叫做”自催化镀”,”无电解电镀”。

化学镀可以分为“置换法”,“接触度”,“还原法”。

一．化学镀相对电镀优点①化学镀可以用于各种基体，包括金属，非金属以及半导体。

②化学镀镀层均匀，无论工件如何复杂，只要采用合适的施镀方法，都可以在工件上得到均一镀层。

③对于可以自催化的化学镀而言，理论上可以得到任意厚度的镀层。

④化学镀所得到的镀层有很好的化学，机械，磁性性能。

⑤化学镀相对电镀而言最大的优点是镀层厚度均匀，针孔率低。

二．发展概况1.1844年，A．Wurtz通过亚磷酸盐还原镍得到了金属镍的镀层。

2.1911年，Bretean发表有关沉积过程是镍与次磷酸盐的催化过程的化学镀研究报告。

3.1916年，Roux从柠檬酸盐一次亚磷酸盐体系中得到了镀镍层，注册了第一份化学镀镍专利。

4.1944年，美国国家标准局从事轻武器改进研究的A.Brenner与G.Riddel在枪管实验中证实了次亚磷酸钠催化还原镍，1946年，1947年，两人公布了研究结果。

5.20世纪五十年代，美国通用运输公司对化学镀镍溶液组成与工艺进行系统研究。

为后来化学镀镍工业应用奠定基础。

6.1955年，开发出“Kanigen”技术；1964年，开发出“Durapositli”技术；1968年，开发出“Durnicoat”技术；1978年至1982年，开发成“诺瓦泰克”商品镀液。

7.20世纪六十年代，小规模化学镀镍工艺进入美国市场。

8.20世纪七十年代末至八十年代初，化学镀镍研究重点转向高磷镀层。

表面工程学-06化学镀

2)初生态原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀液中的镍离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍。
第6章
化学镀
二、化学镀镍
二、化学镀镍
1、化学镀镍的基本原理 3)随着次亚磷酸根的分解，还原成磷：
4)镍原于和磷原子共同沉积而形成Ni-P合金过饱和的固溶体。
第6章
化学镀
二、化学镀镍
二、化学镀镍
2、化学镀镍的镀液组成
第6章
化学镀
一、化学镀的原理与特点
一、化学镀的原理与特点
化学镀：在催化条件下发生的氧化—还原反应。镀液组成：由金属离子、络合剂、还原剂、稳定剂、缓冲剂等组成。实施条件：金属的沉积反应只发生在具有催化作用的工件表面，溶液本身相对稳定，自发发生氧化—还原反应的速度极快，以保证溶液在较长的时间内不会因自然分解而失效。金属：由还原剂提供的电子使金属离子还原而成。
一、化学镀的原理与特点
2、化学镀的特点 ①无需外加电源，无电力线影响，即使形状复杂的工件表面均可得到均匀的镀层； ②经过适当处理后，可在金属、非金属、半导体上直接镀覆； ③镀层致密、空隙少，硬度高。
第6章
化学镀
一、化学镀的原理与特点
一、化学镀的原理与特点
3、化学镀常用还原剂次硫酸盐、甲醛、硼氢化物、胺基硼烷、肼等。
第6章
化学镀
二、化学镀镍
二、化学镀镍
3、化学镀镍的组织结构 ①磷含量对化学镀Ni-P合金结构的影响
第6章
化学镀
二、化学镀镍
二、化学镀镍
3、化学镀镍的组织结构 ①磷含量对化学镀Ni—P合金结构的影响随P%的增加：
晶态 → 晶态＋微晶 → 微晶 → 微晶＋非晶态 → 非晶态＜4.5 5～6 6～7 7～8 ＞9

化学镀简介

层。 4. 化学镀所得到的镀层具有良好的化学、力学和磁学性
能，晶粒细，无孔，耐蚀性好。 5. 化学镀工艺设备简单，不需要电源、输出系统及辅助
电极，操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可。 6. 化学镀溶液稳定性较差，寿命短，成本高。
化学镀的条件
1. 镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位。 2. 镀液不产生自发分解。 3. 调节溶液PH值、温度时，可以控制金属的还原速率，
比较单纯比较小比较小大长不均匀导体低
相当复杂大大小短非常均匀导体、非导体高
化学镀镍的基本原理
化学镀镍的发展
1944年，Brenner和Riddell进行了第一次实验室实验，开发了可以工作的镀液并进行了科学研究。
60~70年代，研究人员主要致力于改善镀液性能。
80年代后，镀液寿命、稳定性等得到初步解决，基本实现镀液的自动控制。
原子氢态理论
1946年，Brenner和Ridder提出；1959年Gutgeit实验验证了该假说 1967年，苏联人对该理论又做了深入研究提出：还原镍的物质实质上就
是原子氢。
NaH2PO2→ Na++H2PO2-
1）镀液在加热时，通过次亚磷酸盐在水溶液中脱氢，形成亚磷酸根，同时放出初生态原子氢
活化：
为了使待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。
化学镀铜基本原理
• 化学镀铜概述：
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜，是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯（ba）粒子（钯是一种十分昂贵的金属），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀简介

简介化学镀简介化学镀一、化学镀（chemical plating）化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。

化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。

在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。

化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。

与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。

另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。

目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。

二、化学镀原理化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。

化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。

在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。

三、对非金属的化学镀需要敏化活化处理敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。

这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。

好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。

目前最适合的还原剂只有氯化亚锡。

目前，对于非金属化学镀镍用得最多的是Pd活化工艺。

当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行化学镀。

公共基础知识化学镀基础知识概述

《化学镀基础知识综合性概述》一、引言化学镀作为一种重要的表面处理技术，在现代工业生产中发挥着至关重要的作用。

它不仅可以提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和硬度等性能，还可以赋予材料特殊的电磁、光学和催化等功能。

本文将对化学镀的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面，旨在为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。

二、基本概念1. 定义化学镀，又称为无电解镀或自催化镀，是一种在无外加电流的情况下，利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行的自催化氧化还原反应，从而在基体表面沉积出金属镀层的方法。

2. 特点（1）无需外接电源，操作简便，适用于各种形状复杂的工件。

（2）镀层均匀，孔隙率低，与基体结合力强。

（3）可以在非导体材料如塑料、陶瓷等表面进行镀覆。

（4）可根据需要选择不同的金属镀层，如镍、铜、金、银等。

3. 应用领域化学镀广泛应用于航空航天、汽车制造、电子电器、机械加工、化工等领域。

例如，在航空航天领域，化学镀镍可以提高零部件的耐腐蚀性和耐磨性，延长其使用寿命；在电子电器领域，化学镀铜可以提高印制电路板的导电性和焊接性能。

三、核心理论1. 自催化反应机理化学镀的自催化反应机理主要包括以下几个步骤：（1）还原剂在催化表面上被氧化，释放出电子。

（2）金属离子在催化表面上获得电子，被还原成金属原子。

（3）金属原子在催化表面上聚集，形成金属镀层。

2. 动力学模型化学镀的动力学模型主要用于描述反应速率与各种因素之间的关系。

其中，影响反应速率的因素主要包括温度、溶液浓度、pH 值、搅拌速度等。

通过建立动力学模型，可以优化化学镀工艺参数，提高镀层质量和生产效率。

3. 镀层结构与性能关系化学镀镀层的结构和性能取决于多种因素，如镀液组成、工艺参数、基体材料等。

一般来说，镀层的结构可以分为晶态和非晶态两种。

晶态镀层具有较高的硬度和耐磨性，非晶态镀层则具有较好的耐腐蚀性和电磁性能。

第3章 2-化学镀

二
化学镀
1
主要内容
一、学镀概述
化学镀基本概念、基本原理及其特点
二、化学镀镍
概述、基体材料、动力学、镀液基本组成、次磷酸盐型镀液镀Ni层、镀层的组成和特性
2
一、化学镀概述 1. 化学镀基本概念
化学镀(chemical plating)是属镀层的一种化学处理方法。在还原剂的作用下，使金属盐溶液中的金属离子还原成原子，在具有催化作用的基板表面上沉积成
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（6）缓冲剂
化学镀镍过程中由于有H+产生，使溶液pH值随施镀进程而逐渐降低。为了稳定镀速及保证镀层质量，化学镀镍体系必须具备缓冲能力，pH值不变化太大。某些弱酸（或碱）与其盐组成的混合物就能抵消外来少许酸或碱以及稀释对溶液pH值变化的影响，使之在一个较小范围内波动，这种物质称为缓冲剂。
15
第二类:
大多数材料属于第二类，即无催化活性的材料。这些材料表面不具备催化活性，必须通过在它表面沉积的第一类本身具备催化活性的金属，使这种表面具有催化活性之后才能引发化学沉积。
第二类无催化活性材料又可分为三种：比镍活泼的金属材料比镍稳定的金属非金属材料
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比镍活泼的金属材料：如铁金属材料浸入化学镀液时，由于置换反应开始在铁表面上沉积镍，成为引发化学镀反应的成核中心，继而使化学镀镍反应可以在大面积上持续进行。
“三高特性”：高耐蚀性、高耐磨性及高均匀。（1）化学镀镍层的结晶细致，孔隙率低，硬度高，镀层均匀，可焊性好，镀液深镀能力好，化学稳定性高，目前已广泛用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。
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（2）化学镀镍在原子能工业（如生产核燃料系统中的零件和容器），以及火箭、导弹、喷气式发动机的零部件上已采用。（熔点1455℃）（3）化工设备中压缩机等的零部件为防腐蚀、抗磨，而用化学镀镍层是很有利的。（4）化学镀镍层还能改善铝、铜、不锈钢材料的焊接性能，减少转动部分的磨耗，减少不锈钢与钛合金的应力腐蚀。

涤纶丝网化学镀【文献综述】

毕业设计文献综述纺织工程涤纶丝网化学镀一、前言部分近年来，随着科学技术的突飞猛进，各种电器、电子设备极大普及，电子电气设备的使用越来越频繁和广泛，信息的交换也成级数式增长，所有这些不可避免地向环境辐射电磁能量。

电磁辐射所产生的危害主要体现在电磁干扰、环境污染（Electromagnetic interference，简称EMI）和信息泄漏3 个方面[1]。

针对这些危害，各国均加强了对电磁波防护的研究，一方面，屏蔽电磁辐射源，减少电磁辐射的时间；另一方面，研制有效的人体防护材料，进行个体防护。

化学镀概念：化学镀是一种在无电流通过的情况下，金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子)的镀件上还原成金属，从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程，也称自催化镀或无电镀（2）。

化学镀技术是一种优势明显的材料金属化手段,已经应用于材料的防腐、耐磨保护、装饰等领域。

电磁屏蔽织物的制备中也引入了化学镀技术,由于其获得织物的电磁屏蔽性能优于金属喷镀织物,服用性能优于金属纤维混纺织物,因此化学镀法制备电磁屏蔽织物乃是国内外学者研究的热点。

化学镀层电磁屏蔽的基本原理是利用金属与空气的波阻抗不一致,起到对电磁波的反射作用（3）。

涤纶丝网化学镀是前人研究甚少的，涤纶丝网表面金属化处理后就变成很好的电磁波屏蔽材料，它兼有金属的导电性和电磁屏蔽功能还能保持织物的柔软和透气等性能。

它不但能抗微波的干扰，屏蔽微波，而且自身重量轻、柔韧性好、强度又高（4）。

二、主题部分随着信息社会的来临，电磁能量每年以7%-14%的速度增长，有专家预言50年后电磁能量可增加700倍，电磁污染已成为继“三废”和噪声之后的第五大公害。

电磁辐射以适当的方式和时间作用于人身体的某部位后，可以治疗多种疾病。

在电磁波中，特别是微波波段在临床应用中最为广泛，利用微波可以治疗肩周炎、慢性骨髓炎、冠心病等。

化学镀技术

化学镀技术
化学镀技术是一种常用的表面处理技术，通过在材料表面沉积一层化学物质，改变其表面性能和外观。

化学镀技术广泛应用于金属、塑料、玻璃等材料的表面处理，能够提高材料的耐腐蚀性、硬度、导电性等性能，同时也可以实现装饰效果。

化学镀技术主要包括电化学镀、化学镀、电镀等多种方法。

其中，电化学镀是最常见的一种，通过在电解液中施加电流，在材料表面沉积金属或合金，形成一层保护性膜。

化学镀则是利用化学反应在材料表面生成一层化合物膜，提高材料的性能。

电镀则是通过电流在电解液中析出金属离子，沉积在材料表面。

化学镀技术的优点在于可以在整个表面均匀镀层，不受形状、尺寸限制，且可以控制镀层的厚度和成分。

此外，化学镀技术可以实现不同材料之间的结合，提高材料的综合性能。

例如，在汽车制造中，通过化学镀技术可以实现汽车零部件的防腐蚀、耐磨损等性能要求。

然而，化学镀技术也存在一些问题。

首先是对环境的影响，镀液中的化学物质可能对环境造成污染。

其次是镀层的成分和结构可能影响材料的性能，需要精密控制。

此外，化学镀技术需要专业设备和技术支持，成本较高。

随着科技的发展，新型的化学镀技术不断涌现。

例如，无废液电解镀技术可以减少环境污染，纳米镀技术可以实现更薄更均匀的镀层，
离子镀技术可以提高镀层的结合力和硬度。

这些新技术为化学镀行业的发展带来了新的机遇和挑战。

总的来说，化学镀技术在现代工业生产中发挥着重要作用，不仅可以提高材料的性能，还可以实现装饰效果。

随着技术的不断进步，化学镀技术将在更广泛的领域得到应用，为各行业的发展提供支持和保障。

化学镀技术

化学镀技术化学镀技术是一种常见的表面处理工艺，通过在物体表面沉积一层金属或合金，以提高其表面性能和外观。

这种技术被广泛应用于各种领域，如电子、汽车、航空航天等，为产品赋予更高的价值和功能。

化学镀技术可以分为电化学镀和化学还原镀两种主要类型。

电化学镀是利用电化学原理，在电解液中通过外加电流使金属离子在工件表面还原成金属层。

而化学还原镀则是通过化学反应在工件表面沉积金属层，不需要外加电流。

这两种方法各有优劣，可以根据具体需求选择合适的工艺。

化学镀技术的优点之一是可以在工件表面形成均匀、致密的金属涂层，提高表面的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。

此外，化学镀还可以改善工件的导电性、导热性和外观质感，使其更具吸引力和市场竞争力。

在电子领域，化学镀技术被广泛应用于半导体器件、电子元件和连接器等制造过程中。

通过在器件表面镀上金属层，可以提高器件的导电性和连接性，确保其正常工作和稳定性。

在汽车行业，化学镀技术可以用于车身件、轮毂、排气管等部件表面的处理，提高其耐腐蚀性和外观质感，延长使用寿命。

除了提高产品性能，化学镀技术还可以实现材料的功能化表面设计。

通过调控镀液成分、工艺参数和镀层厚度，可以实现不同金属或合金的镀覆，实现产品的特定功能，如导热、隔热、防腐蚀等。

这种定制化的表面处理方案，可以满足不同客户的需求，提高产品的附加值。

然而，化学镀技术也面临着一些挑战和限制。

一方面，镀液中的有害物质和废水处理问题成为环保的难题，需要采取有效的措施进行处理和回收。

另一方面，镀层的附着力、均匀性和厚度控制也是技术改进的重点，需要不断优化工艺流程和设备设施，提高生产效率和产品质量。

总的来说，化学镀技术作为一种重要的表面处理工艺，在现代工业生产中发挥着重要作用。

通过不断的技术创新和工艺改进，可以进一步提高产品的质量和性能，满足市场和客户的需求，促进产业的可持续发展。

希望未来在化学镀技术领域能够有更多的突破和创新，为各行各业带来更多的惊喜和贡献。

3-化学镀简介

化学镀
概述
1、化学镀：、化学镀：
是指不使用外电源，而是依靠金属的催化作用，通过可控是指不使用外电源，而是依靠金属的催化作用，制的氧化—还原反应还原反应，制的氧化还原反应，使镀液中的金属离子沉积到镀件上去的方法，因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。的方法，因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。
化学镀镍
Electroless Ni-P Coating Ni-
Morphology of LP coating P content: <5wt% Hardness: ~700Hv Magnetic deposit Appearance: Grey Solderability Wear resistance Corrosion resistance (alkaline media) Applications: - The wear resistance coating - Anti-corrosion layer in alkaline media - Substitution of hard-Cr and pure Ni - printed circuit boards
催化表面 H2PO2-+H2O → H2PO3-+2H++2e
Ni2++2e ——Ni+H2↑ H2PO2-+e——P+2OH-
化学镀镍
1次磷酸盐型化学镍次磷酸盐型化学镍
(一)原理 3、电化学理论、阳极反应： H2PO2-+H2O-2e——H2PO3-+2H+ 阴极反应： Ni2++2e——Ni 2H++2e——H2 H2PO2-+e——P+2OH-

化学复合镀技术综述

化学复合镀技术综述化学复合镀技术是一种特殊的工艺，属于物理原理和化学原理配置耦合的过程，它可以用来制备各种高性能的表面覆盖层和复合功能材料。

化学复合镀技术的发展日趋完善，在表面工程中得到广泛应用，它可以提高表面硬度和耐磨性，同时还可以提供优异的抗腐蚀和光学性能，例如导电性和磁性，适合金属、壳体和微纳米表面。

化学复合镀技术可以将材料裸露在空气中干燥，并具有厚度和致密性。

它往往涉及到根据其结构特征而需要的各种次级批处理步骤，这些步骤包括表面处理、喷涂和烧结等。

吉钢镀技术的一大优势是可以在较短的时间内使产品变质，而且可以解决许多衰减和损坏的问题，而且它可以确保复合材料的完整性，使得它深受制造工厂和设备制造厂的青睐。

化学复合镀技术还具有节能环保的优势。

利用定向热处理，可以有效的减少热对材料的不良影响，安全可靠；同时，采用压力蒸发喷涂技术，可以利用潜热来降低涂层的厚度，减少喷涂前的烘干过程，减少材料的损耗，从而降低成本，节约能源，让生产环境更加绿色环保。

与其他镀技术相比，化学复合镀技术具有强大的制备性，可以制备出纳米层厚度的薄膜；同时，它可以有效地保护表面材料，避免受到空气中的氧化而受到损害。

同时，由于在开发过程中，技术的先进性和操作的完善性，可以保证在生产线铺装、电子设备和其他制造中能够安全稳定地工作。

从以上可以看出，化学复合镀技术具有众多优势，在表面工程中有着重要应用。

然而，由于该技术开发过程中环节较多，操作复杂，以及国内发展缓慢，因此生产中存在一定的安全风险。

因此，为了保障工艺的可靠性，在生产过程中应格外提醒，仔细检查操作流程，让其质量最高，以此确保技术的安全可靠性。

化学镀综述

化学镀综述化学镀研究现状及发展趋势摘要：化学镀作为一种优良的表面处理技术，能够施镀于导体和非导体材料，镀层均匀，操作简便，因此一直受到工业上和学术界的关注。

本文综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域，包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术，并提出了化学镀技术的发展趋势。

关键词：化学镀、现状、研究方向0 引言化学镀作为一种新型表面处理技术，具有不需要外加电源，操作方便、工艺简单、镀层均匀、孔隙率低和外观良好，而且能在塑料、陶瓷等多种非金属基体上沉积，并且具有优良的包覆性，高的附着力、优良的抗腐蚀和耐磨性能以及的功能性能等而使其在世界范围内得到了迅速的发展和广泛的应用[1]。

1 研究现状化学镀由于其独有的特点，所以从诞生之日起，就引起了各国研究者的广泛关注。

迄今为止，化学镀的研究焦点由当初的化学镀镍已经辐射到了多种金属与合金的镀覆工艺及原理的研究，如化学镀Cu、Co、Pa、Au、Fe-W-B等[2、3]。

化学镀液采用的还原剂也已由单一的甲醛发展到次磷酸钠、硼氢化物、乙酚酸、氨基硼烷及联氨等。

由于化学镀液在高温下的不稳定性制约了化学镀的发展和推广，降低化学镀镍的施镀温度和提高镀液的稳定性已成为当前化学镀领域的重点研究方向，例如中低温化学镀镍工艺及新型镀液稳定剂的开发等，都是当前化学镀领域的研究热点课题。

随着科技的发展，各种新材料层出不穷，化学镀为了适应这种发展的需要，所涉及的基体材料已由钢铁扩展到了不锈钢、铝及铝合金、塑料、玻璃和陶瓷等。

而且应用的基体形状已由比较规则的块体、板材发展到了各种不规则的微粒[4]，从而进一步地拓宽了化学镀的研究领域。

对化学镀层的前期研究主要着眼与耐磨及耐腐蚀性，而现在已有部分研究是针对其电学和磁学性能的[1、5、6]。

随着化学镀在工业上的应用范围和生产规模的不断扩大及人们环保意识的日益增强，化学镀液所导致的环境污染已经越来越收到人们的重视，所以化学镀液的净化和再利用也已成为一个比较新的研究方向，并且已经取得了一些研究成果[7]。

纺织品表面化学镀综述

纺织品表面化学镀综述作者：李小龙指导老师：康淑荷（西北民族大学）摘要::综述了纺织品化学镀技术发展历程，着重介绍了纤维、织物运用化学镀技术的现状以及化学镀纺织品的性能研究。

化学镀是纺织品表面金属化的重要方法之一，有广阔的发展前景。

关键词:化学镀，金属化，抗静电，电磁屏蔽1·化学镀概述化学镀是实现纺织品表面金属化一种方法，是在无外加电源的情况下，金属离子在还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面的镀件上还原成金属，并在镀件表面上获得金属沉积层的过程，也称自催化镀或无电镀［1］催化剂一般为钯、银等贵金属离子。

化学镀最突出的优点是，无论镀件多么复杂，只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层，且很容易控制镀层厚度，不需要从外部供给电能，工艺连续、设备简单，投资少、操作简单、生产费用低、能源消耗少、原料利用率较高，适用于工业化生产，工程应用领域广泛。

目前，国内外其他主要的纺织品金属化的方法有:金属纤维混纺法、化学改性法、电镀法、热喷涂法、化学涂层法、结构型导电聚合物法等。

金属纤维混纺法［2］是用铜、镍、不锈钢或它们的合金制造的金属纤维与服用纤维混纺，制成所需的导电纱线。

化学改性法［3］是使纤维分子中的基团与金属离子结合生成稳定的螯性结构，形成化学改性导电纤维，然后织成织物。

电镀法［4］是利用电流使溶液中的金属离子还原，在被镀基布表面形成金属膜，一般适用于一些由导电纤维(如碳纤维、石墨纤维等)制作的织物。

热喷涂法［5］是采用气体、液体燃料或电弧等离子弧作热源，使金属、合金、金属陶瓷等材料加热到熔融或半熔融状态，并以高速喷向经过预处理的织物表面，形成牢固附着的复合织物。

化学涂层法［6］是在整理剂中添加一定量的粉状或片状金属，如铝粉等，赋予织物抗静电性能和装饰性。

结构型导电聚合物［7］是指高分子结构本身或经过掺杂后具有导电功能。

与上述这些方法相比，化学镀金属化织物具有优良的导电性和良好的加工性能(裁剪、缝纫、黏合和焊接)，手感柔软、变形性好、质量轻，可用于各种机体获得任意厚度的镀层，应用前景广阔［8］。